请问董秘，公司扇出型面板级封装技术的应用情况如何？目前哪些产品有用到该技术，相关产品在客户处的阶段怎样，是否已量产？以及公司是否了解，目前该技术在国内（不包括台湾）的应用市场与产业化情况如何？谢谢

答华海诚科：2025-03-20 14:46:35

尊敬的投资者您好，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。目前，公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司公告中充分披露。感谢您对公司的关注。