骄成超声(688392)投资者互动·线索挖掘_证券之星

线索挖掘·骄成超声

投资者互动线索挖掘

骄成超声

商业化(1条)

线索名

线索类别

变化类别

边际变化总结

重要性
2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜

商业化

商业化落地

先进封装检测设备首次获得国内头部半导体存储厂商正式订单，标志公司在半导体先进封装检测领域实现商业化突破，公司首次明确表态该突破有望驱动收入规模扩张和盈利能力提升。

高

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2026-06-23
- 已获正式订单
- 中性
问

投资者问：

2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单，请问储存厂商是长鑫储存吗？

答

骄成超声：

尊敬的投资者，您好！公司积极把握半导体设备行业发展及相关政策支持带来的机遇，持续加强产品市场推广，相关业务有望受益于下游行业景气度提升与国产替代红利。具体客户信息请关注公司公告或定期报告等相关内容。感谢您对公司的关注！
2026-06-23
- 商业化突破确认
- 积极
问

投资者问：

请问贵公司2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单，这是否标志着公司已经成功切入半导体设备国产替代的最前沿？请董秘给投资者介绍一下这次突破对公司及产业的意义？

答

骄成超声：

尊敬的投资者，您好！公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。公司在检测超声领域的技术和业务突破有望成为驱动公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要支撑。感谢您对公司的关注！

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