国泰海通证券股份有限公司
关于合肥新汇成微电子股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：汇成股份
保荐代表人姓名：赵庆辰、何立 被保荐公司代码：688403
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1256 号）批复，合肥新汇成微电子
股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）首次公开发行
股票 16,697.0656 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 8.88 元，
募集资金总额为人民币 148,269.94 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净额
为人民币 132,035.96 万元。本次发行证券已于 2022 年 8 月 18 日在上海证券交
易所上市。
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥新汇成微电子股份有限公司向不
特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可[2024]883 号）批复，公
司向不特定对象发行 1,148.70 张可转换公司债券，每张面值人民币 100 元，期
限 6 年，募集资金总额为人民币 114,870.00 万元，扣除发行费用后，实际募集
资金净额为人民币 114,252.79 万元。本次发行证券已于 2024 年 9 月 2 日在上海
证券交易所上市。
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）担任
汇成股份持续督导保荐机构，持续督导期间为 2022 年 8 月 18 日至 2026 年 12 月
在 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以下简称“保荐办法”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简
称“上市规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
等方式进行持续督导，现就 2025 年半年度持续督导情况报告如下：
一、2025 年半年度保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
对公司的具体情况确定持续督导的内容和重 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的
点，督导公司履行有关上市公司规范运作、信 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文件 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息
及向中国证监会、证券交易所或其他机构提交 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他
的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持续 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担
督导工作。 相关持续督导工作。
的权利义务签订持续督导协议。 明确了双方在持续督导期间的权利和义务。
保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的
内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律
决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市
法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其
规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、
控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
实际控制人、董事、监事和高级管理人员、核
理人员、核心技术人员知晓其在上市规则下的
心技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。
各项义务。
值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并
披露真实、准确、完整、及时、公平。 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内
懂，语言浅白平实，具有可理解性。 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
息披露义务，告知并督促其不得要求或者协助 人履行信息披露义务，告知并督促其不得要求
上市公司隐瞒重要信息。 或者协助上市公司隐瞒重要信息。
诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对承 控制人等不存在未履行承诺的情况。
项目 工作内容
诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约能 上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
力分析、履约风险及对策、不能履约时的救济 事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
措施等方面进行充分信息披露。 分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
施等方面进行充分信息披露。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
有效执行符合公司发展阶段的现金分红和股 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金
份回购制度。 分红和股份回购制度。
务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、调 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期
阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司日 回访、调阅资料、列席股东会等方式，关注上
常经营和股票交易情况，有效识别并督促上市 市公司日常经营和股票交易情况。本持续督导
公司披露重大风险或者重大负面事项，核实上 期间，上市公司不存在应披露而未披露的重大
市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 风险或者重大负面事项。
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场
核查的其他事项。
项目 工作内容
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规定
并在现场核查结束后 15 个
进行专项现场核查，
交易日内披露现场核查报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
督促上市公司及时按照上市规则履行信息披
该等事项。
露义务。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（三）未能清偿到期债务；
该等事项。
（四）控股股东、实际控制人、董事、高级管
理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
他未披露重大风险发表意见并披露：
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大 该等事项。
不利变化；
（二）核心技术人员离职；
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技
项目 工作内容
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就
相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营
的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以
及其他未披露重大风险发表意见并披露：
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）所持上市公司股份被司法冻结； 该等事项。
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 监事、高级管理人员及核心技术人员履行其作
股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份是 出的股份减持承诺，持续关注前述主体减持公
否合规、对上市公司的影响等情况。 司股份是否合规、对上市公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议，于 2025 年 8
情况进行现场检查。 月 25 日对上市公司募集资金存放与使用情况
进行了现场检查。
况如下：
关于合肥新汇成微电子股份有限公司开展外
汇套期保值交易的核查意见》《海通证券关于
项目 工作内容
合肥新汇成微电子股份有限公司授信及担保
额度预计事项的核查意见》《海通证券关于合
肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年度募集
资金存放与实际使用情况的核查意见》；
于合肥新汇成微电子股份有限公司 2024 年度
持续督导年度跟踪报告》《海通证券关于合肥
新汇成微电子股份有限公司 2024 年度持续督
导现场检查报告》；
证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股
份有限公司差异化分红事项的核查意见》
。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐
代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
（一）核心竞争力风险
随着显示面板性能需求的不断提升，显示驱动芯片技术朝着高分辨率、高帧
率、高带宽、外围器件较少与功能高度集成化的方向发展。为了满足上述行业发
展趋势，显示驱动芯片封测企业需通过设计及工艺的创新不断提升产品性能，为
新产品的开发带来了更多的挑战，亦促进了 Bumping、COG 与 COF 等封装技术
的发展。
目前公司专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用 Bumping、COG、
COF 等技术。如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发
展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影
响。
在整个集成电路封测行业，主要公司日月光、Amkor、长电科技、通富微电、
华天科技产品线均横跨封测行业多个细分领域。在显示驱动芯片封测领域，头部
企业颀邦科技、南茂科技依托原有技术布局其他细分领域多年，积极开拓新的产
品线。公司在封测行业其他细分领域的研发能力与技术实力仍处于积累阶段，与
行业头部公司存在一定差距。
在未来，如果公司未能实现其他细分领域封装工艺的研发，弥补与行业头部
公司在研发能力与技术实力方面的差距，将对公司业务拓展、收入增长和持续经
营带来不利影响。
公司所处集成电路封测行业为典型的技术密集型行业，面临核心技术人才流
失或不足、技术泄密等高科技企业共同面临的技术风险。
显示驱动芯片封测行业对技术人员专业程度、经验水平均有较高要求。目前
中国大陆显示驱动芯片封测行业人才缺口较大，行业内人才争夺较为激烈、人员
流动较为频繁。若公司核心技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研
发生产造成较大不利影响。
（二）经营风险
报告期内，随着厦门通富微电子有限公司、昆山日月同芯半导体有限公司、
广西华芯振邦半导体有限公司等行业新进入者产能释放，显示驱动芯片封装测试
领域竞争逐渐激烈。相比于集成电路封测行业头部企业，公司业务规模和综合竞
争力存在较大差距，应对行业内规模竞争和价格竞争的能力仍然不足。随着行业
竞争态势愈发激烈，市场竞争加剧的风险可能使公司的业务受到一定冲击，若公
司不能较好地采取措施应对，可能会对公司业务开拓以及未来经营业绩产生不利
影响。
报告期内，公司对前五大客户的销售额合计占当期销售总额的比例较高。如
果未来公司的主要客户市场份额出现下滑，导致其向公司下达的订单数量下降，
或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的
客户资源，将可能对公司经营业绩产生不利影响。
报告期内，公司向前五大供应商采购额合计占当期采购总额的比例较高。如
果公司主要供应商生产经营发生重大变化，或交付能力未能满足公司要求，或与
公司业务关系发生变化，公司在短期内可能面临关键设备和原材料短缺，从而对
公司的生产经营产生不利影响。
公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及
车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。如果公司未来在其他芯片封测
细分领域客户开拓结果不及预期，有可能影响未来的业绩增长空间。
（三）财务风险
报告期内，公司主营业务毛利率为 23.25%，同比提升 3.06 个百分点，主要
系报告期内公司接单量持续增长，叠加产品结构改善，高阶产品订单持续导入，
导致毛利率同比有所提升。如果未来受显示面板产业周期波动影响，或国家产业
政策调整，导致显示驱动芯片封测需求持续下滑，公司可能无法获取充足的客户
订单形成生产规模效应，以及公司生产及管理能力水平若无法适应未来发展，造
成营业成本过高，将使得公司封测服务的单位成本处于较高水平；或者行业新进
入者和新扩产能增加，竞争加剧促使显示驱动芯片封装测试业务价格下降，均可
能导致公司毛利率面临下滑风险。
报告期末，公司存货账面价值 30,242.15 万元，占期末流动资产的比例为
务规模扩大进一步增长，占用公司较多的经营资金。如果未来市场需求、价格发
生不利变动，可能导致公司存货积压、跌价，公司营运资金压力增加，从而对公
司经营业绩造成不利影响。
公司所处集成电路封装测试行业属于资金密集型行业，要形成规模化生产，
需要进行大规模的固定资产投资。报告期内，公司固定资产折旧费用金额为
期末在建工程的逐步转固会进一步增加固定资产的折旧规模，新增固定资产折旧
将可能对公司的经营业绩产生较大的影响。如果公司未来市场及客户开发不利，
不能获得与新增折旧规模相匹配的销售规模增长，则公司存在因新增固定资产折
旧规模较大导致利润下滑的风险。
公司的记账本位币为人民币，公司对境外客户（以直接客户注册所在地为统
计口径）销售金额占主营业务收入的比例接近 60%，境外销售及采购主要交易采
用美元、日元等外币计价。报告期内，受汇率波动的影响，公司汇兑收益为 186.07
万元，与去年同期相比减少 74.69%。如果未来境内外经济环境、政治形势、货币
政策等因素发生变化，使得外币汇率大幅波动，公司有可能面临汇兑损失的风险。
（四）行业风险
公司所封装测试的芯片广泛应用于智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板
电脑、智能穿戴等各类终端消费产品。受全球宏观经济的波动、行业景气度等因
素影响，上述终端产品消费存在一定周期性，若下游终端市场需求大幅减少，将
对产业链上游供应产生不利影响，若公司无法提高市场占有率，提升对客户的供
应份额，可能对公司的经营业绩产生不利影响。
集成电路封装测试行业对原材料和设备有较高要求，公司报告期内主要生产
设备和部分原材料均采购自中国境外（以日本为主，具体以设备与原材料原产地
为统计口径）；同时，公司的主要客户亦为境外企业（以中国台湾地区为主）。如
果未来相关国家或地区与中国的区域贸易政策发生重大变化，限制进出口或提高
关税，公司可能面临生产设备、原材料短缺和客户流失等情形，进而导致公司生
产受限、订单减少、单位成本增加，对公司的业务和经营产生不利影响。
集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性
产业。近年来，国家出台了包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发
展的若干政策》《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》
等在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、
市场等方面为集成电路企业提供了更多的支持，以推动集成电路行业发展，增强
信息产业创新能力和国际竞争力。如果未来国家相关产业政策出现重大不利变化，
将对公司发展产生一定不利影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（2025 年 1-6 月） 期增减（%）
营业收入 866,193,107.24 673,651,762.56 28.58
利润总额 104,181,993.20 59,718,643.21 74.45
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
本报告期 本报告期比上年同
主要会计数据 上年同期
（2025 年 1-6 月） 期增减（%）
本报告期末比上年
本报告期末 上年度末
度末增减（%）
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 4,706,580,516.59 4,591,223,702.62 2.51
（二）主要财务指标
本报告期
上年同 本报告期比上年同期
主要财务指标 （2025 年 1－6
期 增减（%）
月）
基本每股收益（元／股） 0.12 0.07 71.43
稀释每股收益（元／股） 0.12 0.07 71.43
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 2.94 1.93 增加 1.01 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 5.94 6.12 减少 0.18 个百分点
报告期内，公司利润总额同比增长 74.45%，归属于上市公司股东的净利润
同比增长 60.94%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长
增长；公司产品结构改善，高阶产品订单持续导入，公司营收规模及毛利率水平
均同比提升，净利润增长较为显著。
报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比增长 89.69%，主要是营收规
模增加，销售商品收到的现金增加。
报告期内，基本每股收益及稀释每股收益同比增长 71.43%，扣除非经常性
损益后的基本每股收益同比增长 66.67%，主要系归属于上市公司股东的净利润
同比增加。
六、核心竞争力的变化情况
（一）领先的技术研发优势
显示驱动芯片封测行业属于技术密集型行业，公司所应用的封测技术均属于
高端先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄
化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的
先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁
垒。
公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，
通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物
理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。公司封装工艺中
的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装
凸点互连芯片封装技术。上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自
身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有 I/O 密度高、尺寸小、运算速度
快、可靠性高和经济性佳等优势。
（二）知名客户的资源优势
显示驱动芯片的封装测试厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可，
而后才能达成长期合作意向，故存在较高的供应链门槛。凭借稳定的封测良率、
灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等，公
司获得了行业内知名客户的广泛认可，已经建立了较强的资源优势。公司与联咏
科技、天钰科技、集创北方、奕力科技、瑞鼎科技、奇景光电、新相微、爱协生、
云英谷等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系，并曾获得联咏科技颁
发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”，公司所封测芯片已主要应
用于京东方、维信诺、友达光电等知名厂商的面板，深厚的客户资源为公司的长
期发展带来源源动力。
（三）专业的管理团队优势
公司拥有专业的管理团队，部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测
试领域的龙头企业，具备超过 15 年的技术研发或管理经验，具备行业内领先企
业的发展视野。公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻
的认识，是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队，为持续提升公司核
心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。
封测行业客户需求较为多样化，不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、
技术及管理队伍相匹配，这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的
要求。在公司专业管理团队的带领下，公司致力于持续提升生产管理水平、强化
质量管理，已具备业内领先的产品品质管控能力，所封装产品具有集成度高、稳
定性强、体积轻薄等客户需求的品质，产品良率高达 99.90%以上，得到行业客
户的高度认可。
（四）持续扩大的规模优势
显示驱动芯片设计公司选择长期合作伙伴时，着重考虑封装测试厂商是否具
备足够的产能规模，是否具备大批量、高品质供货的能力。随着公司公开发行可
转换公司债券募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出，报告
期内公司产能进一步提升，出货规模持续扩大。同时，公司仍将视市场需求和产
能搭配情况适时补充部分设备，继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的
竞争地位。
（五）完善的管理体系优势
公司高度重视产品质量的管控，将产品质量视为企业生存和发展的核心。公
司一直致力于建立健全质量管理体系，通过了包括 IATF16949:2016 在内的一系
列国际体系认证，拥有完善的质量管理体系，这也是公司能够获得众多知名客户
长期信赖的基石之一。
管理体系 IATF16949:2016 正式认证，并取得注册证书。表明公司在显示驱动芯
片封装测试服务领域全面符合 IATF16949:2016 质量管理体系的要求，在产品质
量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求，也标志
着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。
（六）全流程统包生产优势
公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位，是中国大陆少数同时拥有
圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程，是全球少数可以实现
显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。公司提供的全流程服务有效提高了生
产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本，并且避免了晶圆测试与封装流程中
间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。
（七）地理与产业集群优势
公司位于中国集成电路产业中心城市合肥，合肥系“一带一路”和长江经济
带战略双节点城市，也是长三角区域经济一体化重要城市。合肥市具有良好的产
业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展。此外，长三角地区
是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域，具有较
为显著的范围经济效益，公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商，
产生协同作用。
公司总部位于合肥市综合保税区，目前合肥的集成电路产业已初具规模，产
业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方
面的企业已相对完整，公司上下游企业如晶合集成、京东方、维信诺等均落户合
肥或建厂，因而公司深入产业集群之中，可以有效节省运输时间与成本，提高生
产响应速度以加快产品交付，缩短供应链周期，有利于享受集成电路产业集群红
利。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出变化
公司投入大量资金持续建设研发中心、吸纳技术人才，研发凸块制造技术及
车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术。本报告期研发投入 5,142.65 万
元，较上年同期增长 24.72%。
未来，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化
并提高现有工艺的流程与效率；积极扩充 12 吋晶圆的先进封装测试服务能力，
保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的
产品应用领域，积极拓展以车规芯片、存储芯片等更多细分领域；加强市场开拓
和品牌建设，夯实领先的成本管控和质量管理优势；逐步实现集成电路先进封装
测试领域的进口替代，提高中国大陆集成电路先进封装测试行业的自主产研水平。
报告期内，公司新获发明专利 4 项、实用新型专利 39 项。截至报告期末，
公司累计获得发明专利 51 项、实用新型专利 481 项、软件著作权 3 项。
单位：万元
本期数 上年同期数 变化幅度（%）
费用化研发投入 5,142.65 4,123.41 24.72
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 5,142.65 4,123.41 24.72
研发投入总额占营业收入比例 减少 0.18 个百分
（%） 点
研发投入资本化的比重（%） - - -
（二）研发进展
单位：万元
预计总投资 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
规模 金额 金额 段性成果 水平
晶圆减薄化表面 改变研磨工艺的进给速率与颗粒度调
国内 高阶显示驱动芯片、车
领先 载芯片等领域
发 强化抗弯折能力
一种半导体测试
设备专用致冷芯 国内 显示驱动芯片、新能源
片快速变温的装 领先 车载芯片等领域
置
一种半导体涂布 设计新式注胶工艺，达到提高产品品
国内 显示驱动芯片、新能源
领先 车载芯片等领域
位校正装置 生维护产品耗时，提升工作效率
先进封装领域一 设计新式注胶工艺，达到提高产品品
国内 显示驱动芯片、新能源
领先 车载芯片等领域
研发 生维护产品耗时，提升工作效率
复合型铜镍金凸 小批量生 研发新型复合型铜镍金凸块取代金凸 国内 显示驱动芯片、电源管
块工艺研发 产 块制程取得价格的优势 领先 理芯片
通过设备取代人工检验作业,并比对出
一种自动拍照比 国内 所有 Tray 装晶粒均可
对 IC 规格装置 领先 应用
在厂内而不出货,质量保证
先进封装领域一 设计制程洁净度装置，达到提高机台
小批量生 国内 显示驱动芯片、新能源
产 领先 车载芯片等领域
度的研发 提高产品质量和生产效率
预计总投资 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
规模 金额 金额 段性成果 水平
高画素解析驱动 通过晶片微米镭雕做标记（或条形码/
工艺设计 国内 高阶显示驱动芯片、车
与开发 领先 载芯片等领域
发 完成产品追溯辨识需求
一种应用于半导 设备需要更换配件时装置可快速响 显示驱动芯片、新能源
工艺设计 国内
与开发 领先
吊车装置 护更换配件，防止二次损伤 域
高精度晶圆溅镀 高阶显示驱动芯片、图
小批量生 降低晶圆在溅镀工艺中的定位偏差， 国内
产 提高产品品质及良率 领先
与优化 载芯片等领域
显示驱动封装自 高阶显示驱动芯片、图
国内
领先
工艺研发与应用 载芯片等领域
柔性基板封装工 高阶显示驱动芯片、图
扩充柔性基板封装工艺产品种类的多 国内
样化 领先
别技术的研发 载芯片等领域
钯金属替代金凸 高阶显示驱动芯片、图
金属钯替代部分金属金，提高封装效 国内
率，降低生产成本，提升产业竞争力 领先
装中的应用研究 载芯片等领域
柔性基板封装工
高阶显示驱动芯片、图
艺中散热贴片自 国内
动比对技术的研 领先
载芯片等领域
发
预计总投资 本期投入 累计投入 进展或阶 技术
序号 项目名称 拟达到目标 具体应用前景
规模 金额 金额 段性成果 水平
显示驱动产品镭 高阶显示驱动芯片、图
国内
领先
应用 载芯片等领域
合计 / 12,000.00 5,142.65 9,225.76 / / / /
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2023 年 12 月 31 日，发行人首次公开发行股票并上市的募集资金已使
用完毕。
截至 2025 年 6 月 30 日，发行人向不特定对象发行可转换公司债券的募集资
金累计使用及结余情况如下：
项目 序号 金额
募集资金净额 A 114,252.79
项目投入 B1 105,958.26
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 68.86
项目投入 C1 4,488.71
本期发生额
利息收入净额 C2 32.37
项目投入 D1=B1+C1 110,446.97
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 101.23
应结余募集资金 E=A-D1+D2 3,907.04
实际结余募集资金[注] F 3,907.04
差异 G=E-F -
注：本报告部分合计数折算万元后与各单项数据之和在尾数上存在差异，系四舍五入所
致。
公司 2025 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法
规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相
关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改
变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集
资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻
结及减持情况
截至 2025 年 6 月 30 日，汇成股份控股股东、实际控制人、董事、监事和高
级管理人员持有的公司股份均不存在质押、冻结及减持的情形。
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应向
中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告、半年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
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