关于
安集微电子科技（上海）股份有限公司
向不特定对象发行可转换公司债券
申请文件的审核问询函的回复
保荐机构（主承销商）
二〇二三年十一月
上海证券交易所：
安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”、“发行人”、
“公司”）收到贵所于 2023 年 9 月 1 日下发的《关于安集微电子科技（上海）
股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》（上证
科审（再融资）〔2023〕223 号）（以下简称“问询函”）。公司会同申万宏源证
券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）、上海市锦天城律师事务所
（以下简称“发行人律师”）、毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）
（以下
简称“申报会计师”）等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查，现回复如下，
请予审核。
如无特别说明，本回复使用的简称与《安集微电子科技（上海）股份有限公
司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书（申报稿）》中的释义相同。
问询函所列问题 黑体（加粗）
问询函所列问题的回复 宋体（不加粗）
对募集说明书的修改、补充 楷体（加粗）
目 录
问题 1、关于募投项目
根据申报材料，报告期内，1）发行人本次计划募集资金不超过 88,000 万元
（含本数），用于提升现有产品品类生产规模，拓宽产品品类，向上游关键原材
料领域延伸，购置自动化信息化建设和研发设备，以及补充流动资金；2）报告
期内，公司化学机械抛光液产品的产能利用率分别仅为 42.79%、67.83%、91.60%
和 65.77%功能性湿电子化学品的产能利用率分别仅为 56.35%、52.84%、52.72%
和 49.77%；3）截至目前，发行人存在尚未取得本次募投项目用地的情形。
请发行人说明：
（1）本次募投项目产品与发行人现有业务、前次募投项目的
具体联系与区别，并结合公司的经营计划、历次募投项目的设计考虑、前次募
投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性，是
否存在重复性投入的情形；
（2）发行人在计划拓展的新产品、原材料上的人员和
技术储备情况、报告期内的研发投入和进展情况，募投项目实施是否具备技术
可行性，预计实现自用或量产销售的时间，并说明本次募集资金是否主要投向
主业；
（3）表格列示本次募投项目实施后公司产能变化情况，结合当前半导体行
业发展周期、本次募投项目下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场竞争
格局和发行人产品竞争优劣势、报告期内产能利用率、在手订单和客户验证进
展情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目产能规划合理性以及产
能消化措施；
（4）本次募投项目土地取得的进展情况，是否存在重大不确定风险。
请保荐机构核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）本次募投项目产品与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与
区别，并结合公司的经营计划、历次募投项目的设计考虑、前次募投项目实施
进展等情况说明本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性，是否存在重复
性投入的情形
公司本次募投产品和前次募投产品均紧密围绕公司主营业务和核心技术开
展，但具体建设内容存在差异，且实施地点不同，不存在重复建设的情形。公司
历次募投项目均服务于公司成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的战略目
标，项目类型涵盖产能建设和研发能力、分析检测能力、信息化及生产线自动化
等相关配套建设，但具体建设内容存在差异，不存在重复性投入的情形。公司将
按照计划有序推进前次募投项目，并按既定用途使用前次募集资金，保证募投项
目实施质量和效果，维护公司及全体股东的利益。
公司顺应全球半导体产业长期发展及国产替代趋势，根据下游客户晶圆产能
规划、晶圆厂建设周期及对供应商产能充裕的要求，综合考虑募投产品研发周期、
研发进度、募投项目建设周期以及全球公共卫生事件、国际贸易政策等不可抗力
因素带来的公司项目建设及生产设备交付周期延长等因素，合理规划产能建设，
实施本次募投项目，旨在加强公司产品及上游关键原料的供应能力，支持和保障
本土集成电路产业链水平及供应链稳定，助力上海化工区电子化学品专区建设，
并服务于公司成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴战略目标，具有必要性、
合理性和紧迫性。
（1）公司历次募投项目产品均紧密围绕主营业务板块和生产基地建设展开
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于
集成电路制造和先进封装领域。公司历次募投项目产品均紧密围绕主营业务板块
和生产基地建设展开，旨在通过募投项目的实施加强公司产品及上游关键原料的
供应能力，拓宽供应品类，保障供应安全，有助于扩大公司市场份额，巩固并提
升公司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力。
公司始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续
专注投入，经过多年深耕发展，尤其是上市以来，公司产品线不断完善和丰富。
公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子
化学品的垄断，实现了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力；报告期
内，公司在自有技术持续数年开发的基础上，通过国际技术合作的形式，拓展和
强化了电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂；同时，为了
提升自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，公司通过自建、合作等多种
方式，持续加快建立核心原材料自主可控供应的能力，以优化产品性能及成本结
构，提升产品竞争力，保障长期供应的可靠性，并在研究中寻求开发新产品的技
术可行性。
本次募投项目建成后，一方面，将提升功能性湿电子化学品和电镀液及添加
剂两大产品板块生产能力，扩大生产规模，拓宽产品品类，进一步丰富产品系列，
为国内集成电路制造及先进封装企业提供更全面、更具竞争力的关键半导体材料，
有助于支持和保障国内集成电路产业链发展及供应链稳定；另一方面，将新增纳
米磨料、电子级添加剂等关键原材料产能，实现公司核心原材料的自主可控供应，
有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。
公司现有上海金桥和宁波北仑两个生产制造基地。公司租赁的上海浦东金桥
生产制造基地自 2006 年建成，主要生产化学机械抛光液和刻蚀后清洗液、抛光
后清洗液等功能性湿电子化学品。公司全资子公司宁波安集自有的宁波北仑生产
制造基地于 2020 年建成，是公司首个自购自建并根据公司产品量身打造的生产
制造基地，目前主要生产刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等功能性湿电子化学品，
该部分产能系通过首发募投项目“安集集成电路材料基地项目”建成；出于供应
安全考量，宁波安集正在通过以简易程序向特定对象发行股票募投项目“宁波安
集化学机械抛光液建设项目”建设化学机械抛光液板块产能，打造公司化学机械
抛光液第二生产基地；本次募投项目“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生
产项目”将在宁波北仑基地新增刻蚀后清洗液（与前次募投项目“安集集成电路
材料基地项目”在该基地建设的具体产品规格不同，产能及产线不具有替代关
系）、抛光后清洗液等功能性湿电子化学品和关键原材料电子级添加剂的生产能
力。
本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”将建设公司第三个也是公
司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地——上海电子化学品专区生产制
造基地（上海化工区基地），旨在借助上海化工区显著的区位和配套优势，以上
海电子化学品专区揭牌成立为契机，建设刻蚀液和电镀液及添加剂等产品产能，
拓宽公司产品品类，同时建立纳米磨料和电子级添加剂等核心原材料供应能力，
提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。
本次募投项目产品与公司业务板块、生产制造基地的对应关系图示
本次募投项目建成后，公司上海化工区基地将与上海浦东金桥基地、宁波北
仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战
略的实施和多元化布局，加强公司产品及上游关键原料的供应能力，保障供应安
全，为公司实现成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的愿景打下坚实基础。
（2）本次募投项目产品与前次募投项目的具体联系与区别
公司本次募投项目产品和前次募投项目（包括首发募投项目和以简易程序向
特定对象发行股票募投项目）产品均紧密围绕公司主营业务和核心技术开展，但
具体建设内容存在差异，且实施地点不同，不存在重复建设的情形。
本次募投产品和前次募投产品与公司业务板块、生产制造基地的对应关系如
下：
业务板块 上海金桥基地 宁波北仑基地 上海化工区基地
①安集微电子科技
（上海）股份有限公 ②宁波安集化学机械
化学机械抛光液 司CMP抛光液生产线 抛光液建设项目（化 /
扩建项目（化学机械 学机械抛光液）
抛光液）
①安集集成电路材料
基地项目（刻蚀后清
洗液、光刻胶剥离
③上海安集集成电路
液）；
功能性湿电子化学品 / 材料基地项目（刻蚀
③宁波安集新增2万
液）
吨/年集成电路材料
生产项目（刻蚀后清
洗液、抛光后清洗液）
业务板块 上海金桥基地 宁波北仑基地 上海化工区基地
③上海安集集成电路
电镀液及添加剂 / / 材料基地项目（电镀
液及添加剂）
③宁波安集新增2万
③上海安集集成电路
吨/年集成电路材料
关键原材料 / 材料基地项目（纳米
生产项目（电子级添
磨料、电子级添加剂）
加剂）
注：①为首发募投项目，②为以简易程序向特定对象发行股票募投项目，③为本次可转债募
投项目。
本次募投项目不涉及新增化学机械抛光液板块产能，前次募投项目不涉及新
增电镀液及添加剂板块和关键原材料板块产能。在功能性湿电子化学品板块，本
次募投项目“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”和“上海安集集
成电路材料基地项目”涉及的产品刻蚀液、抛光后清洗液与前次募投项目“安集
集成电路材料基地项目”涉及的产品刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液属于不同品类；
本次募投项目“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”和前次募投项
目“安集集成电路材料基地项目”均涉及在宁波北仑基地建设刻蚀后清洗液品类
产能，但具体产品规格不同。
公司产品主要功能为实现集成电路制造及先进封装过程中的工艺指标，由于
不同客户对于该等关键材料的各项性能指标有着各自独特的工艺要求，因此性能
指标均需要以满足特定客户工艺需求为导向，并通过特定客户测试验证，具有“定
制化”特点，每一产品品类根据特定的客户工艺需求进一步细分为多个产品规格。
本次募投产品与前次募投产品在产品品类、下游应用工序、主要原材料、生产工
艺流程、主要目标客户及产品规格等方面的具体联系与区别如下：
下游应用 生产工 主要目 涉及募投
业务板块 产品品类 主要原材料 产品规格
工序 艺流程 标客户 项目
化学机械 化学机械 纳米磨料、添加
抛光 前募
抛光液 抛光液 剂、超纯水
刻蚀后清 刻蚀后残 本募、
洗液 留物去除 酸、碱、 前募
集成电
抛光后清 抛光后残 有机溶剂 以复配、 根据特定
功能性湿 路制造 本募
洗液 留物去除 混合、过 的客户工
电子 厂商、
光刻胶剥 光刻胶 滤等工 艺需求确
化学品 碱、有机溶剂 先进封 前募
离液 剥离 艺为主 定
装厂商
选择性
刻蚀液 酸、添加剂 本募
刻蚀
电镀液及 电镀液及 电化学沉 无机盐、酸、添
本募
添加剂 添加剂 积（电镀） 加剂
公司本次募投产品与前次募投产品在上游原料、生产工艺、下游应用等方面
具有相通性和协同性，但具体产品规格根据下游应用工序及目标客户特定工艺需
求确定，具体配方有所差异。
综上，公司本次募投产品和前次募投产品均紧密围绕公司主营业务和核心技
术开展，但具体建设内容存在差异，且实施地点不同，不存在重复建设的情形。
展等情况说明本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性，是否存在重复性
投入的情形
（1）公司发展战略和经营计划
公司作为一家以科技创新及知识产权为本的高端半导体材料企业，始终致力
于高增长率和高功能材料的研发和产业化。公司基于“立足中国，服务全球”的
战略定位，通过产品创新计划和产能提升计划的实施，持续深化公司在高端半导
体材料领域的业务布局，巩固公司核心竞争力，持续扩大公司经营规模，提升公
司主要产品的市场占有率，目标成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴。
产品创新方面，公司将紧抓半导体产业发展机遇，充分发挥已有技术优势和
行业经验，密切关注行业前沿技术发展方向，加强技术创新和研发投入，提升现
有技术平台的综合能力和技术转化能力，持续改进现有产品、开发新产品以满足
更先进制程对于产品性能的更高要求；通过自建、合作等方式提升纳米磨料、电
子级添加剂等关键原材料自主可控的供应能力，进一步加强产业链上下游合作，
延伸和完善产业链。同时，公司将紧密围绕现有核心技术平台，结合市场需求及
相关领域技术进程，有针对性、有选择性地拓宽产品线，在纵向不断提升技术与
产品能力的同时横向拓宽产品品类，为客户提供更全面、更具竞争力的产品组合
和技术解决方案，并积极论证拓展新业务的可行性，发掘新的增长点，以扩大目
标市场总容量，实现产品线布局多样化、收入结构多元化。
产能提升方面，公司将顺应全球半导体产业长期发展趋势，紧跟全球特别是
国内下游客户晶圆产能的快速扩张提前规划产能建设，把握半导体材料国产替代
的良好机遇，通过现有生产基地扩产、新的生产基地规划建设等方式积极提升生
产能力，以满足国内外新建晶圆厂的技术和量产需求，实现销售增长，提升全球
范围内的市场份额和品牌知名度。
（2）历次募投项目的设计考虑
公司于 2019 年 7 月科创板首发上市，上市以来完成 1 次再融资（即 2023 年
以简易程序向特定对象发行股票），本次拟向不特定对象发行可转换公司债券。
公司紧密围绕科技创新领域和公司主营业务设计募投项目，历次融资符合公司经
营发展需要和行业发展趋势。
通过产能建设和研发能力、分析检测能力、信息化及生产线自动化等相关配套建
设，加强公司产品及上游关键原料的供应能力，提升公司生产制造和技术研发水
平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升公司行业地位，从而进一步增强公司
的综合竞争力和可持续发展能力，符合国家产业政策、行业发展趋势和公司整体
发展战略，是公司紧抓行业发展机遇，增强核心技术及业务优势，实现成为世界
一流的高端半导体材料供应伙伴战略目标的重要举措。
除补充流动资金外，公司历次募投项目与公司业务板块、功能模块及生产制
造基地的对应关系如下：
募投
业务板块/ 募集资
项目 上海金桥基地 宁波北仑基地 上海化工区基地
功能模板 金来源
类型
安集微电子科技（上海）
股份有限公司CMP抛光液
首发 生产线扩建项目（铜及铜 / /
阻挡层抛光液、金属钨抛
化学机械 光液和其他抛光液）
抛光液 以简易
宁波安集化学机械抛光
程序向
液建设项目（铜及铜阻
特定对 / /
挡层抛光液、氧化物抛
象发行
光液和硅抛光液）
产能 股票
建设 安集集成电路材料基地
首发 / 项目（刻蚀后清洗液、 /
功能性湿 光刻胶剥离液）
电子化学 宁波安集新增2万吨/年
品 本次可 集成电路材料生产项目 上海安集集成电路材
/
转债 （刻蚀后清洗液、抛光 料基地项目（刻蚀液）
后清洗液）
上海安集集成电路材
电镀液及 本次可
/ / 料基地项目（电镀液
添加剂 转债
及添加剂）
募投
业务板块/ 募集资
项目 上海金桥基地 宁波北仑基地 上海化工区基地
功能模板 金来源
类型
宁波安集新增2万吨/年 上海安集集成电路材
关键原材 本次可
/ 集成电路材料生产项目 料基地项目（纳米磨
料 转债
（电子级添加剂） 料、电子级添加剂）
安集微电子集成电路材料
研发中心建设项目（购置
SemVision缺陷检测系统、
粒显微镜、聚焦离子束FIB
首发及 等5台研发设备）；
首发超 安集微电子科技（上海） / /
募资金 股份有限公司研发中心扩
研发能力 大升级项目（在公司上海
提升 金桥基地建设洁净室、实
验室环境搭建及厂务配套
系统，购置1台12英寸抛光
机台等研发设备） （首发超
募资金投资项目）
安集科技上海金桥生产基
地研发设备购置项目（购
本次可
置缺陷检测系统、湿电子 / /
转债
化学品检测设备、8英寸抛
光机台等研发设备）
配套 安集科技上海金桥生产基
建设 地分析检测能力提升项目
以简易
（购置电感耦合等离子体
程序向
分析检测 质谱仪、离子色谱系统、
特定对 / /
能力提升 凝胶渗透色谱仪、颗粒测
象发行
试仪、自动粘度密度一体
股票
机、液相色谱仪、全自动
pH计等分析检测类仪器）
安集微电子科技（上海）
股份有限公司信息系统升
首发/ 级项目（升级企业资源管 上海安集集成电路材
信息化建
本次可 理系统、供应链管理系统、 / 料基地自动化信息化
设
转债 自动化办公系统、财务系 建设项目（在公司上
统以及信息系统数据整 海化工区基地搭建集
合，提升运营效率） 生产控制、质量管理、
以简易 仓储等于一体的自动
安集科技上海金桥生产线
程序向 化、信息化管理系统，
自动化项目（在公司上海
特定对 提升上海化工区基地
生产线自 金桥基地搭建MES、DCS
象发行 / 智能制造水平和运营
动化建设 等生产控制类系统，提升
股票/ 管理效率）
上海金桥基地生产线自动
本次可
化水平）
转债
再融资，以募集资金满足经营发展需要，部分列示如下：
拟募集资金总额 再融资上市公
公司简称 主营业务 融资品种
（万元） 告书披露时间
半导体工艺材料
上海新阳
及配套设备和涂 向特定对象发行股票 145,000.00 2021 年 4 月
（注）
料两大类业务
向特定对象发行股票 164,850.00 2022 年 9 月
超高纯靶材、精密
江丰电子 向不特定对象发行可
零部件及其他 51,650.00 2021 年 8 月
转换公司债券
先进前驱体材料、 向不特定对象发行可
电子特气和光刻 转换公司债券
南大光电
胶及配套材料三
向特定对象发行股票 61,300.00 2021 年 8 月
大业务板块
以简易程序向特定对
关键半导体材料 象发行股票
安集科技
的研发和产业化 向不特定对象发行可
转换公司债券
注：上海新阳于 2021 年 4 月完成向特定对象发行股票，于 2023 年 2 月披露《关于公司在上
海化学工业区投资建设项目的公告》，拟启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要
用于开发集成电路关键工艺材料。
公司历次募投项目均紧密围绕科技创新领域和公司主营业务展开，服务于公
司成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴的战略目标，项目类型涵盖产能建设
和研发能力、分析检测能力、信息化及生产线自动化等相关配套建设，但具体建
设内容存在差异，不存在重复性投入的情形。
（3）前次募投项目实施进展
截至 2023 年 10 月 31 日，除补充流动资金项目外，公司前次募投项目实施
进展情况如下：
在建项目前募
项目类型 募投项目名称 项目状态
资金投入进度
安集微电子科技（上海）股份有
在建，预定于 2024 年 7
限公司 CMP 抛光液生产线扩建 102.73%（注）
月达到可使用状态
项目
安集集成电路材料基地项目 已于 2021 年 12 月结项 不适用
首发募投 安集微电子集成电路材料研发中
已于 2023 年 7 月结项 不适用
项目 心建设项目
安集微电子科技（上海）股份有
已于 2023 年 7 月结项 不适用
限公司信息系统升级项目
安集微电子科技（上海） 股份有
在建，预定于 2024 年 5
限公司研发中心扩大升级项目 43.15%
月达到可使用状态
（超募资金投资项目）
宁波安集化学机械抛光液建设项 在建，预定于 2025 年 3
以简易程序 目 月达到可使用状态
向特定对象 安集科技上海金桥生产线自动化 在建，预定于 2026 年 3
发行股票募 项目 月达到可使用状态
投项目 安集科技上海金桥生产基地分析 在建，预定于 2026 年 3
检测能力提升项目 月达到可使用状态
注：本项目募集资金投入进度超过 100%系投入的金额中包含募集资金的利息收入及理财收
益。
公司首发募集资金于 2019 年 7 月到账，以简易程序向特定对象发行股票募
集资金于 2023 年 3 月到账。公司前次募投项目将按照计划有序推进，前次募集
资金后续投入的具体时间安排详见“问题 2、关于前次募投项目”之“（二）截
至目前前次募集资金的使用进度情况，是否按照计划投入，后续投入的具体安排，
说明在前次募集资金使用比例较低的情况下实施本次融资的必要性和合理性”回
复内容。
公司前次募投项目中，涉及产能建设的在建项目包括首发募投项目“安集微
电子科技（上海） 股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”和以简易程序向
特定对象发行股票募投项目“宁波安集化学机械抛光液建设项目”，系分别在公
司上海金桥基地和宁波北仑基地新增化学机械抛光液生产能力，而本次募投项目
不涉及新增化学机械抛光液板块产能。
综上，本次募投项目与前次募投项目具体建设内容不同，不存在重复建设的
情形。公司将按照计划有序推进前次募投项目，并按既定用途使用前次募集资金，
保证募投项目实施质量和效果，维护公司及全体股东的利益。
（4）本次募投项目实施的必要性、合理性和紧迫性
体产业长期发展趋势，把握半导体材料国产替代的良好机遇，根据下游客户晶圆
产能规划提前规划配套产能建设，既是为下一轮增长周期做好准备，也是公司提
升市占率的基础
从半导体行业发展趋势看，大周期叠加小周期使得全球半导体产业呈现出典
型的周期性成长特征，其中因技术驱动而形成的十年大周期，本质上是因为半导
体从研发到产品应用的周期约 10 年，新产品的应用驱动着半导体行业向上发展。
增长的主要动力。未来，人工智能、物联网、汽车电子、高性能计算等将继续驱
动半导体产业不断增长。根据 WSTS，全球半导体市场规模已从 2000 年的 2,044
亿美元增长至 2022 年的 5,741 亿美元；根据麦肯锡咨询公司、台积电、应用材
料等预测，随着未来十年芯片需求的增长，2030 年全球半导体产值有望达到 1
万亿美元。由于晶圆厂通常需要两到三年的时间才能建成，晶圆厂必须根据未来
几年的市场需求提前规划产能建设，为下一轮增长周期做好准备。根据 SEMI，
半导体的长期强劲需求持续推动晶圆产能增长，2022 年至 2026 年全球主要芯片
制造商将有 82 座新厂房和产线运营，预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂产能将达
到每月 960 万片的历史新高，中国大陆的全球份额将从 2022 年的 22%增加到 2026
年的 25%；预计在 2023 年到 2026 年，全球半导体制造商 200mm 晶圆厂产能将
增加 14%，新增 12 个 200mm 晶圆厂（不包括外延片），达到每月 770 多万片晶
圆的历史新高，其中作为 200mm 产能扩张的最大贡献者，中国预计到 2026 年将
达到每月 170 多万片晶圆。
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、先
进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。晶圆厂通常需要两到三年的时间
才能建成，公司作为晶圆厂上游关键半导体材料供应商，必须根据下游客户晶圆
产能规划提前规划配套产能建设，既是为下一轮增长周期做好准备，也是公司提
升市占率的基础。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要
来自于中国大陆和中国台湾，主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。随
着全球特别是国内晶圆产能的快速扩张和释放，本次募投项目的投产能够使公司
更好地满足现有和潜在客户的新投产线需求和新的技术应用需求。
建设期和达产期提前布局产能建设，也是公司获取客户信任并最终获得订单的重
要条件
建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信
任并最终获得订单的重要条件。考虑到产品研发周期、建设期和达产期等因素，
公司往往先于获取大批量订单前投入生产线，以持续保持充裕的产能满足下游客
户需求。
研发周期方面，公司产品研发验证门槛高，从研发立项到实现量产销售需要
经过立项阶段、测试论证阶段以及客户推广阶段，通常需要 3 年以上的时间，总
体周期较长。公司根据行业发展趋势和下游客户需求，结合研发论证周期对研发
项目及产品产能提前布局，研发一代、论证一代、推广一代。公司在下游客户新
线投产和量产线扩产前即开展研发、测试论证工作，为量产销售提前布局。
项目建设期方面，公司产能建设项目从设计、施工招标与施工准备、土建及
配套建设、设备采购及安装调试直至竣工验收交付通常需要两到三年。同时，公
司产品所需的生产设备定制化选型设计和生产环境的洁净程度等要求较高，能够
满足公司项目建设要求的施工单位及生产设备供应商较少。此外，为应对全球公
共卫生事件、国际贸易政策等不可抗力因素带来的公司项目建设及生产设备交付
周期延长，公司需合理规划产能建设，以及时满足公司产品通过测试论证后的规
模量产需求。
项目达产期方面，公司新客户、新产品销售收入通常经过验证、量产销售等
过程呈现放量增长趋势，新产线建成后对于原有客户导入也需经过供应商 PCN
变更流程，因此产线建成后相关产品会在项目经营预测期内逐步达产。
综上，本次募投项目的建成和投产围绕着现有及潜在客户产品和产线的升级
需求进行布局，实施进度考虑了募投产品的研发周期、建设期和达产期。对应的
募投产品已处于客户测试论证阶段或进入量产阶段，且测试论证或量产对应的客
户在各自细分领域处于行业领先地位，公司与该等客户具有长期稳定的合作关系
及联合开发经验，因此募投产品可以适应行业和下游客户需求。
升半导体材料产业链本土供应能力，加强和保障半导体材料及上游关键原料的供
应能力
半导体产业是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，
是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，已经成为全球各国在高科技竞争
中的战略制高点，全球主要国家和地区相继出台半导体产业扶持政策。在当前半
导体产业环境和国际形势下，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦等因素增加了
半导体供应链的不确定性，供应链安全成为本土晶圆厂重要考量因素，而关键半
导体材料的影响极其深远。
由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球半导体材料供应链依然由日本、
欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别
是 12 英寸高端领域国产替代需求极为迫切。根据波士顿咨询公司发布的《美国
国家半导体经济路线图》，中国大陆在硅、镓、稀土金属等半导体生产所需上游
关键原材料的主要供应地，而在化学机械抛光液、湿电子化学品等半导体材料领
域份额较低。
数据来源：波士顿咨询公司
从公司主要产品竞争格局看，全球集成电路领域化学机械抛光液、功能性湿
电子化学品、电镀液及添加剂等关键材料市场依然由欧美、日本等综合性的材料
厂商占据绝对主导。从公司上游原材料竞争格局看，高端纳米磨料、电子级添加
剂等是公司主要产品的核心原材料，是“材料背后的材料”，目前国内能够满足
公司生产需求的相关原材料供应商较少。以化学机械抛光液用高端纳米磨料为例，
根据 Linx Consulting 研究报告，日本和欧美厂商占据了全球 90%以上市场份额，
不同品类纳米磨料主要市场由不同供应商占据。
因此，公司亟需通过本次募集资金投资项目的实施，新增上游关键原材料产
能，实现公司部分核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠
性和竞争力，同时助力进一步提升关键材料国产化水平和本土供应能力。
化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局
电子化学品是集成电路产业链中极为重要的环节之一。2020 年 12 月，上海
化工区电子化学品专区揭牌成立，重点发展光刻胶及配套材料、电子特气、湿电
子化学品等三大类产品，打造电子化学品研发试验基地、生产基地、物流存储基
地。到 2025 年，力争专区各类产品为上海集成电路产业的电子化学品品种配套
率达到 70%，成为国内标杆性的电子化学品基地。到 2030 年，实现本土化制造
与自主创新并重，为上海市集成电路的配套率超过 90%，成为具有国际影响力的
电子化学品基地。专区揭牌以来，上海市人民政府发布的《新时期促进上海市集
成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策文件均明确提出加
快建设上海电子化学品专区。
公司作为首批签约投资单位，拟通过全资子公司安集电子材料实施的本次募
投项目“上海安集集成电路材料基地项目”建设公司上海化工区基地，建成后将
成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质
量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和
资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求，并与公司上海金桥基地、宁波北
仑基地共同实现公司三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战
略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避
风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。
本次募投项目是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业
务优势发展到一定阶段后自然且必然的战略布局，与国际综合性的材料龙头企业
发展路径一致。本次募投项目建成后，将加强公司产品及上游关键原料的供应能
力，提升公司生产制造和技术研发水平，有助于扩大公司市场份额，巩固并提升
公司行业地位，从而进一步增强公司的综合竞争力和可持续发展能力，符合国家
产业政策、行业发展趋势和公司整体发展战略，是公司紧抓行业发展机遇，增强
核心技术及业务优势，实现成为世界一流的高端半导体材料供应伙伴战略目标的
重要举措。
综上，公司实施本次募投项目具有必要性、合理性和紧迫性。
（二）发行人在计划拓展的新产品、原材料上的人员和技术储备情况、报
告期内的研发投入和进展情况，募投项目实施是否具备技术可行性，预计实现
自用或量产销售的时间，并说明本次募集资金是否主要投向主业
内的研发投入和进展情况，募投项目实施是否具备技术可行性
公司始终围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心
技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案，成功搭建了“化学机
械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布
局”、“电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列战略供应”三大具有核心竞
争力的技术平台。同时，公司基于长期实践运用对高端纳米磨料及电子级添加剂
等关键原材料有着深刻的理解并长期投入，研发经历了实验室小试、中试放大及
工艺优化等阶段，掌握了高端纳米磨料制备技术、电子级添加剂纯化技术等核心
工艺技术，通过中试放大研究了放大生产关键工艺参数及其放大路径，为进一步
规模化生产奠定了坚实的技术基础。
本次募投项目产能建设内容中，刻蚀液、电镀液及添加剂为新增产品品类，
纳米磨料、电子级添加剂为新增原材料品类。公司在人员、技术、研发等储备方
面具备拓展前述产品和原材料的基础，实施本次募投项目具备技术可行性，具体
情况如下：
（1）人员储备
公司高度重视研发团队的培养，通过在高端半导体材料行业多年的研发及产
业化实践和积累，组建了一批高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队。
最近三年末，公司研发人员数量分别为 119 人、145 人、180 人，占员工总数的
比重分别为 42.65%、43.81%、45.69%，研发人才队伍不断扩充。截至 2023 年 6
月 30 日，公司研发人员 202 人，占公司总人数的比例为 46.98%；公司研发人员
中，博士学历 28 人、硕士学历 42 人、本科学历 102 人，本科及以上学历占比
与市场、跨国公司管理等方面拥有丰富经验，为公司的业务发展带来了全球先进
乃至领先的视角；核心技术人员带领的核心技术团队在化学、材料化学、材料工
程等专业领域深耕并积累了数十年的丰富行业经验和先进技术，为募投项目的实
施提供了人才基础。同时，本次募投项目实施过程中，公司将持续引进各类人才，
以进一步满足募投项目实施需要。
（2）技术储备
本次募投产品或原材料涉及的核心技术主要包括选择性刻蚀技术、电镀液添
加剂技术、磨料制备技术、电子级添加剂纯化技术等，截至本回复出具日，相关
产品或原材料处于客户测试论证阶段或进入量产阶段，具体情况如下：
序 募投产品/ 对应核心 成熟 测试论证/量产对
技术来源 技术水平
号 原材料品类 技术名称 程度 应的主要客户
测试 公司现有存储芯
选择性刻
蚀技术
阶段 客户
电镀液及添 电镀液添 自主研发、国际 量产 公司现有先进封
加剂 加剂技术 技术合作 阶段 装领域重要客户
进入
磨料制备
技术
阶段
电子级添
电子级添加 量产
剂 阶段
技术
（3）报告期内的研发投入和进展情况
前述募投产品或原材料相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台
中有序推进并且进展顺利，其对应的在研项目具体情况如下：
截至报告期
序 募投产品/原 对应在研 预计总研发投
末累计研发 拟达到目标 进展或阶段性成果
号 材料品类 项目名称 入（万元）
投入（万元）
开发适用于 12 英 成功建立刻蚀液技
寸先进制程独特配 术平台，刻蚀液研
方型刻蚀液，支持 发正在按计划进行
先进工艺发展 中
建立电化学镀技术
平台，开发满足集 完善集成电路大马
电镀液及添 成电路大马士革工 士革工艺及先进封
加剂 艺及先进封装凸点 装电镀产品线，开
工艺等电镀液添加 始量产
剂并进行产业化
部分产品已通过客
高端纳米 抛光指标和性能达
磨料 到国际先进水平
分进入量产阶段
电子级添加 电子级添 开发电子级添加剂 成功建立电子级添
剂 加剂纯化 纯化技术，实现原 加剂纯化技术平
截至报告期
序 募投产品/原 对应在研 预计总研发投
末累计研发 拟达到目标 进展或阶段性成果
号 材料品类 项目名称 入（万元）
投入（万元）
材料自主可控 台，多款添加剂纯
化达到 ppb 级别，
并实现量产，新技
术需求产品持续研
发验证中
综上，公司在人员、技术、研发等储备方面具备拓展前述产品和原材料的基
础，相关产品或原材料相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有序
推进并且进展顺利，公司实施本次募投项目具备技术可行性。
公司产品从研发立项到实现量产销售需要经过立项阶段、测试论证阶段以及
客户推广阶段，总体周期较长。不同阶段大致需要的时间为：立项阶段（包括立
项审批和研发）1-2 年，测试论证阶段 1 年以上，客户推广阶段 1 年以上。公司
产品进入测试论证阶段后进行小批量试生产并配合客户进行工艺优化，即开始启
动产能建设，提前为大规模量产交付做好准备。
公司本次募投产品刻蚀液处于客户测试论证阶段，募投产品电镀液及添加剂
和公司内部自用的募投原材料纳米磨料、电子级添加剂已部分进入量产阶段。本
次募投项目的实施进度考虑了募投产品的研发周期、建设期和达产期，根据本次
募投项目建设周期，本次募投产品和募投原材料预计在本次募投项目建成后可以
实现销售。
公司本次募集资金投资项目紧密围绕主营业务和核心技术开展，其中刻蚀液、
电镀液及添加剂等产品系公司现有量产产品品类横向拓宽，纳米磨料、电子级添
加剂系公司向上游关键原材料领域纵向延伸，因此属于投向主业。
在半导体特别是集成电路制造过程中，晶圆表面状态及洁净度是影响晶圆优
良率和器件质量与可靠性的最重要因素之一，化学机械抛光（CMP）、湿法清洗、
刻蚀、电化学沉积（电镀）等表面技术起到非常关键的作用。公司始终围绕液体
与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心技术并持续专注投入，成功打破了国
外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的垄断，实现
了进口替代，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在报告期内拓展和强化了
电化学沉积领域的技术平台，产品覆盖多种电镀液及添加剂。同时，公司依靠自
主创新，在特定领域实现技术突破，使中国具备了引领特定新技术的能力。
从公司发展战略来看，本次募投项目拟新增产能的产品品类刻蚀液和电镀液
及添加剂是公司现有量产产品品类的横向拓宽，在核心技术、生产工艺、上游原
料及下游应用等方面与公司现有量产产品品类具有很强的协同性，是公司紧密围
绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，依托现有技
术平台，深化在高端半导体材料领域的业务布局的重要举措。
从可比公司业务布局来看，公司境内外可比公司业务整体业务相对宽泛，在
半导体材料板块涵盖抛光、清洗、刻蚀、电镀等表面处理材料中的多种产品，具
体品类各有侧重；公司主营业务集中于集成电路领域高端半导体材料，致力于“化
学机械抛光液-全品类产品矩阵”、
“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线
布局”、
“电镀液及其添加剂-强化及提升电镀高端产品系列战略供应”。本次募投
项目是公司作为高端半导体材料供应商在细分领域核心技术及业务优势发展到
一定阶段后自然且必然的战略布局，与国际综合性的材料龙头企业发展路径一致。
公司拟通过本次募投项目的实施，为国内集成电路制造企业提供更全面、更具竞
争力的关键半导体材料，有助于支持和保障国内集成电路产业链水平及供应链稳
定。
综上，公司本次募集资金主要投向主业。
（三）表格列示本次募投项目实施后公司产能变化情况，结合当前半导体
行业发展周期、本次募投项目下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场竞
争格局和发行人产品竞争优劣势、报告期内产能利用率、在手订单和客户验证
进展情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目产能规划合理性以及
产能消化措施
公司产品具有定制化、多规格、批量生产等特征，公司某一规格产品的理论
产能主要受生产线数量、容积和生产时间制约。同时，为避免交叉污染及对公司
产品质量的稳定性造成不利影响，公司通常安排单一生产线专用于同一细分产品
的生产，做到“专线专用”以保证产品质量。公司各业务板块现有产能、在建产
能及本次募投项目拟新增产能情况如下：
本次募投项目
业务板块 产品品类 现有产能 在建产能
拟新增产能
上海金桥基地 16,100
化学机械 化学机械 上海金桥基地
吨；宁波北仑基地 /
抛光液 抛光液 29,092.26 吨
上海金桥基地 1,541.68
刻蚀后清
吨；宁波北仑基地 / 宁波北仑基地 10,000 吨
洗液
功能性湿 抛光后清
电子 上海金桥基地 1,889.99 吨 / 宁波北仑基地 5,000 吨
洗液
化学品 光刻胶剥
宁波北仑基地 588.64 吨 / /
离液
刻蚀液 / / 上海化工区基地 8,000 吨
电镀液及 电镀液及
/ 宁波北仑基地 600 吨 上海化工区基地 3,400 吨
添加剂 添加剂
纳米磨料 / / 上海化工区基地 500 吨
关键
原材料 电子级添 上海化工区基地 1,200
/ /
加剂 吨；宁波北仑基地 400 吨
注：表中“现有产能”为根据生产线数量、容积和生产时间等计算的理论产能，
“在建产能”
和“本次募投项目拟新增产能”为环评规划产能。
况和产能缺口、市场竞争格局和发行人产品竞争优劣势、报告期内产能利用率、
在手订单和客户验证进展情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目
产能规划合理性
（1）当前半导体行业发展周期
半导体行业周期按时间长短和驱动因素可以分为大周期和小周期。从历史数
据看，大周期约 10 年，即每 10 年一个“M”形波动，核心驱动源于技术发展；
小周期约 3 年，主要受下游需求周期波动影响。大周期叠加小周期使得全球半导
体产业呈现出典型的周期性成长特征，如下图所示：
数据来源：WSTS
半导体行业因技术驱动而形成的十年大周期，本质上是因为半导体从研发到
产品应用的周期约 10 年，新产品的应用驱动着半导体行业向上发展。2000-2020
年，笔记本电脑、互联网、智能手机等下游终端的发展是半导体产业增长的主要
动力。未来，人工智能、物联网、汽车电子、高性能计算等将继续驱动半导体产
业不断增长。根据麦肯锡咨询公司、台积电、应用材料等预测，随着未来十年芯
片需求的增长，2030 年全球半导体产值有望达到 1 万亿美元。
数据来源：麦肯锡咨询公司
全球半导体行业进入下行周期，2019 年第三季度见底后 5G、新能源等产业迅速
成长驱动半导体行业复苏，并形成了全球范围的“缺芯潮”。本轮周期上行区间
为 2019 年第三季度至 2022 年第二季度，下行区间为 2022 年第二季度至今。根
据 WSTS 统计及预测，2022 年全球半导体市场规模为 5,741 亿美元，较 2021 年
增长 3.3%，增速较 2021 年的 26.2%大幅下降；2023 年全球半导体市场规模受通
胀加剧、终端市场需求疲软等负面因素影响将下降 10.3%至 5,151 亿美元，而 2024
年将强劲增长 11.8%至 5,760 亿美元。Gartner、TechInsights、Semiconductor
Intelligence 等市场研究机构对 2023 年和 2024 年全球半导体市场趋势也做了类似
预测。
根据 WSTS 最新数据，2023 年第二季度全球半导体销售额实现环比增长，
之前已连续五个季度环比下降。作为先行指标的费城半导体指数1自 2021 年 12
月以来经历了三个季度的下行，在 2022 年 10 月触底之后已逐渐反弹至前期水平，
从费城半导体指数变化来看全球半导体产业趋势向上。
数据来源：Wind
综上，全球半导体产业呈现出典型的周期性成长特征，当前处于本轮周期下
行区间，相关数据及先行指数变化已反映向上趋势。当前半导体行业周期性波动
不改长期成长趋势，不影响公司及下游客户长远产能规划。
费城半导体指数是由美国费城证券交易所管理和发布的半导体行业股票指数，该指数涵盖了全球 30 家设
计、晶圆代工、IDM、设备、材料等细分领域最具代表性的半导体公司，通常被视为衡量全球半导体行业
景气度的重要指标之一，相对于全球半导体销售行情具有一定的领先性。
（2）本次募投项目下游主要客户需求变化情况和产能缺口
本次募投产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，下游晶圆产能增加、
先进封装技术快速发展将带动公司产品需求增长。根据 SEMI 预测，2022 年至
产能以满足需求增长，2026 年全球 300mm 晶圆厂产能将达到每月 960 万片的历
史新高，中国大陆的全球份额将从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%，达到
每月 240 万片晶圆；预计在 2023 年到 2026 年，全球半导体制造商 200mm 晶圆
厂产能将增加 14%，新增 12 个 200mm 晶圆厂（不包括外延片），达到每月 770
多万片晶圆的历史新高，其中作为 200mm 产能扩张的最大贡献者，中国预计到
根据 Yole 预测，2022 年全球先进封装市场规模为 443 亿美元，预计 2028 年将会
达到 786 亿美元，期间年均复合增长率为 10.6%。受益于半导体产业长期发展趋
势，全球半导体材料市场规模保持增长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、
料和封装材料消耗需求。同时，受益于国内集成电路产业快速发展趋势、国内供
应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势等，国内高端半导体材料存在较大的
国产替代空间。
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要来自于中国大
陆和中国台湾，主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。从下游晶圆产能
趋势看，中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平。
根据 SIA 的数据，伴随着中国大陆晶圆产能的持续快速扩张，2030 年中国大陆
晶圆产能在全球的占比有望达 24%，届时将成为全球最大的晶圆产能区域市场。
根据芯思想和芯思想研究院的调研，截止 2021 年第四季度，中国内地已经投产
的 12 英寸晶圆制造线有 29 条，合计装机月产能约 131 万片（其中外资公司装机
月产能超过 61 万片）；已经投产的 8 英寸晶圆制造线有 29 条，合计装机月产能
约 125 万片。截止 2021 年第四季度末在建或规划签约的 12 英寸晶圆制造线（包
含中试线）有 26 条，规划月产能达 134 万片；在建或规划签约的 8 英寸晶圆制
造线有 10 条。截止 2021 年第四季度，12 英寸装机产能分布按产品类型来看，
最大的是来自存储芯片，装机月产能 84 万片（其中外资公司装机月产能为 55 万
片）；第二是逻辑芯片，装机月产能 28 万片；第三是模拟功率器件，装机月产能
工 12 英寸晶圆制造产能排名前四的公司（不考虑工艺水平）为中芯国际、华虹
集团、晶合集成、粤芯半导体，等效 8 英寸晶圆排名前四的公司为中芯国际、华
虹集团、士兰微、华润微。存储芯片方面，以长江存储、长鑫存储为代表的国内
存储器领军企业积极扩产加速国产化进程，带动了上游关键半导体材料的需求和
国产替代趋势。
由于晶圆厂通常需要两到三年的时间才能建成，公司必须根据下游客户晶圆
产能规划提前规划生产能力建设，既是为下一轮增长周期做好准备，也是公司提
升市占率的基础。
综上，全球特别是国内晶圆产能的快速扩张和释放，将带动上游半导体材料
配套产能建设需求增长，公司通过本次募投项目提升产能具有合理性和必要性。
（3）市场竞争格局和发行人产品竞争优劣势
本次募投产品包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液等功能性湿电子化
学品和电镀液及添加剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。从行业竞争
格局看，欧美企业在全球集成电路用功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂领域
拥有的优势明显，DuPont、Merck、Entegris 等公司在 CMP 抛光后清洗液、铝工
艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、铜电镀液及添加剂等配方类产品上市场
份额突出；BASF 凭借其化学品配套齐全的优势，在配方类刻蚀液产品方面占据
领导地位。由于技术门槛高，国内企业与国际先进相比差距较大，目前国内能量
产并形成供应的主要有电镀液、硅刻蚀液、28nm 以上技术节点用各类清洗液及
少部分剥离液。目前国内能量产集成电路领域部分功能性湿电子化学品和电镀液
及添加剂品类并形成供应的主要企业还包括上海新阳。
近年来，随着我国集成电路产业的迅猛发展，欧、美、日、韩等国际大公司
纷纷在我国建设化学品生产厂，国内外企业间的竞争日益加剧。但由于该等国际
厂商大多为综合性的材料公司，涉及的业务板块及产品品类众多，根据检索查询，
尚无境外可比公司关于刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、电镀液及添加剂
等产品品类具体扩产安排的公开信息。境内可比公司上海新阳涉及对清洗液、电
镀液、刻蚀液等集成电路关键工艺材料的扩产安排。根据上海新阳于 2021 年 4
月完成的向特定对象发行股票相关公告文件，其本次募集资金用于“集成电路制
造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”及补充流
动资金。其中，“集成电路关键工艺材料项目”拟规划新增产能具体情况为：芯
片铜互连超高纯硫酸铜电镀液及晶体 6,500 吨/年、芯片超纯清洗液系列 8,500 吨
/年、高分辨率光刻胶系列 500 吨/年、芯片级封装与集成电路传统封装引线脚表
面处理功能型化学材料系列 1,500 吨/年。根据上海新阳 2023 年 2 月披露的《关
于公司在上海化学工业区投资建设项目的公告》，其全资子公司上海芯刻微材料
技术有限责任公司拟在上海化学工业区投资建设项目，该项目主要用于开发集成
电路关键工艺材料，项目预计年产 500 吨 I 线、KrF、ArF 干/湿法光刻胶；年产
对于集成电路用功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等关键材料而言，由
于不同客户对于产品的各项性能指标都有各自独特的工艺要求，因此性能指标均
需要以满足客户工艺需求为导向，通过客户验证是公司产品性能指标最重要的体
现，不同供应商的产品所能达到的性能指标在优劣势方面无法直接对比。此外，
随着集成电路技术的不断演进，以及新结构、新器件和新材料的引入，各种关键
材料的工艺窗口将变得越来越小，工艺复杂性和技术挑战也大幅度增加，且主流
芯片制造企业间的工艺差异也越来越大，客户需求逐渐多样化，因此满足客户定
制化需求将成为集成电路关键材料发展的重要趋势，产品供应进一步向多元化、
本土化方向发展，龙头企业将难以在所有细分领域形成垄断。
国外主要供应商在集成电路用高端半导体材料领域具有先发优势和规模优
势，公司处于追赶者并实现进口替代的角色。在关键半导体材料国产化进程加快
的背景下，在满足下游客户技术工艺要求时，国内供应商相对于国外厂商将具有
显著的本土化供应优势。
国内竞争方面，公司和上海新阳均为目前国内极少数量产集成电路领域高端
产品的企业，同类产品存在共同客户，但具体产品对应的客户及适用的工艺属于
各自的商业秘密。
综上，公司通过本次募投项目规划产能建设与境内外可比公司在国内的扩产
趋势一致；不同供应商的产品均需要以满足客户工艺需求为导向，具体产品所能
达到的性能指标在优劣势方面无法直接对比，且具体产品对应的客户及适用的工
艺属于各自的商业秘密。
（4）报告期内产能利用率
报告期内，公司产品的产能、产量、销量情况如下：
产品类别 项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
产能（吨） 14,546.13 24,547.88 24,547.88 23,234.02
产量（吨） 9,325.12 22,486.08 16,649.76 9,941.47
化学机械抛光液 销量（吨） 10,219.60 21,266.21 15,124.00 9,560.09
产能利用率 64.11% 91.60% 67.83% 42.79%
产销率 109.59% 94.57% 90.84% 96.16%
产能（吨） 1,705.94 4,423.35 3,430.57 1,233.35
产量（吨） 1,024.94 2,332.04 1,812.84 694.96
功能性湿电子化
销量（吨） 1,046.40 2,157.26 1,962.10 709.84
学品
产能利用率 60.08% 52.72% 52.84% 56.35%
产销率 102.09% 92.51% 108.23% 102.14%
由于公司产品具有多规格、批量生产等特征，公司产能除主要受生产线数量
和容积制约外，还受到生产时间和生产品种数的影响。报告期内，公司主要产品
产能利用率整体不高的主要原因包括：1）公司每一产品品类根据特定的客户工
艺需求进一步细分为多个产品规格，为避免交叉污染及对公司产品质量的稳定性
造成不利影响，公司通常安排单一生产线专用于同一细分产品的生产，做到“专
线专用”以保证产品质量，某一规格产品对应的生产线产能利用率较低会导致所
属产品品类产能利用率较低。2）保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取
客户信任并最终获得订单的重要条件。
本次募投项目产能建设内容中，除“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料
生产项目”涉及的刻蚀后清洗液和抛光后清洗液系公司现有量产产品品类外，其
余建设内容均不涉及新增现有量产产品产能。最近三年，公司功能性湿电子化学
品板块中抛光后清洗液和刻蚀后清洗液品类产能利用率情况如下：
产品品类 2022 年度 2021 年度 2020 年度
抛光后清洗液 70.47% 67.00% 47.05%
产品品类 2022 年度 2021 年度 2020 年度
刻蚀后清洗液 48.49% 52.65% 58.39%
最近三年，受益于原有客户销售放量和新导入客户开始销售，公司抛光后清
洗液和刻蚀后清洗液产销量均保持增长，销量复合增长率分别为 23.31%和
线数量增加带来产能增长而有所下降。
本次募投项目拟在宁波北仑基地新增刻蚀后清洗液和抛光后清洗液产能的
必要性在于：1）扩大刻蚀后清洗液和抛光后清洗液生产能力，满足下游客户新
产线投产及产品更新换代或新技术应用带来的用量增长需求及更多规格要求，有
助于保持充裕产能；2）考虑到产品研发周期、建设期和达产期等因素，公司先
于新品类或新规格产品获取大批量订单前投入生产线，也是公司获取客户信任并
最终获得订单的重要条件；3）对于抛光后清洗液品类，本次募投项目在宁波北
仑基地建成的产能将形成对上海金桥基地现有抛光后清洗液品类产能的有效补
充，有助于保障供应安全。
综上，本次募投项目产能建设内容与公司现有产能不具有替代关系，拟建生
产线与现有生产线不共用，公司根据募投产品生产需求规划本次募投项目产能具
有合理性。
（5）在手订单和客户验证进展情况
本次募投产品定制化特点明显，不同客户对于具体产品的各项性能指标都有
各自独特的工艺要求，准入门槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和
封装行业企业的合格供应商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作
关系。
本次募投产品属于下游客户的关键材料，需经过客户端测试论证后方可取得
正式的销售订单。同时，公司采用上线结算方式的主要客户收入占比较高。上线
结算模式下，订单主要系公司报关及开具发票的凭证，公司根据客户的预测用量
备货，在客户领用产品时确认收入。因此，在手订单与募投产品产能消化不存在
对应关系。
截至本回复出具日，公司本次募投产品已处于客户测试论证阶段或进入量产
阶段，且测试论证或量产对应的客户在各自细分领域处于行业领先地位，公司与
该等客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验。
（6）前次募投项目实施进展
公司前次募投项目实施进展情况参见本题“（一）本次募投项目产品与发行
人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，并结合公司的经营计划、历次募
投项目的设计考虑、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施的必要
性、合理性和紧迫性，是否存在重复性投入的情形”之“2、结合公司的经营计
划、历次募投项目的设计考虑、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目
实施的必要性、合理性和紧迫性，是否存在重复性投入的情形”之“（3）前次
募投项目实施进展”回复内容。
本次募投项目与前次募投项目具体建设内容不同，不存在重复建设的情形，
前次募投项目实施进展情况不影响本影响本次募投项目产能规划。
（1）本次募投产品市场规模较大，而公司规划产能相对于整体市场需求量
而言具有良好的消化空间，且考虑了研发周期、建设期和达产期
本次募投产品规划产能包括 8,000 吨刻蚀液、3,400 吨电镀液及添加剂、10,000
吨刻蚀后清洗液和 5,000 吨抛光后清洗液，主要应用于集成电路制造和先进封装
领域。根据中国电子材料行业协会统计，2021 年全球集成电路用湿化学品市场
需求 209 万吨，同比增长 21.5%，预计 2022 年全球集成电路用湿化学品市场需
求将增长至 239 万吨，到 2025 年将进一步增长至 313 万吨。从国内需求量来看，
长 31.2%，预计 2022 年市场需求将增长至 73.88 万吨，2025 年将进一步增长至
同比增长 24.4%，预计 2022 年将增长至 5.8 万吨，2025 年将进一步增长至 7.2
万吨。综合前道晶圆制造与后道封装来看，2021 年中国集成电路用湿化学品市
场总体需求达到 70.29 万吨，预计 2025 年将增长至 106.94 万吨。其中，2021 年
国内集成电路前道晶圆制造用湿化学品中刻蚀液需求量占比 4.20%，约 27,380
吨；电镀液及配套试剂需求量占比 0.84%，
约 5,476 吨；清洗液需求量占比 1.04%，
约 6,780 吨；剥离液需求量占比 3.83%，约 24,968 吨。除集成电路前道晶圆制造
领域外，公司本次募投产品还应用于先进封装领域，与先进封装市场规模紧密相
关。
本次募投项目产品中，刻蚀液品类规划新增产能为 8,000 吨/年，经营期第 1
至 10 年平均预测销量约 2,471 吨（经营期第 10 年预测销量为 6,550 吨）；电镀液
及添加剂品类规划产能合计为 3,400 吨/年（其中电镀基础液规划产能 3,000 吨/
年，电镀液添加剂规划产能 400 吨/年），经营期第 1 至 10 年平均预测销量合计
约 1,773 吨（其中电镀基础液平均预测销量 1,654 吨，经营期第 10 年预测销量为
刻蚀后清洗液品类规划新增产能为 10,000 吨/年，经营期第 1 至 10 年平均预测销
量约 2,070 吨（经营期第 10 年预测销量为 5,307 吨）；抛光后清洗液品类规划新
增产能为 5,000 吨/年，经营期第 1 至 10 年平均预测销量约 1,655 吨（经营期第
背景下，公司本次募投产品拟规划新增产能及经营期平均预测销量相对于全球及
国内整体市场而言具有良好的消化空间。
此外，本次募投项目实施进度考虑了募投产品的研发周期、建设期和达产期。
公司在下游客户新线投产和量产线扩产前即开展研发、测试论证工作，为量产销
售提前布局。由于公司新客户、新产品销售收入通常经过验证、量产销售等过程
呈现放量增长趋势，公司往往先于获取大批量订单前投入生产线。更为重要的是，
建有可信赖的生产线、保持充裕的产能是客户的要求，也是公司获取客户信任并
最终获得订单的重要条件。
（2）本次募投产品下游应用领域快速发展及国产替代需求迫切，有利于产
能消化
本次募投产品刻蚀液和电镀液及添加剂主要应用于集成电路制造及先进封
装领域，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展将带动公司募投产品需求增
长。公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要来自于中国大
陆和中国台湾，主要客户均为国内外领先的集成电路制造厂商。从下游晶圆产能
趋势看，中国大陆晶圆产能仍处于快速扩张期，且增速显著高于全球平均水平。
全球特别是国内晶圆产能的快速扩张和释放，将带动上游半导体材料配套产能建
设需求增长。受益于半导体产业长期发展趋势，全球半导体材料市场规模保持增
长态势，且制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术
需要更多的工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。
由于技术壁垒高、国内起步较晚，目前全球集成电路领域功能性湿电子化学
品和电镀液及添加剂等关键材料市场依然由国外综合性的材料厂商占据绝对主
导，而国内半导体材料整体国产化率较低，特别是 12 英寸高端领域国产替代需
求极为迫切。在当前半导体产业环境和国际形势下，全球经济周期性波动、国际
贸易摩擦等因素增加了半导体供应链的不确定性，供应链安全成为本土晶圆厂重
要考量因素，进一步加速了关键半导体材料的国产替代趋势。受益于国内集成电
路产业快速发展趋势、国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势等，包
括公司在内的国产高端半导体材料代表企业的市场份额有望提高，有利于本次募
投产品产能的消化。
（3）公司将持续推进募投产品向更多应用领域、更多客户的测试认证
公司持续专注投入，已成功打破了国外厂商的垄断并已成为众多半导体行业
领先客户的主流供应商，报告期内公司主要客户均为行业内领先的集成电路制造
厂商。截至本回复出具日，公司本次募投产品已处于客户测试论证阶段或部分进
入量产阶段，且测试论证或量产对应的客户在各自细分领域处于行业领先地位，
公司与该等客户具有长期稳定的合作关系及联合开发经验。本次募投产品定制化
特点明显，不同客户对于具体产品的各项性能指标都有各自独特的工艺要求，准
入门槛高、认证时间长，一旦成为下游集成电路制造和封装行业企业的合格供应
商，实现批量供货，双方就会形成较为稳固的长期合作关系。
未来，公司将基于与行业领先客户良好的业务合作关系，持续推进更多应用
领域、更多现有及新客户的测试认证，进一步提升客户认证优势，为募投产品客
户导入及市场推广提供客户基础。
（4）公司将持续开发和优化，保持募投产品的竞争力
在本次募投项目实施过程中，公司将持续保持研发投入，不断提升研发水平，
随着行业发展及客户工艺改进等进行优化或进一步开发技术要求更高的细分规
格产品，同时积极开发适用更多客户具体工艺需求的新产品，保持募投产品的市
场竞争力。
综上，公司已针对本次募投项目的实施准备了必要的产能消化措施，本次募
投产品具有良好的产能消化基础。
（四）本次募投项目土地取得的进展情况，是否存在重大不确定风险
本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”及配套的“上海安集集成
电路材料基地自动化信息化建设项目”实施主体为公司全资子公司安集电子材料，
项目选址位于上海化学工业区 F5b-10 地块。
市国有建设用地使用权出让合同（工业用地产业项目类）》，合同项下出让宗地总
面积 34,030.00 平方米（上海化学工业区 F5b-10 地块），出让宗地的用途为工业
用地，出让价款为 3,574.00 万元。根据 2023 年 10 月 23 日上海市规划和自然资
源局（出让人）与安集电子材料（受让人）签署的《国有建设用地交地确认书》，
受让人已全额按期缴纳土地出让金，出让人已将上海化学工业区 F5b-10 地块实
际交付给受让人。
综上，本次募投项目取得土地使用权证书预计不存在实质性障碍或重大不确
定性风险。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
保荐机构主要执行了以下核查程序：
书、以简易程序向特定对象发行股票募集说明书及历次募集资金使用相关公告文
件，访谈发行人管理层，了解本次募投项目建设内容及本次募投产品与发行人现
有业务、前次募投项目的具体联系与区别，公司的发展战略和经营计划，历次募
投项目建设内容及设计考虑，前次募投项目实施进展及前次募集资金后续投入安
排，本次募投项目是否存在重复性投入等情况，并结合行业发展情况分析本次募
投项目实施的必要性、合理性和紧迫性；
技术合作协议、销售订单等资料，访谈发行人管理层，了解本次募投相关产品及
原材料在人员、技术、研发等方面的储备情况及技术可行性，预计实现自用或量
产销售的时间，以及本次募集资金主要投向主业的具体情况；
公司及主要客户公告文件等公开资料，访谈发行人管理层，了解发行人主要产品
现有产能及本次募投项目拟建产能情况，本次募投产品下游客户需求及变化趋势、
市场竞争格局、发行人产品竞争优劣势、在手订单及客户验证进展情况，复核新
增产能测算过程，分析本次募投项目产能规划的合理性及产能消化措施的有效性；
认上海化学工业区 F5b-10 地块带产业项目出让的函》、上海市土地交易市场发布
的《上海市国有建设用地使用权出让公告(沪告字[2023]第 089 号)》及出让交易
结果、安集电子材料与上海市规划和自然资源局签署的《上海市国有建设用地使
用权出让合同（工业用地产业项目类）》《国有建设用地交地确认书》、土地出让
价款支付证明等资料，访谈发行人管理层，了解本次募投项目土地取得的进展情
况。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
开展，但具体建设内容存在差异；本次募投项目实施具有必要性、合理性和紧迫
性，不存在重复性投入的情形。
基础，相关产品或原材料相关研发工作已经在公司现有研发体系和技术平台中有
序推进并且进展顺利，公司实施本次募投项目具备技术可行性；公司本次募集资
金投资项目紧密围绕主营业务和核心技术开展，本次募集资金主要投向主业。
实施准备了必要的产能消化措施。
（出让人）签署《上海市国有建设用地使用权出让合同（工业用地产业项目类）》
及《国有建设用地交地确认书》，受让人已全额按期缴纳土地出让金，出让人已
将上海化学工业区 F5b-10 地块实际交付给受让人，本次募投项目取得土地使用
权证书预计不存在实质性障碍或重大不确定性风险。
问题 2、关于前次募投项目
根据申报材料和公开资料，1）发行人首发募集资金 48,379.19 万元，截至
目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”建设
期存在两次延期的情形，计划投入募集资金 12000.00 万元，截至 2023 年 6 月 30
日累计使用 10,497.90 万元；3）截至 2022 年 12 月 31 日，公司用“安集集成电
路材料基地项目”结余募集资金人民币 2,263,328.93 元永久补充流动资金。
请发行人说明：
（1）首发募投项目延期的原因，相关因素的影响是否已经消
除，本次募投项目是否也存在项目延期或无法实施的风险；
（2）截至目前前次募
集资金的使用进度情况，是否按照计划投入，后续投入的具体安排，说明在前
次募集资金使用比例较低的情况下实施本次融资的必要性和合理性；
（3）前次募
投项目变更前后非资本性支出的具体金额及占前次募集资金总额的比例。
请保荐机构核查并发表明确意见，请申报会计师核查问题（3）并发表明确
意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）首发募投项目延期的原因，相关因素的影响是否已经消除，本次募
投项目是否也存在项目延期或无法实施的风险
产线扩建项目”延期的原因
（1）2021 年 8 月延期原因
首发募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线
扩建项目” 系扩建 CMP 抛光液的生产系统和相应的厂务系统，包括购置自动加
料系统、预混系统、5 吨和 10 吨的生产系统、自动包装系统和自控数据采集系
统，并对厂房进行隔间改造，引入全新的与生产系统配套的空调、纯水、排水、
用气、用电、仓储装修和自动运输系统，原计划建设期为 2 年。
公司首发募集资金于 2019 年 7 月入账后，公司结合当时项目计划实施地点
的厂房使用情况及生产功能定位，积极论证评估在原实施地点扩建 CMP 抛光液
生产线的设计方案及可行性，并与出租方沟通本项目具体用地事宜。由于 2020
年初全球公共卫生事件突发，人员流动受到了一定程度的限制，导致项目用地的
论证沟通工作进度有所延缓。经论证，为了充分匹配公司 CMP 抛光液生产线的
自动化需求，提升募集资金使用效率，在综合考虑未来研发中心及现有厂房的整
体规划等因素的基础上，公司决定通过新增租赁厂房实施本项目。2021 年 4 月
《关于变更部分募投项目实施地点的议案》，在综合考虑未来研发中心及现有厂
房的整体规划等因素的基础上，将本项目实施地点变更为上海金桥出口加工区开
发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地块，以保证募投项目实施
质量和效果，维护公司及全体股东的利益。由于项目用地的重新论证沟通工作耗
费较长时间，项目实施地点亦发生变更，导致本项目的总体设计、招标与厂务部
分建设晚于预期，后续项目节点也相应有所延期。因此，2021 年 8 月 25 日公司
召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第九次会议，审议通过《关于部
分募投项目新增实施主体及部分募投项目延期的议案》，同意将本项目的建设期
延长至 2023 年 7 月。
（2）2023 年 7 月延期原因
本项目具体选址确定后，公司按计划建设期积极推进本项目的实施。在项目
建设过程中，因全球公共卫生事件反复等不可抗力因素，导致项目的产线设备交
货周期延长，安装调试进度等受到了一定影响，导致项目建设进度较原计划有所
延长。为严格把控项目整体质量，保障项目顺利开展，2023 年 7 月 28 日公司召
开第三届董事会第四次会议及第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于部分
募投项目延期的议案》，将本募投项目达到预定可使用状态日期进一步延期至
综上，公司首发募投项目延期的主要原因为前期具体选址的重新论证沟通工
作耗费较长时间，项目实施地点亦发生变更，导致项目的总体设计、招标与厂务
部分建设晚于预期，且在实施过程中，因全球公共卫生事件反复等不可抗力因素，
导致项目的产线设备交货周期延长，安装调试进度等受到了一定影响，导致项目
建设进度较原计划有所延长。
截至 2023 年 10 月 31 日，本项目厂务建设已完成，产线设备正在安装调试
过程中，募集资金投资进度已达 102.73%（本项目募集资金投入进度超过 100%
系投入的金额中包含募集资金的利息收入及理财收益）。截至本回复出具日，前
期延期因素的影响已消除。
法实施的风险
截至本回复出具日，
“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生
产线扩建项目”已支付绝大部分投资款，厂务建设已完成，产线设备正在安装调
试过程中。截至本回复出具日，前次募投项目正有序推进中，预计于 2024 年 7
月前达到预定可使用状态，前述导致项目延期的相关因素的影响已经消除，相关
因素不会影响本次募投项目的实施。
本次募集资金到位后，公司将同时实施多个募投项目，对公司的管理能力、
技术实力、人员储备、资源配置、市场拓展和法律及财务风险管理等各方面能力
提出了更高的要求，若公司在管理、技术、人员或资源等方面达不到募投项目实
施要求或出现不利变化，则募投项目存在不能按原定计划实施完成的风险。公司
已在募集说明书中就本次募投项目实施风险进行提示。
（二）截至目前前次募集资金的使用进度情况，是否按照计划投入，后续
投入的具体安排，说明在前次募集资金使用比例较低的情况下实施本次融资的
必要性和合理性
（1）截至 2023 年 10 月 31 日，公司首发募集资金的使用进度情况如下：
单位：万元
截至 2023
项目达到预
年 10 月 31
序 募集后承诺投 募集资金实 定可使用状
项目名称 日项目状态
号 资金额 际投资额 态
或前募资金
日期
投入进度
安集微电子科技（上海）
光液生产线扩建项目
截至 2023
项目达到预
年 10 月 31
序 募集后承诺投 募集资金实 定可使用状
项目名称 日项目状态
号 资金额 际投资额 态
或前募资金
日期
投入进度
安集集成电路材料基地
项目
安集微电子集成电路材
料研发中心建设项目
安集微电子科技（上海）
升级项目
安集微电子科技（上海）
扩大升级项目
超募资金永久补充流动
资金
截至 2023 年 10 月 31 日前募
资金投入进度
截至 2023 年 10 月 31 日前募
资金投入进度（不含超募资 30,310.00 30,870.14 101.85% -
金）
注：表中首发募投项目 5、6 系首发超募资金投资项目；首发募投项目 2、3、4 已结项，截
至 2023 年 10 月 31 日前募资金投入进度计算包含相关项目节余资金补充流动资金。
截至 2023 年 10 月 31 日，公司首发募投项目中尚未完工结项的项目后续计
划投入的情况如下：
单位：万元
后续计划投入情况
计划完 承诺投资 尚未投
项目名称 2023 年
工时间 金额 入金额 投入内容 2024 年
安集微电子科技（上海） 厂务 - -
股份有限公司 CMP 抛 2024 年
光液生产线扩建项目 7月
（注 1） 小计 - -
洁净室、实验室
环境搭建及厂 13.80 434.09
安集微电子科技（上海） 务配套系统
股份有限公司研发中心 13,000.00 7,390.10
扩大升级项目（注 2）
小计 161.45 7,228.41
合计 161.45 7,228.41
注 1、
“安集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目”实际投入金额
已超过预计投资金额，后续将根据项目建设及验收情况投入资金并结项；
注 2、“安集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”募集资金后续计划
投入情况系根据项目目前建设及后续预计验收情况的预估结果，不构成相关承诺，实际投资
进度将视项目实际建设进度情况而定。
（2）截至 2023 年 10 月 31 日，公司前次以简易程序向特定对象发行股票募
集资金的使用进度情况如下：
单位：万元
项目达到预
序 募集后承诺投 募集资金实际投
项目名称 投入比例 定可使用状
号 资金额 资额
态日期
宁波安集化学机
目
安集科技上海金
项目
安集科技上海金
桥生产基地分析
检测能力提升项
目
补充流动资金
（注）
合计 20,713.62 4,682.10 22.60% -
注：“补充流动资金”项目实际投资额高于承诺投资金额的部分系募集资金存款利息收入。
截至 2023 年 10 月 31 日，公司前次以简易程序向特定对象发行股票募集资
金后续计划投入的情况如下：
单位：万元
后续计划投入情况
计划完 承诺投资 尚未投入
项目名称 2023 年
工时间 金额 金额 投入内容 2024 年 2025 年 2026 年
厂务系统及
宁波安集 414.29 1,446.70 3,628.51 -
配套
化学机械 2025 年
抛光液建 3月
设项目
小计 883.19 2,917.40 6,545.31 -
MES 系统 - 420.00 980.00 -
DCS 系统 - 300.00 700.00 -
QMS 系统和
SPC 系统
安集科技
LIMS 系统 60.00 140.00 - -
上海金桥 2026 年
生产线自 3月 弱电和机房
- 400.00 400.00 -
动化项目 服务器
其他仪器仪
表更新改造
其他配套 - - - 300.00
小计 83.78 1,765.00 2,330.00 300.00
安集科技 分析检测类
上海金桥 1,500.00 1,227.14
生产基地 安装调试费 63.14 75.77 75.77 37.89
后续计划投入情况
计划完 承诺投资 尚未投入
项目名称 2023 年
工时间 金额 金额 投入内容 2024 年 2025 年 2026 年
分析检测
能力提升 小计 279.65 378.85 378.85 189.43
项目
合计 1,246.62 5,061.25 9,254.16 489.43
注：上述募集资金后续计划投入情况系根据项目目前建设及后续预计验收情况的预估结果，
不构成相关承诺，实际投资进度将视项目实际建设进度情况而定。
综上，截至本回复出具日，公司首发募集资金和以简易程序向特定对象发行
股票募集资金均在按照计划有序投入。
截至 2023 年 10 月 31 日，公司首发募集资金的投入比例为 85.82%（剔除超
募资金后的投入比例为 101.85%，募集资金投入进度超过 100%系投入的金额中
包含募集资金的利息收入及理财收益），使用比例相对较高；以简易程序向特定
对象发行股票募集资金的投入比例为 22.60%，使用比例相对较低的主要原因系
募集资金于 2023 年 3 月末到账，募集资金投向未发生变更且按计划投入，符合
《上市公司证券发行注册管理办法》第四十条和《<上市公司证券发行注册管理
办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十
条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第四条规定的上市
公司应当“理性融资，合理确定融资规模”相关要求。公司将按计划和既定用途
使用前次募集资金，保证募投项目实施质量和效果，维护公司及全体股东的利益。
公司本次募投项目与前次募投项目建设内容存在差异，不存在重复建设的情
形，前次募集资金使用进度不影响本次募投项目的实施；且前次募集资金均有明
确用途，无法用于本次募投项目实施。本次融资具有必要性和合理性，具体情况
如下：
（1）上海安集集成电路材料基地项目、宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材
料生产项目
本次募投项目涉及产能建设的“上海安集集成电路材料基地项目”、
“宁波安
集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”与前次募投项目建设内容存在差异，
相关项目具有必要性、合理性和紧迫性，具体参见 “问题 1、关于募投项目”
之“一、发行人说明事项”之“（一）本次募投项目产品与发行人现有业务、前
次募投项目的具体联系与区别，并结合公司的经营计划、历次募投项目的设计考
虑、前次募投项目实施进展等情况说明本次募投项目实施的必要性、合理性和紧
迫性，是否存在重复性投入的情形”之回复内容。
（2）上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目
本项目与公司前次募投相关项目实施主体和实施地点不同，建设内容存在差
异。本项目系公司全资子公司安集电子材料实施的“上海安集集成电路材料基地
项目”的新建配套基础设施，包括生产线自动化建设和信息化建设，主要目的是
提高子公司安集电子材料基地的自动化和信息化水平，实施地点为上海化工区；
IPO 募投项目“安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目”旨在
对公司现有的信息系统进行升级，实现企业资源、供应链管理以及财务、人力等
管理模块的协同管理，主要为信息化建设，不包含生产线自动化建设，实施地点
为上海浦东；以简易程序向特定对象发行股票募投项目“安集科技上海金桥生产
线自动化项目”主要在金桥基地建设生产控制类系统，实施地点为上海浦东。
（3）安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目
本项目与公司前次募投相关项目采购的具体研发设备不同，建设内容存在差
异。本项目购置的主要研发设备包括缺陷检测系统、湿电子化学品检测设备、8
英寸抛光机台；IPO 募投项目“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”购
置的主要设备包括 12 英寸抛光机台、SemVision 缺陷检测系统、12 英寸单片清
洗机、原子粒显微镜、聚焦离子束 FIB 等 5 台研发设备；超募资金建设项目“安
集微电子科技（上海）股份有限公司研发中心扩大升级项目”投资额中 10,000
万元用于洁净室、实验室环境搭建及厂务配套系统，3,000 万元用于研发设备，
主要包括 1 台 12 英寸抛光机台等研发设备。
综上，公司本次募投项目与前次募投项目建设内容存在差异，不存在重复建
设的情形，前次募集资金使用进度不影响本次募投项目的实施；且前次募集资金
均有明确用途，无法用于本次募投项目实施。公司实施本次融资具有必要性和合
理性。
（三）前次募投项目变更前后非资本性支出的具体金额及占前次募集资金
总额的比例
公司 2019 年首次公开发行股票募集资金总额为 52,032.94 万元，扣除总发行
费用 4,543.75 万元，实际募集资金净额为人民币 47,489.19 万元，其中超募资金
人民币 17,179.19 元；经公司第二届董事会第九次会议、第二届监事会第七次会
议及 2020 年年度股东大会审议，公司使用 13,000.00 万元的超募资金用于研发中
心扩大升级项目，使用 4,842.85 万元的超募资金（含超募资金利息收入）永久补
充流动资金。
除安集微电子集成电路材料研发中心建设项目实施地点变更为浦东新区、安
集微电子科技（上海）股份有限公司 CMP 抛光液生产线扩建项目实施地点变更
为上海金桥出口加工区开发股份有限公司位于金桥出口加工区（南区）T6 号地
块外，前次募集资金项目不存在变更。
公司首发募集资金中用于非资本性支出的内容主要为各募投项目的预备费、
铺底流动资金等非资本性支出和超募资金永久补充流动资金以及节余募集资金
永久补充流动资金。截至本回复出具日，公司首发募投项目变更前用于非资本性
支出的金额为 3,689.67 万元，占预计募集资金总额的比例为 12.17%；首发募投
项目变更后用于非资本性支出的金额为 8,251.75 万元，占首发募集资金净额的比
例为 17.05%，具体情况如下：
单位：万元
变更前 变更后
序 其中：非 拟投资金 其中：非
承诺投资项目 实际投资项目 拟投资
号 资本性 额或实际 资本性
金额
支出 投资金额 支出
安集微电子科技
安集微电子科技
（上海）股份有
（上海）股份有限
公司 CMP 抛光液
光液生产线扩建
生产线扩建项目
项目
安集集成电路材 安集集成电路材
料基地项目 料基地项目
安集微电子集成 安集微电子集成
心建设项目 心建设项目
安集微电子科技 安集微电子科技
（上海）股份有 （上海）股份有限
限公司信息系统 公司信息系统升
升级项目 级项目
安集微电子科技
（上海）股份有限
- - 13,000.00 -
公司研发中心扩
大升级项目
永久补充流动资
- - 4,842.85 4,842.85
金
合计 30,310.00 3,689.67 48,384.79 8,251.75
非资本性支出占募集资金总额（净额）的
- 12.17% - 17.05%
比例
注：截至本回复出具日，前次募集资金投资项目中安集集成电路材料基地项目、安集微电子
集成电路材料研发中心建设项目及安集微电子科技（上海）股份有限公司信息系统升级项目
已结项，表中变更后数据为相关项目实际投资金额，实际非资本性支出为节余募集资金永久
补充流动资金的金额。
公 司 2023 年以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为人民币
金净额为人民币 20,361.91 万元。
截至本回复出具日，公司以简易程序向特定对象发行股票募投项目未发生变
更，非资本性支出包括宁波安集化学机械抛光液建设项目的预备费 540 万元及铺
底流动资金 610.00 万元、补充流动资金 2,763.62 万元，非资本性支出的拟投资
金额合计 3,913.62 万元，占前次募集资金净额比例为 19.22%。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
募集资金使用情况、募投项目延期原因；
用计划等情况；
历次募集资金使用相关公告文件；
项目建设情况；
的比例。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
耗费较长时间，项目实施地点亦发生变更，导致项目的总体设计、招标与厂务部
分建设晚于预期，且在实施过程中，因全球公共卫生事件反复等不可抗力因素，
导致项目的产线设备交货周期延长，安装调试进度等受到了一定影响，导致项目
建设进度较原计划有所延长；截至本回复出具日，前次募投项目正有序推进中，
预计于 2024 年 7 月前达到预定可使用状态，前述导致项目延期的相关因素的影
响已经消除，相关因素不会影响本次募投项目的实施；公司已在募集说明书中就
本次募投项目实施风险进行提示。
除超募资金后的投入比例为 101.85%，募集资金投入进度超过 100%系投入的金
额中包含募集资金的利息收入及理财收益），以简易程序向特定对象发行股票募
集资金的投入比例为 22.60%。公司正按计划有序推进相关募投项目，前次募投
项目均有明确的后续投入安排。公司本次募投项目与前次募投项目建设内容存在
差异，不存在重复建设的情形，前次募集资金使用进度不影响本次募投项目的实
施；且前次募集资金均有明确用途，无法用于本次募投项目实施。公司实施本次
融资具有必要性和合理性。
本性支出的金额为 3,689.67 万元，占预计募集资金总额的比例为 12.17%，变更
后非资本性支出的金额为 8,251.75 万元，占实际募集资金净额的比例为 17.05%；
公司 2023 年以简易程序向特定对象发行股票募投项目未发生变更，非资本性支
出的拟投资金额为 3,913.62 万元，占募集资金净额的比例为 19.22%。
经核查，申报会计师认为：
截至本回复出具日，公司 2019 年首次公开发行股票募投项目变更前非资本
性支出的金额为 3,689.67 万元，占预计募集资金总额的比例为 12.17%，变更后
非资本性支出的金额为 8,251.75 万元，占实际募集资金净额的比例为 17.05%；
公司 2023 年以简易程序向特定对象发行股票募投项目未发生变更，非资本性支
出的拟投资金额为 3,913.62 万元，占募集资金净额的比例为 19.22%。
问题 3、关于融资规模与效益预测
根据申报材料，1）本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不
超过 88,000 万元，拟投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路
材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项
目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目以及补充流动资金；2）截至
请发行人说明：
（1）本次募投项目具体投资构成及明细各项投资构成的测算
依据和测算过程，与现有产品的单位产能投资是否存在重大差异，是否属于资
本性支出，是否存在置换董事会前投入的情形，建设面积、设备数量与新增产
能是否匹配，结合上述因素说明募投项目融资规模的合理性；
（2）结合现有货币
资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资金流入净额、营运资金缺
口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充流动资金及视同补充流动资金比
例是否符合相关监管要求，补充流动资金是否具有必要性；
（3）募投项目预计效
益测算依据、测算过程，结合本次募投关键指标与公司现有同类产品、前次募
投效益情况、同行业公司的对比情况，以及折旧与摊销等固定成本对预计效益
的影响，说明本次募投项目效益测算的谨慎性、合理性；
（4）上述事项履行的决
策程序和信息披露是否符合相关规定。
请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、
《监管规则适用指引——
发行类第 7 号》第 7-5 条发表核查意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）本次募投项目具体投资构成及明细，各项投资构成的测算依据和测
算过程，与现有产品的单位产能投资是否存在重大差异，是否属于资本性支出，
是否存在置换董事会前投入的情形，建设面积、设备数量与新增产能是否匹配，
结合上述因素说明募投项目融资规模的合理性
（1）募投项目具体投资构成及明细
公司拟在上海化学工业区内新建上海安集集成电路材料基地项目，项目建成
后将新增 8,000 吨刻蚀液、3,400 吨电镀液及添加剂等产品和 1,200 吨电子级添加
剂、500 吨纳米磨料等关键原材料生产能力。
本项目总投资 38,000.00 万元，具体投向如下：
是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目 投资金额（万元）
资本性支出 金额（万元）
合计 38,000.00 - 38,000.00
本项目投资金额的具体测算依据和测算过程如下：
① 土地购置费
本项目用地选址上海化学工业区 F5b-10 地块，
土地面积约 34,030 平方米（以
实际测绘面积为准）。
本项目土地购置费系参考上海化学工业区相同使用年限国有建设用地使用
权交易公告信息，并考虑契税、印花税等相关税费测算。根据上海市土地交易市
场发布的《上海市国有建设用地使用权出让公告(沪告字[2023]第 089 号)》及交
易结果，上海化学工业区 F5b-10 地块起始价及成交价格为 3,574.00 万元。
② 建筑工程及其他费用
本项目建筑工程及其他费用的投资金额主要包括建设投入、公用工程及厂务
配套、环保设施等其他配套以及勘察费、设计费等各项其他费用，建设投入主要
为建设生产及研发大楼、仓库等费用。
本项目建筑面积合计 32,000 平方米，建筑工程及其他费用的投资金额主要
参考建设当地造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测
算。具体明细如下：
项目 建筑面积（平方米） 投资额（万元）
建设投入（生产及研发综合大
楼、仓库等）
公用工程及厂务配套 - 3,970.00
环保设施等其他配套 - 2,620.00
勘察费、设计费等费用 - 1,260.00
合计 21,440.00
注：建设投入中涉及的建筑面积以最终审批结果为准。
③ 设备购置及安装费
本项目设备投资主要系购置生产设备、研发及分析测试设备所需的支出。设
备的数量基于项目产能设计和预计需求而确定；设备的价格主要参照过往类似规
格、型号设备的历史采购价格或第三方报价确定，并考虑了拟购置设备的特殊定
制需求合理估算得出。
设备购置及安装费投资具体明细如下：
设备数量
设备类型 设备名称 单价（万元） 总金额（万元）
（套/批/台）
特殊工艺用刻蚀液生产系统 2 1,500.00 3,000.00
电镀基础液生产系统 1 2,600.00 2,600.00
生产设备 电镀液添加剂生产系统 1 1,000.00 1,000.00
特殊电子级添加剂生产系统 3 800.00 2,400.00
高端纳米磨料生产系统 1 1,000.00 1,000.00
小计 10,000.00
X 射线光电子能谱仪 1 530.00 530.00
研发及 真密度分析仪、高速搅拌器、
分析测试 粘度计、电子显微镜、气相色
设备 若干 - 530.00
谱仪、天平、电位滴定仪、离
心机、PH 计等
小计 1,060.00
合计 11,060.00
④ 预备费
本项目预备费 1,625.00 万元，系按照建筑工程及其他费用和设备购置及安装
费之和的 5%测算。
⑤ 铺底流动资金
本项目铺底流动资金 175.00 万元，系根据项目投产初期运营所需的流动资
金进行估算。
（2）单位产能投资情况
本项目投资包含土地购置费、建筑工程及其他费用、设备购置及安装费等，
由于不同募投项目的实施地点不同，受地理因素影响的土地购置费及建筑工程等
支出不具有可比性。由于生产设备的投资与产能直接相关，公司将本项目单位产
能生产设备投资额与报告期内结项的前次募投项目进行了对比，如下所示：
单位产能生产
生产设备购置及
项目名称 项目来源 产能（吨） 设备投资
安装费（万元）
（万元/吨）
上海安集集成电路材料基地
本次募投 13,100.00 10,000.00 0.76
项目
安集集成电路材料基地项目 前次募投 3,500.00 2,150.00 0.61
注：上述产能为项目环评批复产能。
本项目单位产能生产设备投资额为 0.76 万元/吨，高于安集集成电路材料基
地项目的单位产能生产设备投资额 0.61 万元/吨，主要是因为本项目生产的产品
和原材料在国内具有领先性和独创性，对生产设备定制化选型及技术要求较高，
同时考虑部分配件当前市场价格因素，设备投资额更高。
（3）建设面积、设备数量与新增产能的匹配关系
本项目拟建设场地总建筑面积合计 32,000 平方米（以最终审批结果为准），
建设内容包括两个甲类生产车间、一座甲类仓库、一座丙类仓库、一座综合楼、
包装车间以及配套的公用工程设施及环保设施。
由于生产车间面积与产能直接相关，公司将本项目生产车间单位面积产能与
报告期内结项的前次募投项目进行了对比，如下所示：
生产车间单
生产车间建筑面
项目名称 项目来源 产能（吨） 位面积产能
积（平方米）
（吨/平方米）
上海安集集成电路材料基地
本次募投 13,100.00 9,955.31 1.32
项目
安集集成电路材料基地项目 前次募投 3,500.00 922 3.80
本项目生产车间单位面积产能为 1.32 吨/平方米，低于安集集成电路材料基
地项目，主要是因为本项目的主要产品为特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂等
产品和高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料，为公司新增产能的产品
和原材料品类，而前次募投项目为公司已有量产产品品类产能扩充，由于本项目
涉及的产品和原材料品类生产工艺及流程复杂度较高，对生产环境的要求更高，
相关产线设备的规划占地面积更大，因此单位面积产能有所下降。
本项目拟购置各类生产设备、研发及分析测试设备，其中生产设备与新增产
能直接相关，生产设备具体明细及拟增加产能情况如下：
设备 设备数量 单位产能 规划新增
设备名称 类别
类型 （套/批/台） （吨/年/台） 产能
特殊工艺用刻蚀液生产系统 2 4,000 产品 8,000 吨/年
电镀基础液生产系统 1 3,000 产品 3,000 吨/年
生产
电镀液添加剂生产系统 1 400 产品 400 吨/年
设备
特殊电子级添加剂生产系统 3 400 原材料 1,200 吨/年
高端纳米磨料生产系统 1 500 原材料 500 吨/年
综上，公司基于项目新增产能等生产需求及建设规划确定本项目建设面积，
结合生产工艺流程等拟定各生产设备数量，建设面积、生产设备数量与募投项目
新增产能匹配。
公司拟在上海安集集成电路材料基地购置相关软硬件设施，搭建集生产控制、
质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，提升智能制造水平和运营
管理效率。
本项目实施主体为公司全资子公司安集电子材料，项目总投资 9,000.00 万元，
拟使用募集资金投入 9,000.00 万元，投资概算如下：
是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目 投资金额（万元）
资本性支出 金额（万元）
MES（制造执行系统）
系统
DCS（集散控制系统）
系统
弱电、机房服务器及
其他配套
是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目 投资金额（万元）
资本性支出 金额（万元）
合计 9,000.00 - 9,000.00
MES 系统、DCS 系统、质量管理软件及弱电、机房服务器及其他配套的采
购价格主要参照过往类似规格、型号软件的历史采购价格并结合历史经验确定；
工艺优化软件、立体仓库等投资金额主要参考供应商初步报价进行测算。
本项目建设内容具有定制化特点，与前次募投项目的实施地点、自动化系统
对应的产线及具体配套设施不同，投资额不具有可比性。
（1）募投项目具体投资构成及明细
公司拟利用宁波市北仑区柴桥街道青山路 79 号的已建厂房，建设宁波安集
新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目，本次募投项目建成后将新增 10,000 吨刻
蚀后清洗液、5,000 吨抛光后清洗液和 400 吨电子级添加剂生产能力。
本项目实施主体为公司全资子公司宁波安集，项目总投资 8,000.00 万元，拟
使用募集资金投入 6,000.00 万元，投资概算如下：
投资金额 是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目
（万元） 资本性支出 金额（万元）
合计 8,000.00 - 6,000.00
本项目投资金额的具体测算依据和测算过程如下：
① 厂务系统及配套费用
本项目厂务系统及配套费用 700.00 万元，系公司参考公司历史经验及建设
内容，并结合宁波现场情况估算。
② 设备购置及安装费
本项目设备主要系投资刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、电子级添加剂生产设
备、实验室配套设备及安装费、环保设备，设备价格主要参照过往类似规格、第
三方供应商报价。
设备数量（套/
设备类型 设备名称 单价（万元） 总金额（万元）
批/台）
刻蚀后清洗液生产设备 2 1,000.00 2,000.00
抛光后清洗液生产设备 1 1,000.00 1,000.00
生产设备 电子级添加剂生产设备 1 800.00 800.00
实验室配套设备 4 50.00 200.00
安装费 - - 568.00
水喷淋+碱液喷淋+除湿+活
环保设备 性炭吸附装置、污水处理站、 若干 - 132.00
隔声降噪措施
合计 4,700.00
③ 预备费
本项目预备费 270.00 万元，系按照厂务系统及配套费用和设备及安装费用
之和的 5%测算。
④ 铺底流动资金
本项目铺底流动资金 330.00 万元，系根据项目投产初期运营所需的流动资
金进行估算。
（2）单位产能投资情况
本项目投资包含厂务系统及配套、生产设备、环保设备等，因本项目产线是
基于位于北仑区柴桥街道青山路 79 号的已建厂房进行建设，无土地购置费用及
工程建筑费用，因此公司将本项目单位产能生产设备投资额与报告期内结项的前
次募投项目进行了对比，如下所示：
单位产能生产
产能 生产设备购置及
项目名称 项目来源 设备投资
（吨） 安装费（万元）
（万元/吨）
宁波安集新增 2 万吨/年集成电
本次募投 15,400.00 4,568.00 0.30
路材料生产项目
安集集成电路材料基地项目 前次募投 3,500.00 2,150.00 0.61
本项目单位产能生产设备投资额为 0.30 万元/吨，低于安集集成电路材料基
地项目的单位产能生产设备投资额 0.61 万元/吨，主要是由于本项目拟购置更大
容积的生产设备，生产效率更高，而生产设备的容积大小与投资额不具有线性关
系，因此本项目单位产能生产设备投资额较小。
（3）建设面积、设备数量与新增产能的匹配关系
公司基于项目新增产能等生产需求及建设规划确定本项目建设面积 2,393.45
平米。公司将本项目生产车间单位面积产能与报告期内结项的前次募投项目进行
了对比，如下所示：
生产车间建筑面 单位产能占地面积
项目名称 项目来源 产能（吨）
积（平方米） （吨/平方米）
宁波安集新增 2 万吨/年
本次募投 15,400.00 2,100.00 7.33
集成电路材料生产项目
安集集成电路材料基地
前次募投 3,500.00 922.00 3.80
项目
本项目生产车间单位面积产能为 7.33 吨/平方米，高于安集集成电路材料基
地项目的生产车间单位面积产能，主要是因为本项目拟购置更大容积的生产设备，
生产效率更高，而生产设备的容积大小与占地面积不具有线性关系，因此本项目
单位产能的占地面积更小。
本项目拟购置各类生产设备、环保设备，其中生产设备与新增产能直接相关，
生产设备具体明细及拟增加产能情况如下：
设备 设备数量 单位产能 规划新增
设备名称 类别
类型 （套/批/台） （吨/年/台） 产能
刻蚀后清洗液生产设备 2 5,000 产品 10,000 吨/年
生产
抛光后清洗液生产设备 1 5,000 产品 5,000 吨/年
设备
电子级添加剂生产设备 1 400 原材料 400 吨/年
综上，公司基于项目新增产能等生产需求及建设规划确定本项目建设面积，
公司结合生产工艺流程等拟定各生产设备数量，设备数量与募投项目新增产能匹
配。
本项目拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，
为公司持续科技创新提供重要支撑。
本项目实施主体为公司，项目总投资 11,000.00 万元，拟使用募集资金投入
是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目 投资金额（万元）
资本性支出 金额（万元）
是否属于 拟使用募集资金投入
序号 项目 投资金额（万元）
资本性支出 金额（万元）
合计 11,000.00 - 11,000.00
本项目拟购置的研发检测类设备包括缺陷检测系统、湿电子化学品检测设备，
抛光机台具体为 8 英寸抛光机台，相关设备的采购价格主要参照过往类似规格、
型号设备的历史采购价格或第三方报价确定；实验室环境升级主要系洁净室升级、
消防及水电改造升级等，用于适配上述大型机台设备安置，投资金额主要参考当
地建设造价水平、市场同类型工程费用并结合历史经验及建设内容进行测算。
本募投项目与首发募投项目、首发超募资金投资项目采购的具体研发设备均
不同，与历次实际投资情况不具有可比性。
截至本回复出具日，本次募投项目不存在置换董事会前投入的情形。
（二）结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期资
金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性，补充流动资
金及视同补充流动资金比例是否符合相关监管要求，补充流动资金是否具有必
要性；
入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性
综合考虑公司的现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、预测期
资金流入净额、营运资金缺口等因素，公司的整体资金缺口为 99,467.74 万元，
具体测算过程如下：
单位：万元
项目 计算公式 金额
① 65,701.87
余额
其中：前次募投项目存放的募集账户专项资
② 28,683.87
金、保证金等受限资金
可自由支配资金 ③=①-② 37,018.00
未来三年预计自身经营利润积累 ④ 183,738.84
总体资金累计合计 A=③+④ 220,756.84
最低现金保有量 ⑤ 41,605.29
项目 计算公式 金额
未来三年新增营运资金需求 ⑥ 146,409.03
未来三年预计现金分红所需资金 ⑦ 21,136.09
已审议的投资项目资金需求 ⑧ 111,074.17
总体资金需求合计 B=⑤+⑥+⑦+⑧ 320,224.58
总体资金缺口（缺口以负数表示） C=A-B -99,467.74
公司总体资金累计、总体资金需求的各项目的测算过程如下：
（1）公司现有可自由支配资金情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司银行存款和其他货币资金余额合计为 53,161.61
万元，其中前次（包括首发和以简易程序向特定对象发行股票）募投项目存放的
募集账户专项资金合计为 16,081.63 万元，保证金等受限资金 61.98 万元；公司
交易性金融资产余额合计为 12,540.26 万元，为闲置募集资金购买的理财产品余
额。除专款专用并陆续投入的前次募集资金及保证金余额 28,683.87 万元外，公
司可自由支配的资金合计为 37,018.00 万元。
（2）未来三年预计自身经营利润积累情况
假设未来三年公司归属于母公司股东的净利润规模增速维持过去三年复合增长
率 39.91%不变（以下测算仅为论证本次融资的必要性及合理性，不代表公司对
未经会计师审计或审阅），经测算，公司未来三年预计自身经营积累合计为
（3）最低现金保有量情况
最低现金保有量系公司为维持其日常营运所需要的最低货币资金，根据最低
现金保有量=年付现成本总额/货币资金周转次数计算。基于公司 2022 年财务数
据测算，公司现有运营规模下日常经营需要保有的最低货币资金为 41,605.29 万
元，具体测算过程如下：
单位：万元
财务指标 计算公式 计算结果
财务指标 计算公式 计算结果
最低现金保有量 ①=②÷③ 41,605.29
货币资金周转次数（现金周转率） ③=360÷⑦ 1.59
现金周转期（天） ⑦=⑧+⑨-⑩ 225.84
存货周转期（天）（注 3） ⑧ 217.70
应收款项周转期（天）（注 4） ⑨ 68.93
应付款项周转期（天）（注 5） ⑩ 60.79
注 1：期间费用包括销售费用、管理费用、研发费用以及财务费用；
注 2：2022 年度非付现成本总额包含固定资产折旧、使用权资产摊销、无形资产摊销、长期
待摊费用摊销、股权激励费用以及汇兑损失/收益；
注 3：存货周转期=360/存货周转率，存货周转率=营业成本/平均存货净额；
注 4：应收款项周转期=360/应收账款周转率，应收账款周转率=营业收入/平均应收账款净额；
注 5：应付账款周转期=360/应付账款周转率，应付账款周转率=营业成本/平均应付账款金额。
（4）未来三年新增营运资金需求
公司在 2020-2022 年经营情况的基础上，按照销售百分比法测算未来收入增
长所导致的相关经营性流动资产及经营性流动负债的变化，进而测算了公司未来
期间生产经营对流动资金的需求量，即因营业收入增长所导致的营运资金缺口如
下（以下测算仅为论证本次融资的必要性及合理性，不代表公司对 2023 年度及
以后年度经营情况及趋势的判断，不构成盈利预测或销售预测或业绩承诺，亦未
经会计师审计或审阅）：
流动资金占用金额主要受公司经营性流动资产和经营性流动负债影响，公司
预测了 2023 年末、2024 年末和 2025 年末的经营性流动资产和经营性流动负债，
并分别计算了各年末的经营性流动资金占用金额（即经营性流动资产和经营性流
动负债的差额）。
公司未来三年新增流动资金缺口计算公式为：新增流动资金缺口=2025 年末
流动资金占用金额-2022 年末流动资金占用金额。
假设：公司自 2023 年起未来三年的年均营业收入增长率与 2020 年至 2022
年最近三年营业收入复合增长率 59.67%一致，以 2022 年度营业收入 107,678.73
万元为基数，据此测算 2023 年至 2025 年营业收入情况如下：
单位：万元
项目 2022年度 2023年度E 2024年度E 2025年度E
营业收入 107,678.73 171,926.68 274,509.01 438,298.46
基于公司最近三年经营性资产（应收票据、应收账款、预付款项、存货）、
经营性负债（应付账款、合同负债）等主要科目占营业收入的平均比重，预测上
述各科目在 2023 年末、2024 年末和 2025 年末的金额以及流动资金占用情况如
下：
单位：万元
三年平均 2023 年末 2024 年末 2025 年末
项目 2020 年末 2021 年末 2022 年末
销售百分比 E E E
应收票据 196.41 135.59 193.05 0.24% 412.98 659.39 1,052.82
应收账款 6,565.50 17,673.03 23,564.17 21.87% 37,599.29 60,033.41 95,853.14
预付款项 696.06 1,092.00 2,905.44 2.15% 3,691.69 5,894.38 9,411.34
存货 10,449.44 23,042.17 36,589.90 32.06% 55,122.75 88,012.46 140,526.27
经营性资
产合计
应付账款 6,120.08 8,079.29 8,572.11 10.42% 17,910.96 28,597.76 45,661.00
合同负债 7.85 24.88 27.32 0.03% 47.23 75.42 120.42
经营性负
债合计
营运资金 11,779.49 33,838.62 54,653.12 45.87% 78,868.51 125,926.46 201,062.15
根据上表测算结果，在前述假设情况下预计 2025 年末公司营运资金占用金
额为 201,062.15 万元，2022 年末营运资金占用金额为 54,653.12 万元，2023 年至
（5）未来三年预计现金分红所需资金
在预计未来三年现金分红所需资金时，拟采取 2020 年度至 2022 年度公司现
金分红（含税）金额占归属母公司所有者的净利润的比例平均值 11.50%作为未
来三年现金分红比例，预计未来三年现金分红所需资金总额为 21,136.09 万元。
（6）已审议的投资项目资金需求
截至 2023 年 6 月 30 日，公司未来三年已审议的投资项目资金需求合计为
项目 投资金额（万元）
本次向不特定对象发行可转换公司债券募集资金投资项目合计 90,000.00
长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙） 5,000.00
华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售 5,000.00
苏州聚源振芯股权投资合伙企业（有限合伙） 900.00
山东安特纳米材料有限公司 660.00
上海天德合享企业管理服务合伙企业（有限合伙） 100.00
宁波安集集成电路材料基地二期项目 8,285.19
安集科技上海金桥生产基地基础设施升级改造项目 1,128.98
合计 111,074.17
综上，基于前述假设测算的公司未来三年资金缺口金额约为 99,467.74 万元，
而本次募投项目拟使用募集资金投资总额为 88,000.00 万元，因此，公司难以通
过自有资金进行本次募投项目建设，本次募集资金规模具有必要性和合理性。
动资金是否具有必要性
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过
动资金合计投入为 26,400.00 万元，占本次募集资金总额的 30.00%，本次募投项
目补充流动资金及视同补充流动资金明细情况如下：
单位：万元
拟使用募集资 非资本性支
募投项目 项目名称 金额占比
金投入金额 出金额
土地购置费 3,700.00 - -
建筑工程及其他费用 21,440.00 - -
上海安集集成
电路材料基地 设备购置及安装费 11,060.00 - -
项目
预备费 1,625.00 1,625.00 1.85%
铺底流动资金 175.00 175.00 0.20%
上海安集集成 MES（制造执行系统）系统 800.00 - -
电路材料基地
DCS（集散控制系统）系统 2,000.00 - -
自动化信息化
建设项目 质量管理软件 1,000.00 - -
拟使用募集资 非资本性支
募投项目 项目名称 金额占比
金投入金额 出金额
工艺优化软件 1,000.00 - -
弱电、机房服务器及其他配
套
立体仓库 2,000.00 - -
厂务系统及配套 700.00 - -
宁波安集新增
电路材料生产 预备费 270.00 270.00 0.31%
项目
铺底流动资金 330.00 330.00 0.38%
安集科技上海 研发检测类设备 8,000.00 - -
金桥生产基地
抛光机台 2,000.00 - -
研发设备购置
项目 实验室环境升级 1,000.00 - -
补充流动资金 / 24,000.00 24,000.00 27.27%
合计 88,000.00 26,400.00 30.00%
如上表所示，本次募投项目中拟使用募集资金支付预备费及铺底流动资金共
计 2,400.00 万元，视同补充流动资金；补充流动资金及视同补充流动资金合计
符合相关监管要求。
根据本回复之“1、结合现有货币资金用途、现金周转情况、利润留存情况、
预测期资金流入净额、营运资金缺口等情况，说明本次募集资金的必要性”之“（4）
未来三年新增营运资金需求”，2023 年至 2025 年流动资金缺口预计为 146,409.03
万元，本次募投项目补充流动资金及视同补充流动资金金额合计为 26,400.00 万
元，未超过上述流动资金缺口金额，本次募投项目补充流动资金具有必要性。
（三）募投项目预计效益测算依据、测算过程，结合本次募投关键指标与
公司现有同类产品、前次募投效益情况、同行业公司的对比情况，以及折旧与
摊销等固定成本对预计效益的影响，说明本次募投项目效益测算的谨慎性、合
理性
本次募集资金投资项目中产能建设项目包括上海安集集成电路材料基地项
目和宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目；其余募投项目不直接产生
效益，项目实施后产生的间接效益将在公司的经营中体现。其中，上海安集集成
电路材料基地项目税后内部收益率为 14.61%，静态投资回收期为 9.92 年；宁波
安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目税后内部收益率为 37.97%，静态投资
回收期为 6.52 年。
（1）营业收入预测及合理性
本项目拟新增特殊工艺用刻蚀液、电镀液及添加剂等产品产能和新增化学机
械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等核心原材料产能，营业收入=∑
销量×单价。
销量预测方面，产品销量根据公司募投产品未来销售计划中目标客户各年用
量预测，在经营期前 5 年小批量销售并逐渐放量，从第 6 年开始维持稳定增长率；
原材料销量根据公司生产产品对应原材料各年自用量预测，与对应产品未来销售
计划相匹配。本项目募投产品及募投原材料对应产品未来销售计划系公司在前期
市场调研的基础上，基于行业发展趋势、相关产品未来市场容量及目标客户需求
等因素并结合公司产品历史放量经验等审慎制定，具有合理性。
单价预测方面，产品销售单价主要参考公司新产品定价原则及趋势确定，在
经营期前 5 年小批量销售并逐渐放量阶段销售单价维持不变，从第 6 年开始随着
供给放量每年下降 2%；原材料销售单价主要按照成本加成原则并参考市场采购
价格确定，并假设在经营期内维持不变。
本项目募投产品不含税收入测算结果如下：
单位：万元
经营期
产品类别
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
特殊工艺用刻
蚀液
电镀液添加剂 268.35 996.71 3,122.56 5,539.41 10,266.81 13,079.92 16,663.81 21,229.70 27,046.63 34,457.41
电镀基础液 175.64 426.56 2,506.41 4,583.47 6,858.48 8,737.70 11,131.83 12,953.27 12,694.21 12,440.33
①募投产品销量、销售单价预测情况及其谨慎性、合理性分析
本项目募投产品为特殊工艺用刻蚀液和新型配方工艺化学品（电镀液添加剂）
及配套产品（电镀基础液），均为公司新产品品类。公司对募投产品销量进行预
测时，经营期第 1 年至第 5 年为通过测试论证后的小批量销售并逐渐放量阶段，
第 6 年开始假设销量以 30%的增长率稳定增长，其中电镀基础液在经营期第 8
年达到规划产能。最近三年公司营业收入的总体年化复合增长率约 60%，考虑到
公司新产品的销售通常经历测试论证、逐渐放量销售并稳定增长，本项目预测增
长率较为谨慎，具有合理性。
本项目募投产品特殊工艺用刻蚀液和电镀液及添加剂均为新产品品类，销售
单价主要参考公司新产品定价原则及趋势确定，符合公司产品定价策略及历史定
价经验。截至本回复出具日，本项目募投产品刻蚀液处于客户测试论证阶段，无
相同品类产品销售价格；电镀液及添加剂进入量产阶段，经营期第 1 年预测销售
单价与现有相同品类产品销售价格不存在重大差异。在对募投产品销售单价进行
预测时，鉴于相关产品均为新产品品类，目标客户主要为集成电路制造和先进封
装领域现有主要客户，销售较为集中，该类客户与公司具有长期稳定的历史合作
关系且合作规模较大，经营期第 1 年至第 5 年为通过目标客户测试论证后的小批
量销售并逐渐放量阶段，募投产品销售单价维持不变；在经营期第 6 年至第 10
年，募投产品销售单价将随着供给放量每年下降 2%，具有合理性。
综上，本项目募投产品销量、销售单价预测谨慎、合理。
②募投原材料销量、销售单价预测情况及其谨慎性、合理性分析
公司募投原材料二氧化铈磨料和电子级添加剂分别主要用于生产公司以二
氧化铈为基础的抛光液和刻蚀后清洗液，相关原材料销量（内部供应量）系根据
公司生产对应产品未来年度的销售预测和所需原材料各年自用量进行推算。
对应产品未来年度的销售预测方面，以二氧化铈为基础的抛光液和刻蚀后清
洗液在经营期第 1 年至第 5 年为放量阶段，第 6 年开始销售计划增长率维持在
验证扩大销售，2020 年至 2022 年销量复合增长率分别约 837%和 55%，对应产
品未来年度的销售计划谨慎，具有合理性。
募投原材料内部供应比例方面，投产初期募投原材料产量较低，二氧化铈磨
料用量假设经营期第 1 年内部供应比例为 5%，经营期内内部供应比例逐年上升
直至经营期第 7 年内部供应比例达到 100%，第 9 年该材料满产时内部供应比例
为 91%，第 10 年内部供应比例为 70%；电子级添加剂用量假设经营期第 1 年内
部供应比例为 21%，经营期内内部供应比例逐年上升，直至经营期第 5 年内部供
应比例达到 100%并维持不变。
公司本次募投原材料对应的产品作为应用于集成电路制造及先进封装领域
的关键半导体材料，市场需求与半导体市场规模同步增长，对应产品市场需求增
长将带动本次募投原材料耗用需求。报告期内，公司通过自主研发并持续投入，
实现了多款产品的国产化突破，对加速我国芯片制造业的独立自主具有重大意义。
在二氧化铈为基础的抛光液方面，公司突破技术瓶颈，目前已在 3D NAND 先进
制程中实现量产并在逐步上量，在模拟芯片领域取得重要进展并已实现量产销售，
在逻辑芯片领域处于客户论证阶段。在刻蚀后清洗液方面，公司铝制程及铜大马
士革工艺刻蚀后清洗液已量产并且持续扩大应用，广泛应用于 8 英寸、12 英寸
逻辑电路、存储器件及特色工艺等晶圆制造领域。公司成功打破 28nm 刻蚀后清
洗液 100%进口局面，使 28nm 工艺制程达到了性能和成本的平衡，实现进口替
代并稳定量产，先进技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液的研究及
验证正在按计划进行。
综上，本次募投原材料对应的现有产品具有广阔的市场需求，报告期内相关
产品销量增长较快，公司募投原材料作为对应产品生产所需关键原材料，主要用
于内部供给，新增产能后将建立公司核心原材料自主可控供应能力，并保障长期
供应的可靠性，形成公司的核心竞争力，具有良好的产能消化基础，因此募投原
材料的内部供应量预测合理，与对应产品的用量预测匹配。
公司募投原材料作为公司主要产品生产所需关键原材料，主要用于内部供给，
销售单价主要按照成本加成原则并参考公司目前外部采购价格定价，并假设在经
营期内维持不变。其中，对于报告期内对外采购的募投原材料品类，经营期内预
测销售单价与报告期内公司采购单价相比具有谨慎性；对于报告期内未直接对外
采购的部分电子级添加剂品类（对于该等原材料，公司对外采购工业级化学品并
利用公司电子级添加剂纯化技术等自主核心技术纯化成电子级化学品后满足对
应产品生产需求），经营期内预测销售单价主要按照成本加成原则确定，具有合
理性。
综上，本项目募投原材料销量、销售单价预测谨慎、合理。
本项目拟新增刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等功能性湿电子化学品产能和电
子级添加剂等核心原材料产能，营业收入=∑销量×单价。对于产品，销量根据公
司募投产品未来销售计划中目标客户各年用量预测，在经营期前 5 年小批量销售
并逐渐放量，从第 6 年开始维持稳定增长率；销售单价主要参考公司现有其他相
同品类功能性湿电子化学品定价原则及趋势确定，考虑到本项目募投产品刻蚀后
清洗液和抛光后清洗液均为公司功能性湿电子化学品板块现有量产产品品类，经
营期产品销售单价每年下降 2%。对于原材料，销量根据公司生产产品对应原材
料各年自用量预测，与对应产品未来销售计划相匹配；销售单价主要按照成本加
成原则并参考市场采购价格确定，并假设在经营期内维持不变。本项目募投产品
及募投原材料对应产品未来销售计划系公司在前期市场调研的基础上，基于行业
发展趋势、相关产品未来市场容量及目标客户需求等因素并结合公司产品历史放
量经验等审慎制定，具有合理性。
本项目募投产品不含税收入测算结果如下：
单位：万元
产品 经营期
类别 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
刻蚀后
清洗液
抛光后
清洗液
本项目募投产品为刻蚀后清洗液和抛光后清洗液，均为公司功能性湿电子化
学品板块现有量产产品品类，具体产品规格有所差异。公司对募投产品销量进行
预测时，经营期第 1 至 5 年经历小批量销售并逐渐放量阶段，第 6 至 10 年销量
增长率维持在 30%，考虑到“专线专用”等因素，该项目在经营预测期内不会达
到满产（即达到环评批复产能上限）。最近三年公司营业收入的总体年化复合增
长率约 60%，考虑到公司新规格产品的销售通常经历测试论证、逐渐放量销售并
稳定增长，本项目预测增长率较为谨慎，具有合理性。
本项目募投产品刻蚀后清洗液和抛光后清洗液销售单价主要参考公司现有
相同品类产品定价原则及趋势确定，相关募投产品经营期第 1 年预测销售单价与
现有相同品类产品销售价格不存在重大差异，符合公司产品定价策略及历史定价
经验。在对相关产品的销售单价进行预测时，鉴于相关产品均为公司现有量产产
品品类，公司以现有相同品类产品的定价为基础，同时考虑产品的供给增加，经
营期产品销售单价每年下降 2%，具有合理性。
综上，本项目募投产品销量、销售单价预测谨慎、合理。
（2）税金及附加、所得税的预测及其谨慎性、合理性
上海安集集成电路材料基地项目及宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生
产项目销项税按营业收入的 13%估算，电力以及原辅材料的进项税按成本的 13%
估算，增值税为销项税与进项税之差；城市维护建设税按照应缴纳增值税的 7%
估算；教育费附加按照应缴纳增值税的 3%估算，地方教育费附加按照应缴纳增
值税的 2%估算；项目效益测算期为 10 年，自项目公司实现盈利开始按照 25%
的税率估算企业所得税。
上述所适用的各项税金及附加、所得税的税率符合相关税法的要求，具有合
理性。
（3）总成本费用预测及合理性
上海安集集成电路材料基地项目及宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生
产项目总成本费用包括原辅材料费、燃料动力费、固定资产折旧、摊销、职工薪
酬、其他费用等，各项成本费用预测均参考了公司历史财务信息，并结合本次募
投项目的原辅材料耗用量、新增定员人数、项目所在地工资水平等具体情况确定，
具有合理性。
格测算，辅料和燃料动力费根据生产预计所需前述成本占收入的比例确定。
年限取 10 年，均无残值。
厂管理人员、技术人员等，宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目新增
定员包括生产人员，员工薪酬结合公司的薪酬福利制度及项目建设当地工资水平
确定。
包含职工薪酬和折旧摊销），参考公司历史水平并结合项目公司实际经营情况予
以确定。
综上，本次募投项目总成本费用预测具有合理性。
本次募投项目中，上海安集集成电路材料基地项目和宁波安集新增 2 万吨
/年集成电路材料生产项目将新增自用原材料产能，自用原材料的内部销售不会
新增公司合并口径的营业收入，但对于公司整体而言可以节约相关原材料的对
外采购成本，考虑自用原材料内部销售影响后相关募投项目对合并报表贡献的
净利润与以项目为基础测算的净利润水平相等，具体分析如下：
（1）上海安集集成电路材料基地项目
本项目拟新增化学机械抛光液用高端纳米磨料、特殊电子级添加剂等自用
原材料产能。在考虑本项目对公司合并财务报表的影响时，因相关自用原材料
内部销售收入在合并层面会进行抵消，所以本项目自用原材料的内部销售不会
新增公司合并口径的营业收入，但对于公司整体而言可以相应节约纳米磨料、
特殊电子级添加剂的对外采购成本（即下表中节约的营业成本），本项目实施
后净节约营业成本情况如下：
单位：万元
经营期
项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
节约的营
业成本①
其中：高端
纳米磨料
特殊电子
级添加剂
增加的生
产成本②
净节约的
生产成本 189.99 668.86 1,997.79 4,547.74 8,200.28 11,458.64 16,971.74 22,063.26 27,044.14 30,387.39
①-②
公司采用内部转移价格来衡量节约的单位营业成本，且假设经营期内价格
保持不变，内部转移价格的定价依据为成本加成法，节约的营业成本等于以项
目为基础测算的营业收入。考虑项目增加的生产成本后，净节约的生产成本等
于以项目为基础测算的毛利。因此，该项目对合并报表贡献的净利润与以项目
为基础测算的净利润水平相等。
（2）宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目
本项目拟新增产能的自用原材料为电子级添加剂。在考虑本项目对公司合
并财务报表的影响时，因相关自用原材料内部销售收入在合并层面会进行抵消，
所以本项目自用原材料的内部销售不会新增公司合并口径的营业收入，但对于
公司整体而言可以相应节约电子级添加剂的对外采购成本（即下表中节约的营
业成本），本项目实施后净节约营业成本情况如下：
单位：万元
经营期
项目
T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
节约的营业成本① 83.56 125.34 188.01 282.01 423.02 549.92 714.90 929.36 1,208.17 1,570.63
增加的生产成本② 41.78 62.67 94.00 141.01 211.51 274.96 357.45 464.68 604.09 785.31
净节约的生产成本
①-②
公司采用内部转移价格来衡量节约的单位营业成本，且假设经营期内价格保
持不变，内部转移价格的定价依据为成本加成法，节约的营业成本等于以项目为
基础测算的营业收入。考虑项目增加的生产成本后，净节约的生产成本等于以项
目为基础测算的毛利。因此，该项目对合并报表贡献的净利润与以项目为基础测
算的净利润水平相等。
司的对比情况
（1）本次募投毛利率与公司同类产品比较情况
“上海安集集成电路材料基地项目”拟新增产能的特殊工艺用刻蚀液和电
镀液及添加剂，原材料包括纳米磨料和电子级添加剂，均为新增产品和原材料品
类，公司尚无规模量产的同品类产品和原材料的经营指标信息。
“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”拟新增产能的产品包括
刻蚀后清洗液和抛光后清洗液，原材料包括电子级添加剂，其中产品刻蚀后清洗
液和抛光后清洗液均为公司现有量产产品品类。
“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”经营期平均毛利率与最
近三年同品类现有产品的毛利率平均值基本相当。此外，本项目经营期内毛利率
相对较高的刻蚀后清洗液品类的预计收入占比较高（预测期内该品类平均收入占
比为 58.37%），因此本项目经营期内平均毛利率处于较高水平，具有合理性。
（2）前次募投项目效益情况
公司本次募投项目与前次募投项目建设内容不同，相关指标不具有可比性。
公司本次募投项目“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”拟在宁波
北仑基地建设刻蚀后清洗液和抛光后清洗液产能，其中刻蚀后清洗液品类预计收
入占比较高；首发募投项目“安集集成电路材料基地项目”系在宁波北仑基地建
成刻蚀后清洗液和光刻胶剥离液产能，两种品类收入占比相当。公司本次募投项
目和前次募投项目均涉及在宁波北仑基地建设刻蚀后清洗液品类产能，但具体产
品规格不同，不存在重复建设的情形。
公司首发募投项目“安集集成电路材料基地项目”于 2021 年 12 月达到预定
可使用状态，该项目由公司全资子公司宁波安集实施，是宁波安集生产、研发、
行政管理等日常经营活动的一部分，2022 年度宁波安集实现收入 3,715.42 万元。
公司未在招股说明书等公开信息中对募投项目的效益做出承诺，亦未披露预期效
益情况及内部收益率等项目评价指标或其他财务指标所依据的收益数据。公司在
该项目可行性研究报告中预计生产期第一年实现收入 7,633.98 万元，由于该项目
的不同产品尚处于上线使用前客户的测试论证过程中，部分产品受全球公共卫生
事件影响，客户端测试论证周期有所延长，导致产品上量时间相应有所推迟，造
成 2022 年相关产品的产能利用率较低。
（3）本次募投项目毛利率、净利率与同行业上市公司的比较情况
本次募投项目毛利率与同行业上市公司及公司综合毛利率指标对比如下：
公司名称 2022 年 2021 年 2020 年 平均值
Entegris 42.55% 46.09% 45.70% 44.78%
Fujifilm 39.80% 40.91% 39.67% 40.12%
Resonac 21.76% 23.81% 16.36% 20.64%
Merck 61.65% 62.66% 61.02% 61.77%
DuPont 35.45% 36.57% 33.69% 35.24%
上海新阳 31.35% 35.43% 34.15% 33.64%
可比公司平均值 38.76% 40.91% 38.43% 39.37%
公司 54.21% 51.08% 52.03% 52.44%
“上海安集集成电路材料基地项目”经营期平均毛利率 50.01%
“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”经营期平均毛利率 55.17%
注：“上海安集集成电路材料基地项目”经营期前两年综合毛利率为负，此处计算经营期
平均毛利率时未包含前两年。
本次募投项目净利率与同行业上市公司净利率指标对比如下：
公司名称 2022 年 2021 年 2020 年 平均值
Entegris 6.37% 17.80% 15.86% 13.34%
Fujifilm 7.75% 8.57% 8.37% 8.23%
Resonac 2.73% 0.19% -6.69% -1.26%
Merck 14.96% 15.52% 11.33% 13.94%
DuPont 45.46% 51.85% -20.39% 25.64%
上海新阳 4.76% 10.17% 39.89% 18.27%
可比公司平均值 13.67% 17.35% 8.06% 13.03%
公司 27.99% 18.22% 36.46% 27.56%
“上海安集集成电路材料基地项目”经营期平均净利率（注） 27.46%
“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”经营期平均净利率 32.91%
注：“上海安集集成电路材料基地项目”经营期前两年净利率为负，此处计算经营期平均净
利率时未包含前两年。
报告期内，公司综合毛利率和净利率高于可比公司平均值，主要原因系公司
主营业务集中于集成电路领域高端半导体材料，专注的细分领域技术、人才、客
户等壁垒高，且报告期内收入主要来源于毛利率相对较高的化学机械抛光液，而
可比公司整体业务相对宽泛，与公司可比的业务板块收入占比不高且产品品类较
多，可比性不强。
综上，本次募投项目继续紧密围绕集成电路领域高端半导体材料展开，经营
期的平均毛利率和平均净利率在公司报告期相关指标的合理范围内，与同行业上
市公司相关指标可比性不强，具有合理性。
（4）本次募投收益率与同行业上市公司的比较情况
本次募投项目建设内容包括建设刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、电
镀液及添加剂等产品产能及纳米磨料、电子级添加剂等关键原材料产能，无完全
可比的 A 股上市公司募投项目。目前国内能量产集成电路领域功能性湿电子化
学品和电镀液及添加剂部分品类并形成供应的主要企业上海新阳近年来再融资
募投项目披露的相关效益预测指标与公司本次募投项目对比情况如下：
预计内部收 投资回
公司 募投项目名 可行性分析
募投项目主要产品 益率（所得 收期（所
简称 称 报告公告日
税后） 得税后）
集成电路关 芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀
上海
键工艺材料 液系列、芯片刻蚀超纯清洗液 14.70% 8.03 年 2020/11/3
新阳
项目 系列等产品
特殊工艺用刻蚀液、电镀液及
安集 上海安集集
添加剂等产品和新增化学机械
电子 成电路材料 14.61% 9.92 年 2023/7/13
抛光液用高端纳米磨料、特殊
材料 基地项目
电子级添加剂等核心原材料
宁波安集新
宁波 增 2 万吨/年 刻蚀后清洗液、抛光后清洗液
安集 集 成 电 路 材 和电子级添加剂
料生产项目
资料来源：上海新阳公告文件
上表中，公司本次募投项目“上海安集集成电路材料基地项目”与上海新阳
募投项目“集成电路关键工艺材料项目”均围绕集成电路关键材料领域进行产能
建设，投资概算均包含土地购置、建筑工程等费用，相关效益预测指标不存在重
大差异；公司本次募投项目“宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目”
系在公司全资子公司宁波安集已建厂房实施，投资概算不包含土地购置、建筑工
程等费用，相关效益预测指标与前述项目存在差异具有合理性。
（1）上海安集集成电路材料基地项目
本项目土地购置费、建筑工程及其他费用、设备购置及安装费用属于资本性
支出，该等资本性支出将在形成无形资产或固定资产后在未来使用年限内进行摊
销、折旧。本次募投项目相关资产的摊销和折旧参考公司目前会计政策，具体而
言，无形资产摊销和固定资产折旧采用直线法，土地使用权按 50 年摊销，房屋
及建筑物按 20 年折旧，机器设备按 10 年折旧，残值率均为零。
本项目经营预测期共 13 年（建设期 3 年，经营期 10 年），项目建设达到预
定可使用状态后，进入经营期，经营期第 1 至 10 年新增折旧、摊销费用情况如
下所示：
单位：万元
序 项目 经营期
号 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
土地购置摊
销费
厂房建设投
资折旧费
机器设备投
资折旧费
折旧摊销费合
计
营业收入 905.03 4,362.68 13,481.33 27,577.91 42,613.45 55,531.37 73,636.22 93,155.22 113,641.32 136,216.23
净利润 -3,604.40 -2,251.55 1,440.12 6,808.38 10,670.76 14,679.24 24,116.12 31,146.59 38,102.13 45,114.40
折旧摊销费占
营业收入比例
如上表测算，本项目建设达到预定可使用状态后，经营期第 2 年开始营业收
入能够覆盖折旧、摊销费用，经营期第 3 年开始为公司带来正向净利润。本次募
投项目建成后，每年预计新增折旧摊销费用 2,396.34 万元，经营期内的平均年营
业收入为 56,112.07 万元，平均年净利润为 16,622.18 万元，具有良好的经济效益，
每年新增折旧摊销费用占项目年均营业收入的比例为 4.27%，占项目年均净利润
比例为 14.42%，能够实现较好的覆盖。随着项目未来预期收益的逐渐实现，新
增折旧摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响将逐渐减小，因此对公司未来
业绩不构成重大不利影响。
（2）宁波安集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目
本项目厂房系统及配套、设备及安装属于资本性支出，该等资本性支出将在
形成固定资产后在未来使用年限内进行折旧。本次募投项目相关资产的折旧参考
公司目前会计政策，具体而言，固定资产折旧采用直线法，厂房系统及配套、设
备及安装按 10 年折旧，残值率均为零。
本次募投项目经营预测期共 13 年（建设期 3 年，经营期 10 年），项目建设
达到预定可使用状态后，进入经营期，经营期第 1 至 10 年新增折旧费用情况如
下所示：
单位：万元
序 经营期
项目
号 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 T10
厂房系统及
配套折旧费
机器设备投
资折旧费
折旧费合计 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47 468.47
营业收入 1,959.95 5,466.09 11,699.60 16,576.60 20,096.55 25,614.00 32,646.53 41,610.27 53,035.64 67,598.82
净利润 322.26 1,634.85 4,562.61 5,969.20 6,987.15 8,932.22 11,372.06 14,430.76 18,263.01 23,061.40
折旧费占营业收
入比例
如上表测算，本项目建设达到预定可使用状态后，经营期第一年营业收入能
够覆盖折旧、摊销费用。本次募投项目建成后，每年预计新增折旧摊销费用 468.47
万元，经营期内的平均年营业收入为 27,630.41 万元，平均年净利润为 9,553.55
万元，具有良好的经济效益，每年新增折旧摊销费用占项目年均营业收入的比例
为 1.70%，占项目年均净利润比例为 4.90%，能够实现较好的覆盖。随着项目未
来预期收益的逐渐实现，新增折旧摊销费用对公司财务状况和经营成果的影响将
逐渐减小，因此对公司未来业绩不构成重大不利影响。
综上，通过比较本次募投效益测算的关键指标与公司现有同类产品经营情况
及同行业情况，本次募投项目效益测算具有合理性。
（四）上述事项履行的决策程序和信息披露是否符合相关规定
于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等议案。
《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》等议案。公司上
述决议及相关公告已进行信息披露。
综上所述，公司就本次发行相关事项履行了完整的内部决策程序并进行了信
息披露，符合法律、行政法规及上海证券交易所的相关规定。
二、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条、
《监管规则适用指
引——发行类第 7 号》第 7-5 条发表核查意见。
（一）保荐机构和申报会计师对照《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条发表的核查意见如
下：
“通过配股、发行优先股或者董事会确定发行对象的向特定对象发行股票
方式募集资金的，可以将募集资金全部用于补充流动资金和偿还债务。通过其他
方式募集资金的，用于补充流动资金和偿还债务的比例不得超过募集资金总额的
百分之三十。对于具有轻资产、高研发投入特点的企业，补充流动资金和偿还债
务超过上述比例的，应当充分论证其合理性，且超过部分原则上应当用于主营业
务相关的研发投入。”
经核查，保荐机构和申报会计师认为：公司本次向不特定对象发行可转换公
司债券拟募集资金总额不超过 88,000.00 万元，其中上海安集集成电路材料基地
项目拟使用募集资金 38,000.00 万元（其中预备费 1,625.00 万元、铺底流动资金
金 9,000.00 万元，安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目拟使用募集资金
资金项目拟使用募集资金 24,000.00 万元。上述投资构成中，预备费、铺底流动
资金等非资本性支出和补充流动资金合计投入为 26,400.00 万元，占比为 30.00%，
未超过本次募集资金总额的 30%。
经核查，保荐机构认为：公司不属于金融类企业，不适用本项规定。
“募集资金用于支付人员工资、货款、预备费、市场推广费、铺底流动资
金等非资本性支出的，视为补充流动资金。资本化阶段的研发支出不视为补充流
动资金。工程施工类项目建设期超过一年的，视为资本性支出。”
经核查，保荐机构认为：公司本次募集资金用于支付预备费、铺底流动资金
等非资本性支出的已视为补充流动资金计算相关比例。
本次募集资金用途视为补充流动资金；如本次发行董事会前尚未完成资产过户登
记，本次募集资金用途视为收购资产。”
经核查，保荐机构认为：本次募集资金未用于收购资产，不适用本项规定。
“上市公司应当披露本次募集资金中资本性支出、非资本性支出构成以及
补充流动资金占募集资金的比例，并结合公司业务规模、业务增长情况、现金流
状况、资产构成及资金占用情况，论证说明本次补充流动资金的原因及规模的合
理性。”
经核查，保荐机构认为：发行人已在募集说明书中披露本次募集资金中资本
性支出、非资本性支出构成以及补充流动资金占募集资金的比例，并已论证说明
本次补充流动资金的原因及规模的合理性。
（二）保荐机构和申报会计师对照《监管规则适用指引——发行类第 7 号》
第 7-5 条发表的核查意见如下：
“对于披露预计效益的募投项目，上市公司应结合可研报告、内部决策文
件或其他同类文件的内容，披露效益预测的假设条件、计算基础及计算过程。发
行前可研报告超过一年的，上市公司应就预计效益的计算基础是否发生变化、变
化的具体内容及对效益测算的影响进行补充说明。”
经核查，保荐机构认为：发行人已在募集说明书中对相关内容进行披露；截
至本回复出具日，本次募投项目可研报告出具时间尚未超过一年，预计效益的计
算基础未发生重大变化。
“发行人披露的效益指标为内部收益率或投资回收期的，应明确内部收益
率或投资回收期的测算过程以及所使用的收益数据，并说明募投项目实施后对公
司经营的预计影响。”
经核查，保荐机构认为：发行人已说明内部收益率或投资回收期的测算过程
以及所使用的收益数据及募投项目实施后对公司经营的预计影响。
“上市公司应在预计效益测算的基础上，与现有业务的经营情况进行纵向
对比，说明增长率、毛利率、预测净利率等收益指标的合理性，或与同行业可比
公司的经营情况进行横向比较，说明增长率、毛利率等收益指标的合理性。”
经核查，保荐机构认为：发行人已将预测毛利率、预测净利率等收益指标与
现有业务情况进行了纵向对比，与同行业可比公司的经营情况进行了横向对比，
本次募投项目收益指标具有合理性。
“保荐机构应结合现有业务或同行业上市公司业务开展情况，对效益预测
的计算方式、计算基础进行核查，并就效益预测的谨慎性、合理性发表意见。效
益预测基础或经营环境发生变化的，保荐机构应督促公司在发行前更新披露本次
募投项目的预计效益。”
经核查，保荐机构认为：本次募投项目效益预测具有谨慎性、合理性。若未
来效益预测基础或经营环境发生重大变化，保荐机构将督促发行人在发行前更新
披露本次募投项目的预计效益。
三、中介机构核查事项
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
各项投资额测算过程和测算依据、资本性支出的内容及募集资金拟投入范围；
募投项目的单位产能投资情况及建筑面积、设备数量与新增产能的匹配情况；
资金流入净额、营运资金缺口情况，分析本次募集资金的必要性；
条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定
的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第五条的规定，核查补充流动
资金及视同补充流动资金的相关处理是否符合监管要求；
体测算依据、测算假设和测算过程及折旧与摊销等固定成本对预计效益的影响，
查阅同行业可比公司、公司历史效益情况，结合《监管规则适用指引——发行类
第 7 号》第 7-5 条的规定，核查效益测算的谨慎性、合理性；
核查公司履行的决策程序和信息披露是否符合相关规定。
（二）核查意见
经核查，保荐机构认为：
准确，与现有产品的单位产能投资的差异具有合理性，本次融资不存在置换董事
会前投入的情形，建设面积、设备数量与新增产能匹配，募投项目融资规模具有
合理性。
难以满足本次募投项目支出需求，本次募投项目融资规模具有合理性；补充流动
资金及视同补充流动资金比例符合相关监管要求，补充流动资金具有必要性。
符合法律、行政法规及上海证券交易所的相关规定。
经核查，申报会计师认为：
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过
万元（其中预备费 1,625.00 万元、铺底流动资金 175.00 万元），上海安集集成电
路材料基地自动化信息化建设项目拟使用募集资金 9,000.00 万元，安集科技上海
金桥生产基地研发设备购置项目拟使用募集资金 11,000.00 万元，宁波安集新增
充流动资金合计投入为 26,400.00 万元，占比为 30.00%，未超过本次募集资金总
额的 30%。
问题 4、关于经营情况
根据申报材料，1）报告期内，公司实现的营业收入分别为 4.22 亿元、6.87
亿元、10.77 亿元、2.69 亿元，扣非归母净利润分别为 5,885.07 万元、9,110.75
万元、30,045.38 万元、7,012.35 万元；2）报告期内，化学机械抛光液毛利率分
别为 54.80%、55.41%、58.59%、60.39%，功能性湿电子化学品毛利率分别为
万元、836.63 万元、-2,733.50 万元和 714.04 万元，主要包括利息支出、利息收
入和汇兑损益等，公司汇兑损益变动主要系美元汇率波动所致。
请发行人说明：
（1）结合集成电路市场供需情况、竞争格局、定价政策、同
行业可比公司，说明收入持续增长的背景及未来变化趋势，2022 年扣非归母净
利润大幅增长的合理性，公司收入及利润增长是否具有持续性；
（2）结合上下游
供需变化、销售价格、产品成本、同行业可比公司情况，区分主要产品分析报
告期内毛利率波动原因及合理性，以及发行人未来毛利率的变化趋势；
（3）结合
行业发展情况、报告期内主要原材料价格波动情况、原材料供应相关贸易政策、
汇率波动情况等，说明上述因素对发行人经营业绩的影响及公司的应对措施。
请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）结合集成电路市场供需情况、竞争格局、定价政策、同行业可比公
司，说明收入持续增长的背景及未来变化趋势，2022 年扣非归母净利润大幅增
长的合理性，公司收入及利润增长是否具有持续性
全球半导体行业进入下行周期，2019 年第三季度见底后 5G、新能源等产业迅速
成长驱动半导体行业复苏，并形成了全球范围的“缺芯潮”。本轮周期上行区间
为 2019 年第三季度至 2022 年第二季度，下行区间为 2022 年第二季度至今。根
据 WSTS 统计及预测，2022 年全球半导体市场规模为 5,741 亿美元，较 2021 年
增长 3.3%，增速较 2021 年的 26.2%大幅下降。报告期内，公司收入持续增长主
要受益于半导体产业的发展及下游客户用量的上升，与集成电路市场供需情况一
致。
公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的
化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，报告期内收
入均来自于集成电路行业，其中化学机械抛光液收入占比均超过 85%。公司成功
打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品的
垄断，实现了进口替代，并在报告期内拓展和强化了电化学沉积领域的技术平台，
产品覆盖多种电镀液及添加剂。从行业竞争格局看，全球集成电路领域化学机械
抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂等关键材料市场依然由欧美、日
本等综合性的材料厂商占据绝对主导。
全球化学机械抛光液市场长期以来被美国和日本企业所垄断，包括美国的
CMC Materials（已于 2022 年被 Entegris 收购）、Versum Materials（已于 2019 年
被 Merck 收购）、DuPont 和日本的 Fujifilm、Hitachi（已于 2020 年被 SDK 收购，
场占有率最高，但是已经从 2000 年约 80%下降至 2022 年约 28%。随着制程的
演进，抛光液的种类不断丰富，技术难度不断增加，下游客户的需求也逐渐多样
化，龙头企业难以在所有细分领域形成垄断。根据 TECHCET 公开的全球半导体
抛光液市场规模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约 3%、
集成电路领域功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂技术门槛高，美资企业
在全球拥有的优势明显，DuPont、Merck、Entegris 等公司在 CMP 抛光后清洗液、
铝工艺刻蚀后清洗液、铜工艺刻蚀后清洗液、铜电镀液及添加剂等配方类产品上
市场份额突出；BASF 凭借其化学品配套齐全的优势，在配方类刻蚀液产品方面
占据领导地位。
公司持续投入大量的资金、人力等研发资源，将重点聚焦在产品创新上，利
用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足下
游技术先进客户的需求。公司在综合考虑产品成本、工艺要求、研发成本、市场
竞争情况及合理利润等因素与客户友好协商确定销售价格，维持合理的毛利率水
平以保证持续大量的研发投入。报告期内公司收入的增长主要受益于半导体产业
的发展及下游客户用量的上升，以及公司开发的数只高技术难度、高研发投入的
新产品系列快速上量，与公司的定价政策不存在直接关联。
报告期内，公司与境内外可比公司的营业收入及净利润比较情况如下：
公司名称
金额 同比增速 金额 同比增速 金额 同比增速 金额
营业收入
Entergis（亿美元） 18.23 35.86% 32.82 42.77% 22.99 23.64% 18.59
Fujifilm（亿日元） - - 28,590.41 13.19% 25,257.73 15.20% 21,925.19
Resonac（亿日元） 6,161.26 -6.08% 13,926.21 -1.90% 14,196.35 45.80% 9,737.00
Merck（亿欧元） 105.95 -1.59% 222.32 12.93% 196.87 12.28% 175.34
DuPont（亿美元） 61.12 -7.34% 130.17 3.59% 125.66 -12.36% 143.38
上海新阳（亿元） 5.52 0.41% 11.96 17.64% 10.16 46.47% 6.94
发行人（亿元） 5.75 14.21% 10.77 56.82% 6.87 62.57% 4.22
净利润
Entergis（亿美元） 1.09 -51.38% 2.09 -48.94% 4.09 38.70% 2.95
Fujifilm（亿日元） - - 2,216.74 2.42% 2,164.45 17.98% 1,834.57
Resonac（亿日元） -186.65 -148.66% 380.58 1332.37% 26.57 - -651.01
Merck（亿欧元） 15.00 -14.19% 33.26 8.87% 30.55 53.75% 19.87
DuPont（亿美元） 1.48 -88.64% 59.17 -9.18% 65.15 - -29.23
上海新阳（亿元） 0.88 702.80% 0.57 -35.63% 0.88 -67.03% 2.68
发行人（亿元） 2.35 85.25% 3.01 140.99% 1.25 -18.77% 1.54
注：数据来源于境内外可比公司定期报告。Resonac、Dupont、上海新阳因会计政策变更、
同一控制下企业合并等原因对以前年度财务数据进行追溯调整，本回复选取调整后最新可获
取的数据进行比较，下同。
报告期内，公司的营业收入与同行业可比公司整体均呈现上升趋势，与同行
业可比公司的净利润波动存在差异，主要原因一方面系可比公司整体业务相对宽
泛，而公司专注于集成电路领域高端半导体材料领域；另一方面系部分可比公司
报告期内存在重组、合并等情况，对报告期内的净利润产生较大影响。
的合理性，公司收入及利润增长是否具有持续性
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，市场空间大，公司深耕
高端半导体材料领域，始终围绕液体与固体衬底表面处理和高端化学品配方核心
技术并持续专注投入，持续的研发投入和高效的产品转化为公司收入持续增长提
供动力。近年来，公司持续、及时推出了符合市场和客户需求的新产品，保持了
较高的研发效率和技术产品转化率。根据 TECHCET，2022 年全球半导体抛光液、
刻蚀后和抛光后清洗液、电镀化学品市场规模分别为 20 亿美元、11 亿美元、10.2
亿美元，合计超过 41 亿美元；根据 TECHCET 公开的全球半导体抛光液市场规
模测算，最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约 3%、5%、7%，
逐年稳步提升。
公司基于“立足中国，服务全球”的战略定位，目前收入主要来自于中国大
陆和中国台湾。报告期内全球半导体市场规模、中国集成电路产业销售额、中国
主要芯片制造企业台积电、中芯国际、华虹公司的营业收入与公司营业收入的对
比情况如下：
营业收入/市场规模
金额 同比增速 金额 同比增速 金额 同比增速 金额
全球半导体市场规模（亿美元） 2,440.17 -19.27% 5,740.84 3.27% 5,558.93 26.23% 4,403.89
中国集成电路产业销售额（亿元） - - 12,006.10 14.80% 10,458.30 18.20% 8,848.00
台积电（亿新台币） 9,894.74 -3.49% 22,638.91 42.61% 15,874.15 18.53% 13,392.55
中芯国际（亿元） 213.18 -13.31% 495.16 38.97% 356.31 29.70% 274.71
华虹公司（亿元） 88.44 11.52% 167.86 57.91% 106.30 57.78% 67.37
公司营业收入（亿元） 5.75 14.21% 10.77 56.82% 6.87 62.57% 4.22
其中：化学机械抛光液（亿元） 5.06 14.90% 9.51 60.13% 5.94 58.45% 3.75
功能性湿电子化学品（亿元） 0.65 3.38% 1.24 36.78% 0.91 92.17% 0.47
注：数据来源于 WSTS、中国半导体行业协会及相关境内外上市公司定期报告等公开资料。
报告期内，公司持续扩大主要产品应用范围和市场份额，客户用量及客户数
量增长带动收入持续增长，与下游集成电路产业发展态势和国产替代趋势一致。
一方面，下游晶圆产能增加、先进封装技术快速发展带动公司产品需求增长，且
制造更先进技术节点的逻辑芯片、3D 存储芯片架构和异构集成技术需要更多的
工艺步骤，带来更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。另一方面，受益于国
内集成电路产业快速发展趋势、国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优
势等，国内高端半导体材料存在较大的国产替代空间。因此，报告期内公司收入
保持增长具有合理性。
主要原因为：（1）公司 2022 年度营业收入因现有产品的市场开拓以及新产品的
销售放量大幅增长；
（2）公司近年来新开发的数只高技术难度、高研发投入的新
产品在客户端的用量明显上升带动公司综合毛利率有所上升；
（3）公司持续提升
管理和运营效率，期间费用占营业收入的比重有所下降。
公司收入及利润增长受益于半导体行业长期增长趋势。未来，公司将继续围
绕自身的核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，通过不断优化升级现有产
品、推出新产品、新技术，巩固公司的核心竞争力，并通过积极的市场开拓提升
主要产品的市场占有率，在保证持续研发投入、保持合理毛利率的同时，持续扩
大公司经营规模，提升公司经营业绩。当前全球经济处于周期性波动当中，半导
体产业处于本轮周期下行区间，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，如果国
际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体产业链带来一定不利影响，导致
下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而短期内影响公司收入及利润增长。
（二）结合上下游供需变化、销售价格、产品成本、同行业可比公司情况，
区分主要产品分析报告期内毛利率波动原因及合理性，以及发行人未来毛利率
的变化趋势；
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，报告期内受益于下游半
导体产业的发展和下游客户用量的上升，公司产品下游需求保持增长。公司生产
所需的上游原材料主要包含研磨颗粒及化工原料等，其中研磨颗粒主要从境外采
购，报告期内平均采购价格主要受结构及汇率影响；报告期内公司化工原料平均
采购价格受到供给侧改革、环保政策趋严、大宗商品价格上涨及采购原材料结构
等因素影响有所上升。
报告期内，公司分产品板块的收入结构和毛利率情况如下：
单位：%
产品系列 收入 收入 收入 收入
毛利率 毛利率 毛利率 毛利率
占比 占比 占比 占比
化学机械抛光液 87.94 59.06 88.34 58.59 86.51 55.41 88.76 54.80
功能性湿电子化
学品
综合毛利率 - 55.09 - 54.21 - 51.08 - 52.03
报告期内，公司综合毛利率总体呈现上升趋势，主要系收入占比较高的化学
机械抛光液板块毛利率由于近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品
系列快速上量而有所上升；功能性湿电子化学品板块毛利率受产品结构变化、前
募建成后投产初期折旧成本较高、化工原料采购价格上涨等因素影响有所波动。
报告期内，公司分产品板块的毛利率变动原因具体分析如下：
（1）化学机械抛光液板块毛利率变动原因
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在
为客户提供完整的一站式解决方案。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡
层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液
等多个产品平台。同时，公司还基于化学机械抛光液技术和产品平台，支持客户
对于不同制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺的化学机械抛光液。
报告期内，公司化学机械抛光液板块毛利率有所上升，主要原因系报告期内
公司持续推进抛光液全品类产品的开发及客户端导入进程，近年来开发的数只高
技术难度、高研发投入的新产品系列在重要客户的关键制程中使用情况良好，收
入占比明显提升，带动抛光液板块总体毛利率增长。
报告期内，公司化学机械抛光液板块总体平均单位售价呈现上升趋势，主要
原因为：1）报告期内公司持续推进抛光液全品类产品的开发及客户端导入进程，
近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量，该等平均单
价相对较高的新产品系列收入占比提升带来公司化学机械抛光液板块的整体平
均单位售价呈现上升趋势；2）公司化学机械抛光液产品销售使用美元结算的比
例较高，2022 年起美元汇率升值导致公司以人民币计量的产品销售价格有所上
升。
报告期内，公司化学机械抛光液板块总体平均单位成本呈现上升趋势，主要
原因为：1）报告期内公司多只高技术难度、高研发投入的化学机械抛光液新产
品系列收入占比上升，该等产品系列单位成本相对较高导致化学机械抛光液总体
平均单位成本上升；2）公司化学机械抛光液产品主要原材料研磨颗粒的采购使
用美元结算的比例较高，2022 年起美元汇率升值导致公司以人民币计量的采购
价格有所上升，进而导致单位成本有所上升。
（2）功能性湿电子化学品板块毛利率变动原因
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶
圆级封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，
并基于产业发展及下游客户的需求，在纵向不断提升技术与产品水平的同时横向
拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及解决方案。
报告期内，公司功能性湿电子化学品板块毛利率有所波动，主要原因包括：
比上升而大幅下降，导致当年功能性湿电子化学品板块整体毛利率大幅下降；2）
可使用状态并投入使用，相关生产线生产刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等功能性
湿电子化学品，受新增设备调试及客户测试认证进度的影响，投产初期产量较低、
固定资产折旧成本较高，使得宁波安集生产的刻蚀后清洗液及光刻胶剥离液的毛
利率有所下降；3）公司生产功能性湿电子化学品的主要原材料为化工原料，2021
年起化工原料采购价格上升导致该板块毛利率有所下降；4）功能性湿电子化学
品板块中毛利率相对较低的光刻胶剥离液的收入占比逐年下降，板块收入结构变
动导致整体毛利率有所波动。
报告期内，公司功能性湿电子化学品板块平均单位售价呈现上升趋势，主要
原因为：1）功能性湿电子化学品主要原材料为化工原料，报告期内受化工原料
价格上涨影响，公司上调了受上游原材料涨价影响较大的部分功能性湿电子化学
品产品系列的售价；2）公司功能性湿电子化学品中单价较高的刻蚀后清洗液产
品报告期内收入占比有所提升；3）公司功能性湿电子化学品产品销售使用美元
结算的比例较大，2022 年起美元汇率升值导致公司以人民币计量的产品销售价
格有所上升。
报告期内，公司功能性湿电子化学品板块平均单位成本呈现上升趋势，主要
原因为：1）化工原料为功能性湿电子化学品的主要原材料，由于供给侧改革、
环保政策趋严、大宗商品价格上涨及原材料结构等因素影响，报告期内公司化工
原料的采购价格有所上升，公司直接材料占生产成本比重较高，化工原料等原材
料价格的上涨导致公司功能性湿电子化学品板块报告期内的单位成本整体呈现
上升趋势；2）2022 年起美元汇率升值导致公司以人民币计量的化工原料等原材
料成本有所上升。
综上，报告期内公司综合毛利率总体呈现上升趋势，主要系收入占比较高的
化学机械抛光液板块毛利率由于近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新
产品系列快速上量而有所上升，功能性湿电子化学品板块毛利率受产品结构变化、
前募建成后投产初期折旧成本较高、化工原料采购价格上涨等因素影响有所波动，
具有合理性。
报告期内，公司综合毛利率与境内外可比公司对比情况如下：
公司名称
特殊化学品和工程材料板块
Entegris 43.10% 42.55% 46.09% 45.70% 23.57%
先进平坦化解决方案板块 18.48%
Fujifilm - 39.80% 40.91% 39.67% 高性能材料板块 24.23%
半导体及电子材料板块 30.67%
Resonac 17.90% 21.76% 23.81% 16.36%
创新材料板块 10.13%
Merck 61.20% 61.65% 62.66% 61.02% 电子科技板块 18.05%
DuPont 34.34% 35.45% 36.57% 33.69% 电子与工业板块 45.46%
上海新阳 42.62% 38.35% 45.28% 42.97% 半导体行业板块 53.51%
可比公司
平均值
发行人 55.09% 54.21% 51.08% 52.03% -
注：数据来源于境内外可比公司定期报告，其中境内可比公司上海新阳毛利率使用其定期报
告单独披露的“半导体行业”或“半导体工艺材料”板块的毛利率；境外可比公司未单独披
露可比业务板块毛利率，故选取综合毛利率。
报告期内，公司综合毛利率高于可比公司平均值，主要原因系公司主营业务
集中于集成电路领域高端半导体材料，专注的细分领域技术、人才、客户等壁垒
高，且报告期内收入主要来源于毛利率相对较高的化学机械抛光液，而可比公司
整体业务相对宽泛，与公司可比的业务板块收入占比不高且产品品类较多，可比
性不强。
全球第一大化学机械抛光液供应商 Cabot Microelectronics Corporation 于
，CMC Materials 于 2022 年被 Entegris, Inc.收购。根据 CMC Materials
Materials）
被收购前三个完整年度即 2018 年度至 2020 年度定期报告，化学机械抛光液收入
占比分别为 80.80%、44.33%及 43.06%，综合毛利率分别为 53.23%、42.66%及
高与公司情况一致，2021 年度未再单独披露化学机械抛光液收入及毛利率相关
数据。
综上，报告期内公司综合毛利率高于可比公司平均值主要原因系公司主营业
务集中于集成电路领域高端半导体材料，报告期内收入主要来源于毛利率相对较
高的化学机械抛光液，具有合理性。
未来，公司将继续围绕自身的核心技术加强技术创新和研发投入，通过不断
优化升级现有产品、推出新产品、新技术来巩固公司的核心竞争力，为客户提供
更全面、更具竞争力的产品组合和技术解决方案，进一步提高客户认可度，同时
控制产品成本，保持竞争优势，将公司综合毛利率维持在合理范围内，以保证持
续研发投入。若未来公司上下游供需、产品结构或原材料采购价格等因素出现不
利变动，可能会对公司的毛利率水平产生不利影响。
（三）结合行业发展情况、报告期内主要原材料价格波动情况、原材料供
应相关贸易政策、汇率波动情况等，说明上述因素对发行人经营业绩的影响及
公司的应对措施
全球半导体产业呈现出典型的周期性成长特征，当前半导体行业周期性波动
不改长期成长趋势，具体参见 “问题 1、关于募投项目”之“一、发行人说明
事项”之“（三）表格列示本次募投项目实施后公司产能变化情况，结合当前半
导体行业发展周期、本次募投项目下游主要客户需求变化情况和产能缺口、市场
竞争格局和发行人产品竞争优劣势、报告期内产能利用率、在手订单和客户验证
进展情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目产能规划合理性以及产
能消化措施”回复内容。
报告期内，受益于半导体产业的发展趋势和下游客户用量的上升，公司经营
业绩保持增长。
公司生产所需的主要原材料为研磨颗粒及化工原料，其中研磨颗粒主要直接
或间接从日本等国家进口，公司与主要供应商签订了长期供货协议，采购价格波
动主要系汇率及采购研磨颗粒种类结构的影响；报告期内公司化工原料的采购价
格由于供给侧改革、环保政策趋严、大宗商品价格上涨及采购原材料结构等因素
影响有所上升。
研磨颗粒及化工原料构成，2022 年度研磨颗粒及化工原料采购金额占当年总采
购金额的比重分别为 49.18%及 26.77%。
报告期内，公司主要原材料的采购价格变动未对公司综合毛利率及经营业绩
造成重大不利影响。
假设以公司 2022 年业绩数据为基准，假设除原材料采购价格外，公司产品
销售价格、原材料采购数量等其他因素均保持不变，并基于谨慎性原则，假设原
材料当年整体平均采购价格分别上涨 5%、10%、20%，对毛利率、净利润的敏
感性分析计算如下：
采购价格变动对毛 采购价格变动对净 毛利率敏 净利润敏
采购价格变动幅度
利率的影响幅度 利润的影响幅度 感系数 感系数
结合敏感性分析结果，若公司主要原材料整体采购价格上升幅度较大，将可
能对公司毛利率产生较大不利影响，从而对公司的经营业绩造成较大不利影响。
报告期内，公司主要原材料采购国出口管制等贸易政策因素未发生重大不利
变化，未对公司主要原材料进口带来重大不利影响。
公司设立于金桥出口加工区南区，该出口加工区是经国务院批准的国家级开
发区，区内企业可以使用美元进行日常结算，报告期内公司的大部分销售收入根
据客户要求采用美元结算；公司原材料采购中境外采购占比较高，该部分采购主
要采取美元结算。公司销售及采购采用美元结算的比例较高，报告期内人民币兑
美元中间价汇率水平较大的波动对公司经营业绩造成了一定影响。报告期内，公
司以各币种计价的销售收入及采购金额情况如下：
单位：万元
项目 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
美元结算 53,498.12 102,121.82 64,846.00 39,407.80
销售收入 人民币结算 3,992.91 5,556.91 3,820.06 2,830.19
合计 57,491.03 107,678.73 68,666.06 42,237.99
美元结算 19,613.78 38,891.88 31,695.83 16,004.23
人民币结算 7,153.21 13,958.24 10,567.33 5,573.16
采购金额
其他币种结算 809.32 665.94 28.09 10.36
合计 27,576.30 53,516.06 42,291.25 21,587.74
影响，公司汇兑损益的金额分别为 732.97 万元、580.71 万元、-3,171.68 万元和
-1,259.50 万元，报告期内美元兑人民币中间价走势如下：
数据来源：中国外汇交易中心
假设：
（1）报告期内各外币汇率同步波动；
（2）相关年度营业收入及采购金
额均采用当期平均汇率折算；
（3）对利润的影响金额仅通过营业收入的波动及采
购金额的波动估算。基于前述假设，在外币兑人民币年平均汇率上涨 5%的情况
下，对公司经营业绩影响情况如下：
单位：万元
项目 2022 年度 2021 年度 2020 年度
外币结算的营业收入 53,498.12 102,121.82 64,846.00 39,407.80
营业收入波动金额 2,674.91 5,106.09 3,242.30 1,970.39
外币兑人 外币结算的采购金额 20,423.10 39,557.82 31,723.92 16,014.58
民币年平
采购金额波动金额 1,021.15 1,977.89 1,586.20 800.73
均汇率上
涨 5.00% 影响净额（营业收入
波动金额-采购金额波 1,653.75 3,128.20 1,656.10 1,169.66
动金额）
占当年利润总额比重 6.05% 9.22% 12.54% 6.80%
报告期内，当外币兑人民币年平均汇率变动±5%时，对公司利润总额影响
比例分别为±6.80%、±12.54%、±9.22%及±6.05%，对公司整体经营业绩产生
一定影响。由于公司同时存在外币结算的销售和外币结算的采购，人民币汇率波
动对销售和采购的影响可形成一定程度上的抵销，减小了人民币汇率波动对发行
人经营业绩的影响。
综上，报告期内半导体行业周期波动、原材料价格波动、原材料供应相关贸
易政策及汇率波动等情况未对公司的经营业绩造成重大不利影响。公司已在募集
说明书中就半导体行业周期变化风险、原材料供应及价格上涨风险及汇率波动风
险等进行提示。
（1）为应对行业周期风险，公司采取了如下应对措施：
不断加大开发力度、扩大份额，并加快产品的测试论证及销售放量；
利用在化学配方、材料科学等领域的专长，持续研发创新产品或改进产品以满足
下游技术先进客户的需求。
（2）为应对主要原材料价格波动及原材料供应相关贸易政策风险，公司采
取了如下应对措施：
全库存；公司持续加强与相关供应商的密切合作，定期对公司原材料供应风险进
行专业评估，根据评估结果来保持相应的库存，从而将原材料风险维持在可控范
围内；
议，以确保供应稳定和成本控制；
应的能力，以优化产品性能及成本结构，提升产品竞争力，保障长期供应的可靠
性；
及时对原材料采购数量进行动态调整，将原材料规模控制在合理水平，以避免原
材料价格出现下跌可能带来的存货跌价风险。
（3）为应对汇率波动风险，公司采取了如下应对措施：
的影响；
见在必要时按市场汇率结售汇，以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
户定期报告等公开资料，了解市场供需情况、行业竞争格局及境内外可比公司情
况，分析公司报告期内业绩增长的原因及合理性。
变动趋势，结合公司产品结构、销售价格、销售成本等因素及同行业可比公司毛
利率变动趋势分析公司报告期内毛利率波动的合理性。
因素对公司经营业绩的影响；访谈公司管理层，了解报告期内原材料供应相关的
贸易政策对公司的影响，了解公司应对行业周期风险、原材料价格波动风险、原
材料贸易政策风险及汇率波动风险的应对措施。
（二）核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
用量的上升以及公司开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量，
与集成电路市场供需情况一致。2022 年度公司扣非归母净利润大幅增长，主要
原因为：（1）公司 2022 年度营业收入因现有产品的市场开拓以及新产品的销售
放量大幅增长；
（2）公司近年来新开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品
在客户端的用量明显上升带动公司综合毛利率整体有所上升；
（3）公司持续提升
管理和运营效率，期间费用占营业收入的比重有所下降。公司 2022 年收入及利
润增长的原因具有合理性。公司收入及利润增长受益于半导体行业长期增长趋势，
短期内受全球经济周期性波动、半导体产业周期及全球政治环境不稳定等因素的
影响存在波动风险。
具有合理性；若未来产品结构或原材料价格出现不利变动，可能会对公司的毛利
率变动产生不利影响。
政策及汇率波动等情况未对公司的经营业绩造成重大不利影响；公司已在募集说
明书中针对前述因素进行相应风险提示，并采取相应措施应对前述风险。
问题 5、关于应收账款和存货
根据申报材料，1）各报告期末，公司应收账款周转率分别为 7.20、5.67、
万元和 41,119.01 万元，存货周转率分别为 2.23、2.01、1.65 和 1.21；3）报告期
末，存货中原材料占比分别为 61.09%、66.61%、69.68%、72.96%。
请发行人说明：（1）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、
同行业可比公司情况，说明应收账款周转率逐年下降的原因及合理性；结合应
收账款周转率、坏账计提政策、期后回款情况、账龄分布占比情况及同行业可
比公司情况，说明应收账款坏账准备计提的充分性；
（2）结合备货政策、在手订
单、上下游情况、期后销售、同行业可比公司等情况，分析存货周转率逐年下
降且低于同行业公司的原因及合理性，以及原材料占比较高的存货结构是否与
同行业可比公司存在显著差异，相关原材料采购是否与预计经营规模匹配；（3）
结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、存货周转率下降、期后结转、
同行业可比公司情况，说明存货跌价准备计提的合理性及充分性，是否存在大
额跌价损失风险。
请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）结合项目周期、销售模式、主要客户情况、信用政策、同行业可比
公司情况，说明应收账款周转率逐年下降的原因及合理性；结合应收账款周转
率、坏账计提政策、期后回款情况、账龄分布占比情况及同行业可比公司情况，
说明应收账款坏账准备计提的充分性；
分别为 7.20、5.67、5.22 及 5.35，最近一期应收账款周转率有所回升。
公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售主要采用直接面对
终端客户的直销模式。公司在开拓新客户或在原有客户推广新产品时，首先要根
据客户的需求进行认证测试，包括产品性能、可靠性、稳定性等多方面测试，认
证测试周期一般较长。公司在通过下游客户认证后，客户直接向公司下达采购订
单，公司按要求直接向客户发货。2020 年度、2021 年度、2022 年度和 2023 年
报告期内，公司仅有对长江存储的信用政策于 2021 年发生变化，其他主要
客户的信用政策未发生变化。2021 年 1 月，因长江存储采购结算的统一调整，
公司对长江存储的信用政策相应从原来的 T/T 30 调整为 T/T 60，调整后的信用
政策与公司其他主要客户一致。因此，公司 2021 年应收账款周转率较 2020 年有
所下降，而 2021 年、2022 年及 2023 年 1-6 月应收账款周转率总体稳定。
报告期内，公司与境内外可比公司的应收账款周转率比较情况如下：
公司简称 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
Entegris 7.51 7.43 7.52 7.46
Fujifilm - 4.64 4.19 3.77
Resonac 4.79 4.78 4.69 4.14
Merck 5.09 5.73 5.73 5.23
DuPont 5.06 5.57 5.49 4.61
上海新阳 2.35 3.19 3.33 2.28
可比公司平均值 4.96 5.22 5.16 4.58
发行人 5.35 5.22 5.67 7.20
注：2023 年 1-6 月的应收账款周转率已经年化处理。
报告期内，公司应收账款周转率总体处于境内外可比公司应收账款周转率区
间内，其中 2020 年度应收账款周转率显著高于境内外可比公司平均值的主要原
因系主要客户当年度应收账款周转天数较短。
综上所述，公司 2021 年度应收账款周转率变化较大与主要客户长江存储的
信用政策变化有关，具有合理的商业背景；公司应收账款周转率总体处于境内外
可比公司应收账款周转率区间内，具有合理性。
（1）应收账款账龄分布占比情况
报告期各期末应收账款账龄情况如下：
单位：万元、%
账龄
账面金额 占比 账面金额 占比 账面金额 占比 账面金额 占比
合计 20,384.64 100.00 24,804.24 100.00 18,608.39 100.00 6,916.38 100.00
报告期各期末，公司账龄在 1 年以内的应收账款占比分别为 99.92%、99.97%、
（2）应收账款期后回款情况
截至 2023 年 9 月 30 日，公司报告期各期末应收账款期后回款情况如下表所
示：
单位：万元
时间 应收账款期末余额 期后回款金额 期后回款比例
报告期各期末，公司应收账款的期后回款比例分别为 99.92%、99.97%、99.61%
及 95.51%，公司应收账款回款情况良好。
（3）坏账计提政策及同行业可比公司情况
最近三年，公司与同行业公司应收账款坏账准备计提比例如下：
公司简称 2022.12.31 2021.12.31 2020.12.31
Entegris 1.01% 0.67% 0.89%
Fujifilm 2.79% 3.26% 3.61%
Resonac 0.42% 0.45% 0.38%
Merck 1.55% 1.65% 2.34%
DuPont 2.43% 1.74% 1.73%
上海新阳 9.92% 13.47% 12.00%
可比公司平均值 3.02% 3.54% 3.49%
发行人 5.00% 5.03% 5.07%
报告期内公司与境内可比公司上海新阳应收账款坏账计提方法如下：
公司简称 应收账款坏账计提方法
本公司以预期信用损失为基础，对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备：
（1）分类为以摊余成本计量的金融资产和分类为以公允价值计量且其变动计入
其他综合收益的金融资产。（2）租赁应收款。（3）贷款承诺和财务担保合同。
对于应收票据及应收账款，无论是否存在重大融资成分，本公司均按照整个存
续期的预期信用损失计量损失准备。
当单项应收票据及应收账款无法以合理成本评估预期信用损失的信息时，本公
上海新阳
司依据信用风险特征将应收票据及应收账款划分为若干组合，在组合基础上计
算预期信用损失。如果有客观证据表明某项应收票据及应收账款已经发生信用
减值，则本公司对该应收票据及应收账款单项计提坏账准备并确认预期信用损
失。对于划分为组合的应收票据及应收账款，本公司参考历史信用损失经验，
结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和整个存续期预
期信用损失率，计算预期信用损失。
本集团以预期信用损失为基础，对下列项目进行减值会计处理并确认损失准备：
-以摊余成本计量的金融资产；-合同资产。
预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均
值。信用损失，是指本集团按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同
现金流量与预期收取的所有现金流量之间的差额，即全部现金短缺的现值。
在计量预期信用损失时，本集团需考虑的最长期限为企业面临信用风险的最长
合同期限（包括考虑续约选择权）。
整个存续期预期信用损失，是指因金融工具整个预计存续期内所有可能发生的
发行人
违约事件而导致的预期信用损失。未来 12 个月内预期信用损失，是指因资产负
债表日后 12 个月内（若金融工具的预计存续期少于 12 个月，则为预计存续期）
可能发生的金融工具违约事件而导致的预期信用损失，是整个存续期预期信用
损失的一部分。
对于应收账款和合同资产，本集团始终按照相当于整个存续期内预期信用损失
的金额计量其损失准备。本集团基于历史信用损失经验、使用准备矩阵计算上
述金融资产的预期信用损失，相关历史经验根据资产负债表日借款人的特定因
素、以及对当前状况和未来经济状况预测的评估进行调整。
公司及同行业公司坏账准备计提政策不存在显著差异。由于各公司根据自身
的历史信用损失经验来计算预期信用损失，因此按会计政策规定计提的坏账准备
比例各不相同，但公司坏账准备计提比例总体高于同行业可比公司；公司坏账准
备计提比例低于境内可比公司上海新阳，主要是因为双方的账龄结构存在明显差
异，报告期内公司账龄在 1 年以内的应收账款占比分别为 99.92%、99.97%、
客户应收账款 100%单项计提了坏账准备，而公司未有金额重大的单项计提坏账
准备余额。
综上所述，公司应收账款坏账准备计提充分。
（二）结合备货政策、在手订单、上下游情况、期后销售、同行业可比公
司等情况，分析存货周转率逐年下降且低于同行业公司的原因及合理性，以及
原材料占比较高的存货结构是否与同行业可比公司存在显著差异，相关原材料
采购是否与预计经营规模匹配；
（1）备货政策及上下游情况
公司备货政策主要为：1）对于库存商品，通常情况下，公司在考虑产成品
安全库存量时，一方面下游客户通常会要求公司备 2 个月左右的存货以保证公司
产品的持续供应；另一方面公司为保证产品质量的稳定，通常在连续生产周期内
的备货量会高于客户要求的备货量。2）对于原材料，公司原材料进口比例较高，
由于从境外采购的在途原材料通常需要 2 至 4 个月的时间才能到货，通常公司需
要预备 3 至 4 个月的原材料以满足生产需求；3）同时，公司会定期对原材料供
应风险进行专业评估，根据评估调整库存水平，将风险维持在可控范围。
公司生产所需的主要原材料为研磨颗粒及化工原料，其中研磨颗粒主要直接
或间接从日本等国家进口，市场上能满足集成电路领域化学机械抛光液生产需求
的相关研磨颗粒供应商较少。报告期内，全球集成电路行业快速发展一定程度上
造成上游关键原材料供应的短缺，叠加全球政治环境不稳定等因素的影响，公司
主动增加了研磨颗粒等原材料的备货数量。报告期内，公司化工原料由于供给侧
改革、环保政策趋严、大宗商品价格上涨及原材料结构等因素影响，平均采购价
格有所上升，公司基于市场价格上涨预期在报告期内增加了部分化工原料的备货。
报告期内，公司前述原材料备货政策在应对供应安全和及时性等问题时取得了积
极的效果。
（2）与同行业可比公司存货周转率对比
公司简称 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
Entegris 2.67 2.93 3.10 3.30
公司简称 2023 年 1-6 月 2022 年度 2021 年度 2020 年度
Fujifilm - 3.21 3.24 3.31
Resonac 4.05 4.80 5.49 4.48
Merck 1.71 2.00 2.04 2.06
DuPont 3.44 3.81 3.56 2.83
上海新阳 2.38 2.87 3.20 3.68
可比公司平均值 2.85 3.27 3.44 3.28
发行人 1.31 1.65 2.01 2.23
注：2023 年 1-6 月的存货周转率已经年化处理。
报告期内，公司存货周转率总体低于境内外可比公司平均值，主要原因系公
司产品定位高端，研磨颗粒、包装材料和滤芯等主要原材料以进口为主，相较于
境内外可比公司原材料安全库存较高，同时公司为满足客户连续供货要求进行产
品备货。
报告期内公司存货周转率呈下降的趋势，主要系：1）由于 2021 年起公司基
于自身对部分原材料未来价格上升、市场供求关系变化的预测，为满足未来生产
需求，增加了对部分型号原材料的备料；2）为应对国际贸易摩擦及不可抗力风
险，从供应安全和及时性等角度考虑公司增加了部分原材料的备货。上述因素导
致公司存货周转率逐年下降。
（3）销售模式及在手订单
公司与主要客户采用上线结算方式进行交易，主要是为了响应客户低库存或
零库存的管理要求，符合行业惯例。2020 年度、2021 年度、2022 度及 2023 年
及 70.40%。公司上市前后，以上线结算模式为主的销售模式未发生变化。
在上线结算模式下，公司发出存货的实际成本采用移动加权平均法计量；当
公司根据客户需求将货物发往客户指定的仓库时，从库存商品转入发出商品；客
户领用公司产品后，公司与客户进行结算并结转相关成本。
对于上线结算的销售，公司根据销售合同，在客户领用产品时确认收入，收
入确认的具体依据为经双方确认的月度耗用量，如客户线上系统用量、寄售月结
合同用量等，按月进行确认。
上线结算模式下，订单主要系公司报关及开具发票的凭证，公司根据客户的
预测用量备货，在客户领用产品时确认收入。因此，期末在手订单与期末存货数
量不存在对应关系。
（4）期后销售情况
公司报告期末库存商品和发出商品的期后销售情况如下：
单位：万元
项目 截至2023年6月30日余额 截至2023年9月30日销售金额 结转率
库存商品及发出
商品
截至 2023 年 9 月 30 日，公司期后销售 2023 年 6 月 30 日的发出商品及库存
商品 8,416.75 万元，期后结转率为 94.91%，期后销售情况良好。
综上所述，报告期内，公司存货周转率总体低于境内外可比公司平均值，主
要是由于公司的安全库存数量较高所致，具有合理性。
公司与同行业可比公司的存货中原材料占比对比如下：
公司 2023 年 6 月末 2022 年末 2021 年末 2020 年末
Entegris 42.63% 41.53% 40.40% 30.04%
Fujifilm - 37.94% 37.87% 32.53%
Resonac 35.92% 37.99% 38.79% 35.69%
Merck - 23.23% 20.59% 19.22%
DuPont 21.87% 21.81% 21.05% 20.56%
上海新阳 43.33% 30.26% 31.07% 28.15%
可比公司平均 35.94% 32.13% 31.63% 27.70%
安集科技 78.94% 69.68% 66.61% 61.09%
报告期内，公司原材料占存货余额的比重变动趋势与同行业可比公司一致，
均呈现上升趋势；公司原材料占存货余额的比重与同行业可比公司相比较高，主
要原因为公司产品定位高端，目前国内能够满足公司生产需求的相关原材料供应
商较少，公司部分主要原材料采购来源以进口为主；此外，为应对全球公共卫生
事件、国际贸易政策等外部环境的不确定性带来的公司进口原材料交付周期延长，
公司需保持较高的原材料安全库存，公司原材料比重高于同行业可比公司具有合
理性。
报告期内，公司主要产品的原材料的耗用量和产品产量的变动趋势总体保持
匹配，研磨颗粒和化工原料等主要原材料采购领用比维持在合理范围内。公司原
材料的采购数量与产品产量存在一定差异，主要是因为公司报告期内基于自身对
部分原材料未来价格上升、市场供求关系变化的预测及出于供应安全和及时性等
考虑增加了部分原材料的备货。报告期内，公司基于市场预判采取的备货政策在
应对供应安全和及时性等问题时取得了积极的效果，为公司实现了经营规模持续
增长提供了基础。因此，公司原材料采购与预计经营规模匹配。
（三）结合存货跌价准备计提政策、库龄分布及占比、存货周转率下降、
期后结转、同行业可比公司情况，说明存货跌价准备计提的合理性及充分性，
是否存在大额跌价损失风险。
公司为生产而持有的原材料，其可变现净值根据其生产的产成品的可变现净
值为基础确定。为执行销售合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础
计算。持有存货的数量多于相关合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值
以一般销售价格为基础计算。如果可变现净值低于存货账面成本，则将存货账面
成本超过其可变现净值的部分计提存货跌价准备。公司已计提了充足的存货跌价
准备，符合《企业会计准则》的规定。
公司报告期各期末存货库龄情况如下表所示：
单位：万元
存货跌价准备 库龄
项目 期末余额
余额 1 年以内 1 年以上
原材料 33,868.89 131.58 32,618.05 1,250.84
在产品 8.17 - 8.17 -
库存商品 6,567.00 286.11 6,520.19 46.81
发出商品 2,301.43 - 2,301.43 -
合同履约成本 161.15 - 161.15 -
合计 42,906.63 417.69 41,608.98 1,297.65
存货库龄占比 96.98% 3.02%
存货跌价准备 库龄
项目 期末余额
余额 1 年以内 1 年以上
原材料 25,801.11 191.17 24,599.59 1,201.52
库存商品 6,211.23 248.70 6,184.46 26.78
发出商品 4,739.01 - 4,739.01 -
合同履约成本 278.41 - 278.41 -
合计 37,029.77 439.86 35,801.47 1,228.31
存货库龄占比 96.68% 3.32%
存货跌价准备 库龄
项目 期末余额
余额 1 年以内 1 年以上
原材料 15,424.21 77.71 14,925.68 498.53
库存商品 3,937.35 37.49 3,906.64 30.72
发出商品 3,626.81 - 3,626.81 -
合同履约成本 169.00 - 169.00 -
合计 23,157.37 115.20 22,628.12 529.25
存货库龄占比 97.71% 2.29%
存货跌价准备 库龄
项目 期末余额
余额 1 年以内 1 年以上
原材料 6,470.67 75.35 6,177.42 293.24
库存商品 3,167.59 66.74 3,105.51 62.08
发出商品 919.71 - 919.71 -
合同履约成本 33.57 - 33.57 -
合计 10,591.53 142.09 10,236.20 355.33
存货库龄占比 96.65% 3.35%
报告期各期末，公司存货库龄主要在一年以内，公司存货周转情况良好。公
司对存货的保存良好，不存在大量的残次冷备品。
报告期内，公司存货周转率呈下降趋势，主要系：（1）由于 2021 年起公司
基于自身对部分原材料未来价格上升、市场供求关系变化的预测，为满足未来生
产需求，增加了对部分型号原材料的备料；
（2）受国际环境影响，为保障未来生
产需求公司增加了部分原材料的备货。上述因素导致公司存货周转率逐年下降。
报告期各期末，公司库龄一年以上的存货余额分别为 355.33 万元、529.25
万元、1,228.31 万元及 1,297.65 万元，占比分别为 3.35%、2.29%、3.32%及 3.02%，
占比较低。公司对存货的保存良好，且在日常生产经营过程中根据公司质量部的
检测结果，对未达到公司质量要求的原材料和库存商品计提了存货跌价准备。综
上所述，公司的存货不存在大额跌价损失的风险。
公司报告期末存货的期后结转情况如下：
单位：万元
项目 截至2023年6月30日余额 截至2023年9月30日结转金额 结转率
存货（不包含合同
履约成本）
其中：原材料 33,868.89 10,717.98 31.65%
在产品、库存商品 6,575.17 6,381.95 97.06%
发出商品 2,301.43 2,034.80 88.41%
截至 2023 年 9 月 30 日，公司期后销售、领用 2023 年 6 月 30 日存货 19,134.73
万元，期后结转率为 44.76%，期后结转情况良好。
公司与境内可比公司上海新阳的存货跌价准备计提比例对比情况如下：
公司
上海新阳 0.41% 0.43% 0.35% 1.57%
发行人 0.97% 1.19% 0.50% 1.34%
公司报告期内存货跌价准备计提比例总体高于境内可比公司上海新阳。
综上所述，存货跌价准备计提合理及充分，不存在大额跌价损失风险。
二、中介机构核查事项
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
变化情况、应收账款周转情况、坏账计提政策；查阅并对比同行业公司应收账款
周转率及坏账政策等公开披露信息；查阅发行人应收账款账龄表，分析坏账计提
情况；查阅大额应收账款期后回款情况；复核公司应收账款坏账准备是否根据会
计政策进行计提；
司管理层，了解公司存货备货政策、上下游情况，分析公司存货周转率逐年下降
且低于同行业公司以及公司原材料占比高于同行业公司的原因及合理性；获取公
司期后销售明细表，检查期后存货销售情况；复核公司存货原材料占比情况；获
取公司报告期原材料采购和生产领用清单，对比原材料采购与生产领用情况，分
析原材料采购与预计经营规模的匹配性；
查阅并对比同行业公司存货跌价准备计提比例；访谈发行人管理层，了解公司存
货跌价计提政策，复核公司按照可变现净值对存货计提减值的计算过程，分析存
货跌价准备计提的合理性和充分性。
（二）核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
具有合理的商业背景，公司应收账款周转率总体处于境内外可比公司相关指标区
间内，具有合理性；报告期各期末，公司应收账款账龄较短且报告期内结构稳定，
公司应收账款坏账准备计提充分；
原材料未来价格上升、市场供求关系变化的预测，同时出于供应安全和及时性等
考虑增加了对部分原材料的备货；公司存货周转率总体低于境内外可比公司平均
值以及存货原材料占比高于可比公司，主要是由于公司的安全库存数量较高所致，
具有合理性；公司原材料采购与预计经营规模匹配；
问题 6、关于财务性投资
根据申报材料，本次发行董事会决议日前六个月起至今，公司存在支付产
业基金和股权投资出资额的情形。包括：2022 年 6 月，公司认缴苏州聚源振芯
股权投资合伙企业（有限合伙）出资额 3,000.00 万元，分别于 2022 年 6 月、2023
年 6 月实缴 1,200.00 万元、900.00 万元，剩余 900.00 万元尚未实缴完毕，公司
将其认定为财务性投资；公司存在对长存产业投资基金合伙企业（有限合伙）
（暂
定名）、山东安特纳米材料有限公司、河北硅研电子材料有限公司的投资，以及
参与华虹半导体有限公司首发上市战略配售，公司未将上述投资认定为财务性
投资。
请发行人说明：
（1）结合上述对外投资的投资时点、主营业务、协同效应等，
说明是否属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，
未认定为财务性投资的依据是否充分；
（2）自本次发行相关董事会决议日前六个
月起至今公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司
最近一期末是否持有金额较大、期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情
形。
请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第一条发表核查意见。
回复：
一、发行人说明事项
（一）结合上述对外投资的投资时点、主营业务、协同效应等，说明是否
属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定
为财务性投资的依据是否充分
公司审议本次向不特定对象发行可转换公司债券方案的董事会于 2023 年 7
月 12 日召开。审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日
（即 2023 年 1 月 12 日至本回复出具日），公司存在支付产业基金和股权投资出
资额的情形，相关对外投资的投资时点、主营业务、协同效应及是否认定为财务
性投资的具体分析情况如下：
是否认
序 初始投 定为财
被投资企业 持股比例 已投资金额 拟投资金额 主营业务 协同效应 具体依据
号 资时点 务性投
资
截至2023年6月末，聚源振芯对外投资项目包括SJ 公司投资聚源振芯属于围绕
根据合伙协议，聚源振芯投
Semiconductor Corporation（盛合晶微）、上海申矽凌微 产业链上下游以获取技术、
资范围为“围绕在集成电路、
电子科技股份有限公司、盛吉盛（宁波）半导体科技有 原料或渠道为目的的产业投
半导体及其上下游产业（包
括但不限于由5G及Al的发展
苏州聚源振芯股 2023 年 6 月 电子有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、苏州 略发展方向，考虑公司与聚
所带动的移动通信、汽车电
权投资合伙企业 分 别 实 缴 矽视科技有限公司、苏州科阳半导体有限公司、南京中 源振芯部分对外投资项目尚
（有限合伙）（简 1,200.00 万 安半导体设备有限责任公司、上海果纳半导体技术有限 未建立具体的业务合同关
物联网、云计算、智能制造
称“聚源振芯”） 元 、 900.00 公司、杰平方半导体（上海）有限公司、北京市腾河电 系，且公司对聚源振芯不具
等相关细分领域）相关领域
万元 子技术有限公司，均为半导体产业链上公司，与公司在 有实际管理权或控制权等原
的业务成熟、已形成一定规
获取技术、原料或渠道等方面具有协同性。报告期内， 因，基于谨慎性原则，公司
模和能产生稳定现金流的企
公司向盛合晶微、苏州科阳半导体有限公司等先进封装 将对聚源振芯的投资认定为
业”。
领域的客户实现销售收入。 财务性投资（注1）
公司投资长存产业基金有助
于巩固和拓展公司在存储芯
片领域的客户资源，属于围
绕产业链上下游以获取渠道
公司产品主要应用于集成电路制造及先进封装领域，报
为目的的产业投资；长存产
告期内国内领先的存储芯片制造厂商均为公司重要客
根据合伙协议，长存产业基 业基金的投资方向、普通合
户。存储芯片是半导体及集成电路的重要组成部分，根
长存产业投资基 金主要以服务存储行业为首 伙人的权限划分、投资决策
金（武汉）合伙企 要目标，聚焦投资存储产业 机制及投资决策委员会构成
实 缴 82.64%，其中存储芯片占集成电路市场规模的27.35%。
称“长存产业基 目。截至本回复出具日，长 业链上下游进行项目投资，
元 应商之一参与投资设立长存产业基金，能促进公司进一
金”） 存产业基金尚无对外投资项 进而与公司主营业务及战略
步从业务及资本双层面与存储芯片制造厂商形成紧密
目。 发展方向密切相关；公司投
战略合作关系，巩固并扩展公司在存储芯片领域的客户
资长存产业基金旨在服务国
资源。
家战略和公司发展战略，不
以获取长存产业基金或其投
资项目的投资收益为主要目
的
山东安特纳米材 2021年6月、 硅溶胶系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材料 属于围绕产业链上下游以获
料有限公司（简称 2022年8月、 之一，公司参与投资设立安特纳米，主要目的是提升硅 取原料为目的的产业投资，
“安特纳米”） 2023 年 5 月 溶胶的自主可控生产供应能力，有助于公司获取硅溶胶 符合公司主营业务及战略发
分 别 实 缴 原料；根据《山东安特纳米材料有限公司股东协议》， 展方向
元 、 990.00 此外，安特纳米董事会由3名董事组成，宁波安集投资
万 元 、 有权提名1名董事。2023年1-6月，公司向安特纳米采购
研磨颗粒系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材
料之一，公司投资硅研电子主要目的是提升研磨颗粒的
河北硅研电子材
出 资 集成电路CMP研磨颗粒的研 北硅研电子材料有限公司股东协议》，未经公司事先书 取原料为目的的产业投资，
“硅研电子”）
元 片制造用抛光及半导体表面精细研磨处理业务。此外， 展方向
硅研电子董事会由3名董事组成，公司有权提名1名董
事。
公司作为与华虹公司经营业务具有战略合作关系或长
期合作愿景的大型企业或其下属企业，具有参与其战略
配售的资格，符合《上海证券交易所首次公开发行证券
发行与承销业务实施细则》第四十条第（一）项的规定。
华虹半导体有限
出 资 工企业，也是行业内特色工 确双方将在增加未来业务订单、供应链自主可持续发 取渠道为目的的产业投资，
公司”）
元 工企业。 面持续深化合作。华虹公司是公司的重要客户，公司作 展方向（注2）
为华虹公司的关键半导体材料供应商之一参与华虹公
司首发上市战略配售，系基于双方在各自行业中所处地
位及双方长远发展战略上的考虑，能促进公司进一步从
业务及资本双层面与华虹公司形成紧密战略合作关系。
根据合伙协议，天德合享的 上海盛芯通泰科技发展有限公司（简称“盛芯通泰”）
投资标的为“上海盛芯通泰 成立于2023年7月，旨在打造面向集成电路行业的智慧
上海天德合享企 科技发展有限公司（若其更 供应链平台，为集成电路企业提供公共供应链服务。公
属于围绕产业链上下游以获
业管理服务合伙 2023年10月 名的，则以变更后的名称为 司作为集成电路关键材料供应商，通过天德合享间接投
取原料（服务）和渠道为目
的的产业投资，符合公司主
（简称“天德合 万元 91310115MACPU5MU46）； 需求数据及相关数字供应链服务，并加强与集成电路产
营业务及战略发展方向
享”） 若因为标的公司重组需更换 业链企业之间的交流合作。除公司外，天德合享其他有
投资标的的，以届时更换的 限合伙人还包括江苏南大光电材料股份有限公司、杭州
投资标的为准”。 科百特过滤器材有限公司等半导体材料产业链上企业。
注 1：公司将对聚源振芯的投资认定为财务性投资，并已从前次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额中扣除对其全部认缴出资额 3,000.00 万元；
注 2：经检索已注册生效的其他上市公司再融资案例，沪硅产业（688126）、上海新阳（300236）、江丰电子（300666）、中微公司（688012）等半导体材料或设备行业上市公司参
与集成电路制造企业中芯国际（688981）首发战略配售均未认定为财务性投资。
综上所述，审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日
（即 2023 年 1 月 12 日至本回复出具日），公司新投入和拟投入的财务性投资金
额为支付产业基金聚源振芯认缴出资额 900.00 万元及剩余认缴出资额 900.00 万
元，该金额已从前次以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额中予以扣除。
（二）自本次发行相关董事会决议日前六个月起至今公司实施或拟实施的
财务性投资及类金融业务的具体情况，说明公司最近一期末是否持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）情形
性投资及类金融业务的具体情况
审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日，除本题回
复“（一）结合上述对外投资的投资时点、主营业务、协同效应等，说明是否属
于围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，未认定为财
务性投资的依据是否充分”中所述聚源振芯外，公司不存在其他财务性投资及类
金融业务，具体情况如下：
自本次发行相关董事会决议日前六个月至本回复出具
序号 类型 日公司实施或拟实施的财务性投资及类金融业务的具
体情况
与公司主营业务无关的股
权投资
购买收益波动大且风险较
高的金融产品
综上所述，审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日，
公司新投入和拟投入的财务性投资金额为支付产业基金聚源振芯认缴出资额
对象发行股票募集资金总额中予以扣除。
类金融业务）情形
截至 2023 年 6 月末，公司资产负债表中可能与财务性投资相关的会计科目
及是否属于财务性投资的情况如下：
单位：万元
序号 会计科目 截至2023.6.30账面价值 是否属于财务性投资
（1）其他应收款
截至 2023 年 6 月末，公司其他应收款账面价值为 296.03 万元，主要为应收
退税款、员工暂支款、押金及保证金等，不涉及财务性投资。
（2）其他流动资产
截至 2023 年 6 月末，公司其他流动资产金额为 1,423.33 万元，主要为待抵
扣进项税、增值税留抵税额、台湾安集已在大陆代扣代缴的待抵扣所得税等，不
涉及财务性投资。
（3）长期股权投资
截至 2023 年 6 月末，公司长期股权投资为对联营企业安特纳米、钥熠电子、
硅研电子及 SEPPURE 的投资，安特纳米、钥熠电子、硅研电子及 SEPPURE 对
公司获取技术、原料或渠道的具体情况如下：
单位：万元
截至
被投资企业 2023.6.30 主营业务 对公司获取技术、原料或渠道的具体内容
账面价值
硅溶胶系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材料之一，公司参与
投资设立安特纳米，主要目的是提升硅溶胶的自主可控生产供应能
硅溶胶的研
力，有助于公司获取硅溶胶原料；根据《山东安特纳米材料有限公司
安特纳米 2,580.38 发、生产和销
股东协议》，安特纳米生产的硅溶胶产品应当首先满足公司的需求。
售。
此外，安特纳米董事会由3名董事组成，宁波安集投资有权提名1名董
事。
因此，公司投资安特纳米，有助于未来获取硅溶胶原材料，提升公司
产品的自主可控生产供应能力。
钥熠电子主要从事OLED材料和器件研发、试产、工艺开发及销售，
主要从事 其核心技术与公司现有产品研发具有一定协同性，可为公司提供一定
OLED材料和 的技术支持，报告期内钥熠电子为公司提供了少量与公司主要产品相
钥熠电子 3,045.28 器件研发、试 关的高分子材料合成服务。此外，公司副总经理、董事会秘书杨逊担
产、工艺开发 任钥熠电子董事。
及销售。 因此，公司投资钥熠电子，有助于提升公司自身材料合成技术及未来
获取高分子材料。
纳滤膜是半导体制造过程中使用的过滤器产品中的关键耗材，广泛应
用于集成电路芯片制造和高端半导体材料制造工艺过程中，在半导体
材料生产过程中的污染控制、超高纯化学品的纯化、混合物的分离与
回收等方面起着关键作用。过滤为公司产品生产工艺的关键流程之
一，过滤器为公司产品生产过程中的关键耗材。在公司产品开发环节，
需要持续定制高端过滤器产品（关键在于膜的特殊选型），以面向更
专注于特种
高工艺节点的颗粒物控制并实现抛光液性能的提升；在公司产品生产
纳滤纤维膜
SEPPURE 2,443.35 制造环节，纯水系统、循环回收系统等工艺控制方面需要使用大量稳
材料研发与
定可靠的过滤器产品，以实现原料和成品的质量控制；在公司下游客
销售。
户供液环节，需要搭配过滤器产品以去除产品运输储存等过程中的颗
粒团聚。根据相关投资协议约定，本次投资后，公司可优先获取
SEPPURE在中国的业务机会。此外，公司董事、副总经理、财务总监
Zhang Ming担任SEPPURE董事。
因此，公司投资SEPPURE有助于获取纳滤膜领域相关技术，同时布局
有竞争力并有广阔前景的分子级纳滤膜材料。
研磨颗粒系公司主要产品化学机械抛光液的关键原材料之一，公司投
资硅研电子主要目的是提升研磨颗粒的自主可控生产供应能力，有助
集成电路 于公司获取原料；根据《河北硅研电子材料有限公司股东协议》，未
CMP研磨颗 经公司事先书面同意，硅研电子不得协助公司竞争对手开展半导体芯
硅研电子 2,000.00
粒的研发、生 片制造用抛光及半导体表面精细研磨处理业务。此外，硅研电子董事
产和销售。 会由3名董事组成，公司有权提名1名董事。
因此，公司投资硅研电子，有助于获取研磨颗粒原材料，提升公司产
品的自主可控生产供应能力。
公司持有上述公司股权，旨在深化公司在半导体材料领域的业务布局，完善
并延伸产业链，助力进一步提升关键材料国产化水平并形成自主可控的集成电路
产业体系，系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符
合公司主营业务及战略发展方向，因此不界定为财务性投资。
（4）其他权益工具投资
截至 2023 年 6 月末，公司其他权益工具投资为对湖北三维创新中心、芯链
融创及中科同芯的投资，相关被投资企业对公司获取技术、原料或渠道的具体情
况如下：
单位：万元
截至
对公司获取技术、原料或渠道的具体
被投资企业 2023.6.30 主营业务
内容
账面价值
湖北三维创新中心系由武汉新芯牵头，联 公司投资湖北三维创新中心为公司
合国内外半导体领域知名企业与科研院 开展三维集成关键技术创新提供了
湖北三维
创新中心
维集成制造关键共性技术，向行业提供半 提供了渠道，有助于公司推进三维集
导体三维集成技术服务与支持，推动三维 成领域化学机械抛光液和功能性湿
截至
对公司获取技术、原料或渠道的具体
被投资企业 2023.6.30 主营业务
内容
账面价值
集成制造领域产、学、研、用、资创新资 电子化学品等产品的研发并促进相
源聚合与产业链协同创新，已建成共性技 关产品在三维集成领域的应用，巩固
术研发、产业综合服务、成果转化与企业 了主要客户资源渠道，与公司主营业
育成三大平台。该中心是湖北省落实国家 务具有较强的相关性和协同性，符合
“制造强国、网络强国”建设重大部署， 公司主营业务及战略发展方向。报告
加强半导体制造创新平台建设，提升半导 期内，公司三维集成用系列抛光液在
体产业基础能力和产业链水平，应对国际 与多个客户进行合作开发和测试验
竞争的重大举措，也是全国半导体三维集 证，进展顺利。此外，公司为中国半
成制造领域首个省级创新中心。湖北三维 导体三维集成制造产业联盟理事单
创新中心采用“公司+联盟”的方式运 位，报告期内定期向湖北三维创新中
营。 心缴纳联盟会费。
公司投资芯链融创并间接投资北方
创新中心，有助于推进前沿技术及产
品的研发验证，并巩固主要客户资源
渠道，与公司主营业务具有较强的相
关性和协同性，符合公司主营业务及
战略发展方向。一方面，北方创新中
芯链融创由中关村芯链集成电路制造产 心旨在与创新单位合作，联合开发有
业联盟牵头，联合包括公司在内的25家集 市场潜力的新型芯片产品，开展新器
成电路产业链企业出资设立，旨在打造集 件、新材料、新工艺、新架构的制造
成电路设备、零部件和材料产业链融合平 技术研发，探索集成电路的前沿技术
台。芯链融创（持股50%）与中芯国际、 路径，重点建设创新技术产业化开发
芯链融创 369.47
北京亦庄（分别持股25%）共同投资于北 的战略能力。2022年度，公司向北方
方集成电路技术创新中心（北京）有限公 创新中心销售化学机械抛光液和功
司（以下简称“北方创新中心”），拟借 能性湿电子化学品等产品金额合计
助集成电路产业链资源优势推进国产化 35.25万元。另一方面，北方创新中
设备、零部件和材料的验证进程。 心系公司客户的联营企业，公司通过
投资芯链融创间接投资于北方创新
中心，能够帮助公司巩固主要客户资
源，并助力未来产品的客户验证和产
能消化工作，提升新产品在客户的验
证效率，加速产品验证及落地，提高
为下游客户服务的质量和效率。
锐立平芯作为集成电路制造厂商，聚
焦于打造FDSOI特色工艺量产平台，
实现FDSOI技术成熟并产业化，是公
中科同芯仅投资于锐立平芯微电子（广 司FDSOI工艺应用领域重要的潜在
州）有限责任公司（以下简称“锐立平 客户。公司作为国内关键半导体材料
中科同芯 5,005.67
芯”）之公司股权，锐立平芯是采用 代表性供应商之一，通过投资平台中
FDSOI平面工艺的先进制程晶圆代工厂。 科同芯间接投资锐立平芯，将从业务
及资本双层面与锐立平芯形成紧密
联系，建立全方面长期战略合作关
系，有助于拓宽客户渠道。
公司上述投资均属于在集成电路领域或产业链上下游的产业投资，系围绕产
业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战
略发展方向，因此不界定为财务性投资。
（5）其他非流动金融资产
截至 2023 年 6 月末，公司其他非流动金融资产系所投资嘉兴红晔、合肥溯
慈、徐州盛芯、聚源振芯等产业基金，具体情况如下：
单位：万元
截至
被投资企业 2023.6.30 约定的投资范围
账面价值
“6.1 投资策略及投资范围
合伙企业将主要对针对中国境内和境外半导体产业的私募股权项目（包括但
嘉兴红晔 2,451.13 不限于未上市企业的股权、上市企业非公开发行或交易的股票、可转债、市
场化和法治化债转股、股权类基金份额以及中国证券监督管理委员会认可的
其他资产）进行股权或准股权投资。”
专项用于认购“石溪产恒二期”有限合伙人份额，石溪产恒二期的投资领域
（投资方向）为“半导体集成电路及显示、新一代信息技术、智能制造和新
材料等。重点关注： （1）半导体集成电路及显示产业链，聚焦新材料、设备、
合肥溯慈 4,712.39 部件、工艺并包括设计、封测、维护、技术服务以及信息产品、制造、应用
环节的关键技术和产品等；（2）宽禁带半导体材料、新型显示材料等产业关
键材料；（3）新一代移动通信核心芯片、器件、系统及设备；（4）人工智能
芯片支撑技术及应用。”
“第七条 企业宗旨
产融结合，以融促产，助力中国半导体材料产业发展。”
徐州盛芯 2,104.67
“第八条 投资准则
“3.1 投资范围
及其上下游产业（包括但不限于由5G及Al的发展所带动的移动通信、汽车电
子、消费电子、安防监控、物联网、云计算、智能制造等相关细分领域）相
聚源振芯 2,124.25
关领域的业务成熟、已形成一定规模和能产生稳定现金流的企业，专注于并
购整合投资（“主要方向”），从而实现合伙企业资产的资本增值，包括但不
限于参与控股型并购、协助其他并购主导方参与对被投资企业的整合重组、
为并购项目提供融资支持等。”
公司上述产业基金投资为围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的
的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向。考虑公司与上述产业基金部分
对外投资项目尚未建立具体的业务合同关系，且公司对上述产业基金不具有实际
管理权或控制权等原因，基于谨慎性原则，公司将对该等产业基金的投资认定为
财务性投资。截至 2023 年 6 月末，公司该等财务性投资账面价值 11,392.44 万元，
占公司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较
大的财务性投资的情形。
（6）其他非流动资产
截至 2023 年 6 月末，公司其他非流动资产金额为 6,054.76 万元，主要为预
付的设备工程款、长期保证金等，不涉及财务性投资。
（7）交易性金融资产
截至 2023 年 6 月末，公司交易性金融资产金额为 12,540.26 万元，均为购买
的结构性存款等短期理财产品，具体明细如下：
风险 购买金额 存款
发行机构 产品名称 产品类型 收益区间 到期日
等级 （万元） 期限
中信银行 保本浮动
PR1
上海五牛 结构性存款 收益、封 5,000.00 1.05%-3.02% 90天 2023/8/30
级
城支行 闭式
招商银行
保本浮动
上海天山 结构性存款 R1级 7,500.00 1.85%-3.00% 91天 2023/8/9
收益
支行
公司购买上述理财产品系进行短期现金管理，旨在提高资金使用效率，该等
结构性存款产品安全性高、流动性好、收益波动小，不属于收益波动大且风险较
高的金融产品，不界定为财务性投资。
综上，截至 2023 年 6 月末，公司财务性投资账面价值 11,392.44 万元，占公
司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较大、
期限较长的财务性投资（包括类金融业务）的情形。
二、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第一条发表核查意见
《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、
第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意
见第 18 号》第一条规定如下：
《上市公司证券发行注册管理办法》第九条规定，“除金融类企业外，最近
一期末不存在金额较大的财务性投资”；
《公开发行证券的公司信息披露内容与格
式准则第 60 号——上市公司向不特定对象发行证券募集说明书》第四十七条规
定，“发行人应披露其截至最近一期末，持有财务性投资余额的具体明细、持有
原因及未来处置计划，不存在金额较大的财务性投资的基本情况”；《公开发行
证券的公司信息披露内容与格式准则第 61 号——上市公司向特定对象发行证
券募集说明书和发行情况报告书》第八条规定，“截至最近一期末，不存在金额
较大的财务性投资的基本情况”。现提出如下适用意见：
（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融
业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营
业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买
收益波动大且风险较高的金融产品等。
经核查，考虑公司与嘉兴红晔、合肥溯慈、徐州盛芯、聚源振芯等产业基金
部分对外投资项目尚未建立具体的业务合同关系，且公司对上述产业基金不具有
实际管理权或控制权等原因，基于谨慎性原则，公司将对该等产业基金的投资认
定为财务性投资。
（二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，
以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委
托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。
经核查，公司投资长存产业基金属于围绕产业链上下游以获取技术、原料或
者渠道为目的的产业投资，符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性
投资。
（三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金
融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。
经核查，公司及其子公司未参股类金融公司，不适用本条要求。
（四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退
的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。
经核查，公司不存在基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短
期难以清退的财务性投资。
（五）金额较大是指，公司已持有和拟持有的财务性投资金额超过公司合
并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包括对合并报表范围内的类金融
业务的投资金额）。
经核查，截至 2023 年 6 月末，公司财务性投资账面价值 11,392.44 万元，占
公司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较大
的财务性投资的情形。
（六）本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财
务性投资金额应当从本次募集资金总额中扣除。投入是指支付投资资金、披露
投资意向或者签订投资协议等。
经核查，审议本次证券发行方案的董事会决议日前六个月至本回复出具日，
公司新投入和拟投入的财务性投资金额为支付产业基金聚源振芯认缴出资额
对象发行股票募集资金总额中予以扣除。
（七）发行人应当结合前述情况，准确披露截至最近一期末不存在金额较
大的财务性投资的基本情况。
保荐机构、会计师及律师应当结合投资背景、投资目的、投资期限以及形
成过程等，就发行人对外投资是否属于财务性投资以及截至最近一期末是否存
在金额较大的财务性投资发表明确意见。
经核查，发行人已在募集说明书“第五节 财务会计信息与管理层分析”之
“五、财务状况分析”之“（五）财务性投资情况”中准确披露截至最近一期末
不存在金额较大的财务性投资的基本情况；中介机构已就发行人对外投资是否属
于财务性投资以及截至最近一期末是否存在金额较大的财务性投资发表明确意
见。
三、中介机构核查情况
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第一条相关规定，了解财务性投资认定的要求，并就发
行人对外投资是否符合相关规定进行逐条核查分析；
回复出具日发行人实施及拟实施的对外股权投资及产业基金投资，以及相关对外
投资的背景、是否符合主营业务及战略发展方向、是否有助于发行人获取技术、
原料或渠道等情况；
品清单及理财产品协议、长存产业基金出具的说明等资料；
一期末可能涉及财务性投资的资产科目明细，核查发行人最近一期末是否存在金
额较大的财务性投资。
（二）核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
对外投资项目尚未建立具体的业务合同关系，且公司对上述产业基金不具有实际
管理权或控制权等原因，基于谨慎性原则，公司将对该等产业基金的投资认定为
财务性投资。截至 2023 年 6 月末，公司该等财务性投资账面价值 11,392.44 万元，
占公司合并报表归属于母公司股东的净资产的比例为 5.90%，不存在持有金额较
大的财务性投资的情形。
新投入和拟投入的财务性投资金额为支付产业基金聚源振芯认缴出资额 900.00
万元及剩余认缴出资额 900.00 万元，该金额已从前次以简易程序向特定对象发
行股票募集资金总额中予以扣除。
问题 7、关于其他
根据申报材料，截至 2023 年 3 月末，本次发行完成后公司累计债券余额不
超过 88,000.00 万元，累计债券余额占最近一期末归属于上市公司股东的净资产
的比例为 48.76%。
请发行人说明本次发行完成后公司累计债券余额占最近一期末归属于上市
公司股东的净资产的最新比例。
请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、
第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的
适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第三条发表核查意见。
回复：
一、请发行人说明本次发行完成后公司累计债券余额占最近一期末归属于
上市公司股东的净资产的最新比例。
截至 2023 年 6 月末，公司累计债券余额为 0 元，归属于上市公司股东的净
资产为 193,055.33 万元，公司及其子公司不存在已获准未发行的债券。公司本次
拟发行可转债不超过 88,000.00 万元，发行完成后公司累计债券余额不超过
例为 45.58%。
二、请保荐机构和申报会计师结合《<上市公司证券发行注册管理办法>第
九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关
规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》第三条发表核查意见。
《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、
第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意
见第 18 号》第三条规定如下：
《上市公司证券发行注册管理办法》第十三条规定，上市公司发行可转债应
当“具有合理的资产负债结构和正常的现金流量”。现提出如下适用意见：
（一）本次发行完成后，累计债券余额不超过最近一期末净资产的百分之
五十。
经核查，本次发行完成后，发行人累计债券余额占最近一期末归属于上市公
司股东的净资产的比例为 45.58%，不超过最近一期末净资产的 50%。
（二）发行人向不特定对象发行的公司债及企业债计入累计债券余额。计
入权益类科目的债券产品（如永续债），向特定对象发行的除可转债外的其他债
券产品及在银行间市场发行的债券，以及具有资本补充属性的次级债、二级资
本债及期限在一年以内的短期债券，不计入累计债券余额。累计债券余额指合
并口径的账面余额，净资产指合并口径净资产。
经核查，截至 2023 年 6 月 30 日，
发行人不存在向不特定对象发行的公司债、
企业债及其他债券，累计债券余额为 0 万元，归属于上市公司股东的净资产为
（三）发行人应当披露最近一期末债券持有情况及本次发行完成后累计债
券余额占最近一期末净资产比重情况，并结合所在行业的特点及自身经营情况，
分析说明本次发行规模对资产负债结构的影响及合理性，以及公司是否有足够
的现金流来支付公司债券的本息。
经核查，发行人已披露最近一期末债券持有情况及本次发行完成后累计债券
余额占最近一期末净资产比重情况，符合所在行业特点及自身经营情况。本次可
转换公司债券募集资金到位后，公司的总资产和总负债规模将相应增加，能够增
强公司的资金实力，为公司业务发展提供有力保障。随着可转换公司债券持有人
陆续转股，公司的资产负债率将逐步降低，有利于优化公司的资本结构，提升公
司的抗风险能力。
净额分别为 11,317.37 万元、6,110.58 万元、23,912.21 万元和 15,824.49 万元。公
司经营活动产生的现金流量正常，具有足够的现金流来支付可转换公司债券的本
息。
三、中介机构核查情况
（一）核查程序
针对上述事项，保荐机构和申报会计师主要执行了以下核查程序：
第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货
法律适用意见第 18 号》第三条相关规定；
发行的债券；
（二）核查意见
经核查，保荐机构和申报会计师认为：
发行人累计债券余额的计算口径和具体计算方式符合《<上市公司证券发行
注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、
第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第 18 号》的相关规定；
本次发行完成后，发行人累计债券余额不超过最近一期末净资产的 50%。
保荐机构总体意见
对本回复材料中的公司回复，本机构均已进行核查，确认并保证其真实、完
整、准确。
（本页无正文，为安集微电子科技（上海）股份有限公司《关于安集微电子科技
（上海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函
的回复》之签章页）
安集微电子科技（上海）股份有限公司
年 月 日
发行人董事长声明
本人已认真阅读安集微电子科技（上海）股份有限公司本次审核问询函回复
的全部内容，确认本次审核问询函回复内容不存在虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对审核问询函回复内容的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应
法律责任。
董事长、法定代表人：
Shumin Wang
（王淑敏）
安集微电子科技（上海）股份有限公司
年 月 日
（本页无正文，为申万宏源证券承销保荐有限责任公司《关于安集微电子科技（上
海）股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函的回
复》之签章页）
保荐代表人：
康 杰 包建祥
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
年 月 日
保荐机构法定代表人声明
本人已认真阅读安集微电子科技（上海）股份有限公司本次审核问询函回复
的全部内容，了解问询函回复涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流
程，确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序，问询函回复中不存在虚假记载、
误导性陈述或重大遗漏，并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担
相应法律责任。
保荐机构法定代表人：
张 剑
申万宏源证券承销保荐有限责任公司
年 月 日
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