请问贵公司2.5D/3D先进封装超声波扫描显微镜已成功获得国内头部半导体存储厂商正式订单，这是否标志着公司已经成功切入半导体设备国产替代的最前沿？请董秘给投资者介绍一下这次突破对公司及产业的意义？

答骄成超声：2026-06-23 16:29:00

尊敬的投资者，您好！公司先进超声波扫描显微镜可对封装内部缺陷进行高精度、非破坏性检测，广泛应用于晶圆级封装、2.5D/3D封装及面板级封装等工艺环节，是保障先进封装产品可靠性与良率的关键检测设备。公司在检测超声领域的技术和业务突破有望成为驱动公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要支撑。感谢您对公司的关注！