德邦科技：

尊敬的投资者，您好，公司DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶、TIM1等多款产品可应用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。其中，DAF/CDAF膜、Underfill、Lid框胶已小批量交付，TIM1已通过国内某重要封测客户全套可靠性验证。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

尊敬的投资者，您好！您提到相关内容为公司于2023年8月7日在投资者互动平台作出的回复，具体说明如下： 1. 技术原理层面：HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，多层DRAM之间通过bump焊接，空隙处需使用底部填充胶（Underfill）进行填充保护，以起到应力平衡的作用。 2. 产品进展说明：公司芯片级底部填充胶（Underfill）在此前回复时处于前期验证导入阶段，随着业务的持续推进，目前该产品已在部分客户小批量的应用，主要用于FC-BGA封装，现阶段该业务占公司整体收入比例依然很低，对整体业绩影响较小。截至目前上述产品暂未应用于HBM，未来能否应用仍取决于产品性能匹配度及客户供应链选择等多种因素尚具有不确定性，公司将继续拓展该产品的应用范围。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

尊敬的投资者，您好，公司产品目前尚未应用于HBM和HBF中。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

尊敬的投资者，您好。据了解，TGV，全称Through Glass Via（玻璃通孔），是一种通过在特种玻璃上制作垂直贯通的微小通孔并填充导电材料来实现电气互连的技术，是制作玻璃基板的关键技术，其工艺过程自身无需用胶。 玻璃基板封装是以特种玻璃代替传统的有机树脂（ABF）基板或硅中介层，作为芯片封装的基底材料，通过TGV工艺实现芯片与基板之间、芯片与芯片之间的高密度垂直互连，并结合RDL（再布线层）完成电信号传输的一种先进封装方案。 目前，公司适配玻璃基板封装的相关产品尚处于与客户设计磨合和送样验证阶段。该类产品后续研发测试结果存在不确定性，客户验证进度、批量产业化落地时间均存在不可预测性，敬请注意投资风险。感谢您的关注，谢谢。

德邦科技：

您好，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小，人形机器人领域目前仍处于发展的初期阶段，市场前景广阔但同时也存在诸多不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。公司目前尚未与优必选、元智有直接业务合作。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

您好，公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，主要应用于CPU芯片散热，上述业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，公司会持续关注人形机器人发展动态，抓住行业发展带来的新的机遇，相关业务情况，请以公司公告为准。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

尊敬的投资者，您好！公司专注于高端电子封装材料研发与产业化，经过多年的技术和市场积累，已形成了丰富多元的产品线，产品贯穿电子封装从0到3级，公司多款产品已批量应用于印制电路板（PCB）封装工艺及数据中心内部GUP、CPU以及其他芯片的封装环节。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，现已形成覆盖晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装的从0级封装到3级封装的全产业链产品体系，在集成电路、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代。公司于2025年2月5日发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》（公告编号：2025-005），泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺主要产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要应用于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展，为公司开辟新的增长点。公司会持续关注DeepSeek及相关产业链的发展动态，抓住国产替代大趋势下的行业发展机遇。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，可应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品包括TIM1和TIM1.5，主要应用于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品包括导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源汽车智能域控芯片等领域。公司已完成对泰吉诺的收购，产品种类和服务的多样性进一步丰富，对于达成高端电子封装材料领域综合解决方案供应商的发展目标有积极的推动作用，进一步提升了公司的整体市场竞争力。通过整合双方在市场、技术等方面的资源优势，形成协同效应，有利于推动公司业务高质量发展。感谢您的关注，谢谢！

德邦科技：

您好，公司二季度净利润环比下降，主要受如下因素影响：1、公司基于长期发展战略对人才的需求持续增长，上半年加大了研发及国际市场等方面人才的储备力度，人才引进步伐加快，相关人员费用也有所增加；2、公司新建的制造基地投产在即，提前组建团队，从而新增相关费用；3、公司新能源板块部分产品售价有所下调，对利润也有一定影响；4、公司基于上半年营业收入增长较快且当年度业绩指标达成率较高的情况，合理计提了一定比例的年度绩效薪酬。感谢您的关注，谢谢。