晶合集成: 晶合集成关于股份回购实施结果暨股份变动的公告

来源:证券之星 2025-03-04 20:08:34
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证券代码:688249      证券简称:晶合集成                 公告编号:2025-011
          合肥晶合集成电路股份有限公司
       关于股份回购实施结果暨股份变动的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
   重要内容提示:
回购方案首次披露日          2023/12/25
回购方案实施期限           2024 年 3 月 15 日~2025 年 3 月 14 日
预计回购金额             500,000,000 元~1,000,000,000 元
回购价格上限             25.26 元/股
                   □减少注册资本
                   √用于员工持股计划或股权激励
回购用途
                   □用于转换公司可转债
                   □为维护公司价值及股东权益
实际回购股数             62,088,500 股
实际回购股数占总股本比例       3.09%
实际回购金额             891,677,308.30 元
实际回购价格区间           12.97 元/股~15.31 元/股
   一、 回购审批情况和回购方案内容
开了第一届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购
股份方案的议案》,并于 2024 年 3 月 15 日召开 2024 年第一次临时股东大会审议
通过前述议案,同意公司使用超募资金、自有及自筹资金以集中竞价交易方式回
购公司股份用于股权激励。回购资金总额不低于人民币 50,000 万元(含),不超过
人民币 100,000 万元(含)。回购价格不超过人民币 25.26 元/股(含),回购期限为
自公司股东会审议通过本次回购方案之日起 12 个月内。独立董事对本事项发表了
明确同意的独立意见。具体内容详见公司于 2023 年 12 月 29 日、2024 年 3 月 16
日、2024 年 3 月 30 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《晶合集
                          (公告编号:2023-042)、
成关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告(更正后)》
《晶合集成 2024 年第一次临时股东大会决议公告》
                         (公告编号:2024-016)、
                                        《晶合
                         (公告编号:2024-017)。
集成关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》
   二、 回购实施情况
  (一)2024 年 4 月 8 日,公司首次实施回购股份,具体内容详见公司于 2024
年 4 月 9 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《晶合集成关于以
集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》(公告编号:2024-019)。
  (二)截至本公告披露日,公司本次股份回购计划实施完毕。公司通过上海
证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份 62,088,500 股,占公
司总股本的 3.09%,回购成交的最高价为 15.31 元/股,回购最低价为 12.97 元/股,
回购均价 14.36 元/股,支付的资金总额为人民币 891,677,308.30 元(不含印花税、
交易佣金等交易费用)。
  (三)公司本次股份回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异,
公司已按披露的方案完成回购。
  (四)本次股份回购的资金来源为公司超募资金、自有及自筹资金,不会对
公司的经营、财务和未来发展产生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生
变化,回购后公司股权分布情况符合上市公司的条件,不会影响公司的上市地位。
   三、 回购期间相关主体买卖股票情况
  经公司核查,自公司首次披露回购方案之日起至本公告披露前一日,公司现
任董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人买卖公司股票情况如下:
  基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可,公司高级管理人员周
义亮先生于 2024 年 9 月 30 日通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式增持
公司股份 24,743 股,共持有公司股票 167,115 股。
  除上述情况外,公司其余现任董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际
控制人在公司首次披露回购股份事项之日起至本公告披露前一日不存在买卖公司
股票的情况。
   四、 股份变动表
  本次股份回购前后,公司股份变动情况如下:
                       回购前                      回购完成后
    股份类别
               股份数量(股) 比例(%) 股份数量(股) 比例(%)
有限售条件流通股份      1,630,590,193      81.28    829,404,137     41.34
无限售条件流通股份       375,544,964       18.72   1,176,731,020    58.66
其中:回购专用证券账户               0          0      62,088,500      3.09
    股份总数       2,006,135,157     100.00   2,006,135,157   100.00
注:公司有限售条件流通股份变动系首次公开发行部分限售股及战略配售限售股股票于 2024
年 5 月 6 日上市流通,具体内容详见公司于 2024 年 4 月 23 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《晶合集成首次公开发行部分限售股及战略配售限售股股票上市流
通公告》 (公告编号:2024-026) 。上述股本结构未考虑股东参与转融通情况。
   五、 已回购股份的处理安排
  公司本次累计回购股份 62,088,500 股,将在未来适宜时机用于股权激励。若
公司未能在本公告披露后 3 年内使用完毕已回购股份,尚未使用的已回购股份将
予以注销。上述回购股份存放于公司股份回购专用证券账户期间,不享有股东会
表决权、利润分配、公积金转增股本、增发新股和配股等权利,不得质押和出借。
  后续公司将按照披露的用途使用已回购的股份,并按规定履行决策程序和信
息披露义务。
  特此公告。
                               合肥晶合集成电路股份有限公司董事会

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