贵公司的氮化镓(GaN)芯片封装项目进展如何？有何合作伙伴？目前还有什么前瞻性的规划？

答气派科技：2025-05-16 16:28:40

尊敬的投资者，您好，非常感谢您的关注。公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。2024年，公司5G宏基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军，攻克了产品塑封后镀镍锡技术，解决了产品在高温应用场景下的“铜迁移”问题。完成工艺文件标准化，产品已通过客户及终端认证。公司将持续在第三代半导体方面投入研发，拓宽公司产品应用领域。