中信建投证券股份有限公司
关于苏州德龙激光股份有限公司
保荐机构名称：中信建投证券股份有限公 被保荐公司名称：苏州德龙激光股份有限公
司 司
联系方式：021-68801539
保荐代表人姓名：周云帆 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
上海证券大厦北塔 2203 室
联系方式：021-68801539
保荐代表人姓名：仇浩瀚 联系地址：上海市浦东新区浦东南路 528 号
上海证券大厦北塔 2203 室
经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕460
号文”批准，苏州德龙激光股份有限公司（简称“公司”或“德龙激光”）已于 2022
年 4 月 29 日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次公司发行新股的发行价为
实际募集资金净额为 71,381.97 万元。中信建投证券股份有限公司（简称“中信
建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务
管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业
务管理办法》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》
和《上海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证券出具本持续督导跟
踪报告。
一、持续督导工作情况
工作内容 持续督导情况
建立健全并有效执行持续督导工作制度， 保荐机构已建立健全并有效执行了持
作计划。 划。
工作内容 持续督导情况
保荐机构已与公司签订《中信建投证
根据中国证监会相关规定，在持续督导工 券股份有限公司关于苏州德龙激光股
作开始前，与上市公司或相关当事人签署 份有限公司首次公开发行人民币普通
持续督导协议，明确双方在持续督导期间 股（A 股）并在科创板上市之保荐协
的权利义务，并报上海证券交易所备案。 议》，该协议已明确了双方在持续督
导期间的权利和义务。
在持续督导期间，保荐机构通过日常
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽 沟通、定期回访、现场检查等方式，
职调查等方式开展持续督导工作。 了解公司经营情况，对公司开展持续
督导工作。
持续督导期间，按照有关规定对上市公司
违法违规事项公开发表声明的，应于披露
前向上海证券交易所报告，经上海证券交
开发表声明的违法违规情况。
易所审核后在指定媒体上公告。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出
现违法违规、违背承诺等事项的，应自发
现或应当发现之日起五个工作日内向上海 2025 年上半年，德龙激光在持续督导
或相关当事人出现违法违规、违背承诺等 项。
事项的具体情况，保荐机构采取的督导措
施等。
在持续督导期间，保荐机构督导德龙
督导上市公司及其董事、高级管理人员遵
激光及其董事、高级管理人员遵守法
守法律、法规、部门规章和上海证券交易
所发布的业务规则及其他规范性文件，并
所发布的业务规则及其他规范性文
切实履行其所做出的各项承诺。
件，切实履行其所做出的各项承诺。
督导上市公司建立健全并有效执行公司治
保荐机构督促德龙激光依照相关规定
理制度，包括但不限于股东大会、董事会
议事规则以及董事和高级管理人员的行为
公司治理制度。
规范等。
督导上市公司建立健全并有效执行内控制
保荐机构对德龙激光的内控制度的设
度，包括但不限于财务管理制度、会计核
计、实施和有效性进行了核查，德龙
算制度和内部审计制度，以及募集资金使
用、关联交易、对外担保、对外投资、衍
得到了有效执行，能够保证公司的规
生品交易、对子公司的控制等重大经营决
范运行。
策的程序与规则等。
督导公司建立健全并有效执行信息披露制
度，审阅信息披露文件及其他相关文件并 保荐机构督促德龙激光严格执行信息
所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈 相关文件。
述或重大遗漏。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监
会、上海证券交易所提交的其他文件进行 保荐机构对德龙激光的信息披露文件
事前审阅，对存在问题的信息披露文件应
及时督促上市公司予以更正或补充，上市
公司不予更正或补充的，应及时向上海证 海证券交易所报告的情况。
券交易所报告。
工作内容 持续督导情况
对上市公司的信息披露文件未进行事前审
阅的，应在上市公司履行信息披露义务后
五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
作对存在问题的信息披露文件应及时督促
上市公司更正或补充，上市公司不予更正
或 补充 的 ，应 及 时向 上 海证 券 交易 所 报
告。
关 注上 市 公司 或 其控 股 股东 、 实际 控 制
人、董事、高级管理人员受到中国证监会
行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者
被 上海 证 券交 易 所出 具 监管 关 注函 的 情
员未发生该等事项。
况，并督促其完善内部控制制度，采取措
施予以纠正。
持续关注上市公司及控股股东、实际控制
人等履行承诺的情况，上市公司及控股股
东、实际控制人等未履行承诺事项的，及
情况。
时向上海证券交易所报告。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时
针对市场传闻进行核查。经核查后发现上
市公司存在应披露未披露的重大事项或与 2025 年上半年，经保荐机构核查，德
市公司如实披露或予以澄清；上市公司不 所报告的情况。
予披露或澄清的，应及时向上海证券交易
所报告。
发现以下情形之一的，保荐机构应督促上
市公司做出说明并限期改正，同时向上海
证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违
反《上市规则》等上海证券交易所相关业
务规则；（二）证券服务机构及其签名人
员出具的专业意见可能存在虚假记载、误 2025 年上半年，德龙激光未发生相关
导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其 情况。
他不当情形；（三）上市公司出现《保荐
办法》第七十一条、第七十二条规定的情
形；（四）上市公司不配合保荐机构持续
督导工作；（五）上海证券交易所或保荐
机构认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明
确现场检查工作要求，确保现场检查工作
质量。上市公司出现以下情形之一的，应
自知道或应当知道之日起十五日内或上海
证券交易所要求的期限内，对上市公司进
保荐机构已制定了现场检查的相关工
行专项现场检查：（一）存在重大财务造
作计划，并明确了现场检查工作要
求，持续督导期间，德龙激光不存在
其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在
需要专项现场检查的情形。
重大违规担保；（四）控股股东、实际控
制人及其关联人、董事或者高级管理人员
涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来
或者现金流存在重大异常；（六）上海证
券交易所要求的其他情形。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现德龙激光存在重大问题。
三、重大风险事项
在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：
（一）市场竞争加剧的风险
激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广
泛的优势，已成为各国高度重视的技术领域。美国、日本等发达国家较早进入
激光行业，经多年发展在技术积累与市场布局上形成一定先发优势。近年来，
随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领
域的渗透率持续提升，市场需求增长吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。
由于兼具区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成
集中竞争格局：一方面受下游应用场景分散影响，市场集中度较低；另一方面，
多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整
体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续技术创新保持产品竞争
力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑
等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力
的头部企业将通过并购重组扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业综
合竞争力提出了更高要求。
（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险
公司作为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、电子、新
能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争，且在各细分领域均需与
国内外龙头企业直接抗衡，目前已存在明显差距：（1）国外激光设备龙头企业
起步早、积淀深，凭借多年技术迭代与市场验证建立了更高的品牌知名度，不
仅在核心技术精度、设备稳定性等方面形成壁垒，更依托全球化布局构建了规
模优势，综合实力显著优于国内同类公司；（2）国内激光设备龙头企业相较于
公司，则具备更强的规模效应，不仅产品线覆盖范围更广，能满足下游客户多
元化需求，还拥有更成熟的供应链体系与更全面的综合服务能力，可提供从设
备选型到售后维护的全周期支持。若国内外龙头企业凭借其品牌影响力、资金
储备及技术优势，进一步加大在公司所处细分领域的资源投入与市场拓展；或
者公司未能持续提升产品国产化替代率，无法通过技术研发突破关键瓶颈、开
发出更具竞争力的新产品，难以保证产品在质量稳定性、性能参数及服务响应
速度上的优势，同时生产规模未能实现有效扩张以降低成本，公司未来将面临
与行业龙头的差距持续拉大的风险，进而对生产经营造成显著不利影响。
（三）下游行业波动的风险
公司专注于精密激光加工应用领域，产品及服务主要面向半导体、电子、
新能源及面板显示等产业领域。公司核心产品精密激光加工设备作为典型的装
备类产品，其市场需求与下游客户的固定资产投资强度呈现高度相关性，下游
行业的景气度变化及周期性波动，会直接影响相关企业的扩产计划与设备采购
预算，进而传导至激光加工设备的市场需求端。由于半导体、显示等行业受技
术迭代速度、全球宏观经济周期及产业政策调整等多重因素交织影响，其市场
需求已呈出一定的周期性波动特征。若未来下游行业进入周期性低谷，相关企
业可能会缩减固定资产投资规模、延缓甚至暂停产能扩张计划，这将直接导致
对精密激光加工设备的采购需求大幅下降，从而对公司的产品销售规模、订单
获取及经营业绩造成不利影响。
（四）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险
公司专注的半导体、电子、新能源及面板显示等下游领域，对激光器及精
密激光加工设备的技术精度、工艺稳定性要求较高，且普遍呈现产品更新快、
技术迭代频繁的显著特征，下游行业的技术演进持续对公司的产品性能、技术
储备提出新的更高要求。具体来看，半导体领域技术迭代日新月异，不仅技术
壁垒高、创新节奏快，还要求公司在新产品开发中保持高强度、持续性投入；
新型显示技术 Mini/Micro LED 技术的成熟推动切割、剥离、巨量转移及修复等
工艺升级，对加工设备的精度、效率和稳定性提出了更严苛的标准；电子领域，
消费电子产品迭代周期缩短，汽车电子对部件精细化的要求持续提升，倒逼设
备向更高精密化方向升级；新能源领域，动力电池、储能电池及光伏等产业在
技术快速迭代中，对材料创新、工艺安全性的要求愈发极致，直接推动激光加
工设备的工艺适应性升级。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新节奏
加快，而公司在高投入的新产品开发中短期未能突破技术瓶颈，或新产品研发
进度滞后于市场需求，亦或对技术发展方向判断偏差，导致无法通过持续的技
术创新、工艺研究保持产品与下游应用的适配性，最终难以及时响应下游行业
技术迭代与产品更新的局面，则将对公司的市场竞争力及经营业绩产生不利影
响。
四、重大违规事项
在本持续督导期间，德龙激光不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
单位：元
本期比上年同期增减
主要财务数据 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
（%）
营业收入 285,215,534.24 278,284,769.81 2.49
归属于上市公司股东的净利润 -15,484,362.48 -9,867,879.98 不适用
归属于上市公司股东的扣除非
-24,341,417.26 -16,104,147.04 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 19,652,815.64 -64,103,688.85 不适用
本期末比上年度末增
主要财务数据 2025 年 6 月末 2024 年 12 月末
减（%）
归属于上市公司股东的净资产 1,216,064,153.85 1,232,346,686.30 -1.32
总资产 1,782,899,419.52 1,834,177,292.67 -2.80
公司主要财务指标如下表所示：
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
（%）
基本每股收益（元/股） -0.15 -0.10 不适用
稀释每股收益（元/股） -0.15 -0.10 不适用
扣除非经常性损益后的基本每
-0.24 -0.16 不适用
股收益（元/股）
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025 年 1-6 月 2024 年 1-6 月
（%）
加权平均净资产收益率（%） -1.26 -0.76 减少 0.50 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平
-1.99 -1.25 减少 0.74 个百分点
均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
（1）2025 年 1-6 月公司利润总额为-1,358.62 万元，比同期下降 470.75 万
元、归属于上市公司股东的净利润为-1,548.44 万元，比同期下降 561.65 万元、
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,434.14 万元，比同期下
降 823.73 万元，主要原因是：1）公司本期收入较上年同期增长 2.49%，但确认
收入的产品结构有所变化，使得毛利率较上年同期下滑 2.37 个百分点；2）本
期销、管、研费用控制良好，与上年同期持平，但财务费用比同期增加 384.28
万元，主要是利息收入减少；
（2）2025 年 1-6 月公司经营活动产生的现金流量净额为 1,965.28 万元，比
同期增加 8,375.65 万元，主要是本期收到客户回款增加，叠加购买商品、接受
劳务支付的现金比同期减少。
六、核心竞争力的变化情况
（一）技术优势
公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较
早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内
处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统
及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短
期内突破该技术。公司经过 20 年的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激
光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司
的技术优势。
（二）产业链一体化优势
公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游
客户的需求放在核心位置。凭借 20 年积累的丰富技术经验，公司能够把客户提
出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，
从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针
对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备
在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。
这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流
程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效
地满足客户的即时需求。
（三）自主研发优势
公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、
以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到 23.19%，截至报告期末，研发人员
占比达到 23.12%，公司已获得发明专利 57 项（包含在中国台湾拥有 2 项发明
专利）、实用新型专利 198 项和软件著作权 204 项。公司高度重视自主技术研
发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫
外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主
研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省
太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验
室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，
构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对
中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创
新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。
（四）人才及团队优势
公司拥有一支以 ZHAO YUXING 博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。
公司董事长兼总经理 ZHAO YUXING 博士拥有 30 年以上的激光、光电行业领
域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光
机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光
子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限
公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新
人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学
物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学
院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过 10 年，彼此间长期合作、
分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优
势。
（五）品牌与客户资源优势
激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企
业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备
的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品
牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好
的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司
自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、
敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和
良好的信誉为保证，经过 20 年的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，
与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在
的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反
向推动公司的技术迭代与品质升级。
本持续督导期内未发生导致公司核心竞争力受到严重影响的事件。
七、研发支出变化及研发进展
自公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发，
始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力。公司 2025 年 1-6 月研
发投入 6,613.77 万元，较上年同期增长 0.21%，研发投入占营业收入比例为
员数量为 233 人，较上年同期末减少 6.80%。
截至 2025 年 6 月 30 日，公司在研项目情况如下：
单位：万元
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
主要面向碳化硅晶
锭的分片技术，采
用激光加工的方
本项目创新研发了
法，实现碳化硅晶
超快激光器技术、
片从晶锭上分离。
激光光束整形技
相比于传统金刚丝
术、碳化硅晶锭隐
切割工艺，材料耗
形分切技术、高精
损少，晶片产出
度运动平台及控制
高，良率可控，切
技术等核心技术，
割效率也具有较大
可对第三代半导体
优势。碳化硅作为
SiC 晶锭提供高
第三代半导体材
效、高品质分切解
料，主要用于功率
碳化硅 决方案，自主开发
（1）最大切 器件芯片以及射频
晶圆激 最大支持 8 英寸晶
割晶锭尺寸： 芯片器件的制造。
光隐形 锭分切、最大切割
统的研 有明显的领先优
工时间： 车，应用前景广
发及产 势。实现我国第三
<45min。 阔，市场潜力巨
业化 代半导体晶圆高
大。但碳化硅材料
效、高品质分切的
的硬度仅次于金刚
装备及其核心部件
石，其生产加工难
的关键突破，打破
度较大，在晶锭分
国外在第三代半导
片的环节良率低产
体核心装备领域的
出低，一定程度上
技术垄断，打破了
制约了碳化硅芯片
我国第三代半导体
的推广普及。碳化
各环节国产化率较
硅晶圆激光隐形分
低，依赖进口的局
切系统着眼于此，
面。
协助碳化硅产业链
在源头上提升产品
良率及效率。
制造用 根据生产条 本项目为科技部重 项目的开展将促进
高性能 2,312.0 研发 件、环境振 点研发项目，由贝 全固态、碟片飞秒
高功率 0 中 动、噪声、温 林激光联合国内知 相关上下游的协同
飞秒激 湿度、长期运 名院校及研究所一 推进，实现自主研
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
光器 行、脉冲串及 起开展飞秒激光核 制可靠稳定的工业
重频控制等使 心部件研发及激光 级、科研级、航天
用需求将飞秒 器整体系统研发， 级飞秒激光源及终
激光器运行问 解决高功率飞秒激 端应用装置，解决
题进行反馈， 光器器件损伤，光 高硬度、脆性、柔
通过优化光机 束质量控制，脉冲 性材料的高精细激
电整合、各子 压缩等核心问题。 光加工中的共性技
单元稳定性以 项目完成之后，项 术难题，为航空航
及对整机进行 目技术水平有望达 天、电子、汽车等
密封隔振处 到国际先进，国内 领域的发展起到助
理，使激光器 领先。 推作用。
满足精密加工
需要，针对通
用需求和特殊
需求定型多款
飞秒激光产品
样机，在项目
执行期间实现
飞秒光源产品
批量销售。
（1）实现有
效加工区域
m 以内的多头 柔性线路板取代线
复合加工能 束的趋势研发，从
精密激 力；（2）多 前段柔性线路板的
主要用于线路板激
光制造 轴运动平台， 制作，到后段 CCS
光加工，包括前段
技术在 运动精度＜ 成型焊接，全流程
域的研 （3）设备整 括前段线路板的打
到后段的器件锡
发及产 体加工精度 孔、成型、开窗应
焊、金属焊
业化 ≤±50um（CPK 用，到后段制程的
＞1.67）； 锡焊、金属焊等，
（CPK＞ 实现激光加工替
车载 FPC 加工
实现自动化加
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
工，集成卷对
卷和卷对片功
能；（5）锡
焊实现闭环温
度反馈及控
制，温控精度
≤3°。
针对五轴振镜激光
通过自主集成五轴
加工装备的系统集
振镜激光加工装
成难题，本研究重
备，将实现三大核
点突破五轴振镜模
（1）运动轴 心突破：1.关键技
块与高精度运动平
定位精度： 术自主化：攻克五
台的协同集成技
X/Y/Z 轴 轴扫描振镜的高精
术。设计五轴振镜
≤±1μm；（2） 度协同控制、多轴
模块和精密运动平
运动轴重复精 运动耦合补偿等核
台联动的系统结
度：X/Y/Z 轴 心技术，打破国外
构，采用实验与仿
≤±0.5μm； 技术垄断，建立自
真相结合的方式对
（3）无故障 主可控的技术体
系统结构进行优
工作时间 系；2.重点领域产
五轴振 化，显著提升激光
（MTBF）： 业化：推动国产五
镜激光 加工的工艺稳定性
≥500H；（4） 轴激光加工装备在
加工装 2,000.0 1,143.8 研发 和可靠性。具体研
备集成 0 1 中 究内容包括：（1）
度： 件、智能传感精密
及应用 研制五轴振镜与精
≤±0.5μm； 元件等战略领域的
研究 密运动平台的机电
（5）异形微 产线应用，逐步替
耦合系统；构建智
孔锥度范围： 代进口设备；3.产
能轨迹规划系统，
实现加工路径的自
（6）微孔锥 成覆盖新能源汽车
适应生成与优化；
度控制精度 电池、半导体精密
（2）集成多源传感
（2mm）： 器件、光伏装备等
系统（包括视觉监
≤0.1°（7）喷 领域的成套解决方
测、激光测距、温
注部件微孔直 案，促进激光精密
湿度感应器等），
径：≤0.7mm。 加工全产业链升
建立加工过程的全
级，有助于推动激
闭环反馈控制机
光精密制造技术的
制；（3）开发开放
发展与应用。
式集成控制软件平
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
台，支持加工参数
的实时动态调整与
工艺数据库管理。
本研究通过多模态
传感信息融合与智
能控制算法的深度
集成，实现加工过
程的精准监测与自
适应调控，为高精
度激光加工提供系
统化解决方案。
（1）光路设
计 24 路分光，
各光束能量、
间距可独立调
节。整合光斑
本项目产品是大尺
匀化整形技
寸钙钛矿薄膜电池
术，光斑能量
量产线的成套装
分布形式和光
备，属于新能源应
大面积 斑形状可选；
用领域设备。包含
钙钛矿 （2）运动平
的关键零部件有大 设备主要用于 GW
太阳能 台加工幅面：
功率皮秒激光器、 级产线的大尺寸钙
电池薄 2400*1200mm
自动化 2500mm/s，加
束分光系统、实时 为全自动在线激光
生产线 速度 2G，划线
焦点跟踪补偿系 加工设备。
研发及 直线度
统、划线轨迹跟踪
产业化 ≤±8μm，定位
补偿系统、软件控
精度：±3μm；
制及信息系统等，
（3）产线加
项目完成后达到国
工能力加工节
内领先水平。
拍满足 GW 级
产线加工要
求，加工节拍
≤30s，稼动率
≥85%
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
比的玻 0 中 与非石英玻璃 先进封装领域技 通道板制作，半导
璃通孔 的激光诱导腐 术，拟实现石英玻 体封装转接板。微
的激光 蚀微孔技术， 璃材料和非石英玻 加工和半导体领
技术的 对于石英玻璃 璃的激光诱导腐蚀 域。
研究 5um 孔 微孔技术。
@0.3mm 厚玻
璃，非石英玻
璃 50um 孔
@0.5mm 厚玻
璃。孔加工效
率最大 5000 孔
/s，加工精度
±2um。
通过自研光路、高
可修复微米级 精度激光加工系统
线路短路和断 和配套同轴的影像
路不良，目前 系统，可实现微米
可对 10um 左 级的定位和加工；
微型显 针对 MiniLED 和半
右线宽的线路 搭载的飞升液体喷
示 ink 导体等行业中的微
短路和断线不 射系统，实现微米
激光修 1,800.0 研发 米级线路的短路和
复技术 0 中 断路不良提供成套
短路不良去除 激光固化，实现断
开发与 的解决方案，提升
精度≤2um，设 线不良的精准快速
研究 产品良率。
备定位精度 修复。首次将该技
≤1um，断线不 术应用于 MiniLED
良最小喷涂线 行业，实现进口替
宽≤10um。 代，达到国内领先
水平。
（1）气浮导 结合流体力学分 项目针对半导体行
应用于 轨在 360mm 析、核心气浮结构 业，面向半导体高
半导体 运动范围内运 件自主研发、整机 端制造、检测装
行业的 行的位置精度 结构集成化方案优 备；半导体行业近
研发
中
门气浮 （2）气浮平 气浮平台整机动态 场前景被众多机构
平台系 台在半导体激 精度＜±0.1um，在 看好。全球半导体
统研究 光切割/AOI 检 核心材料自主可控 销售额在逐年增
测场景应用 的前提下，达到精 长，特别是在中
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
中，性能指标 度指标和可靠性指 国，受益于扩产及
不低于国内外 标优于国内外主流 人工智能的持续高
主流竞品； 竞品。 增需求，半导体设
（3）气浮平 备市场将迎来显著
台在半导体激 增长。国内半导体
光切割/AOI 检 设备和核心零部件
测场景应用 也在迅速发展，持
中，可靠性要 续追赶国际先进水
求不低于国内 平，并在各个细分
外主流竞品。 领域实现突围。
随着各种智能化设
本项目主要针 备的发展，半导体
为基板级 POP 先进封装技术对垂
堆叠封装中激 直互联提出了新的
半导体
光钻孔工序提 技术需求，而激光 此技术在手机 IC 芯
封测有
供高效、全自 在此应用中有着比 片的双面 Molding
机膜层
研发 动化的设备方 较良好的应用前 制程中广泛运用，
中 案，可同时进 景。公司紧跟先进 缩小 IC 面积的同
孔技术
行多条基板产 封装的步伐，积极 时，集成更多的元
开发与
品钻孔，预计 开发有机膜层激光 件。
研究
实现效率为最 钻孔技术，加快设
大单头 60 孔/ 备的国产化，促进
秒。 集成电路产业发
展。
加工前后道工
通过对激光加工碳
序，通过 AGV
纤维产品的成熟经
精密激 复合机械手智
验，加入 AGV 小车
光制造 能 AI 系统实
AI 调度，AOI 影像 应用于折叠屏碳纤
技术在 现全自动上下
研发 智能检测产品质 维产品的切割、检
中 量，将碳纤维激光 测、清洗、贴合以
领域的 多机联线技
加工及后续清洁及 及智能化调度。
研发及 术，将多台激
覆膜贴合工序融入
产业化 光设备智能串
一个线体中，助力
联，提升加工
产业智能化升级。
效率，实现无
人化加工；
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
成后道工艺：
（1）自动碳
纤维排废处
理；（2）高
精度 AOI 自动
检测；（3）
碳纤维清洗工
艺；（4）全
自动覆膜贴合
技术。4、实
现从原料到成
品的全流程自
动化生产，为
客户提供高效
可靠的碳纤维
加工一站式服
务。
过曲面抓靶算
法，高精度五
轴联动平台&
强大的三维空
高精度 5 轴驱控一
间路径解析能
体设计，配套智能 主要应用于车载
力，实现高精
HUD 曲面抓靶算法，实 HUD 加工，取代传
度自由曲面
曲面玻 现单曲、双曲、自 统 CNC 加工方式或
HUD 外形切
璃五轴 研发 由曲面等各种曲面 缩短 CNC 的使用时
加工工 中 玻璃的高尺寸精度 间，提高加工效
指标：(1)加工
艺和装 外形切割，首次将 率，降低制造成
幅面
备 五轴激光加工设备 本，助力产业升
≤450×350×50m
运用于 HUD 的工业 级。
m；(2)加工速
化生产。
度≥100mm/s；
(3)尺寸公差
≤±0.05mm；
(4)轮廓度
≤0.2mm；(5)
预计 进展
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序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
三长三宽差值
容许误差
≤0.02mm；(6)
面型良率：
≥99%。
的 SDBG（研磨前
点隐切；2、 术，球差矫正算
SDBG 隐切）工艺制程；
实现相位图切 法，高精度高速度
激光隐 2、应用在其它材料
研发 换适应不同产 平台，高品质激光
中 品厚度；3、 系统实现晶圆内部
提升研 化硅，硅，玻璃
实现高品质的 高品质隐形切割能
发项目 等）的隐切制程
隐切截面效 力，实现进口替
中，实现高品质加
果。 代。
工。
自主研发一套基于
工艺以及相关
固体激光器的巨量
核心部件的研
转移技术方案以及
发，主要包括
设备，主要用于修
两个主要目
复相关制程的单点
标：1、关键
转移功能，以及后
核心光学系统 主要用于 MLED 相
Micro 续在混 Bin、分 Bin
的自主研发； 关制程的激光应用
LED 激 制程中的工艺需
研发项 学系统自主设计
以准分子激光 光修复等工艺以及
目 上，在原先小光斑
器工艺作为核 相关设备的研发。
基础上，继续研发
心技术指标，
更大光斑
该项目主要基
（16mm*2mm 以
于固体激光器
上）的需求，以便
的巨量转移技
应对后续全自动量
术路线。
产线的需求
激光功率 本项目创新技术包 50KW 大功率半导
≥50KW；光斑 含超大功率半导体 体激光匀光加热系
半导体
光加热
斑能量均匀性 精度实时闭环温控 极片高速开卷烘
系统
≥95% 系统；创新的激光 烤，解决锂电行业
预计 进展
本期
序 项目名 总投 累计投 或阶
投入 拟达到目标 技术水平 具体应用前景
号 称 资规 入金额 段性
金额
模 成果
耦合专利技术，实 传统热源，能耗
现单激光器 50KW 高、效率低、占地
超大功率输出，该 面积大的问题。
功率值将达到同品
类领先水平；采用
微光学整形技术，
实现大于 1 米幅宽
的均匀度大于 95%
的超大幅面面光斑
输出；温度传感原
位实时检测，实现
±1℃精准温度控
制。该技术的成功
研制，可以打破欧
美的技术垄断，推
进激光加热干燥在
锂电、汽车、航空
航天领域的拓展和
支撑。
合 25,397. 5,214. 14,103.
/ / / / /
计 00 87 45
公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至 2025 年 6 月 30 日，公司
已获得发明专利 57 项（包含在中国台湾拥有 2 项发明专利）、实用新型专利
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 37 4 378 55
实用新型专利 42 28 399 198
外观设计专利 0 0 6 0
软件著作权 24 24 204 204
其他 0 0 16 2
合计 103 56 1,003 459
注：报告期内 3 个发明专利失效，19 个实用新型专利失效。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况及是否合规
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金余额为 141,921,020.59 元（含募集资
金利息收入扣减手续费等净额），具体使用和结余情况如下：
单位：元
项目 金额
募集资金总额 779,851,200.00
减：承销费用（不含增值税） 46,791,072.00
募集资金专项账户到账金额 733,060,128.00
减：其他发行费用（不含增值税） 14,184,159.94
前期其他发行费用置换 5,056,256.08
减：手续费及账户管理费 1,970.70
减：募集资金项目支出 169,617,153.94
募集资金项目支出置换 61,324,425.21
募集资金项目支出（补充流动资金项目） 117,855,110.22
减：超募资金永久补充流动资金 237,000,000.00
超募资金用于股份回购 10,064,348.78
加：利息收入和理财收入 23,964,317.46
截至 2025 年 6 月 30 日募集资金余额（含现金管理 ） 注
注：截至 2025 年 6 月 30 日，募集资金余额中包括尚未到期使用闲置募集资金进行理财的
余额合计 134,000,000.00 元；不包括待转回的销户利息 8,930.22 元。
公司 2025 年 1-6 月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件
的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露
义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资
金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
司股数未发生增减变动，不存在质押、冻结及减持的情形。
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