证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2025-044
有研半导体硅材料股份公司
关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期
行权结果暨股票上市的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示：
? 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为
本次股票上市流通总数为268.08 万股。
? 本次股票上市流通日期为2025 年 12 月 18 日。
一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露
半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》
《关
于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议
案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项的议
案》。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第一次会议审议通过。
同日，公司第二届监事会第三次会议审议通过了《关于<有研半导体硅材料股
份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<有研半导体
硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》
《关于核实
<有研半导体硅材料股份公司 2024 股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单>
的议案》
，监事会对本激励计划的有关事项进行核实并出具了相关核查意见。
了《有研半导体硅材料股份公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》
（公告
编号：2024-040），独立董事袁少颖受其他独立董事的委托作为征集人，就公司 2024
年第二次临时股东大会审议的公司 2024 年股票期权激励计划相关议案向公司全体
股东征集委托投票权。
象的姓名和职务进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何对本次激励计
划 激 励 对 象 提 出 的 异 议 。 2024 年 9 月 21 日 ， 公 司 于 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露了《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2024 年
股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》
（公告编号：
有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》
《关于<有研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划实施考核管理办法>
的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理 2024 年股票期权激励计划有关事项
的议案》
。公司实施本激励计划获得批准，董事会被授权确定股票期权授予日、在
符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必需的全部事宜。
了《有研半导体硅材料股份公司关于 2024 年股票期权激励计划内幕信息知情人买
卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：2024-043）。
会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象首次授予股票期权的
议案》。董事会认为本激励计划的授予条件已经成就，同意以 2024 年 10 月 10 日
为授予日，向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。上述议案已经公司第
二届董事会薪酬和考核委员会第二次会议审议通过。监事会对首次授予的激励对
象名单进行核实并发表了核查意见。2024 年 10 月 11 日，公司于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露《有研半导体硅材料股份公司关于向 2024 年股票期
权激励计划激励对象首次授予股票期权的公告》
（公告编号：2024-047）及《有研
半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予部分激励对象名单（截
止授予日）》。
年股票期权激励计划首次授予完成登记的公告》（公告编号：2024-048），公司于
续，向 92 名激励对象授予 1,145.00 万份股票期权。
会议审议通过了《关于向 2024 年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票期
权的议案》。董事会认为本激励计划授予预留部分期权的条件已经成就，同意以
万份股票期权。上述议案已经公司第二届董事会薪酬和考核委员会第三次会议审
议通过。监事会对预留授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
予激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共 10 天。在公示期内，公司监事会
未收到任何对本次激励计划激励对象提出的异议。具体内容详见公司于 2025 年 3
月 25 日披露的《有研半导体硅材料股份公司监事会关于公司 2025 年股票期权激
励计划预留授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
予完成登记的公告》，股票期权预留授予登记完成日为 2025 年 4 月 22 日，股票期
权预留授予登记数量为 90.00 万份，股票期权预留授予登记人数为 34 人。
《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的议案》，根据 2024 年第二次
临时股东大会的授权，对 2024 年股票期权激励计划行权价格进行相应调整，行权
价格由 9.11 元/股调整为 9.05 元/股。同时，第二届董事会第十一次会议审议通
过了《关于公司 2024 年股票期权激励计划预留部分考核的议案》《关于确认公司
计划首次授予第一个行权期行权条件成就的议案》《关于注销 2024 年股票期权激
励计划首次部分已授予但未获准行权的股票期权的议案》。鉴于本激励计划首次授
予第一个行权期公司层面 2024 年业绩考核达到触发值但未达到目标值，公司层面
可行权比例为 80%，部分激励对象因个人考核条件未达成 A 导致不能完全行权，公
司及个人考核不达标部分的股票期权合计 75.42 万份，公司将注销该部分已授予
但无法行权的股票期权，本次实际可行权激励对象为 92 名，行权数量为 268.08
万份，行权价格为 9.05 元/股。薪酬和考核委员会发表了明确同意的意见。
了《关于调整公司 2024 年股票期权激励计划行权价格的公告》(公告编号:2025-037)
及《关于 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权条件成就暨注销部
分股票期权的公告》(公告编号:2025-038)。
份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。本次行权的激励对象
为 92 人，行权股票数量为 268.08 万股，上市流通时间为 2025 年 12 月 18 日。行
权后，公司总股本由 1,247,621,058 股变更为 1,250,301,858 股。
二、本次股权激励计划行权的基本情况
（一）本次行权的股份数量
本次行权数量占
首次授予的股
本次行权数量 首次授予股票期
序号 姓名 职务 票期权数量
（份） 权数量的比例
（万份）
（%）
一、董事、高级管理人员、核心技术人员
二、核心业务人员及董事会认为需要激
励的其他人员（共 84 人）
合计 1145 2,680,800.00 23.41
注 1：上述激励对象不包括独立董事、监事。
注 2：以上被激励的高级管理人员，均已经董事会聘任。
注 3：以上被激励的核心业务人员均为有研半导体硅材料股份公司薪酬和考核委员会根据
公司情况确认的在公司任职并担任公司重要岗位职务的员工。
注 4:上述合计数与各明细数直接相加之和在尾数上如有差异，是由于四舍五入所造成。
（二）本次行权股票来源情况
本次行权股票来源于公司向激励对象定向发行公司 A 股普通股股票。
（三）行权人数
达成公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期考核条件实际可行
权激励对象为 92 名。
三、本次股权激励计划行权股票的上市流通安排及股本结构变动情况
（一）本次行权股票的上市流通日：2025 年 12 月 18 日
（二）本次行权股票上市流通数量：268.08 万股
（三）本次行权股票均为无限售条件流通股。其中，参与行权的董事和高级
管理人员所持有的行权股份变动遵循《中华人民共和国公司法》
《中华人民共和国
证券法》等相关法律法规中与上市公司董事和高级管理人员买卖本公司股票的相
关规定。如相关法律法规、规范性文件对股权激励行权股票的锁定和转让限制有
新的规定，将按调整后的规定执行。
（四）本次股本结构变动情况
单位：股
类别 本次变动前 本次变动数 本次变动后
有限售条件股份 0 0 0
无限售条件股份 1,247,621,058 2,680,800 1,250,301,858
总计 1,247,621,058 2,680,800 1,250,301,858
本次股份变动后公司实际控制人未发生变化。
四、验资及股份登记情况
普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）于 2025 年 12 月 8 日出具了《有
研半导体硅材料股份公司 2024 年股票期权激励计划首次授予第一个行权期行权验
资报告》
（普华永道中天验字(2025)第 0016 号）。截至 2025 年 12 月 4 日止，公司
已收到 92 名激励对象缴纳的行权款共计人民币 24,261,240.00 元，均以货币出资，
其 中 计 入 股 本 人 民 币 2,680,800.00 元 ， 计 入 资 本 公 积 （ 股 本 溢 价 ） 人 民 币
本次行权新增股份已于 2025 年 12 月 11 日在中国证券登记结算有限责任公司
上海分公司完成登记。
五、本次行权后新增股份对最近一期财务报告的影响
本次行权不会对公司最近一期财务状况和经营成果构成重大影响，具体数据
以公司年审会计师出具的审计数据为准。
特此公告。
有研半导体硅材料股份公司董事会
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