沪硅产业: 上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书

来源:证券之星 2025-11-26 17:47:42
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 上海硅产业集团股份有限公司
 发行股份及支付现金购买资产
并募集配套资金暨关联交易实施情况
   暨新增股份上市公告书
      独立财务顾问
     二〇二五年十一月
               上市公司声明
  本部分所述词语或简称与本上市公告书“释义”所述词语或简称具有相同含义。
并对其虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏承担相应的法律责任。
所引用的相关数据真实、准确、完整。
致的投资风险,由投资者自行负责。投资者在评价本次交易时,除本上市公告书内容以
及与其同时披露的相关文件外,还应认真考虑本次交易的其他全部信息披露文件。投资
者若对本上市公告书存在任何疑问,应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其
他专业顾问。
易相关事项的实质判断。审批机关对于本次交易相关事项所做的任何决定或意见,均不
表明其对本公司股票的价值或投资者的收益作出实质性判断或保证。
实施情况,投资者如欲了解更多信息,请仔细阅读《上海硅产业集团股份有限公司发行
股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》全文及其他相关文件,该
等文件已刊载于上交所官方网站。
            上市公司全体董事声明
  本公司及全体董事保证本公告书及其摘要的内容真实、准确、完整,不存在虚假记
载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。
  全体董事签字:
    姜海涛         冯   倩        杨   卓
    徐怡婷         邱慈云          李   炜
    夏洪流         严   杰        孙清清
                        上海硅产业集团股份有限公司
              上市公司全体高级管理人员声明
  本公司及全体高级管理人员保证本公告书及其摘要的内容真实、准确、完整,不存
在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律
责任。
  全体高级管理人员签字:
      邱慈云           李   炜       Kai Seikku
      黄   燕         陈泰祥          方    娜
                            上海硅产业集团股份有限公司
                     特别提示
   一、本次发行仅指本次交易中发行股份及支付现金购买资产部分的股份发行,募集
配套资金部分的股份将另行发行。
   二、本次发行新增股份的发行价格为 15.01 元/股。
   三、本次发行新增股份上市数量为 447,405,494 股。本次发行完成后公司股份数量
为 3,194,582,680 股。
   四、本次发行股份及支付现金购买资产的新增股份已于 2025 年 11 月 25 日在中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成了登记手续,并取得中国证券登记结算
有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》。
   五、本次发行完成后,上市公司股份分布仍满足《公司法》《证券法》及《上市规
则》等法律、法规规定的股票上市条件。
                                                                   目 录
       五、重组实施过程中,是否发生上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股东或其
       他关联人占用的情形,或上市公司为持股 5%以上股东及其关联人提供担保的情形
                          释 义
  本公告书中,除非文意另有所指,下列简称具有如下含义:
上市公告书/本上市公告       《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并
              指
书/本公告书            募集配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》
上市公司、公司、沪硅产
              指 上海硅产业集团股份有限公司

海富半导体基金       指 海富半导体创业投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)
晶融投资          指 共青城晶融投资合伙企业(有限合伙)
产业基金二期        指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
上海闪芯          指 上海闪芯企业管理合伙企业(有限合伙)
中建材新材料基金      指 中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)
                  上海国际集团投资有限公司,曾用名为上海上国投资产管理有限公
上海国际投资        指
                  司,已于 2025 年 8 月 26 日变更为现名称
混改基金          指 中国国有企业混合所有制改革基金有限公司
                  海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期、上海闪芯、中建材新
交易对方          指
                  材料基金、上海国际投资、混改基金
交易双方          指 上市公司及交易对方
新昇晶投          指 上海新昇晶投半导体科技有限公司
新昇晶科          指 上海新昇晶科半导体科技有限公司
新昇晶睿          指 上海新昇晶睿半导体科技有限公司
标的公司          指 新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿
                  新昇晶投 46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿
标的资产          指
                  沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方购买其持
                  有的新昇晶投 46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿
本次交易、本次重组     指
                  募集配套资金
                  沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方购买其持
本次发行股份及支付现金
              指   有的新昇晶投 46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权、新昇晶睿
购买资产
                  本次发行股份及支付现金购买资产中,上市公司拟以发行股份方式
本次发行股份购买资产    指
                  购买交易对方所持部分标的资产的行为及安排
本次发行股份募集配套资       沪硅产业向不超过 35 名(含 35 名)特定投资者发行股份募集配套
              指
金、本次募集配套资金        资金
上海新昇          指 上海新昇半导体科技有限公司
产业投资基金        指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
国盛集团          指 上海国盛(集团)有限公司
                  自评估基准日(不含评估基准日当日)至交割日(含交割日当日)
过渡期           指
                  止的期间
评估基准日         指 2024 年 12 月 31 日
审计基准日        指 2024 年 12 月 31 日
定价基准日        指 上市公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日
               交易对方向上市公司转让标的资产的工商变更登记手续完成,标的
交割日          指 资产登记至上市公司名下之日;自交割日起,标的资产的所有权利、
               义务和风险转移至上市公司
发行日          指 上市公司向交易对方发行的新增股份登记在交易对方名下之日
                 立信出具的《上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报
                 表》(信会师报字【2025】第 ZA10182 号)、《上海新昇晶科半
审计报告         指   导体科技有限公司审计报告及财务报表》(信会师报字【2025】第
                 ZA10183 号)、《上海新昇晶睿半导体科技有限公司审计报告及财
                 务报表》(信会师报字【2025】第 ZA10181 号)
                 中联评估出具的《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等方
                 式购买资产所涉及的上海新昇晶投半导体科技有限公司股东全部
                 权益价值项目资产评估报告》(中联评报字【2025】第 0627 号)、
                 《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等方式购买资产所
评估报告、资产评估报告、
             指   涉及的上海新昇晶科半导体科技有限公司股东全部权益价值项目
《资产评估报告》
                 资产评估报告》(中联评报字【2025】第 0628 号)、《上海硅产
                 业集团股份有限公司拟以发行股份等方式购买资产所涉及的上海
                 新昇晶睿半导体科技有限公司股东全部权益价值项目资产评估报
                 告》(中联评报字【2025】第 0629 号)
                 立信出具的《上海硅产业集团股份有限公司审阅报告及备考财务报
备考审阅报告       指
                 表》(信会师报字【2025】第 ZA13939 号)
                 《上海硅产业集团股份有限公司与海富半导体创业投资(嘉兴)合
                 伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之发行
                 股份及支付现金购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与
                 共青城晶融投资合伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶投半导体科
                 技有限公司之股权转让协议》《上海硅产业集团股份有限公司与国
                 家集成电路产业投资基金二期股份有限公司关于上海新昇晶科半
                 导体科技有限公司之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股
                 份有限公司与上海闪芯企业管理合伙企业(有限合伙)关于上海新
《购买资产协议》     指
                 昇晶科半导体科技有限公司之发行股份及支付现金购买资产协议》
                 《上海硅产业集团股份有限公司与中建材(安徽)新材料产业投资
                 基金合伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司
                 之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海
                 上国投资产管理有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司
                 之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与中国
                 国有企业混合所有制改革基金有限公司关于上海新昇晶睿半导体
                 科技有限公司之发行股份购买资产协议》的单称或合称
                 《上海硅产业集团股份有限公司与海富半导体创业投资(嘉兴)合
                 伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之发行
                 股份及支付现金购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份
                 有限公司与共青城晶融投资合伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶
                 投半导体科技有限公司之股权转让协议之补充协议》《上海硅产业
《购买资产补充协议》   指   集团股份有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公
                 司关于上海新昇晶科半导体科技有限公司之发行股份购买资产协
                 议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海闪芯企业管
                 理合伙企业(有限合伙)关于上海新昇晶科半导体科技有限公司之
                 发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团
                 股份有限公司与中建材(安徽)新材料产业投资基金合伙企业(有
                  限合伙)关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资
                  产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海上国投
                  资产管理有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行
                  股份购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与
                  中国国有企业混合所有制改革基金有限公司关于上海新昇晶睿半
                  导体科技有限公司之发行股份购买资产协议之补充协议》的单称或
                  合称
本次重组相关协议      指 《购买资产协议》《购买资产补充协议》
中国证监会         指 中国证券监督管理委员会
上交所、交易所       指 上海证券交易所
登记结算公司        指 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
                《中华人民共和国公司法》(2023 年 12 月 29 日经第十四届全国
《公司法》         指 人民代表大会常务委员会第七次会议修订通过,自 2024 年 7 月 1
                日起施行)
                《中华人民共和国证券法》(2019 年 12 月 28 日经第十三届全国
《证券法》         指 人民代表大会常务委员会第十五次会议修订通过,自 2020 年 3 月
《重组管理办法》      指 《上市公司重大资产重组管理办法(2025 年修正)》
《上市规则》        指 《上海证券交易所科创板股票上市规则(2025 年 4 月修订)》
                  《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号——上市
《26 号格式准则》    指
                  公司重大资产重组(2025 修订)》
《公司章程》        指 《上海硅产业集团股份有限公司章程》
中金公司、独立财务顾问   指 中国国际金融股份有限公司
嘉源、法律顾问       指 北京市嘉源律师事务所
立信、审计机构       指 立信会计师事务所(特殊普通合伙)
中联评估、评估机构     指 中联资产评估集团有限公司
元、千元、万元、亿元    指 人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿元
  除特别说明外,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因
造成。本公告书所引用的财务数据和财务指标,如无特殊说明,均指合并报表口径的财
务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。
                  第一节 本次交易的基本情况
一、本次交易方案概述
   本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。本次募集配
套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提条件,但最终募集配套资
金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。本次
交易方案的概况如下:
     交易形式       发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
                上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投
                权,拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权,拟
                向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权,拟向
   交易方案简介
                中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权,拟向上
                海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权,拟向混改基金
                发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权,并向不超过35名(含35名)
                特定投资者发行股份募集配套资金。
交易价格(不含募集配套
   资金金额)
       名称       上海新昇晶投半导体科技有限公司
                持股平台,除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有
       主营业务
                新昇晶睿51.2195%股权外,无其他实质性业务
                制造业(C)-计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)-电子元件及电
  交易   所属行业
                子专用材料制造(C3985)
 标的一
                符合板块定位                  ?是   □否   □不适用
       其他       属于上市公司的同行业或上下游          ?是   □否
                与上市公司主营业务具有协同效应         ?是   □否
       名称       上海新昇晶科半导体科技有限公司
       主营业务     主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务
                制造业(C)-计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)-电子元件及电
  交易   所属行业
                子专用材料制造(C3985)
 标的二
                符合板块定位                  ?是   □否   □不适用
       其他       属于上市公司的同行业或上下游          ?是   □否
                与上市公司主营业务具有协同效应         ?是   □否
       名称       上海新昇晶睿半导体科技有限公司
  交易   主营业务     主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务
 标的三
                制造业(C)-计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)-电子元件及电
       所属行业
                子专用材料制造(C3985)
             符合板块定位                    ?是   □否
     其他      属于上市公司的同行业或上下游            ?是   □否
             与上市公司主营业务具有协同效应           ?是   □否
             构成关联交易                    ?是   □否
             构成《重组办法》第十二条规定的重大资产重
    交易性质                          ?是        □否
             组
             构成重组上市                    □是   ?否
           本次交易有无业绩补偿承诺                □有   ?无
           本次交易有无减值补偿承诺                □有   ?无
           本次交易中,上市公司拟采用询价方式向不超过35名(含35名)特定投资
           者发行股份募集配套资金,募集配套资金总额不超过210,500.00万元,不超
           过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%,且发行股份数量
           不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经
           上交所审核通过并经中国证监会注册后,按照相关法律、法规的规定和监
其他需特别说明的事项 管部门的要求,由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时
           的实际情况,与本次发行的独立财务顾问(主承销商)协商确定。本次募
           集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费
           用。本次募集配套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为
           前提,但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支
           付现金购买资产的实施。
二、本次交易具体方案
(一)发行股份及支付现金购买资产具体方案
  本次发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股),每股面
值为人民币 1.00 元,上市地点为上交所。
  本次发行股份购买资产采用向特定对象发行股份的方式,发行对象为海富半导体基
金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资和混改基金。
  根据中联评估出具的《资产评估报告》,截至评估基准日 2024 年 12 月 31 日,新昇
晶投股权全部权益的评估值为 396,180.83 万元;新昇晶科股权全部权益的评估值为
     基于上述评估结果,经公司与交易对方协商一致,新昇晶投 46.7354%股权的交易
价格为 1,851,566,765.64 元,新昇晶科 49.1228%股权的交易价格为 3,815,859,649.13 元,
新昇晶睿 48.7805%股权的交易价格为 1,372,195,121.96 元。上市公司拟通过发行股份及
支付现金的方式支付本次重组交易对价,其中以发行股份的方式支付对价
方支付的交易对价及支付方式具体如下:
                                                                                  单位:元、股
                                      支付方式
       交易标的                                                          向该交易对方
序                                                       可转    向该交易对方
  交易对方 名称及权                                                          发行的股份数
号                       现金对价            股份对价            债对 其他 支付总对价
        益比例                                                             量
                                                        价
         新昇晶投
    海富半导
     体基金
           股权
         新昇晶投
           股权
         新昇晶科
    产业基金
      二期
           股权
         新昇晶科
           股权
         新昇晶睿
    中建材新
    材料基金
           股权
         新昇晶睿
    上海国际
      投资
           股权
         新昇晶睿
           股权
         合计           324,065,009.98 6,715,556,526.75    无   无 7,039,621,536.73   447,405,494
     上市公司将在本次募集配套资金的配套资金到位之日起三十个工作日内完成本次
发行股份及支付现金购买资产的现金对价支付。若在交割日起六个月内,本次募集配套
资金未能成功实施(包括但不限于募集配套资金未能获得上交所审核通过或中国证监会
同意注册或虽通过中国证监会同意注册但特定对象款项未能在规定期限内到账以及其
他募集配套资金未能到位的情形),则上市公司应以自有或自筹资金先行向交易对方支
付本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价。
  (1)定价基准日
  本次发行股份及支付现金购买资产涉及的发行股份定价基准日为上市公司审议本
次交易相关事项的第二届董事会第二十六次会议决议公告日。
  (2)发行价格
  根据《重组管理办法》第四十六条规定,上市公司发行股份的价格不得低于市场参
考价的 80%。市场参考价为本次发行股份及支付现金购买资产的董事会决议公告日前
算公式为:董事会决议公告日前若干个交易日公司股票交易均价=决议公告日前若干个
交易日公司股票交易总额/决议公告日前若干个交易日公司股票交易总量。
  定价基准日前 20 个交易日、60 个交易日、120 个交易日的公司股票交易均价具体
情况如下表所示:
                                               单位:元/股
       区间                 交易均价           交易均价的 80%
定价基准日前 20 个交易日                   18.76               15.01
定价基准日前 60 个交易日                   19.78               15.83
定价基准日前 120 个交易日                  21.20               16.96
注:市场参考价的 80%的计算结果向上取整至小数点后两位。
  经交易双方协商,本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为 15.01
元/股,不低于定价基准日前 20 个交易日股票交易均价的 80%,符合《重组管理办法》
的相关规定。
  自本次发行的定价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、配股、资本公
积金转增股本等除权、除息事项,发行价格将按照如下公式进行调整,计算结果向上进
位并精确至分。发行价格的调整公式如下:
  派送股票股利或转增股本:P1=P0/(1+n);
  配股:P1=(P0+A×k)/(1+k);
  上述两项同时进行:P1=(P0+A×k)/(1+n+k);
  派送现金股利:P1=P0-D;
  上述三项同时进行:P1=(P0-D+A×k)/(1+n+k)。
  其中:P0 为调整前有效的发行价格,n 为该次送股率或转增股本率,k 为配股率,
A 为配股价,D 为该次每股派送现金股利,P1 为调整后有效的发行价格。
  为应对市场及行业因素造成的上市公司股价波动对本次交易可能产生的影响,根据
《重组管理办法》的规定,本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制如下:
  (1)价格调整方案对象
  调整对象为本次发行股份购买资产的发行价格,标的资产的价格不进行调整。
  (2)发行价格调整方案生效条件
  上市公司股东大会审议通过本次价格调整方案。
  (3)可调价期间
  上市公司审议同意本次交易的股东大会决议公告日(不含当日)至本次交易获得中
国证监会同意注册前(不含当日)。
  (4)触发条件
  可调价期间内,出现下述任一情形的,上市公司董事会有权根据上市公司股东大会
的授权召开会议审议是否对发行股份购买资产的发行价格进行调整:
  同时满足下列条件的,向下调整价格:A、科创 50 指数(000688.SH)和半导体行
业指数(886063.WI)在任一交易日前的连续 30 个交易日中有至少 20 个交易日(包括
本数,下同)较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数跌幅达到或超
过 20%;B、上市公司股价在任一交易日前的连续 30 个交易日中,有至少 20 个交易日
较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价跌幅达到或超过 20%。
  同时满足下列条件的,向上调整价格:A、科创 50 指数(000688.SH)和半导体行
业指数(886063.WI)在任一交易日前的连续 30 个交易日中有至少 20 个交易日较上市
公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数涨幅达到或超过 20%;B、上市公
司股价在任一交易日前的连续 30 个交易日中,有至少 20 个交易日较上市公司因本次交
易召开首次董事会前一交易日收盘价涨幅达到或超过 20%。
  (5)调价基准日
  可调价期间内,调价触发条件满足的首个交易日当日。调价触发日与调价基准日为
同一日。
  (6)调整方式
  当调价基准日出现时,上市公司有权在调价基准日出现后 20 个交易日(不含调价
基准日当日)内召开董事会,审议决定是否按照价格调整方案对股份发行价格进行调整。
  董事会审议决定对股份发行价格进行调整的,调整后的本次股份发行价格以调价基
准日为新的定价基准日,调整后的本次股份发行价格不低于新定价基准日前 20 个交易
日、60 个交易日或者 120 个交易日(不包括调价基准日当日)的公司股票交易均价之
一的 80%,并由各方协商一致后书面确定调整后的发行价格,调整后的股份发行价格无
须提交上市公司股东大会再次审议。可调价期间内,上市公司仅可对股份发行价格进行
一次调整,若上市公司已召开董事会审议决定对股份发行价格进行调整,再次触发价格
调整时,不再进行调整。若上市公司董事会审议决定不对股份发行价格进行调整,则后
续亦不可再对本次发行股份购买资产的股份发行价格进行调整。
  (7)发行数量调整
  发行价格调整后,因标的资产的定价不变,故调整后的发行股份数量=股份支付对
价金额/调整后的股份发行价格。
  (8)调价基准日至发行日期间除权、除息事项
  在调价基准日至发行日期间,上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股
本等除权、除息事项的,将按照上交所的相关规则对调整后的股份发行价格进行调整,
股份发行数量再作相应调整。
  本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行数量将按照下述公式确定:发行股份
总数量=以发行股份方式向交易对方支付的交易对价/本次发行股份购买资产的股份发
行价格。
  按上述公式计算的交易对方取得新增股份数量按照向下取整精确至股,不足一股的
部分视为交易对方对上市公司的捐赠,直接计入上市公司资本公积。
  根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例,本次
发行股份购买资产的股份发行数量为 447,405,494 股,占本次发行股份购买资产完成后
上市公司总股本的比例约为 14.01%,具体情况如下:
 序号       交易对方     股份对价金额(元)                   股份发行数量(股)
         合计                 6,715,556,526.75         447,405,494
  发行股份数量最终以经上市公司股东大会审议通过,经上交所审核通过并经中国证
监会予以注册的发行数量为准。
  在本次发行股份及支付现金购买资产的定价基准日至发行日期间,上市公司如有派
息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项或根据前述发行价格调整机制
调整发行价格,发行数量也将根据发行价格的调整情况进行相应调整。
  海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资和
混改基金作为本次发行股份购买资产的交易对方,就认购的上市公司股份锁定期承诺如
下:
  “1、本企业因本次交易取得的上市公司新增股份自本次发行股份购买资产新增股
份发行结束之日起 36 个月内不得转让。
送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的,所增加的股份亦应遵守上述锁定期约定。
据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。
规和上海证券交易所的规则办理。”
  上市公司本次发行完成前的滚存未分配利润,将由本次发行完成后的新老股东自本
次发行完成日起按照在登记结算公司登记的股份比例共同享有。
  标的资产在过渡期内产生的损益由上市公司享有或承担。
  与本次发行股份及支付现金购买资产方案有关的决议自公司股东大会审议通过之
日起 12 个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册
文件,则该有效期自动延长至本次交易实施完成之日。
(二)募集配套资金具体方案
  本次发行股份募集配套资金发行的股票种类为境内上市人民币普通股(A 股),每
股面值为人民币 1.00 元,上市地点为上交所。
  本次募集配套资金的发行方式为向特定对象发行。发行对象均以现金方式认购本次
募集配套资金发行股份。
  本次募集配套资金的发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超过 35 名(含
  最终发行对象将由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权在取得中国证监
会的注册同意文件后,与本次交易的独立财务顾问(主承销商)根据有关法律、法规及
其他规范性文件的规定及投资者申购报价情况确定。
  本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准
日前 20 个交易日公司股票交易均价的 80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计
的归属于母公司股东的每股净资产。
  本次发行股份募集配套资金采取询价发行方式,最终发行价格将在本次交易经上交
所审核通过并经中国证监会注册后,按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求,由
董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问(主承销商)
根据竞价结果协商确定。
  公司在本次发行股份募集配套资金的定价基准日至发行日期间,如有派息、送股、
配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项,本次募集配套资金的发行价格将根据中
国证监会及上交所的相关规则进行相应调整。
  本次募集配套资金总额为不超过 210,500.00 万元,不超过本次交易中以发行股份方
式购买资产交易价格的 100%,发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的 30%。
最终以经上交所审核通过并经中国证监会作出注册决定的募集资金金额及发行股份数
量为上限。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后,按照
相关法律、法规的规定和监管部门的要求,由董事会及董事会授权人士根据股东大会的
授权和发行时的实际情况,与本次发行的独立财务顾问(主承销商)协商确定。
  在募集配套资金定价基准日至股份发行日期间,上市公司如有派息、送股、配股、
资本公积金转增股本等除权、除息事项,本次发行价格将按照中国证监会及上交所的相
关规则作相应调整,股份发行数量也随之进行调整。
  本次募集配套资金发行对象所认购的股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让。
  本次募集配套资金完成后,若本次发行股份募集配套资金的发行对象由于上市公司
派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项而新增取得的上市公司股份,
其锁定期亦应遵守上述约定。
     若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管意见不相符,则本次发行股份募集配
套资金的发行对象将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满
之后,本次募集配套资金的发行对象所取得的上市公司股份转让事宜按照中国证监会和
上交所的有关规定执行。
     本次募集配套资金完成后,上市公司发行前的滚存未分配利润,由发行后新老股东
按各自持股比例共同享有。
     本次募集配套资金总额不超过 210,500.00 万元,拟用于补充流动资金、支付本次交
易的现金对价及中介机构费用,募集配套资金具体用途如下:
                                               单位:万元
                                         使用金额占全部募集配套
序号              项目             拟使用募集资金金额
                                           资金金额的比例
              合计                    210,500.00   100.00%
     本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提,但募集配套
资金成功与否或是否足额募集不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。若证券监管
机构的最新监管意见发生调整,则上市公司可根据相关证券监管机构的最新监管意见对
本次募集配套资金相关事项进行相应调整。
     在募集配套资金到位之前,上市公司可以根据实际情况以自有和/或自筹资金先行
支付,待募集资金到位后再予以置换。如上市公司未能成功实施募集配套资金或实际募
集资金金额小于募集资金用途的资金需求量,上市公司将通过自有或自筹资金解决资金
缺口,届时上市公司将根据实际募集资金净额,结合募集资金用途的实际需求,对上述
募集资金用途的资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。
   与本次募集配套资金方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起 12 个月内有
效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件,则该有效期
自动延长至本次交易实施完成之日。
三、本次交易构成重大资产重组
   本次交易中上市公司拟通过发行股份及支付现金方式,购买新昇晶投 46.7354%股
权、新昇晶科 49.1228%股权和新昇晶睿 48.7805%股权。
   根据《重组管理办法》第十四条规定:“上市公司在十二个月内连续对同一或者相
关资产进行购买、出售的,以其累计数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并
披露重大资产重组报告书的资产交易行为,无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本
办法第十三条第一款规定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的,从其规定。交
易标的资产属于同一交易方所有或者控制,或者属于相同或者相近的业务范围,或者中
国证监会认定的其他情形下,可以认定为同一或者相关资产。”
   最近 12 个月内,上市公司通过全资子公司与其他方共同出资,投资设立控股子公
司晋科硅材料。根据《重组管理办法》的规定,前述投资涉及标的资产与新昇晶投、新
昇晶科、新昇晶睿均从事半导体硅片制造,属于相同或者相近业务范围,需纳入本次交
易的累计计算范围。
   根据本次交易标的资产、上市公司最近 12 个月购买资产与上市公司 2024 年度经审
计的财务数据及交易作价情况,相关比例计算如下:
                                                        单位:万元
                    资产总额及交易金额          资产净额及交易金额
         项目                                             营业收入
                       孰高                 孰高
新昇晶投 46.7354%股权          382,886.24        185,156.68    53,080.45
新昇晶科 49.1228%股权          381,585.96        381,585.96    29,717.38
新昇晶睿 48.7805%股权          137,219.51        137,219.51     4,247.02
本次交易标的资产合计               901,691.72        703,962.15    87,044.85
最近 12 个月购买资产晋科硅材料        250,000.00        250,000.00      不适用
累计计算                    1,151,691.72       953,962.15    87,044.85
                         资产总额及交易金额          资产净额及交易金额
         项目                                                   营业收入
                            孰高                 孰高
上市公司                        2,926,984.24       1,229,926.01   338,761.17
指标占比                               39.35%          77.56%        25.70%
注 1:资产净额为归属于母公司所有者的所有者权益。标的资产的资产总额、营业收入及资产净额
为标的公司数据乘以标的资产对应的股权比例;同时,考虑到新昇晶投对新昇晶科并表、新昇晶科
对新昇晶睿并表,计算资产总额及营业收入指标时已剔除重复计算影响。
注 2:2024 年 6 月 11 日,上市公司召开第二届董事会第二十次会议,审议通过《关于子公司对外投
资设立控股子公司实施太原项目的议案》,拟通过全资子公司出资 280,000.00 万元,与其他方共同
出资设立晋科硅材料。2024 年 12 月 31 日,上市公司全资子公司将对晋科硅材料的 30,000.00 万元
出资额(实际缴纳的出资额为 0 万元)转让给上海国际投资,前述转让后上市公司全资子公司的最
终认缴出资额为 250,000.00 万元。
   根据上表测算情况,标的公司及上市公司最近 12 个月购买资产累计的资产净额和
交易作价孰高值占上市公司相关财务数据的比例高于 50%。因此,本次交易构成上市公
司的重大资产重组。
   由于本次交易涉及发行股份购买资产,根据《重组管理办法》规定,本次交易需经
上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。
四、本次交易构成关联交易
   本次交易的交易对方海富半导体基金的间接出资人中包含上市公司部分董事及高
级管理人员,以及晶融投资的间接出资人中包含上市公司部分原监事(已于 2025 年 8
月 15 日经上市公司 2025 年第三次临时股东大会审议通过取消设立监事会)。本次交易
的交易对方产业基金二期的董事张新、杨高峰、唐雪峰、李国华同时担任持有上市公司
投资基金的董事。华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议
分别对产业投资基金、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则,产业基金二期
系上市公司关联方,且本次交易完成后,产业基金二期持有上市公司股份比例预计将超
过 5%。因此,根据《上市规则》相关规定,本次交易构成关联交易。
  上市公司董事会审议本次交易相关议案时,关联董事已回避表决;上市公司股东大
会审议本次交易相关议案时,关联股东已回避表决。
五、本次交易不构成重组上市
  本次交易前上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易完成后,上市公司仍无控
股股东、实际控制人,本次交易预计不会导致上市公司控制权发生变更。根据《重组管
理办法》的相关规定,本次交易不构成重组上市。
                第二节 本次交易的实施情况
一、本次交易决策过程和批准情况
   截至本公告书出具日,本次交易已经履行的决策和审批程序包括:
十九次会议审议通过;
   截至本公告书出具日,本次交易已经完成所需履行的决策和审批程序,不存在尚需
履行的决策和审批程序。
二、本次交易的实施情况
(一)本次交易的资产交割和过户情况
   本次交易的标的资产为新昇晶投 46.7354%股权、新昇晶科 49.1228%股权及新昇晶
睿 48.7805%股权。
   中国(上海)自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局已于 2025 年 10 月 20 日
向新昇晶投换发新的《营业执照》。截至本公告书出具日,海富半导体基金和晶融投资
合计持有的新昇晶投 46.7354%股权已全部过户登记至上市公司名下,新昇晶投的股权
过户事宜已办理完毕,新昇晶投成为上市公司直接及间接持股的全资子公司。
   中国(上海)自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局已于 2025 年 10 月 21 日
向新昇晶科换发新的《营业执照》。截至本公告书出具日,产业基金二期和上海闪芯合
计持有的新昇晶科 49.1228%股权已全部过户登记至上市公司名下,新昇晶科的股权过
户事宜已办理完毕,新昇晶科成为上市公司直接及间接持股的全资子公司。
   中国(上海)自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局已于 2025 年 11 月 20 日
向新昇晶睿换发新的《营业执照》。截至本公告书出具日,中建材新材料基金、上海国
际投资和混改基金合计持有的新昇晶睿 48.7805%股权已全部过户登记至上市公司名下,
新昇晶睿的股权过户事宜已办理完毕,新昇晶睿成为上市公司直接及间接持股的全资子
公司。
(二)发行股份及支付现金购买资产实施情况
限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》(证监许可〔2025〕2140 号)
                                         ,
同 意 上 市 公 司向 海 富 半 导 体 基 金 发 行 104,489,404 股 股份 、 向 产业 基 金二 期 发 行
股股份购买相关资产的注册申请。
   根据登记结算公司提供的《证券变更登记证明》,上市公司已于 2025 年 11 月 25 日
办理完毕本次发行股份及支付现金购买资产的新增股份登记,新增股份 447,405,494 股,
登记后股份总数 3,194,582,680 股。
(三)验资情况
                      (信会师报字[2025]第 ZA15174 号)
并出具了《上海硅产业集团股份有限公司验资报告》
(以下简称“《验资报告》”)。根据《验资报告》,经审验,截至 2025 年 11 月 20 日,公
司已收到海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投
资、混改基金缴纳的新增注册资本人民币 447,405,494.00 元,变更后公司的累计注册资
本为人民币 3,194,582,680.00 元,股本为人民币 3,194,582,680.00 元。
三、相关实际情况与此前披露的信息是否存在差异
  上市公司就本次交易履行了相关信息披露义务,符合相关法律、法规和规范性文件
的要求。截至本公告书出具日,本次交易实施过程中,不存在与已披露信息存在重大差
异的情形。
四、董事、监事、高级管理人员的更换情况及其他相关人员的调整情况
  截至本公告书出具日,本次交易实施过程中,上市公司的董事、高级管理人员不存
在因本次交易而发生更换的情况。
  截至本公告书出具日,鉴于标的公司股东的变化情况,标的公司的董事、监事变更
情况如下:
再设置董事会及监事会,改设一名执行董事、一名监事,并同意由李炜、赵雪洋分别担
任新昇晶投执行董事、监事职务。
再设置董事会及监事会,改设一名执行董事、一名监事,并同意由李炜、赵雪洋分别担
任新昇晶科执行董事、监事职务。
再设置董事会及监事会,改设一名执行董事、一名监事,并同意由李炜、赵雪洋分别担
任新昇晶睿执行董事、监事职务。
  截至本公告书出具日,除前述变动外,标的公司的高级管理人员不存在因本次交易
而发生更换的情况。
五、重组实施过程中,是否发生上市公司资金、资产被持股 5%以上主要股
东或其他关联人占用的情形,或上市公司为持股 5%以上股东及其关联人提
供担保的情形
  截至本公告书出具日,本次交易实施过程中,不存在上市公司资金、资产被持股
东及其关联人提供担保的情形。
六、相关协议及承诺的履行情况
  截至本公告书出具日,交易各方按照《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支
付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》披露的相关协议及承诺的要求已履
行或正在履行相关协议及承诺,未出现违反协议及承诺的情形。
七、本次交易后续事项的合规性及风险
  截至本公告书出具日,本次交易涉及的相关后续事项主要包括:
照有关规定办理前述发行涉及新增股份的相关登记、上市手续;
更登记、备案手续;
诺;
披露义务。
   第三节 中介机构关于本次交易实施过程的结论性意见
一、独立财务顾问意见
  本次交易的独立财务顾问中金公司认为:
  “1、本次交易的实施过程履行了法定的决策、审批、核准程序,符合《公司法》
《证券法》《重组管理办法》等相关法律法规的要求。
已合法持有标的公司股权,标的资产过户程序合法、有效。
登记手续已办理完毕。
露的信息存在重大差异的情况。
不存在因本次交易而发生更换的情况。标的公司存在董事、监事更换的情况,主要系考
虑本次交易后标的公司股东变动情况进行的调整。
资产被持股 5%以上主要股东或其他关联人非经营性占用的情形,亦不存在上市公司为
持股 5%以上主要股东及其关联人提供担保的情形。
项已切实履行或正在履行,未出现违反协议约定或承诺的行为。
下,本次交易后续事项的实施不存在实质性法律障碍。”
二、法律顾问意见
  本次交易的法律顾问嘉源认为:
  “1、本次重组方案的内容符合《证券法》
                    《重组管理办法》等相关法律法规的规定。
件已得到满足,本次重组具备实施条件。
资本的验资及新增股份登记手续,实施情况合法有效。
合相关法律、法规和规范性文件的要求;本次重组实施过程中未出现实际情况与此前披
露信息存在重大差异的情形。
标的公司董事、监事因标的公司股东变化情况相应发生变动,标的公司高级管理人员不
存在因本次交易而发生更换的情况。
股东或其他关联人非经营性占用的情形,也不存在上市公司为持股 5%以上主要股东或
其他关联人提供担保的情形。
定及其已披露的承诺的情形。
不存在实质性法律障碍。”
         第四节 本次交易新增股份发行情况
一、新增股份的证券简称、证券代码和上市地点
  (一)新增股份的证券简称:沪硅产业
  (二)新增股份的证券代码:688126
  (三)新增股份的上市地点:上海证券交易所
二、新增股份上市时间
  本次发行股份及支付现金购买资产的新增股份已于 2025 年 11 月 25 日在登记结算
公司办理完成登记手续。本次发行新增股份在其限售期满的次一交易日可在上交所上市
交易,限售期自股份发行结束之日起开始计算。
三、新增股份的限售安排
  关于新增股份的限售安排详见“第一节 本次交易的基本情况”之“二、本次交易
的具体方案”之“(一)发行股份及支付现金购买资产具体方案”之“7、锁定期安排”。
              第五节 本次股份变动情况及其影响
一、本次发行前后前十名股东变动情况
(一)本次发行前公司前十名股东持股情况
     截至 2025 年 9 月 30 日,上市公司前十大股东持股情况如下所示:
序号              股东名称              持股数量(股)           比例(%)
     华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投资
     基金二期股份有限公司
     中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板 50 成
     份交易型开放式指数证券投资基金
     招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易
     型开放式指数证券投资基金
                合计                  1,723,871,833      62.75
(二)本次发行后公司前十名股东持股情况
     本次新增股份完成登记后(截至 2025 年 11 月 25 日),上市公司前十大股东持股情
况如下所示:
序号                股东名称            持股数量(股)           比例(%)
      华芯投资管理有限责任公司-国家集成电路产业投
      资基金二期股份有限公司
序号              股东名称              持股数量(股)           比例(%)
      海富产业投资基金管理有限公司-海富半导体创业
      投资(嘉兴)合伙企业(有限合伙)
      招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交
      易型开放式指数证券投资基金
      中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板 50
      成份交易型开放式指数证券投资基金
               合计                   2,017,225,086      63.14
(三)本次发行对上市公司控制权的影响
     本次交易前上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易完成后,上市公司仍无控
股股东、实际控制人,本次交易不会导致上市公司控制权发生变更。
二、本次发行对上市公司的影响
(一)对上市公司主营业务的影响
     沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一,
目前上市公司的产品尺寸涵盖 300mm、200mm 及以下,产品类别涵盖半导体抛光片、
外延片、SOI 硅片,并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局,
同时兼顾产业链上下游的国产化,实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器
芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全覆盖和国内
客户需求的全覆盖。
     标的公司均为沪硅产业 300mm 硅片二期项目的实施主体,其中新昇晶投为持股平
台,新昇晶科主要从事 300mm 半导体硅片切磨抛与外延相关业务,新昇晶睿主要从事
产效率更高的 300mm 半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。
     本次交易完成后,上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的
方式,合计持有标的公司 100%的股权。本次收购标的公司少数股权,为上市公司战略
发展的延伸,有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经
营管理效率。
  本次交易前后,上市公司主营业务不会发生变化。
(二)对上市公司股权结构的影响
  截至 2025 年 9 月 30 日,上市公司总股本为 2,747,177,186 股。根据标的资产的交
易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例,本次交易拟向交易对方发行
下:
                                                 本次重组后
                      本次重组前
                                              (不考虑募集配套资金)
     股东名称
                持股数量                          持股数量
                               持股比例                  持股比例
                (万股)                          (万股)
     产业投资基金        56,700.00         20.64%     56,700.00    17.75%
      国盛集团         54,600.00         19.87%     54,600.00    17.09%
     产业基金二期         7,201.15          2.62%     29,899.47     9.36%
  海富半导体基金                  -              -     10,448.94     3.27%
 中建材新材料基金                  -              -      4,662.36     1.46%
     上海国际投资          508.16           0.18%      3,250.72     1.02%
      上海闪芯                 -              -      2,451.42     0.77%
      混改基金                 -              -      1,736.96     0.54%
      其他股东        155,708.41         56.68%    155,708.41    48.74%
       合计         274,717.72        100.00%    319,458.27   100.00%
  本次交易前后,上市公司均无控股股东、实际控制人,本次交易不会导致上市公司
控制权变更。
(三)对上市公司主要财务指标的影响
  根据上市公司财务报告及立信出具的《备考审阅报告》,不考虑募集配套资金,本
次重组对上市公司主要财务指标的影响如下:
                                                                   单位:万元
       项目
                 交易前                备考数              交易前           备考数
总资产             2,926,984.24        2,926,984.24    2,903,175.58   2,903,175.58
总负债             1,006,844.54        1,039,251.04      852,643.44    885,049.94
归属于母公司所有者权益     1,229,926.01        1,707,643.60    1,511,434.05   1,997,039.47
营业收入              338,761.17         338,761.17       319,030.13    319,030.13
利润总额             -116,433.85        -116,433.85        17,765.21     17,765.21
净利润              -112,168.72        -112,168.72        16,071.45     16,071.45
归属于母公司所有者净利润      -97,053.71        -104,941.54        18,654.28     17,896.46
基本每股收益(元/股)           -0.353              -0.328           0.068         0.056
  本次交易前后,上市公司的合并财务报表范围未发生变化。本次交易完成后,标的
公司将成为上市公司的全资子公司,上市公司归属于母公司股东的所有者权益规模将有
所提升,但由于标的公司报告期内尚未盈利,上市公司归母净利润将受到一定影响,除
此之外上市公司主要财务指标未发生显著变化。
(四)本次发行对公司治理结构的影响
  本次交易前,上市公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市
规则》和其他有关法律法规、规范性文件的要求,建立健全法人治理结构和公司管理体
制,包括股东大会、董事会、总经理、董事会秘书等,制定了与之相关的议事规则或工
作细则,并予以执行。
  本次交易完成后,上市公司将在原有基础上严格按照《上市公司治理准则》等法律
法规要求,不断规范、完善相关内部决策和管理制度,保持上市公司健全、有效的法人
治理结构,规范上市公司运作。
(五)本次发行对董事、高级管理人员的影响
  自上市公司取得中国证监会关于同意本次交易的注册批复文件之日至本公告书出
具日,上市公司董事、高级管理人员不存在因本次发行而发生变动的情况。
(六)本次发行对关联交易和同业竞争的影响
  根据上市公司年度报告及立信出具的《备考审阅报告》,假设本次交易已于 2023
年 1 月 1 日完成,本次交易完成前后,上市公司主要的关联销售和关联采购情况对比如
下:
                                                             单位:万元
        项目
                交易前                备考数          交易前             备考数
 关联出售商品/提供劳务      18,293.02         18,293.02    26,975.52       26,975.52
      当期营业收入     338,761.17        338,761.17   319,030.13      319,030.13
      关联销售占比        5.40%             5.40%        8.46%           8.46%
 关联采购商品/接受劳务      16,462.66         16,462.66    17,829.53       17,829.53
      当期营业成本     369,177.91        369,177.91   266,517.63      266,517.63
      关联采购占比        4.46%             4.46%        6.69%           6.69%
  本次交易为上市公司收购控股子公司的少数股权,本次交易完成后,上市公司无控
股股东及实际控制人的状态未发生变化,上市公司的业务范围及合并财务报表范围并不
会因此发生变化,本次交易不会新增关联交易。
  上市公司已在《公司章程》《股东会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理
办法》等制度文件中就关联交易的决策权限和决策程序进行了规定,并严格按照相关规
定履行关联交易决策程序,及时进行信息披露。
  为规范本次交易完成后可能存在的关联交易,本次交易前持有上市公司 5%以上股
份的股东产业投资基金、国盛集团已于 2019 年 4 月 25 日出具关联交易相关承诺,该等
承诺合法有效。
  本次交易前,公司无控股股东及实际控制人。公司第一大股东产业投资基金主营业
务为股权投资,除投资公司外,未控制其他从事硅片生产、制造的公司,与公司不存在
同业竞争。本次交易为上市公司收购控股子公司的少数股权,本次交易完成后,上市公
司无控股股东及实际控制人的状态未发生变化,上市公司的业务范围及合并财务报表范
围并不会因此发生变化,本次交易不会新增同业竞争。上市公司第一大股东产业投资基
金已于 2019 年 4 月 25 日出具同业竞争相关承诺,该等承诺合法有效。
              第六节 持续督导
  根据《公司法》
        《证券法》以及《重组管理办法》
                      《上市公司并购重组财务顾问业务
管理办法》等法律、法规的规定,持续督导责任与义务如下:
一、持续督导期间
  根据《重组管理办法》等相关法律、法规的规定,独立财务顾问中金公司对上市公
司的持续督导期限自本次交易实施完毕之日起,应当不少于一个会计年度。
二、持续督导方式
  独立财务顾问中金公司将以日常沟通、定期回访及其他方式对上市公司进行持续督
导。
三、持续督导内容
  独立财务顾问中金公司结合上市公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资
金暨关联交易当年和实施完毕后的第一个会计年度的年报,自年报披露之日起 15 日内,
对本次重组实施的下列事项出具持续督导意见,并予以公告:
             第七节 本次交易相关证券服务机构
一、独立财务顾问
名称      中国国际金融股份有限公司
法定代表人   陈亮
注册地址    北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
电话      010-65051166
传真      010-65051166
项目主办人   康攀、孔亚迪、邵闳洋、翁嵩岚
项目协办人   童予皓、周越
项目组成员   陈曦、樊雨欣、田锦轩、谷皓影、刘家佑、冯枫烨、申雯彬
二、法律顾问
名称      北京市嘉源律师事务所
负责人     颜羽
注册地址    北京市西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 F408
电话      021-60452660
传真      021-61701189
经办律师    傅扬远、张璇、陈煜
三、审计机构
名称      立信会计师事务所(特殊普通合伙)
负责人     杨志国
注册地址    上海市南京东路 61 号 4 楼
电话      021-63391166
传真      021-63392558
经办会计师   李萍、张进东
四、评估机构
名称      中联资产评估集团有限公司
负责人     胡智
注册地址    北京市西城区复兴门内大街 28 号凯晨世贸中心东座 F4 层 939 室
电话      010-88000000
传真      --
经办评估师   江丽华、周炜
(本页无正文,为《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集
配套资金暨关联交易实施情况暨新增股份上市公告书》之盖章页)
                        上海硅产业集团股份有限公司

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