上海至纯洁净系统科技股份有限公司
《中华人民共和国
证券法》
《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规和《公司章程》、各议事规
则等规定和要求，认真履行股东大会赋予的职责，规范运作、科学决策。
报告期内，公司仍按既定目标取得成绩并持续健康发展。
现将公司董事会 2023 年度工作情况汇报如下：
公司业务目前 80%在半导体行业，管理层从行业发展周期及战略角度出发，
在下游客户的建设投产期和运营量产期进行产品和业务布局。在建设投产期，为
客户提供制程设备、系统集成及支持设备。在稳定运营期，公司为客户提供部件
材料与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆
再生服务、晶圆工厂驻厂服务等。公司的核心业务紧紧围绕为晶圆厂提供从前期
建设到稳定运营阶段全生命周期的产品和服务。而公司这些核心业务的布局，即
围绕微污染控制技术、复杂工艺控制技术、 超高纯度流体控制技术等，通过数
年完成了覆盖核心用户全生命周期的产品和服务组合。该组合有助于公司在半导
体产业不同周期阶段，都可以有较平稳的营收和发展。
如图，可以看到高纯特气、大宗气系统均和薄膜沉积、干法刻蚀、扩散等工
艺机台的腔体连成一个工作面，实现干法工艺目标；高纯化学品、化学品调配系
统均和湿法工艺机台的腔体连成一个工作面，实现湿法工艺目标；前驱体系统、
EPI 和 ALD 等工艺机台的腔体连成一个工作面，实现其工艺目标；研磨液系统
和 CMP 机台连成一个工作面，实现研磨工艺目标。而在制程设备方面，公司重
点布局了湿法设备，并在产品平台和工艺搭载上基本覆盖了全部湿法工艺。利用
公司对于湿法设备、湿法工艺及配套气化系统的优势，公司布局了晶圆再生和腔
体部件再生，以满足核心用户在生产运营周期中的需求。利用公司 20 多年在气
体零部件及气路模块的优势，公司布局了支持设备的核心零部件业务，以满足核
心终端用户及设备厂商的需求。公司在集成电路领域的布局，立足自身核心技术
的优势，为公司长足发展奠定战略基础，力争能够穿越产业不同周期都有平稳营
收。
公司旗下至微科技是国内湿法设备主要供应商之一，能够覆盖晶圆制造中包
括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求。
目前湿法设备在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，
在更先进制程节点，至微也已取得部分工艺订单。2023 年，公司湿法设备新增
订单低于公司年初预期，高阶设备在订单获取的进度上受到用户扩产进度影响有
所延后，但在高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等尚被国际厂商垄断的机台，公
司交付和验证进度都在国内领先。
公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，高端产品包括 SPM 高温
硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备取得突破，并交付给多家国内主流晶圆厂，其
中至微的 S300 SPM 机台单设备在用户量产线上的累计产量截至 2024 年 4 月底
已超过 50 万片，是高阶湿法设备国产替代进口的重要里程碑。目前至微是国内
单片硫酸设备达到上述单机台量产指标的唯一厂商。
以支持设备为主的系统集成业务仍保持持续增长，订单再创新高。公司已成
为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成
业务总量的 40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司
系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现
ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，个别功能超越
国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、华力、
长江存储、合肥长鑫、士兰微等。
公司加速在电子材料方面的布局。在稳定运营期，公司为客户提供部件材料
与专业服务，涵盖设备零部件的供应、大宗气站服务、部件清洗服务、晶圆再生
服务、晶圆工厂驻厂服务等。基于国内市场上现有晶圆产线运转的保有量，已在
合肥建有国内首条完整部件清洗阳极产线，为晶圆厂或设备厂提供设备内部件的
清洗与表面处理。
大宗气站的新业务拓展进程顺利。由公司投资和设计建设的国内首座完全国
产化的 12 英寸晶圆大宗气体供应工厂指标完全达标，报告期内持续稳定运行，
成功打破了半导体级大宗气由国际供应商垄断的格局，实现了国内自主大宗气站
零的突破。
报告期内，TGM/TCM 的驻厂服务有序开展，部分腔体部件开始验证，皆为
长期用户基于信任的需求导入。
金额达 86.61 亿元。
后劲
报告期内，启东设备制造基地二期 P1 厂房 3 万平米交付启用，产线顺利建
设完成，已经正式投产；海宁模组及精密制造基地 8.5 万平米交付启用，设备机
台顺利移入，已经正式投产；克服巨大外部困难建设的日本子公司办公及厂房约
础；
公司自上市以来，除了在研发端投入重资开发产品平台外，积极布局与增长
匹配的产能。截至报告期末，公司已经建成 37 万平米的生产和服务基地，另有
框架下的中短期和长期战略目标。
近几年公司发展的主要矛盾就是研发投入、产能布局、供应链安全和业务高
速增长对资金的需求和资金供给资源之间的矛盾，但这恰恰历练了公司战略布局
和将有限资源在长短期目标平衡的极致能力。公司的产品线布局和产能建设都已
经能够支持年度百亿订单的交付，为公司实现 3-5 年经营战略目标奠定了基础。
报告期内，制程设备本土供应链的建设进一步取得成果，公司通过订单牵引、
合作开发等一系列举措培养本土上游供应链的阶段目标一一达成。
近年在国际局势下公司不得不在资源有限情况下频频超常规进行长交期进
口供应件的备货，但交期依然影响交付，公司于 2021 年起部署人力物力加强制
程设备本土供应链的建设，以确保业务连续性并提升交付周期。
公司高度重视技术创新与知识产权保护工作。截至报告期末，集团累计申请
专利 733 件（其中发明专利 337 件），已授权专利 487 件（其中发明专利 154 件），
软件著作权 170 件，注册商标 136 件。
公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工
艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业
获得“高新技术企业”认定，其中七家同时也是“专精特新”企业。
公司坚持 2005 年开始提出的 LAB2FAB®战略，投入研发推动用户在创新领
域的各种对于装备和工艺系统的需求。公司的研发和创新，坚持以客户需求为中
心，公司在研发端尤其注重吸引国际和国内资深人才。
二、2023 年董事会工作回顾
公司第四届董事会由 3 名董事和 2 名独立董事组成。
（一）2023 年度，董事会共召开 16 次会议，具体情况如下：
《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》；
了《关于第二期股权激励预留授予的股票期权第二个行权期行权条件成就的议案》
《关于聘任公司董事会秘书的议案》；
于向激励对象授予第四期股权激励预留权益的议案》；
了《关于修订<公司章程>的议案》；
《关于 2022 年年度报告及其摘要的议案》《关于 2022 年度总经理工作报告的议
《关于 2022 年度董事会工作报告的议案》
案》 《关于 2022 年度独立董事述职报告
《关于 2022 年度董事会审计委员会履职情况报告的议案》等三十项议案。
的议案》
了《关于会计差错更正的议案》；
《2023 年第一季度报告》；
于调整第二、三、四期股权激励股票期权行权价格和数量的议案》《关于修订<
公司章程>的议案》《关于 2023 年度外汇套期保值业务计划的议案》《关于调整
《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》；
《关于终止公司向特定对象发行股票并撤回申请文件的议案》；
《关于以集中竞价交易方式回购股份的议案》《关于授权公司管理层办理本次股
份回购相关事宜的议案》；
《2023 年半年度报告及其摘要》
《2023 年半年度募集资金存放与实际使用情况的
专项报告》；
《2023 年第三季度报告》
《关于注销第三、四期股权激励中部分股票期权的议案》；
过《关于转让参股公司部分股权并签订<股份转让协议>的议案》；
《关于继续转让参股公司部分股权并签订<股份转让协议>的议案》
《关于部分募
投项目延期并调整部分建设内容的议案》《关于单个募投项目节余资金永久补流
及部分募投项目变更的议案》等十项议案；
过《关于签订日常经营重大合同的议案》。
（二）2023 年度，公司共召开 4 次股东大会，其中年度股东大会 1 次，临
时股东大会 3 次，具体情况如下：
于公司符合向特定对象发行 A 股股票条件的议案》
《关于提请股东大会授权董事
会及其授权人士全权办理本次向特定对象发行 A 股股票相关事宜的议案》
《关于
公司<2023 年度向特定对象发行 A 股股票发行方案论证分析报告>的议案》
《关于
公 司 < 前 次 募集 资 金使 用 情 况的 专 项报 告 > 的 议 案 》《 关 于 公司 < 未 来 三 年
（2023-2025 年）股东分红回报规划>的议案》；
《关于 2022 年度董事会工作报告的议案》
年年度报告及其摘要的议案》 《关于 2022
《关于 2022 年度利润分配预案的议案》
年度监事会工作报告的议案》 《关于 2023
《关于续聘公司 2023 年度审计机构的议案》
年度授信及担保额度预计的议案》 《关
于修订<公司章程>的议案》；
于修订<公司章程>的议案》《关于调整 2023 年度授信担保额度的议案》；
《关于继续出售参股公司部分股权并签订<股份转让协议>的议案》
《关于部分募
投项目延期并调整部分建设内容的议案》《关于单个募投项目节余资金永久补流
及部分募投项目变更的议案》《关于修订<独立董事工作制度>的议案》《关于修
订<公司章程>的议案》。
三、2024 年工作计划
管理层判断，国内集成电路产业将继续受到国外的打压与限制，特别是对于先进
制程。因此，公司面对相对复杂的产业形势，决策规划将更加谨慎。公司将进一
步深化现有产品线的深度，并加强在材料及部件端的业务拓展。同时，公司管理
层判断，国内集成电路产业的突破工作也会进入一个新的阶段，尤其在人工智能
大潮的席卷之际，算力提升的需求传递到产业就是对于先进制程产能的需求，这
是战略共识。
制程设备订单区间为 15-20 亿元；随着过去三年多在地化供应链建设以来接近该
任务清单的完备，公司制程设备的交付在 2024 年目标为 13 亿。
的提升；
力；
将持续围绕 GPI（Growth 增长、Profit 盈利、Innovation 创新）核心目标，从
公司治理、经营和管理的层面做好系统建设工作，优化公司制度和流程，引进优
秀人才，建立业务能力突出、知识年龄结构合理的人才梯队，构筑公司长期持续
发展的基础。
为中心优化业务流程和资源配置，实现稳健经营、提高经营效益、防范化解风险、
确保安全发展，适应不断变化的外部市场。
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