证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2025-157
武汉精测电子集团股份有限公司
关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）分别于 2025 年 4 月
审议通过《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，为保证公司及
下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2025
年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 37.8 亿元人民币；其
中，公司拟对子公司武汉精鸿电子技术有限公司（以下简称“武汉精鸿”）向银
行申请授信提供最高担保额度人民币 9,000 万元，授信品种：流动资金贷款、银
行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式最
终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。具体内容详见公司于 2025
年 4 月 25 日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电
子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告》
（公告编号：
公司分别于 2025 年 10 月 28 日、2025 年 11 月 17 日召开第五届董事会第六
次会议、2025 年第三次临时股东大会，审议通过《关于为子公司向银行申请授
信额度提供担保的议案》，公司拟对子公司上海精积微半导体技术有限公司（以
下简称“上海精积微”）向银行申请授信提供最高担保额度人民币 10,000 万元，
授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据
池、商业保理以及其他方式最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。
具 体 内 容 详 见 公 司 于 2025 年 10 月 29 日 在 巨 潮 资 讯 网
（http://www.cninfo.com.cn）披露的《武汉精测电子集团股份有限公司关于为
子公司向银行申请授信提供担保的公告》（公告编号：2025-129）。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自
律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的规定，具体
担保进展情况披露如下：
二、担保进展情况
为满足子公司上海精积微日常经营发展需要，公司近日与兴业银行股份有限
公司上海青浦支行（以下简称“兴业银行”）签订编号为“QPWHJC20251120”的
《最高额保证合同》，约定公司为上海精积微向兴业银行于保证额度有效期内发
生的一系列授信业务合同提供连带责任保证担保。
为满足子公司武汉精鸿日常经营发展需要，公司近日与交通银行股份有限公
司武汉洪山支行（以下简称“交通银行”）签订编号为“保 A101HS25075”的《保
证合同》，约定公司为武汉精鸿向交通银行于保证额度有效期内发生的一系列授
信业务合同提供连带责任保证担保。
上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司
提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。
三、担保合同的主要内容
（一）《最高额保证合同》（QPWHJC20251120）
各项借款、融资、担保及其他表内外金融业务而对债务人形成的全部债权，包括
但不限于债权本金、利息（含罚息、复利）、违约金、损害赔偿金、债权人实现
债权的费用等。
分别计算，就每笔融资而言，保证期间为该笔融资项下债务履行期限届满之日起
三年。
（二）《保证合同》（保 A101HS25075）
损害赔偿金和实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费
（或仲裁费）、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费及其它费用。
兑汇票/信用证/担保函项下，根据债权人垫付款项日期）分别计算。每一笔主债
务项下的保证期间为，自该笔债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）
起，计至全部主合同项下最后到期的主债务的债务履行期限届满之日（或债权人
垫付款项之日）后三年止。
四、累计对外担保总额及逾期担保事项
截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的
公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担
保总额为 100,221.30 万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至 2024 年
担保及因被判决败诉而应承担的担保。
五、备查文件
特此公告。
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