证券代码：688072 证券简称：拓荆科技 公告编号：2025-048
拓荆科技股份有限公司
关于2025年度向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与公司
采取填补措施及相关主体承诺的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 9 月 12 日召开第二
届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议，审议通过了公司 2025 年
度向特定对象发行 A 股股票（以下简称“本次发行”）的相关议案。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工
作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康
发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及
再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（中国证券监督管
理委员会公告〔2015〕31号）等法律、法规、规章及其他规范性文件的要求，
为保障中小投资者知情权、维护中小投资者利益，公司就本次发行对普通股股
东权益和即期回报可能造成的影响进行了分析，结合实际情况提出了填补回报
措施，相关主体对填补回报措施能够切实履行作出了承诺。
本公告中如无特别说明，相关用语具有与《拓荆科技股份有限公司2025年
度向特定对象发行A股股票预案》中的释义相同的含义。
一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过人民币460,000.00万元（含
本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟用于“高端半导体设备产业化基地
建设项目”、“前沿技术研发中心建设项目”和补充流动资金。
（一）主要假设和前提
以下假设仅为测算本次发行对公司每股收益的影响，不代表公司对未来经
营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。投资者不应据此进行投资决策，投
资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
有发生重大变化。
对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以中国证监会作出予
以注册决定后实际发行完成时间为准。
不考虑发行费用等影响。假设本次发行数量为不超过公司发行前总股本的30%，
即不超过83,918,735股（含本数）。在预测公司总股本时，仅考虑本次发行股份
的影响，不考虑股权激励、期权激励、转增、回购、股份支付及其他因素导致
股本变化的原因。此假设仅用于测算本次向特定对象发行股票对公司主要财务
指标的影响，不代表公司对本次实际发行股份数的判断，最终应以实际发行股
份数为准。
后的净利润相比2024年度存在增加20%、保持不变、减少20%三种情形，依此
测算2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润。（上述假设
仅用于计算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，并
不代表公司对2025年度的经营情况及趋势的判断，亦不构成公司盈利预测，投
资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承
担赔偿责任）
（如财务费用、投资收益）等的影响。未考虑其他非经常性损益、不可抗力因
素、限制性股票归属等对公司财务状况（如财务费用、投资收益）、股本等的
影响。
算目的假设，最终以实际发行的股份数量、发行结果和实际日期为准。
（二）本次发行对公司每股收益的影响
基于上述假设前提，公司测算了本次发行对每股收益的影响，测算结果如
下表所示：
项目
期末总股本（万股） 27,972.91 27,972.91 36,364.79
假设 1：2025 年度实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较 2024 年
度增加 20%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益后的净利润（万元）
扣除非经常性损益后基本每股收益（
元/股）
扣除非经常性损益后稀释每股收益（
元/股）
假设 2：2025 年度实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较 2024 年
度保持不变
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益后的净利润（万元）
扣除非经常性损益后基本每股收益（
元/股）
扣除非经常性损益后稀释每股收益（
元/股）
假设 3：2025 年度实现的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润较 2024 年
度减少 20%
归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益后的净利润（万元）
扣除非经常性损益后基本每股收益（
元/股）
扣除非经常性损益后稀释每股收益（
元/股）
注：基本每股收益、稀释每股收益等指标系根据《公开发行证券的公司信息披露编报规则
第9号—净资产收益率和每股收益的计算及披露》规定的公式计算得出。
二、本次发行摊薄即期回报的风险提示
本次发行完成后，公司股本规模和净资产规模将相应增加。虽然本次募集
资金到位后，公司将高效利用募集资金以提升公司运营能力和长期盈利能力，
但受国家宏观经济、行业发展情况募投项目建设期的影响，短期内项目的效益
及公司的盈利状况仍然存在一定的不确定性，因此本次发行后公司股东即期回
报将可能面临被摊薄的风险。
公司盈利水平假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的
影响，不代表公司对经营情况和趋势的判断，亦不构成公司盈利预测和业绩承
诺，投资者不应据此假设进行投资决策。投资者据此进行投资决策造成损失的，
公司不承担赔偿责任。
三、本次发行的必要性和合理性
本次发行的必要性和合理性详见《拓荆科技股份有限公司 2025 年度向特定
对象发行 A 股股票预案》之“第二节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分
析”的相关内容。
四、本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系，公司从事募投
项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
（一）本次募集资金投资项目与公司现有业务的关系
自设立以来，公司始终专注于高端半导体设备的自主研发与自主创新，持
续深耕薄膜设备产品及工艺的研发，同时积极进军高端半导体设备的前沿技术
领域，并逐步开发了应用于晶圆级三维集成工艺的键合设备产品系列。目前，
公司已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产
品系列及三维集成领域设备产品系列，可为集成电路芯片制造产线、三维集成
应用提供专用的、高端的半导体设备。
未来，面向国内外半导体制造产业的实际需求和产线迭代节奏，公司将继
续紧抓半导体产业高速发展的市场机遇，坚持以技术和产品创新驱动业务发展，
通过持续加大研发投入，不断拓展前沿技术，并提高设备的技术先进性，丰富
公司设备种类，拓展技术应用领域，保持公司的核心竞争力及技术领先性，凭
借已有的技术、人才、经验及售后服务等优势，持续扩大主营业务规模与市场
占有率。
本次募集资金投资项目包括“高端半导体设备产业化基地建设项目”、
“前沿技术研发中心建设项目”和补充流动资金，上述募投项目紧密围绕公司
主营业务展开，是公司现有主营业务的升级、延伸和补充，与公司现有主营业
务的发展具有较高的关联度，符合公司长期发展战略及业务布局。其中：
“高端半导体设备产业化基地建设项目”将大幅提升公司高端半导体设备
产能，可充分满足下游市场及客户需求，进一步提升公司竞争能力和盈利能力，
助力公司抢占行业高速发展机遇。
“前沿技术研发中心建设项目”将战略布局薄膜沉积设备领域的前沿核心
技术，开发可适用于前沿技术领域的新产品、新工艺，并将基于公司技术积累，
对薄膜沉积设备进行进一步创新，提升产品工艺覆盖面与智能化水平，优化公
司产品的各项性能指标，强化公司在薄膜沉积设备领域的产品优势，以更好地
满足客户在技术节点更新迭代的过程中对先进薄膜性能指标的迫切需求。
补充流动资金可使公司充分利用资本市场优势，增强自身资金实力，满足
公司日益增长的经营性现金流需要，优化资产负债结构，提高抗风险能力，增
强核心竞争力和盈利能力，促进公司业务稳步发展。
（二）公司从事募集资金投资项目在人员、技术、市场等方面的储备情况
公司已经建成了一支国际化、专业化的高端半导体专用设备技术研发及管
理团队。公司立足核心技术研发，积极引进资深专业人才、自主培养科研团队。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司研发人员共有 638 名，占公司员工总数的
比约 60.19%。公司的研发技术团队结构合理，分工明确，专业知识储备深厚，
产线验证经验丰富，是奠定公司技术实力的基石，保障了公司产品的市场竞争
力。
未来，公司拟进一步加大研发投入，持续引入高层次人才并强化自主培养
体系，不断扩充公司研发团队规模，进一步提升研发团队综合能力与水平，为
公司本次募集资金投资项目储备充足的人才。
公司通过自主研发，形成了一系列独创性的设计，构建了完善的知识产权
体系并取得了多项自主知识产权。截至 2025 年 6 月 30 日，公司累计申请专利
公 司 研 发 并 推 出 的 支 持 不 同 工 艺 型 号 的 PECVD 、 ALD 、 SACVD 、
HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜系列设备均已在客户端实现量产，在半导体薄
膜沉积设备领域积累了多项研发及产业化的核心技术，构建了具有设备种类、
工艺型号外延开发能力的研发平台，性能达到了国际同类设备水平。
公司未来将保持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，
不断推出面向未来发展需求的新设备、新工艺。公司丰富的技术储备以及成熟
的产业化转化能力为募集资金投资项目的实施提供了技术基础。
公司深耕高端半导体设备领域，凭借在产品技术、客户资源、售后服务等
方面的核心竞争优势，持续增强产品竞争力，进一步拓展客户群体，产品的市
场覆盖面和客户认可度持续提升。目前，公司各系列产品在手订单饱满，量产
应用规模持续扩大，产品销量同比大幅增加。
公司将继续保持与下游客户深入稳定的合作，持续提供定制化、高性能的
设备产品以及高质量的售后服务，为公司业务持续增长以及募集资金投资项目
的顺利实施奠定坚实基础。
五、公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施
本次发行可能导致股东即期回报有所下降，为了保护投资者利益，公司采
取以下措施提升公司竞争力，以填补股东回报。
（一）积极提升公司核心竞争力，扩大公司业务规模
公司将继续专注于高端半导体设备的自主研发与自主创新，持续深耕薄膜
设备产品及工艺的研发。公司将紧抓半导体产业高速发展的市场机遇，通过扩
大高端半导体设备产能并持续加大研发投入，不断拓展前沿技术，丰富公司设
备种类，拓展技术应用领域，积极提升公司核心竞争力，扩大公司业务规模。
（二）加强公司经营管理水平，提升运营效率
公司将严格遵循《公司法》《证券法》等法律、法规和规范性文件的要求，
不断完善公司治理结构，确保股东能够充分行使权力，确保董事会能够按照法
律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策，确保独
立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益，
确保监事会能够独立有效地行使对董事、经理和其他高级管理人员及公司财务
的监督权和检查权，为公司发展提供制度保障。公司已建立并形成了较为完善
的内部控制制度和管理体系，公司将进一步加强经营管理水平，全面有效地控
制公司经营和管理风险，提升经营效率和盈利能力。
（三）保证募集资金有效合理使用，积极推进募集资金投资项目进度，提
高资金使用效率
为规范公司募集资金的使用与管理，确保募集资金的使用规范、安全、高
效，根据《公司法》等法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，公司
制定了《募集资金管理办法》、《信息披露管理制度》及《投资者关系管理制
度》等管理制度。上述制度对募集资金的专户存储、使用、用途变更、管理和
监督以及相关信息的披露进行了明确的规定，保证了公司募集资金的存放和使
用的安全，防止募集资金被关联方占用或挪用。为保障公司规范、有效使用募
集资金，本次发行募集资金到位后，公司董事会将持续监督公司对募集资金进
行专项存储、保障募集资金用于指定的投资项目、定期对募集资金进行内部审
计、配合监管银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金
合理规范使用，合理防范募集资金使用风险。
本次发行募集资金到位后，公司将积极推进募集资金投资项目建设，力争
早日实现募投项目预期效益。同时，公司将根据相关法规和公司募集资金管理
制度的要求，严格管理募集资金使用，保证募集资金按照原定用途得到充分有
效利用。
（四）完善利润分配制度，优化投资者回报机制
公司建立对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，对利润分配做出
制度性安排，保证利润分配政策的连续性和稳定性。为进一步增强公司现金分
红的透明度，强化公司回报股东的意识，树立上市公司给予投资者合理的投资
回报的观念，公司根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》的相
关要求，明确了利润分配的条件及方式，制定了现金分红的具体条件、比例，
股票股利分配的条件，完善了公司利润分配的决策程序、考虑因素和利润分配
政策调整的决策程序，健全了公司分红政策的监督约束机制。
公司将严格按照《公司章程》的规定，完善对利润分配事项的决策机制，
重视对投资者的合理回报，积极采取现金分红等方式分配股利，吸引投资者并
提升公司投资价值。
六、相关主体对公司本次发行摊薄即期回报采取填补措施出具的承
诺
为保障中小投资者利益，确保本次向特定对象发行股票摊薄即期回报风险
的填补措施得到有效执行，公司董事、高级管理人员作出如下承诺：
“1、本人承诺忠实、勤勉地履行职责，维护上市公司和全体股东的合法权
益。
用其他方式损害公司利益。
会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况挂钩。
司拟公布的股权激励的行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。”
特此公告。
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