XSJ!1!2025060015!08-02!217933
上 海 韦 尔半导 体 股份 有 限公 司
公开 发行 可 转换 公司 债 券
定期 踪 评级 报告
项 目负责 人 翁斯 豁 长：默
黄 梦坟
张明海 寿 共 抓戈
( )
上 海市黄 浦 区汉 路 号华 盛大 厦 层
公司 网站
回 海新 资 信 评 佑投 资
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声明
除 因本次 评级 事项 使 本 评级 机 构与 评级 对 象构 成委托 关 系外 本评 级 机 构 评级 人 员 与评级 对 象不存 在任何 影响
评级 行 为独立 客 公 正的 关联 关 系
本评 级机 构与 评级 人 员 履 行 了调查 和 诚信 义务 报告 循 真实 客观 公 正 的原 则
本报 告 的评 级结 论 是 本 评级 机 构 依据 合理 的 内部信 用评 级标 准和 程 序 做 出的独 立 判 断 未 因评 级对 象和其 他任
何 组织 或个人 的不 当影 响 改变 评级 意 见
本 次 跟 踪 评 级 依 据 评 级 对 象 及 其 相 关 方 提 供 或 已经 正 式 对 外 公 布 的 信 息 相 关信 息 的真 实性 准确 性和完整 性 由
资 料提 供方 或发 布 方负 责 本 机 构合 采 信其 他专 机构 的专 专 机构 的
承 担 任 何 责任
本 报 告并 非是某 种 决策 的结 论 建议 本 评 级机 构不 对发 行人 使 用或 引用 本 报 告产 生 的任何 后 果承担 责任 也不
任 资 的投 资行 为 投 资损 责任 本 报 告 的评 级 结 论 及 相 关 分 析 并 非 对 评 级 对 象 的 鉴 证 意 见 鉴于
信 用 评级 作 特性 及 受 客观 条件 影 响 本报 告 在 资料信 息获 取 评级 方 法与 模 型 未来事 项 预测 评估 等方面存 在
局限 性
本 次 跟 踪 评 级 的 信 用 等 级 自 本 跟 踪 评 级 报 告 出 具 之 日起 至 被 评 债 券 本 息 的 约 定 偿 付 日有 效 在被 评债 券存 续期
内 本 评 级 机 构 将 根 据 《跟 踪 评 级 安 排 》 定 期 或 不 定 期 对 评 级 对 象 或债券 实 施跟 踪 评级 并形 成结论 决定
持 变更或 终 止 评级 对 象 或 债券 信 用 等级 本次 跟踪 评级 的 前 次 债券 跟踪 评级 有 效期 为前 次债券
（跟 踪 ） 评 级 报 告 出 具 日 至 本 报 告 出 具 日 且
本报 告 版权 归本 评 级机 构 所有 未经 授权 不 得修 改 复制 转 散发 出售或 以任何 方式 外传
未 经本 评级机 构书 面 同意 本报 告 点 得 其 债 券 的发 等 券 务 本评 级机 构
本 告 的未授 权 使 超 授 权使 行 为所 果 任 责任
新世 犯评
编号 ［新 l 纪 跟 踪 1000461
上 海 韦 尔半 导 体 股份 有 只 司债 券
韦 尔转 债 j
主体 展望 债 评 时闹
叫
主 要优 势
市场地位 较突出 韦 尔 股份 为 全 球 前 大 图像 传 感 器 供 应 商 之 市场地位较 突出 此 外 公 司在 模 拟 和 显
等 分市场 具备 较 的竞争力
研 发 实力 韦尔股份研发体系完备 研 发投 入 规 模 大 日前 持 有 的 专 利 数 量 较 多 产 品技 术 含 量 较 高
有助 维持 市场 竞 争 位
融资 畅 韦尔股份作为上市公司 可通过发行股权 行贷款等 多 行融资 目前 公 司 与 多 家
商 业 银 行 建 立 良好 的 信 贷 合 作 关 系 可 使 用授 信 额 度 较 为 充 足
资产减值风 险 近年 来 韦尔股份持续计提 定规模的存货跌价准备 日前 公 司 存 货规 模 仍较 大 需持 续
关 存货 价损失 险 外 对 其 计提 商 誉 减值 准
备 亿 日前 公 司 商 誉 规 模 仍 较 大 需持 续 关 注 经 营 业 绩 不 达 预 期 可 能 带 来 的 商誉 减 值 风 险
持续 发投 力 技术 替 韦尔 股 份 持 续 研 发 投 入 规模 很 大 半 体 技术 替 度快 若
公 司 产 品 和 在 研 项 目发 生 技 术 更 替 则 将对 经 营和 研 发 规 划 造 成 定负面影响
供 商集 中度高 韦 尔 股 份 半 导 体 产 品 生产 和 封 装 测 试 环 节 的 主 要 环 节 外 包 供应 商 集 中度 高 虽 然 目前
公 司 与 供 应 商合 作稳 定 若 贸 势发 变 供 商 自身 营 波 作关 发 变 则
将 公 供 货稳 险 较大 响
产 险 韦尔 股 份 境 外 收入 占 比高 国 际 贸 易 形 势 变 化 可 能 对 其 产 品销 售 产 生较 大影 响 外 率
波 其 营效 有 定影响
股 权 投资 险 踪 内 韦 尔股 份 对 外 股权 投 资 规 模 大 较集中 半 体技术 产 域 相 关行业景
气 度波 临 定 的投 资 风 险
治 理 风 险 韦 尔 股 份 部 分 研 发 团队 位 于海 外 并 由海 外 子 公 司 的管 理 团 队 负 责 运 营和 管 理 后续需关注相
关 人 员变 动 对 公 司带 来 的风 险
踪评 注
筹划发行 股 股 票 并 在 香港 上 市 近期 韦 尔 股份 为 加 快 公 司 的 国际 化 战 略 及 海 外 业 务 发展 增 强 公 司 的境
外融 资能力 拟发行境外上市股份 股 并 在 香 港 联 合 交 易 所 有 限 公 司主 板 上 市 需 关注 后续 进 展
跟踪 评 级结论
韦尔 信 险 素 债 付安 性 关 素 析 估 本 评级 机 构 认 为 其 跟
踪 期 内信 用 质 量 无 实 质 性 变 化 决 维持 体信 等 评级 展望 稳 定 并维 持 上述 债 项 信 用等级
未 来 展望
斯世犯 评吸
本 评 级 机 构 预 计 韦尔 股 份 信 用质 量 在 未来 个 月持 稳 给 其 体信 级 为稳定
要 财 务数 据 指标
项目
第 季度 末
母么司 径 差扎深
货 币资金 【
亿 元〕
刚 胜债 务 合 计 ［
亿 元］
所 有 者权 益 【
亿元 〕
经 营性 现 金 净流入 量 「
亿 元l
普产 径 巍据 灵 措 杭
总 资 产 ［亿 元 ］
总 负 债 【亿 元 ］
刚 性 债 务 t亿 元 ］
所 有 者权 益 【
亿 元」
营 业 收 入 【亿 元 l
净利 润 ［
亿 元］
经 营 胜 现 金 净 流 入 量 「亿 元 ］
毛 利率 ［ 」
经 调 整的 毛利 率〔 〕
净 资产 收 益率 「 1
资 产 负债 率「 」
权 益 资 本 与 刚 险债 务 比 率 tX 〕
流 动 比 率不 1
发行人 本 次评 级模 型分 析表
适用 评 级方 法 与模 型 商企业 评 级方 法与模 型 科 技创新 企业
评级 要素 结果
业 务风险
财 务风险
初 始信 用 级别
合计 调整 子级数 量
其中 ①
个体 信 用 ② 科技 赋 能
调 整 因素 ③
④ 因素
⑤
⑥ 其他 因素
个 体信 用级 别
外部 支持 支 持因素
主体 信用级 别
调 整 因素 (/)
不涉 及
支 持 因素 ( )
不涉 及
相关评级技术文件及研究资料
相关技术文件与研究资料名称 链接
《新世纪评级方法总论（2022 版）》 http://www.shxsj.com/page?template=8&pageid=26739&mid=4&listype=1
工商企业评级方法与模型（科技创新企业）FM-GS028（2024.4） http://www.shxsj.com/page?template=8&pageid=30250&cid=114&listype=1
《国内经济迎来良好开局 政策加力应对外部冲击——2025 年一季度宏观经济
http://www.shxsj.com/page?template=8&pageid=33274&mid=5&listype=1
分析及展望》
《半导体行业 2024 年信用回顾与 2025 年展望》 http://www.shxsj.com/page?template=8&pageid=32789&cid=91&listype=1
跟踪评级报告
跟踪评级原因
按照上海韦尔半导体股份有限公司（简称“韦尔股份”
、该公司或公司）公开发行可转换公司债券（简称“韦尔
）信用评级的跟踪评级安排，本评级机构根据韦尔股份提供的经审计的 2024 年财务报表、未经审计的 2025
转债”
年第一季度财务报表及相关经营数据，对韦尔股份的财务状况、经营状况、现金流量及相关风险进行了动态信
息收集和分析，并结合行业发展趋势等方面因素，进行了定期跟踪评级。
该公司于 2020 年 12 月发行本金为 24.40 亿元的韦尔转债，期限 6 年。该债券转股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026
年 12 月 27 日，目前转股价格为 162.46 元/股。截至 2025 年 3 月末，累计 728.50 万元（33,113 股）
“韦尔转债”
已转换成公司股份，占可转债发行总量的 0.30%，未转股的“韦尔转债”金额为 243,271.10 万元，占可转债发行
总量的 99.70%。截至 2025 年 3 月末，公司尚在存续期债务融资工具情况如图表 1 所示。
图表 1. 公司存续债券/债务融资工具基本情况
发行金额 期限 最新利率
债项名称 发行时间 注册额度/注册时间 备注
（亿元） （天/年） （%）
韦尔转债 24.40 6年 1.80 2020.12.28 24.40 亿元/2020 年 12 月 余额 24.33 亿元，正常付息
资料来源：韦尔股份
该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为 23.87 亿元，截至 2025 年 3 月末已使用募集资金合计 20.42 亿元。2021
”1项目募集资金使用金额中
年 7 月，公司变更募集资金投资项目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）
（7.56 亿元）
、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”
（0.82 亿元）2。
（2.10 亿元）和“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”
受行业宏观因素以及下游细分终端市场需求不及预期等因素的影响，跟踪期内该公司部分募投项目未达到预计
”项目已于 2022 年 10 月达到预定可使用状态，2024 年实
效益，其中“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）
现效益 810.32 万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了晶圆测试及重构业务的规模，导致
“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”已于 2023 年 1 月达到预定可使用状态，2024
该项目未达到预计效益；
年实现效益 448.01 万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了高性能图像传感器芯片测试数
“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”已于 2023 年 8 月达到预定可使用状
量，导致该项目未达到预计效益；
态，2024 年实现效益 1,056.57 万元，跟踪期内相较原规划减少了硅基液晶投影显示芯片的投产量，导致该项目
“CMOS 图像传感器研发升级项目”已于 2024 年 3 月实施完毕并达到预定可使用状态，
未达到预计效益。此外，
公司已完成该项目结项，并将该项目结余募集资金 37,457.51 万元用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”3，
圆彩色滤光片和微镜头封装项目”部分设备交付周期较长，公司尚未收到该项目全部采购设备，公司决定将该
项目延期至 2024 年 12 月达到预定可使用状态，截至 2024 年末该项目已达预定可使用状态，公司将该项目结项
并将节余募集资金永久补充流动资金，注销相应募集资金专户。
现年均销售收入 7.42 亿元、年均净利润 2.05 亿元。变更后实现新增 12 吋晶圆测试量 18 万片/年、12 吋晶圆重构量 18 万片/年，项目达产
后预计实现年均销售收入 3.43 亿元、年均净利润 1.24 亿元。
目达产后预计实现年均销售收入 1.02 亿元、年均净利润 0.28 亿元；硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目达产后预计实现年均销售收入
器研发升级项目”的结余资金最终补充流动资金。
图表 2. 截至 2024 年末，本次债券募集资金使用情况（单位：万元）
（变更前） （变更后）
计划投资总 已使用募集 项目达到预定
项目名称 拟使用募集 拟使用募集
额 资金金额4 可使用状态
资金金额 资金金额
晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期） 82,815.625 130,000.00 18,441.54 18,508.33 2022 年 10 月
CMOS 图像传感器研发升级项目 136,413.84 80,000.00 80,000.00 43,830.43 2024 年 3 月
补充流动资金 28,716.10 28,716.10 28,716.10 28,716.10 —
晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目 88,006.30 — 83,482.95 84,024.21 2024 年 12 月
高性能图像传感器芯片测试扩展项目 22,309.63 — 20,899.15 20,960.43 2023 年 1 月
硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目 9,126.07 — 7,316.53 8,176.51 2023 年 8 月
合计 367,387.56 238,716.10 238,856.27 204,216.01 —
资料来源：韦尔股份
数据基础
本评级报告的数据来自于该公司提供的 2022-2024 年财务报表及 2025 年第一季度财务报表，
以及相关经营数据。
立信会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022-2024 年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审
计报告。公司执行财政部颁发的企业会计准则及其相关规定。公司 2025 年第一季度财务报表未经审计。
其中 2024 年主要系公司注销思睿博半导体（香港）有限公司所致。公司合并范围变化对财务状况影响较小，公
司最近三年一期财务数据具有可比性。
业务
该公司为国内领先的 Fabless 模式半导体企业，主要从事半导体产品设计及销售、电子元器件代理及销售业务。
公司主业市场地位稳固，主要产品在各自的细分市场具有较强的市场竞争力。公司终端客户较集中于消费电子
产品行业，2024 年以来受益于公司在高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速，业绩实现大
幅增长。公司营业收入以境外为主，需持续关注国际贸易形势变化可能对公司产生的影响。公司半导体产品生
产及封测主要环节外包，业务运营易受与核心供应商的合作稳定性影响。目前公司存货占款规模较大，需持续
关注运营资金占用和存货跌价损失风险。
（1） 宏观因素
格局的重构为通胀治理带来挑战。欧元区的财政扩张和货币政策宽松有利于复苏态势延续，美联储的降息行动
趋于谨慎。作为全球的制造中心和国际贸易大国，我国面临的外部环境急剧变化，外部环境成为短期内经济发
展的主要风险来源。
但暂未实现全面回升，制造业投资保持较快增长，基建投资提速，而房地产投资继续收缩，出口则保持韧性。转
型升级过程中，我国经济增长面临一定压力，需求相对供给不足仍是重要矛盾，在超常规逆周期调节和全面扩
内需的支持下，2025 年有望维持经济增速稳定，长期向好趋势不变。
详见：《国内经济迎来良好开局 政策加力应对外部冲击——2025 年一季度宏观经济分析及展望》
（2） 行业因素
行业景气度进入上行通道，集成电路设计行业重回高速增长轨道。根据中国半导体行业协会集成电路设计分会
数据，2024 年我国 IC 设计行业规模约为 6,460.4 亿元，同比增长 11.90%，增速提升 3.9 个百分点。目前全球集
成电路设计业集中度高，国内已有企业达到国际先进水平。风险方面，国内集成电路设计企业规模普遍较小，行
业资源分散，且在核心通用芯片设计领域的设计能力仍不强，部分企业运行成本高和行业竞争加剧等问题导致
企业盈利承压。但为提升竞争力，行业研发投入力度不减。政策方面，在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶
持本土半导体行业，国家大基金三期的成立和并购重组等政策支持行业龙头企业实现突破。
展望 2025 年，预计终端需求温和增长仍将推动集成电路设计产业规模提升，AI 技术应用仍将是行业发展的重要
驱动力。在国产化替代逻辑下，具备核心研发能力、技术实现突破并能通过客户认证的龙头企业将率先受益并
优先获取市场份额。在政策支持下，产业整合将有利于行业高质量发展。从风险角度看，核心设备与关键材料对
外依存度高等风险较为突出。
详见：《半导体行业 2024 年信用回顾与 2025 年展望》
图表 3. 公司核心业务收入及变化情况6
主导产品或服务 2022 年 2023 年 2024 年
营业收入合计（亿元） 200.78 210.21 257.31
其中：
（1）半导体设计及销售（亿元） 164.07 179.40 216.40
在营业收入中占比（%） 81.72 85.35 84.30
（2）半导体代理销售（亿元） 35.65 29.70 39.39
在营业收入中占比（%） 17.76 14.13 15.34
毛利率（%） 30.75 21.76 29.44
其中：半导体设计及销售（%） 35.16 23.87 33.31
半导体代理销售（%） 9.04 6.59 7.31
注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算。
该公司成立后主要从事半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计，以及被动件（包括电阻、电容、
、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务。先后完成收购北京豪威科技有限公司、豪威科
电感等）
技（北京）股份有限公司以及 Synaptics Incorporated 基于亚洲地区的 TDDI 业务7后，公司半导体设计产品新增
CMOS 图像传感器、TDDI 产品等，公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应商之一。2022-2024 年，公司分别
实现营业收入 200.78 亿元、210.21 亿元和 257.31 亿元。2024 年受益于公司产品在高端手机市场的导入以及汽车
市场智能驾驶领域的推广应用，半导体设计及销售收入同比增长 20.62%，整体营业收入同比增长 22.43%，同时
受益于产品结构优化，智能手机领域高毛利产品份额增加影响，当年毛利率水平明显恢复，同比回升 7.68 个百
分点。2025 年第一季度，随着高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速，公司营业收入同比
增长 14.68%至 64.72 亿元，毛利率同比提升 3.14 个百分点。
该公司半导体设计及销售业务主要由图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，
产品应用于消费电子和工业应用领域，包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗
成像、AR/VR、机器视觉等领域。2024 年，公司半导体设计及销售业务实现营业收入 216.40 亿元，其中图像传
感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案营业收入占半导体设计及销售业务营业收入比分别为 88.68%、4.75%
和 6.57%。
图表 4. 公司半导体设计及销售业务收入及变化情况
主导产品或服务 2022 年 2023 年 2024 年
半导体设计及销售业务营业收入合计（亿元） 164.07 179.40 216.40
其中：图像传感器解决方案业务 金额（亿元） 136.65 155.36 191.90
主导产品或服务 2022 年 2023 年 2024 年
占比（%） 83.35 86.60 88.68
金额（亿元） 14.71 12.50 10.28
显示解决方案业务
占比（%） 8.96 6.97 4.75
金额（亿元） 12.62 11.54 14.22
模拟解决方案业务
占比（%） 7.69 6.43 6.57
注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算。
该公司图像传感器解决方案产品主要包括 CMOS 图像传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）
、微型影像模组
封装（CameraCubeChip）和特定用途集成电路产品（ASIC）等。2024 年，公司图像传感器解决方案实现营业收
入 191.90 亿元、毛利率 34.52%，同比分别增长 23.52%和提高 10.49 个百分点。分领域来看，其在智能手机、汽
车电子分别实现收入 98.02 亿元和 59.05 亿元，分别占公司图像传感器解决方案营业收入的 51.08%和 30.77%。
能手机市场需求复苏，且当年公司推出的高端图像传感器 OV50H 等产品被广泛应用于国内主流高端智能手机后
置主摄方案中。随着产能顺利爬坡，公司在高端智能手机领域市场份额持续提升，2024 年公司图像传感器产品
在智能手机领域收入同比增长 26.01%；同时，受益于当年国内汽车产销量稳定增长以及汽车自动驾驶系统及舱
内驾驶员监控系统的快速渗透，车用图像传感器等汽车电子产品需求持续提升，公司在汽车电子领域收入同比
增长 29.85%。
点，受市场低迷供需关系波动以及因此导致的产品价格下降影响，该业务当年营业收入及毛利率均持续下滑。
该公司模拟解决方案包含分立器件（包括 TVS、MOSFET、肖特基等）
、电源 IC 等产品，主要用于消费类电子、
汽车电子和安防等领域，2024 年实现营业收入 14.22 亿元、毛利率 35.24%，同比分别增长 23.18%和减少 2.04 个
百分点，当年随着消费电子行业基本完成库存去化，需求有所回暖，该业务营业收入有所增长，但受行业竞争影
响，公司该业务毛利率有所下滑。
半导体代理销售业务是该公司的传统业务，经过多年经营，已在国内建立起完整的分销网络，并与主要的电子
元器件原厂建立了稳定的合作关系。除产品分销外，公司还为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、技术
支持、售后服务、物流等整体解决方案。同时，分销业务能够使公司更好了解下游市场需求的变动，使公司半导
体设计业务开发的产品能够顺应市场需求作出迅速反应，形成一定的协同效应。
图表 5. 公司电子元器件代理及销售业务主要代理产品
产品名称 细分产品 主要代理厂商
电子元件 电阻、电容、电感、晶振等 松下、国巨、乾坤、三星、华新科、华德、TXC 等
连接器、卡座、卡托、PCB、喇叭、
结构器件 莫仕、松下、南亚、共达等
驻极体等
机电系统 伺服、电机、风扇、PIC 等 松下、NIDEC、台达等
光宝、江波龙、XMC、昆腾微、景略、荣湃、力生
芯片、Sensor、Memory、Flash、传感
集成电路 美、芯昇、前海维晟、海栎创、爱芯、九天睿芯、国民
器、二三极管等
技术、B0SCH、傅里叶、易冲等
射频器件 滤波器等 松下、ACX、佳利、华莹、芯朴、华新科等
注：根据韦尔股份提供的数据整理
该公司半导体销售业务采取买断式采购的模式，目前公司代理的产品主要为各类电子元件、结构器件、机电系
统、集成电路、射频器件等，代理原厂均为各自行业的龙头企业，产品下游需求稳定。2024 年，随着半导体市
场需求逐步复苏，代理销售业务销售收入有所回升，当年公司半导体代理销售业务营业收入为 39.39 亿元，同比
增长 32.62%；毛利率为 7.31%，同比增加 0.72 个百分点。
（1） 科技创新能力
近年来，该公司持续完善研发体系组织架构、制度建设和修订，在研发方面保持高强度投入且相对稳定。
研发体系组织架构方面，该公司成立了项目管理部、系统应用工程部、研发部、器件技术研发部、保护器件产品
部、封装部、工艺部等部门。2022-2024 年，公司研发人员数量分别为 2,148 人、2,053 人和 2,387 人，研发人员
占公司员工总人数比例保持在 40%以上。近年来随着业务发展，公司研发人员数量持续增长，对高端技术人才
需求加大，公司持续吸纳资深的专家型研发人才，并通过内培、外招等方式储备研发优秀人才。公司部分研发人
员位于海外，由公司海外子公司 OmniVision Technologies, Inc.（简称“美国豪威”
）的管理团队负责运营和管理，
需关注后续可能产生的治理风险。
图表 6. 公司研发人员数量及占比
指标 2022 年末 2023 年末 2024 年末
研发人员数量（人） 2,148 2,053 2,387
研发人员占比（%） 43.13 42.77 44.40
注：根据韦尔股份提供的数据整理
该公司依据《项目研发管理制度》等相关公司文件进行产品和技术研发管理。公司研发项目在开发立项前，需经
过多道流程审批，审查标准或内容包括（1）集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证；
（2）管理层已批
准相关集成电路布局开发的预算；（3）前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布局所生产的产品具有市场
推广能力；
（4）有足够的技术和资金支持，以进行相关集成电路布局的开发活动及后续的大规模生产；
（5）相关
集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。研发项目方案提出以后提交行政部，行政部收集后提交证券投资部
及公司总经理，由总经理决定是否组织总经理办公会讨论。总经理应该组织相关部门审查基本情况，根据实际
情况可以决定是否聘请外部专家参与评议，并最终形成决议。形成决议后应安排专业分管副总组织实施。获得
批准的研发项目方案须提交财务部门妥善安排资金并进行相应的财务处理；否决的研发项目方案由行政部将相
关资料存档备案。研发过程中，项目研发负责人应该定期将项目进行情况向公司分管副总作出书面汇报，并提
交行政部留案存档；公司总经理对研发项目进行跟踪检查，协调相关部门帮助解决各种问题，协调各方面的关
系；内部审计部应定期不定期的对研发项目进行专项检查和审计，对违反本制度规定进行的研发项目提出处理
意见及建议，并报公司董事长或公司董事会处理。研发项目结项后，组织相关部门对研发成果进行评价，并及时
将评价结果上报公司相关领导，行政部负责对研发成果的管理，包括组织实施专利申请，项目过程和最终文档
的存档备案，并负责项目研发的最终文档备案管理。总体来看，公司技术研发体系完备。
该公司作为国内半导体设计的领先企业，研发投入大。2022-2024 年公司研发投入分别为 31.79 亿元、29.27 亿元
和 32.45 亿元，占营业收入的比重分别为 15.83%、13.92%和 12.61%。公司主要以自有资金覆盖研发支出，目前
相对充裕的货币资金能够为短期内研发资金提供很好的保证。公司半导体设计业务主要由图像传感器解决方案、
显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系构成，其产品已经广泛应用于消费电子和工业应用领域，包括智能
手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记本电脑、医疗成像、AR/VR、机器视觉等领域，并在各领域拥
有多项专利技术。截至 2024 年末，公司已拥有授权专利 4,865 项，其中发明专利 4,659 项，实用新型专利 204
项，外观设计专利 2 项。另外，公司拥有布图设计 135 项，软件著作权 83 项。总体上看，公司技术研发实力很
强，有助于其在激烈的市场竞争中维持市场地位。
图表 7. 公司研发投入状况
指标 2022 年 2023 年 2024 年
研发投入（万元） 317,934.96 292,666.44 324,529.31
其中：费用化研发投入（万元） 249,558.69 223,413.46 262,208.68
资本化研发投入（万元） 68,376.27 69,252.98 62,320.64
研发投入/营业收入（%） 15.83 13.92 12.61
注：根据韦尔股份提供的数据整理
（2） 科技创新成果与应用
该公司所属行业为集成电路设计行业，核心技术重要程度很高。近年来公司核心技术主要应用于智能手机及汽
车电子市场，受益于公司在两大领域的产品更新迭代以及市占率提升，2024 年来自智能手机及汽车电子领域的
业务收入持续增长。
该公司所处的集成电路设计产业属于集成电路产业的核心环节之一，是国家各项集成电路相关政策和发展战略
规划重点关注的领域，其核心技术具有一定的重要性，能够得到政府一定的关注和支持。截至目前公司已获得
了集成电路设计企业认定证书以及高新技术企业认证等认证，可享受税收优惠政策。
该公司半导体产品的生产及封装测试的主要环节外包给专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商，流程主要为：公
司将设计好的版图交由晶圆代工厂进行掩膜，以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购，并根据产品版图
进行加工，之后公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆，并交由封装测试厂商进行封装、
测试，最终成品由公司进行销售。目前，公司产品的交货周期约为 16 周，生产周期相对较长。
该公司与核心代工厂商和封测厂商建立了长期稳定的合作关系，主要合作的代工厂商和封测厂商均为行业领先
企业，可有效保证公司产品质量和交货周期的稳定。2024 年公司半导体设计及销售业务原材料及封测费用占总
成本的比例分别约为 71.93%和 15.61%，其余 12.46%成本由彩色滤光片、外购芯片及其他等。2024 年公司前五
大供应商采购额 114.76 亿元，因当年公司销售规模增长以及上年度公司去库存，前五大供应商采购额同比大幅
增长 91.81%；当年前五大供应商合计采购占比为 61.82%，较去年同期增长了 0.84 个百分点，集中度较高。近年
来，供应商货款账期和结算方式基本保持稳定，晶圆代工厂商给予公司的账期平均约为 30 天，封测厂商给予的
账期平均约为 60 天，主要采用银行转账的结算方式。公司采购的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地
区，关税政策对公司原材料采购的影响相对有限。
个百分点，客户集中度较高。由于晶圆加工周期较长，为满足客户交货需求，公司会备有一定量的存货。2022 至
规模均同比有所提升，且受益于下游客户需求增长，图像传感器解决方案业务生产量同比大幅提升 191.31%。
同比增长 4.29%，库存量同比增长 1.00%；模拟解决方案业务因当年仍处于库存消化阶段，产品销量同比增长
亿元，在当年营业收入中占比 81.66%，由于公司主要以美元结算，汇率变化将对收益产生一定影响。此外，公
司销售的相关产品原产地主要为中国境内及中国台湾地区，虽然公司持续深化和优化供应链的全球化规划与布
局，并已根据下游客户所在地形成了供应链体系，但若未来关税等贸易政策发生变化，将对境外业务产生一定
影响。
图表 8. 2024 年公司半导体设计及销售业务分产品产销情况（单位：万颗，%）
项目 生产量 同比 销售量 同比 库存量 同比
图像传感器解决方案业务 120,224.09 191.31 119,480.65 4.29 74,797.51 1.00
显示解决方案业务 15,977.18 50.31 15,523.23 16.84 5,040.90 9.90
模拟解决方案业务 958,961.91 24.26 989,519.50 16.01 289,539.54 -9.55
合计 1,095,163.18 32.97 1,124,523.38 14.65 369,377.94 -7.36
注：根据韦尔股份提供的数据整理、计算，
该公司图像传感器产品收入主要来源于智能手机及汽车电子等领域，智能手机方面，根据 Canalys 发布的研究数
据，宏观经济趋于稳定，得益于在生成式人工智能（Gen AI）等创新技术所带来的智能手机升级的需求，以及亚
太、中东、非洲和拉美新兴市场在大众市场价位段智能手机出货量增长，2024 年全球智能手机市场明显复苏，
年度出货量达到 12.2 亿部，同比增长 7%。中国信通院公布数据显示，2024 年中国智能手机市场出货量 3.14 亿
部，同比增长 8.7%。根据 Frost & Sullivan 的数据全球手机 CIS 市场规模预计将从 2024 年的 130 亿美元开始以
全球累计汽车销量达 9,060 万台，同比增长 1.8%。根据 Frost & Sullivan 的数据，每辆车的平均 CIS 数量从 2020
年的 2.2 个增加到 2024 年的 3.4 个，预计到 2029 年将进一步增加到 8.0 个。整体来看，公司下游空间广阔，且
公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应商之一，同下游客户缔结了长期稳定的合作关系，在诸多细分应用市
场有着全球领先的市场份额，公司竞争优势较为明显。
（3） 业务专注度与成长性
该公司营业收入中来自核心业务半导体设计及销售的比重很高，主要包括图像传感器解决方案业务、显示解决
收入主要是由韦尔香港、香港华清和新加坡豪威等境外公司实现的，香港作为传统的国际电子产品集散地，较多的客户有在境外交货的需
求。
方案业务及模拟解决方案业务等。2022-2024 年，公司核心业务收入分别为 164.07 亿元、179.40 亿元和 216.40
亿元，占营业收入比重超 80%。除核心业务外，公司电子元器件代理及销售业务与其属于同一行业板块，公司
通过与下游模组厂商和终端厂商保持合作关系，了解市场趋势和终端厂商在研产品需求，有针对性的进行技术
研发和储备，与公司半导体设计业务形成一定的协同效应。总体来看，公司下游涵盖智能手机、汽车电子以及安
防、医疗等多个市场，市场空间广阔。
（4） 经营效率
图表 9. 反映公司经营效率要素的主要指标值
营业周期（天） 开发支出/EBITDA（×,右轴）
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。
年公司经营业绩增长明显，EBITDA 有所上升，开发支出与 EBITDA 比例有所下降。整体来看，公司经营效率
处于较高水平，盈利对资本化开发支出的覆盖能力较上年有所提升。
（5） 盈利能力
图表 10. 反映公司盈利能力要素的主要指标值
毛利率 净资产收益率（右轴）
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。
跟踪期内，在高端智能手机市场的产品持续导入以及汽车智能化渗透加速等因素的影响下，该公司高毛利新产
品销售占比提升，营业毛利及毛利率水平均同比有所增长。2024 年公司营业毛利及毛利率分别为 75.76 亿元和
业毛利同比增长 27.60%。
该公司期间费用分别为 39.14 亿元和 9.52 亿元，
期间费用率分别为 15.21%和 14.71%，
同比分别下降 2.78 个百分点和 1.77 个百分点，期间费用控制较好。跟踪期内，公司期间费用仍以研发费用为主，
同期分别为 26.22 亿元和 6.54 亿元，
当年研发费用同比增长 17.36%；
管理费用分别为 7.48 亿元和 1.76 亿元，2024 年同比增长 20.13%主要是职工薪酬、折旧摊销费用、股份支付费
用增加所致；财务费用分别为-0.13 亿元和-0.06 亿元，因美元利率居于高位，公司当年利息收入大幅增长，财务
费用大幅下滑；销售费用分别为 5.57 亿元和 1.28 亿元，因公司销售规模增长，销售费用同比有所增加。
图表 11. 公司营业利润结构分析
公司营业利润结构 2022 年度 2023 年度 2024 年度
第一季度 第一季度
营业收入合计（亿元） 200.78 210.21 257.31 64.72 56.44
营业毛利（亿元） 61.75 45.74 75.76 20.08 15.74
期间费用率（%） 21.77 17.99 15.21 14.71 16.48
其中：财务费用率（%） 2.96 2.17 -0.05 -0.09 0.13
全年利息支出总额（亿元） 4.94 5.34 3.27 -- --
其中：资本化利息数额（亿元） -- -- -- -- --
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。
该公司存货规模较大，原材料和库存商品的价格波动对公司资产减值损失造成一定影响。2024 年及 2025 年第一
季度，公司计提资产减值损失 6.48 亿元和 0.77 亿元。2024 年以来随着图像传感器解决方案等产品产能顺利爬
坡，当年末公司存货为 69.56 亿元，较 2023 年末有小幅增长，当年公司对在产品及库存商品计提的存货跌价损
失 3.29 亿元，计提规模较 2023 年有所减少，但仍需关注未来因市场需求变化而导致的存货减值风险。此外，
非经常性损益方面，2024 年及 2025 年第一季度，该公司投资净收益分别为 1.82 亿元和 0.07 亿元，2024 年公司
投资收益主要来源于处置长期股权投资及其他非流动金融资产取得的投资收益，当年投资收益同比有所增长主
要系公司处置长期股权投资产生投资收益 0.50 亿元，处置上市公司股票等其他非流动金融资产产生投资收益
主要是持有的上市公司股份、产业基金及非上市公司股权公允价值变化所致。同期公司营业外收入和其他收益
合计分别为 0.76 亿元和 0.09 亿元，主要为政府补助等。2024 年及 2025 年第一季度，公司分别实现经营收益9分
别为 29.62 亿元和 9.75 亿元，同比均有大幅增长。
图表 12. 影响公司盈利的其他因素分析（单位：亿元）
影响公司盈利的其他因素 2022 年度 2023 年度 2024 年度
第一季度 第一季度
投资净收益 10.47 0.73 1.82 0.07 0.48
营业外收入 0.05 0.26 0.13 0.00 0.09
其他收益 0.82 0.60 0.59 0.09 0.06
其中：政府补助 0.57 0.46 0.51 — —
公允价值变动损益 -2.21 2.31 0.58 -0.00 -0.73
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、绘制。
整体看，受益于主营业绩增长，跟踪期内该公司净利润水平明显提升。2024 年及 2025 年第一季度，公司实现营
业利润分别为 32.71 亿元和 9.91 亿元，实现净利润分别为 32.84 亿元和 8.62 亿元，同比分别增加 27.40 亿元和
财务
跟踪期内，该公司债务规模有所压减，财务杠杆水平也有所下降，同时受益于经营业绩大幅提升，净利润水平明
显增长，债务偿付能力有所提升。2024 年，公司销售收入有所增长，当年经营性现金流持续为大额净流入状态，
且公司尚有较多的未受限货币资金和上市公司股权，且融资渠道较为畅通，可为到期债务偿付提供较好支撑。
图表 13. 公司财务杠杆水平变动趋势
资产负债率 权益资本/刚性债务×,右轴
注：根据韦尔股份所提供的数据整理、绘制。
跟踪期内，因偿还较多债务，该公司负债规模整体有所下降。2024 年末及 2025 年 3 月末，公司负债总额分别为
期末债务规模有所上升。同期末，公司权益资本分别为 242.02 亿元和 252.25 亿元，分别较上年末增长 12.60%和
下降态势；同期末公司权益资本与刚性债务比率分别为 2.53 倍和 2.53 倍，较 2023 年末的 1.99 倍有较大提升。
（1） 资产
图表 14. 公司核心资产状况及其变动
主要数据及指标 2022 年末 2023 年末 2024 年末 2025 年 3 月末
流动资产（亿元，在总资产中占比%）
其中：货币资金（亿元） 40.26 90.86 101.85 108.37
应收款项（亿元） 25.02 40.31 39.64 37.44
存货（亿元） 123.56 63.22 69.56 73.59
非流动资产（亿元，在总资产中占比%）
其中：固定资产（亿元） 20.47 25.86 31.26 31.21
在建工程（亿元） 4.93 9.04 5.34 6.34
无形资产（亿元） 20.18 23.05 22.16 21.45
开发支出（亿元） 8.11 10.45 10.63 11.63
商誉（亿元） 31.69 38.61 36.32 36.31
其他非流动金融资产（亿元） 29.64 33.98 33.47 35.34
其他权益工具投资（亿元） 17.03 15.65 16.49 17.33
期末全部受限资产账面金额（亿元） 0.31 4.02 0.33 0.57
受限资产账面余额/总资产（%） 0.08 1.08 0.08 0.14
注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。
模式特点，期末流动资产占比为 55.96%。公司流动资产主要由货币资金、应收账款和存货构成，2024 年末占比
分别为 46.71%、18.18%和 31.90%。2024 年末，公司货币资金 101.85 亿元，较上年末增长 12.10%，主要系当年
销售收入增长获得较多销售回款所致，当期末货币资金中剩余可转债募集资金 3.80 亿元，期末受限货币资金 0.33
亿元主要是用于担保及各项保证金；同期末，公司应收账款为 39.64 亿元，较上年末有所下降，2024 年末账龄
在一年内的应收账款占比为 96.12%，前五名应收账款合计占比 35.31%；同期末，公司存货账面价值 69.56 亿元，
较上年末增长 10.04%，主要系 2023 年以来大规模去库存导致基数较低以及 2024 年高端产品产能释放增加库存
所致。公司存货主要是图像传感器产品，期末在产品和库存商品账面价值分别为 35.66 亿元和 33.89 亿元，较上
年末分别增长 6.58%和 14.92%，2024 年增加计提存货跌价损失准备金额为 3.29 亿元，较上年末减少 0.69 亿元，
截至 2024 年末公司计提存货跌价准备余额为 12.05 亿元，目前公司存货中相关产品均已计提完毕，但仍需关注
未来因市场需求变化而导致的存货减值风险。
图表 15. 2024 年末公司货币资金存放情况（单位：亿元）
按地域分： 金额 按币种分： 金额
境内资金 10.91 美元 91.79
境外资金（含中国香港及中国台湾） 87.14 港币 0.14
募集资金 3.80 其他货币 0.83
— — 人民币 9.09
合计 101.85 101.85
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理。
该公司非流动资产主要由固定资产、在建工程、无形资产、开发支出、商誉、其他非流动金融资产和其他权益工
具投资构成，2024 年末占比分别为 18.21%、3.11%、12.91%、6.20%、21.17%、19.50%和 9.61%。2024 年末，公
司固定资产为 31.26 亿元，主要为研发办公建筑和相关设备等，当年末因待安装设备等在建工程转固较上年末有
所增长；在建工程为 5.34 亿元，主要为待安装设备以及办公楼及附属设施，随着项目持续建成近年来逐渐有所
减少；无形资产为 22.16 亿元，主要是土地使用权、专利权及专有技术、商标、自主研发等，其中公司内部研发
形成的无形资产占比 50.30%；开发支出为 10.63 亿元，主要是图像传感器解决方案等在研产品的研发支出；商
誉为 36.32 亿元，较上年末减少 5.92%，主要系 2024 年公司对显示解决方案业务计提商誉减值准备 2.72 亿元，
截至 2024 年末，公司商誉中图像传感器解决方案业务、显示解决方案业务与模拟解决方案业务分别为 23.26 亿
元、6.25 亿元和 6.81 亿元，公司商誉规模较大，需关注相关企业后续业绩变化对商誉减值的影响；2024 年末，
公司其他非流动金融资产为 33.47 亿元，主要是对上市及非上市公司股权、产业基金等的投资，年末公司持有的
上市公司股份、非上市公司股权投资及产业基金分别为 0.04 亿元、6.44 亿元和 26.98 亿元，2024 年持有非流动
金融资产带来的投资收益合计 0.20 亿元；当年处置其他非流动金融资产取得的投资收益合计 1.41 亿元，主要为
处置上市公司股票取得投资收益 1.07 亿元；2024 年末，其他权益工具投资为 16.49 亿元，主要是持有的北京君
正集成电路股份有限公司（300233.SZ）股份 16.42 亿元，较 2023 年末增长 0.85 亿元系公允价值变动所致。
当期末存货较上年末增长 5.79%至 73.59 亿元；其他科目虽有变化但影响较小。
限，主要用于担保及各项保证金。当前公司受限资产较上年末大幅减少，主要系前期受限固定资产及无形资产
因偿还借款解除受限。此外，截至 2024 年末，韦尔转债募集资金账户余额 3.80 亿元，其中 125.90 万元存于母
公司账户，其余主要存放于海外子公司美国豪威的募集资金账户。
（2） 所有者权益/资本补充
图表 16. 公司所有者权益构成及其变动趋势
-5000.00
-50.00 -15000.00
归属于母公司所有者权益合计（亿元） 少数股东权益（亿元） 归母权益/少数股东权益（x,右轴）
注：根据韦尔股份所提供的数据整理、绘制。
年末，公司实收资本较上年末增长 0.03%至 12.16 亿元，资本公积较上年末增长 1.91%至 115.45 亿元，2025 年 3
月末上述科目变化较小。2024 年末及 2025 年 3 月末，得益于经营业绩增长，公司未分配利润较上年末分别增长
于同年 12 月完成 2024 年度中期利润分配，合计现金分红 2.40 亿元；2025 年 4 月公司发布 2024 年度利润分配
预案，公司拟每 10 股派息 2.20 元（含税）
，预计现金分红 2.64 亿元，未来利润分配情况对权益资本的影响需持
续关注。同期末，公司少数股东权益分别为 120.46 万元和-264.23 万元，较 2023 年末有所减少，主要系个别子
公司持续亏损导致少数股东损益变为负数所致。此外，2024 年末公司库存股 14.40 亿元，较上年末大幅增加，
主要是公司当年回购股份所致。
（3） 负债
图表 17. 公司债务结构及核心债务（单位：亿元）
主要数据及指标 2022 年末 2023 年末 2024 年末 2025 年 3 月末
刚性债务 125.64 107.95 95.65 99.68
其中：短期刚性债务 74.68 53.74 35.69 61.83
中长期刚性债务 50.97 54.21 59.96 37.85
应付账款 11.28 16.63 19.35 22.74
预计负债 10.11 9.44 4.33 4.35
其他应付款 11.49 11.61 11.30 9.35
综合融资成本（年化，%） 4.37 4.47 2.62 2.71
注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。
从债务期限结构来看，该公司负债仍以流动负债为主，2024 年末及 2025 年 3 月末长短期债务比分别为 94.36%
和 49.23%，其中 2025 年 3 月末因部分长期借款重分类至一年内到期的非流动负债，当期末长短期债务比大幅
下降。
该公司债务中刚性债务占比最大，2024 年末及 2025 年 3 月末分别为 64.79%和 65.74%。除刚性债务外，公司主
要负债还有应付账款、其他应付款和预计负债。2024 年末及 2025 年 3 月末，公司应付账款分别为 19.35 亿元和
致；其他应付款分别为 11.30 亿元和 9.35 亿元，分别较上年末减少 2.72%和 17.20%，主要为应付销售返点等；
预计负债分别为 4.33 亿元和 4.35 亿元，主要为公司在海外的经营活动产生的不确定税项，较 2023 年末有所下
降，主要系当年基于以前年度纳税申报表追诉时效已过，将以前年度所多估的税务风险予以转回所致。
跟踪期内，该公司刚性债务规模有所下降，构成仍以银行借款和应付债券为主。2024 年末，公司短期刚性债务
为 35.69 亿元，全部为银行借款，其中短期借款 10.86 亿元、一年内到期的长期借款 24.84 亿元；长期刚性债务
为 59.96 亿元，主要是长期借款 34.72 亿元和应付债券 25.24 亿元，其中“韦尔转债”将于 2026 年 12 月到期，
截至 2024 年末该债券累计转股 32,438 股，尚未转股额 24.33 亿元，目前转股规模不大，若未来转股不达预期，
或将加重公司债务负担。公司银行借款主要借款方式为信用借款，2024 年末占比超过 90%，其他还包括少量的
银行承兑票据贴现及质押借款。2025 年 3 月末，公司刚性债务有所增长，其中中长期刚性债务较上年末下降 22.11
亿元，主要系部分长期借款将于一年内到期，重分类至一年内到期的长期借款所致，当期末一年内到期的长期
借款增长至 43.74 亿元；同期末短期刚性债务较上年末大幅增长 26.14 亿元，除一年内到期的长期借款大幅增长
外，当期末公司短期借款较上年末增长至 18.09 亿元。
从融资成本看，跟踪期内受益于银行贷款利率下行，该公司综合融资成本明显下降，2024 年及 2025 年第一季度
分别为 2.62%和 2.71%，截至 2025 年 3 月末公司存续的银行借款融资成本区间为 2.11%~2.60%。
（1） 现金流量
图表 18. 公司现金流量状况
主要数据及指标 2022 年度 2023 年度 2024 年度
第一季度 第一季度
经营环节产生的现金流量净额（亿元） -19.93 75.37 47.72 10.98 11.10
其中：业务现金收支净额（亿元） -12.66 77.56 48.72 10.94 11.78
投资环节产生的现金流量净额（亿元） -40.17 -24.64 -8.11 -7.00 -1.66
其中：回收投资与投资支付净流入额
-17.62 -14.12 4.10 -1.71 0.76
（亿元）
购建与处置固定资产、无形资产
及其他长期资产形成的净流入额 -22.52 -10.42 -12.21 -5.38 -2.33
（亿元）
筹资环节产生的现金流量净额（亿元） 22.55 -0.64 -30.07 2.42 -22.09
其中：现金利息支出（亿元） 3.66 4.69 2.49 0.45 0.53
注：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。
注：业务现金收支净额是指不包括其他因素导致的现金收入与现金支出的经营环节现金流量净额。
该公司主业收现能力较强，2024 年及 2025 年第一季度营业收入现金率分别为 106.00%和 104.74%。2024 年，随
着库存去化顺利及高端产品产能释放，公司开始增加备货，当期购买商品、接受劳务支付的现金同比增长 77.62%
至 194.89 亿元，使得当年经营性现金流净额同比减少 36.68%至 47.72 亿元。2025 年第一季度，公司继续增加采
购及备货，当期经营活动产生的现金流量净流入为 10.98 亿元，较上年同期略有下降。
与投资支付净额分别为 4.10 亿元和-1.71 亿元，主要涉及对产业基金、股权投资等非流动金融资产以及理财产品
的申赎，跟踪期内规模同比有所减少。项目投资方面，跟踪期内随着募投项目的持续建设，公司购建与处置固定
资产、无形资产及其他长期资产相关的现金流也表现为持续净流出，2024 年及 2025 年第一季度分别为-12.21 亿
元和-5.38 亿元。
幅增长；2025 年第一季度因偿还债务规模同比有所下降且未进行股份回购，当期筹资性现金流量转为净流入。
（2） 偿债能力
图表 19. 公司偿债能力指标值
主要数据及指标 2022 年度 2023 年度 2024 年度
EBITDA（亿元） 28.40 23.92 49.00
EBITDA/利息支出（倍） 5.75 4.48 15.00
EBITDA/刚性债务（倍） 0.26 0.20 0.48
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。
所致。2024 年 EBITDA 对刚性债务的覆盖倍数及对利息支出的覆盖倍数分别为 0.48 倍和 15.00 倍，较去年均有
显著提升。
调整因素
图表 20. 公司资产流动性指标值
主要数据及指标 2022 年末 2023 年末 2024 年末 2025 年 3 月末
流动比率（%） 189.08 223.45 287.07 224.88
速动比率（%） 67.68 151.31 192.18 148.18
现金比率（%） 40.62 103.68 135.89 108.82
资料来源：根据韦尔股份所提供数据整理、计算。
较 2023 年末有所强化，2025 年 3 月末因流动负债规模增长，当期末公司流动性水平有所下降，此外考虑到流动
资产中存货规模占据一定比例，其实际资产流动性弱于指标所示。跟踪期内，公司经营性现金流持续呈大额净
流入状态，货币资金规模较 2023 年末增长，其对债务偿付保障能力有所上升，但仍需关注货币资金与债务的境
内外配置事项。
该公司历年来与银行等金融机构保持了良好的合作关系，并能持续获得金融机构一定规模的授信额度，截至 2025
年 3 月末，公司合并范围获得的银行综合授信总额为 110.39 亿元，尚未使用额度为 37.38 亿元。
跟踪期内，该公司实际控制人仍为虞仁荣先生，但持股比例较 2023 年末有所下降，其中 2024 年 3 月，控股股
东虞仁荣一致行动人绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙） ）将其持有的 15,000,000
（简称“绍兴韦豪”
股无限售条件流通股无偿捐赠给宁波东方理工大学教育基金会11，相关捐赠事项已于 2024 年 3 月 26 日完成过户
登记，捐赠后其持股比例从 8.15%降至 6.10%；同年 10 月，控股股东虞仁荣将其持有的 25,000,000 股无限售条
件流通股无偿捐赠给宁波东方理工大学教育基金会，相关捐赠事项已于 2024 年 10 月 18 日完成过户登记，捐赠
后其持股比例从 29.52%降至 27.44%。后经公司实施股票期权激励计划及可转债转股，截至 2025 年 3 月末，虞
仁荣及其一致行动人合计持股比例为 33.57%，其中虞仁荣直接持股 27.40%、一致行动人虞小荣和绍兴市韦豪股
权投资基金合伙企业（有限合伙）分别持有 0.08%和 6.09%股权，其中虞仁荣及其一致行动人合计质押公司股份
根据该公司于 2025 年 5 月发布的《关于拟变更公司名称、证券简称的公告》
，公司于 2025 年 5 月 19 日召开董
事会，审议通过了拟对公司名称、证券简称进行变更，其中拟将公司名称从“上海韦尔半导体股份有限公司”变
更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”
（具体以市场监督管理部门核准的名称为准）
，公司英文名称从“Will
Semiconductor Co., Ltd. Shanghai”变更为“OmniVision Integrated Circuits Group, Inc.”
，公司证券简称从“韦尔股
宁波东方理工大学为虞仁荣设立的教育基金会举办、浙江省和宁波市政府重点支持筹建的新型研究型大学。截至目前，虞仁荣及其一致
行动人已多次向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠其持有的公司无限售条件流通股用于大学基础设施建设等。
份”变更为“豪威集团”
，证券代码保持“603501”不变，拟变更公司名称事项尚需提交公司股东大会审议。此
外，根据同日发布的《关于修订公司章程及相关公司治理制度的公告》
，公司对公司章程及相关治理制度进行了
修订，其中公司拟在公司章程中删除“监事”
“监事会”相关描述，部分描述由“审计委员会”代替；将“股东
大会”改为“股东会”等，相关事项尚需提交至公司股东大会审议；同时公司修订《股东会议事规则》
、《董事会
议事规则》等多项内部治理制度，修订后的相关制度已于 2025 年 5 月 20 日披露。根据公司于 2025 年 5 月发布
的《关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》
，为加快公司的国际化战略及海外
业务发展，增强公司的境外融资能力，进一步提高公司的综合竞争力，根据公司总体发展战略及运营需要，公司
拟发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司主板上市，本次发行尚需提交公司股东大会审议，需
关注进展情况。2025 年 6 月，公司完成了董事会换届选举，同时聘任徐兴为公司新任财务总监。
根据该公司提供的 2025 年 4 月 22 日的《企业信用报告》及相关资料，跟踪期内公司不存在借款违约及欠息事
项。经查询国家企业信用信息公示系统，公司不存在行政处罚。公司在信息透明度方面不存在重大缺陷，未出现
延期披露财务报表，已披露财务报表未出现重大会计差错；未受到监管处罚。在社会责任方面，跟踪期内公司主
动承担社会责任，2024 年公司对外捐赠及公益项目总投入 7.94 万元。在环境方面，公司及子公司均不属于重点
排污单位，跟踪期内未出现因违法违规而受到处罚的情况。
截至 2024 年末，该公司无对外担保，已背书或贴现且尚未到期的应收票据约为 2.54 亿元。
，起诉美国豪威侵犯其六项专利权。该公司认为上述控诉缺乏事实依据，并会坚决予以辩护。根
据公司管理层聘请的律师的法律意见和本案件的进展情况，现阶段公司管理层认为不能根据该诉讼现状合理可
靠地预测其结果可能造成损失，截至 2024 年末公司并未对该诉讼计提预计负债。因案件尚未判决，案件相关涉
诉金额暂无法确定。
该公司关联交易及资金往来等规模可控。2024 年，公司向关联方采购商品/接受劳务金额合计 364.65 万元；向关
联方出售商品/提供劳务金额合计 194.19 万元，其中主要是为关联方提供服务合计 167.00 万元。关联担保方面，
公司为子公司提供贷款担保和非融资类包含担保合计 3.60 亿元。关联资金往来方面，2024 年末公司应收关联方
应收账款、预付款项、其他应收款及长期应收款账面余额合计 0.98 亿元，主要为兴豪通信技术（浙江）有限公
司的应收款项 0.89 亿元；当年公司应付关联方应付账款、预收账款、其他应付款及其他非流动负债账面余额合
计 0.03 亿元，主要为对上海韦城公寓管理有限公司的其他应付款。
同业比较分析
新世纪评级选取了烽火通信科技股份有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司以及上海富瀚微电子股份有限
公司作为该公司的同业比较对象。上述主体均以半导体为主业的发债公司，具有较高的可比性。
该公司技术研发体系完备，研发投入很高，技术支撑下业务盈利能力较强，财务杠杆处于较低水平但权益资本
对刚性债务覆盖程度相对较弱。
债项信用跟踪分析
本次债券设置发行人赎回条款及投资者回售选择权。在本次发行的可转债期满后五个交易日内，该公司将赎回
未转股的可转债；在本次发行的可转债转股期内，如果公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收
盘价不低于当期转股价格的 130%（含 130%）
，或本次发行的可转债未转股余额不足人民币 3,000 万元时，公司
有权按照债券面值加当期应计利息的价格赎回全部或部分未转股的可转债。
在本次发行的可转换公司债券最后两个计息年度，如果该公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当
期转股价的 70%时，投资者有权将其持有的全部或部分可转换公司债券按面值加上当期应计利息的价格回售给
公司。回售条款的设置，使公司面临一定的提前偿付压力。
本次债券发行规模较大，截至 2024 年末，
“韦尔转债”累计转股 32,438 股，尚未转股额 24.33 亿元，目前转股
规模不大，该债券将于 2026 年 12 月到期，若未来转股不达预期，则该公司需偿还债券本金，或将加重刚性债
务负担。
跟踪期内该公司主要通过银行贷款进行融资，公司融资渠道畅通，资本补充能力较强。
跟踪期内该公司流动性水平有所提升，预计未来仍将保持较高水平，且期内公司盈利能力增长较大，EBITDA 对
债务的覆盖程度有所提升，公司整体偿债保障能力较强。
跟踪评级结论
综上，本评级机构评定韦尔股份主体信用等级为 AA+，评级展望为稳定，韦尔转债信用等级为 AA+。
附录一：
公司与实际控制人关系图
注：根据韦尔股份提供的资料整理绘制（截至 2025 年 3 月末）。
附录二：
公司组织结构图
注：根据韦尔股份提供的资料整理绘制（截至 2025 年 3 月末）。
附录三：
相关实体主要数据概览
基本情况 2024 年（末）主要财务数据（亿元）
母公司持 备注
经营环节现金
全称 简称 与公司关系 股比例 主营业务 刚性债务余额 所有者权益 营业收入 净利润
净流入量
（%）
半导体产品研发设计、销售、电子元
上海韦尔半导体股份有限公司 韦尔股份 本级 —— 93.40 208.22 15.60 5.57 3.42 母公司口径
器件分销等
北京豪威科技有限公司 北京豪威 子公司 100 半导体产品研发设计及销售 — 199.90 189.52 38.03 41.68
豪威科技（北京）股份有限公司 豪威北京 子公司 96.12 半导体产品研发设计及销售 — 3.38 5.68 1.37 2.43
注：根据韦尔股份 2024 年度审计报告附注及所提供的其他资料整理。
附录四：
同类企业比较表
核心业务：集成电路设计 归属行业：半导体
最新主体 开发支出 净资产收益 权益资本/刚性 EBITDA/利息支 EBITDA/刚性债
企业名称（全称） 营业周期 营业收入 毛利率 资产负债率 总资产 所有者权益
信用等级/展望 /EBITDA 率 债务 出 务
（天） （亿元） （%） （%） （亿元） （亿元）
（倍） （%） （倍） （倍） （倍）
烽火通信科技股份有限公司 AAA/稳定 85.73 285.49 1.02 21.25 5.48 64.99 447.57 156.70 1.01 4.96 0.15
浪潮电子信息产业股份有限公司 AAA/稳定 25.40 1147.67 0.10 6.85 12.08 71.44 711.91 203.31 2.07 15.19 0.23
上海富瀚微电子股份有限公司 A+/稳定 56.58 17.90 0.60 37.67 8.06 23.44 38.82 29.72 4.73 14.52 0.68
上海韦尔半导体股份有限公司 AA+/稳定 39.97 257.31 0.35 29.44 14.37 37.89 389.65 242.02 2.53 15.00 0.48
注：烽火通信科技股份有限公司及浪潮电子信息产业股份有限公司相关数据及指标来自公开市场可获取数据及计算，或存在一定局限性。
附录五：
主要财务数据及指标
主要财务数据与指标合并口径 2022 年/末 2023 年/末 2024 年/末
第一季度/末
资产总计亿元 351.90 377.43 389.65 403.87
负债合计亿元 170.90 162.48 147.62 151.62
其中：刚性债务余额亿元 125.64 107.95 95.65 99.68
其中：短期刚性债务余额亿元 74.68 53.74 35.69 61.83
所有者权益合计亿元 181.00 214.95 242.02 252.25
EBITDA亿元 28.40 23.92 49.00 -
经营活动产生的现金流量净额亿元 -19.93 75.37 47.72 10.98
营业周期天 42.06 44.80 39.97 -
开发支出/EBITDA× 0.51 0.76 0.35 -
毛利率% 30.75 21.76 29.44 31.03
经调整的毛利率% 28.18 19.54 27.28 29.05
净资产收益率% 5.57 2.75 14.37 -
净利润增长率% -78.92 -43.25 503.93 55.50
资产负债率% 48.56 43.05 37.89 37.54
权益资本/刚性债务× 1.44 1.99 2.53 2.53
EBITDA/刚性债务× 0.26 0.20 0.48 -
EBITDA/利息支出× 5.75 4.48 15.00 -
注：表中数据依据韦尔股份经审计的 2022～2024 年度及未经审计的 2025 年第一季度财务数据整理、计算。
指标计算公式
刚性债务=期末短期借款+期末应付票据+期末应付利息+期末应付短期债务+期末一年内到期的非流动负债+期末长期借款+期末应付债券+
期末其他刚性债务
EBITDA=报告期利润总额+报告期列入财务费用的利息支出+报告期固定资产折旧+报告期无形资产及其他资产摊销
营业周期=365/{报告期营业收入/(期初应收票据及应收账款余额+期末应收票据及应收账款余额)/2+报告期营业成本/(期初存货余额+期
初合同资产余额+期末存货余额+期末合同资产余额)/2}
开发支出/EBITDA×=期末开发支出+期末无形资产（知识产权类资产）/EBITDA
毛利率%=（报告期营业收入-报告期营业成本）/报告期营业收入×100%
经调整的毛利率%=（报告期营业收入-报告期营业成本-报告期销售费用）/报告期营业收入×100%
净资产收益率%=报告期净利润/（期初所有者权益合计+期末所有者权益合计）/2×100%
资产负债率%=期末负债总额/期末资产总额×100%
权益资本/刚性债务×=期末所有者权益合计/期末刚性债务余额
EBITDA/刚性债务×=报告期 EBITDA/（期初刚性债务余额+期末刚性债务余额）/2
EBITDA/利息支出×=报告期 EBITDA/(报告期列入财务费用的利息支出+报告期资本化利息)
上述指标计算以公司合并财务报表数据为准。
附录六：
评级结果释义
本评级机构主体信用等级划分及释义如下：
等级 含义
AAA 级 发行人偿还债务的能力极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低
AA 级 发行人偿还债务的能力很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低
投资级
A级 发行人偿还债务能力较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低
BBB 级 发行人偿还债务能力一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般
BB 级 发行人偿还债务能力较弱，受不利经济环境影响很大，违约风险较高
B级 发行人偿还债务的能力较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高
投机级 CCC 级 发行人偿还债务的能力极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高
CC 级 发行人在破产或重组时可获得保护较小，基本不能保证偿还债务
C级 发行人不能偿还债务
注：除 AAA 级、CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“+”、“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。
本评级机构中长期债券信用等级划分及释义如下：
等级 含义
AAA 级 债券的偿付安全性极强，基本不受不利经济环境的影响，违约风险极低。
AA 级 债券的偿付安全性很强，受不利经济环境的影响不大，违约风险很低。
投资级
A级 债券的偿付安全性较强，较易受不利经济环境的影响，违约风险较低。
BBB 级 债券的偿付安全性一般，受不利经济环境影响较大，违约风险一般。
BB 级 债券的偿付安全性较弱，受不利经济环境影响很大，有较高违约风险。
B级 债券的偿付安全性较大地依赖于良好的经济环境，违约风险很高。
投机级 CCC 级 债券的偿付安全性极度依赖于良好的经济环境，违约风险极高。
CC 级 在破产或重组时可获得保护较小，基本不能保证偿还债券本息。
C级 不能偿还债券本息。
注：除 AAA 级、CCC 级及以下等级外，每一个信用等级可用“+”、“-”符号进行微调，表示略高或略低于本等级。
砰
做
犯
斯
附录七
发行人历史评级
所使 级方 法
本
版
称
的
型
模
接
链
公
告
报
类型 隋 分类 结果 析师
翁斯 品
互鱼 模 电 【
次 翁 吉
造
制
翁 晶 黄 技
科
坦
科
注 卜述 评 级 方 法 及 相 关 文件 可 于 新 世 纪 评 级 官 方 网 站 查 阅 历 史评 级 信 息 仅 限 于 本 评 级 机 构 对 发 行 人 进 行 的 评 级
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