华海诚科
产能建设(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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收购华威后的环氧塑封料产能与行业地位产能建设阶段跃迁首次披露若成功收购华威，公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25,000吨、稳居国内龙头，加速先进封装材料国产替代；2026年7月对华威后续业务布局未进一步披露。高收起详情2025-05-12
- 收购后产能目标：25,000吨/年
- 积极
问投资者问：
公司主营塑封料、胶黏剂今年以来市场价格趋势如何？同比上涨还是下跌？目前市场需求是否畅旺？并购华威以后，随着合并后产能、规模扩大和行业地位提升，未来产品价格有无提升的空间？谢谢
答华海诚科：
尊敬的投资者您好，公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。本次收购如成功实施，公司在半导体环氧塑封料领域的年产销量有望突破25,000吨，稳居国内龙头地位。同时，整合双方在先进封装方面所积累的研发优势，有望迅速推动先进封装材料的研发及量产进度，打破该领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代。感谢您对公司的关注。
2026-07-08- 华威（衡所华威）具体业务布局未披露
- 中性
问投资者问：
衡所华威还有布局碳化硅、氮化镓领域？
答华海诚科：
尊敬的投资者您好，公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您对公司的关注。
商业化(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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先进封装材料（GMC/LMC）客户验证与高端市场拓展商业化策略态度转变2025年3月确认GMC/LMC可用于扇出型晶圆级封装后，至2026年7月对海力士、华为昇腾等高端客户验证及HBM供货问询，均以定期报告披露为由未正面回应，未披露新增客户验证进展。中展开详情2025-03-20
- 产品能力确认：可用于FOWLP
- 积极
问投资者问：
请问董秘，公司扇出型面板级封装技术的应用情况如何？目前哪些产品有用到该技术，相关产品在客户处的阶段怎样，是否已量产？以及公司是否了解，目前该技术在国内（不包括台湾）的应用市场与产业化情况如何？谢谢
答华海诚科：
尊敬的投资者您好，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。目前，公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司公告中充分披露。感谢您对公司的关注。
2026-07-08- 海力士验证进展未披露
- 中性
问投资者问：
公司产品是否通过海力士验证？进入其供应链体系？
答华海诚科：
尊敬的投资者您好，公司相关经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您对公司的关注。
风险信号(2条)
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环氧塑封料与电子胶黏剂定价策略风险信号策略态度转变在住友电木宣布半导体封装环氧塑封料涨价10%-20%背景下，公司维持'自主定价机制、价格变动无法确定'口径，未确认产品跟涨计划，涨价预期仍存不确定性。中展开详情
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海外业务结构与关税风险敞口风险信号策略态度转变首次明确产品营收以内销为主，无直接出口至日韩和美国，少量材料和设备从日本进口，当前关税政策变化对公司直接影响有限。低展开详情2025-05-12
- 无直接出口日韩，少量日本进口
- 中性
问投资者问：
公司地处连云港，与日韩方面有没有业务合作？
答华海诚科：
尊敬的投资者您好，公司的产品营收以内销为主，没有直接出口至日韩的产品。公司有少量的材料及设备从日本进口，但总体占比很少。感谢您对公司的关注。
