证券代码：002413 证券简称：雷科防务 公告编号：2024-029
债券代码：124012 债券简称：雷科定02
北京雷科防务科技股份有限公司
本公司及董事会全体成员保证本公告内容的真实、准确和完整，没有虚
假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、担保情况概述
北京雷科防务科技股份有限公司（以下简称“公司”或“雷科防务”）于 2024
年 4 月 22 日召开了第七届董事会第十六次会议，会议审议通过了《关于确定公
司 2024 年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意公司及下属公
司在总额不超过 150,000 万元办理 2024 年银行授信融资业务，公司对下属公司
办理授信时的担保额度不超过 150,000 万元，年度内申请的银行授信额度包括但
不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项已经 2024 年 5 月 17 日召开的公司
大会审议批准之日起至 2024 年度股东大会召开之日。
为保证公司及下属子公司的正常经营活动，公司近日签订保证合同，为全资
子公司西安奇维科技有限公司（以下简称“奇维科技”）以及下属控股公司雷智
数系统技术（西安）有限公司（以下简称“雷智数”）提供连带责任担保。具体
情况如下：
（1）对奇维科技提供担保进展情况
公司近日与中国光大银行股份有限公司西安分行签订了编号
金余额最高额 4,000 万元，授信额度即主债权发生期间为 2024 年 6 月 14 日至
（2）对雷智数提供担保进展情况
公司近日与招商银行股份有限公司西安分行签订了编号
依据编号 129XY2024014182《授信协议》与该银行发生的债权提供连带责任保证，
主债权本金余额最高额 2,000 万元，授信额度即主债权发生期间为 2024 年 6 月
雷智数为公司下属控股孙公司尧云科技（西安）有限公司（以下简称“尧云
科技”）的全资子公司，公司直接及间接共计持有尧云科技 75.60%股权，公司间
接持有雷智数 75.60%股权。尧云科技其他股东已按出资比例对本次对雷智数的
担保提供相应反担保。
上述担保金额在2023年年度股东大会审议通过的150,000万元担保额度内。
截至本公告日，公司对子公司提供担保余额为50,300万元,未超过股东大会审议
通过的担保额度150,000万元。具体情况如下表：
单位：人民币万元
担保余额
被担保方
担保方 占上市公 是否
最近一期 截至目前 本次新增
担保方 被担保方 持股比 司最近一 关联
资产负债 担保余额 担保额度
例 期净资产 担保
率
比例
北京理工雷科电子信息
雷科防务 100% 47% 30,000.00 7.95% 否
技术有限公司
理工雷科电子（西安）
雷科防务 100% 61% 3,000.00 0.79% 否
有限公司
北京理工雷科空天信息
雷科防务 100% 21% 1,000.00 0.26
技术有限公司
雷科防务 西安奇维科技有限公司 100% 32% 12,000.00 4,000.00 3.18% 否
尧云科技（西安）有限
雷科防务 75.60% 28% 500.00 0.13% 否
公司
雷智数系统技术（西
雷科防务 75.60% 31% 3,800.00 2,000.00 1.01% 否
安）有限公司
合计 50,300.00 6,000.00 13.33%
注：上表最近一期为 2024 年 3 月 31 日财务数据，未经审计。
二、被担保人基本情况
名称：西安奇维科技有限公司
统一社会信用代码：91610131757835616W
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：陕西省西安市高新区兴隆街办西太路 526 号信息产业园二期 4 号楼
A5-01
法定代表人：刘升
注册资本：27,600 万人民币
成立日期：2004 年 9 月 14 日
营业期限：2004 年 9 月 14 日至无固定期限
经营范围：一般项目：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；
集成电路设计；集成电路销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技
术转让、技术推广；信息系统集成服务；云计算设备制造；云计算设备销售；云
计算装备技术服务；计算机软硬件及外围设备制造；信息技术咨询服务；工业控
制计算机及系统销售；工业控制计算机及系统制造；软件开发；计算机系统服务；
终端计量设备制造；终端计量设备销售；智能控制系统集成；人工智能应用软件
开发；电子产品销售；集成电路制造；电子元器件制造；船舶自动化、检测、监
控系统制造；工业自动控制系统装置制造；工业自动控制系统装置销售；工业设
计服务；仪器仪表制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；导航、测绘、
气象及海洋专用仪器制造；导航、测绘、气象及海洋专用仪器销售；机电耦合系
统研发；电机及其控制系统研发；卫星导航服务；通信设备制造；导航终端制造；
导航终端销售；卫星技术综合应用系统集成；雷达及配套设备制造；智能仪器仪
表销售；智能仪器仪表制造；数据处理和存储支持服务；虚拟现实设备制造；智
能无人飞行器制造；智能无人飞行器销售；数据处理服务；软件外包服务；可穿
戴智能设备制造；可穿戴智能设备销售；人工智能硬件销售；伺服控制机构制造。
(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目：检验
检测服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体
经营项目以审批结果为准)
奇维科技不是失信被执行人。
奇维科技为公司全资子公司，主要财务指标如下：
单位：万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 3 月 31 日
资产总额 118,379.82 104,335.86
负债总额 49,283.32 33,637.78
其中：流动负债总额 48,789.10 33,168.40
银行借款总额 23,852.38 2,000.00
或有事项涉及总额 - -
净资产 69,096.49 70,698.08
项目 2023 年度 2024 年 1-3 月
营业收入 53,345.05 9,867.82
利润总额 288.53 1,477.78
净利润 922.74 1,558.39
注：上表所列奇维科技 2023 年度财务数据经审计，2024 年一季度财务数据未经审计。
名称：雷智数系统技术（西安）有限公司
统一社会信用代码：91610104333637632E
类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
住所：陕西省西安市高新区兴隆街办西太路 526 号信息产业园二期 4 号楼
A2-02
法定代表人：刘升
注册资本：10,083.8694 万元人民币
成立日期：2015 年 4 月 13 日
营业期限：2015 年 4 月 13 日至无固定期限
经营范围：一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片设计及服务；
集成电路芯片及产品销售；数据处理和存储支持服务；软件销售；软件开发；网
络与信息安全软件开发；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设
备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；机械设备研发；机械设
备销售；机械零件、零部件销售；通讯设备销售；电子元器件制造；电子元器件
批发；电子元器件零售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用
设备制造；电子专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体
器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；租赁服务（不含许可类租赁服务）；
信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技
术推广；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；信息
系统运行维护服务；计算机系统服务；云计算装备技术服务；信息安全设备制造；
信息安全设备销售；数据处理服务；基于云平台的业务外包服务；云计算设备制
造；云计算设备销售；互联网数据服务；人工智能基础软件开发；人工智能应用
软件开发；人工智能理论与算法软件开发；货物进出口；技术进出口。(除依法
须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目：计算机信息
系统安全专用产品销售。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经
营活动，具体经营项目以审批结果为准)
雷智数不是失信被执行人。
雷智数主要财务指标如下：
单位：万元
项目 2023 年 12 月 31 日 2024 年 3 月 31 日
资产总额 19,371.72 18,624.04
负债总额 7,006.43 5,839.42
其中：流动负债总额 7,006.43 5,839.42
银行借款总额 1,972.38 1,000.00
或有事项涉及总额 - -
净资产 12,365.30 12,784.62
项目 2023 年度 2024 年 1-3 月
营业收入 15,924.34 976.67
利润总额 342.44 414.40
净利润 416.15 419.32
注：上表所列雷智数 2023 年度财务数据经审计，2024 年一季度财务数据未经审计。
三、担保合同主要内容
（1）债权人：中国光大银行股份有限公司西安分行
（2）担保方式：连带责任保证
（3）保证范围：主债权为依据《综合授信协议》授信人与受信人受信人签
订的具体授信合同或协议（即主合同）项下发生的全部债权。保证范围包括：在
主合同项下应向授信人偿还或支付的债务本金、利息、复利、违约金、损害赔偿
金、实现债权的费用和所有其他应付的费用。
被担保的主债权为依据编号52842401021《综合授信协议》所发生的债权，
授信额度期限即被担保的主债权发生期间为2024年6月14日至2025年6月13日。
（4）担保期间：
《综合授信协议》项下的每一笔具体授信业务的保证期间单
独计算，为自具体授信业务合同或协议约定的受信人履行债务期限届满之日起三
年。
（5）担保金额：主债权本金余额不超过人民币4,000万元。
（1）债权人：招商银行股份有限公司西安分行
（2）担保方式：连带责任保证
（3）保证范围：根据《授信协议》在授信额度内向授信申请人提供的贷款
及其它授信本金余额之和，以及相关利息、罚息、复息、违约金、延迟履约金、
保理费用、实现担保权和债权的费用和其他相关费用。
被担保的主债权为依据编号129XY2024014182《授信协议》所发生的债权，
授信额度期限即被担保的主债权发生期间为2024年6月14日至2025年6月13日。
（4）担保期间：自本担保书生效之日起至《授信协议》项下每笔贷款或其
他融资或贵行受让的应收账款债权的到期日或每笔垫款的垫款日另加三年。任一
项具体授信展期，则保证期间延续至展期期间届满后另加三年止。
（5）担保金额：主债权本金余额不超过人民币2,000万元。
四、董事会意见
公司于2024年4月22日召开了第七届董事会第十六次会议，会议审议通过了
《关于确定公司2024年银行授信总额度及办理授信时的担保额度的议案》，同意
公司及下属公司拟在总额不超过150,000万元办理2023年银行授信融资业务，公
司对下属公司办理授信时的担保额度不超过150,000万元，年度内申请的银行授
信额度包括但不限于长（短）期借款、承兑汇票等。该事项经2024年5月17日召
开的公司2023年年度股东大会表决通过，上述担保额度的有效期为自该次股东大
会审议批准之日起至2024年度股东大会召开之日止。截至本公告日，公司对子公
司提供担保以及公司子公司对其下属公司提供担保合计余额为50,300万元，公司
担保余额未超过股东大会审议通过的担保额度150,000万元。
雷智数为公司下属控股孙公司尧云科技的全资子公司，公司直接及间接共计
持有尧云科技75.60%股权，公司间接持有雷智数75.60%股权。尧云科技其他股东
已按出资比例对本次对雷智数的担保提供相应反担保，本次担保公平、对等。
五、累计对外担保情况
本次担保后，公司为下属子公司及孙公司、公司子公司对其下属公司提供担
保总额即对外担保总余额为50,300万元，占公司最近一年度（2023年末）经审计
净资产的13.15%。公司及子公司不存在逾期担保，不存在涉及诉讼的对外担保及
因担保被判决败诉而应承担损失的情况。
六、备查文件
《最高额保证合同》；
《最高额不可撤销担保书》。
特此公告。
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