董秘你好，贵司称HVLP4/5完成厂内验证并布局送样。贵司无HVLP1-3量产/送样披露，跨代需解决工艺连续性。请问本次主攻HVLP4还是5？复合铜箔溅射电镀线如何跨越HVLP3台阶直接稳定HVLP4/5的Rz与耐热？送样对象是否为CCL厂、目前已发出还是仅沟通？谢谢董秘。

答宝明科技：2026-08-06 13:40:45

尊敬的投资者，您好！公司现有的产线配置和工艺能力主要适用于开发HVLP4/5铜箔，以HVLP5铜箔为主。敬请投资者注意投资风险；感谢您对公司的关注，谢谢!