中科飞测：

您好,感谢您对公司的关注。公司通过在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新，形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合，使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障，支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求。其中，公司的3DAOI设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备等多种设备已经通过HBM先进封装工艺的验证并批量销售。

中科飞测：

您好，感谢您对公司的关注。公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求，包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等量产设备，这些设备在先进封装收入中占有很高比例。