证券代码：688025 证券简称：杰普特 公告编号：2024-050
深圳市杰普特光电股份有限公司
前次募集资金使用情况报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的规
定，深圳市杰普特光电股份有限公司（以下简称“公司”“本公司”或“深圳杰
普特”）将截至2024年3月31日的前次募集资金使用情况报告如下：
一、前次募集资金的募集及存放情况
（一）前次募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会证监许可[2019]1797号文核准，并经上海证券交
易所同意，本公司于2019年10月28日采用向战略投资者定向配售、网下向符合条
件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市
值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，向社会公众公开发行人民币普通股
（A股）股票23,092,144股，发行价为每股人民币43.86元。截至2019年10月28日，
本公司共募集资金1,012,821,435.84元，扣除发行费用97,785,759.07元后，募集资
金净额为915,035,676.77元。上述募集资金净额已经瑞华会计师事务所（特殊普
通合伙）瑞华验字[2019]48490002号《验资报告》验证。
（二）前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至2024年3月31日，公司募集资金使用及结余情况如下：
初始存放金额 账户余额金
开户银行 银行账号 账户类别
（元） 额（元）
兴业银行股份有限
公司深圳分行
上海浦发银行股份
有限公司深圳分行
北京银行股份有限
公司深圳分行
中国民生银行股份
有限公司深圳分行
中国银行股份有限
公司深圳龙华支行
中国银行股份有限
公司惠州仲恺支行
中国银行股份有限
公司深圳龙华支行
合计 915,035,676.77 -
二、前次募集资金的实际使用情况
前次募集资金的实际使用情况详见附表1《前次募集资金使用情况对照表》。
三、前次募集资金实际投资项目变更情况
前次募集资金实际投资项目未发生变更。
四、前次募集资金项目的实际投资总额与承诺的差异内容和原因说明
募集资金承诺投 实际投资金额
承诺投资项目 差额（万元） 原因
资总额（万元） （万元）
光纤激光器扩产建设项目 12,371.00 9,309.57 -3,061.43 [注1]
激光/光学智能装备扩产建设项目 11,276.00 9,983.99 -1,292.01 [注2]
半导体激光器扩产建设项目 9,253.00 2,892.76 -6,360.24 [注3]
半导体激光加工及光学检测设备
研发生产建设项目
超快激光器研发生产建设项目 8,333.00 2,562.06 -5,770.94 [注5]
研发中心建设项目 7,233.00 7,258.42 25.42 [注6]
[注1]、[注2]：
（1）募投项目“光纤激光器扩产建设项目”及“激光/光学智能装备扩产建
设项目”已投产，根据相关合同约定，主体工程质保金、装修验收尾款等款项支
付时间周期较长，募集资金余额中含未支付的质保金及尾款。
（2）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节
约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目
建设各个环节费用的控制、监督和管理，合理降低了项目总支出。
（3）募集资金在存储过程中产生了利息收入。
[注3]：
（1）由于半导体激光器技术更迭迅速，公司对半导体激光器产品的研发需
求发生了较多变化，产品设计方案仍处于快速更新迭代过程中。在惠州募投实施
地尚未完成工程建设前，公司利用了深圳杰普特的半导体激光器生产线的设备进
行前期研发和生产，导致募集资金计划中设备购置费用、人员招聘及培训费用尚
未全部使用。后续公司将随市场需求在半导体激光器生产相关人员招聘及培训、
设备购置等方面投入资金。
（2）募投项目“半导体激光器扩产建设项目”实施期间，受新冠疫情影响，
募投项目厂房施工建设工作较原计划有所延迟，在惠州募投实施地尚未完成工程
建设前，公司以深圳杰普特的自有资金预先投入了部分研发设备采购、人员招聘
及培训费用以及铺底流动资金，因此该部分投入不再使用募集资金进行二次投
资。
（3）募投项目“半导体激光器扩产建设项目”所需的部分生产和研发设备
自2019年初至今市场售价呈下降趋势，进一步节约了设备购置费用。
（4）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质
量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督
和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了
项目总支出。
（5）募集资金在存储过程中产生了利息收入和现金管理投资收益。
[注4]：
（1）募投项目“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”计划
研发的激光/光学智能装备须紧跟客户需求，且要求具备较高的自动化设备设计
研发能力，确保产品能够满足客户所需的检测效果或加工效果，因此公司采取保
留部分半导体激光加工及光学检测设备研发人员在深圳杰普特工作的形式，有效
提升沟通效率；同时，研发物料较生产物料下单更加零散且要求紧急，研发场地
放在深圳总部有利于物料的快速交付，可提升项目研发整体速度。公司出于业务
衔接、人员沟通、研发物料供应便捷性等方面因素考虑以自有资金先行对相关项
目进行支持，因此在募投项目建设的研发生产场地完全竣工投产前，该项目相关
的研发与生产实际均使用深圳杰普特自有资金投入。后续公司将随客户需求在半
导体激光加工及光学检测设备研发生产、设备购置等方面投入资金，不断提升自
身技术水平。
（2）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质
量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督
和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了
项目总支出。
（3）募集资金在存储过程中产生了利息收入和现金管理投资收益。
[注5]：
（1）由于目前超快激光器整体售价较固体激光器、光纤激光器高，市场普
及度较低，且公司为进一步降低产品成本及提升输出功率，产品设计方案仍处于
快速更新迭代过程中。因此，公司采取保留部分超快激光器生产人员在深圳杰普
特工作的形式，并使用部分与激光器产线通用的生产设备进行前期研发生产，导
致募集资金计划中设备购置费用、人员招聘及培训费用尚未使用完成。后续公司
将随市场需求在超快激光器生产相关人员招聘及培训、设备购置等方面投入资
金。
（2）募投项目“超快激光器研发生产建设项目”实施期间，由于前期惠州
募投实施地尚未完成建设，基于超快激光器在半导体、消费电子等领域的精密加
工工艺中应用前景较为广阔，为加快超快激光器业务布局、快速提升自制技术水
平，公司以深圳杰普特的自有资金预先投入了部分研发设备采购、人员招聘及培
训费用以及铺底流动资金，因此该部分投入不再使用募集资金进行二次投资。
（3）本募投项目所需的部分生产和研发设备自2019年初至今市场售价呈下
降趋势，进一步节约了设备购置费用。
（4）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质
量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督
和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了
项目总支出。
（5）募集资金在存储过程中产生了利息收入和现金管理投资收益。
[注6]：
（1）考虑到公司长远发展及未来战略布局，为保证募投项目实施场地的合
理规划及整体方案，公司于2021年末募投项目“研发中心建设项目”实施了募投
项目实施地点变更，研发中心建筑面积、计划建设超净车间面积增加，导致用于
建筑工程费、超净车间建设费有所增加。
（2）募投项目“研发中心建设项目”实施期间，受停工停产、募投项目实
施地点变更影响，研发中心大楼工程建设进度较原计划有所延迟，在惠州募投实
施地尚未完成工程建设前，公司以深圳杰普特的自有资金预先投入了部分研发设
备采购、开发费用、软件著作权及专利购置费等，因此该部分投入不再使用募集
资金进行二次投资。
（3）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质
量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督
和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了
项目总支出。
（4）募集资金在存储过程中产生了利息收入和现金管理投资收益。
五、前次募集资金投资项目已对外转让情况
前次募集资金投资项目不存在已对外转让的情况。
六、前次募集资金投资项目先期投入及置换情况
为顺利推进募集资金投资项目（以下简称“募投项目”），公司已使用自筹
资金在公司范围内预先投入部分募投项目，截至2019年11月30日止，公司以自筹
资金预先投入募投项目的实际投资额为31,707,915.40元。
上述以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金情况已经瑞华会计师
事务所（特殊普通合伙）鉴证，并于2019年12月13日出具瑞华核字[2019]48490025
号募集资金置换专项鉴证报告。
用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意
公司使用募集资金31,707,915.40元置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金。
公司独立董事、监事会发表了明确的同意意见；中国国际金融股份有限公司已于
限公司使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的核
查意见》。
七、闲置募集资金的使用情况
暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过人民币4亿
元（包含本数）暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度内，可循环滚动使
用，并于到期后归还至募集资金专项账户，使用期限自公司董事会审议通过之日
起12个月内有效。
分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额度不超过3亿元（包
含本数）暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度内，可循环滚动使用，并
于到期后归还至募集资金专项账户，使用期限自公司董事会审议通过之日起12
个月内有效。
十六次会议审议，通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，
同意公司使用额度不超过2亿元暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全
性高、流动性好的产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、通
知存款、大额存单等）。在上述额度内，资金可以滚动使用，使用期限自公司董
事会审议通过之日起12个月内有效。
截至2024年3月31日，上述购买的产品均已到期收回。
八、尚未使用募集资金情况
截至2024年3月31日，公司前次募集资金净额人民币91,503.57万元，累计使
用募集资金人民币91,503.57万元（其中包括以募集资金置换预先已投入募集资金
投资项目的自筹资金人民币3,170.79万元，补充流动资金27,278.57万元，募投项
目资金结余转出30,936.42万元），无尚未使用募集资金。
九、前次募集资金投资项目实现效益情况
（一）前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
前次募集资金投资项目实现效益情况详见附表2《前次募集资金投资项目实
现效益情况对照表》。
（二）前次募集资金投资项目无法单独核算效益的原因及其情况
研发中心建设项目作为公司研发能力建设项目，不产生直接的经济效益，无
法单独核算效益，但项目实施后可增强公司的研发能力，进一步巩固和提高公司
的核心竞争力。
补充流动资金主要为了满足与公司主营业务相关的经营活动需求，无法单独
核算效益，但通过增加公司营运资金，提高公司资产运转能力和支付能力，提高
公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，从而间接提高公司效益。
（三）未能实现承诺效益的说明
未能实现承诺效益的说明详见附表2《前次募集资金投资项目实现效益情况
对照表》。
十、前次募集资金中以资产认购股份的资产运行情况说明
公司不存在前次募集资金中以资产认购股份的情况。
十一、前次募集资金结余及节余募集资金使用情况
截至2024年3月31日，公司前次募集资金结余为0.00元。节余募集资金使用
情况如下：
议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永
久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“光
纤激光器扩产建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。为
提高募集资金的使用效率，改善公司资金状况，降低公司的财务费用，提升公司
经济效益，公司拟将节余的募集资金人民币3,443.97万元（实际金额以资金转出
当日专户余额为准）永久性补充公司流动资金，用于公司日常经营活动。节余募
集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保荐机构、
项目实施主体、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。公司已于2021
年8月27日实际转出34,439,688.66元，其中30,711,542.79元为累计投入金额与承诺
投入金额的差额，3,728,145.87元为理财收益及利息1。
议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永
久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“激
光/光学智能装备扩产建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动
资金。为提高募集资金的使用效率，改善公司资金状况，降低公司的财务费用，
提升公司经济效益，公司拟将节余的募集资金人民币1,663.13万元（实际金额以
资金转出当日专户余额为准）永久性补充公司流动资金，用于公司日常经营活动。
节余募集资金转出后，公司将办理销户手续，注销相关募集资金账户，公司与保
荐机构、项目实施主体、开户银行签署的募集资金专户监管协议随之终止。公司
实际结项补流转出共计金额16,632,413.70元，其中2021年10月21日实际转出
议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永
久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“超
快激光器研发生产建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资
金。公司独立董事对该事项发表了明确的同意意见。为提高募集资金的使用效率，
改善公司资金状况，降低财务费用，提升经济效益，公司拟将节余募集资金人民
币5,989.28万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金，
用于公司日常经营活动。公司已于2022年11月累计转出59,960,729.52元，其中
益及利息。
审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金永久补
充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“半导体
激光器扩产建设项目”及“半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目”
结项并将节余募集资金用于永久补充流动资金。公司独立董事对该事项发表了明
确的同意意见。为提高募集资金的使用效率，改善公司资金状况，降低财务费用，
提升经济效益，公司拟将节余募集资金人民币19,693.53万元（实际金额以资金转
出当日专户余额为准）永久性补充流动资金，用于公司日常经营活动。半导体激
光器扩产建设项目节余募集资金已于2022年9月累计转出68,305,965.63元，其中
益及利息。半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目节余募集资金于
承诺投入金额的差额，8,336,830.54元为理财收益及利息。
会议，审议通过了《关于首次公开发行股票部分募投项目结项并将节余募集资金
永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行募集资金部分投资项目“研
发中心建设项目”结项并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。为提高募
集资金的使用效率，改善公司资金状况，降低公司的财务费用，提升公司经济效
益，公司拟将节余的募集资金人民币3.50万元（实际金额以资金转出当日专户余
额为准）永久性补充公司流动资金，用于公司日常经营活动。截至2024年3月31
日，公司实际转出募集资金账户的金额为34,963.60元。
十二、前次募集资金实际使用情况与定期报告和其他信息披露的有关
内容对照
前次募集资金实际使用情况与本公司各年度定期报告和其他信息披露文件
中披露的内容不存在差异。
特此公告。
深圳市杰普特光电股份有限公司董事会
附表1：前次募集资金使用情况对照表
编制单位：深圳市杰普特光电股份有限公司 单位：万元
募集资金总额： 91,503.57 已累计使用募集资金总额： 62,880.26
各年度使用募集资金总额： 62,880.26
变更用途的募集资金总额： 不适用 2019 年： 31,043.74
变更用途的募集资金总额比例： 不适用 2022 年： 3,836.26
投资项目 募集资金投资总额 截止日募集资金累计投资额
项目达到预定可
实际投资金
募集前承 使用状态日期（或
募集后承诺 实际投资金 募集前承诺 募集后承诺 实际投资 额与募集后
序号 承诺投资项目 实际投资项目 诺投资金 截止日项目完工
投资金额 额 投资金额 投资金额 金额 承诺投资金
额 程度）
额的差额
光纤激光器扩产建 光纤激光器扩产建设
设项目 项目
激光/光学智能装备 激光/光学智能装备扩
扩产建设项目 产建设项目
半导体激光器扩产 半导体激光器扩产建
建设项目 设项目
半导体激光加工及 半导体激光加工及光
生产建设项目 建设项目
超快激光器研发生 超快激光器研发生产 2021 年 12 月 31
产建设项目 建设项目 日
日
合计 91,503.57 91,503.57 62,880.26 91,503.57 91,503.57 62,880.26 -28,623.31 —
[注1]光纤激光器扩产建设项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额主要原因有：（一）募投项目“光纤激光器扩产建设项目”已投产，根据相关
合同约定，主体工程质保金、装修验收尾款等款项支付时间周期较长，募集资金余额中含未支付的质保金及尾款。（二）在募投项目建设过程中，公司
从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督
和管理，合理降低项目总支出。（三）募集资金在存储过程中产生了利息收入。
[注2]激光/光学智能装备扩产建设项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额主要原因有：（一）募投项目“激光/光学智能装备扩产建设项目”已投
产，根据相关合同约定，主体工程质保金、装修验收尾款等款项支付时间周期较长，募集资金余额中含未支付的质保金及尾款。（二）在募投项目建设
过程中，公司从项目的实际情况出发，本着合理、节约、有效的原则，在保证项目质量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用
的控制、监督和管理，合理降低了项目总支出。（三）募集资金在存储过程中产生了利息收入。
[注3]半导体激光器扩产建设项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额主要原因有：（一）由于半导体激光器技术更迭迅速，公司对半导体激光器
产品的研发需求发生了较多变化，产品设计方案仍处于快速更新迭代过程中。在惠州募投实施地尚未完成工程建设前，公司利用了深圳杰普特的半导体
激光器生产线的设备进行前期研发和生产，导致募集资金计划中设备购置费用、人员招聘及培训费用尚未全部使用。后续公司将随市场需求在半导体激
光器生产相关人员招聘及培训、设备购置等方面投入资金。（二）募投项目“半导体激光器扩产建设项目”实施期间，受新冠疫情影响，募投项目厂房
施工建设工作较原计划有所延迟，在惠州募投实施地尚未完成工程建设前，公司以深圳杰普特的自有资金预先投入了部分研发设备采购、人员招聘及培
训费用以及铺底流动资金，因此该部分投入不再使用募集资金进行二次投资。（三）募投项目“半导体激光器扩产建设项目”所需的部分生产和研发设
备自2019年初至今市场售价呈下降趋势，进一步节约了设备购置费用。（四）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量的
前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降
低了项目总支出。（五）募集资金在存储过程中产生了利息收入和现金管理投资收益。
[注4]半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额主要原因有：（一）募投项目“半导体激光加工及光
学检测设备研发生产建设项目”计划研发的激光/光学智能装备须紧跟客户需求，且要求具备较高的自动化设备设计研发能力，确保产品能够满足客户所
需的检测效果或加工效果，因此公司采取保留部分半导体激光加工及光学检测设备研发人员在深圳杰普特工作的形式，有效提升沟通效率；同时，研发
物料较生产物料下单更加零散且要求紧急，研发场地放在深圳总部有利于物料的快速交付，可提升项目研发整体速度。公司出于业务衔接、人员沟通、
研发物料供应便捷性等方面因素考虑以自有资金先行对相关项目进行支持，因此在募投项目建设的研发生产场地完全竣工投产前，该项目相关的研发与
生产实际均使用深圳杰普特自有资金投入。后续公司将随客户需求在半导体激光加工及光学检测设备研发生产、设备购置等方面投入资金，不断提升自
身技术水平。（二）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各个环节
费用的控制、监督和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了项目总支出。（三）募集资金在存储过程中产生了利
息收入和现金管理投资收益。
[注5]超快激光器研发生产建设项目实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额主要原因有：（一）由于目前超快激光器整体售价较固体激光器、光纤激
光器高，市场普及度较低，且公司为进一步降低产品成本及提升输出功率，产品设计方案仍处于快速更新迭代过程中。因此，公司采取保留部分超快激
光器生产人员在深圳杰普特工作的形式，并使用部分与激光器产线通用的生产设备进行前期研发生产，导致募集资金计划中设备购置费用、人员招聘及
培训费用尚未使用完成。后续公司将随市场需求在超快激光器生产相关人员招聘及培训、设备购置等方面投入资金。（二）募投项目“超快激光器研发
生产建设项目”实施期间，由于前期惠州募投实施地尚未完成建设，基于超快激光器在半导体、消费电子等领域的精密加工工艺中应用前景较为广阔，
为加快超快激光器业务布局、快速提升自制技术水平，公司以深圳杰普特的自有资金预先投入了部分研发设备采购、人员招聘及培训费用以及铺底流动
资金，因此该部分投入不再使用募集资金进行二次投资。（三）本募投项目所需的部分生产和研发设备自2019年初至今市场售价呈下降趋势，进一步节
约了设备购置费用。（四）在募投项目建设过程中，公司从项目的实际情况出发，在保证项目质量的前提下，坚持谨慎、节约的原则，加强项目建设各
个环节费用的控制、监督和管理，通过优化生产场地规划设计、生产线维修重复利用等方式，合理降低了项目总支出。（五）募集资金在存储过程中产
生了利息收入和现金管理投资收益。
附表2：前次募集资金投资项目实现效益情况对照表
编制单位：深圳市杰普特光电股份有限公司 单位：万元
实际投资项目 最近三年一期实际效益
截止日投资项目 截止日累计 是否达到
序 承诺效益
项目名称 累计产能利用率 2021 年 2022 年 2023 年 2024 年 1-3 月 实现效益 预计效益
号
完整年度平均营业收
入达到 38,195 万元
激光/光学智能装备扩产建 完整年度平均营业收
设项目 入达到 20,120 万元
半导体激光器扩产建设项 完整年度平均营业收
目 入达到 17,135 万元
半导体激光加工及光学检 完整年度平均营业收
测设备研发生产建设项目 入达到 45,400 万元
超快激光器研发生产建设 完整年度平均营业收
项目 入达到 14,700 万元
[注1]补充流动资金以及研发中心建设项目，主要是为了进一步增强公司的资金实力，改善公司的财务状况，提高公司研发能力，增强公司的持续盈利能
力和市场整体竞争力，故未承诺效益。
[注2]光纤激光器扩产建设项目，2021年6月30日达到预定可使用状态，因此在2021年不构成完整会计年度。该项目2022年初至2024年3月31日年化收入为
[注3]激光/光学智能装备扩产建设项目，2021年9月30日达到预定可使用状态，因此在2021年不构成完整会计年度。2023年度未达到预计效益具体原因主要
是2023年被动元器件行业需求较弱，全球产能扩产放缓，客户新设备采购需求下降，导致智能装备销售增长不及预期。
[注4]半导体激光器扩产建设项目，2022年6月30日达到预定可使用状态，因此在2022年不构成完整会计年度。2023年度未达到预计效益具体原因如下：（1）
是连续激光器的重要部件，公司连续光激光器产品原主要应用领域为金属板材切割市场，该领域价格竞争激烈，公司于2022年二季度战略收缩激光切割
市场业务，导致2023年连续光激光器销量不及预期，因此2023年度半导体激光器的需求也有所减少。
[注5]半导体激光加工及光学检测设备研发生产建设项目，2022年6月30日达到预定可使用状态，因此在2022年不构成完整会计年度。2023年度未达到预计
效益具体原因如下：（1）被动元件厂商扩产计划陆续完成，公司对应设备收入持续下滑；（2）下游消费电子行业需求疲软，对应激光加工设备发展速
度有所减缓。
[注6]超快激光器研发生产建设项目，2022年度未达到预计效益具体原因如下：（1）2022年上半年国内供应链受阻，公司超快激光器客户以及使用超快激
光器的定制化设备客户受此影响存在取消、延缓或者减少订单的情况，导致公司超快激光器销售增长不及预期；（2）虽然随着超快激光器技术不断成熟，
该产品售价不断下降，但整体售价仍较高，客户购买及使用超快激光器门槛较高，客户群体相比光纤激光器及固体激光器而言较少。2023年度未达到预
计效益具体原因如下：（1）2023 年受消费电子行业需求不振影响，公司激光器客户受此影响存在取消或者减少订单的情况，导致公司激光器销售增长
不及预期；（2）超快激光器整体售价相比其他品类同功率激光器产品仍较高，客户购买及使用超快激光器门槛较高，客户群体相比光纤激光器及固体激
光器而言较少。
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