证券代码：300812 证券简称：易天股份 公告编号：2025-002
深圳市易天自动化设备股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、2024 年度业绩预计情况
预计的业绩： ? 亏损 ?扭亏为盈 ?同向上升 ?同向下降
项 目 本报告期 上年同期
亏损：8,000.00 万元–11,400.00 万元
归属于上市公司
盈利：2,166.14 万元
股东的净利润
比上年同期下降：469.32% - 626.28%
亏损：8,195.49 万元–11,595.49 万元
扣除非经常性损
盈利：1,408.82 万元
益后的净利润
比上年同期下降：681.73% - 923.07%
二、与会计事务所沟通情况
本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务
所审计。公司已就业绩预告有关事项与年报审计会计师事务所进行了预沟通，
双方在本报告期的业绩预告方面不存在重大分歧。
三、业绩变动原因说明
度放慢、验收周期延长所致，亦影响了公司的净利润。
于谨慎性原则，预计 2024 年度计提的应收款项信用减值准备和存货跌价准备有
所增加。截至目前相关减值测试尚在进行中，最终计提的减值金额以正式披露
的经审计后的 2024 年年报为准。
纳税所得额的估计，冲回部分已确认的递延所得税资产。
年度部分子公司经营亏损、资产减值情况、外部经营环境变化等因素导致超额
亏损，预计应收子公司款项未来无法收回，公司将该债权损失全部计入“归属
于母公司所有者的净利润”，扣除该债权损失金额后的超额亏损，再按照母公
司与少数股东对子公司的分配比例，分别计入“归属于母公司所有者的净利润”
和“少数股东损益”。
四、其他相关说明
研发推出了探测器模块微组装生产线，应用于 CT 探测器以及新型的光子计数探
测器的生产。在 IGBT 设备领域推出了专用贴片机，应用于 IGBT 及碳化硅功率模
块的生产。在 Chiplet 专用设备领域以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，
倒装贴片机的贴装精度已覆盖 3μm3Σ要求；其他设备涵盖了 Dipping/TCB/USC/
覆膜等工艺，相关产品可用于 SIP（系统级封装）、MEMS 器件、射频器件、微波
器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通等客户订单。
控股子公司易天半导体专注于第四代 Mini LED 巨量转移整线设备的研发和
制造，已与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证。
已完成晶圆减薄相关的第一代设备开发，经过客户多次式样验证，该设备操作性
能稳定、加工精度高，在加工速度及品质上向行业龙头企业技术水平看齐，可实
现国产代替进口。
报告期内，微组半导体预计实现收入较上年同期增长超 20%，净利润较上年
同期上升超 39%。
长趋势，结存的订单体量相对充足，公司经营持续稳健。
准确性的不确定因素，公司已就不确定因素与年审会计师进行沟通，最终资产减
值及信用减值准备计提金额将由公司聘请的会计师事务所审计后确定。在年度审
计后，资产减值及信用减值准备的金额可能会发生一定调整，公司预计调整的金
额在本业绩预告范围内。
具体财务数据将在公司 2024 年年度报告中详细披露。敬请广大投资者谨慎决
策，注意投资风险。
特此公告。
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