证券代码：301285 证券简称：鸿日达 公告编号：2025-074
鸿日达科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性
陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
鸿日达科技股份有限公司（以下简称“鸿日达”或“公司”）于 2025 年 11 月 11 日召开第
二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于对外投资设立控股
子公司的议案》，同意公司基于战略布局以及经营发展需要，与福建特度科技有限公司（以下
简称“特度”）、上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）
（以下简称“鸿科同创”）共同投
资设立鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名称，最终以当地登记机关核准为准，以下简称“鸿
科半导体”或“目标公司”），进行半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务，同时
授权公司管理层负责签订投资相关协议及办理本次设立控股子公司的相关事宜。
根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》和《公司章程》等有关规定，本次对外投资
在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。本次对外投资不构成关联交易，
不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
二、交易对手方介绍
（一）福建特度科技有限公司
环境保护专用设备销售；专用设备修理；环境监测专用仪器仪表销售；金属矿石销售；金属材
料销售；电子产品销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）；生物化工产品技术研发；新
材料技术推广服务；科技推广和应用服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术
转让、技术推广；环保咨询服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零
售；电子专用材料销售；集成电路设计；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；货物进出
口；社会经济咨询服务；国内贸易代理；经济贸易咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询
服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
（二）上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）
询服务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
合伙人名称 持股比例
常旭 99%
甘少辉 0.67%
王能健 0.33%
合计 100%
履行合同义务的能力。
三、拟设立的控股子公司的基本情况
电子元器件制造；电子元器件销售；合成材料制造（不含危险化学品）；合成材料销售；有色
金属销售；技术进出口；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、
技术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执
照依法自主开展经营活动）。
序号 股东名称 认缴出资额（人民币/万元） 出资方式 持股比例
合计 15,000 货币 100%
注：上述内容为暂定信息，最终以当地登记机关核准为准。
四、对外投资合同的主要内容
（一）协议各方：
股东 1：鸿日达科技股份有限公司
股东 2：福建特度科技有限公司
股东 3：上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）
三方计划共同投资设立目标公司，以目标公司为载体，开展半导体封装引线框架的研发、
设计、制造和销售业务，利用各方的各自资源优势做大做强目标公司。
（二）股东权利与义务：
公司经营提出建议或质询、依法转让股份、参与剩余财产分配。
重大事项）需以实缴出资比例行使表决权。
公司商业秘密，承担公司经营中的相关责任和义务。
所分配的税后股利优先用于填补未缴出资额。
（三）公司治理：
权股东通过。
监事任期每届 3 年，任期届满，可以连选连任。
协助其工作，费用由公司承担。
执行董事将结合实际情况，有权对总经理的留任或解聘做出最终决定,并有权要求其给目标公
司造成的损害承担赔偿责任。
机会并占有 20%股权的重要前提条件之一，为鸿科同创之法定代表人常旭担任目标公司总经理
和法人代表，全面主持目标公司的经营管理工作，负责目标公司经营目标的实现。
（四）违约与赔偿
如果本协议的任何一方（此时称“违约方”）违反本协议或其作为签署方的其他本轮投资
交易文件（包括其在该等文件中所作的陈述和保证（含协议明确列举的附属交易文件的相关附
件）不真实、不准确和/或不完整，和/或其不履行、未履行、未全面履行和/或未及时履行其
在该等文件项下的任何承诺和/或义务），致使未违约的本协议或其他本轮投资交易文件的当事
方（此时称“受损方”）蒙受任何损失，违约方应当就该等损失对受损方作出赔偿，并应当采
取相应措施，使受损方免受任何进一步的损害。违反本协议任何条款的违约方应在收到受损方
发出的书面通知的 10 个工作日之内，赔偿因其违约行为而使受损方发生或遭受的损失。
（五）争议解决
凡因本协议引起的或与本协议有关的任何争议，均应提交南京经济贸易仲裁委员会仲裁，
按照申请仲裁时该会有效施行的仲裁规则在江苏进行仲裁。仲裁裁决是终局的，对各方均有约
束力。除仲裁庭另有裁决外，仲裁费用（包括但不限于律师和顾问的付费和开支）由败诉一方
承担。
（六）生效条件
本协议自各方适当签署后于本协议文首所载日期起生效。
五、本次对外投资的目的和对公司的影响
本次对外投资设立控股子公司，拟开展的半导体引线框架业务是半导体封装的关键材料，
其不仅是半导体芯片的承载者，更是实现芯片内部电路与外部连接的桥梁，其性能要求涵盖了
强度、弯曲性、导电性、导热性等多个方面，发挥着稳固芯片、传导信号、传输热量等多重作
用。随着电子产品的小型化、集成化趋势加剧,以及人工智能、5G、物联网、新能源汽车等新
兴应用领域对高性能、高可靠性半导体器件的需求增加,半导体引线框架市场需求持续增多。
公司本次与特度、鸿科同创共同投资设立“鸿科半导体（东台）有限公司”，旨在整合各
方拥有的资源与优势，构建协同效应，共同把握市场机遇，为公司积蓄可持续的新增长点并持
续注入成长动力，增强公司的盈利能力与综合竞争力，从而进一步促进公司的可持续发展，完
善公司的战略布局。
本次投资合作方特度、鸿科同创在半导体引线框架领域具有丰富的生产经营经验以及客户
资源，能帮助公司快速搭建专业技术和管理团队，为本次投资的顺利开展奠定良好的基础。同
时，公司也将在资金、管理、技术等方面给予项目大力支持，加强与特度、鸿科同创在产品开
发、技术研发、销售渠道等方面的优势互补，充分发挥协同效应。
本次公司对外投资的资金来源于自有资金，不会对公司财务和经营状况产生重大不利影响，
不存在损害公司、全体股东，特别是中小股东利益的情形。本次投资设立控股子公司，将导致
公司合并报表范围发生变更，该控股子公司设立后将被纳入公司合并报表范围内。
六、风险提示
新设立的控股子公司在未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争
等不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，开展的业务对公司未来
业绩的影响具有不确定性。公司将密切关注该控股子公司的后续经营情况，加强风险防范运作
机制，并严格按照相关法律法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资
者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
鸿日达科技股份有限公司董事会
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