硅宝科技: 关于对外投资暨签订投资协议书的公告

证券之星 2024-01-02 00:00:00
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 证券代码:300019     证券简称:硅宝科技    公告编号:2024-001
               成都硅宝科技股份有限公司
  本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整,没有虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏。
  一、对外投资概述
  成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年12月14日召开第六
届董事会第十三次会议,审议通过《关于对外投资的议案》,同意公司在上海市
投资15,000万元设立硅宝科技(上海)有限公司(具体以主管机关最终登记为准)
建设有机硅先进材料研发及产业化项目。
  公司今日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》,公司决定在
上海市闵行区颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地,投资15,000万元用于建设有
机硅先进材料研究及产业化开发项目,项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营
销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生产线等。
  根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文
件以及《公司章程》的规定,本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。
  二、交易对方基本情况
  三、投资项目基本情况
学封装材料生产线等
个月内达产
  具体以相关行政管理部门最终核准结果为准。
  四、投资协议主要内容
  甲方:上海市闵行区颛桥镇人民政府
  乙方:成都硅宝科技股份有限公司
  根据《中华人民共和国公司法》和其他有关规定,本着相互合作、共同发展
的原则,乙方决定在上海市闵行区颛桥镇61A-01A地块投资15,000万元用于建设
有机硅先进材料研究及产业化开发项目。
  (一)意向用地概况
项目实际情况和规划要求予以核定,以房屋测绘中心实测面积为准)。土地性质
为工业用地,规划容积率2.0(地块相关数据以政府最终控制性详细规划为准)。
按照国家相关规定、通过招拍挂的方式取得该土地使用权。土地部门对上述地块
的评估价格为上网挂牌价,最终中标价格为成交价格(最终竞拍价格)。
  (二)项目建设进程
工作。乙方将按照后续签订的《上海市国有建设用地使用权出让合同》及《建设
施工合同》中有关条款约定,按时开工、竣工、投产、达产,并配合开展产业用
地全生命周期管理。
产,48个月内达产。
  (三)甲方责任
持以及政府各部门间的协调。甲方根据有关扶持政策提供项目化扶持资金,积极
协助乙方在满足政策条件下,享受闵行区产业、科技创新政策支持和综合服务。
协助乙方取得土地所有权证。
块相邻的规划道路,并负责将土地平整至自然标高(简称“七通一平”),甲方
应当在乙方支付完土地款后30个工作日内促使本协议约定地块达到施工条件。若
乙方对公用配套设施有特殊需求,甲方将协助乙方办理,费用由乙方承担。
块附近的接入口,乙方可以申请使用,费用由乙方承担。
  (四)乙方责任
即将乙方注册地址更改至本协议所述出让地块,将此地块作为将来乙方的经营地。
万元。
保证金。
变产业项目类型。如未按土地使用用途进行开发建设的,乙方信息纳入企业信用
档案,投资方以后不得申报项目评审及产业优惠政策。
  五、对外投资目的和对公司的影响
  公司充分利用上海国际化优势,紧抓长三角一体化发展机遇,投资建设有机
硅先进材料研究及产业化项目,符合公司围绕硅材料行业实施相关多元化发展战
略。公司设立上海研发中心,将充分利用上海国际化优势,吸引高端人才,完善
研发体系,进一步提升公司技术研发实力;公司建设上海营销中心,将更好地服
务长三角经济圈客户并辐射全球,增强公司在全球市场的影响力和竞争力;公司
新建5000吨/年电子及光学封装材料生产线,将提升公司高端有机硅密封材料在
电子封装、光学显示等领域的应用,解决有机硅行业高端材料技术难题。
  公司将根据战略发展规划和项目实际情况分期实施,本项目的实施将为公司
创造新的业绩增长点,助力公司持续快速发展,符合全体股东的利益。
  六、风险提示
公司将在不影响现金流健康的前提下,分期安排项目实施进度,实现经营效益最
大化,确保该项目顺利实施。
否取得和取得时间存在一定不确定性。
试生产申请、竣工验收等环节涉及的部门和审批程序较多,项目的前期相关审批
准备工作尚在进行中,能否完成审批和审批时间具有一定不确定性。
也会对项目进展造成不确定性影响,本项目存在经济效益达不到预期目标的风险。
  公司将积极关注该投资事项的后续进展情况,严格按照相关法律、法规的规
定,及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
  七、备查文件
  特此公告!
                      成都硅宝科技股份有限公司
                         董   事   会

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