公司代码：688372 公司简称：伟测科技
上海伟测半导体科技股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到上海证券交易所网站：www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本年度报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查
阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.20元（含税），不送红股，不进行资本公积金转增股
本。截至2023年12月31日，公司总股本113,373,910股，以此计算合计拟派发现金红利人民币
。现金分红金额占2023年度归属于上市公司股东净利润的比例为30.75%。
如在本年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，
因可转债转股/回购股份/股权激
励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配
总额不变，相应调整每股分配金额。
公司2023年度利润分配预案已经公司第二届董事会第四次会议审议通过，尚需公司2023年年
度股东大会审议。
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 伟测科技 688372 不适用
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 王沛
办公地址 上海市浦东新区东胜路38号D1栋
电话 021-58958216
电子信箱 ir@v-test.com.cn
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前
拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT 测试、老化测试等全流程测试服务，测试的
晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、GPU、MCU、FPGA、AI 芯片、射频芯片、存储芯片、传感
器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 5nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm 以上的成熟制程，在晶
圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、
工业控制、消费电子等领域。
晶圆测试（Chip Probing）
，简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯
片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端点
通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信
号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台
据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果。
芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后
的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被
测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片
施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信
接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。
为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售
等服务。
(二) 主要经营模式
公司通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效敏捷的测试生产
和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成
品测试服务，取得收入、获得盈利。
公司在与客户确定初步合作关系后，通过签订测试服务协议约定双方的权利义务，客户通常
通过下订单的方式来提出测试需求，公司在对自身测试产能、不同种类测试机台进行把控的基础
上，根据客户的需求安排相应的集成电路测试，及时处理测试过程中的问题，确保测试服务的有
效完成。
公司的测试生产工作主要由各测试工厂来承担，其他部门配合完成，实际操作过程中，公司
在接受客户的晶圆或芯片成品来料后，相关部门进行客户的相关产品的信息建档和对来料的检验
并排产，生产部门依照排产要求组织测试作业。
公司测试服务采用直销的销售模式，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地
区，向北延伸至北京、吉林等地。
（1）组织架构
公司的销售工作由销售客服部门承担，销售客服部门设置市场销售和客服计划两大职能岗位。
市场销售人员主要负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、
客户关系维护以及回款管理等。
（2）客户开拓
公司已建立起一支专业能力及行业经验丰富的销售团队，积极主动开发各类新客户，公司在
集成电路测试行业的服务品质得到了业内老客户的广泛认可，故公司除了通过主动开发新客户、
提升老客户测试产品的产能、开发老客户在新产品方面的测试等方式开拓客户以外，老客户引荐
新客户也是公司重要的获客方式之一。
（3）销售定价
公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户协商确定测试服务价格。
公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他物品的采购。
（1）测试设备
测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、美国、韩国、中国台湾等国家和地
区的进口设备为主，亦有部分国产设备，其中公司采购的分选机主要为国产设备，探针台目前国
内尚未有成熟产品故仍以进口为主，测试机中模拟类测试机以国产为主。公司根据自身产能需求、
市场需求状况并结合不同设备的交期情况进行下单采购。
（2）测试辅材
测试辅材主要包括探针卡、测试座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并
结合具体测试项目的需求状况进行采购。
（3）其他物品
其他主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行采购。
公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司相应制度文件执行采购制度。
公司已获得 ISO9001、ISO14000 等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应
商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认
证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司定期对供应商进行审核，
确保供应商的产品符合公司的生产要求。
公司采取以市场为导向、以客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建
立了完善的研发管理制度。
公司的研发工作由研发中心承担，主要研发方向如下：
（1）不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；
（2）各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；
（3）自动化生产、智能化生产等 IT 系统的研发。
(三) 所处行业情况
公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》
（GB/T4754-2017）
，公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973 集成电路制造”小类。根据
国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业之 1.2
电子核心产业之 1.2.4 集成电路制造”。
（1）行业的发展阶段
①中国台湾独立第三方测试企业：处于领先地位
中国台湾是最早形成规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、
规模、技术和市场份额上都处于全球领先地位。其中京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试
企业是其中的代表性企业，在中国台湾地区测试市场的占有率合计超过 30%。
②中国大陆独立第三方测试企业：发展初期
从发展时间上看，中国大陆独立第三方测试行业起步较晚，目前规模位居前列的三家企业中，
除了华岭股份成立时间相对较早外，公司和利扬芯片成立时间相对较晚。
从规模上看，上述三家企业与京元电子、矽格、欣铨等全球一流第三方测试企业在体量上差
距较大。2022 年度，公司、利扬芯片及华岭股份的合计营业收入约为 14.61 亿元人民币，在中国
大陆的测试市场份额仍较低，而 2022 年京元电子、矽格、欣铨的合计营业收入约在 160 亿元人民
币左右，在中国台湾测试市场的市占率超过 30%。
因此，无论从成立时间及发展深度、测试设备等核心资产规模、营业收入规模及其市场占有
率等角度看，中国大陆独立第三方测试厂商还处于发展的初期，测试所需核心设备等固定资产规
模较小，市场渗透率较低，因此未来市场份额的提升空间广阔、发展潜力巨大。与此同时，中国
大陆独立第三方测试企业积极加大测试研发投入，提升测试技术水平，提高测试服务质量以及提
升测试服务效率，在集成电路测试市场的地位逐步提升，获得了客户的认可、信任和青睐。
（2）行业基本特点
“独立第三方测试服务”起源于集成电路行业起步早、基础牢、发展快、底蕴深厚，并处于
行业领先地区的中国台湾，经过三十余年的发展，该商业模式在中国台湾已非常成熟，故“独立
第三方测试服务”的商业模式符合行业的分工化、精细化的发展趋势，即设计、制造、封装、测
试分工明确的发展趋势。
与“封测一体模式”相对比，“独立第三方测试服务模式”具备如下优点：
①独立第三方测试企业的测试结果相对中立客观
集成电路测试的初衷和目的是对设计阶段、晶圆制造阶段和封装阶段的工作进行检查，封测
一体企业为客户提供封装和测试的服务，且其封装业务的营业收入占比相对更大，因此测试结果
的中立性和客观性存在着一定的局限；独立第三方测试企业只从事测试业务，因此测试结果相对
客观公正，在此方面更易获得客户的认可。
②独立第三方测试企业在技术专业性和效率上的优势相对明显
因为封测一体企业封装业务的占比相对于测试业务的占比更大，而独立第三方测试企业将全
部的研发投入、设备采购、人员配置、厂房环境设置、信息技术处理以及资金都投向集成电路测
试业务，因此独立第三方测试企业在测试专业程度、测试设备的种类和规模、测试效率和测试品
质方面，优势均相对突出。
（3）主要技术门槛
①技术门槛
集成电路测试行业属于技术密集型行业，测试服务所需的技术含量较高，在测试方案开发能
力、测试技术水平以及生产自动化程度三个方面均具备相对较高的门槛。
在测试方案开发方面，公司突破了 5nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯
片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片以及高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性
芯片的测试工艺难点，成功实现了国产化替代。
在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小
Pad 间距、封装尺寸大小、测试频率等参数上保持国内领先，并与国际巨头持平或者接近。
在测试作业的自动化方面，公司对标国际巨头，通过将测试作业中积累的技术和经验融入 IT
信息系统，自主开发了符合行业特点的生产管理系统，提升了测试作业的信息化、自动化、智能
化水平，提高了测试作业的准确率和效率。
②人才门槛
集成电路产业属于智力密集型行业，人才是集成电路企业最关键的要素，人才的培养通常需
要经过长期的从业经历，培养周期较长，新进入者难以在短期内建立起一支对行业具备深度理解
且掌握核心技术的团队。
公司的核心团队深耕集成电路行业二十余年，是国内最早从事集成电路测试的一批资深人士，
曾参与建立了中国大陆最早的晶圆测试工厂威宇科技测试封装（上海）有限公司。团队主要成员
曾先后在摩托罗拉、日月光、长电科技等全球知名半导体企业或封测龙头企业从事测试业务技术
研发和管理工作，拥有深厚的专业背景，对测试技术研发、测试方案开发、量产导入、精益生产、
测试产线自动化管理有着丰富的实践经验，并且在市场研判、行业理解等方面具备领先于同行业
的洞察力，公司亦高度重视研发人才的培养与引进。
公司是国内知名的独立第三方集成电路测试企业，先后被评为国家高新技术企业、国家级“专
精特新”小巨人企业、浦东新区企业研发机构。自成立以来，公司资产规模稳步提升，营业收入
持续增长，已成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。截至目前，公司已经发
展成为独立第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。
公司积极把握集成电路测试产业的国产化替代的趋势，一方面加大研发投入，重点突破各类
高端芯片的测试工艺难点，另一方面大力扩充高端测试的产能规模。截至目前，公司高端测试设
备机台数量在中国大陆行业领先，已经成为中国大陆高端芯片测试服务的主要供应商之一。
公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截
至目前，公司客户数量 200 余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不
乏紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、甬矽电子、卓胜
微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等国内外知名厂商。公司的典
型客户如下：
客户类型 典型客户
紫光展锐、中兴微、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、合
芯片设计公司 肥智芯、卓胜微、普冉股份、瑞芯微、纳芯微、集创北方、富瀚微、翱捷科技、
恒玄科技、唯捷创芯、国芯科技、中颖电子、北京君正
封测厂 长电科技、甬矽电子、华天科技、通富微电
晶圆厂 中芯国际、武汉新芯
（1）集成电路测试行业简介
集成电路的产品开发、产品应用均需要验证与测试，集成电路测试在集成电路产业链中有着
举足轻重的作用。集成电路测试在芯片生产的全流程中起到了“守门员”的关键作用，每一个晶
圆，每一颗芯片成品都需要根据设计公司乃至终端客户的需求进行相应的质量、性能等测试。通
过测试，可以将不符合设计条件、制造及封装中存在问题的晶圆和芯片成品筛选出来，避免不合
格的晶圆流入后续的封装流程，不合格的芯片成品流入终端客户，从而避免更大的损失。
集成电路测试分为晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT）
。
晶圆测试（CP）是在芯片封装前把坏的芯片拣选出来，从而避免后续封装和芯片成品测试中
产生不必要的成本。晶圆测试可以统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的具体位置以及各类
形式的良率等，用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。
芯片成品测试（FT）是在芯片完成封装后按照测试规范对芯片成品进行全面的电路性能检测，
目的是挑选出合格的成品芯片，保障芯片在规定的环境下能够维持设计规格书上所预期的功能及
性能，避免不合格的芯片被交付给下游用户，芯片成品测试环节的数据可以用于指导封装环节的
工艺改进。
（2）集成电路测试行业的现状及发展趋势
全球主要独立第三方测试企业主要分布在中国台湾和中国大陆，其中，中国台湾的京元电子
进入了全球前十大封装测试企业的行列。
规模化的独立第三方测试产业的地区，其拥有的第三方测试企业在数量、规模、技术和市场份额
上都处于全球领先地位，京元电子、矽格、欣铨三家独立第三方测试企业是其中的代表性企业，
也是全球独立第三方测试企业前三强。
目前中国大陆相当比例的测试产能集中在封测一体厂商的测试部门，其业务规模领先于中国
大陆的独立第三方测试企业。与此同时，在专业测试、高端测试需求不断提升的背景下，因封测
厂将其主要业务、主要的设备配置、研发投入、人员等放在了封装业务上，与其测试业务相比，
其封装业务的营业收入占比较大，故封测厂面临测试产能结构性失衡和测试方案开发能力不足的
困境，而独立第三方测试企业凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位将
不断提高。
中国大陆独立第三方测试行业起步较中国台湾相对较晚，目前中国大陆规模位居前列的伟测
科技、利扬芯片及华岭股份三家公司与中国台湾地区的京元电子、矽格、欣铨在营业收入、资产
规模、研发投入、客户资源等方面仍然存在一定的差距。
因此，在发展时间、资产规模等方面，中国大陆独立第三方测试行业目前仍相对处于发展的
初级阶段，但随着中国大陆集成电路测试市场规模的逐步扩张，集成电路设计公司、晶圆厂等企
业的长足发展，以及独立第三方测试企业在测试方面专业化优势的进一步体现，集成电路独立第
三方测试行业在中国大陆保持着广阔的发展空间。
（3）报告期内集成电路测试行业新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况
①高端测试需求愈发显著
公司均不同程度受其影响，部分厂商营业收入、净利润出现了不同程度的下滑。在此背景下，高
端芯片的市场需求不减反增，终端厂商逆势而上，继续开发各类新产品，更为便捷地满足了客户
的需求。下游设计公司继续开发高端芯片尤其是高算力高性能芯片、车规及工业级高可靠性芯片
等先进芯片，故高端测试需求愈发显著。
在此背景下，独立第三方测试企业、封测厂顺应历史潮流，加大了对高端测试机台的采购、
人员配置、IT 设置、研发投入，做好了对应的技术储备、人才储备和设备储备，同时也满足了客
户的高端测试需求。
②终端行业的发展带动了设计公司的发展，有利于集成电路测试行业的发展
优质折叠屏手机也得到了人们的青睐，上述终端行业得到了进一步的发展，下游优秀设计公司在
也在登陆资本市场的背景下，利用募集资金充分开展了对应的芯片研发，通过优质的芯片绑定了
终端客户。独立第三方测试行业也通过自身扎实的研发投入、专业客观的测试技术以及良好的资
产结构等优势，与设计公司的合作将呈现出良性循环的态势，更多的设计公司将测试需求转移回
中国大陆，有利于集成电路测试行业在中国大陆的发展。
单位：元 币种：人民币
调整后 调整前 增减(%) 调整后 调整前
总资产 3,608,104,998.73 3,385,541,346.62 3,385,305,405.75 6.57 1,569,438,521.42 1,569,352,952.03
归属于上市公司股东的净
资产
营业收入 736,524,835.36 733,023,301.75 733,023,301.75 0.48 493,144,257.09 493,144,257.09
归属于上市公司股东的净
利润
归属于上市公司股东的扣
除非经常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量
净额
加权平均净资产收益率（%
）
基本每股收益（元／股） 1.04 2.71 2.71 -61.62 1.61 1.60
稀释每股收益（元／股） 1.04 2.71 2.71 -61.62 1.61 1.60
研发投入占营业收入的比
例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 140,126,196.26 171,756,159.49 203,638,248.08 221,004,231.53
归属于上市公司股东的净利润 27,309,024.78 43,454,416.47 18,872,291.72 28,360,553.50
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润 20,235,191.13 32,412,456.31 13,978,890.70 24,052,034.01
经营活动产生的现金流量净额 47,972,126.15 131,245,548.58 131,316,983.67 152,014,758.57
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 5,890
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 6,531
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
前十名股东持股情况
质押、标记或冻结情
况
包含转融通借
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 持有有限售条
出股份的限售 股东性质
（全称） 减 量 (%) 件股份数量
股份数量
股份状态 数量
境内非国有
上海蕊测半导体科技有限公司 8,109,851 35,142,689 31.00 35,142,689 35,142,689 无 0
法人
深圳南海成长同赢股权投资基金（有限
合伙）
江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业
（有限合伙）
苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企
业（有限合伙）
苏民投君信（上海）产业升级与科技创
新股权投资合伙企业（有限合伙）
宁波芯伟半导体科技合伙企业（有限合
伙）
南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限
-204,150 2,881,936 2.54 0 0 无 0 其他
合伙）
中小企业发展基金（深圳南山有限合伙） -223,179 2,812,021 2.48 0 0 无 0 其他
上海浦东发展银行股份有限公司－景顺
长城电子信息产业股票型证券投资基金
顾成标 369,580 2,009,380 1.77 0 0 无 0 境内自然人
上述股东关联关系或一致行动的说明 1、控股股东蕊测半导体与其他股东无关联关系或一致行动关系；
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
的净利润 11,799.63 万元，同比下降 51.57%。
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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