海通证券股份有限公司
关于杭州热威电热科技股份有限公司
调整部分募集资金投资项目实施内容
及内部投资结构的核查意见
海通证券股份有限公司（以下简称“海通证券”或“保荐机构”）作为杭州热威
电热科技股份有限公司（以下简称“热威股份”或“公司”）首次公开发行股票并在
主板上市持续督导保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公
司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易
所股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对
公司调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的事项进行了核查，具
体情况如下：
一、募集资金的基本情况
经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州热威电热科技股份有限公
司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2023]1482号），公司于2023年8月
元/股，募集资金总额为人民币92,423.10万元，减除发行费用（不含税）人民币
上述募集资金已于2023年9月5日全部到账，并由天健会计师事务所（特殊普
通合伙）审验并出具“天健验〔2023〕477号”《验资报告》予以确认。
二、募集资金投资项目基本情况
根据《杭州热威电热科技股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股
说明书》（以下简称“《招股说明书》”），本次募集资金投资项目及拟使用募集资
金金额如下：
总投资额 募集资金拟投
序号 项目名称 实施主体
（万元） 入金额（万元）
年产 4,000 万件电热元件生产线扩建
项目
杭州热威汽车零部件有限公司年产
热器项目
合计 89,268.60 75,973.32
三、本次拟调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的相关情
况说明及原因
（一）调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的情况说明
本次拟进行调整的募投项目为“技术研发中心升级项目”（以下简称“本项
目”），根据公司披露的《招股说明书》，本项目研发方向包括“催化还原技术尿
素传感器管件及其加热应用研究”、
“高性能节镍电气元件材料开发研究”、
“基于
环氧树脂的耐高温防腐防垢涂料制备”、
“柔性电路集成及其加热器应用研究”以
及“热流道系统在注塑机产品领域应用研究”，截止目前本项目已投入募集资金
现拟对本项目研发方向中的部分内容进行调整，具体情况如下所示：
序号 原规划研发方向 是否调整 调整后研发方向 调整情况
催化还原技术尿素传感器 终止该领域的
管件及其加热应用研究 研发
高性能节镍电气元件材料 高性能节镍电气元件材料 保持原有研发
开发研究 开发研究 方向
扩大原有研发
基于环氧树脂的耐高温防
腐防垢涂料制备
发内涵
扩大原有研发
柔性电路集成及其加热器
应用研究
发内涵
热流道系统在注塑机产品 热流道系统在注塑机产品 保持原有研发
领域应用研究 领域应用研究 方向
基于以上募投项目实施内容的调整，公司将同步对募投项目的内部投资结构
进行调整，即总投入金额维持不变，对项目中的“办公场地费用”、“设备投资”、
“预备费”、
“研发费用/实施费用”进行调整，其中办公场地费用调增200.00万元，
设备投资调增764.80万元，预备费调增9.70万元，研发费用/实施费用调减974.50
万元。具体内部投资结构变动情况如下：
变更前投资金额 调整金额 调整后投资金额
序号 项目
（万元） （万元） （万元）
合计 6,315.98 - 6,315.98
（二）调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的原因
本次募投项目实施内容及内部投资结构调整系根据下游市场需求以及行业
技术发展变化，结合公司自身技术研发需求进行相关规划，具体变更原因如下所
示：
调整前研发方 调整后研发
序号 调整原因
向 方向
催化还原技术
下游应用领域市场环境发生变化，技术前景吸引力
尿素传感器管
件及其加热应
发方向投入。
用研究
功能性涂料及表面处理工艺相关领域发展前景良
好，在原有研发方向上进一步扩大研发范围，变更
基于环氧树脂 加热器表面
后拟对多种材料及工艺进行技术研发，期望通过改
善加热器表面的物理和化学性质，从而提高其热交
防垢涂料制备 究
换效率、耐腐蚀性、耐磨性、防垢能力和整体的使
用寿命，进一步增强公司未来技术储备。
膜加热器包括厚膜加热器和薄膜加热器，在集成电
路、军工、航天航空、医疗器械、可穿戴设备等新
柔性电路集成 膜加热器材
兴领域中具有较好应用前景。本项目调整后拟对上
述膜加热器领域内高性能绝缘、导电和发热材料进
用研究 究
行研究，并进一步扩宽该产品的下游应用场景，为
公司未来新产品的开发及应用提供技术储备。
陶瓷加热器是一种高效、热分部均匀的电加热器，
具有耐高温、优越的机械性能、特殊的电性能和较
陶瓷类加热
器的研发
空间，通过该领域的技术研发，能够进一步丰富公
司产品组合，拓展下游市场覆盖面。
半导体设备 本项目拟针对半导体设备应用场景，研发高效、稳
究 统，进一步加强公司技术储备。
在内部投资结构调整方面，基于上述研发方向的变化，公司对研发过程中所
需投入的资源要素进行了重新评估，随着近年来工程成本以及人力成本的上升，
需加大研发场地、研发软硬件等资本性支出，并提高研发人员薪资水平，增强对
专业技术研发人员的吸引力，因此对项目内部投资结构进行上述调整。
四、本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构对公司的影
响
公司调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构是基于公司实际
业务发展需求作出的审慎决定，本次调整未改变募集资金投资总额及募投项目实
施主体，不会影响公司募投项目的正常进行，也不存在损害公司及全体股东利益
的情形，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监
管要求》
《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作》等相关法律、行政法规、规范性文件和公司《募集资金
管理制度》的规定，有利于公司提升募集资金的使用效率及效果，符合公司实际
经营发展的需要。
五、本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的风险分析
公司本次调整系基于下游市场需求以及行业技术发展变化，公司自身技术研
发需求进行相关规划等综合因素进行了谨慎、充分的研究论证做出的。但均是基
于当前的市场环境、技术发展趋势等因素所进行的分析论证，募集资金投资项目
实施过程中，存在如市场需求风险、技术迭代风险等不可预计或不可抗力因素的
影响，可能存在无法达到预期效果等风险。
在项目实施过程中，公司将利用自身经验及优势，密切关注市场动态，强化
项目计划管理及风险控制，确保项目顺利实施。
六、本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构有关部门审
批情况
本次募投项目调整事项不涉及向有关部门重新备案、审批。
七、本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的审议程序
次会议，审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构
的议案》，同意公司将募投项目“技术研发中心升级项目”中的研发方向进行调
整，并同意将募投项目的内部投资结构进行调整。该事项尚需提交公司股东大会
审议。
八、本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的专项意见
（一）监事会意见
公司本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构有利于公司
募投项目的实施，符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
使用的监管要求》
《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、行政法规、规范性文件和公司《募
集资金管理制度》的规定，不会对公司的正常经营活动造成重大不利影响，符合
公司长期发展规划，同意公司本次调整募投项目实施内容及内部投资结构事项。
九、保荐机构核查意见
经核查，保荐机构认为，公司本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内
部投资结构事项已经公司董事会、监事会审议通过，并将提交股东大会审议。公
司本次调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构事项是公司根据下
游市场需求以及行业技术发展变化做出的安排，不存在损害股东利益的情况，符
合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上
海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号—
—持续督导》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相
关规定及公司募集资金管理制度。保荐机构对公司本次调整部分募集资金投资项
目实施内容及内部投资结构事项无异议，本次变更事项尚需公司股东大会审议通
过后方可实施。
（以下无正文）
（本页无正文，为《
《海通证券股份有限公司关于杭州热威电热科技股份有限公司
调整部分募集资金投资项目实施内容及内部投资结构的核查意见》之签字盖章页）
保荐代表人签名：
周 舟 田 稼
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