董秘您好，贵企业在针对IC先进封装工艺中晶圆凸块、铜柱等类型，RDL、TSV等工艺等典型3D特征和2D关键尺寸及缺陷检测的量检测系统，研发进展如何，是否已经出货，客户端是否已经稳定量产。谢谢

答中科飞测：2026-06-18 16:21:00

您好，感谢您对公司的关注。公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求，包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等量产设备，这些设备在先进封装收入中占有很高比例。