国泰海通证券股份有限公司
关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
保荐机构名称：国泰海通证券股份有限公司 被保荐公司简称：芯碁微装
保荐代表人姓名：林剑辉、汤文宇 被保荐公司代码：688630
经中国证券监督管理委员会《关于同意合肥芯碁微电子装备股份有限公司向
特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕563 号）批复，合肥芯碁微
电子装备股份有限公司（以下简称“上市公司”、“公司”或“发行人”）向特定
对象发行股票 1,049.72 万股，每股面值人民币 1 元，每股发行价格人民币 75.99
元，募集资金总额为人民币 79,768.56 万元，扣除发行费用后，实际募集资金净
额为人民币 78,936.29 万元。本次发行证券已于 2023 年 8 月 4 日在上海证券交易
所上市。国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“国泰海通”）
担任其持续督导保荐机构，持续督导期间为 2023 年 8 月 4 日至 2025 年 12 月 31
日。
在 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日持续督导期内（以下简称“本持续
督导期间”），保荐机构及保荐代表人按照《证券发行上市保荐业务管理办法》
（以
下简称“保荐办法”）、
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
（以下简称“上市
规则”）等相关规定，通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查等方式进
行持续督导，现就 2025 年半年度持续督导情况报告如下：
一、2025 年半年度保荐机构持续督导工作情况
项目 工作内容
针对公司的具体情况确定持续督导的内容和 作制度，针对公司的具体情况确定持续督导的
重点，督导公司履行有关上市公司规范运作、 内容和重点，督导公司履行有关上市公司规范
信守承诺和信息披露等义务，审阅信息披露文 运作、信守承诺和信息披露等义务，审阅信息
件及向中国证监会、证券交易所或其他机构提 披露文件及向中国证监会、证券交易所或其他
交的其他文件，并按保荐办法要求承担相关持 机构提交的其他文件，并按保荐办法要求承担
项目 工作内容
续督导工作。 相关持续督导工作。
间的权利义务签订持续督导协议。 明确了双方在持续督导期间的权利和义务。
保荐机构已协助和督促上市公司建立相应的
内部制度、决策程序及内控机制，以符合法律
决策程序及内控机制，以符合法律法规和上市
法规和上市规则的要求，并确保上市公司及其
规则的要求，并确保上市公司及其控股股东、
控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管
实际控制人、董事、监事和高级管理人员、核
理人员、核心技术人员知晓其在上市规则下的
心技术人员知晓其在上市规则下的各项义务。
各项义务。
值判断和投资决策所必需的信息，并确保信息 者作出价值判断和投资决策所必需的信息，并
披露真实、准确、完整、及时、公平。 确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。
要的指导和协助，确保其信息披露内容简明易 件提供必要的指导和协助，确保其信息披露内
懂，语言浅白平实，具有可理解性。 容简明易懂，语言浅白平实，具有可理解性。
信息披露义务，告知并督促其不得要求或者协 人履行信息披露义务，告知并督促其不得要求
助上市公司隐瞒重要信息。 或者协助上市公司隐瞒重要信息。
承诺的，保荐机构、保荐代表人应当督促其对
承诺事项的具体内容、履约方式及时间、履约
能力分析、履约风险及对策、不能履约时的救
济措施等方面进行充分信息披露。
本持续督导期间，上市公司及控股股东、实际
控制人等不存在未履行承诺的情况。
保荐机构、保荐代表人应当针对前款规定的承
上市公司或其控股股东、实际控制人已对承诺
诺披露事项，持续跟进相关主体履行承诺的进
事项的具体内容、履约方式及时间、履约能力
展情况，督促相关主体及时、充分履行承诺。
分析、履约风险及对策、不能履约时的救济措
施等方面进行充分信息披露。
上市公司或其控股股东、实际控制人披露、履
行或者变更承诺事项，不符合法律法规、上市
规则以及上海证券交易所其他规定的，保荐机
构和保荐代表人应当及时提出督导意见，并督
促相关主体进行补正。
并有效执行符合公司发展阶段的现金分红和 立健全并有效执行符合公司发展阶段的现金
股份回购制度。 分红和股份回购制度。
业务有充分了解；通过日常沟通、定期回访、 司及其业务有充分了解；通过日常沟通、定期
调阅资料、列席股东会等方式，关注上市公司 回访、调阅资料等方式，关注上市公司日常经
日常经营和股票交易情况，有效识别并督促上 营和股票交易情况。本持续督导期间，上市公
市公司披露重大风险或者重大负面事项，核实 司不存在应披露而未披露的重大风险或者重
上市公司重大风险披露是否真实、准确、完整。 大负面事项。
项目 工作内容
（一）存在重大财务造假嫌疑；
（二）控股股东、实际控制人、董事、监事或
者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益；
（三）可能存在重大违规担保；
（四）资金往来或者现金流存在重大异常；
本持续督导期内，上市公司未出现该等事项。
（五）上交所或者保荐机构认为应当进行现场
核查的其他事项。
出现上述情形的，保荐机构及其保荐代表人应
当自知道或者应当知道之日起 15 日内按规定
进行专项现场核查，并在现场核查结束后 15
个交易日内披露现场核查报告。
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
督促上市公司及时按照上市规则履行信息披
该等事项。
露义务。
机构、保荐代表人应当就相关事项对公司经营
的影响以及是否存在其他未披露重大风险发
表意见并披露：
（一）主要业务停滞或出现可能导致主要业务
停滞的重大风险事件；
（二）资产被查封、扣押或冻结；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（三）未能清偿到期债务；
该等事项。
（四）控股股东、实际控制人、董事、高级管
理人员、核心技术人员涉嫌犯罪被司法机关采
取强制措施；
（五）涉及关联交易、为他人提供担保等重大
事项；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
荐机构、保荐代表人应当就相关事项对公司核
心竞争力和日常经营的影响，以及是否存在其
他未披露重大风险发表意见并披露：
（一）主要原材料供应或者产品销售出现重大
不利变化；
本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（二）核心技术人员离职；
该等事项。
（三）核心知识产权、特许经营权或者核心技
术许可丧失、不能续期或者出现重大纠纷；
（四）主要产品研发失败；
（五）核心竞争力丧失竞争优势或者市场出现
具有明显优势的竞争者；
（六）交易所或者保荐机构认为应当发表意见
项目 工作内容
的其他情形。
现下列情形的，保荐机构、保荐代表人应当就
相关事项对上市公司控制权稳定和日常经营
的影响、是否存在侵害上市公司利益的情形以
及其他未披露重大风险发表意见并披露： 本持续督导期间，上市公司及相关主体未出现
（一）所持上市公司股份被司法冻结； 该等事项。
（二）质押上市公司股份比例超过所持股份
（三）上交所或者保荐机构认为应当发表意见
的其他情形。
高级管理人员及核心技术人员履行其作出的 监事、高级管理人员及核心技术人员履行其作
股份减持承诺，关注前述主体减持公司股份是 出的股份减持承诺，持续关注前述主体减持公
否合规、对上市公司的影响等情况。 司股份是否合规、对上市公司的影响等情况。
保荐机构对上市公司募集资金的专户存储、募
制度与执行情况、募集资金使用情况、投资项 项进行了持续关注，督导公司执行募集资金专
目的实施等承诺事项，对募集资金存放与使用 户存储制度及募集资金监管协议，于 2025 年 7
情况进行现场检查。 月 28 日至 2025 年 7 月 29 日对上市公司募集
资金存放与使用情况进行了现场检查。
况如下：
证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备
股份有限公司 2024 年度持续督导工作现场检
查报告》；
证券股份有限公司关于公司使用暂时闲置募
集资金和自有资金进行现金管理的核查意
见》；
证券股份有限公司关于公司 2024 年度募集资
金存放与使用情况的专项核查意见》；
券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股
份 有限 公司 2024 年 度持 续督 导 年度 跟踪 报
告》；
券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股
份有限公司首次公开发行股票并上市之保荐
总结报告书》；
项目 工作内容
证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备
股份有限公司差异化分红送转特殊除权除息
事项的核查意见》。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
基于前述保荐机构开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐机构和保荐
代表人未发现公司存在重大问题。
三、重大风险事项
公司面临的风险因素主要如下：
公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内
公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公
司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技
术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场
发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将
影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务
发展产生不利影响。
目前国内 PCB 直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日
本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视
和支持力度加大，我国 PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备
在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国 PCB 及泛半导体设备厂
商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB
及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸
引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。
公司所处行业受下游 PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发
展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周
期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对
上游 PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波
动风险。
近年来，国际贸易环境日趋复杂，在 PCB、泛半导体等高科技产业中影响
较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。目前全球通胀处
于较高水平，若无有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场
的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
本持续督导期间，公司的主要会计数据及其变动情况如下：
单位：人民币万元
本期比上年同期增减
主要会计数据 2025年1-6月 2024年1-6月
(%)
营业收入 65,433.33 44,943.43 45.59
利润总额 15,728.90 10,978.46 43.27
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
-10,524.92 -4,743.41 -121.89
净额
本期末比上年度末增
主要会计数据 2025年6月30日 2024年12月31日
减(%)
归属于上市公司股东的净
资产
总资产 295,648.50 278,884.32 6.01
本持续督导期间，公司的主要财务指标及其变动情况如下：
本期比上年同期增减
主要财务指标 2025年1-6月 2024年1-6月
(%)
基本每股收益（元／股） 1.08 0.77 40.26
稀释每股收益（元／股） 1.08 0.77 40.26
扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 6.66 4.84 增加1.82个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 9.32 10.89 减少1.57个百分点
本持续督导期间，公司实现营业收入 65,433.33 万元，同比增长 45.59 %，归
属于上市公司股东的净利润 14,203.32 万元，同比增长 41.05%。受益于 PCB 市
场中高端化趋势，公司持续精进 PCB 线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产
能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高
端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公
司产品的市场渗透率正实现快速提升。
公司经营活动产生的现金流量净额-10,524.92 万元，同比下降 121.89%，主
要系采购生产物料同比增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报
告期内研发投入持续增加，研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能
力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。
持续的研发投入为公司积累了大量技术成果，截至 2025 年上半年，公司累
计获得知识产权 274 项，其中发明专利 79 项，实用新型专利 130 项，外观专利
光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层
套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性的 ECC
技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。在技术成果转
化方面，报告期内，公司通过市场、客户与产业融合，开发了一系列新产品。首
先，持续进行研发投入对产品进行更新换代，推动产品升级朝着更精细的光刻精
度发展；其次，着眼客户需求，开发了高效、高稳定性、小型化设备；最后，提
前布局相关产品，紧跟产业发展步伐，从研发和扩产两个维度推进 PCB 设备的
产品升级，同步加大高端阻焊市场的 NEX 系列直写光刻设备的扩产，不断拓展
FPD 制造、IC 后道封装、OLED、新型显示、掩膜版制版和新能源光伏等应用领
域。在公司与客户、产业的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。
部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。
公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立
了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导体领域内积累了丰富的客户
资源。
在 PCB 领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，
积累了大量全球高质量客户，实现了 PCB 百强企业全覆盖。服务头部客户是 PCB
设备企业实现持续发展的关键，一方面 PCB 行业集中度提升趋势明显，头部客
户市场份额持续提升，服务头部客户能共享行业发展契机；其次，头部客户的高
性能指标能够推动公司产品不断迭代升级，保持行业领先水平；此外，头部客户
产品粘性较强，不会轻易更换设备。通常来说，进入一家头部客户供应链需要
深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、红板、金像电子公司等头部客户的
合作。
泛半导体领域，公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等
制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、第三代半导体等环节，应用场景
不断拓展，积累了通富微电，甬矽电子、华天科技、长电集团、渠梁电子、维信
诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客
户；IC 载板领域拓展了礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、
维信电子、明阳电路、深南电路等公司；新型显示方面，目前已开拓维信诺、辰
显光电、沃格光电、京东方集团等优质客户，加强大客户战略布局。
直写光刻设备是 PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂
商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较
高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业
集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国 Heidelberg、以色列
Orbotech、日本 ORC 等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客
户提供更为迅速、及时的 7*24 小时技术支持与服务，做到 30 分钟响应、国内 2
小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。
国际化方面，公司积极建设海外销售及运维团队，加速海外市场拓展，已有
设备成功销往泰国、越南、日本、韩国和马来西亚等区域，业务增势迅猛，出口
订单表现良好。报告期内，公司加大了东南亚地区的市场布局，积极建设海外销
售及运维团队，发挥自身品牌、技术开发和市场营销的优势，增强海外客户的服
务能力。
与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了 PCB 制造、IC/MEMS/生物芯
片/分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、新能源光伏等
多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广
阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应
用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域
拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。
高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重
视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人
才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、
“安徽省创新创
业领军人才”、
“安徽省百人计划引进人才”、
“庐州产业创新团队”、
“江淮硅谷创
新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业 50 强等荣誉称号。
公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、
球半导体等国际厂商。截至 2025 年上半年，公司研发技术团队共有 241 人，占
员工总人数的 34.48%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处
理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。
近年，面对复杂的外部环境和激烈的市场竞争，公司差异化竞争优势明显。
在 PCB 高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本
地化服务优势攻占高端市场；在 PCB 中低阶市场，公司 FAST 系列产品以性价
比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；此外，公司配有自动
化产品线，实现线路、阻焊和载板制程的自动化生产，为不同领域的客户提供曝
光制程的智能化整体解决方案，在处理客户非标定制机型上具有强大优势。在泛
半导体领域，公司拥有泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品线发展，持续进
行产品研发创新，全面拓展应用领域，满足境内外客户对高性能直写光刻设备的
需求，积极融入全球化的竞争格局，力争成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。
七、研发支出变化及研发进展
本持续督导期间，公司的研发支出情况如下：
单位：人民币万元
费用化研发投入 6,095.32 4,893.46 24.56
资本化研发投入 - - -
研发投入合计 6,095.32 4,893.46 24.56
研发投入总额占营业收入比
例（%）
研发投入资本化的比重（%） - - -
本持续督导期间，公司新增获得 29 项研究成果，其中发明专利 4 项，实用
新型专利 15 项，外观设计专利 2 项，软件著作权 8 项。
本期新增 累计数量
申请数（个） 获得数（个） 申请数（个） 获得数（个）
发明专利 12 4 224 79
实用新型专利 11 15 158 130
外观设计专利 - 2 13 11
软件著作权 7 8 54 54
合计 30 29 449 274
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致（如有）
九、募集资金的使用情况是否合规
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：
单位：人民币万元
项目 金额
募集资金净额 78,936.29
以前年度投入金额 37,821.40
本期投入金额 10,311.31
累计使用募集资金金额 48,132.71
尚未使用金额 30,803.58
减：购买理财产品未到期的 31,000.01
累计利息收入、理财收益及手续费净额 1,417.21
截至 2025 年 6 月 30 日募集资金专户余额 1,220.78
截至 2025 年 6 月 30 日，公司募集资金存放情况如下表所示：
单位：人民币元
开户银行 账号 存款方式
账户余额
招商银行合肥分行营业部 551906776410802 活期余额 874,302.89
徽商银行股份有限公司安徽自贸
试验区合肥片区支行
中信银行股份有限公司合肥分行
营业部
中国光大银行合肥长江西路支行 76670180803908811 活期余额 7,656,904.23
合计 / / 12,207,799.16
公司 2025 年上半年募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务
管理办法》
《上市公司募集资金监管规则》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法
规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相
关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改
变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形，募集
资金管理和使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
股份结果公告》。公司持股 5%以上股东宁波亚歌创业投资合伙企业（有限合伙）
（以下简称“亚歌创投”）及其一致行动人合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有
限合伙）
（以下简称“纳光刻”）、合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
（以下简称“合光刻”）于 2025 年 2 月 14 日-2 月 21 日通过集中竞价交易以及大
宗交易方式分别减持公司股票 3,150,000 股、248,875 股和 206,125 股。上述股份
为公司首次公开发行前相关主体取得的股份，已于 2024 年 4 月 1 日解除限售并
上市流通。本次股东实际减持结果与此前披露的减持计划一致。
亚歌创投、纳光刻、合光刻的执行事务合伙人均为公司实际控制人、控股股
东、董事长程卓，构成一致行动人关系。本次减持计划中，公司控股股东、实际
控制人及董监高承诺不参与本次减持计划，在本次减持计划实施期间，不以任何
形式减持持有的公司股份。
票 60,000 股。
除上述减持情况外，2025 年上半年，公司控股股东、实际控制人、董事、
监事和高级管理人员的持股不存在质押、冻结及减持的情形，具体持股变动情况
如下：
期初 期末 增减变 期末质押、
期末
姓名 职务 持股数量 持股数量 动量 冻结数量
持股占比
（股） （股） （股） （股）
程卓 董事长 36,787,490 36,787,490 - 27.92% -
董事、总经理、
方林 1,100,000 1,100,000 - 0.83% -
核心技术人员
董事、董事会秘
魏永珍 - - - - -
书、财务总监
赵凌云 董事 - - - - -
周驰军 董事 - - - - -
刘锋 董事 - - - - -
杨维生 独立董事 - - - - -
钟琪 独立董事 - - - - -
胡刘芬 独立董事 - - - - -
董帅 监事会主席 - - - - -
薛辉 监事 - - - - -
纵文博 监事 - - - - -
核心技术人员、
何少锋 1,120,000 1,060,000 -60,000 0.80% -
总工程师
核心技术人员、
CHEN DONG - - - - -
首席科学家
十一、上市公司是否存在《保荐办法》及上海证券交易所相关规则规定应
向中国证监会和上海证券交易所报告或应当发表意见的其他事项
经核查，截至本持续督导跟踪报告出具之日，上市公司不存在按照《保荐办
法》及上海证券交易所相关规则规定应向中国证监会和上海证券交易所报告或应
当发表意见的其他事项。
十二、其他说明
本报告不构成对上市公司的任何投资建议，保荐机构提醒投资者认真阅读上
市公司审计报告、年度报告等信息披露文件。
（以下无正文）
（本页无正文，为《国泰海通证券股份有限公司关于合肥芯碁微电子装备股份有
限公司 2025 年半年度持续督导跟踪报告》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
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