证券简称：统联精密 证券代码：688210
深圳市泛海统联精密制造股份有限公司
Shenzhen Pacific Union Precision Manufacturing Co., Ltd.
（深圳市龙华区观湖街道松元厦社区环观中路 282 号厂房一 101）
向不特定对象发行可转换公司债券
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二五年七月
为提升公司核心竞争力，促进公司的长远健康发展，深圳市泛海统联精密制
造股份有限公司（以下简称“公司”）拟向不特定对象发行可转换公司债券（以
下简称“本次发行”）募集资金。公司董事会对本次发行募集资金使用的可行性
分析如下：
本说明中如无特别说明，相关用语具有与《深圳市泛海统联精密制造股份有
限公司向不特定对象发行可转换公司债券预案》中相同的含义。
一、本次募集资金的使用计划
本次发行的可转债所募集资金总额不超过 59,500 万元（含本数），扣除发
行费用后，用于以下项目的投资：
单位：万元
序号 项目名称 项目投资总额 拟使用募集资金金额
新型智能终端零组件（轻质材料）
智能制造中心项目
合计 62,083.17 59,500.00
注：上述拟使用募集资金金额已扣除公司本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前，公
司已投入及拟投入的财务性投资金额 2,000 万元。
二、本次募集资金投资项目的必要性和可行性分析
（一）新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目
本项目的投资总额为 49,083.17 万元，拟使用本次募集资金金额为 46,500.00
万元。
本项目实施主体为湖南谷矿新材料有限公司，系公司全资孙公司。
（1）AI 驱动智能终端形态革新，结构件产能升级助力消费电子产业突破
随着生成式 AI 技术的快速演进，消费电子厂商正加速推进其在终端侧的深
度部署，驱动行业掀起新一轮硬件创新浪潮。以手机、PC、智能穿戴设备为代
表的消费电子产品，正经历从传统单一功能形态向形态革新与场景深度融合的深
刻变革。
在这一硬件创新浪潮中，折叠屏手机、AI PC、智能眼镜及可穿戴设备等新
型智能终端通过技术创新与功能重构，形成了差异化竞争力。此类终端产品不仅
依托 AI 算法对交互体验进行多维度优化，并结合高算力芯片与轻质材料的集成
应用，不仅在产品形态上实现了迭代升级，更推动用户对设备功能的核心需求从
“工具属性”向“智能生态入口”转变，有效提升了用户使用体验的满意度，同
时在移动办公、健康管理、娱乐社交等多元场景中培育出广阔的增量市场空间，
显著激发了用户的换机意愿与消费活力。
然而，终端产品形态的革新与市场需求的激增对关键零组件的生产带来了新
的制造挑战。由于新型智能终端对轻量化、高精度、高可靠性的结构件需求激增，
公司现有产能与工艺布局已难以匹配行业的未来发展需求。为此，本项目的实施
是应对未来市场增长的必要举措，也是增强产业链核心竞争力的战略选择，旨在
提升轻量化智能终端产品结构件的供给能力，填补市场缺口，确保及时响应客户
需求，助力公司在消费电子领域占据有利竞争地位。
（2）响应终端客户精密结构件轻量化及高性能迭代需求，深化与客户的协
同关系
在当前新型智能终端产品不断追求更轻、更薄、更高性能的趋势下，终端厂
商对结构件和外观件的材料性能提出了更高标准。传统材料如不锈钢、铁合金、
工程塑料等材料虽然具备良好的强度和成熟的加工工艺，广泛应用于早期智能手
机中框、可穿戴设备壳体、笔记本电脑转轴等结构件制造，但已难以满足当前终
端厂商对以折叠屏手机、AI 眼镜等为代表的新型智能终端产品的轻量化与高强
度需求。
基于此，以钛合金、镁铝合金以及碳纤维为代表的轻质材料与以 3D 打印、
半固态压铸为代表先进制造工艺结合组成的差异化技术解决方案，成为行业内头
部企业实现“功能升级、重量不升级”或“减重不减配”的创新方向之一。在具
体应用层面，钛合金、不锈钢及镍合金等高强度金属可通过 3D 打印工艺实现高
精度、一体化成型的制造，充分释放其低密度高强度比的材料特性；针对镁铝合
金材质的复杂薄壁结构件制造需求，半固态压铸工艺可通过将金属材料加热至半
固态状态进行压铸成型，该工艺兼具液态铸造的高流动性和固态锻造的组织致密
性优点，能够有效减少气孔、缩松等缺陷，提升产品强度和尺寸精度；碳纤维复
合材料可通过选用拉拔成型、缠绕成型、树脂传递模塑（RTM）成型、冲压成型、
热压罐成型和注射成型等制造工艺，在保证材料强度的同时适用于各类制造终端
零组件的制造。上述材料在零组件中的应用可在显著降低结构件重量的同时提升
结构强度，为新型智能终端产品的持续迭代提供了可行的技术路径。
因此，公司将在本项目中响应下游客户对精密结构件轻量化及高性能迭代的
需求，以深化公司与客户协同的能力。在精密制造行业高度集中的竞争格局下，
客户资源的深度绑定是企业可持续发展的核心要素。近年来公司凭借技术方案创
新能力，成功进入核心客户多个新兴产品线的主力供应商序列，市场份额稳步提
升。本项目将凭借自动化与智能化的产线建设，为客户提供定制化、柔性化的生
产交付能力，缩短研发周期并降低供应链成本，从而增强客户合作粘性。
（3）构建多元化产品矩阵，支撑公司高质量可持续发展
本项目的实施，是公司基于自身战略规划与经营目标，推动技术能力跃升、
强化客户粘性、拓展业务增长极的关键举措，对夯实长期发展基础具有重要意义。
在人工智能技术端侧加速渗透的背景下，智能终端向智慧终端进化的过程之中，
同步也朝着高性能、轻量化方向迭代升级。随着 AI 终端的设备功能复杂化、计
算需求激增，轻质材料的应用已成为满足 AI 赋能终端设备小型化、高效能需求
的必然选择。
公司将依托本项目建设，丰富产品线布局，强化技术储备与市场响应能力。
项目将通过构建适配以钛合金、镁铝合金、碳纤维为代表新型轻质材料的智能化
生产制造工艺体系，推动各类新型材料在高端消费电子领域的规模化应用。此举
不仅能够满足客户对“一体化”
“轻量化”
“高性能”零组件的需求，还将推动公
司从传统零部件供应商向覆盖材料研发、工艺优化及设计创新的全链条技术服务
商的角色转变，进一步巩固行业领先地位。
综上，本项目不仅是公司顺应行业趋势的战略延伸，更是公司实现技术升级
与客户深耕的核心路径。通过本项目的实施，公司构建和强化以轻质材料应用为
基础的先进制造工艺的研发及规模化制造能力，推进和完善公司多样化精密零部
件平台建设，进而推动公司实现高质量持续发展。
（1）下游应用的发展为本项目的实施提供了广阔发展空间
在消费电子领域，以 AI 手机、折叠屏手机、AI PC 及智能穿戴设备为代表
的新型智能终端正经历快速渗透与规模化增长。生成式 AI 技术的突破性发展推
动智能设备向“主动智能助手”的方向演进。根据 Statista 的数据，全球消费电
子行业市场规模从 2018 年的 9,404 亿美元增长至 2023 年的 10,516 亿美元，预计
提升至 2028 年的 54%，年均复合增长率（CAGR）达 63%。IDC 预测，从全球
市场来看，PC 产品正从传统办公工具向整合 AI 功能的生产力平台发展，AIPC
的市场规模预计 2028 年将突破 2.08 亿台；根据 Fortune Business Insights，全球
可穿戴产品市场规模预计将从 2024 年的 1,573 亿美元增长到 2032 年的 16,954
亿美元，2024 年至 2032 年复合年增长率为 34.6%。
综上，新型智能终端市场的高速增长为本项目提供了广阔的发展空间。公司
将依托轻质材料与先进制造工艺的协同创新，抢占新型智能终端增量市场，为公
司构建长期竞争优势奠定基础。
（2）优质的客户资源及稳定的合作关系为项目成果转化提供了有力保障
在消费电子行业，终端品牌厂商及核心模组制造商普遍对结构件供应商提出
极为严苛的要求。作为技术密集型、竞争激烈的高标准化领域，消费电子企业高
度重视产品的可靠性、一致性与交付效率，因此在供应链管理方面设置了严格的
准入机制。知名消费电子品牌通常会对供应商的研发能力、制造水平、质量控制
体系、响应速度以及交付管理等关键要素进行长期、综合评估，审核流程复杂且
周期较长。一旦供应商通过认证并进入其供应体系，合作关系通常具有较高的稳
定性，新进入者若缺乏成熟的技术积累和优质客户资源，将面临较大的市场进入
壁垒。
公司现已与苹果、亚马逊、荣耀及其 EMS 厂商等行业内知名企业建立了良
好的合作关系，并且通过工艺创新、快速响应、稳定的产品质量以及及时交付获
得了客户的一致好评。上述企业较为重视其供应商结构的稳定性，尤其对于具备
较高技术实力及规模量产能力的供应商，会倾向于给与更多业务机会。因此，当
下游客户因技术更迭、新品发布而产生业务机会时，公司具备先发优势。并且，
由于这些客户在行业内具备高知名度和影响力，与他们的合作进一步提升了公司
的行业认可度和市场地位，有利于公司拓展更广阔的市场和客户群。因此，公司
优质的客户资源带来的先发优势和行业影响力，将为本项目成果转化提供了有力
保障。
（3）公司强大的工艺创新能力为本项目的顺利实施奠定了坚实的技术基础
公司在精密制造领域深耕多年，已形成覆盖材料研发及应用、模具开发及制
造、多工艺协同以及自动化设备研发及制造的全流程的核心技术体系。
在材料研发与应用方面，公司不仅具备喂料研发及改良技术，而且顺应行业
发展趋势，在新型功能性材料、轻质材料的研发及应用方面积极进行技术储备和
业务布局，如公司已成功掌握“钛合金金属粉末注射成型喂料及其制备方法”、
“粉末注射成型β型钛合金喂料的制备方法”等关键专利技术，形成了较强的前
瞻性技术优势。
在精密模具设计及制造方面，公司全面推行全 3D 数字化设计，并通过设计
标准化管理、图面数据库建设等措施，显著提升了模具开发的成功率与效率，有
效缩短了开发周期。同时，公司构建了一套高效的模具开发流程，能够在客户需
求快速变化的背景下，实现高精度、高响应性的模具交付。在模具制造环节，公
司掌握了包括高速铣削加工（HSM）、零损耗超火花放电加工（EDM）以及超精
密电火花镜面加工在内的多项先进技术，综合模具制造精度可达±0.003mm，处
于行业领先水平。
在产品研发与制造工艺方面，公司以新材料的应用为基础，在能力范围内持
续拓展多元化精密制造能力，现已涵盖 MIM、激光加工、线切割、CNC 加工、
冲压、精密注塑等多种工艺路径。这种多工艺协同的能力使公司能够灵活应对客
户多样化、复杂化的结构件需求，满足不同应用场景下的定制化要求。
在自动化方面，公司已经建立起了以工艺流程优化为基础的自动化生产体系。
目前，公司主要制程工序均已实现自动化操作，并持续向全制程自动化、智能化
方向升级。公司通过持续的技术迭代，广泛吸纳自动化专业技术人员，并协同行
业内知名非标自动化设备厂商，从产品生产、转移、检测等多个环节引入机械臂、
激光、影像识别等先进技术，实现了生产设备与检测系统的高度自动化。
综上所述，公司不仅具备对材料性能及应用的深刻理解，还拥有从产品设计、
模具开发到工艺实现的系统化技术能力，能有效满足新一代消费电子产品对轻量
化、高集成度结构件的需求，也为公司在折叠屏、智能眼镜、XR 头显等新型智
能终端领域的业务拓展提供了有力技术支撑，同时通过工艺整合与制程优化实现
综合制造成本的合理控制，确保新产品能够高效、高质量地实现产业化落地。
（4）良好的政策环境及产业环境为本项目顺利建设提供了有利的外部条件
当前，国家政策对智能制造及消费电子产业的高质量发展提供了强有力的支
撑，为本项目的实施提供了有利的外部条件。
近年来，国家密集出台多项政策文件，从技术创新、产业链协同到标准体系
建设，全方位支持高端制造及新材料在消费电子领域的深度应用。例如，《电子
信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》明确提出，面向个人计算、新型显
示、VR/AR 等重点领域，推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻
关；
《“十四五”智能制造发展规划》明确提出将 3D 打印设备纳入重点发展方向，
鼓励其在高精度制造和智能化升级中的应用；《关于推动未来产业创新发展的实
施意见》定位高性能结构材料为关键战略方向，强化其在新能源、航空航天及消
《电子信息制造业 2023—2024 年稳增长行动方案》则聚
费电子领域的应用支撑；
焦 Micro-LED、VR/AR 等重点领域，推动电子材料及制造技术的突破性发展；
《产
部件研发，进一步强化了行业政策导向。上述政策的密集落地，不仅为钛合金、
镁铝合金及碳纤维等轻质材料在消费电子领域的应用提供了制度保障，也为本项
目依托 3D 打印、半固态压铸等先进制造工艺实现技术突破创造了政策窗口期。
综上，国家政策对新材料研发及智能制造的顶层设计，叠加消费电子行业轻
量化需求的高速增长及轻质材料成熟的产业基础，为本项目构建了政策支持与产
业前景双重驱动的良好环境，并为公司致力新型智能终端的轻量化变革提供了坚
实支撑。
本项目拟在租赁场地实施，不涉及新增土地，相关用地、用房已取得产权证。
截至本报告出具之日，本项目的备案及环评等手续尚在办理过程中。公司将按照
国家相关法律、法规要求及时、合规办理。
（二）补充流动资金及偿还银行贷款
公司拟使用本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金中的 13,000.00
万元用于补充公司流动资金及偿还银行贷款。本次募集资金补充流动资金及偿还
银行贷款的规模综合考虑了公司现有的资金情况、资本结构、实际运营资金缺口
以及公司未来的战略发展，符合公司未来经营发展需要。
着营业收入规模的增长，公司应收账款和存货规模同步增长，对营运资金的需求
随之增加。未来，随着公司根据市场需求将不断丰富产品矩阵，营业规模将进一
步扩大，公司对营运资金的需求会进一步增加。公司如仅靠自身经营积累和债务
融资，难以满足营运资金需求。保证营运资金充足对于满足公司业务发展需求、
抵御市场风险和实现公司战略规划具有重要意义。
借款、一年内到期的长期借款余额合计分别为 18,562.42 万元、35,779.45 万元、
对公司资金链产生影响，从而影响发行人的融资能力和盈利能力。
综上所述，补充流动资金及偿还银行贷款可缓解公司营运资金方面的压力，
进一步优化公司的财务结构，有利于降低公司的资产负债率和财务风险，提高公
司的偿债能力和抗风险能力，保障公司的持续、稳定、健康发展。
公司本次发行募集资金用于补充流动资金及偿还银行贷款符合中国证监会、
上海证券交易所的相关监管规定，具有可行性。本次募集资金到位后，将有利于
补充公司营运资金，优化公司财务结构，满足其经营规模快速增长的需求，为未
来业务的发展提供资金支持，推动公司长期持续稳定发展。
公司已根据相关法律、法规和规范性文件的规定，形成了规范有效的内部控
制环境。为规范募集资金的管理和运用，公司建立了《募集资金管理制度》，对
募集资金的存储、使用、投向变更以及管理与监督等方面做出了明确的规定。本
次募集资金将严格按照规定存储在董事会指定的专门账户集中管理，专款专用，
防范募集资金使用风险，确保本次发行的募集资金得到规范使用。
三、本次发行对公司经营管理和财务状况的影响
（一）本次发行对公司经营管理的影响
本次募集资金投资项目围绕公司主营业务开展，符合国家产业政策、行业发
展趋势以及公司整体战略发展布局，具有良好的市场发展前景和经济效益。本次
募集资金投向的新型智能终端零组件（轻质材料）智能制造中心项目，是公司依
托现有技术储备和研发能力，通过引入 3D 打印、半固态压铸等先进制造技术及
智能化的生产设备，重点开展镁铝合金、钛合金、碳纤维等轻质材料的研发与产
业化应用，快速响应包括可折叠电子产品、AIPC、智能眼镜等新型消费电子产
品对精密结构件的定制化需求，有利于公司提升研发实力、推动技术能力跃升、
强化客户粘性、丰富公司产品线形成新的业务增长极。同时，补充流动资金及偿
还银行贷款可有效满足公司主营业务经营规模扩大带来的新增营运资金需求，优
化公司财务结构，降低公司财务风险。
本次募集资金投资项目的顺利实施，将增强公司的综合竞争实力，提高公司
持续盈利能力，巩固提升行业地位，实现公司的长期可持续发展。
（二）本次发行对公司财务状况的影响
本次发行完成后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，同时将增强公司
的资金实力，为公司的后续发展提供有力保障。可转换公司债券转股前，公司使
用募集资金的财务成本较低，利息偿付风险较小。随着可转换公司债券陆续转股，
公司的资本实力将得以加强，资产负债率将逐步降低，偿债风险也随之降低，资
本结构得以优化，抗风险能力将得以提升，为未来可持续发展提供良好保障。但
是公司总股本也有一定幅度的增加，对公司原有股东持股比例和每股收益产生一
定的摊薄作用。
本次募集资金投资项目预计具有良好的经济效益，但在建设期内可能会导致
每股收益、净资产收益率等财务指标出现一定程度的下降，后续随着募投项目建
设完毕并逐步释放经济效益，公司的经营规模和盈利能力将得到进一步提升，从
而增强公司综合实力，促进公司持续健康发展，为公司股东贡献回报。
四、结论
综上所述，本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策、行业发展趋势以
及公司战略发展规划，具有良好的市场前景和经济效益，对于整体提升公司竞争
实力，增强公司可持续发展能力具有重要的战略意义。本次募集资金投资项目具
有必要性和可行性，符合公司及公司全体股东的利益。
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