国泰海通证券股份有限公司
关于陕西源杰半导体科技股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：源杰科技
保荐代表人姓名：李冬、吴同欣 被保荐公司代码：688498
经中国证券监督管理委员会《关于同意陕西源杰半导体科技股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2638 号）批复，陕西源杰半导体
科技股份有限公司（以下简称“源杰科技”或“公司”）首次公开发行股票 1,500.00
万股，每股面值人民币 1 元，发行价为每股 100.66 元，募集资金总额为人民币
额为 137,867.73 万元。本次发行证券已于 2022 年 12 月 21 日在上海证券交易所
上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担
任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2022 年 12 月 21 日至 2025 年 12 月 31
日。
在 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
等方式进行持续督导，现就 2025 年上半年持续督导情况报告如下：
一、2025 年上半年保荐机构持续督导工作情况
项 目 工作内容
工作制度，针对公司的具体情况
保荐机构已建立健全并有效执行持续督导工作制度，针对公
确定持续督导的内容和重点，督
司的具体情况确定持续督导的内容和重点，督导公司履行有
导公司履行有关上市公司规范运
关上市公司规范运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信
作、信守承诺和信息披露等义务，
息披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交的
审阅信息披露文件及向中国证监
其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续督导工作。
会、证券交易所或其他机构提交
的其他文件，并按保荐办法要求
项 目 工作内容
承担相关持续督导工作。
保荐机构已与上市公司签署了持续督导协议，协议明确了双
持续督导期间的权利义务签订持
方在持续督导期间的权利和义务。
续督导协议。
的内部制度、决策程序及内控机
制，以符合法律法规和上市规则 保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的内部制度、决策
的要求，并确保上市公司及其控 程序及内控机制，以符合法律法规和上市规则的要求，并确
股股东、实际控制人、董事、监事 保上市公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事和高级
和高级管理人员、核心技术人员 管理人员、核心技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。
知晓其在上市规则下的各项义
务。
保荐机构已持续督促上市公司充分披露投资者作出价值判
资者作出价值判断和投资决策所
断和投资决策所必需的信息，并确保信息披露真实、准确、
必需的信息，并确保信息披露真
完整、及时、公平。
实、准确、完整、及时、公平。
保荐机构已对上市公司制作信息披露公告文件提供必要的
文件提供必要的指导和协助，确
指导和协助，确保其信息披露内容简明易懂，语言浅白平实，
保其信息披露内容简明易懂，语
具有可理解性。
言浅白平实，具有可理解性。
保荐机构已督促上市公司控股股东、实际控制人履行信息披
控制人履行信息披露义务，告知
露义务，告知并督促其不得要求或者协助上市公司隐瞒重要
并督促其不得要求或者协助上市
信息。
公司隐瞒重要信息。
控制人作出承诺的，保荐机构、保
荐代表人应当督促其对承诺事项
的具体内容、履约方式及时间、履
约能力分析、履约风险及对策、不
能履约时的救济措施等方面进行
充分信息披露。
本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际控制人等不存
保荐机构、保荐代表人应当针对
在未履行承诺的情况。
前款规定的承诺披露事项，持续
上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺事项的具体内
跟进相关主体履行承诺的进展情
容、履约方式及时间、履约能力分析、履约风险及对策、不
况，督促相关主体及时、充分履行
能履约时的救济措施等方面进行充分信息披露。
承诺。
上市公司或其控股股东、实际控
制人披露、履行或者变更承诺事
项，不符合法律法规、上市规则以
及上海证券交易所其他规定的，
保荐机构和保荐代表人应当及时
提出督导意见，并督促相关主体
项 目 工作内容
进行补正。
者，建立健全并有效执行符合公 保荐机构已督促上市公司积极回报投资者，建立健全并有效
司发展阶段的现金分红和股份回 执行符合公司发展阶段的现金分红和股份回购制度。
购制度。
市公司及其业务有充分了解；通
过日常沟通、定期回访、调阅资 保荐机构已持续关注上市公司运作，对上市公司及其业务有
料、列席股东大会等方式，关注上 充分了解；通过日常沟通、定期回访、调阅资料等方式，关
市公司日常经营和股票交易情 注上市公司日常经营和股票交易情况。本持续督导期间，上
况，有效识别并督促上市公司披 市公司不存在应披露而未披露的重大风险或者重大负面事
露重大风险或者重大负面事项， 项。
核实上市公司重大风险披露是否
真实、准确、完整。
如下事项：
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董
事、监事或者高级管理人员涉嫌
侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在
重大异常； 本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（五）上交所或者保荐机构认为
应当进行现场核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其
保荐代表人应当自知道或者应当
知道之日起 15 日内按规定进行专
项现场核查，并在现场核查结束
后 15 个交易日内披露现场核查报
告。
异常波动情况，督促上市公司及
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
时按照上市规则履行信息披露义
务。
情形的，保荐机构、保荐代表人应
当就相关事项对公司经营的影响
以及是否存在其他未披露重大风 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
险发表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能
导致主要业务停滞的重大风险事
项 目 工作内容
件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
（三）未能清偿到期债务；
（四）实际控制人、董事长、总经
理、财务负责人或核心技术人员
涉嫌犯罪被司法机关采取强制措
施；
（五）涉及关联交易、为他人提供
担保等重大事项；
（六）上交所或者保荐机构认为
应当发表意见的其他情形。
列情形的，保荐机构、保荐代表人
应当就相关事项对公司核心竞争
力和日常经营的影响，以及是否
存在其他未披露重大风险发表意
见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品
销售出现重大不利变化；
（二）核心技术人员离职；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
（三）核心知识产权、特许经营权
或者核心技术许可丧失、不能续
期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势
或者市场出现具有明显优势的竞
争者；
（六）上交所或者保荐机构认为
应当发表意见的其他情形。
致行动人出现下列情形的，保荐
机构、保荐代表人应当就相关事
项对上市公司控制权稳定和日常
经营的影响、是否存在侵害上市
公司利益的情形以及其他未披露
重大风险发表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现该等事项。
（一）所持上市公司股份被司法
冻结；
（二）质押上市公司股份比例超
过所持股份 80%或者被强制平仓
的；
（三）上交所或者保荐机构认为
项 目 工作内容
应当发表意见的其他情形。
董事、监事、高级管理人员及核心 保荐机构已督促控股股东、实际控制人、董事、监事、高级
技术人员履行其作出的股份减持 管理人员及核心技术人员履行其作出的股份减持承诺，持续
承诺，关注前述主体减持公司股 关注前述主体减持公司股份是否合规、对上市公司的影响等
份是否合规、对上市公司的影响 情况。
等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募集资金的使用
资金专户存储制度与执行情况、
以及投资项目的实施等承诺事项进行了持续关注，督导公司
募集资金使用情况、投资项目的
执行募集资金专户存储制度及募集资金监管协议，检查上市
实施等承诺事项，对募集资金存
公司募集资金存放与使用情况。
放与使用情况进行现场检查。
公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年度持续
督导工作现场检查报告》 ；
公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司部分募投项目
结项并将节余募集资金用于其他募投项目的核查意见》《国
泰君安证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有
限公司调整募投项目内部投资结构、使用部分超募资金和节
余募集资金增加募投项目投资额并调整募投项目实施进度
的核查意见》；
公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年度募集
资金存放与实际使用情况的专项核查意见》《国泰海通证券
股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司 2025
年度日常性关联交易预计的核查意见》《国泰海通证券股份
有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有限公司 2024 年度
持续督导跟踪报告》 。
无
情况（如有）
二、保荐机构对上市公司信息披露审阅的情况
国泰海通持续督导人员对上市公司本持续督导期间的信息披露文件进行了
事先或事后审阅，包括股东大会会议决议及公告、董事会会议决议及公告、监事
会会议决议及公告、募集资金使用和管理的相关报告和其他临时公告等文件，对
信息披露文件的内容及格式、履行的相关程序进行了检查。
经核查，保荐机构认为，上市公司严格按照证券监督部门的相关规定进行信
息披露，依法公开对外发布各类定期报告或临时报告，确保各项重大信息的披露
真实、准确、完整、及时，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
随着全球光通信技术的不断发展，技术革新及产品升级迭代加速，应用领域
不断拓展已成为行业发展趋势。光芯片公司也需要紧跟光通信产业的发展趋势，
不断进行光芯片设计优化及生产工艺改进，以技术先进且富有竞争力的产品满足
通信系统及光模块产品日益提升的对速率、集成度等方面的要求。未来如果公司
不能根据行业内变化做出前瞻性判断、快速响应与精准把握市场，将导致公司的
产品研发能力和生产工艺要求不能适应客户与时俱进的迭代需要，逐渐丧失市场
竞争力，对公司未来经营业绩造成不利影响。
公司的主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，需集聚设计、研发、
生产等公司多部门的技术人员相互配合，同时试制的激光器芯片产品还需要经过
下游客户的严格认证，因此新产品研发及商业化具有投入大、周期长、风险高的
特点。未来公司研发的新产品若因成本高、可靠性弱、性能达不到下游客户需求、
无法大规模量产等因素，进而导致公司新产品无法顺利通过下游客户的认证或大
批量出货，则将会对公司的经营业绩造成不利影响。目前公司主要高端产品中，
品开发并推出，开始了针对更高速率 EML 芯片相关核心技术的研发工作。相关
产品的研发进度、客户端测试进展、客户商业化导入进度、大规模量产的产能爬
坡进度以及市场供需的变化情况等存在不确定性。
光芯片行业涵盖设计、工艺等多个核心领域，光芯片制造不仅需要精通设计
的技术人员，更需要经验丰富的生产工艺人员，因此公司需要不断引进和培养优
秀的技术、工艺人才，并对核心员工实施股权激励，维持核心人才团队的稳定。
随着市场需求的不断增长和行业竞争日益激烈，如果公司不能持续加强核心人员
的引进、培养、激励和保护力度，则未来可能出现核心人员流失和技术泄密，从
而对公司的生产经营产生不利影响。
作为国内为数不多可以自主完成外延片设计开发与规模化生产的企业之一，
产品复杂的工艺流程更需要优秀、专业、与公司共同发展的人才，公司一如既往
地重视核心技术人才的引入留用、激励机制及个人发展的有效执行。产品的技术
创新、稳定的生产经营离不开强大的专业技术团队，公司持续将员工与公司的发
展紧密结合，稳定关键人才团队，规避核心技术人员的流失风险。
保护技术是保护公司的竞争力，公司对相关人员签订保密协议并定期进行培
训教育，同时，通过对敏感信息访问权限制、文件发送渠道授权、技术文件加密、
重要数据定期备份等加强网络安全管理。通过严格管理最大限度预防技术泄密，
降低泄密风险。如技术人员违反保密规定将技术信息向外部泄露，可能会对公司
的市场竞争力等带来不利影响。
（二）经营风险
光芯片具有技术壁垒高、工艺流程复杂、产品种类繁多且升级迭代较快的特
点，因而毛利率水平整体高于产业链下游厂商，并且光芯片在光模块成本中的占
比很高。部分下游厂商如海信宽带、光迅科技等，出于成本控制、产业链延拓、
供应链安全等方面的考虑，积极进行整合并研发自有芯片，部分产品一定程度上
与公司存在潜在竞争关系。未来如果公司不能持续推出符合市场需求的高速率产
品及具有差异化优势的中低速率产品，将可能造成公司订单数量的减少，并导致
公司面临更加激烈的市场竞争。
公司的激光器芯片产品生产工序较多，产品工艺较复杂，随着产品迭代加快，
对公司的生产工艺以及员工的生产经验都提出更高的要求，公司对质量控制的难
度相应加大。行业重要客户对产品的批次质量、稳定可靠性等均有严格要求，需
要公司建立适宜、有效、充分的质量管理体系。随着公司业务规模的持续增长，
产品持续进行升级和迭代，以及客户对产品品质要求的不断提高，不排除由于某
些不可预见的因素导致产品出现瑕疵，若产品出现严重的缺陷或质量问题，公司
声誉将会受到影响，从而对公司的经营业绩造成不利影响。
公司产品目前主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域，
具有产品不断迭代升级的特点。随着市场竞争加剧，细分产品单价下降对公司的
整体毛利率产生一定影响。报告期公司的综合毛利率为 48.80%，若公司未来产
品价格持续下降，而公司未能采取有效措施，无法巩固产品的市场竞争力或在高
端市场持续突破，未能契合市场需求率先推出新产品，则将会对公司的经营业绩
造成不利影响，公司当前毛利率水平的可持续性也将受到影响。同时公司在生产
过程中还将面临人力成本、固定资产投入、能源成本等各方面因素影响，从而使
得公司面临毛利率和经营业绩波动的风险。
在新产品客户拓展阶段，公司采取了优先选择与少数重点客户开展合作的策
略，有助于集中资源，快速进入市场。同时，在合作中可以提供高质量的产品和
服务，从而提高客户对新产品的认可和满意度。但是，也会导致客户集中度较高
的风险，如果新产品在其他客户拓展中遭遇阻碍或者推进缓慢，并且重点客户的
市场份额下降或竞争地位发生重大变化，可能会导致公司订单减少或流失，从而
对公司的经营业绩产生不利影响。
（三）财务风险
报告期末，公司存货账面价值为 12,447.42 万元，占期末总资产的比例为
再加上公司部分低速率产品的市场竞争加剧、价格下降等因素；如果未来客户需
求发生变化，及部分产品的价格继续下滑或者销售不畅，而公司未能及时有效应
对并做出相应调整，将可能使得存货可变现净值低于成本，公司存货将面临计提
跌价损失的风险，对公司的经营业绩产生不利影响。
报告期末，公司应收账款账面价值为 16,257.77 万元，占期末总资产的比例
为 7.24%。公司应收账款金额较大，主要是由于营业收入快速增长及客户账期所
致。若宏观经济形势、行业市场波动、客户财务状况或资信情况发生重大不利变
化，或公司应收账款管理不当，公司可能面临应收账款存在无法收回并相应计提
坏账的风险。
（四）行业风险
公司产品主要应用于光通信领域，而光芯片行业作为光通信产业链的上游，
其需求易受下游电信市场及数据中心市场发展态势的影响。如果未来下游市场需
求不及预期，出现需求大幅减弱甚至持续低迷的不利情形，将导致公司未来经营
业绩存在波动的风险。未来若数据中心市场发展不及预期、国产化替代进程受阻、
数据中心领域产品迭代速度加快或行业竞争加剧，公司在数据中心市场的销售收
入将受到较大影响。
（五）宏观环境风险
近年来，国际贸易摩擦特别是中美贸易摩擦不断，部分国家通过贸易保护、
加征关税等手段，试图制约我国产业升级发展。光通信行业也面临全球供应链重
构和地缘政治风险。目前，公司对美国直接销售额较小。但如果未来关税及豁免
政策变化，可能导致下游客户需求减少，或者将关税成本向上游转嫁的风险，从
而对公司经营造成一定的不利影响。对此，公司会持续推进国际化战略，进一步
完善全球产能布局，积极拓展多元化的客户资源。
公司生产激光器芯片产品所需的部分设备、部分原材料来自境外厂商。公司
正在逐步加大国内供应厂商的占比。但国际局势瞬息万变，一旦因国际贸易摩擦
进一步加剧，导致部分供应商未能及时甚至无法供货或提供设备，公司的正常生
产经营将受到重大不利影响。
随着公司业务规模的扩大及全球化布局深化，同时，国内外宏观经济、货币
政策及地缘政治等多重因素影响，汇率变动仍存在较大的不确定性，未来若人民
币与美元等外币汇率发生大幅波动，将对公司的生产经营造成一定影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：万元
本报告期 本报告期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1-6 月） 增减（%）
营业收入 20,495.09 12,015.89 70.57
利润总额 5,034.30 877.48 473.72
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
本报告期末比上年度
本报告期末 上年度末
末增减（%）
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 224,691.43 214,754.49 4.63
（二）主要财务指标
本报告期 本报告期比上年同期
主要会计数据 上年同期
（1-6 月） 增减（%）
基本每股收益（元/股） 0.54 0.13 315.38
稀释每股收益（元/股） 0.54 0.13 315.38
扣除非经常性损益后的基
本每股收益（元/股）
加权平均净资产收益率
（%）
扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比
例（%）
（三）主要财务数据及指标的变动原因
报告期公司营业收入同比增加 70.57%；利润总额同比增加 473.72%，归属于
上市公司股东的净利润同比增加 330.31%，归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润同比增加 379.16%；以上指标变动原因主要系在人工智能等终端应
用领域拉动下，公司高毛利率的数据中心板块业务大幅增加，产品结构进一步优
化，整体收入和利润同比增加。
经营活动产生的现金流量净额同比增加 357.52%，主要系公司加大销售回款
力度，并随着收入的增加，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
基本每股收益同比增加 315.38%，除上述影响因素外，主要系股本增加所致。
加权平均净资产收益率同比增加 1.70 个百分点，扣除非经常性损益后的加
权平均净资产收益率同比增加 1.72 个百分点，主要系利润增加所致。
研发投入占营业收入的比例同比减少 5.31 个百分点，主要系报告期研发费
用增加幅度小于收入增加幅度所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）技术积累与研发优势
公司是光芯片领域的高新技术企业。光芯片行业具有较高的技术壁垒，产品
的迭代更新需要深厚的芯片设计经验和制造工艺经验，迭代过程中需要对芯片结
构、材料特性、制造工艺、生产设备等开展大量创新性的工作，才能够保证良好
的产品特性及可靠性。公司自成立以来一直致力于光芯片的研发、设计、生产与
销售，自主打造晶圆生产线，购置配套专业生产设备，培养专业人才，经过长期
研发投入积累一系列核心技术。同时，公司持续增加研发投入，在现有研发积累
的基础上，通过扩大升级研发实验室、材料科学实验室，优化研发环境及引进一
批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才，提升整体研发能力。公司以市
场发展的趋势为导向，及时调整原产品迭代升级与新产品的技术预研方向，使产
品持续跟随市场发展趋势。
在研发管理方面，公司将不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参
数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术
研发人员的工作热情。公司建立了多层次的研发体系，培养了大批基础扎实、技
术一流的芯片设计及制造的工程技术人员，同时不断吸纳高质量人才的加入，不
断提升技术团队的自主创新能力和技术水平。
（二）客户资源优势
公司的光芯片产品的特性、可靠性、批量供货能力经过了下游客户的长期验
证，得到了客户的高度认可。公司已在市场上树立了质量可靠、服务完善的良好
品牌形象，同时也在境内外市场开拓了众多的直接或间接优质客户。光芯片产品
在下游客户的导入需经过较长的验证过程，公司率先进入了国内外客户的供应体
系，建立了较高的客户资源壁垒，为公司的持续发展建立了良好的市场基础。
（三）产品结构优势
公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。
下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。公司目前
产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 光芯片产品、CW 光源、车载激
光雷达光源等产品，多元化的产品体系可以发掘更多市场需求，更好的满足客户
需求，打开更广阔的市场空间。
（四）人才团队优势
公司始终以半导体激光器芯片核心技术为重心，根据公司市场布局及未来产
品发展方向持续针对性吸纳、引进技术人才，进一步优化研发人员的结构、加强
人才梯队建设。通过培养优秀核心技术团队，提升研发人员技术能力，研发团队
整体素质不断提高，壮大公司自主研发实力，增强企业竞争力。优秀的人才结构
为公司研发新产品、攻关新技术提供了坚实的人才保障。
（五）生产制造优势
公司十年来积累了丰富的生产管理经验、较强的产品质量控制能力，并形成
了一定的产业规模，在生产方面具有一定的技术先发优势与规模优势。在先进的
外延生长与芯片制造方面，公司具备高精度的外延工艺、光刻工艺、刻蚀工艺，
确保芯片性能。在自动化生产方面，为了进一步满足国内外大客户的需求，公司
进一步优化了智能制造系统，加强了产线的自动化水平，提升生产效率，确保产
品品质的稳定性。在规模化制造与成本控制方面，公司生产设备已具备大功率激
光器、DFB 激光器、EML 激光器等产品的生产制造能力，并且多数设备可以实
现不同产品生产制造即时切换，实现互相备份，充分保证和响应客户的不同需求
生产交付，并优化生产材料供应体系，确保长期供应，降低原材料波动带来的影
响。在先进封装与测试方面，公司具备全自动化封装与测试生产线，提升产品一
致性和交付能力。同时公司的全球化产能布局，有利于减少外部因素对产品交付
的潜在影响。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
（二）研发进展
电信市场领域，公司对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产
过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署
逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商
提前布局下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下
行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良
好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实
的基础。
数据中心领域，随着 AI 技术的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐
步从 400G/800G 向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW 激光器
产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功
率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推
出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。
公司的 100G PAM4 EML 产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。
更高速率的 200G PAM4 EML 完成产品开发并推出，相关技术成果在 2025 年
OFC 大会上进行发表。与此同时，CPO 技术通过高度集成实现了更高的带宽密
度和更低的功耗，被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。2024 年，OIF 发布
功率 CW 光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与 CPO/硅光集成的协同
创新。针对 OIO 领域的 CW 光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金使用及结余情况如下：
单位：万元
项目 金额
募集资金总额（含发行费用） 150,990.00
减：发行费用（不含增值税） 13,122.27
扣除发行费后募集资金净额 137,867.73
减：募集资金累计使用金额（包括实际已置换先期投入金额） 93,304.72
加：募集资金现金管理的收益及利息收入扣除手续费净额 3,557.55
尚未使用的募集资金金额 48,120.56
减：期末用于现金管理的暂时闲置募集资金 26,000.00
截至 2025 年 6 月 30 日募集资金专户余额 22,120.56
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金存储情况如下：
单位：万元
银行名称 账户类型 账号 截止日余额
中信银行西安分行
募集资金专户 8111701012300735584 4.74
营业部
兴业银行股份有限
募集资金账户 456640100100067850 3,328.46
公司西安粉巷支行
兴业银行股份有限
募集资金账户 456640100100067732 4,606.14
公司西安粉巷支行
招商银行股份有限 募集资金账户
公司咸阳分行 （已注销）
招商银行股份有限
募集资金账户 910900263110330 14,181.22
公司咸阳分行
合计 22,120.56
报告期内，公司严格按照《公司法》
《证券法》
《上市公司募集资金监管规则》
和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律
法规、规范性文件以及《募集资金管理制度》的相关规定和要求存放和使用募集
资金，并及时、真实、准确、完整履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集
资金的情形，募集资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、冻
结及减持情况
的持股变动情况如下：
单位：股
期初持 期末持 报告期内股份
姓名 职务 增减变动原因
股数 股数 增减变动量
董事、副总经
程硕 220,500 300,825 80,325 励计划第三个行权
理、董事会秘书
期行权
王昱玺 董事、副总经理 49,000 66,850 17,850 励计划第三个行权
期行权
陈文君 副总经理 220,500 300,825 80,325 励计划第三个行权
期行权
副总经理、财务
陈振华 220,500 300,825 80,325 励计划第三个行权
总监
期行权
副总经理、核心
潘彦廷 78,400 106,960 28,560 励计划第三个行权
技术人员
期行权
王兴 核心技术人员 19,600 26,740 7,140 励计划第三个行权
期行权
截至 2025 年 6 月 30 日，公司控股股东、实际控制人和董事、监事、高级管
理人员持有的公司股份不存在质押、冻结的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，本持续督导期内，上市公司不存在按照《保荐办法》及上海证券交
易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其
他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司半年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于陕西源杰半导体科技股份有
限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人（签字）：
李 冬 吴同欣
国泰海通证券股份有限公司
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