证券代码：688661 证券简称：和林微纳 编号：2025-008
苏州和林微纳科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、 本期业绩预告情况
(一) 业绩预告期间
(二) 业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计 2025 年第一季度实现营业收入为 2.05 亿
元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 1.08 亿元左右，同比增加
（2）预计 2025 年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为 2,700 万
元左右，与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加 3,241 万元左右，实现扭
亏为盈。
（3）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 2,500 万元左右，
与上年同期（法定披露数据）相比，预计增加 3,116 万元左右，实现扭亏为盈。
(三) 本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、 上年同期业绩情况和财务情况
（一）营业收入：0.97 亿元。利润总额：-805.87 万元。归属于母公司所有
者的净利润：-541.80 万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：
-616.15 万元。
（二）每股收益：-0.06 元。
三、 本期业绩变化的主要原因
报告期，公司积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市
场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，公司一季度销售额净利
润水平实现同比高增长。本报告期，公司销售额实现同比高增长，受益于 5G、
人工智能、物联网等新兴技术的需求，叠加本土国产替代化需求日益增多的积极
影响，公司在芯片测试探针领域的主要客户出货量显著提升；此外，公司新开拓
的微型传动领域如智能家居清洁设备等方面也带来了销售额的增长。
报告期内，公司营收及利润大幅上升，主要受益于客户高毛利产品销售占比
的提升，以及销售规模扩大带来的成本优势，本报告期毛利及毛利率均有提升。
报告期内，公司与客户保持较高的市场粘性，AI 芯片测试探针和 socket 继
续放量，实现了营收利润端的共振。一方面研发团队集中精力研发高速高频测试
探针和插座，其中高速信号可以满足回损-0.5dB、在高功率大电流 KGD 测试
socket 有所突破。与此同时，公司新项目新产品相继发力，在前道 CP 端：晶圆
级芯片封装探针头/测试座能适用于多种晶圆级芯片实现多引脚、多 site 测试、
车规级 2D MEMS 探针卡完成三温测试验收、高针数 MEMS 探针卡通过高低温、载
流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm 弹簧探针成功量产
用于 Wafer 测试，开始小批量出货；在后道 FT 端：公司研发团队相继推出多种
Socket，如：导电胶测试座（Rubber Socket）、老化测试座(Burn-in Socket)、
Blade C 系列测试座，高温大电流产品技术成功进入国际头部芯片制造商供应链。
四、 风险提示
本次业绩预告是公司财务部门基于自身专业判断进行的初步核算，尚未经注
册会计师审计。公司不存在影响本次业绩预告准确性的重大不确定因素。
五、 其他说明事项
以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的
特此公告。
苏州和林微纳科技股份有限公司董事会
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