崇达技术：

珠海崇达二厂作为公司的重要扩产项目，已于2024年6月开始投产，目前处于产能爬坡阶段，主要生产高多层PCB板，新增的产能达到每月6万平米，这些高多层PCB板主要应用于服务器等领域。谢谢关注！

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。珠海二厂已于2024年6月投产，目前月产能为12万平米，正处于产能爬坡阶段，满产时间将视市场情况而定。珠海三厂预计2026年第一季度试产。新产能规划旨在满足包括AI服务器及通信设备在内的高端市场需求，具体客户订单进展请以公司公开信息为准。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。珠海二厂尚未满产，目前月产能为12万平方米，仍处于产能爬坡阶段。公司正加快珠海二厂的新产能释放，持续推进产能爬坡。感谢您的关注。

崇达技术：

珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。珠海三厂基建工程已完成，后续将根据公司整体规划和市场需求适时启动生产。珠海新工厂的投产将有助于提升公司在高端PCB产品领域的产能规模，公司将继续提升珠海工厂的产能提升速度。谢谢关注！

崇达技术：

根据目前计划，珠海三厂预计明年第一季度试产。谢谢您的关注！

崇达技术：

公司珠海三厂原计划预计在2026年第一季度开始试产。目前该厂尚未投产，公司将根据战略规划与市场需求适时启动运营。感谢您的关注。

崇达技术：

感谢您的关注与督促。珠海三厂未按原计划于一季度投产，是基于公司整体战略节奏与产能释放进度的统筹考量，并非您所猜测的订单、设备或人员问题。公司将根据实际情况适时启动运营，后续进展请关注官方公告。

崇达技术：

目前，泰国工厂相关筹建工作正有序推进中，如有新进展我们将及时向各位投资者传达。谢谢关注！

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。泰国工厂的筹建工作目前正有序推进中，预计明年第一座工厂建成，公司将持续关注项目进展，并依据相关规定及时履行信息披露义务。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。崇达技术泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品。该工厂是公司全球化战略的重要支点，计划分两期建设，其中第一期投资约10亿元人民币，预计于2026年完成相关建设工作。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，珠海二厂尚处爬坡期，未满产。珠海三厂基建已完成，投产时间将依市场与经营节奏审慎决策。泰国基地规划于2027年第一季度竣工投产，实际进展需结合具体情况评估。江门新厂项目尚在前期规划，具体建设时间及产品定位有待后续披露。感谢您的关注！

崇达技术：

控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场，目前其生产能力已提升到满足线宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。 谢谢关注！

崇达技术：

感谢您对公司的关注。公司控股子公司普诺威已建成 mSAP（改良型半加成法）工艺产线，并于 2023年9月正式连线投产。该产线聚焦于 RF 射频类封装基板、SiP 封装基板、PMIC封装基板、TPMS基板等高端应用领域。mSAP工艺已在量产线宽/线距 20/20 微米的产品，ETS埋线工艺的线宽/线距能力可达15/15微米，技术能力方面可满足先进封装基板的量产需求。目前搭配mSAP工艺制作的产品已在大批量出货，近年来陆续完成行业头部企业（因涉及商业保密及行业敏感内容，不便详细披露，敬请谅解）的合格供方认证，部分项目已进入大批量出货阶段。未来公司将持续优化 mSAP工艺、提升产线的产能，进一步拓展其在SiP、PMIC、RF以及 5G 通信等先进封装领域的应用，以行业领先的技术及细分市场的积累来驱动业务增长。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司布局mSAP（改良型半加成法）工艺较早，子公司普诺威已于2023年建成相关产线并正式投产，主要用于提升IC载板精密度，线宽/线距达20/20微米，可支持更高密度芯片封装。该产线定位于RF射频、SiP、PMIC等先进封装基板，目前产能约2000 PNL/天。感谢您的关注。

崇达技术：

公司目前整体产能利用率87%左右。谢谢关注！

崇达技术：

公司目前整体产能利用率85%左右，产能稼动率处于良好水平。谢谢关注！

崇达技术：

公司当前订单需求稳定，整体经营运转正常。最新的整体产能利用率维持在85%左右的良好水平。公司正积极推进产能布局，加快珠海一厂、二厂的产能释放，以支撑业绩持续增长。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司当前整体产能利用率在90%左右。谢谢关注！

崇达技术：

深圳崇达仍在正常生产中。珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力，正在有序的承接通讯、服务器、光模块等高技术需求订单。珠海智能化工厂在生产效益上具备显著提升优势，新工厂采用了先进的生产设备和智能化管理系统，能够在提升生产效率的同时，优化产品质量控制体系，有助于进一步提高公司产品的市场竞争力。谢谢关注！

崇达技术：

感谢您的关注。深圳崇达厂房搬迁及人员转移工作正有序推进，目前深圳基地仍保持正常生产，未对公司整体产能释放造成实质性影响。 珠海崇达生产基地已具备高多层产品生产能力，正逐步承接通信、服务器等高技术需求订单，其智能化工厂通过先进设备与智能管理系统，在生产效率、质量控制等方面展现显著优势，有助于提升产品竞争力。 整体来看，本次产能布局调整是公司基于长期战略的优化，旨在通过珠海基地的技术与效率优势，更好匹配高端市场需求，目前各项过渡工作平稳推进，未来将进一步夯实公司在高附加值领域的产能基础。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。1. 搬迁进度：公司已发布《关于子公司产线搬迁及业务整合的公告》，搬迁及业务整合正有序推进，届时深圳崇达将不再承担生产职能，原有业务由珠海崇达承接。2. 产能与客户承接：搬迁不涉及整体产能减少。珠海崇达已具备高多层产品生产能力，正逐步承接通信、服务器等高技术需求订单。3. 客户认证：新厂投产需经历设备调试、工艺优化及客户认证等流程，但客户认证通常随生产转移一并进行，但是客户认证标准和要求各异，公司紧密遵循客户要求和需求完成衔接认证。4. 深圳基地定位：搬迁完成后，深圳基地将转型为集团研发创新中心和管理总部，发挥总部管理、研发创新、市场销售等核心职能。谢谢您的关注！

崇达技术：

公司目前批量交付的HDI板以1-4阶、8-12层产品为主，广泛应用于手机、PC、LED、工业控制等领域。针对特定高端需求，公司已具备24层HDI板的批量生产能力（主要面向工业控制领域），并储备了Any-layer 和36层HDI样品技术。此外，公司正着手规划利用江门崇达空置的一块土地新建高密度互连（HDI）工厂，以进一步丰富HDI产能，满足客户订单需求。随着国内外生产基地建设项目的稳步推进与持续优化，以及产能的逐步释放，预计将为公司经营业绩的提升注入强劲动力，产生积极影响。谢谢关注！

崇达技术：

公司目前批量交付的HDI板以1-4阶为主，具备5阶HDI板样品的制作能力。谢谢您的关注！

崇达技术：

公司目前具备6阶HDI板样品的制作能力，未来将根据订单需求陆续进行批量生产。谢谢关注！

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司目前根据客户需求，批量交付的高多层产品主要集中在28-40层左右，70层高多层板处于样品阶段，主要应用于通信设备、服务器、航空航天等领域。在高多层板技术储备方面，公司正积极推进112G、224G等高速产品的技术开发，并且服务器用高多层印制电路板的相关技术成果已获评"国内领先"水平，相关研发成果已在珠海二厂等重点生产基地进行布局和应用。具体技术参数请参阅公司已披露的定期报告。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司目前根据客户需求批量交付的高多层产品主要集中在18-40层，尚未生产44层midplane产品。感谢您的关注。

崇达技术：

公司已成功开发出适用于800G光模块的PCB产品，当前处于样品测试阶段，尚未实现规模生产，对公司整体业务的影响有限，敬请注意投资风险。谢谢关注！

崇达技术：

感谢您的关注。公司 800G 光模块 PCB 目前仍处样品测试阶段，尚未大批量量产，主要是该产品需通过客户多轮严苛测试认证，验证周期较长，目前正处于关键验证阶段，市场需求释放与客户订单节奏需进一步匹配，公司正积极推进相关准备工作。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。情况属实。公司“800G高速光模块印制电路板”成功入选2025年广东省名优高新技术产品。该产品支撑下一代光通信的超高速率传输需求，具有高密度、高速信号传输及优异散热性等特点，主要应用于数据中心和通信网络升级换代。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司800G光模块PCB目前正处于小批量交付阶段。基于商业保密协议，具体合作客户名称不便披露。公司会积极推进相关准备工作，感谢您的关注与理解。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司800G光模块用PCB产品目前正处于批量交付阶段。基于商业保密协议，具体合作客户名称不便披露。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司800G光模块PCB已从前期的小批量交付阶段顺利过渡至批量交付阶段，其他基于商业保密需求，不便说明。感谢您的持续关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司400G、800G光模块PCB目前正处于批量交付阶段。基于商业保密协议，具体合作客户名称不便披露。感谢您的关注。

崇达技术：

公司在服务器领域的相关规划：（1）技术研发与创新：公司将持续投入研发资源，提升高多层板、高频高速板等高性 PCB产品的研发，以满足这些领域对 PCB 在信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的严格要求。（2）产能布局优化：结合市场需求的增长趋势，公司将进一步优化产能布局。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。（3）客户合作拓展：公司目前主要服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德等客户，PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。通用服务器方面，Eagle Stream平台已经批量出货了，正在配合客户开展新一代BHS（Birth Stream）平台的小批量试制，以及下一代OAK Stream平台的预研；AI服务器方面，目前我们通过云尖-之江GPU算力项目与百度、曦智、天数等国产GPU实现小批量出货。谢谢关注！

崇达技术：

公司目前未涉及与其相关合作。公司将持续关注服务器市场动态，积极寻求与更多优质客户的合作机会，以推动公司的持续发展。公司在服务器领域的相关规划：（1）技术研发与创新：公司将持续投入研发资源，提升高多层板、高频高速板等高性 PCB产品的研发，以满足这些领域对 PCB 在信号传输速度、稳定性和可靠性等方面的严格要求。（2）产能布局优化：结合市场需求的增长趋势，公司将进一步优化产能布局。公司的子公司深圳崇达长期致力于生产服务器品质所需的高可靠性、高稳定性、高容错能力等高速板、高多层板等，具备大批量生产能力。珠海崇达二期项目中的珠海二厂已于2024年6月试产，新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于服务器等领域。（3）客户合作拓展：公司目前服务器客户有中兴、新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等，PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等。通用服务器方面，Eagle Stream平台已经批量出货了，正在配合客户开展新一代BHS（Birth Stream）平台的小批量试制，以及下一代OAK Stream平台的预研；AI服务器方面，目前我们通过云尖-之江GPU算力项目与百度、曦智、天数等国产GPU实现小批量出货。谢谢关注！

崇达技术：

公司目前和国内多家客户正联合开发GPU加速卡用PCB。我司在服务器PCB领域的主要客户包括新华三（H3C）、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰怡等。这些客户的PCB产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU等产品。展望未来，公司将继续深耕AI服务PCB领域，加大研发投入，优化产能布局，拓展客户资源，为AI服务器等领域提供更高性能、更可靠的PCB产品。谢谢关注！

崇达技术：

感谢您的关注。公司目前与英伟达没有直接合作关系。公司在服务器和通讯领域主要客户包括中兴、Commscope、ACBEL（康舒）、锐捷网络、安费诺、II-VI、Intel、新华三、云尖、宝德、浪潮等，公司会持续关注市场动态，积极寻求与更多优质客户的合作机会。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司与百度主要在AI服务器领域开展合作，为其文心一言大模型提供相关的AI服务器相关pcb产品。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司通过与百度等国产GPU厂商合作，批量交付应用于服务器领域的pcb产品。基于商业保密原则，其他具体合作细节不便披露。感谢您的关注。

崇达技术：

答：公司目前与阿里、字节、腾讯等客户项目合作中，相关业务正在积极推进中。感谢您的关注！

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。感谢您对本次股权激励计划的关注。本次股东会审议的核心是激励方案的框架、对象及以2026-2028年净利润复合增长率为核心的考核机制的合理性。设定该增长率指标已综合考量了行业前景与公司战略，旨在牵引长期价值增长。2025年净利润作为考核基数，其具体数值将在年报披露后最终核定，当前公司已披露的2025年前三季度净利润为审议提供参考。我们诚挚邀请您审阅公告详情，并在股东会上行使表决权。

崇达技术：

公司高度重视并认真听取各位投资者的意见。针对您关注的两个核心问题，公司说明如下：1、关于审议前未公布2025年净利润：激励计划的审议核心是方案框架与长期考核机制，2025年净利润具体数值将在年报审计后最终核定并披露。审议时，2025年前三季度及中期业绩可供参考。2、关于增长目标设定问题：本次激励计划设定的业绩考核指标是公司在综合考虑当前行业环境、原材料成本压力及公司中长期战略后设定，旨在建立长效激励机制，该激励计划能较好绑定公司核心技术、销售人员等，共同推动公司实现有质量的持续增长。谢谢关注！

崇达技术：

感谢关注。公司本次激励计划授予价格依法以公告前交易均价的50%设定，符合《上市公司股权激励管理办法》规定及，旨在建立长效激励机制、绑定核心人才与公司利益，程序合规。公司对长期发展充满信心。

崇达技术：

公司深刻理解您的关切。本次激励计划经严格审议，程序合法合规；公司正全力推进全球化布局与高端产能释放等战略以提升盈利与市值。全体管理层的核心目标，就是通过公司实质性的、有质量的增长来回报所有股东的长期信任。谢谢关注！

崇达技术：

2025年前三季度，公司实现收入55.93亿元，同比增长20.27%；公司实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58%；其中，2025年第三季度，公司实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87%，收入和净利润整体保持着良好的增长态势。在市值管理方面，公司核心举措是推动业绩回升，并采取加强与投资者沟通、探索优化分红政策等措施，致力于使公司价值获得市场认可。感谢您的关注。

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。2026年第一季度，公司实现营业收入19.49亿元，同比增长19.92%；归母净利润3,242万元，同比下降71.87%，主要受汇兑损失增加、原材料成本上升及存货跌价准备计提等因素综合影响： 1、汇兑损益：本期确认汇兑损失2,227万元，上年同期为汇兑收益565万元，同比损失增加2,792万元。 2、原材料成本传导滞后：覆铜板、铜、金盐等核心原材料采购均价同比上涨10%-70%，而产品价格调整幅度与周期滞后于原材料采购，导致本期销售毛利率降至19.82%，同比下降3.54个百分点。 3、存货跌价准备：基于原材料大幅涨价及价格传导滞后，公司依据会计准则，按成本与可变现净值孰低原则，计提存货跌价损失5,147.87万元，同比大幅增加；该减值后续存在转回可能。 公司应对措施：一是优化报价机制，对价格敏感产品缩短报价周期，推行成本加成与浮动报价；二是深化成本管控与供应链管理，提升低成本物料采购占比；三是加速产品结构升级，将产能向IC载板、高端通信及服务器等高附加值领域倾斜，缩减低附加值产品规模。

崇达技术：

尊敬的投资者，原材料价格高位震荡确对成本端形成持续压力。公司已通过加大下游价格协商、优化报价周期、强化精细化管控等多措并举应对，相关调价效应预计随新订单逐步体现。后续影响有待跟踪原材料走势及传导落地情况，请关注定期报告。

崇达技术：

据Prismark报告显示，尽管当前市场需求呈现回暖态势且库存水平逐步优化，但柔性印刷电路板（FPC）领域仍面临价格下行压力与利润率低迷的双重挑战。在整体电子市场持续复苏的宏观背景下，预计2025年FPC软板行业产值将实现3.6%的温和增长。 消费电子领域FPC软板市场竞争格局日益严峻，行业整体盈利状况堪忧。在此背景下，公司参股子公司三德冠的经营业绩持续承受较大压力，亏损状态尚未扭转，不过2024年度已实现减亏1,403万元的阶段性成果。 因行业部分产能因连续亏损出现关闭的情况，以及当前订单需求回暖，FPC产品价格出现了企稳回升的积极信号，三德冠有望在2025年下半年实现经营业绩的实质性改善，成功扭亏为盈。谢谢关注！

崇达技术：

尊敬的投资者，您好。公司子公司三德冠的经营状况正在持续改善。受益于FPC产品价格企稳回升及订单结构改善，三德冠在2025年第三季度开始已实现经营业绩的实质性改善并扭亏为盈。感谢您的关注。