上海硅产业集团股份有限公司董事会
关于本次交易符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》
第 11.2 条规定、
《科创板上市公司持续监管办法（试行）
》第
二十条及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》
第八条规定的说明
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）拟通过
发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新
昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）、上海新
昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”，和新昇晶投、新昇晶科合
称“标的公司”）的少数股权（以下简称“本次发行股份及支付现金购买资产”）。
同时，上市公司拟向不超过 35 名特定对象发行股份募集配套资金（与本次
发行股份及支付现金购买资产合称“本次交易”）。
本次交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投 100%股权、新
昇晶科 100%股权、新昇晶睿 100%股权。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024 年 4 月修订）》第 11.2 条
规定、
《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条及《上海证券交易所上
市公司重大资产重组审核规则（2025 年 5 月修订）》第八条的规定，科创板上市
公司实施发行股份购买资产的，拟购买资产应当符合科创板定位，所属行业应当
与科创板上市公司处于同行业或者上下游，且与科创板上市公司主营业务具有协
同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高上市公司持续经营能力。
一、标的公司符合科创板定位
标的公司新昇晶科、新昇晶睿主要从事 300mm 半导体硅片业务，主要产品
包括 300mm 半导体抛光片、外延片等；新昇晶投作为持股平台直接和间接持有
新昇晶科和新昇晶睿的股权。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，
标的公司所属行业领域属于“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电
子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）。根据国家统计局颁布的《战略
性新兴产业分类（2018）》，标的公司所属行业领域属于“3 新材料产业”之“3.4
先进无机非金属材料”之“3.4.3 人工晶体制造”之“3.4.3.1 半导体晶体制造”。
根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023 年 5 月）》，标的
公司所处行业为“C 制造业”之“CH 电气、电子及通讯”之“CH39 计算机、
通信和其他电子设备制造业”之“CH398 电子元件及电子专用材料制造”。因
此，标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定
（2024 年 4 月修订）》中的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”，
符合科创板行业领域。
二、标的公司与上市公司处于同行业，与上市公司主营业务具有协同效应
标的公司的主营业务与上市公司相同，均为半导体硅片生产。因此，上市公
司与标的公司属于同行业。
标的公司落实了上市公司发展 300mm 半导体硅片的战略规划，抢抓半导体
行业发展机遇，持续扩大上市公司 300mm 半导体硅片的生产规模和技术能力，
提升上市公司半导体硅片市场占有率与综合竞争力。
本次交易完成后，标的公司均将成为上市公司的全资子公司，有利于上市公
司在经营决策、内部管理、资金管理等多维度开展深度整合。在经营决策方面，
本次交易将优化标的公司的组织结构，能够大幅提高其市场响应速度和决策效率，
使其更好地契合市场动态；在内部管理方面，本次交易将降低上市公司对其管理
的复杂度，从而有利于降低管理成本，提高整体经济效益；在资金层面，可实现
资金统一调配，提高资金使用效率，增强资金保障能力。
综上，本次交易的标的公司符合科创板定位，标的公司与上市公司处于同行
业，与上市公司主营业务具有协同效应，本次交易有利于促进上市公司主营业务
整合升级和提高公司持续经营能力，本次交易符合《上海证券交易所科创板股票
上市规则》第 11.2 条规定、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条
及《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定。
特此说明。
（以下无正文）
（本页无正文，为《上海硅产业集团股份有限公司董事会关于本次交易符合<上
海证券交易所科创板股票上市规则>第 11.2 条规定、<科创板上市公司持续监管
办法（试行）>第二十条及<上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则>第
八条规定的说明》之签章页）
上海硅产业集团股份有限公司董事会
首页
微信公众号
证券之星APP
