立昂微: 关于新增2023年度为控股子公司提供担保的公告

来源:证券之星 2023-09-29 00:00:00
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证券代码:605358         证券简称:立昂微           公告编号:2023-066
债券代码:111010         债券简称:立昂转债
              杭州立昂微电子股份有限公司
  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗
漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
  重要内容提示:
  ? 被担保人名称:金瑞泓微电子(衢州)有限公司(以下简称“金瑞泓微电子”)、杭州
立昂东芯微电子有限公司(以下简称“立昂东芯”)、海宁立昂东芯微电子有限公司(以下简称
“海宁东芯”).
  ? 是否为上市公司关联人:否
  ? 本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额:截至本公告披露日,公司及控股子公
司担保总额为人民币202,913.64万元,为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币
  ? 公司不存在逾期对外担保
  ? 本次担保无反担保
  ? 特别风险提示:被担保对象立昂东芯资产负债率超过70%,敬请广大投资者注意相关风
险。担保对象均为公司控股子公司,担保风险可控。
  一、担保情况概述
   (一)为保证控股子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求,2023 年公司需要新增
对控股子公司金瑞泓微电子、立昂东芯、海宁东芯的银行授信提供保证担保,本次新增拟提供
的担保额度为不超过人民币 118,000.00 万元。本次担保无反担保。
   (二)上市公司本担保事项履行的内部决策程序。
增 2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
   (三)担保预计基本情况
担保方   被担保方    担 保 被担保 截 至 目 本 次 新 担保额度 担 保 是 否 是否
              方 持 方最近 前 担 保 增 担 保 占上市公 预 计 关 联 有反
              股 比 一 期 资 余额(万 额度(万 司 最 近 一 有 效 担保                       担保
              例(%) 产 负 债 元)                 元)        期净资产 期
                      率(%)                            比例(%)
立昂微   金 瑞 泓 微 86.35   19.40    69,900       10,000    1.22    三年   否   否
      电子
立昂微   海宁东芯    100     9.02     0            100,000   12.19   十年   否   否
立昂微   立昂东芯    86.21   130.46   0            8,000     0.98    三年   否   否
仅能从股东大会审议时资产负债率为 70%以上的子公司处获得担保额度。
签署担保协议发生的金额为准。
  二、被担保人基本情况
   (一)金瑞泓微电子
   注册地点为浙江省衢州市、法定代表人为王敏文,经营范围:半导体硅片、微电子材料、
复合半导体材料及半导体器件的研发、生产和销售;集成电路设计;电子产品研发;数据处理
服务;技术转让、技术咨询;货物及技术进出口(法律、法规限制的除外,应当取得许可证的
凭许可证经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。金瑞泓微电
子注册资本为人民币 552,166 万元,公司直接持有金瑞泓微电子 57.44%的股权,通过协议安
排确认远期股权收购义务相应享有金瑞泓微电子 20.83%的股权,通过子公司浙江金瑞泓股份
有限公司持有金瑞泓微电子 8.03%的股权,通过子公司杭州立昂半导体技术有限公司间接持有
金瑞泓微电子 0.05%的股权,故本公司合计持有该公司 86.35%的股权,系公司控股子公司。
   截至 2022 年 12 月 31 日,金瑞泓微电子经审计的资产总额为 776,884.42 万元,其中流
动资产 138,369.83 万元、非流动资产 638,514.59 万元,负债总额为 249,422.05 万元,其中
流动负债 104,267.96 万元、非流动负债 145,154.09 万元,净资产总额为 527,462.37 万元。
   截至 2023 年 6 月 30 日,金瑞泓微电子未经审计的资产总额为 847,154.76 万元,其中流
动资产 195,781.50 万元、非流动资产 651,373.26 万元,负债总额为 224,742.41 万元,其中
流动负债 90,108.06 万元、非流动负债 134,634.35 万元,净资产总额为 622,412.35 万元。2023
年 1-6 月,金瑞泓微电子未经审计的营业收入为 17,450.88 万元,净利润为-18,050.02 万元。
   (二)被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司
   注册地点为浙江省杭州市、法定代表人为王敏文,经营范围:生产:化合物半导体芯片(经
向环保部门排污申报后方可经营);批发、零售:电子产品,机电设备及配件,计算机软硬件及配
件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片;货物及技术进出口(法
律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)。
                                        (依
法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。立昂东芯注册资本为人民币
   截至 2022 年 12 月 31 日,杭州东芯经审计的资产总额为 56,692.12 万元,其中流动资产
州东芯审计的营业收入为 8,117.56 万元,净利润为-6,016.15 万元。
   截至 2023 年 6 月 30 日,杭州东芯未经审计的资产总额为 55,918.41 万元,其中流动资
产 12,173.59 万元、非流动资产 43,744.82 万元,负债总额为 72,949.72 万元,其中流动负债
杭州东芯未经审计的营业收入为 4,265.65 万元,净利润为-2,143.89 万元。
   (三)被担保人海宁立昂东芯微电子有限公司
   注册地点为浙江省海宁市、法定代表人为王敏文,经营范围:一般项目:集成电路制造;
集成电路销售;集成电路设计;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推
广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;
技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批
结果为准)。海宁东芯注册资本为人民币 50,000 万元人民币,本公司直接持有其 100%的股权,
系公司全资子公司。
   截至 2022 年 12 月 31 日,海宁东芯经审计的资产总额为 26,596.89 万元,其中流动资产
经审计的营业收入为 0.00 万元,净利润为-255.42 万元。
   截至 2023 年 6 月 30 日,海宁东芯未经审计的资产总额为 34,823.35 万元,其中流动资
产 5,305.40 万元、非流动资产 29,517.95 万元,负债总额为 3,142.47 万元,其中流动负债
东芯未经审计的营业收入为 0.00 万元,净利润为-150.27 万元。
   三、担保协议的主要内容
   上述担保事项尚未签订具体的担保协议,实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同
为准,每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。
   四、担保的必要性和合理性
   公司本次为控股子公司提供的担保,主要是用于保证子公司的生产经营、项目建设等对
资金的需求,符合公司的整体发展战略,有利于公司的整体利益。担保金额符合公司及下属公
司实际经营需要。
   本次被担保方为公司全资子公司、控股子公司,公司对被担保方的经营管理、财务等方
面具有控制权,对其日常经营活动、资信状况、现金流向及财务变化等情况能够及时掌握,担
保风险可控。本次担保不存在损害公司及全体股东、特别是中小股东利益的情形。
   五、董事会意见
增 2023 年度为控股子公司的银行授信提供担保的议案》并同意将该议案提交股东大会审议。
本次担保对象均为公司控股子公司,为其提供担保,有助于各子公司业务的顺利开展,有利于
提高公司的经营效率,符合公司整体利益。
   公司独立董事就本次担保事项发表了独立意见:公司本次为控股子公司提供的担保,主
要是用于保证控股子公司的生产经营、项目建设等对资金的需求。符合相关法律、法规和规范
性文件以及《公司章程》的相关规定,不存在损害股东特别是中小股东利益的情形;本次担保
事项的议案获得董事会三分之二以上出席董事的同意,审议表决程序符合《上海证券交易所股
票上市规则》、
      《公司章程》等相关规定。因此,我们同意公司的本次担保议案,并提交公司股
东大会审议。
   六、累计对外担保数量及逾期担保的数量
   截至本公告披露日,公司及控股子公司担保总额为人民币 202,913.64 万元,为控股子公
司承担担保责任的担保余额合计为人民币 202,913.64 万元,公司为除控股子公司之外的其他
单位的担保余额为 0,公司合计担保余额 202,913.64 万元,占公司最近一期经审计净资产的
   公司不存在逾期担保的情况。
   特此公告。
                             杭州立昂微电子股份有限公司董事会

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