证券代码：688655 证券简称：迅捷兴 公告编号：2025-078
深圳市迅捷兴科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
深圳市迅捷兴科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 7 日召
开 2024 年年度股东大会审议通过《关于公司及子公司 2025 年度拟向银行申请综
合授信额度暨公司为子公司申请综合授信额度提供担保的议案》，同意公司及子公
司向银行申请总金额不超过人民币 150,000 万元（或等值外币）的综合授信额度。
公司及子公司申请的综合授信，品种包括但不限于短期流动资金贷款、固定资产
贷款、银行承兑汇票、保函、信用证、抵押贷款、项目贷款、贴现、应付账款融
资等。具体融资金额将视公司及子公司生产经营的实际资金需求以及各家银行实
际审批的授信额度来确定，在授信额度内以公司及子公司实际发生的融资金额为
准；在前述额度内，具体担保金额及期限按照公司及子公司与相关银行合同约定
为 准 。 具 体 内 容 详 见 公 司 于 2025 年 3 月 18 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《关于公司及子公司 2025 年度拟向银行申请综合授信
额度暨公司为子公司申请综合授信额度提供担保的公告》
（公告编号：2025-023）。
一、专利质押基本情况
为盘活专利，培育高价值专利技术，公司全资子公司信丰迅捷兴电路科技有
限公司（以下简称“信丰迅捷兴”）与赣州银行信丰支行签订了《最高额质押合同》
等相关协议，协议约定信丰迅捷兴以其自有的 12 项发明专利向银行提供最高限额
序号 专利名称 专利号 专利类型
具有挠性结构外层的刚挠结合板的光
阻膜避浸润工艺
一种耐高温的液冷电路板制备方法及
液冷电路板
序号 专利名称 专利号 专利类型
方法
一种 LED 电路板的 GERBER 设计方法及
其生产工艺
一种 PCB 板镀金手指的生产设备及其
控制方法
一种高密度 HDI 多层线路板的通孔沉
铜装置及其控制方法
一种外层挠性刚挠结合电路板线路图
形的制作工艺
一种新型柔性线路板双面镂空线路制
作方法
二、公司累计资产抵押、质押情况
截至本公告披露日，公司及子公司累计抵押、质押的主要资产超过总资产的
用于日常生产经营，不会对公司的正常运作和业务发展造成不利影响，不会损害
公司、股东尤其是中小股东的利益。
三、本次专利质押对公司的影响
本次专利质押旨在盘活子公司专利，培育高价值专利技术，不会影响子公司
相关专利的正常使用。该项业务不涉及关联交易，不存在损害公司及全体股东、
特别是中小股东利益的情形，不会对公司生产经营及未来财务状况、经营成果产
生不利影响。
特此公告。
深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会
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