晶合集成
研发管线(1条)
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线索名线索类别变化类别边际变化总结重要性
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28nm逻辑工艺平台研发管线阶段跃迁28nm逻辑工艺平台从"通过功能性验证"推进至"完成开发，正在进行客户流片"，同步启动22nm研发。高收起详情2025-03-07
- 通过功能性验证
- 中性
问投资者问：
董秘好，请问公司28nm逻辑芯片制程平台研发进展情况如何，推进到哪个工作阶段了？与研发计划相比是否符合预期？28nm逻辑芯片在完成功能性验证后，后续工作推进到了哪个阶段？大约什么时间可以进入流片工序？
答晶合集成：
尊敬的投资者您好。公司28nm逻辑芯片研发进展顺利，现已通过功能性验证，研发进展符合预期，后续进展敬请关注公司公开信息。
2026-06-04- 完成开发，正在进行客户流片；已启动22nm研发
- 积极
问投资者问：
公司在高端产品领域的研发与拓展进展如何？
答晶合集成：
尊敬的投资者您好，公司持续推进高端产品与先进工艺研发布局，目前28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在进行客户流片。同时，公司已经启动22nm的研发，相关研发工作正稳步推进中，后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注！
