公司在高端产品领域的研发与拓展进展如何？

答晶合集成：2026-06-04 17:08:00

尊敬的投资者您好，公司持续推进高端产品与先进工艺研发布局，目前28nm逻辑工艺平台已经完成开发，正在进行客户流片。同时，公司已经启动22nm的研发，相关研发工作正稳步推进中，后续进展敬请关注公司公告。感谢您的关注！