股票代码：688347 股票简称：华虹公司 上市地点：上海证券交易所
股票代码：1347 股票简称：华虹半导体 上市地点：香港联合交易所
华虹半导体有限公司
发行股份及支付现金购买资产并募集配套
资金暨关联交易预案
交易类型 交易对方名称
发行股份及支付现金购买资产 上海华虹（集团）有限公司等 4 名交易对方
募集配套资金 不超过 35 名符合条件的特定对象
二〇二五年八月
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
声明
一、上市公司声明
本公司及全体董事、高级管理人员保证本预案及其摘要内容的真实、准确、
完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性和完
整性承担相应的法律责任。
本公司控股股东、全体董事、高级管理人员承诺：如本次交易因涉嫌所提供
或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资
者造成损失的，本人/本企业将依法承担赔偿责任。如本次交易所披露或提供的
信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国
证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，不转让在华虹半导体届
时拥有权益的股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让
的书面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代为向证券交易所和证
券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实
后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送身份信息和账户信息并申请锁定；
董事会未向证券交易所和证券登记结算公司报送本人的身份信息和账户信息的，
授权证券交易所和证券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违
法违规情节，承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
截至本预案签署日，与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，本预案及
其摘要中涉及的标的公司相关数据尚未经过会计师事务所审计、评估机构评估。
本公司全体董事、高级管理人员保证本预案及其摘要所引用的相关数据的真实性
和合理性。相关资产经审计后的财务数据、资产评估结果将在重组报告书中予以
披露。
本预案及其摘要所述事项并不代表中国证监会、上海证券交易所对本公司股
票的投资价值或者投资者收益作出实质判断或者保证，也不表明中国证监会和上
海证券交易所对重组预案的真实性、准确性、完整性作出保证。本预案及其摘要
所述本次重组相关事项的生效和完成尚需有关审批机关的批准或注册。审批机关
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对于本次交易相关事项所做的任何决定或意见，均不表明其对本公司股票的价值
或投资者的收益做出实质性判断或保证。
请全体股东及其他公众投资者认真阅读有关本次交易的全部信息披露文件，
做出谨慎的投资决策。本公司将根据本次交易进展情况，及时披露相关信息，提
请股东及其他投资者注意。
本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；因本次交
易引致的投资风险，由投资者自行负责。
投资者在评价本次交易时，除本预案及其摘要内容以及同时披露的相关文件
外，还应认真考虑本预案及其摘要披露的各项风险因素。投资者若对本预案存在
任何疑问，应咨询其股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。
二、交易对方声明
本次交易的交易对方已出具承诺函，保证为本次交易所提供的有关信息真实、
准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真
实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。如本次交易因涉嫌所提供或者披露
的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损
失的，将依法承担赔偿责任。
本次交易的交易对方承诺：如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会
立案调查的，在形成调查结论以前，不转让在上市公司拥有权益的股份（如有），
并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交
上市公司董事会，由董事会代为向证券交易所和证券登记结算公司申请锁定；未
在两个交易日内提交锁定申请的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登
记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易
所和证券登记结算公司报送身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记
结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，交易对方承诺
锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
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七、上市公司控股股东、董事、高级管理人员自本次重组复牌之日起至实施
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二、公司最近三十六个月的控制权变动及最近三年重大资产重组情况 ..... 59
六、上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关
七、上市公司及其现任董事、高级管理人员最近三年内受到行政处罚（与证
八、上市公司及其控股股东最近十二个月内是否受到交易所公开谴责 ..... 62
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五、本次交易的相关主体不存在不得参与任何上市公司重大资产重组的情形
七、其他影响股东及其他投资者做出合理判断的有关本次交易的所有信息
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释义
本预案中，除非文义另有所指，下列简称和术语具有如下含义：
一、一般名词释义
预案、本预案、重组 《华虹半导体有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配
指
预案 套资金暨关联交易预案》
本次交易审计、评估等相关工作完成后，就本次交易编制的重
重组报告书 指
组报告书
华虹半导体、华虹公
司、本公司、公司、 指 华虹半导体有限公司
上市公司
上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海华虹（集
本次交易、本次重组、 团）有限公司等 4 名交易对方持有的上海华力微电子有限公司
指
本次收购、本次发行 97.4988%股权，并向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份
募集配套资金
上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海华虹（集
本次发行股份及支付
指 团）有限公司等 4 名交易对方持有的上海华力微电子有限公司
现金购买资产
标的公司、华力微 指 上海华力微电子有限公司
标的资产、交易标的 指 上海华力微电子有限公司 97.4988%股权
发行股份及支付现金 公司与交易对方就本次交易签署的《发行股份及支付现金购买
指
购买资产协议 资产协议》
华虹集团 指 上海华虹（集团）有限公司
华虹国际 指 Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司）
大基金二期 指 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
上海集成电路基金 指 上海集成电路产业投资基金股份有限公司
国投先导基金 指 上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）
交易对方 指 华虹集团、大基金二期、上海集成电路基金、国投先导基金
华虹宏力 指 上海华虹宏力半导体制造有限公司
上海市国资委 指 上海市国有资产监督管理委员会
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所、证券交易所 指 上海证券交易所
联交所 指 香港联合交易所有限公司
香港证监会 指 香港证券及期货事务监察委员会
定价基准日 指 上市公司 2025 年第六次董事会决议公告日
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
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《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
中国香港《公司条例》（香港法例第 622 章）（自 2014 年 3 月
《公司条例》 指
《重组管理办法》 指 《上市公司重大资产重组管理办法》
《股票上市规则》 指 《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》 指 《华虹半导体有限公司之组织章程细则》
股东大会 指 华虹半导体有限公司股东大会
董事会 指 华虹半导体有限公司董事会
科创板 指 上海证券交易所科创板
在中国境内证券交易所上市的以人民币认购和进行交易的普通
A股 指
股股票
交易对方向上市公司转让标的资产的工商变更登记手续完成，
交割日 指 标的资产登记至上市公司名下之日；自交割日起，标的资产的
所有权利、义务和风险转移至上市公司
发行日 指 上市公司向交易对方发行的新增股份登记在交易对方名下之日
自评估基准日（不含评估基准日当日）至交割日（含交割日当
过渡期 指
日）止的期间
元、万元、亿元 指 人民币元、万元、亿元
二、专业名词释义
晶圆指制造半导体芯片的衬底（也叫基片）。由于是圆形晶体
晶圆 指 材料，所以称为晶圆。按照直径进行分类，主要包括 4 英寸、5
英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸等规格
Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作
工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电
集成电路 指 感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片
或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功
能的微型结构
制程亦称为节点或特征线宽，用来衡量半导体芯片制造的工艺
制程 指
水准，线宽越低，则制程水平越高
嵌入式 指 将 IP 模块或工艺模块集成至芯片或基础工艺的简称
Embedded Non-Volatile Memory，缩写为 eNVM，用于满足各种
嵌入式非易失性存储 嵌入式系统应用程序的小型芯片，eNVM 被广泛应用于需要存
指
器 储代码程序、客户数据或其他重要信息的芯片，如智能卡芯片、
MCU 等
Standalone Non-Volatile Memory，缩写为 sNVM，是一种独立于
独立式非易失性存储 数据处理芯片单独封装的存储器件，其核心特征是断电后数据
指
器 不丢失，并通过标准化接口（如 USB、PCIe、NVMe）与主机
系统通信
功率器件 指 分立器件板块的一个分支，主要用于电力设备的电能变换和控
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制电路方面大功率的电子器件，如 MOSFET、SJ 和 IGBT
电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，PMIC），
电源管理芯片 指 是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他
电能管理的职责的芯片
SONOS 指 硅基-二氧化硅-氮化硅-二氧化硅-多晶硅，一种存储结构
嵌入式 Flash 指 嵌入式闪存存储器
Image Signal Processor，图像信号处理器，主要用来对前端图像
ISP 指
传感器输出信号处理的单元
Micro controller Unit 的简称，指微控制单元，又称单片微型计
算机或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，
MCU 指 并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等
周边接口，甚至 LCD 驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片
级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制
AIoT 指 AI+IoT，即人工智能+物联网
nm 指 纳米，10?9 米
注：除特别说明外，本预案中所有数值如合计数与各分项数直接相加之和存在差异，或小数
点后尾数与原始数据存在差异，可能系精确位数不同或四舍五入所致。
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重大事项提示
截至本预案签署日，本次重组标的公司的审计、评估工作尚未完成，预案中
涉及的标的公司相关数据尚未经过符合《证券法》规定的会计师事务所和评估机
构的审计、评估。标的公司相关经审计的财务数据和评估结果将在重组报告书中
予以披露，相关资产经审计的财务数据可能与预案披露情况存在差异。特别提请
投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本预案的全部内容，并特别关
注以下重要事项。
一、本次交易方案概况
（一）本次交易方案
交易形式 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
上市公司拟通过发行股份及支付现金方式向华虹集团等 4 名交易对方购
交易方案简介 买其合计持有的华力微 97.4988%股权，并拟向不超过 35 名符合条件的特
定对象发行股票募集配套资金。
标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的
资产评估报告的评估结果为基础，经交易各方充分协商确定。标的资产相
交易价格
关审计、评估工作完成后，上市公司将与交易对方签署相关具体协议，对
最终交易价格和交易方案进行确认，并在重组报告书中予以披露。
名称 上海华力微电子有限公司 97.4988%股权
主要从事 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用
主营业务
领域提供完整技术解决方案。
所属行业 C39 计算机、通信和其他电子设备制造业
交易
标的 符合板块定位 √是?否?不适用
属于上市公司的同行业
√是?否?不适用
其他 或上下游
与上市公司主营业务具
√是?否?不适用
有协同效应
构成关联交易 √是?否
构成《重组管理办法》第
交易性质 十二条规定的重大资产 ?是√否
重组
构成重组上市 ?是√否
?是?否（鉴于标的资产的审计、评估工作尚
本次交易有无业绩补偿承诺
未完成，交易双方尚未签署业绩承诺及补偿
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协议。业绩承诺及补偿方案将由交易双方在
审计、评估工作完成后，按照《重组管理办
法》等法律法规及规范性文件的规定另行协
商确定，具体情况将在重组报告书中予以披
露。）
?是?否（鉴于标的资产的审计、评估工作尚
未完成，交易双方尚未签署业绩承诺及补偿
协议。业绩承诺及补偿方案（包括减值测试
本次交易有无减值补偿承诺 补偿）将由交易双方在审计、评估工作完成
后，按照《重组管理办法》等法律法规及规
范性文件的规定另行协商确定，具体情况将
在重组报告书中予以披露。）
其他需特别说明的事项 无
（二）标的资产评估作价情况
截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估及尽职调查工作尚未完成，
标的资产拟定交易价格尚未最终确定，最终交易价格将参考上市公司聘请的符合
《证券法》规定的资产评估机构出具的资产评估报告载明的评估值，由交易各方
协商确定，并在重组报告书中予以披露。
（三）本次交易支付方式
本次交易以发行股份及支付现金的方式支付交易对价，具体如下表所示：
支付方式 向该交易
交易股权
序号 交易对方 对方支付
比例
现金对价 股份对价 可转债 其他 总价
上海集成电路 标的资产
基金 的最终交
易价格尚
（四）发行股份购买资产的具体情况
根据《公司条例》第 135 条，公
股票种类 境内人民币普通股（A 股） 每股面值
司本次发行的人民币普通股（A
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股）股票无面值
上市公司 2025 年第六次
定价基准日 发行价格 前 120 个交易日的上市公司股票
董事会决议公告日
交易均价的 80%
本次发行股份购买资产的股份发行数量=向各交易对方发行股份的数量
之和，其中向各交易对方发行股份数量=以发行股份方式向各交易对方购
买标的资产对应的交易对价/本次发行股票的每股发行价格。如按照前述
公式计算后所能换取的股份数不为整数时，依据上述公式计算的发行数量
应精确至个位数，不足一股的部分上市公司以现金支付。鉴于标的资产的
发行数量 交易对价尚未确定，本次交易中向交易对方发行的股份数量尚未确定，具
体发行数量将在重组报告书中予以披露，并最终以上市公司股东大会审议
通过、上交所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为准。在本次
发行股份购买资产的定价基准日至发行日期间，上市公司如出现派息、送
股、资本公积金转增股本、配股等除权、除息事项，上述发行股份数量将
根据中国证监会及上交所颁布的规则作相应调整。
?是√否（在定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、转增
是否设置发行价
股本、配股等除权、除息事项，本次发行价格将按照中国证监会和上交所
格调整方案
的相关规则进行相应调整）
发行结束之日起 36 个月内不得进行转让。本次交易完成后 6 个月内如上
市公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于发行价，或者本次交易完成后
公司股份将在上述锁定期基础上自动延长 6 个月；
自股份发行结束之日起 12 个月内不得进行转让。如果上海集成电路基金
符合《重组管理办法》第四十七条第三款第（一）项规定，则其本次交易
中以华力微股权认购取得的上市公司股份，自股份发行结束之日起 6 个月
内不得进行转让；
锁定期安排
公司股份，自股份发行结束之日起 12 个月内不得进行转让；如其取得前
述上市公司股份时，对于用于认购上市公司股份的华力微股权权益持续拥
有权益的时间不足 12 个月，则该等华力微股权对应的在本次交易中相应
取得的上市公司股份自股份发行结束之日起 36 个月内不得进行转让。
股份锁定期内，交易对方通过本次交易所取得的新增股份因上市公司送
股、转增股本等原因增加的部分，亦应遵守上述股份限售安排。若上述限
售期安排与届时有效的法律、法规、部门规章及规范性文件的规定不相符
或与证券监管机构的最新监管意见不相符，将根据相关规定或监管意见相
应调整。
二、募集配套资金情况
（一）募集配套资金概况
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
本次拟募集配套资金的总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易
募集配套 价格的 100%，募集配套资金发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买
资金金额 资产后上市公司总股本的 30%，最终以经上交所审核通过并经中国证监会作出注
册决定的募集资金金额及发行股份数量为上限。
发行对象 不超过 35 名符合条件的特定对象
本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项
目建设、支付本次交易中介机构费用、交易税费等，募集配套资金具体用途及金
募集配套 额将在重组报告书中予以披露。其中，用于补充流动资金及偿还债务的比例不超
资金用途 过拟购买资产交易价格的 25%或不超过募集配套资金总额的 50%。本次募集配套
资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但最终募集配套资金成
功与否不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。
（二）募集配套资金的具体情况
A 股（人民币 根据《公司条例》第 135 条，公司本次发行的人民
股票种类 每股面值
普通股） 币普通股（A 股）股票无面值
价格不低于定价基准日前 20 个交易日上市公司股票
交易均价的 80%。最终发行价格将在本次交易经上
交所审核通过并经中国证监会同意注册后，按照相
关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会
本次募集配
定价基准 及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次交易
套资金的发 发行价格
日 的主承销商根据竞价结果协商确定。在本次发行股
行期首日
份募集配套资金的定价基准日至发行日期间，上市
公司如出现派息、送股、资本公积金转增股本、配
股等除权、除息事项，上述发行价格将根据中国证
监会及上交所颁布的规则作相应调整。
上市公司拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，本次募
集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的
上市公司总股本的 30%，最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数
量为上限。若发行数量计算结果不足一股，则尾数舍去取整。最终发行股份数
发行数量
量及价格将由公司董事会在取得上交所审核通过并经中国证监会同意注册的募
集配套资金方案基础上根据实际情况确定。在本次发行股份募集配套资金的定
价基准日至发行日期间，上市公司如出现派息、送股、资本公积金转增股本、
配股等除权、除息事项，上述发行股份数量将根据中国证监会及上交所颁布的
规则作相应调整。
本次募集配套资金的发行对象所认购的上市公司的股份，自发行结束之日起 6
锁定期安
个月内不得转让。本次发行结束后，发行对象通过本次发行取得的上市公司股
排
份因派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权、除息事项增加的，亦应
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遵守上述约定。前述锁定期与适用法律或证券监管机构（包括但不限于中国证
监会和上交所）的最新监管意见不相符的，将根据适用法律或相关证券监管机
构的最新监管意见进行相应调整。在上述锁定期限届满后，其转让和交易依照
届时有效的法律和上交所的规则办理。
三、本次交易的性质
（一）本次交易预计不构成重大资产重组
截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产评估值
及定价尚未确定，本次交易预计未达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标
准。
由于本次交易涉及发行股份购买资产，因此需提交上海证券交易所并购重组
审核委员会审核，并经中国证监会同意注册后方可实施。
（二）本次交易预计构成关联交易
本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方中，华虹集团系上市公司的间
接控股股东，上海集成电路基金系上市公司董事担任董事的企业，根据《科创板
上市规则》，本次交易预计构成关联交易。
上市公司召开董事会会议审议本次交易相关议案时，关联董事均已回避表决。
上市公司后续在召开董事会会议、股东大会审议相关议案时，关联董事、关联股
东将回避表决。
（三）本次交易不构成重组上市
本次交易前三十六个月内，上市公司实际控制权未发生变更。本次交易前后，
公司直接控股股东均为华虹国际，间接控股股东均为华虹集团，实际控制人均为
上海市国资委，预计不会导致公司实际控制权变更。因此，本次交易不构成《重
组管理办法》规定的重组上市。
四、本次交易对上市公司的影响
（一）本次交易对上市公司主营业务的影响
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本次交易前，上市公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色
工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，主要从事基于多种工艺节点、不同技术的
特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。公司以拓展特色工艺技术为基础，
主要聚焦于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑
与射频等特色工艺平台。
标的公司主要为客户提供 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电
子等终端应用领域提供完整技术解决方案。
标的公司与上市公司均拥有 65/55nm、40nm 制程代工工艺，通过本次交易，
上市公司将进一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现
深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服
务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资
源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面
产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术
壁垒与核心竞争力。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管
理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现
规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。
（二）本次交易对上市公司股权结构的影响
截至本预案签署日，公司直接控股股东为华虹国际，间接控股股东为华虹集
团，实际控制人为上海市国资委。鉴于本次交易作价尚未确定，上市公司在本次
交易前后的股权变动情况尚无法准确计算。经初步测算，本次交易不会导致上市
公司的控制权发生变更。上市公司将在审计、评估等相关工作完成后，就本次交
易对上市公司股权结构的影响进行具体分析，并在重组报告书中予以披露。
（三）本次交易对上市公司财务状况和盈利能力的影响
本次交易完成后，标的公司将成为上市公司合并范围内的子公司，上市公司
的合并范围内总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长，
有利于增强上市公司持续经营能力。截至本预案签署日，标的公司的审计、评估
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
工作尚未完成，本次交易前后上市公司主要财务指标变动情况尚无法准确计算。
上市公司将在审计、评估等相关工作完成后，就本次交易对上市公司主要财务指
标的影响进行定量分析，并在重组报告书中予以披露。
五、本次交易已履行和尚需履行的审批程序
（一）已履行完毕的审批程序
截至本预案签署日，本次交易已经履行的决策和审批程序包括：
（二）本次交易尚需履行的审批程序
截至本预案签署日，本次交易尚需履行的程序事项包括但不限于：
董事会审议通过本次交易；
许可（如适用）。
本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审
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核通过或同意注册的时间均存在不确定性，提请广大投资者注意投资风险。
六、上市公司控股股东对本次交易的原则性意见
上市公司直接控股股东华虹国际、间接控股股东华虹集团已出具《关于上市
公司本次交易的原则性意见》，原则性同意本次交易，尚需履行相关内部程序审
议通过本次交易。
七、上市公司控股股东、董事、高级管理人员自本次重组复牌之
日起至实施完毕期间的股份减持计划
（一）上市公司控股股东已出具《关于股份减持计划的承诺函》
截至本预案摘要签署日，直接控股股东华虹国际已出具《关于股份减持计划
的承诺函》，主要内容如下：
“1、截至本承诺函出具之日，本企业无减持上市公司股份的计划。自本承
诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，本企业不主动减持上市公司股份。前
述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得
的上市公司股份。
交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本
企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半导体或其他投
资者依法承担赔偿责任。”
截至本预案摘要签署日，间接控股股东华虹集团已出具《关于股份减持计划
的承诺函》，主要内容如下：
“1、截至本承诺函出具之日，本企业无主动减持本企业直接及间接持有的
上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，本企业
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
不主动减持本企业直接及间接持有的上市公司股份，前述股份包括原持有的上市
公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。
交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本
企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半导体或其他投
资者依法承担赔偿责任。”
（二）上市公司董事、高级管理人员已出具《关于股份减持计划的承诺函》
截至本预案签署日，上市公司董事、高级管理人员已出具《关于股份减持计
划的承诺函》，主要内容如下：
“1、截至本承诺函出具之日，如本人持有上市公司股份的，本人无减持上
市公司股份的计划。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、
转增股本等原因获得的上市公司股份。
情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，本人将遵守有关法律、法规、规范
性文件以及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的有关规定，严格履行已
经做出的关于股份锁定及减持的有关承诺，并及时履行信息披露义务。
交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定的要求时，本
人承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新的承诺。
华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本人承诺将向华虹半导体或其他投资者
依法承担赔偿责任。”
八、本次交易对中小投资者权益保护的安排
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
（一）严格履行上市公司信息披露义务
对于本次交易涉及的信息披露义务，上市公司已经按照《证券法》《上市公
司信息披露管理办法》《重组管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指
引第 6 号——重大资产重组》等法律法规的要求履行了现阶段必要的信息披露义
务。上市公司将继续严格履行信息披露义务，按照相关法律法规的要求，及时、
公平地向所有投资者披露可能对上市公司股票交易价格产生较大影响的重大事
件。
（二）确保本次交易的定价公平、公允
上市公司将聘请符合《证券法》规定的审计机构、评估机构对标的资产进行
审计、评估，确保本次交易的定价公允、公平、合理，定价过程合法合规，不损
害上市公司股东利益。
（三）严格执行相关决策程序
本次交易涉及的董事会、股东大会等决策程序，公司将遵循公开、公平、公
正的原则，严格执行法律法规以及公司制度中规定的程序进行决策审批。
（四）网络投票安排和中小股东单独计票
根据有关规定，上交所将通过交易系统和互联网投票系统向全体 A 股股东
提供网络形式的投票平台，A 股股东可以通过交易系统或互联网投票系统参加网
络投票，以切实保护股东的合法权益。
针对审议本次交易的股东大会投票情况，上市公司将针对 A 股股东单独统
计并披露除公司董事、高级管理人员、单独或者合计持有上市公司 5%以上股份
的股东以外的其他股东的投票情况。
（五）关联董事、关联股东回避表决
根据《股票上市规则》等有关规定，本次交易构成关联交易。上市公司在召
开董事会审议本次交易时，已提请关联董事回避表决相关议案；在上市公司再次
召开董事会和召开股东大会审议本次交易时，将提请关联董事和关联股东回避表
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决相关议案，从而充分保护全体股东特别是中小股东的合法权益。
（六）股份锁定安排
本次重组交易对方就认购股份的锁定期出具了承诺，具体内容详见“第一章
本次交易概况”之“八、本次交易相关方所作出的重要承诺”。
本次发行结束之日后，交易对方基于本次发行而享有的上市公司送股、配股、
转增股本等股份，亦遵守上述锁定期的约定。若上述安排与证券监管机构的最新
监管规定不相符，将根据相关监管规定进行相应调整。锁定期届满后，股份转让
将按照中国证监会和上交所的相关规定执行。
（七）本次交易摊薄即期回报情况及其相关填补措施
鉴于标的公司的审计、评估工作尚未完成，公司将在审计、评估工作完成后，
结合上市公司财务情况、标的公司未来经营情况，合理测算本次交易对每股收益
的影响，并在重组报告书中予以披露。
九、待补充披露的信息
截至本预案签署日，本次发行股份及支付现金购买资产的交易标的审计和评
估工作尚未完成，本预案涉及的相关数据尚未经过符合《证券法》规定的审计机
构、评估机构的审计、评估，相关资产经审计的财务数据及评估结果将在重组报
告书中予以披露，特提请投资者注意。
本预案披露后，上市公司将继续按照相关法规的要求，及时、准确地披露公
司本次重组的进展情况，敬请广大投资者注意投资风险。
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重大风险提示
在评价本公司本次交易或作出投资决策时，除本预案的其他内容和与本预案
同时披露的相关文件外，本公司特别提醒投资者认真考虑下述各项风险因素：
一、本次交易相关风险
（一）审批风险
截至本预案签署日，本次交易尚未履行的决策程序及批准程序包括但不限于：
董事会审议通过本次交易；
许可（如适用）。
本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审
核通过或同意注册的时间均存在不确定性，提请广大投资者注意投资风险。
（二）本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险
由于本次交易涉及向上交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工
作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。在本
次交易推进过程中，市场情况可能会发生变化或出现不可预知的重大事件，则本
次交易可能无法按期进行或需重新进行，面临重新定价的风险。
除此之外，本次交易存在如下被暂停、中止或取消的风险：
而被暂停、中止或取消的风险；
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中止或取消的风险；
取消的风险；
上述情形可能导致本次交易暂停、中止或取消，特此提醒广大投资者注意投
资风险。上市公司董事会将在本次交易过程中，及时公告相关工作进展，以便投
资者了解本次交易进程，并做出相应判断。
（三）审计、评估工作尚未完成的风险
截至本预案签署日，与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产
的评估值及交易作价尚未确定。本预案引用的标的公司主要财务指标、经营业绩
存在后续调整的可能，仅供投资者参考之用。
标的公司相关数据应以符合《证券法》规定的会计师事务所、资产评估机构
出具的审计报告、评估报告为准。标的公司经审计的财务数据、评估结果将在重
组报告书中予以披露。提请投资者注意，标的资产经审计的财务数据可能与预案
披露情况存在较大差异的风险。
（四）交易作价尚未确定的风险
截至本预案签署日，本次交易标的资产的审计、评估工作尚未完成，本次交
易标的资产的交易价格尚未确定。标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》
规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方充分协商确
定，最终评估结果与交易价格将在重组报告书中予以披露。提请广大投资者注意
相关风险。
（五）本次交易方案调整的风险
截至本预案签署日，本次重组标的资产的审计、评估工作尚未完成，交易各
方可能会根据审计、评估结果和市场状况等对交易方案进行调整。本预案披露的
方案仅为本次交易的初步方案，最终方案将在重组报告书中予以披露。本次交易
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存在方案后续调整的可能性，提请投资者注意相关风险。
（六）收购整合的风险
本次交易完成后，标的资产将纳入上市公司管理及合并范围，上市公司的业
务规模、人员等将进一步扩大，上市公司也将面临经营管理方面的挑战。本次交
易完成后，上市公司能否通过整合保持标的资产原有竞争优势并充分发挥并购整
合的协同效应具有不确定性，提请投资者关注相关风险。
二、与标的公司相关的风险
（一）半导体行业周期性波动的风险
标的公司主要为客户提供 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电
子等终端应用领域提供完整技术解决方案。半导体行业的发展与宏观经济整体发
展密切相关，其下游市场需求受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，
存在一定的周期性。未来，如果宏观经济环境持续低迷，或者通信、消费电子等
下游市场需求发生波动，将可能对标的公司的经营业绩产生不利影响。
（二）国际贸易摩擦的风险
近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针
对半导体设备、材料、技术等领域颁布了一系列出口管制政策，对半导体行业相
关的技术和服务作出限制。若国际贸易摩擦持续或进一步加剧，标的公司生产经
营可能受到不利影响。
（三）核心技术人员流失的风险
标的公司所处的晶圆制造行业属于技术密集型、人才密集型行业，优秀的研
发人员团队是标的公司的核心竞争力及未来发展保障。在资本涌入和市场竞争日
趋激烈背景下，半导体领域人才的竞争愈加激烈，若标的公司未能提供良好的发
展路径、有吸引力的薪酬待遇及相应的激励考核机制，可能面临核心技术人员流
失的风险，进而对标的公司技术研发能力与市场拓展能力产生负面影响。
三、其他风险
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（一）股票价格波动风险
股票市场投资收益与投资风险并存。股票价格的波动不仅受企业经营业绩和
发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策的调控、国内外政治
经济形势、资金供求关系、投资者的心理预期等诸多因素的影响。因此，对本次
交易事项本身的阐述和分析不能完全揭示投资者进行证券投资所面临的全部风
险，上市公司的股价存在波动的风险。
股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，上市公司提醒投资者应当具
有风险意识，以便做出正确的投资决策。同时，上市公司一方面将以股东利益最
大化作为公司最终目标，提高资产利用效率和盈利水平；另一方面将严格按照《公
司法》《证券法》等法律、法规的要求，真实、准确、及时、完整、公平地向投
资者披露有可能影响上市公司股票价格的重大信息供投资者做出投资判断，提请
广大投资者注意投资风险。
（二）不可抗力的风险
上市公司不排除因政治、政策、经济、自然灾害等其他不可控因素带来不利
影响的可能性。提请投资者关注相关风险。
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第一章 本次交易概况
一、本次交易的背景、目的及协同效应
（一）本次交易的背景
项措施》，明确将优化资源配置，更大力度支持科技企业高水平发展，具体措施
包括优先支持突破关键核心技术的科技型企业上市融资及并购重组；依法依规支
持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业上市；
以及推动科技型企业高效实施并购重组，适当提高轻资产科技型企业重组估值包
容性，助力科技型企业提质增效、做优做强。
生产力发展的八条措施》，主要内容包括更大力度支持并购重组，支持科创板上
市公司开展产业链上下游的并购整合，提高并购重组估值包容性，支持科创板上
市公司收购优质未盈利“硬科技”企业，以及建立健全开展关键核心技术攻关的
“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。
强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》和《中国证监会关于深化
上市公司并购重组市场改革的意见》，落实资本市场改革任务，发挥市场在资源
配置中的决定性作用，更好发挥政府作用，进一步提高资源配置效率，推动重大
产业战略升级，深化上海“五个中心”建设，上海市人民政府办公厅制定《上海
市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027 年）》。
宏观政策和监管环境持续优化，上市公司启动并购重组适逢其时。
华虹公司科创板上市时，华虹集团曾向市场公开承诺“自发行人首次公开发
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行人民币普通股股票并于科创板上市之日起三年内，按照国家战略部署安排，在
履行政府主管部门审批程序后，华虹集团将华力微注入发行人。”本次重组，是
华虹集团对于华虹公司科创板上市公开承诺的践行，符合市场预期。
（二）本次交易的目的
本次交易通过注入华力微，上市公司与控股股东控制的除上市公司及其控股
子公司外其他公司在 65/55nm、40nm 的同业竞争得到实质性解决。上市公司的
资产规模和盈利能力将进一步增强，有效保障全体股东特别是中小股东的合法权
益。
华虹半导体聚焦于特色工艺，目前已覆盖至 65/55nm、40nm；华力微聚焦于
后，华力微的 65/55nm 及 40nm 逻辑工艺及特色工艺技术将直接注入上市公司，
上市公司将新增 3.8 万片/月的 65/55nm、40nm 产能，提高上市公司市场地位。
本次并购重组将进一步提高上市公司资产质量，增强持续经营能力，符合全体股
东利益。
本次交易完成后，标的公司将纳入上市公司合并报表范围。预计本次交易的
实施将提升上市公司的资产规模、营业收入和净利润水平，有助于上市公司进一
步扩充产能，提高持续经营能力。本次交易是上市公司优化产业布局、提高上市
公司的竞争力，提高股东回报的重要举措，符合全体股东，特别是中小股东利益。
（三）本次交易标的公司的科创属性，与上市公司的业务协同性
标的公司从事晶圆代工业务，主要工艺节点为 65/55nm、40nm，主要覆盖独
立式非易失性存储器、嵌入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台。
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根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），标的公司所处行业为计算
机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分
类（2018）》（国家统计局令第 23 号），标的公司所处行业为战略性新兴产业
分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”
（分类代码：1.2.4）及“电力电子基础元器件制造”（分类代码：6.5.2）。因此，
标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第四
条中的“（一）新一代信息技术领域：半导体和集成电路行业”，符合科创板行
业定位要求。
上市公司与标的公司同属于晶圆代工领域，属于同行业。双方在工艺技术平
台、客户资源、供应链管理、技术及产能等方面均具有显著的协同效应。
工艺平台方面，华力微的 65/55nm、40nm 覆盖独立式非易失性存储器、嵌
入式非易失性存储器、逻辑与射频、高压等工艺平台，本次交易完成后，上市公
司将进一步丰富工艺平台种类，满足市场多样化需求。
客户及供应商方面，不同客户对晶圆代工要求不同，本次交易完成后，上市
公司工艺平台、技术等进一步丰富，有利于满足不同客户的多样化需求，提升整
体竞争力；半导体设备、半导体材料供应商的全球行业集中度较高，本次交易完
成后，公司规模将进一步扩大，产业链地位进一步增强。
技术及产能方面，本次交易有利于上市公司进一步丰富主营业务所需的
万片/月产能，本次交易完成后，上市公司总产能将进一步提升，满足客户需求。
综上所述，上市公司与标的公司在工艺技术平台、客户资源、供应链管理、
技术及产能等方面具有协同效应，本次交易将提升上市公司资产质量、增厚上市
公司利润，有利于维护上市公司中小股东利益。
二、本次交易的方案概况
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本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。本次
募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资
金成功与否不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。
（一）发行股份及支付现金购买资产
上市公司拟以发行股份及支付现金的方式购买华虹集团、上海集成电路基金、
大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方合计持有的华力微 97.4988%股权。本
次交易完成后，华力微将成为上市公司控股子公司。
（二）募集配套资金
上市公司拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，本
次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的
上市公司总股本的 30%，最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数量
为上限。
本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公
司项目建设、支付本次交易中介机构费用、交易税费等，募集配套资金具体用途
及金额将在重组报告书中予以披露。其中，用于补充流动资金及偿还债务的比例
不超过拟购买资产交易价格的 25%或不超过募集配套资金总额的 50%。本次募
集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金
成功与否不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。
三、本次交易的性质
（一）本次交易是否构成重大资产重组
截至本预案签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产评估值
及定价尚未确定，本次交易预计未达到《重组管理办法》规定的重大资产重组标
准。
由于本次交易涉及发行股份购买资产，因此需提交上海证券交易所并购重组
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审核委员会审核，并经中国证监会同意注册后方可实施。
（二）本次交易预计构成关联交易
本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方中，华虹集团系上市公司的间
接控股股东，上海集成电路基金系上市公司董事担任董事的企业，根据《科创板
上市规则》，本次交易预计构成关联交易。
上市公司召开董事会会议审议本次交易相关议案时，关联董事均已回避表决。
上市公司后续在召开董事会会议、股东大会审议相关议案时，关联董事、关联股
东将回避表决。
（三）本次交易不构成重组上市
本次交易前三十六个月内，上市公司实际控制权未发生变更。本次交易前后，
公司直接控股股东均为华虹国际，间接控股股东均为华虹集团，实际控制人均为
上海市国资委，预计不会导致公司实际控制权变更。因此，本次交易不构成《重
组管理办法》规定的重组上市。
四、标的资产的评估情况
截至本预案签署日，本次交易标的资产的审计、评估工作尚未完成，本次交
易标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的资产的最终交易价格将以符合
《证券法》规定的资产评估机构出具的并经国有资产监督管理部门或其授权机构
备案的资产评估报告载明的评估值为基础，经交易双方充分协商确定。标的资产
相关审计、评估工作完成后，上市公司将与交易对方签署交易协议，对最终交易
价格进行确认，并在重组报告书中予以披露，提请投资者关注。
五、本次交易的具体方案
（一）发行股份购买资产
本次发行股份及支付现金购买资产拟发行股份的种类为人民币 A 股普通股，
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
根据《公司条例》第 135 条，公司本次发行的人民币普通股（A 股）股票无面值，
上市地点为上交所。
本次发行股份及支付现金购买资产的发行股份对象为华虹集团、上海集成电
路基金、大基金二期、国投先导基金 4 名交易对方。
截至本预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成，具体交易价格尚
未确定，因此上市公司向交易对方发行的股份数量尚未确定。本次发行股份购买
资产的发行股份数量的计算方式为：向各交易对方发行股份数量＝以发行股份形
式向各交易对方购买标的资产对应的交易对价/本次发行价格，发行股份总数量
＝向各交易对方发行股份的数量之和。
向交易对方发行的股份数量不为整数时，则向下取整精确至股，不足 1 股部
分由上市公司现金补足。在定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、
资本公积金转增股本、配股等除权、除息事项的，本次发行股份数量也随之进行
调整。本次发行股份购买资产最终的股份发行数量以经上市公司股东大会审议通
过，经上交所审核通过并经中国证监会同意注册的发行数量为上限。
（1）定价基准日
本次发行股份的股票定价基准日为公司 2025 年第六次董事会决议公告日。
（2）发行价格
根据《重组管理办法》，本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行价格
不得低于市场参考价的 80%。市场参考价为定价基准日前 20 个交易日、60 个交
易日或者 120 个交易日的公司股票交易均价之一。定价基准日前若干个交易日公
司股票交易均价=定价基准日前若干个交易日公司股票交易总额/定价基准日前
若干个交易日公司股票交易总量。
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经交易各方友好协商，本次发行价格为 43.34 元/股，不低于定价基准日前
如上市公司发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，则将对发行价
格作相应调整。
交易对方通过本次交易取得上市公司股份的锁定期在严格遵守《公司法》
《证
券法》《重组管理办法》等法律法规的相关规定，以及中国证监会、上交所等证
券监管机构要求的基础上，由上市公司与交易对方协商一致确定。具体股份锁定
情况详见本预案“第一章 本次交易概况”之“八、本次交易相关方所作出的重
要承诺”之“（二）交易对方作出的重要承诺”。
本次交易完成后，交易对方通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司
派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的，亦应遵守上述锁定期约定。
在上述锁定期限届满后，其转让和交易依照届时有效的法律法规和上交所的规则
办理。如前述锁定期安排与证券监管机构的最新监管要求不相符，交易对方将根
据监管机构的最新监管意见进行相应调整。
标的公司的审计、评估工作尚未完成，各方暂不对标的公司过渡期（自评估
基准日至资产交割日）损益进行约定。标的公司在过渡期间的损益安排将于相关
审计、评估工作完成后，由各方另行协商安排。
本次交易完成后，上市公司截至本次发行完成日的滚存未分配利润由本次发
行完成后的全体新老股东按照在本次发行完成后的持股比例共同享有。
截至本预案签署日，标的公司的审计、评估工作尚未完成。上市公司将在相
关审计、评估工作完成后根据《重组管理办法》的相关要求与交易对方另行协商
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业绩补偿承诺的具体安排。
（二）发行股份募集配套资金
本次发行股份及支付现金购买资产拟发行股份的种类为人民币 A 股普通股，
根据《公司条例》第 135 条，公司本次发行的人民币普通股（A 股）股票无面值，
上市地点为上交所。
上市公司拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，本
次募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的
上市公司总股本的 30%，最终发行数量以经中国证监会作出注册决定的发行数量
为上限。若发行数量计算结果不足一股，则尾数舍去取整。最终发行股份数量及
价格将由公司董事会在取得上交所审核通过并经中国证监会同意注册的募集配
套资金方案基础上根据实际情况确定。
在本次发行股份募集配套资金的定价基准日至发行日期间，上市公司如出现
派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权、除息事项，上述发行股份数量
将根据中国证监会及上交所颁布的规则作相应调整。
本次交易中，上市公司向特定对象发行股票募集配套资金的定价基准日为向
特定对象发行股票发行期首日，股票发行价格不低于定价基准日前 20 个交易日
公司股票交易均价的 80%。
本次向特定对象发行股份募集配套资金采取询价发行方式，具体发行价格将
在本次发行股份募集配套资金经上交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由
上市公司董事会根据股东大会授权，按照相关法律、行政法规及规范性文件的规
定，并根据询价情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
在定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、资本公积转增股本、
配股等除权、除息事项，本次发行价格将按照中国证监会和上交所的相关规则进
行相应调整。
本次募集配套资金的认购方所认购的上市公司股份，自该等股份发行结束之
日起 6 个月内不得转让。上述锁定期内，募集配套资金认购方由于上市公司送股、
转增股本等原因增持的上市公司股份，同时遵照上述锁定期进行锁定。如前述锁
定期的安排与监管机构的最新监管要求不相符，将根据监管机构的最新监管意见
进行相应调整。
本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公
司项目建设、支付本次交易中介机构费用、交易税费等，募集配套资金具体用途
及金额将在重组报告书中予以披露。其中，用于补充流动资金及偿还债务的比例
不超过拟购买资产交易价格的 25%或不超过募集配套资金总额的 50%。
如果募集配套资金出现未能实施或未能足额募集的情形，资金缺口将由上市
公司自筹解决。本次募集配套资金到位前，上市公司可以根据实际情况，以自筹
资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。
本次交易完成后，上市公司截至本次发行完成日的滚存未分配利润由本次发
行完成后的全体新老股东按照在本次发行完成后的持股比例共同享有。
六、本次交易对上市公司的影响
（一）本次交易对上市公司主营业务的影响
本次交易前，上市公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业及行业内特色
工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，主要从事基于多种工艺节点、不同技术的
特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务。公司以拓展特色工艺技术为基础，
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
主要聚焦于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑
与射频等特色工艺平台。
标的公司主要为客户提供 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电
子等终端应用领域提供完整技术解决方案。
标的公司与上市公司均拥有 65/55nm、40nm 制程代工工艺，通过本次交易，
上市公司将进一步提升公司 12 英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现
深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、更齐全技术规格的晶圆代工及配套服
务，能够为客户提供更多样的技术解决方案，丰富产品体系。同时，通过研发资
源整合与核心技术共享，双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面
产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术
壁垒与核心竞争力。另外，上市公司将通过整合管控实现一体化管理，在内部管
理、工艺平台、定制设计、供应链等方面实现深层次的整合，通过降本增效实现
规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。
（二）本次交易对上市公司股权结构的影响
截至本预案签署日，上市公司直接控股股东为华虹国际，间接控股股东华虹
集团，实际控制人为上海市国资委。本次交易预计不会导致上市公司的控制权发
生变更。
上市公司将在审计、评估等相关工作完成后，就本次交易对上市公司股权结
构的影响进行具体分析，并在重组报告书中予以披露。
（三）本次交易对上市公司财务指标的影响
本次交易完成后，标的公司将成为上市公司合并范围内的子公司，上市公司
的合并范围内总资产、净资产、收入、净利润等主要财务指标预计将进一步增长，
有利于增强上市公司持续经营能力。截至本预案签署日，标的公司的审计、评估
工作尚未完成，本次交易前后上市公司主要财务指标变动情况尚无法准确计算。
上市公司将在审计、评估等相关工作完成后，就本次交易对上市公司主要财务指
标的影响进行定量分析，并在重组报告书中予以披露。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
七、本次交易的决策过程和审批情况
（一）已履行完毕的审批程序
截至本预案签署日，本次交易已经履行的决策和审批程序包括：
（二）本次交易尚需履行的审批程序
截至本预案签署日，本次交易尚需履行的程序事项包括但不限于：
董事会审议通过本次交易；
许可（如适用）。
本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审
核通过或同意注册的时间均存在不确定性，提请广大投资者注意投资风险。
八、本次交易相关方所作出的重要承诺
本次交易相关方做出的重要承诺如下：
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
（一）上市公司及其董事、高级管理人员作出的重要承诺
承诺事项 承诺内容
及其各自控制的机构（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本
次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交
易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36 个月内
不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委
员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何
关于不存在不得
上市公司重大资产重组的情形。
参与任何上市公
司重大资产重组
产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司
情形的说明
自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与任何上
市公司重大资产重组的情形。
保密。
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材
料或口头信息等），本企业保证本企业及本企业董事、高级管理人员所
提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的
签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该
等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确
性和完整性承担相应的法律责任。
关于所提供信息
真实性、准确性
诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述
和完整性的承诺
或者重大遗漏。
函
法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关
规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符
合真实、准确、完整、有效的要求。
请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌
所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投
资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。
关于无违法违规 1、本企业为依据中国香港法律适当设立且存续的企业，具备相关法律、
行为的声明与承 法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
诺函 2、截至本承诺函出具之日，本企业不存在《上市公司证券发行注册管
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的下列情形：（一）
擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；（二）
最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者
相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者
无法表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审
计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除。
本次交易涉及重大资产重组的除外；（三）现任董事、高级管理人员最
近三年受到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）行政
处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；（四）上市公司或者其
现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌
违法违规正在被中国证监会立案调查；（五）控股股东、实际控制人最
近三年存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行
为；（六）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的
重大违法行为。
被中国证监会或其他有权部门立案调查的情形；最近三十六个月内，本
企业不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情
形，不存在受到刑事处罚的情形；本企业不存在因违反证券法律、行政
法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形，不存在被证券交易所采取
监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施的
情形；本企业不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违
法行为。
按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大
民事诉讼或仲裁。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定，
与本次交易的交易对方对相关事宜进行磋商时，采取了必要且充分的保
密措施，参与项目商议的人员仅限于本企业少数核心管理层，限定了相
关敏感信息的知悉范围，确保信息处于可控范围之内。
关于本次交易采 环节严格遵守了保密义务。
取的保密措施及 3、本企业严格按照《上市公司监管指引第 5 号——上市公司内幕信息
保密制度的说明 知情人登记管理制度》等相关规定，严格控制内幕信息知情人范围，及
时记录商议筹划、论证咨询等阶段的内幕信息知情人及筹划过程，制作
内幕信息知情人登记表、交易进程备忘录，并及时报送上海证券交易所。
密义务，在内幕信息依法披露前，不得公开或泄露内幕信息，不得利用
内幕信息买卖公司股票。在本企业召开审议有关本次交易的董事会之
前，本企业严格遵守了保密义务。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
的交易协议设有保密条款，约定各方对本次交易的相关信息负有保密义
务。本企业与本次交易拟聘请的各中介机构签署了《保密协议》，要求
各中介机构及相关人员严格遵守保密义务。
在违反相关法律、法规、规范性文件及本企业内部管理制度等规定违规
关于不存在违规 对外提供担保的情况。
担保、关联方资 2、截至本承诺函出具日，本企业及本企业合并报表范围内子公司不存
金占用等情形的 在资金、资产被本企业控股股东、实际控制人或其他关联方占用的情形，
承诺函 不存在为本企业控股股东、实际控制人或其他关联方提供担保的情况。
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
定，不私下与审核人员、监管人员以及上海证券交易所上市审核委员会
（以下简称“上市委”）委员、并购重组审核委员会（以下简称“重组
委”）委员、科技创新咨询委员会（以下简称“咨询委”）委员等进行
可能影响公正执行公务的接触；认为可能存在利益冲突的关系或者情形
时，及时按相关规定和流程提出回避申请。
员、上海证券交易所上市委委员、重组委委员、咨询委委员或者其他利
益关系人输送不正当利益：
（1）以各种名义赠送或者提供资金、礼品、房产、汽车、有价证券、
关于保证不影响 股权等财物，或者为上述行为提供代持等便利；
和干扰审核的承 （2）提供旅游、宴请、娱乐健身、工作安排等利益，或者提供就业、
诺函 就医、入学、承担差旅费等便利；
（3）安排显著偏离公允价格的结构化、高收益、保本理财产品等交易；
（4）直接或者间接提供内幕信息、未公开信息、商业秘密和客户信息，
明示或者暗示从事相关交易活动；
（5）其他输送不正当利益的情形。
情、干扰审核工作。
的规定，不泄露审核过程中知悉的内幕信息、未公开信息、商业秘密和
国家秘密，不利用上述信息直接或者间接为本人或者他人谋取不正当利
益。
承诺事项 承诺内容
关于不存在不得 1、本人及本人控制的机构（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及
参与任何上市公 利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的
司重大资产重组 内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
情形的说明 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督
管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参
与任何上市公司重大资产重组的情形。
重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与任何上市
公司重大资产重组的情形。
密。
投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。
（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息等），本人保证所
提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且该等文件资料的
签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授权并有效签署该
等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确和完整，不存在
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确
性和完整性承担相应的法律责任。
关于所提供信息
真实性、准确性
的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
和完整性的承诺
函
督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
要求。
陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本人将依法承担赔偿责任。
上市公司股份的计划。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市
公司送红股、转增股本等原因获得的上市公司股份。
实际情况需要或市场变化而减持上市公司股份的，本人将遵守有关法
律、法规、规范性文件以及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所
关于股份减持计 的有关规定，严格履行已经做出的关于股份锁定及减持的有关承诺，并
划的承诺函 及时履行信息披露义务。
证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定
的要求时，本人承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新的
承诺。
此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本人承诺将向华虹半导体
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
或其他投资者依法承担赔偿责任。
中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部门
立案调查的情形。最近三十六个月内，本人不存在因违反法律、行政法
规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；
本人不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚
关于无违法违规 的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会
行为的声明与承 及其派出机构采取行政监管措施的情形；本人不存在严重损害投资者合
诺函 法权益和社会公共利益的重大违法行为。
期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大民
事诉讼或仲裁。
大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
遵循《华虹半导体有限公司之组织章程细则》及内部管理制度的规定，
与本次交易的交易对方对相关事宜进行磋商时，采取了必要且充分的保
密措施。
关于本次交易采 务。
取的保密措施及 3、本人严格按照《上市公司监管指引第 5 号——上市公司内幕信息知
保密制度的说明 情人登记管理制度》等相关规定进行内幕信息知情人登记。
公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司股
票。
投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。
不采用其他方式损害上市公司的利益；
费活动；
关于摊薄即期回 与上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩；
报填补措施的承 5、未来上市公司如实施股权激励计划，在本人合法权限范围内，促使
诺函 拟公告的股权激励计划设置的行权条件将与上市公司填补回报措施的
执行情况相挂钩；
委员会或上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及相
关人员承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足证券监管机构该
等新的监管规定时，本人承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出具
补充承诺；
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反该等承诺并给上市公
司或者投资者造成损失的，本人愿意依法承担对上市公司或者投资者的
补偿责任。
上市公司及其控制的企业的关联交易，对于正常经营范围内无法避免或
有合理理由存在的关联交易，本人及本人控制的企业将与上市公司及其
控制的企业按照公平、公允等原则依法签订协议，并由上市公司按照有
关法律、法规、规范性文件以及上市公司章程等的规定，依法履行相关
内部决策批准程序并及时履行信息披露义务；
关于减少和规范 2、本人保证本人及本人控制的企业不以与市场价格相比显失公允的条
关联交易的承诺 件与上市公司及其控制的企业进行交易，不利用关联交易非法挪用、侵
函 占、转移上市公司及其控制的企业的资金、利润、资产及其他资源，亦
不利用该类交易从事任何损害上市公司及其控制的企业及上市公司股
东合法权益的行为；
此给上市公司造成损失的，本人将承担相应的法律责任。上述各项承诺
在本承诺人作为上市公司董事/高级管理人员期间持续有效且不可撤
销。
不私下与审核人员、监管人员以及上海证券交易所上市审核委员会（以
下简称“上市委”）委员、并购重组审核委员会（以下简称“重组委”）
委员、科技创新咨询委员会（以下简称“咨询委”）委员等进行可能影
响公正执行公务的接触；认为可能存在利益冲突的关系或者情形时，及
时按相关规定和流程提出回避申请。
上海证券交易所上市委委员、重组委委员、咨询委委员或者其他利益关
系人输送不正当利益：
（1）以各种名义赠送或者提供资金、礼品、房产、汽车、有价证券、
关于保证不影响 股权等财物，或者为上述行为提供代持等便利；
和干扰审核的承 （2）提供旅游、宴请、娱乐健身、工作安排等利益，或者提供就业、
诺函 就医、入学、承担差旅费等便利；
（3）安排显著偏离公允价格的结构化、高收益、保本理财产品等交易；
（4）直接或者间接提供内幕信息、未公开信息、商业秘密和客户信息，
明示或者暗示从事相关交易活动；
（5）其他输送不正当利益的情形。
干扰审核工作。
规定，不泄露审核过程中知悉的内幕信息、未公开信息、商业秘密和国
家秘密，不利用上述信息直接或者间接为本人或者他人谋取不正当利
益。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
（二）交易对方作出的重要承诺
承诺事项 承诺内容
及前述主体各自控制的机构不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本
次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交
易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36 个月内
不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委
员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何
上市公司重大资产重组的情形。
关于不存在不得 2、本企业及本企业的控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员以
参与任何上市公 及前述主体各自控制的机构不存在依据《上市公司监管指引第 7 号——
司重大资产重组 上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券
情形的说明 交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定
不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
保密。
际控制人、董事、高级管理人员以及前述主体各自控制的机构如违反上
述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律
责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人已经
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
关于所提供信息
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
真实性、准确性
和完整性的承诺
监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
函
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
要求。
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
的，在形成调查结论以前，本企业承诺不转让在华虹半导体拥有权益的
股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书
面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交
易所和证券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请
的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企
业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登
记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证
券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情
节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
产”），包括但不限于占有、使用、收益及处分权，不存在通过信托或
委托持股方式代持标的资产的情形，标的资产未设置任何抵押、质押、
留置等担保权和其他第三方权利，亦不存在被查封、冻结、托管等限制
其转让的情形。在本次交易实施完毕之前，非经华虹半导体同意，本企
业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
的情形，标的公司历次股权变更均符合中国法律要求，真实、有效，不
关于所持标的公 存在出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。
司股权权属的承 3、本企业拟转让的标的资产的权属清晰，不存在尚未了结或可预见的
诺函 诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资产的
过户或者转移不存在内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企业保
证此种状况持续至标的资产登记至华虹半导体名下。
于标的公司或本企业签署的所有协议或合同不存在禁止转让、限制转让
的其他利益安排、阻碍本企业转让标的资产的限制性条款；标的公司《公
司章程》《股东协议》（如有）、内部管理制度文件及其签署的合同或
协议中，以及标的公司股东之间签订的合同、协议或其他文件中，不存
在阻碍本企业转让所持标的资产的限制性条款。
必要且充分的保密措施，知悉本次交易的人员仅限于本企业少数核心管
理层，限制了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处于可控范围。
节严格遵守了保密义务。
关于本次交易采
知情人员相关信息，并向上市公司提交。
取的保密措施及
保密制度的说明
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情
形。
关于无违法违规 法规、规范性文件受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外），或者
行为的声明与承 刑事处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形。
诺函 4、本企业及本企业主要管理人员最近五年内诚信情况良好，不存在重
大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，不存在
被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施或受到证券交易所监管
措施、纪律处分的情况，不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利
益或其他重大违法行为等情况。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
份发行结束之日起 36 个月内不得进行转让。本次交易完成后 6 个月内
如上市公司股票连续 20 个交易日的收盘价低于发行价，或者本次交易
完成后 6 个月期末收盘价低于发行价，则本企业通过本次交易取得的前
述上市公司股份将在上述锁定期基础上自动延长 6 个月。
华虹半导体股份因上市公司进行权益分派、公积金转增股本等原因增加
的部分，均应遵守上述股份锁定安排。
股份还应遵守相关业绩承诺及补偿协议中对于锁定期的要求。
关于股份锁定期 督管理委员会及上海证券交易所的有关规定执行。
的承诺函 5、对于在本次交易前本企业已经持有的华虹半导体人民币普通股股份
（以下简称“A 股股份”），自本次交易实施完成之日起十八个月内不
得进行转让（但在同一实际控制人控制的不同主体之间进行转让不受前
述十八个月的限制）。本企业在本次交易前所持华虹半导体 A 股股份
所派生的股份，如因上市公司进行权益分派、公积金转增股本所增加之
股份等也应遵守上述股份锁定期的安排。
证券交易所就股份锁定或股份交易出台了新的规定，且上述承诺不能满
足相关规定或要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或
重新出具新的承诺。
违反上述承诺之行为将依法承担相应法律责任。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
承诺事项 承诺内容
高级管理人员以及前述主体各自控制的机构不存在泄露本次交易内幕
信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交
易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，
最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证
券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而
不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
关于不存在不得 2、本企业及本企业的控股股东、实际控制人、董事、监事（如适用）、
参与任何上市公 高级管理人员以及前述主体各自控制的机构不存在依据《上市公司监管
司重大资产重组 指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二
情形的说明 条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重
组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
保密。
际控制人、董事、监事（如适用）、高级管理人员以及前述主体各自控
制的机构如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将
依法承担相应法律责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
关于所提供信息
监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
真实性、准确性
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
和完整性的承诺
要求。
函
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查
的，在形成调查结论以前，本企业承诺不转让在华虹半导体拥有权益的
股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书
面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交
易所和证券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企
业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登
记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证
券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情
节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
产”），包括但不限于占有、使用、收益及处分权，不存在通过信托或
委托持股方式代持标的资产的情形，标的资产未设置任何抵押、质押、
留置等担保权和其他第三方权利，亦不存在被查封、冻结、托管等限制
其转让的情形。在本次交易实施完毕之前，非经华虹半导体同意，本企
业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
的情形，标的公司历次股权变更均符合中国法律要求，真实、有效，不
存在出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。
诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资产的
过户或者转移不存在内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企业保
证此种状况持续至标的资产登记至华虹半导体名下。
关于所持标的公
司股权权属的承
于标的公司或本企业签署的所有协议或合同不存在禁止转让、限制转让
诺函
的其他利益安排、阻碍本企业转让标的资产的限制性条款；标的公司《公
司章程》《股东协议》（如有）、内部管理制度文件及其签署的合同或
协议中，以及标的公司股东之间签订的合同、协议或其他文件中，不存
在阻碍本企业转让所持标的资产的限制性条款。
职地行使标的公司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，并尽合
理的商业努力促使标的公司按照正常方式经营。未经过华虹半导体的事
先书面同意，不自行或促使标的公司从事或开展与正常生产经营无关的
资产处置、对外担保、利润分配或增加重大债务等行为。
属变更过程中出现的纠纷而形成的全部责任均由本企业自行承担。
并赔偿因违反上述承诺给华虹半导体造成的一切损失。
必要且充分的保密措施，限制了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处
于可控范围。
关于本次交易采 2、本企业及本企业相关人员在参与制订、论证本次交易方案等相关环
取的保密措施及 节严格遵守了保密义务。
保密制度的说明 3、本企业按照法律法规要求，配合华虹半导体收集本次交易内幕信息
知情人员相关信息，并向上市公司提交。
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情
形。
关于无违法违规 法规、规范性文件受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外），或者
行为的声明与承 刑事处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形。
诺函 4、本企业及本企业主要管理人员最近五年内诚信情况良好，不存在重
大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，不存在
被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施或受到证券交易所监管
措施、纪律处分的情况，不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利
益或其他重大违法行为等情况。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
份发行结束之日起 12 个月内不得进行转让。如果本企业符合《上市公
司重大资产重组管理办法》第四十七条第三款第（一）项规定，则本企
业本次交易中以华力微股权认购取得的华虹半导体股份，自股份发行结
束之日起 6 个月内不得进行转让。
华虹半导体股份因上市公司进行权益分派、公积金转增股本等原因增加
关于股份锁定期 的部分，均应遵守上述股份锁定安排。
的承诺函 3、上述股份锁定期届满后，该等股份的转让和交易将按照中国证券监
督管理委员会及上海证券交易所的有关规定执行。
证券交易所就股份锁定或股份交易出台了新的规定，且上述承诺不能满
足相关规定或要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或
重新出具新的承诺。
违反上述承诺之行为将依法承担相应法律责任。
承诺事项 承诺内容
关于不存在不得 1、本企业及本企业的控股股东、实际控制人、董事、监事（如适用）、
参与任何上市公 高级管理人员/本企业的执行事务合伙人、主要管理人员、能够控制本
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
司重大资产重组 企业的合伙人以及前述主体各自控制的机构不存在泄露本次交易内幕
情形的说明 信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交
易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，
最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证
券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而
不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
高级管理人员/本企业的执行事务合伙人、主要管理人员、能够控制本
企业的合伙人以及前述主体各自控制的机构不存在依据《上市公司监管
指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二
条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重
组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
保密。
际控制人、董事、监事（如适用）、高级管理人员/本企业的执行事务
合伙人、主要管理人员、能够控制本企业的合伙人以及前述主体各自控
制的机构如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将
依法承担相应法律责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
关于所提供信息
监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
真实性、准确性
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
和完整性的承诺
要求。
函
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查
的，在形成调查结论以前，本企业承诺不转让在华虹半导体拥有权益的
股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书
面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交
易所和证券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企
业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登
记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证
券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情
节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
产”），包括但不限于占有、使用、收益及处分权，不存在通过信托或
委托持股方式代持标的资产的情形，标的资产未设置任何抵押、质押、
留置等担保权和其他第三方权利，亦不存在被查封、冻结、托管等限制
其转让的情形。在本次交易实施完毕之前，非经华虹半导体同意，本企
业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
的情形，标的公司历次股权变更均符合中国法律要求，真实、有效，不
存在出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。
诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资产的
过户或者转移不存在内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企业保
证此种状况持续至标的资产登记至华虹半导体名下。
关于所持标的公
司股权权属的承
于标的公司或本企业签署的所有协议或合同不存在禁止转让、限制转让
诺函
的其他利益安排、阻碍本企业转让标的资产的限制性条款；标的公司《公
司章程》《股东协议》（如有）、内部管理制度文件及其签署的合同或
协议中，以及标的公司股东之间签订的合同、协议或其他文件中，不存
在阻碍本企业转让所持标的资产的限制性条款。
职地行使标的公司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，并尽合
理的商业努力促使标的公司按照正常方式经营。未经过华虹半导体的事
先书面同意，不自行或促使标的公司从事或开展与正常生产经营无关的
资产处置、对外担保、利润分配或增加重大债务等行为。
属变更过程中出现的纠纷而形成的全部责任均由本企业自行承担。
并赔偿因违反上述承诺给华虹半导体造成的一切损失。
必要且充分的保密措施，知悉本次交易的人员仅限于本企业少数核心管
理层及必要的执行人员，限制了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处
关于本次交易采 于可控范围。
取的保密措施及 2、本企业及本企业相关人员在参与制订、论证本次交易方案等相关环
保密制度的说明 节严格遵守了保密义务。
知情人员相关信息，并向上市公司提交。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情
形。
关于无违法违规 法规、规范性文件受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外），或者
行为的声明与承 刑事处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形。
诺函 4、本企业及本企业主要管理人员最近五年内诚信情况良好，不存在重
大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，不存在
被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施或受到证券交易所监管
措施、纪律处分的情况，不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利
益或其他重大违法行为等情况。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
份发行结束之日起 12 个月内不得进行转让。如本企业取得前述华虹半
导体股份时，对于用于认购华虹半导体股份的华力微股权权益持续拥有
权益的时间不足 12 个月，则该等华力微股权对应的在本次交易中相应
取得的华虹半导体股份自股份发行结束之日起 36 个月内不得进行转
让。
华虹半导体股份因上市公司进行权益分派、公积金转增股本等原因增加
关于股份锁定期
的部分，均应遵守上述股份锁定安排。
的承诺函
督管理委员会及上海证券交易所的有关规定执行。
证券交易所就股份锁定或股份交易出台了新的规定，且上述承诺不能满
足相关规定或要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或
重新出具新的承诺。
违反上述承诺之行为将依法承担相应法律责任。
承诺事项 承诺内容
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
高级管理人员/本企业的执行事务合伙人、主要管理人员、能够控制本
企业的合伙人以及前述主体各自控制的机构不存在泄露本次交易内幕
信息以及利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交
易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，
最近 36 个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证
券监督管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而
不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
关于不存在不得
高级管理人员/本企业的执行事务合伙人、主要管理人员、能够控制本
参与任何上市公
企业的合伙人以及前述主体各自控制的机构不存在依据《上市公司监管
司重大资产重组
指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二
情形的说明
条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重
组》第三十条规定不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
保密。
际控制人、董事、监事（如适用）、高级管理人员/本企业的执行事务
合伙人、主要管理人员、能够控制本企业的合伙人以及前述主体各自控
制的机构如违反上述承诺给上市公司或者投资者造成损失的，本企业将
依法承担相应法律责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
关于所提供信息
真实性、准确性
监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
和完整性的承诺
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
函
要求。
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查
的，在形成调查结论以前，本企业承诺不转让在华虹半导体拥有权益的
股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
面申请和股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交
易所和证券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请
的，授权董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企
业的身份信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登
记结算公司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证
券登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情
节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
产”），包括但不限于占有、使用、收益及处分权，不存在通过信托或
委托持股方式代持标的资产的情形，标的资产未设置任何抵押、质押、
留置等担保权和其他第三方权利，亦不存在被查封、冻结、托管等限制
其转让的情形。在本次交易实施完毕之前，非经华虹半导体同意，本企
业保证不在标的资产上设置质押等任何第三方权利。
的情形，标的公司历次股权变更均符合中国法律要求，真实、有效，不
存在出资瑕疵、纠纷或潜在纠纷。
诉讼、仲裁等纠纷或者存在妨碍权属转移的其他情况，该等标的资产的
过户或者转移不存在内部决策障碍或实质性法律障碍，同时，本企业保
证此种状况持续至标的资产登记至华虹半导体名下。
关于所持标的公
司股权权属的承
于标的公司或本企业签署的所有协议或合同不存在禁止转让、限制转让
诺函
的其他利益安排、阻碍本企业转让标的资产的限制性条款；标的公司《公
司章程》《股东协议》（如有）、内部管理制度文件及其签署的合同或
协议中，以及标的公司股东之间签订的合同、协议或其他文件中，不存
在阻碍本企业转让所持标的资产的限制性条款。
职地行使标的公司股东的权利，履行股东义务并承担股东责任，并尽合
理的商业努力促使标的公司按照正常方式经营。未经过华虹半导体的事
先书面同意，不自行或促使标的公司从事或开展与正常生产经营无关的
资产处置、对外担保、利润分配或增加重大债务等行为。
属变更过程中出现的纠纷而形成的全部责任均由本企业自行承担。
并赔偿因违反上述承诺给华虹半导体造成的一切损失。
必要且充分的保密措施，知悉本次交易的人员仅限于本企业少数核心管
关于本次交易采 理层，限制了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处于可控范围。
取的保密措施及 2、本企业及本企业相关人员在参与制订、论证本次交易方案等相关环
保密制度的说明 节严格遵守了保密义务。
知情人员相关信息，并向上市公司提交。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情
形。
关于无违法违规 法规、规范性文件受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外），或者
行为的声明与承 刑事处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形。
诺函 4、本企业及本企业主要管理人员最近五年内诚信情况良好，不存在重
大失信情况，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，不存在
被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施或受到证券交易所监管
措施、纪律处分的情况，不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利
益或其他重大违法行为等情况。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
份发行结束之日起 12 个月内不得进行转让。如本企业取得前述华虹半
导体股份时，对于用于认购华虹半导体股份的华力微股权权益持续拥有
权益的时间不足 12 个月，则该等华力微股权对应的在本次交易中相应
取得的华虹半导体股份自股份发行结束之日起 36 个月内不得进行转
让。
华虹半导体股份因上市公司进行权益分派、公积金转增股本等原因增加
关于股份锁定期
的部分，均应遵守上述股份锁定安排。
的承诺函
督管理委员会及上海证券交易所的有关规定执行。
证券交易所就股份锁定或股份交易出台了新的规定，且上述承诺不能满
足相关规定或要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或
重新出具新的承诺。
违反上述承诺之行为将依法承担相应法律责任。
（三）标的公司及其董监高作出的重要承诺
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
承诺事项 承诺内容
及其各自控制的机构（如有）不存在泄露本次交易内幕信息以及利用本
次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交
易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36 个月内
不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委
员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任何
关于不存在不得
上市公司重大资产重组的情形。
参与任何上市公
司重大资产重组
产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司
情形的说明
自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与任何上
市公司重大资产重组的情形。
保密。
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
的各中介机构提供了与本次交易相关的信息和文件（包括但不限于原始
书面材料、副本材料或口头信息等），本企业保证本企业及本企业董事、
高级管理人员所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，且
该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法授
权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准确
和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息
的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
关于所提供信息
真实性、准确性
诺及确认均为真实、准确和完整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述
和完整性的承诺
或者重大遗漏。
函
法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关
规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符
合真实、准确、完整、有效的要求。
请文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌
所提供或者披露的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上
市公司或者投资者造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。
关于无违法违规 关法律、法规和规章规定的参与本次交易的主体资格。
行为的声明与承 2、本企业不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或因涉嫌违法违规
诺函 被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情
形；最近三十六个月内，本企业不存在因违反法律、行政法规、规章受
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；本企业不
存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形；
本企业不存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行
为。
按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大
民事诉讼或仲裁；
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
本企业少数核心管理层，限制了相关敏感信息的知悉范围，确保信息处
于可控范围。本企业及本企业相关人员严格遵守了保密义务。
知情人员相关信息，并向上市公司提交。
关于本次交易采
取的保密措施及
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
保密制度的说明
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
承诺事项 承诺内容
利用本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的
内幕交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36
个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督
管理委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参
关于不存在不得 与任何上市公司重大资产重组的情形。
参与任何上市公 2、本人不存在依据《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产
司重大资产重组 重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自
情形的说明 律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与重大资产
重组的情形。
密。
投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。
关于所提供信息 1、本人已向上市公司及参与本次交易的各中介机构提供了与本次交易
真实性、准确性 相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信息
和完整性的承诺 等），本人保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一致，
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
函 且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经合法
授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真实、准
确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信
息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
要求。
陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本人将依法承担赔偿责任。
中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）立案调查的情形；
最近三十六个月内，本人不存在因违反法律、行政法规、规章受到行政
处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的情形；本人不存在因违
关于无违法违规 反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处罚的情形；本人不
行为的声明与承 存在严重损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法行为。
诺函 2、本人最近三年内诚信情况良好，不存在重大失信情况，不存在未按
期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大民
事诉讼或仲裁。
大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
遵循《上海华力微电子有限公司章程》及内部管理制度的规定，采取了
必要且充分的保密措施。
关于本次交易采
情人登记管理制度》等相关规定进行内幕信息知情人登记。
取的保密措施及
保密制度的说明
公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司股
票。
投资者造成损失的，本人将依法承担相应法律责任。
（四）上市公司控股股东作出的重要承诺
承诺事项 承诺内容
关于上市公司本 本次交易将有利于提高上市公司资产质量，促进上市公司未来的业务发
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
次交易的原则性 展，有利于增强上市公司竞争力，符合上市公司及全体股东的利益，本
意见 企业原则性同意本次交易。
的上市公司股份的计划。自本承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期
间，本企业不主动减持本企业直接及间接持有的上市公司股份，前述股
份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、转增股本等原因
获得的上市公司股份。
关于股份减持计 2、如相关法律、法规、规范性文件、中国证券监督管理委员会、上海
划的承诺函 证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定
的要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新
的承诺。
由此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半
导体或其他投资者依法承担赔偿责任。
市公司及其下属公司之间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联
业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有
偿的原则进行。
关于规范关联交 交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进
易的承诺 行，并将履行合法程序、及时对关联交易事项进行信息披露；不以任何
形式非法占用上市公司的资金、资产，不要求上市公司违规向本企业提
供任何形式担保，不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司及其
他股东的合法权益。
及时足额赔偿给上市公司及其下属公司造成的所有直接和间接损失。
控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”），与华虹半
导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争。
关于避免同业竞 其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争，本企业及本企业控
争的承诺函 制的其他企业将采取有效措施避免新增与华虹半导体及其控股子公司
构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。
足额赔偿给华虹半导体及其控股子公司造成的所有直接和间接损失。
关于不存在不得 本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕
参与任何上市公 交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36 个月
司重大资产重组 内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理
情形的说明 委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任
何上市公司重大资产重组的情形。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司
自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与任何上
市公司重大资产重组的情形。
保密。
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
关于所提供信息
真实性、准确性
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
和完整性的承诺
函
监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
要求。
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部
门立案调查的情形；最近三十六个月内，本企业不存在因违反法律、行
政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的
情形；不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处
关于无违法违规 罚的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监
行为的声明与承 会及其派出机构采取行政监管措施的情形；不存在严重损害投资者合法
诺函 权益和社会公共利益的重大违法行为。
按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大
民事诉讼或仲裁。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
关于本次交易采
取的保密措施及
内幕信息知情人员的范围，做好内幕信息知情人员的登记；本企业按照
保密制度的说明
法律法规要求，配合华虹半导体收集本次交易内幕信息知情人员相关信
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
息，并向华虹半导体提交。
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
股票。
守了保密义务。
将依法承担相应法律责任。
遵守法律法规、规范性文件的要求，依法行使股东权利并履行股东义务，
不利用间接控股股东地位谋取不当利益，本企业控制的其他企业与上市
公司在人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响
关于保证上市公 上市公司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的
司独立性的承诺 行为，不损害上市公司及其他股东的利益，切实保障上市公司在人员、
函 资产、业务、机构和财务等方面的独立性。
造成损失的，应依法承担相应的赔偿责任。
束力的责任，且在本企业作为上市公司的间接控股股东期间持续有效。
益；
委员会或上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及相
关于摊薄即期回 关人员承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足证券监管机构该
报填补措施的承 等新的监管规定时，本企业承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出
诺函 具补充承诺；
对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业违反该等承诺并给
上市公司或者投资者造成损失的，本企业愿意依法承担对上市公司或者
投资者的补偿责任。
股子公司除外）不存在违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产的
情形，不存在对上市公司及其控股子公司非经营性资金占用的情形，不
关于不存在违规 存在上市公司及其控股子公司为本企业及本企业的关联方（上市公司及
担保、关联方资 其控股子公司除外）提供担保的情形；
金占用等情形的 2、本次交易完成后，本企业及本企业的关联方将继续规范运作，未来
承诺函 不以任何形式违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产或要求上市
公司及其控股子公司违规提供担保；
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
关于保证不影响 1、本企业保证遵守发行上市审核有关沟通、接待接触、回避等相关规
和干扰审核的承 定，不私下与审核人员、监管人员以及上海证券交易所上市审核委员会
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
诺函 （以下简称“上市委”）委员、并购重组审核委员会（以下简称“重组
委”）委员、科技创新咨询委员会（以下简称“咨询委”）委员等进行
可能影响公正执行公务的接触；认为可能存在利益冲突的关系或者情形
时，及时按相关规定和流程提出回避申请。
员、上海证券交易所上市委委员、重组委委员、咨询委委员或者其他利
益关系人输送不正当利益：
（1）以各种名义赠送或者提供资金、礼品、房产、汽车、有价证券、
股权等财物，或者为上述行为提供代持等便利；
（2）提供旅游、宴请、娱乐健身、工作安排等利益，或者提供就业、
就医、入学、承担差旅费等便利；
（3）安排显著偏离公允价格的结构化、高收益、保本理财产品等交易；
（4）直接或者间接提供内幕信息、未公开信息、商业秘密和客户信息，
明示或者暗示从事相关交易活动；
（5）其他输送不正当利益的情形。
情、干扰审核工作。
的规定，不泄露审核过程中知悉的内幕信息、未公开信息、商业秘密和
国家秘密，不利用上述信息直接或者间接为本人或者他人谋取不正当利
益。
承诺事项 承诺内容
关于上市公司本 本次交易将有利于提高上市公司资产质量，促进上市公司未来的业务发
次交易的原则性 展，有利于增强上市公司竞争力，符合上市公司及全体股东的利益，本
意见 企业原则性同意本次交易。
承诺函出具之日起至本次交易实施完毕期间，本企业不主动减持上市公
司股份。前述股份包括原持有的上市公司股份以及因上市公司送红股、
转增股本等原因获得的上市公司股份。
关于股份减持计
证券交易所就股份减持出台了新的规定，且上述承诺不能满足相关规定
划的承诺函
的要求时，本企业承诺届时将按照新的规定出具补充承诺或重新出具新
的承诺。
由此给华虹半导体或者其他投资者造成损失的，本企业承诺将向华虹半
导体或其他投资者依法承担赔偿责任。
关于规范关联交
市公司及其下属公司之间产生关联交易事项；对于不可避免发生的关联
易的承诺
业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有
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偿的原则进行。
交易事项的回避规定，所涉及的关联交易均将按照规定的决策程序进
行，并将履行合法程序、及时对关联交易事项进行信息披露；不以任何
形式非法占用上市公司的资金、资产，不要求上市公司违规向本企业提
供任何形式担保，不利用关联交易转移、输送利润，损害上市公司及其
他股东的合法权益。
及时足额赔偿给上市公司及其下属公司造成的所有直接和间接损失。
控股子公司外的其他企业（以下简称“控制的其他企业”），与华虹半
导体及其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争。
关于避免同业竞 其控股子公司不存在构成重大不利影响的同业竞争，本企业及本企业控
争的承诺函 制的其他企业将采取有效措施避免新增与华虹半导体及其控股子公司
构成重大不利影响的同业竞争的业务或活动。
足额赔偿给华虹半导体及其控股子公司造成的所有直接和间接损失。
本次交易信息进行内幕交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕
交易被立案调查或者立案侦查尚未完成责任认定的情形，最近 36 个月
内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理
委员会作出行政处罚或者被司法机关依法追究刑事责任而不得参与任
关于不存在不得 何上市公司重大资产重组的情形。
参与任何上市公 2、本企业不存在依据《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资
司重大资产重组 产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司
情形的说明 自律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定不得参与任何上
市公司重大资产重组的情形。
保密。
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
易相关的信息和文件（包括但不限于原始书面材料、副本材料或口头信
息等），本企业保证所提供的文件资料的副本或复印件与正本或原件一
关于所提供信息
致，且该等文件资料的签字与印章都是真实的，该等文件的签署人业经
真实性、准确性
合法授权并有效签署该等文件；保证为本次交易所提供的有关信息真
和完整性的承诺
实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所
函
提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。
整的，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
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监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文
件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的
要求。
性陈述或者重大遗漏。如本次交易因涉嫌所提供或者披露的信息存在虚
假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，
本企业将依法承担赔偿责任。
大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查
的，在形成调查结论以前，本企业承诺不转让在华虹半导体拥有权益的
股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和
股票账户提交华虹半导体董事会，由董事会代本企业向证券交易所和证
券登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权董
事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算公司报送本企业的身份
信息和账户信息并申请锁定；董事会未向证券交易所和证券登记结算公
司报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结
算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本企业
承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。
被中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）或其他有权部
门立案调查的情形；最近三十六个月内，本企业不存在因违反法律、行
政法规、规章受到行政处罚且情节严重的情形，不存在受到刑事处罚的
情形；不存在因违反证券法律、行政法规、规章受到中国证监会行政处
关于无违法违规 罚的情形，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监
行为的声明与承 会及其派出机构采取行政监管措施的情形；不存在严重损害投资者合法
诺函 权益和社会公共利益的重大违法行为。
按期偿还大额债务、未履行承诺等情况，未涉及与经济纠纷有关的重大
民事诉讼或仲裁。
重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担法律责任。
内幕信息知情人员的范围，做好内幕信息知情人员的登记；本企业按照
法律法规要求，配合华虹半导体收集本次交易内幕信息知情人员相关信
关于本次交易采
息，并向华虹半导体提交。
取的保密措施及
保密制度的说明
不公开或者泄露信息，不利用内幕信息买卖或者建议他人买卖上市公司
股票。
守了保密义务。
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将依法承担相应法律责任。
法律法规、规范性文件的要求，依法行使股东权利并履行股东义务，不
利用控股股东地位谋取不当利益，本企业控制的其他企业与上市公司在
人员、资产、业务、机构、财务方面完全分开，不从事任何影响上市公
关于保证上市公 司人员独立、资产独立完整、业务独立、机构独立、财务独立的行为，
司独立性的承诺 不损害上市公司及其他股东的利益，切实保障上市公司在人员、资产、
函 业务、机构和财务等方面的独立性。
造成损失的，应依法承担相应的赔偿责任。
束力的责任，且在本企业作为上市公司的直接控股股东期间持续有效。
益；
委员会或上海证券交易所等证券监管机构作出关于填补回报措施及相
关于摊薄即期回 关人员承诺的其他新的监管规定，且上述承诺不能满足证券监管机构该
报填补措施的承 等新的监管规定时，本企业承诺届时将按照证券监管机构的最新规定出
诺函 具补充承诺；
对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本企业违反该等承诺并给
上市公司或者投资者造成损失的，本企业愿意依法承担对上市公司或者
投资者的补偿责任。
股子公司除外）不存在违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产的
情形，不存在对上市公司及其控股子公司非经营性资金占用的情形，不
关于不存在违规 存在上市公司及其控股子公司为本企业及本企业的关联方（上市公司及
担保、关联方资 其控股子公司除外）提供担保的情形；
金占用等情形的 2、本次交易完成后，本企业及本企业的关联方将继续规范运作，未来
承诺函 不以任何形式违规占用上市公司及其控股子公司资金、资产或要求上市
公司及其控股子公司违规提供担保；
投资者造成损失的，本企业将依法承担相应法律责任。
定，不私下与审核人员、监管人员以及上海证券交易所上市审核委员会
（以下简称“上市委”）委员、并购重组审核委员会（以下简称“重组
关于保证不影响
委”）委员、科技创新咨询委员会（以下简称“咨询委”）委员等进行
和干扰审核的承
可能影响公正执行公务的接触；认为可能存在利益冲突的关系或者情形
诺函
时，及时按相关规定和流程提出回避申请。
员、上海证券交易所上市委委员、重组委委员、咨询委委员或者其他利
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益关系人输送不正当利益：
（1）以各种名义赠送或者提供资金、礼品、房产、汽车、有价证券、
股权等财物，或者为上述行为提供代持等便利；
（2）提供旅游、宴请、娱乐健身、工作安排等利益，或者提供就业、
就医、入学、承担差旅费等便利；
（3）安排显著偏离公允价格的结构化、高收益、保本理财产品等交易；
（4）直接或者间接提供内幕信息、未公开信息、商业秘密和客户信息，
明示或者暗示从事相关交易活动；
（5）其他输送不正当利益的情形。
情、干扰审核工作。
的规定，不泄露审核过程中知悉的内幕信息、未公开信息、商业秘密和
国家秘密，不利用上述信息直接或者间接为本人或者他人谋取不正当利
益。
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第二章 上市公司基本情况
一、上市公司基本信息
公司名称 华虹半导体有限公司
英文名称 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED
证券简称 华虹公司
证券代码 688347.SH
股票上市地 上海证券交易所
注册地址 中国香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室
办公地址 中国上海张江高科技园区哈雷路 288 号
法定代表人 -
成立日期 2005 年 1 月 21 日
上市日期 2023 年 8 月 7 日
公司网站 www.huahonggrace.com
联系电话 86-21-38829909
电子信箱 IR@hhgrace.com
邮政编码 201203
二、公司最近三十六个月的控制权变动及最近三年重大资产重组
情况
（一）最近三十六个月控制权变动情况
截至本预案签署日，最近三十六个月，上市公司直接控股股东为华虹国际，
间接控股股东为华虹集团，实际控制人为上海市国资委，未发生控制权变动。
（二）公司最近三年重大资产重组情况
截至本预案签署日，上市公司最近三年未发生重大资产重组事项。
三、上市公司控股股东及实际控制人情况
截至 2025 年 8 月 15 日，上市公司直接控股股东为华虹国际，间接控股股东
为华虹集团，实际控制人为上海市国资委，上市公司前十大股东情况如下：
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序 股份数量
股东名称 持股比例（%）
号 （股）
香 港 中 央 结 算 （ 代 理 人 ） 有 限 公 司 （ HKSCC
NOMINEES LIMITED）
联 和 国 际 有 限 公 司 （ Sino-Alliance International,
Ltd.）
华芯投资管理有限责任公司－国家集成电路产业
投资基金二期股份有限公司
招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证
券投资基金
中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交
易型开放式指数证券投资基金
合计 1,425,505,193 82.29
四、上市公司最近三年的主营业务发展情况
华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台
覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，
以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器
件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
最近三年，上市公司主营业务未发生变更。
五、上市公司最近三年及一期的主要财务数据及财务指标
（一）主要财务数据
单位：万元
项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
营业收入 801,765.69 1,438,830.77 1,623,187.40 1,678,571.80
营业利润 -59,529.77 -98,935.59 117,791.99 336,957.28
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利润总额 -59,477.73 -98,831.81 117,754.41 334,055.21
净利润 -62,102.54 -103,218.38 84,736.19 272,545.62
归属于母公司股东的净利润 7,431.54 38,057.62 193,623.04 300,861.26
扣除非经常性损益后归属于母
公司股东的净利润
经营活动产生的现金流量净额 162,039.66 360,828.97 510,498.80 552,429.34
现金及现金等价物净增加额 -451,560.99 -750,413.47 2,556,791.76 372,447.40
项目
资产合计 8,628,516.41 8,793,523.15 7,622,635.11 4,787,661.43
负债合计 2,407,751.24 2,521,468.25 2,073,554.56 2,033,597.98
所有者权益合计 6,220,765.17 6,272,054.90 5,549,080.55 2,754,063.46
归属于母公司所有者权益合计 4,378,477.57 4,360,233.22 4,335,425.24 1,984,479.37
注：最近三年财务数据经审计，最近一期财务数据未经审计。
（二）主要财务指标
项目 2024 年度 2023 年度 2022 年度
基本每股收益（元） 0.04 0.22 1.31 2.31
稀释每股收益（元） 0.04 0.22 1.30 2.29
加权平均净资产收益率（%） 0.17 0.88 6.49 16.30
资产负债率（%） 27.90 28.67 27.20 42.48
毛利率（%） 17.57 17.43 27.10 35.86
六、上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正
被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查
的情形
截至本预案签署日，上市公司及现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪
正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形。
七、上市公司及其现任董事、高级管理人员最近三年内受到行政
处罚（与证券市场明显无关的除外）或刑事处罚情况
截至本预案签署日，上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在最近三年
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
内受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚的情形。
八、上市公司及其控股股东最近十二个月内是否受到交易所公开
谴责
截至本预案签署日，上市公司及其控股股东最近十二个月内未受到交易所公
开谴责。
九、上市公司因本次交易导致的股权控制结构的预计变化情况
截至本预案签署日，标的公司的评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交
易价格尚未确定。因此，本次交易前后上市公司的股权结构变动情况尚无法准确
计算。对于本次交易前后上市公司股权结构变动的具体情况，上市公司将在评估
等相关工作完成且交易双方协商确定交易价格后进行测算，并在重组报告书中予
以披露。
根据目前的交易方案，本次交易完成后，预计不会导致上市公司控制权发生
变更。
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第三章 交易对方基本情况
一、发行股份及支付现金购买资产的交易对方
本次交易中，上市公司发行股份及支付现金购买资产的交易对方为华虹集团、
上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金。
（一）华虹集团
企业名称 上海华虹（集团）有限公司
企业性质 有限责任公司
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区碧波路 177 号
法定代表人 秦健
注册资本 1,344,854.5247 万元
统一社会信用代码 91310000132263312B
成立日期 1996 年 4 月 9 日
组织开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，投资集成电
路设计、制造、销售、应用及相关高科技产业，咨询服务，资产管理，
经营范围
自有房屋租赁，停车场（库）经营。【依法须经批准的项目，经相关部
门批准后方可开展经营活动】
截至本预案签署日，华虹集团的股东情况如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 1,344,854.52 100.0000%
截至本预案签署日，华虹集团产权控制关系如下：
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
（二）上海集成电路基金
企业名称 上海集成电路产业投资基金股份有限公司
企业性质 股份有限公司
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区春晓路 289 号 1201 室 A 单元
法定代表人 李鑫
注册资本 2,480,000.00 万元
统一社会信用代码 91310000MA1FL3AW02
成立日期 2016 年 12 月 7 日
股权投资，创业投资。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可
经营范围
开展经营活动】
截至本预案签署日，上海集成电路基金的股东情况如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
中国人寿资产管理有限公司（代表“中国人寿-
沪发 1 号股权投资计划”）
中保投齐芯（嘉兴）集成电路产业投资有限责
任公司
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
合计 2,480,000.00 100.0000%
截至本预案签署日，上海集成电路基金产权控制关系如下：
（三）大基金二期
企业名称 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司
企业性质 股份有限公司
注册地址 北京市北京经济技术开发区景园北街 2 号 52 幢 7 层 701-6
法定代表人 张新
注册资本 20,415,000 万元
统一社会信用代码 91110000MA01N9JK2F
成立日期 2019 年 10 月 22 日
项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询。（“1、未经
有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产
品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以
经营范围
外的其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者
承诺最低收益”；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内
容开展经营活动。）
截至本预案签署日，大基金二期的股东情况如下：
序号 股东名称 出资额（万元） 出资比例
重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙
企业（有限合伙）
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业
（有限合伙）
安徽皖投安华现代产业投资合伙企业（有
限合伙）
深圳市深超科技集成电路产业投资合伙
企业（有限合伙）
合计 20,415,000.00 100.0000%
截至本预案签署日，大基金二期产权控制关系如下：
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
（四）国投先导基金
名称 上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码 91310000MADTAPYB6E
类型 有限合伙企业
主要经营场所 中国（上海）自由贸易试验区中科路 1699 号 28 层 02 单元
执行事务合伙人 上海国投先导私募基金管理有限公司
出资额 4,500,100.00 万元
成立日期 2024 年 7 月 22 日
一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须
经营范围 在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）。（除
依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
截至本预案签署日，国投先导基金的合伙人情况如下：
序 出资
合伙人名称 合伙人类型 出资额（万元）
号 比例
上海国投先导私募基金管理有限公
司
上海浦东创新投资发展（集团）有
限公司
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
序 出资
合伙人名称 合伙人类型 出资额（万元）
号 比例
合计 4,500,100.00 100.00%
截至本预案签署日，国投先导基金产权控制关系如下：
二、募集配套资金的交易对方
本次交易募集配套资金的发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超
过 35 名（含 35 名）特定投资者。
最终发行对象将由公司股东大会授权董事会在取得中国证监会的同意注册
文件后，与本次交易的独立财务顾问（主承销商）根据有关法律、法规及其他规
范性文件的规定及投资者申购报价情况确定。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
第四章 交易标的基本情况
上市公司拟向华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期、国投先导基金发
行股份及支付现金形式购买华力微 97.4988%股权，并通过子公司华虹宏力间接
持有华力微 2.5012%股权，从而直接及间接合计持有华力微 100%股权，标的公
司具体情况如下：
一、标的公司基本情况
公司名称 上海华力微电子有限公司
公司性质 有限责任公司（外商投资企业与内资合资）
注册地址 中国（上海）自由贸易试验区高斯路 568 号
法定代表人 秦健
成立日期 2010 年 01 月 18 日
注册资本 2,036,192,198.06 元
统一社会信用代码 913100005500570876
开发、设计、加工、制造和销售集成电路和相关产品，从事货物及技
经营范围 术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开
展经营活动】
二、标的公司股权及控制关系
（一）股权结构
截至本预案签署日，华力微股权结构如下：
序号 股东名称 认缴出资额（元） 持股比例
合计 2,036,192,198.06 100.0000%
（二）控股股东、实际控制人
截至本预案签署日，华虹集团持有华力微 63.5443%的股权，系华力微的控
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
股股东，上海市国资委为标的公司实际控制人。
三、标的公司主营业务发展情况
（一）主营业务概况
标的公司拥有中国大陆第一条 12 英寸全自动集成电路芯片制造生产线，主
要从事集成电路晶圆代工业务，重点布局逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、
独立式非易失性存储器、高压等工艺平台，覆盖 65/55nm 和 40nm 工艺节点。标
的公司通过广泛的工艺组合为客户提供完整的技术解决方案，应用于通信、消费
电子等终端产品市场。
（二）盈利模式
标的公司依托差异化工艺平台布局，通过提供定制化半导体晶圆代工解决方
案实现收入和利润。
（三）核心竞争力
华力微拥有中国大陆首条全自动 12 英寸集成电路代工生产线，设计月产能
达 3.8 万片，具备规模优势。在引进比利时微电子研发中心（IMEC）65nm 工艺
的基础上，通过自主研发和技术攻关，成功开发了拥有自主知识产权的 55/40nm
逻辑工艺技术平台，并在逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性
存储器、高压工艺平台形成了多元的产品组合。标的公司 65/55nm、40nm 工艺
已达到业界主流水平，形成了在成熟制程节点上的显著竞争优势。
华力微在成熟制程的基础上建立了较为完善的自有工艺平台，形成了差异化
的技术组合。与此同时，标的公司积极与国际领先企业开展合作，引入并量产
SONOS 嵌入式 Flash 技术，以更低光罩层数和更高可靠性实现成本与性能的双
重优化，充分体现了华力微在特色工艺上的持续创新能力与竞争壁垒。
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
标的公司通过组建本土研发团队，自主开发了 40nm 低功耗逻辑平台，采用
超浅结、激光退火、多孔超低介电材料等先进技术，实现了性能与功耗的最佳平
衡，并已实现规模量产。华力微在 65/55nm、40nm 逻辑工艺平台的持续拓展中，
逐步形成了自主可控的技术迭代能力。凭借持续的研发投入与本土化积累，标的
公司在国内晶圆代工领域构建了鲜明的差异化优势与长期竞争力。
标的公司深耕逻辑与射频、嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、
高压工艺方向的各类产品组合。其中，65/55nm 射频工艺在国内代工厂中占据主
流地位，主要客户均为业内排名前列企业；嵌入式存储器产品广泛应用于 MCU、
智能卡等芯片；40nm 逻辑工艺平台则支撑 ISP 芯片量产，服务于手机、安防监
控、车载电子、AIoT 等市场。凭借成熟节点与逻辑、特色产品的结合，华力微
产品覆盖通信、消费电子等多元市场，保持较强的竞争韧性与成长空间。
四、主要财务数据
截至本预案签署日，相关证券服务机构尚未完成对标的资产的审计和评估工
作，标的公司经审计的模拟财务数据将在重组报告书中予以披露。标的公司最近
两年一期未经审计的主要模拟财务数据如下：
单位：万元
项目 2025 年 6 月 30 日 2024 年 12 月 31 日 2023 年 12 月 31 日
资产总额 757,952.67 626,228.52 889,507.99
负债总额 574,081.63 498,585.98 815,131.21
所有者权益 183,871.04 127,642.54 74,376.78
项目 2025 年 1-6 月 2024 年度 2023 年度
营业收入 246,565.47 498,797.09 257,920.73
净利润 34,402.08 52,965.60 -36,285.87
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第五章 标的公司预估及定价情况
截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估尚未完成，标的资产拟定交
易价格尚未最终确定。本次重组涉及的标的资产最终财务数据、评估结果将在符
合《证券法》规定的审计机构、评估机构出具正式审计报告、评估报告后确定，
相关资产经审计的财务数据、评估结果和最终交易价格将在重组报告书中予以披
露。
交易各方同意，标的资产的最终交易价格将参考上市公司聘请的符合《证券
法》规定的评估机构出具的评估报告载明的评估值，由交易各方协商确定。
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第六章 本次交易发行股份情况
一、发行股份及支付现金购买资产
本次交易中发行股份及支付现金购买资产情况详见本预案“第一章 本次交
易概况”之“五、本次交易的具体方案”之“（一）发行股份购买资产”
二、本次募集配套资金安排
本次募集配套资金安排详见本预案“第一章 本次交易概况”之“五、本次
交易的具体方案”之“（二）发行股份募集配套资金”。
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第七章 风险因素
一、本次交易相关风险
（一）审批风险
截至本预案签署日，本次交易尚未履行的决策程序及批准程序包括但不限于：
董事会审议通过本次交易；
许可（如适用）。
本次交易能否取得上述批准、审核通过或同意注册，以及最终取得批准、审
核通过或同意注册的时间均存在不确定性，提请广大投资者注意投资风险。
（二）本次交易可能被暂停、中止或者取消的风险
由于本次交易涉及向上交所、中国证监会等相关监管机构的申请审核注册工
作，上述工作能否如期顺利完成可能对本次交易的时间进度产生重大影响。在本
次交易推进过程中，市场情况可能会发生变化或出现不可预知的重大事件，则本
次交易可能无法按期进行或需重新进行，面临重新定价的风险。
除此之外，本次交易存在如下被暂停、中止或取消的风险：
而被暂停、中止或取消的风险；
中止或取消的风险；
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取消的风险；
上述情形可能导致本次交易暂停、中止或取消，特此提醒广大投资者注意投
资风险。上市公司董事会将在本次交易过程中，及时公告相关工作进展，以便投
资者了解本次交易进程，并做出相应判断。
（三）审计、评估工作尚未完成的风险
截至本预案签署日，与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产
的评估值及交易作价尚未确定。本预案引用的标的公司主要财务指标、经营业绩
存在后续调整的可能，仅供投资者参考之用。
标的公司相关数据应以符合《证券法》规定的会计师事务所、资产评估机构
出具的审计报告、评估报告为准。标的公司经审计的财务数据、评估结果将在重
组报告书中予以披露。提请投资者注意，标的资产经审计的财务数据可能与预案
披露情况存在较大差异的风险。
（四）交易作价尚未确定的风险
截至本预案签署日，本次交易标的资产的审计、评估工作尚未完成，本次交
易标的资产的交易价格尚未确定。标的资产的最终交易价格将以符合《证券法》
规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方充分协商确
定，最终评估结果与交易价格将在重组报告书中予以披露。提请广大投资者注意
相关风险。
（五）本次交易方案调整的风险
截至本预案签署日，本次重组标的资产的审计、评估工作尚未完成，交易各
方可能会根据审计、评估结果和市场状况等对交易方案进行调整。本预案披露的
方案仅为本次交易的初步方案，最终方案将在重组报告书中予以披露。本次交易
存在方案后续调整的可能性，提请投资者注意相关风险。
（六）本次交易可能摊薄上市公司即期回报的风险
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由于与本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，尚无法对本次交易完成后
上市公司的合并财务状况和盈利能力进行准确的定量分析。本次交易实施完成后，
可能导致公司即期回报被摊薄，公司将在重组报告书中进行详细分析，提请投资
者关注本次交易可能摊薄即期回报的风险。
（七）募集配套资金不达预期的风险
作为交易方案的一部分，上市公司拟向不超过 35 名符合条件的特定对象发
行股份募集配套资金。若国家法律、法规或其他规范性文件对发行对象、发行数
量等有最新规定或监管意见，上市公司将按最新规定或监管意见进行相应调整。
上述募集配套资金事项能否取得上交所审核通过、证监会的注册尚存在不确定性。
此外，若股价波动或市场环境变化，可能存在本次募集配套资金金额不足乃至募
集失败的风险。
（八）收购整合的风险
本次交易完成后，标的资产将纳入上市公司管理及合并范围，上市公司的业
务规模、人员等将进一步扩大，上市公司也将面临经营管理方面的挑战。本次交
易完成后，上市公司能否通过整合保持标的资产原有竞争优势并充分发挥并购整
合的协同效应具有不确定性，提请投资者关注相关风险。
二、与标的公司相关的风险
（一）半导体行业周期性波动的风险
标的公司主要为客户提供 12 英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电
子等终端应用领域提供完整技术解决方案。半导体行业的发展与宏观经济整体发
展密切相关，其下游市场需求受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，
存在一定的周期性。未来，如果宏观经济环境持续低迷，或者通信、消费电子等
下游市场需求发生波动，将可能对标的公司的经营业绩产生不利影响。
（二）国际贸易摩擦的风险
近年来国际政治、经济形势日益复杂，国际贸易摩擦不断升级。有关国家针
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对半导体设备、材料、技术等领域颁布了一系列出口管制政策，对半导体行业相
关的技术和服务作出限制。若国际贸易摩擦持续或进一步加剧，标的公司生产经
营可能受到不利影响。
（三）核心技术人员流失的风险
标的公司所处的晶圆制造行业属于技术密集型、人才密集型行业，优秀的研
发人员团队是标的公司的核心竞争力及未来发展保障。在资本涌入和市场竞争日
趋激烈背景下，半导体领域人才的竞争愈加激烈，若标的公司未能提供良好的发
展路径、有吸引力的薪酬待遇及相应的激励考核机制，可能面临核心技术人员流
失的风险，进而对标的公司技术研发能力与市场拓展能力产生负面影响。
（四）技术研发的风险
晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型领域，从晶圆制造工艺到下游产
品需求等技术更新的迭代速度较快。未来，如果受到研发投入不足、硬件限制或
技术人才流失等因素影响，标的公司可能无法及时推出契合市场需求且具备成本
效益的技术平台，或技术迭代大幅落后于产品应用的工艺要求，可能导致标的公
司技术被赶超或替代，竞争力和市场份额有所下降，从而影响标的公司后续发展。
（五）技术泄密的风险
在半导体行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获
取竞争优势与长期发展的关键要素。标的公司拥有大量工艺技术积累，但由于技
术保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，标的公司仍存在核
心技术泄密的风险，从而对公司在技术方面的竞争优势产生不利影响。
三、其他风险
（一）股票价格波动风险
股票市场投资收益与投资风险并存。股票价格的波动不仅受企业经营业绩和
发展前景的影响，而且受国家宏观经济政策调整、金融政策的调控、国内外政治
经济形势、资金供求关系、投资者的心理预期等诸多因素的影响。因此，对本次
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交易事项本身的阐述和分析不能完全揭示投资者进行证券投资所面临的全部风
险，上市公司的股价存在波动的风险。
股票的价格波动是股票市场的正常现象。为此，上市公司提醒投资者应当具
有风险意识，以便做出正确的投资决策。同时，上市公司一方面将以股东利益最
大化作为公司最终目标，提高资产利用效率和盈利水平；另一方面将严格按照《公
司法》《证券法》等法律、法规的要求，真实、准确、及时、完整、公平地向投
资者披露有可能影响上市公司股票价格的重大信息供投资者做出投资判断，提请
广大投资者注意投资风险。
（二）不可抗力的风险
上市公司不排除因政治、政策、经济、自然灾害等其他不可控因素带来不利
影响的可能性。提请投资者关注相关风险。
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第八章 其他重要事项
一、本次重组的原则性意见及相关股份减持计划
上市公司控股股东关于本次重组的原则性意见，详见本预案“重大事项提示”
之“六、上市公司控股股东对本次交易的原则性意见”。上市公司控股股东、董
事、高级管理人员自首次披露本次交易相关信息之日起至本次交易实施完毕期间
的股份减持计划，详见本预案“重大事项提示”之“七、上市公司控股股东、董
事、高级管理人员自本次重组复牌之日起至实施完毕期间的股份减持计划”。
二、上市公司本次交易前十二个月内购买、出售资产情况
根据《重组管理办法》第十四条有关规定：
“上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其
累计数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书
的资产交易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一
款规定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。
交易标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务
范围，或者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。”
截至本预案签署日，公司在本次重组前 12 个月内不存在需纳入本次重组相
关指标累计计算范围的购买、出售资产的情形。
三、本次交易对上市公司治理机制影响的说明
本次交易完成前，上市公司已根据适用的法律、法规和规范性文件的规定建
立了规范的法人治理机构和独立运营的公司管理体制，做到了业务独立、资产独
立、财务独立、机构独立、人员独立。同时，上市公司根据相关法律、法规的要
求结合公司实际工作需要，制定了《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《信
息披露管理制度》《信息披露境内代表工作细则》等规章制度，建立了相关的内
部控制制度。上述制度的制定与实行，保障了上市公司治理的规范性。
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本次交易完成后，上市公司的控股股东、实际控制人未发生变化，上市公司
将依据有关法律法规的要求进一步完善公司法人治理结构，继续完善公司《公司
章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《信息披露管理制度》等规章
制度的建设与实施，维护上市公司及中小股东的利益。
四、上市公司本次交易披露前股票价格波动情况的说明
因筹划本次交易事项，经向上交所申请，华虹公司股票自 2025 年 8 月 18
日开市起停牌，重组预案披露前 20 个交易日累计涨跌幅计算的时间区间为 2025
年 7 月 21 日至 2025 年 8 月 15 日，涨跌幅计算基准日为停牌前 21 个交易日
（2025
年 7 月 18 日）。华虹公司（688347.SH）、上证科创板 50 成份指数（000688.SH）、
半导体行业指数（886063.WI）的累计涨跌幅如下：
停牌前第 21 个交易日 停牌前第 1 个交易日
项目 涨跌幅
（2025 年 7 月 18 日） （2025 年 8 月 15 日）
华虹公司（688347.SH）股
票收盘价（元/股）
上证科创板 50 成份指数
（000688.SH）
半导体行业指数
（886063.WI）
剔除大盘因素影响后的涨跌幅 39.00%
剔除同行业板块因素影响后的涨跌幅 37.53%
注：以上数据均为当日收盘价或收盘点数。
本次交易停牌前 20 个交易日期间，剔除上述大盘因素和同行业板块因素影
响后，公司股价在本次交易停牌前 20 个交易日期间内的累计涨跌幅超过 20%，
公司特此提示风险如下：
波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而暂停、终止或取消本次交易的风险；
案侦查的，本次交易进程将被暂停并可能被终止。
在本次交易的筹划过程中，上市公司已根据法律法规及证券监管部门的有关
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规定，采取了严格的保密措施，尽可能缩小内幕信息知情人员的范围，严格履行
了本次交易信息在依法披露前的保密义务，同时，上市公司按照上交所的要求进
行了交易进程备忘录、内幕信息知情人有关材料的填报和提交。
五、本次交易的相关主体不存在不得参与任何上市公司重大资产
重组的情形
截至本预案签署日，本次交易相关主体均未发现存在因涉嫌本次交易相关的
内幕交易被立案调查或立案侦查的情形，且最近 36 个月内不存在因与重大资产
重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会做出行政处罚或者司法机关依
法追究刑事责任的情形。
因此，本次交易的相关主体不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司
重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 6 号——重大资产重组》第三十条规定的不得参与任何上市公司重
大资产重组的情形。
六、本次交易对中小投资者权益保护的安排
本次交易对中小投资者权益保护的安排详见本预案“重大事项提示”之“八、
本次交易对中小投资者权益保护的安排”。
七、其他影响股东及其他投资者做出合理判断的有关本次交易的
所有信息
公司严格按照相关法律法规的要求，及时、全面、完整的对本次交易相关信
息进行了披露，无其他应披露而未披露的会对股东及其他投资者做出合理判断产
生重大影响的有关本次交易的信息。
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第九章 独立董事意见
根据现行有效的《重组管理办法》《股票上市规则》等有关法律、法规、规
范性文件以及《公司章程》的相关规定，公司的独立董事本着认真、负责的态度，
审阅了公司董事会提供的关于本次重组事项的所有相关文件，基于独立判断立场，
对本次重组发表独立意见如下：
“1、根据《中华人民共和国证券法》《上市公司重大资产重组管理办法》
《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公司监管指引第 9 号——上市公司筹
划和实施重大资产重组的监管要求》《上海证券交易所上市公司重大资产重组审
核规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号——重大资产重组》等
法律、法规及规范性文件的相关规定，经对公司实际情况及相关事项进行认真自
查论证后，我们认为公司具备本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
暨关联交易的各项条件，符合上述法律、法规及规范性文件的相关规定。
公司的实际情况，具备可行性和可操作性。该方案的实施有利于公司主营业务的
发展，提升市场竞争力，增强持续经营能力，未损害中小股东的利益。
大资产重组管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 26 号
——上市公司重大资产重组》等法律、法规和规范性文件的有关规定编制了《华
虹半导体有限公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》及其摘要，
相关预案及其摘要符合公司的实际情况，具备可行性和可操作性。
公司与上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、
国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资
基金合伙企业（有限合伙）等标的公司股东签订附生效条件的《发行股份及支付
现金购买资产协议》。待与本次交易相关的审计、评估工作完成后，公司将与交
易对方签订补充协议，对标的资产的作价、发行股份数量等予以最终确定，并提
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交董事会及股东大会审议。
交易对方上海集成电路产业投资基金股份有限公司系公司董事孙国栋担任董事
的企业。因此，根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上海证券交易所科创
板股票上市规则》相关规定，本次交易预计构成关联交易。
资产评估值及定价尚未确定。根据标的公司未经审计的财务数据初步判断，本次
交易预计不会达到《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组标准，
不构成上市公司重大资产重组。本次交易前三十六个月内，上市公司控股股东均
为 Shanghai Hua Hong International, Inc.（上海华虹国际公司），间接控股股东均
为上海华虹（集团）有限公司，实际控制人均为上海市国有资产监督管理委员会，
本次交易预计不会导致上市公司控制权变更，本次交易不构成《上市公司重大资
产重组管理办法》规定的重组上市。
条的规定。
资产重组的监管要求》第四条的规定。
公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高公司持续经营
能力，本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 11.2 条、《科
创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条及《上海证券交易所上市公司重
大资产重组审核规则》第八条的规定。
事、高级管理人员，公司控股股东、实际控制人及其控制的机构，公司控股股东
的董事、高级管理人员，本次交易的交易对方及其董事、监事、高级管理人员，
交易对方的控股股东、实际控制人及其控制的机构，为本次重大资产重组提供服
务的证券公司、证券服务机构及其经办人员，参与本次重大资产重组的其他主体）
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均不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情况，最近
委员会作出行政处罚决定或者司法机关作出相关生效裁判的情况。因此，本次交
易相关主体不存在《上市公司监管指引第 7 号——上市公司重大资产重组相关股
票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 6 号—
—重大资产重组》第三十条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
间内的累计涨幅为 39.00%，超过 20%，剔除同行业板块因素影响后，公司股票
价格在本次交易停牌前 20 个交易日期间内的累计涨幅为 37.53%，超过 20%。在
筹划本次交易事项过程中，公司已根据法律、法规及证券监管部门的有关规定，
采取了必要且充分的保密措施，限定相关敏感信息的知悉范围，严格履行了本次
交易信息在依法披露前的保密义务。同时，公司按照上海证券交易所的要求完成
了交易进程备忘录、内幕信息知情人有关材料的填报和提交。
特定对象发行股票的情形。
产的交易行为，不存在需纳入本次交易的累计计算范围的情形。
公司董事、高级管理人员没有利用该等信息买卖或者建议他人买卖上市公司股票，
也不存在利用该信息进行内幕交易的情形。
法规和规范性文件及《华虹半导体有限公司之组织章程细则》的规定，就本次交
易提交的法律文件合法、有效。
司股东大会授权公司董事会及其授权人士全权处理与本次交易有关的一切事
宜。”
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第十章 声明与承诺
一、上市公司全体董事声明
本公司及全体董事承诺，本预案及其摘要的内容真实、准确、完整，保证不
存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确
性和完整性承担个别和连带的法律责任。
截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，本预案中涉
及的相关数据尚未经过符合《证券法》规定的审计、评估机构的审计和评估，相
关资产经审计的财务数据、评估结果将在重组报告书中予以披露。本公司及全体
董事保证本预案及其摘要所引用的相关数据的真实性和合理性。
本预案所述事项并不代表中国证监会、上交所对于本次交易相关事项的实质
性判断、确认或批准。
全体董事签名：
唐均君 白 鹏 孙国栋
叶 峻 熊承艳 陈 博
张祖同 王桂壎 封松林
华虹半导体有限公司
年 月 日
华虹半导体有限公司 发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
二、上市公司全体高级管理人员声明
本公司及全体高级管理人员承诺，本预案及其摘要的内容真实、准确、完整，
保证不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、
准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。
截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，本预案中涉
及的相关数据尚未经过符合《证券法》规定的审计、评估机构的审计和评估，相
关资产经审计的财务数据、评估结果将在重组报告书中予以披露。本公司及全体
高级管理人员保证本预案及其摘要所引用的相关数据的真实性和合理性。
本预案所述事项并不代表中国证监会、上交所对于本次交易相关事项的实质
性判断、确认或批准。
全体非董事高级管理人员签名：
Daniel Yu-Cheng Guangping Hua
周卫平
Wang（王鼎） （华光平）
陈一敏
华虹半导体有限公司
年 月 日
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