证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2025-051
上海至纯洁净系统科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：
?被担保人名称及是否为关联担保：上海至纯系统集成有限公司（以下简称
“系统集成”）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微半导体”）。
本次担保为对公司全资及控股子公司提供的担保，不属于关联担保。
?本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司全资及控股子公
司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与盛京银行股份有限公
司上海分行、上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行分别签订了《最高额
保证合同》《保证合同》。本次公司为系统集成提供担保金额为 2,000 万元，截
至本公告日累计为其提供担保余额为 60,287.24 万元；本次公司为至微半导体提
供担保金额为 4,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 73,051.80 万
元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东会批准的担保额度范围内。
?本次担保是否有反担保：无
?对外担保逾期的累计数量：无
?特别风险提示：本次被担保人 2024 年末资产负债率超过 70%，敬请投资
者注意相关风险。
一、担保情况概述
经上海至纯洁净系统科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）
保总额不超过 85.00 亿元，其中为资产负债率超过 70%的子公司提供担保额度预
计为 81.50 亿元，为资产负债率低于 70%的子公司提供担保额度预计为 3.50 亿元。
上述担保事项是基于对业务情况的预计，根据可能的变化，由公司管理层在上述
预计担保额度内，根据实际情况审批并调剂具体的融资担保事宜。调剂方式为被
担保方为资产负债率低于 70%的控股子公司的担保额度可调剂给其他资产负债
率低于 70%的控股子公司使用，资产负债率高于 70%的控股子公司的担保额度
可调剂给其他资产负债率高于 70%的控股子公司使用。详情请见公司于 2024 年
公告》（公告编号：2024-038）。
近日，因公司全资及控股子公司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款
事项，公司与盛京银行股份有限公司上海分行、上海农村商业银行股份有限公司
张江科技支行分别签订了《最高额保证合同》《保证合同》。本次公司为系统集
成提供担保金额为 2,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 60,287.24
万元；本次公司为至微半导体提供担保金额为 4,000 万元，截至本公告日累计为
其提供担保余额为 73,051.80 万元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司
股东会批准的担保额度范围内。
二、被担保人基本情况
公司名称 上海至纯系统集成有限公司 成立时间 2010 年 9 月 7 日
注册资本 15,000 万元人民币 法定代表人 洪梦华
统一社会信用
代码证
注册地址 上海市闵行区紫海路 170 号 2 幢 3、4 层
一般项目：信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交
流、技术转让、技术推广；工程管理服务；工业工程设计服务；工程技术
服务（规划管理、勘察、设计、监理除外）；规划设计管理；机械设备研
发；机械设备销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材
料销售；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；普通
机械设备安装服务；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；特种设
备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器
经营范围 件与机电组件设备制造；电子元器件与机电组件设备销售；机械电气设备
销售；气体、液体分离及纯净设备制造；气体、液体分离及纯净设备销售；
通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理；电气设备修理；智
能控制系统集成；物联网应用服务；货物进出口；技术进出口；计量技术
服务；工程和技术研究和试验发展。（除依法须经批准的项目外，凭营业
执照依法自主开展经营活动）许可项目：建设工程施工；建筑劳务分包；
特种设备设计；特种设备安装改造修理。（依法须经批准的项目，经相关
部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可
证件为准）
负债合计 227,491.18 万元
总资产 315,699.14 万元
净资产 88,207.96 万元
营业收入 132,218.61 万元 净利润 9,787.41 万元
上述数据为 2024 年度财务数据，以上数据已经审计。
公司名称 至微半导体（上海）有限公司 成立时间 2017-10-26
注册资本 53,144 万元人民币 法定代表人 蒋渊
统一社会信用
代码证
注册地址 上海市闵行区紫海路 170 号 1 幢 3 层 03 室
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术
推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；专业设计服
务；工业设计服务；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助
设备零售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；集成电路芯
经营范围
片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料研发；电子专用
材料销售；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售；计
算机软硬件及外围设备制造；机械设备研发；货物进出口；技术进出口。
（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
负债合计 276,480.00 万元
总资产 356,674.87 万元
净资产 80,194.87 万元
营业收入 58,240.23 万元 净利润 -3,423.73 万元
上述数据为 2024 年度财务数据，以上数据已经审计。
三、协议主要内容
（1）合同签署人
保证人（甲方）：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
债权人（乙方）：盛京银行股份有限公司上海分行
债务人：上海至纯系统集成有限公司
（2）担保最高额度：人民币贰仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：主债权本金、利息、逾期利息、罚息、复利、违约金、损
害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）以及鉴定费、评估费、拍卖
费、诉讼费、仲裁费、公证费、律师费、公告费、执行费、保全费等乙方为实现
债权而发生的合理费用以及其他所有主合同债务人的应付费用。
（5）保证期间：保证责任的保证期间为三年，起算日按如下方式确定：（1）
任何一笔债务的履行期限届满日早于或同于被担保债权的确定日时，甲方对该笔
债务承担保证责任的保证期间起算日为被担保债权的确定日；（2）任何一笔债
务的履行期限届满日晚于被担保债权的确定日时，甲方对该笔债务承担保证责任
的保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。
（1）合同签署人
保证人（甲方）：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
债权人（乙方）：盛京银行股份有限公司上海分行
债务人：至微半导体（上海）有限公司
（2）担保最高额度：人民币壹仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：主债权本金、利息、逾期利息、罚息、复利、违约金、损
害赔偿金、汇率损失（因汇率变动引起的相关损失）以及鉴定费、评估费、拍卖
费、诉讼费、仲裁费、公证费、律师费、公告费、执行费、保全费等乙方为实现
债权而发生的合理费用以及其他所有主合同债务人的应付费用。
（5）保证期间：保证责任的保证期间为三年，起算日按如下方式确定：（1）
任何一笔债务的履行期限届满日早于或同于被担保债权的确定日时，甲方对该笔
债务承担保证责任的保证期间起算日为被担保债权的确定日；（2）任何一笔债
务的履行期限届满日晚于被担保债权的确定日时，甲方对该笔债务承担保证责任
的保证期间起算日为该笔债务的履行期限届满日。
（1）合同签署人
保证人：上海至纯洁净系统科技股份有限公司
债权人：上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行
债务人：至微半导体（上海）有限公司
（2）担保最高额度：人民币叁仟万元整
（3）保证方式：连带责任保证
（4）保证范围：包括主合同项下的债务本金、利息、罚息、复利、违约金、
赔偿金以及实现债权的费用。实现债权的费用包括但不限于催收费用、诉讼费或
仲裁费、保全费、公告费、执行费、律师费、差旅费、公证费及其他费用。
（5）保证期间：主合同约定的债务人履行债务期限届满之日起三年。主合
同约定债务人分期履行还款义务的，保证期间按各期还款义务分别计算，自每期
债务履行期限届满之日起三年。
四、履行的相关程序
本次担保事项已经公司 2024 年第二次临时股东大会审议通过，详见公司于
议》（公告编号：2024-058）。
五、公司累计对外担保情况
截至本公告日，公司实际对外担保总额为 306,669.18 万元人民币，占上市公
司 2024 年度经审计归属于上市公司股东净资产的 63.48%。截至目前，公司不存
在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形，公司及控股子公司不存
在逾期担保的情形。
特此公告。
上海至纯洁净系统科技股份有限公司董事会
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