证券代码：688368 证券简称：晶丰明源 公告编号：2025-003
上海晶丰明源半导体股份有限公司
关于筹划重大资产重组的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、本次交易基本情况
上海晶丰明源半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟以发行股份、可
转换公司债券及支付现金方式购买四川易冲科技有限公司（以下简称“标的公
司”）100%的股权并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金（以下
简称“本次交易”）。本次交易预计构成《上市公司重大资产重组管理办法》规
定的重大资产重组，构成《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联交
易，不构成重组上市。
二、本次交易进展情况
根据上海证券交易所相关规定，经公司向上海证券交易所申请，公司股票于
开市起继续停牌，具体情况详见公司于 2024 年 10 月 22 日发布于上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）上的《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于筹划重
大资产重组的停牌公告》（公告编号：2024-067）及 2024 年 10 月 29 日发布的
《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于筹划重大资产重组进展并继续停牌的
公告》（公告编号：2024-068）。
第十八次会议，审议通过了《关于公司本次发行股份、可转换公司债券及支付现
金购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等与本次交易相关的议案，
并与交易对方签署《购买资产协议》。同时，经公司向上海证券交易所申请，公
司股票于 2024 年 11 月 5 日（星期二）开市起复牌。具体情况详见公司于 2024
年 11 月 5 日发布于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《上海晶丰明
源半导体股份有限公司关于披露重大资产重组预案暨公司股票复牌及一般风险
提示性公告》（公告编号：2024-071）、《上海晶丰明源半导体股份有限公司发
行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案》
等相关公告。
《上海晶丰明源半导体股份有限公司关于筹划重大资产重组的进展公告》（公告
编号：2024-076），公司已根据相关《购买资产协议》的约定向标的公司指定账
户支付了人民币 1,500 万元的诚意金。后续若公司未能就本次交易与相关交易对
方签署补充协议、本次交易相关主体协商一致终止本次交易、本次交易被上海证
券交易所或中国证监会否决，或公司在本次交易获得中国证监会核准注册后的约
定时间内支付全部现金对价，上述诚意金应返还公司。
海晶丰明源半导体股份有限公司关于筹划重大资产重组的进展公告》
（公告编号：
上海市方达律师事务所为本次交易提供法律服务。
截至本公告披露日，公司已与华泰联合证券有限责任公司签订《关于重大资
产重组财务顾问暨承销协议》，聘请华泰联合证券有限责任公司为本次交易的独
立财务顾问；与金证（上海）资产评估有限公司签订《资产评估委托合同》，聘
请金证（上海）资产评估有限公司为本次交易提供资产评估服务；与立信会计师
事务所（特殊普通合伙）签订《审计业务约定书》，聘请立信会计师事务所（特
殊普通合伙）为本次交易提供财务审计服务。
自本次交易预案披露以来，公司与交易各方积极沟通交易方案，有序推进本
次交易的相关工作。公司将严格按照法律法规、规范性文件的有关规定积极推进
本次交易筹划事项的各项工作，履行后续必要的审议程序与信息披露义务。
三、风险提示
本次交易尚需提交公司董事会再次审议及公司股东大会审议批准，并需经有
权监管机构批准、核准或同意注册后方可正式实施，能否通过上述审批、核准或
注册尚存在不确定性。
公司指定信息披露媒体为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），有关本
次交易的信息均以在上述指定媒体刊登的公告为准，敬请广大投资者关注公司后
续公告并注意投资风险。
特此公告。
上海晶丰明源半导体股份有限公司
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