气派科技：

尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注。公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。2024年，公司5G宏基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军，攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化，产品已通过客户及终端认证。公司将持续在第三代半导体方面投入研发，拓宽公司产品应用领域。

气派科技：

尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注，2025年度公司碳化硅MOSFET芯片封装测试业务已实现持续、稳定的批量生产与出货；公司研发的5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年实现大规模量产交付，并持续更新迭代。碳化硅和氮化镓芯片主要优势为高频、高温、高功率与高可靠性，而其封装 的技术门槛则是需要解决散热、高可靠性，公司在碳化硅和氮化镓芯片的封装上均有较强的优势，其中5G基站用氮化镓芯片塑封封装技术与国际同步。