平安证券股份有限公司
关于甬矽电子（宁波）股份有限公司
平安证券股份有限公司（以下简称平安证券或保荐机构）作为甬矽电子（宁
波）股份有限公司（以下简称甬矽电子或公司）向不特定对象发行可转换公司债
券的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规
板股票上市规则》
范运作》 《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》等
相关规定，于 2024 年 7 月对应承接甬矽电子首次公开发行股票的保荐机构方正
证券承销保荐有限责任公司（以下简称原保荐机构）的持续督导工作，并出具
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 实施情况
保荐机构已建立健全并有效执
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
具体的持续督导工作制定相应的工作计划。
相应的工作计划。
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始
保荐机构已与甬矽电子签订保
前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在
持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所
持续督导期间的权利和义务。
备案。
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违 矽电子首次公开发行股票的持
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券 续督导工作，经核查，2024 年
交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定 上半年甬矽电子未发生按有关
媒体上公告。 规定须保荐机构公开发表声明
的违法违规情况。
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发
矽电子首次公开发行股票的持
现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，
报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法
上半年甬矽电子未发生重大违
违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取
法违规或违背承诺等事项。
的督导措施等。
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
矽电子首次公开发行股票的持
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查
等方式开展持续督导工作。
荐机构与甬矽电子保持密切的
日常沟通，通过定期或不定期
序号 工作内容 实施情况
回访、现场检查等方式持续关
注甬矽电子生产经营、信息披
露情况，对甬矽电子开展持续
督导工作。
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
矽电子首次公开发行股票的持
续督导工作，自承接日起，保
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵
荐机构督导甬矽电子及其董
守法律、法规、部门规章和上海证券交易所发布
的业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所
法律、法规、部门规章和上海
做出的各项承诺。
证券交易所发布的业务规则及
其他规范性文件，切实履行其
所做出的各项承诺。
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制 矽电子首次公开发行股票的持
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议 续督导工作，自承接日起，保
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规 荐机构督促甬矽电子依照相关
范等。 规定健全完善公司治理制度，
并严格执行公司治理制度。
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
矽电子首次公开发行股票的持
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包
续督导工作，自承接日起，保
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部
荐机构督导甬矽电子建立健全
并有效执行内控制度，督导甬
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制
矽电子的内控制度能符合相关
等重大经营决策的程序与规则等。
法规要求并得到了有效执行，
能够保证公司的规范运行。
保荐机构于2024年7月承接甬
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制 矽电子首次公开发行股票的持
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充 续督导工作，自承接日起，保
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的 荐机构督促甬矽电子严格执行
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 信息披露制度，审阅信息披露
文件及其他相关文件。
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更
矽电子首次公开发行股票的持
正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上
续督导工作，自承接日起，保
海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件
未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
文件进行了审阅，不存在应及
义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
时向上海证券交易所报告的情
作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市
况。
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告。
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、 保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、 矽电子首次公开发行股票的持
所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控 上半年，甬矽电子及其实际控
制制度，采取措施予以纠正。 制人、董事、监事、高级管理
序号 工作内容 实施情况
人员未受到中国证监会行政处
罚、上海证券交易所纪律处分
或者被上海证券交易所出具监
管关注函的情况。
保荐机构于2024年7月承接甬
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履 矽电子首次公开发行股票的持
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所
报告。 上半年甬矽电子及其实际控制
人不存在未履行承诺的情况。
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市 保荐机构于2024年7月承接甬
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应 矽电子首次公开发行股票的持
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实
不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄
清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海 上半年，甬矽电子未出现该等
证券交易所报告。 事项。
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并
限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二） 保荐机构于2024年7月承接甬
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可 矽电子首次公开发行股票的持
违规情形或其他不当情形； （三）公司出现《保 上半年，甬矽电子未发生相关
荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形； 情况。
（四）公司不配合持续督导工作； （五）上海证
券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形。
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公 保荐机构于 2024 年 7 月承接甬
司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐代表人 矽电子首次公开发行股票的持
应当自知道或者应当知道之日起 15 日内进行专 续督导工作，明确了双方在持
项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌疑； （二） 续督导期间的权利义务，并计
控股股东、实际控制人、董事、监事或者高级管 划于 2024 年下半年开展现场检
理人员涉嫌侵占上市公司利益；（三）可能存在 查工作。经核查，2024 年上半
重大违规担保；（四）资金往来或者现金流存在 年，甬矽电子不存在需要专项
重大异常；（五）上海证券交易所或者保荐机构 现场检查的情形。
认为应当进行现场核查的其他事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
保荐机构于 2024 年 7 月承接甬矽电子首次公开发行股票的持续督导工作，
大问题。
三、重点风险事项
甬矽电子面临的重点风险因素主要如下：
（一）业绩下滑或亏损的风险
分原有客户的份额提升，公司实现营业收入 162,948.59 万元，同比增长 65.81%；
随着公司营业收入的增长，规模效应逐步显现，毛利率在今年上半年稳步回升；
综合以上因素，公司 2024 年上半年实现扭亏为盈，归属于上市公司股东的净利
润为 1,210.59 万元，同比增加 9,100.47 万元。
公司将积极新客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，
但若未来半导体产业复苏不及预期或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩
可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
（二）产品未能及时升级迭代及研发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加
快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满
足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入
分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，
分散和化解市场及研发风险。
（三）经营风险
公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。公
司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原
材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造
成不利影响。
报告期内，客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利
变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场
份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降
的风险。
（四）财务风险
公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交
付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常
会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2021 年至 2024 年 6 月 30 日，
公司存货账面价值分别为 27,887.65 万元、32,057.30 万元、35,785.55 万元和
主要由原材料和在产品组成。针对存货中原材料余额较高的情况，公司会通过生
产计划和供应链管理促使原材料库存保持合理水平。若市场环境发生重大变化，
公司未能及时调整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。
公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原
材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产
品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，
因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生
不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致
产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
（五）行业风险
近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同
时智能手机、PC 等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来
业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平
均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加
大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市
场竞争。
公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对
公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，
其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成
电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
（六）宏观环境风险
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然
面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间
接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费
预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好
的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司将
持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体
系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
四、重大违规事项
本持续督导期间，公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：元、%
主要会计数据 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 变动比例
营业收入 1,629,485,901.52 982,713,424.55 65.81
归属于上市公司股东的净利润 12,105,858.77 -78,898,883.99 不适用
主要会计数据 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 变动比例
归属于上市公司股东的扣除非
-15,574,924.62 -113,759,544.25 不适用
经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 545,144,446.12 252,599,106.59 115.81
主要会计数据 2024 年 6 月 30 日 2023 年 12 月 31 日 变动比例
归属于上市公司股东的净资产 2,442,491,778.00 2,448,597,504.62 -0.25
总资产 13,631,530,118.99 12,330,906,165.46 10.55
（二）主要财务指标
主要财务指标 2024 年 1-6 月 2023 年 1-6 月 变动比例
基本每股收益（元／股） 0.03 -0.19 不适用
稀释每股收益（元／股） 0.03 -0.19 不适用
扣除非经常性损益后的基本每股
-0.04 -0.28 不适用
收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） 0.5 -3.14 增加 3.64 个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
-0.64 -4.53 增加 3.89 个百分点
净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例（%） 5.77 6.27 减少 0.50 个百分点
（三）主要会计数据和财务指标的变动说明
公司主要财务数据及财务指标变动的原因如下：
新业务的开展、新客户的导入所致；
应逐步体现所致；
归属于上市公司股东的净利润增加所致；
主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
（一）核心竞争力分析
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付
及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公
司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，通过增强
新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产
品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域
头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳
合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。
公司系国家高新技术企业，公司 2020 年入选国家第四批“集成电路重大项目
企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至 2024 年 6 月 30 日，公司已获
得授权 337 项专利，其中发明专利 128 项，实用新型专利 206 项，外观设计专利
凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装产品、4G/5G 射频功放封装技术、高密
度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产品、IC 测试等领域均拥有核心技术。公
司“年产 25 亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、
生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装
业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构较为
优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP 类 SoC
芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等物联网
AIOT 芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核
心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程
技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并
根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至 2024 年 6 月 30 日，公司拥
有研发技术人员 874 人，占公司总人数的比例 16.58%。
（二）核心竞争力的变化情况
本持续督导期间，甬矽电子的持续竞争力未发生重大不利变化。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出及变化情况
公司成立以来即专注于先进封装业务，并以行业技术发展趋势和客户需求为
导向，坚持持续研发、自主创新，不断增强技术储备。截至 2024 年 6 月末，公
司研发人员共计 874 人，占公司总人数的比例为 16.58%；2024 年 1-6 月公司研
发费用为 9,398.43 万元，主要为人员人工费用和直接投入费用，较上年同期相比
增长 52.57%，主要系本报告期公司加大研发投入，重视研发队伍的培养和建设，
直接研发投入和研发人员职工薪酬的增加所致。截至 2024 年 6 月末，公司累计
获得 337 项专利，其中发明专利 128 项、实用新型专利 206 项、外观设计专利 3
项，整体技术水平及产业化能力处于行业内先进水平。
（二）研发进展
著作权 1 项；新增获得授权的发明专利 9 项，实用新型专利 23 项，外观设计专
利 1 项。截至 2024 年 6 月 30 日，公司已获得授权 337 项专利，其中发明专利
截至 2024 年 6 月末，公司正在研发的主要项目情况如下：
拟达到
序号 研发领域 主要研发项目及阶段性成果
目标
（1）高性能低损耗 FCBGA 基板封装工艺开发；（2）晶圆激
光打印技术开发；（3）透膜打印技术能力开发；（4）扇出型 提升芯
工艺能力
封装切割技术开发；（5）DiFEM 模组多芯片封装技术研发； 片封装
（6）特殊产品腔体气密工艺研究； （7）DR-QFN 封装技术研 工艺技
类项目
发；（8）14×20 尺寸 LQFP 封装技术开发；（9）单面 BGA 模 术能力
组项目工艺技术开发； （10）超厚芯片切割技术工艺开发； （11）
拟达到
序号 研发领域 主要研发项目及阶段性成果
目标
模组产品球焊工艺技术研究； （12）射频模块区域电磁屏蔽技
术研究；（13）超高集成射频模组电磁屏蔽技术研究；（14）
SiP 产品生产流程规划与建立； （15）SMT 高密度制程能力建
立； （16）Hybird LGA FC 芯片上 DB 叠 Die 工艺研究；（17）
指纹产品高脚位超低线弧技术开发。
（1）FC 基板涨缩技术研究；（2）扇出型（Fan-Out）产品封
提升封
设计仿真 装设计工艺技术研究； （3）封装基板设计散热性能优化研究；
装芯片
设计仿
类项目 FC-BGA 产品翘曲优化研究；（6）多物理场仿真算法及软件
真能力
研发。
（1）自动化生产天车系统导入开发； （2）晶圆级测试大数据
PAT 系统研究与开发；（3）晶圆级测试实时监控系统研究与
生产工艺 提升封
开发；（4）DB、3D、AOI 机台替代传统封装人为测量仪器；
效率提升 装芯片
研究类项 设计仿
数切割刀切割工艺技术研究；（7）芯粒集成设计与工艺协同
目 真能力
优化(DTCO)关键技术研究； （8）Bumping 检验 map 整合系统
技术开发。
建立新
（1）国产全烧结胶应用于 PA 产品开发导入；（2）超小芯片 材料技
新材料应 应用绝缘胶封装技术开发； （3）国产 MUF 工艺塑封料特性研 术储备
项目 高性能低损耗 IC 封装基板封装工艺研发；（6）国产低模量 本材料
DAF 应用指纹产品封装技术开发。 应用开
发
（1）膜状底填热压键合技术研发；（2）高功率户外移动通讯
组件散热解决方案；（3）微型激光发射芯片封装研究；（4） 提升新
新封装产 多频带高能效高性能毫米波前端模组三维异构集成工艺研 产品研
（5）扇出型先进微形间距植球凸块封装产品技术开发；（6） 发能力
项目 平边晶圆导入先进封装产品技术开发；（7）晶圆级异质微凸 及技术
点制造研发；（8）电磁信号屏蔽产品技术开发；（9）堆叠封 竞争力
装（PoP）技术研发
提升新
新工艺能 工艺开
（1）晶圆凸块及重布线技术研发；（2）2.5D 混合封装技术研
究；（3）覆膜低压力器件产品封装工艺开发。
项目 及技术
竞争力
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），同意公司向社会公
众发行人民币普通股（A 股）股票 6000.00 万股，发行价格为 18.54 元/股，募集
资金总额为 111,240.00 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,332.10 万
元后，实际募集资金净额为人民币 100,907.90 万元。上述募集资金已全部到账并
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022 年 11 月 11 日出具了《验资报告》
（天
健验[2022]608 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，公司、
原保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司前次募集资金在银行账户的存放情况如下：
单位：万元
初始存放金 2024 年 6 月
开户银行 银行账号 备注
额注 30 日余额
交通银行股份有限公
司宁波余姚泗门支行
中国银行股份有限公 已于
司余姚分行 2023 年
中国建设银行股份有 12 月销
限公司宁波市分行 户
中国农业银行股份有
限公司余姚分行
合计 - 103,964.53 - -
注：初始存放金额与前次发行募集资金净额差异为 3,056.63 万元，系公司 2022 年使用自有
资金支付发行费用及前期已支付的保荐费。
公司对募集资金进行了专户存储和专项使用，截至 2023 年 12 月 31 日，公
司前次募集资金已基本使用完毕，前次募集资金银行专户已完成销户。公司及时
履行了相关信息披露义务，募集资金的使用情况与公司已披露情况一致，不存在
变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员和核心
技术人员的持股、质押、冻结及减持情况
截至 2024 年 6 月 30 日，公司控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，持有公
司 74,210,000 股股份，持股比例为 18.17%。2024 年 1-6 月，公司控股股东持股
数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。
员的持股变动情况如下：
单位：股
期初持 期末持 2024 年 1-6 月股
姓名 职务 增减变动原因
股数 股数 份增减变动量
副总经理、董
李大林 0 126,000 126,000 励第一期归属 126,000
事会秘书
股
励 第 一 期 归 属 2,700
何正鸿 核心技术人员 0 0 0
股，并于报告期内在二
级市场全部出售
除上表所列情形外，2024 年 1-6 月公司实际控制人、董事、监事、高级管理
人员和核心技术人员不存在其他持股数量发生变化的情形，不存在质押、冻结或
减持情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
无。
（本页无正文，为《平安证券股份有限公司关于甬矽电子（宁波）股份有限公司
保荐代表人：
周 超 夏亦男
平安证券股份有限公司
年 月 日
首页
微信公众号
证券之星APP
