晶华微: 晶华微关于实施2023年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告

来源:证券之星 2024-07-24 19:15:57
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证券代码:688130      证券简称:晶华微          公告编号:2024-030
              杭州晶华微电子股份有限公司
 关于实施 2023 年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
  重要内容提示:
  ? 调整前回购价格上限:不超过人民币 60.00 元/股
  ? 调整后回购价格上限:不超过人民币 42.95 元/股
  ? 价格上限调整起始日期:2024 年 7 月 12 日(2023 年年度权益分派除权
除息日)
  一、回购股份的基本情况
了第一届董事会第二十四次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股
份方案的议案》,同意公司使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发
行的人民币普通股(A 股)股票,并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持
股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币 1,500 万元且不超过人民
币 3,000 万元,回购的价格不超过人民币 60.00 元/股,回购期限自董事会审议通
过回购股份方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2023 年 8 月 19 日、
中竞价交易方式回购股份方案的公告》(公告编号:2023-035)和《关于以集中
竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:2023-042)。
  二、调整回购股份价格上限的原因
  根据公司 2023 年年度股东大会审议通过的《关于 2023 年度利润分配暨资本
公积转增股本预案的议案》,公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减
公司回购专用证券账户中股份为基数,以资本公积向全体股东每 10 股转增 4 股,
不派发现金红利,不送红股。如在上述利润分配暨资本公积转增股本方案公告披
露之日起至实施权益分派股权登记日期间,因可转债转股/回购股份/股权激励授
予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数(总股本扣
除公司回购专用证券账户股份余额)发生变动的,公司拟维持每股转增的比例不
变,相应调整转增的总额。本次权益分派实施的具体情况详见公司在上海证券交
易所网站(www.sse.com.cn)披露的《2023 年年度权益分派实施公告》(公告编
号:2024-025)和《2023 年年度权益分派实施结果暨股份上市公告》
                                    (公告编号:
   根据公司《回购报告书》,如公司在回购期限内实施了资本公积金转增股本、
现金分红、派送股票红利、配股、股票拆细或缩股等除权除息事项,公司将按照
中国证监会及上海证券交易所的相关规定,对回购股份的价格上限进行相应调整。
   三、本次回购股份价格上限的调整
   根据《回购报告书》的约定,本次回购股份价格上限由不超过人民币 60.00
元/股调整为不超过人民币 42.95 元/股,具体的价格调整公式如下:
   调整后的回购股份价格上限=(调整前的回购股份价格上限-每股现金红
利)÷(1+流通股份变动比例)。
   根据《关于 2023 年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》,公司以资
本公积向全体股东每 10 股转增 4 股,不派发现金红利,不送红股。
   由于本次权益分派为差异化权益分派,前述公式中的流通股份变动比例指根
据总股本摊薄调整后计算的流通股份变动比例,即:
   流通股份变动比例=(参与分配的股本总数×实际分派的送转比例)÷总股本
=(66,035,973×0.40)÷66,560,000≈0.39685(保留五位小数)。
   因此,调整后的回购股份价格上限=(60-0)÷(1+0.39685)≈42.95 元/股(保
留两位小数)。
   根据《回购报告书》,本次回购股份的资金总额不低于人民币 1,500 万元,
不超过人民币 3,000 万元。以调整后的回购股份价格上限 42.95 元/股进行测算,
本次回购股份总数约为 34.92 万股至 69.85 万股,约占公司本次权益分派实施完
毕后总股本的 0.38%至 0.75%。上述数据为假设截至目前未实施回购的情况下进
行测算,具体回购股份的数量及金额以回购期限届满时或回购实施完毕时实际回
购的股份数量及金额为准。
  四、其他事项说明
  除上述调整外,公司以集中竞价交易方式回购公司股份的其他事项均无变化。
公司后续将根据市场情况在回购期限内继续实施本次回购计划,并在回购期间根
据相关法律、法规和规范性文件的规定及时履行信息披露义务,敬请广大投资者
注意投资风险。
  特此公告。
                     杭州晶华微电子股份有限公司
                                    董事会

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