金橙子: 安信证券股份有限公司关于北京金橙子科技股份有限公司2023年半年度持续督导跟踪报告

证券之星 2023-09-14 00:00:00
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              安信证券股份有限公司
          关于北京金橙子科技股份有限公司
     安信证券股份有限公司(以下简称“安信证券”或“保荐机构”)作为北京
金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或“公司”)首次公开发行股票
并在科创板上市及持续督导的保荐机构,根据《证券发行上市保荐业务管理办法》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律
监管指引第 1 号——规范运作》
               《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号
——持续督导》以及《科创板上市公司持续监管办法(试行)》等相关规定,就
金橙子 2023 年半年度(以下简称“本持续督导期”)持续督导跟踪情况报告如下:
一、持续督导工作情况
序号           工作内容                 实施情况
      建立健全并有效执行持续督导工作制度,并    保荐机构已建立健全并有效执行了
      计划。                    计划。
      根据中国证监会相关规定,在持续督导工作
                             保荐机构已与金橙子签订《保荐协
      开始前,与上市公司或相关当事人签署持续
      督导协议,明确双方在持续督导期间的权利
                             期间的权利和义务。
      义务,并报上海证券交易所备案。
                             保荐机构通过日常沟通、定期或不定
      通过日常沟通、定期问访、现场检查、尽职    期回访、现场检查等方式,了解金橙
      调查等方式开展持续督导工作。         子业务情况,对金橙子开展了持续督
                             导工作。
      持续督导期间,按照有关规定对上市公司违
                             金橙子在本持续督导期间未发生按
      法违规事项公开发表声明的,应当向上海证
      券交易所报告,并经上海证券交易所审核后
                             的违法违规情况。
      予以披露。
      持续督导期间,上市公司或相关当事人出现
      违法违规、违背承诺等事项的,应自发现或
      应当发现之日起 5 个交易日内向上海证券   金橙子在本持续督导期间未发生违
      交易所报告,报告内容包括上市公司或相关    法违规或违背承诺等情况。
      当事人出现违法违规、违背承诺等事项的具
      体情况,保荐人采取的督导措施等。
     员遵守法律、法规、部门规章和上海证券交     橙子及其董事、监事、高级管理人员
     易发布的业务规则及其他规范性文件,并切     遵守法律、法规、部门规章和上海证
     实履行其所作出的各项承诺。           券交易所发布的业务规则及其他规
                             范性文件,切实履行其所作出的各项
                             承诺。
     督导上市公司建立健全并有效执行公司治
                         保荐机构督促金橙子依照相关规定
     理制度,包括但不限于股东大会、董事会、
     监事会议事规则以及董事、监事和高级管理
                         公司治理制度。
     人员的行为规范等。
     督导上市公司建立健全并有效执行内控制
                             保荐机构对公司的内控制度的设计、
     度,包括但不限于财务管理制度、会计核算
                             实施和有效性进行了核查,公司的内
     制度和内部审计制度,以及募集资金使用、
     关联交易、对外担保、对外投资、衍生品交
                             有效执行,能够保证公司的规范运
     易、对子公司的控制等重大经营决策的程序
                             营。
     与规则等。
     督导上市公司建立健全并有效执行信息披
                             保荐机构督促金橙子依照相关规定
     露制度,审阅信息披露文件及其他相关文
                             健全和完善信息披露制度并严格执
                             行,审阅信息披露文件及其他相关文
     交易所提交的文件不存在虚假记载、误导性
                             件。
     陈述或重大遗漏。
     对上市公司的信息披露文件及向中国证监
     会、上海证券交易所提交的其他文件进行事
     前审阅,对存在问题的信息披露文件应及时
     督促上市公司予以更正或补充,上市公司不
     予更正或补充的,应及时向上海证券交易所     保荐机构对金橙子的信息披露文件
     前审阅的,应在上市公司履行信息披露义务     券交易所报告的情况。
     后 5 个交易日内,完成对有关文件的审阅工
     作,对存在问题的信息披露文件应及时督促
     上市公司更正或补充,上市公司不予更正或
     补充的,应及时向上海证券交易所报告。
     关注上市公司或其控股股东、实际控制人、
     董事、监事、高级管理人员受到中国证监会 本持续督导期间,金橙子及其控股股
     律处分的情况,并督促其完善内部控制制 管理人员未发生该等事项。
     度,采取措施予以纠正。
     持续关注上市公司及控股股东、实际控制人
                         本持续督导期间,金橙子及其控股股
     等履行承诺的情况,上市公司及控股股东、
     实际控制人等未履行承诺事项的,及时向上
                         情况。
     海证券交易所报告。
     关注公共传媒关于上市公司的报道,及时针
     对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公     本持续督导期间,金橙子未发生左述
     司存在应披露未披露的重大事项或与披露      情况。
     的信息与事实不符的,及时督促上市公司如
       实披露或予以澄清;上市公司不予披露或澄
       清的,应及时向上海证券交易所报告。
       发现以下情形之一的,督促上市公司作出说
       明并限期改正,同时向上海证券交易所报
       告:(一)涉嫌违反《上市规则》等相关业
       务规则;(二)中介机构及其签名人员出具
       的专业意见可能存在虚假记载、误导性陈述   本持续督导期间,金橙子未发生左述
       或重大遗漏等违法违规情形或其他不当情    情况。
       形;(三)公司出现《保荐办法》第七十一
       条、第七十二条规定的情形;(四)公司不
       配合持续督导工作;(五)上海证券交易所
       或保荐人认为需要报告的其他情形。
       制定对上市公司的现场检查工作计划,明确   保荐机构已制定了现场检查的相关
       量。                    求。
       持续督导期内,应当重点关注上市公司是否
       存在如下事项:(一)存在重大财务造假嫌
       疑;(二)控股股东、实际控制人及其关联
       人涉嫌资金占用;(三)可能存在重大违规
                             本持续督导期间,金橙子未发生左述
                             情况。
       联人、董事、监事或者高级管理人员涉嫌侵
       占上市公司利益;(五)资金往来或者现金
       流存在重大异常;(六)本所或者保荐人认
       为应当进行现场核查的其他事项。
                             本持续督导期间,保荐机构持续关
                             注金橙子募集资金的专户存储、募集
                             资金的使用情况、投资项目的实施等
                             承诺事项。
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
      本持续督导期间,保荐机构和保荐代表人未发现金橙子存在需要进行整改的
重大问题。
三、重大风险事项
      公司目前面临的主要风险因素如下:
      (一)核心竞争力风险
      随着市场及公司发展,存在因核心技术人员流失或者工作失误等偶发因素导
致核心技术泄露的风险,会对公司竞争优势及生产经营产生不利影响。
  若公司未来不能建立完备的激励机制、人才培养机制,无法有效吸引和保留
关键核心技术人员和研发团队,将面临关键核心技术人员流失或高端人才不足,
进而在技术研发突破和创新方面落后于竞争对手的风险,将对公司长期经营发展
造成不利影响。
  公司已于 2023 年 1 月发布第一期股权激励计划,对公司核心的技术、市场
等人员进行股权激励,以实现个人与公司的共赢发展。
  若公司研发团队的研发创新能力无法有效满足公司相关技术及产品的研发
需求,或无法满足下游激光先进制造的发展需求,均可能对公司的市场竞争能力
及经营业绩造成不利影响。
  公司将持续增强市场信息搜集能力,提升研发人员素质,不断吸纳高端人才,
以提升公司的研发创新能力。
  相比德国 Scaps、德国 Scanlab 等国际厂商,公司在机器人和 3D 振镜联动加
工技术、大幅面拼接控制技术、实时光束波动偏移补偿技术、激光熔覆等细节技
术方面尚存在一定差距;目前公司在高端应用领域的控制系统销售数量占比仍处
于较低水平。故公司存在可能面临在高端应用技术方面无法赶超国外竞争对手,
或在高端应用领域无法实现有效市场开拓的风险。
  (二)经营风险
  目前公司控制系统产品在高端应用领域销售占比仍然偏低。故公司激光控制
系统既面临低功率激光微加工领域发展波动的影响,亦存在因公司中高端应用领
域发展不足导致产品结构中高端控制系统销售占比下降的风险。
  公司激光伺服控制系统、高精密振镜产品均为新投入市场的产品,其开拓和
发展需要一定的市场验证周期及客户积累,同时受到宏观经济环境、行业整体形
势的影响。若在产品开发及客户开拓等方面不能取得预期进展,则面临新产品无
法有效开拓市场的风险。
  公司激光加工控制系统核心是工业软件,近些年行业内存在较严重的盗版行
为。打击盗版成本较高、难度较大,近几年盗版市场未受到有力约束。若未来无
法通过增强加密方式及法律手段遏制盗版行为,公司将面临激光振镜控制产品持
续被盗版、合法权益持续被侵害的风险,甚至长期经营发展受到不利影响。
  公司将持续对产品加密方式进行增强及升级,以避免新产品被破解和盗版的
可能;同时采取相应的法律手段,遏制和打击盗版产品的发展势头。
  (三)财务风险
  随着业务规模的不断扩大,公司各期存货金额也有所上升。激光控制产品技
术更新迭代速度较快,若未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以
预计的原因导致存货无法顺利实现销售,且其价格出现迅速下跌的情况,将存在
增加计提存货跌价准备金额,从而对公司经营业绩及经营现金流产生不利影响。
  根据《关于软件产品增值税政策的通知》
                   (财税[2011]100 号)规定,增值税
一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,其增值税实际税负超过 3%的部分
实行即征即退政策。公司销售自主开发的激光控制软件产品享受上述增值税即征
即退优惠政策。若相关政策发生变化或者公司不能持续符合相应税收优惠条件,
将对公司利润水平造成不利影响。
  (四)行业风险
  全球范围内各种冲突、博弈不断。部分地区局势陷入紧张,全球地缘政治格
局正在不断发生变化,也加剧了全球市场的不稳定。这些不确定性风险可能会对
公司的海外市场带来一定影响。
  公司产品的部分核心芯片目前主要依赖于进口,若受到国际环境影响,芯片
供给无法满足公司生产所需,可能会对公司经营及业绩造成不利影响。公司已启
动了核心芯片的国产替代进程,以避免上述风险。
四、重大违规事项
  本持续督导期间,公司不存在重大违规事项。
五、主要财务指标的变动原因及合理性
                                                               单位:万元
                                                            本报告期比
  主要会计数据       2023 年 1-6 月            2022 年 1-6 月
                                                            上年同期增减
   营业收入              10,908.99                10,559.88           3.31%
归属于上市公司股东的
   净利润
归属于上市公司股东的
扣除非经常损益的净利            1,611.22                 2,591.41          -37.82%
    润
经营活动产生的现金流
   量净额
                                                            本报告期比
  主要会计数据     2023 年 6 月 30 日         2022 年 12 月 31 日
                                                            上年度末增减
归属于上市公司股东的
   净资产
    总资产              96,079.63                95,381.68           0.73%
                                                        本报告期比
    主要财务指标        2023 年 1-6 月       2022 年 1-6 月
                                                      上年同期增减(%)
 基本每股收益(元/股)                  0.25            0.34                -26.47
 稀释每股收益(元/股)                  0.25            0.34                -26.47
扣除非经常性损益后的基本每
  股收益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)                 2.81            9.66        减少 6.85 个百分点
                                                本报告期比
   主要财务指标       2023 年 1-6 月   2022 年 1-6 月
                                              上年同期增减(%)
扣除非经常性损益后的加权平
  均净资产收益率(%)
研发投入占营业收入的比例
     (%)
公司报告期内加大研发及市场开拓投入,相关费用增加,以及因股权激励导致股
份支付费用增长所致。
发投入人工成本上升以及应收款项增加所致。
下降及股本增加所致。
扣除非经常性损益后净利润下降及股本增加所致。
六、核心竞争力的变化情况
  公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。
经过多年的积累,公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技
术路线的激光控制系统产品,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、
激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光振镜加工控制系统领域,市场
占有率约三分之一,保持细分行业领先地位。
  公司高度重视研发技术的自主性和创新性,报告期内,公司持续加大研发投
入,紧跟行业在高速率、高精度、柔性化等发展趋势,不断进行技术创新,推动
公司核心技术持续向前快速发展,促使公司技术优势持续保持领先水平。公司坚
持以软件控制为核心、软硬件协同发展战略布局,基于公司的研发能力及产业技
术布局,逐步加大高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品的研发投入。公司
自主研发的多款高精密振镜产品以及激光伺服控制系统产品已投入市场,受到了
          市场的认可。
              综上所述,2023 年 1-6 月公司核心竞争力未发生不利变化。
          七、研发支出变化及研发进展
              (一)研发支出及变化情况
          公司持续加大研发投入,研发人员数量增加导致薪酬增加以及相关研发投入增加。
              (二)研发进展
              报告期内,公司持续对各产品进行技术研发和攻关,形成了多项新的技术及
          功能,同时对已有的技术也持续进行更新迭代。报告期内,公司新增授权发明专
          利 4 项,实用新型专利 4 项,外观设计专利 1 项,软件著作权 9 项,商标 1 项。
          截至报告期末,公司共有 44 项专利获得授权(其中发明专利 16 项,实用新型专
          利 25 项,外观设计专利 3 项),软件著作权 110 项,商标 74 项。
              报告期内,公司在研项目进展情况具体如下:
                                                                     单位:万元
          预计总                                                                    具体
序   项目               本期投      累计投
          投资规                            进展或阶段性成果         拟达到目标       技术水平       应用
号   名称               入金额      入金额
           模                                                                     前景
                                                         工控制卡平台
                                       进入到小批量生产阶
                                                         的开发,推出基
                                       段;升级网络传输速度、                  行业领先,涉及高
    DSP                                                  于该平台的多
                                       运动轴控制、激光安全                   精 度振 镜运动 控   激光标
    精密                                                   款控制卡产品,
                                       可靠性控制功能;2、针                  制、嵌入式软、硬     刻、激
                                       对激光加工焊接应用场                   件技术、计算机图     光焊接
    控制                                                   接等场景;2、对
                                       景,优化振镜和激光器                   形学、激光加工工     领域
     卡                                                   现有在售产品
                                       同步控制算法,提升焊                   艺等多个领域。
                                                         进行迭代升级,
                                       接轨迹激光能量分布的
                                                         提高产品的稳
                                       一致性。
                                                         定性和可靠性。
    激光                                                   最高精度 0.5%、 技术国内领先、工
                                        实现低阻样片连续、稳                               低阻精
                                        定、精确调阻。                                  密调阻
    系统                                                   微欧。        稳定可靠。
    柔性                                  针对新能源汽车零部        针对焊缝形状     国内领先,涉及多 激光标
    制造                                  件、扁线电机、动力电       复杂、焊缝位置    轴运动轨迹规划、 刻,激
    平台                              池、储能电池领域的高           高度零散化的     机器人运动学、计 光焊接
                                    效激光焊接需求,开发           应用场景,给出    算机图形学、激光 领域
                                    了机器人飞行焊接系            高效、满足精度    焊接工艺等技术。
                                    统。                   要求的激光飞
                                                         行焊接解决方
                                                         案。
                                    FalconScan-30 高精密数
                                    字振镜进入小批量生产           利用数字化控     国内领先水平,涉
                                    阶段;新开发数字振镜           制技术,实现振    及 高精 度光栅 码     高功率
                                    调校模式快速切换和自           镜的高速、高精    盘 设计 和信号 处     激光焊
    高精
                                    动调参功能;提升数字           和安全控制;根    理、振镜电机高速       接、3D
    密数
    字振
                                    检测精度和工作速度。           应用,实现振镜    温 漂设 计和算 法     高精度
    镜
                                    开发具有安全控制和实           的调校模式智     补偿、振镜状态实       激光标
                                    时状态监测的高功率焊           能切换和自适     时 反馈 监测等 技     刻领域
                                    接振镜系统并实现交付           应调参。       术。
                                    使用。
                                    针对陶瓷、碳基板、玻璃          拟融合视觉、激    国内领先水平,涉
    激光                              等新型脆性材料的高精           光器精准控制、    及 CAD/CAM、高
    伺服                              密切割加工场景,已实           全闭环伺服控     精密均匀打点、多 激光切
    控制                              现成套解决方案,并已           制,形成超高精    轴运动控制算法、 割领域
    系统                              为国内核心厂商实现交           密的激光切割     脆 性材 料激光 能
                                    付使用。                 解决方案。      量控制等技术。
                                                                     技术领先,激光线
                                    能验证,初步实现转镜
    转镜                                                   光 转 印 在 光 伏 300m/s,并且具有   超高速
                                    激光转印在光伏生产制
                                    程应用验证;2、完成转
    系统                                                   完 成 国 产 转 镜 集成方案,可满足      工
                                    镜核心器件棱镜和驱动
                                                         小批量生产       高 速激 光加工 应
                                    电机的设计。
                                                                     用。
                                    优化下传和轨迹方案,
                                    线速可达 400m/min;2、
                                    推出新品 J2000,针对行
                                    业环境升级了防护等级                                     高速线
                                    和电阻触控方案;完善           1、完成国产化                   缆、自
    飞动                                                              技术领先,打码速
                                    了速度预估、在线更新、          方案替代;2、针                  动化、
                                    超速报警等。使用场景           对高速应用提                    流水线
    系统                                                              提升 2-3 倍。
                                    更加丰富;3、针对便携          速 20%。                    产线等
                                    式手持机推出针对性的                                     领域
                                    解决方案,包含激光控
                                    制系统、电力加解密系
                                    统、电量检测系统、通讯
                                    系统、单驱振镜系统等。
    大幅                                    完成,进入到小批量生           针对大幅面激       精度振镜、伺服平
                                                                                            激光标
    面加                                    产阶段;2、宙斯软件完          光加工应用场       台 控制 、嵌入 式
                                                                                            刻、焊
                                                                                            接、切
    制系                                    要功能是优化振镜、平           制板卡和软件       算机图形学、激光
                                                                                            割领域
    统                                     台同步控制算法和曲线           的开发。         加 工工 艺等多 个
                                          填充算法。                             领域。
                                                                            行业领先,涉及高        激 光
    激光                                                                      精度振镜控制、伺        3D 打
                                            印软件的开发,进入到         印应用场景,提
                                            批量应用阶段;2、完成        供高精密、高可
                                            应用于多头场景的 3D        靠性的 3D 打印
    制系                                                                      计算机图形学、激        SLM、
                                            打印软件,进入到批量         软件和硬件解
     统                                                                      光 3D 打印加工工      SLS 领
                                            应用阶段。              决方案。
                                                                            艺等多个领域。         域
    合计     4,519.00   1,904.14   7,388.12          -               -                -         -
           八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
               不适用。
           九、募集资金的使用情况及是否合规
               根据中国证券监督管理委员会于 2022 年 8 月 29 日出具的《关于同意北京金
           橙子科技股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2022]1971 号文),
           公司于 2022 年 10 月向社会公开发行人民币普通股(A 股)2,566.67 万股,每股
           发行价为 26.77 元,应募集资金总额为人民币 687,097,559.00 元,扣除承销费用
           和保荐费用合计含税金额 58,402,638.88 元,实际募集资金到账 628,694,920.12
           元。根据有关规定扣除发行费用不含税人民币 80,884,420.32 元后,实际募集资
           金净额为 606,213,138.68 元。该募集资金已于 2022 年 10 月到账。上述资金到账
           情况业经容诚会计师事务所出具的容诚验字[2022]210Z0025 号《验资报告》验证。
           公司对募集资金采取了专户存储管理。
               截至 2023 年 6 月 30 日,募集资金使用及结余情况如下:
                                                                                 单位:元
                                            项目                               金额
           募集资金总额                                                          687,097,559.00
           减:保荐费和承销费用(含税)                                                   58,402,638.88
                   项目                       金额
收到募集资金金额                                  628,694,920.12
减:以募集资金置换预先支付不含税发行费用的金额                     5,229,465.42
减:支付含税发行费用金额                               21,717,600.00
减:以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金的
金额
加:募集资金利息收入                                  2,649,984.43
加:募集资金理财收益                                  2,852,835.61
减:永久补充流动资金                                 63,000,000.00
减:报告期内除转出前期置换资金外募投项目投入                     22,730,998.00
减:募集资金现金管理投资                              350,000,000.00
截止 2023 年 6 月 30 日募集资金专户余额                154,516,232.52
  截至 2023 年 6 月 30 日,公司募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市
保荐业务管理办法》
        《上海证券交易所科创板股票上市规则》
                         《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自
律监管指引第 11 号——持续督导》等法律法规以及公司《募集资金管理制度》
的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义
务,募集资金具体使用情况与公司己披露情况一致,不存在变相改变募集资金用
途和损害股东利益的情况,不存在违规使用募集资金的情形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质
押、冻结及减持情况
  本持续督导期间,公司董事、监事、高级管理人员未发生变动。截至 2023
年 6 月 30 日,公司董事、监事、高级管理人员情况如下:
       项目                         人员
                  马会文、吕文杰、邱勇、程鹏、崔银巧、陈泽民、李晓
     董事会成员
                          静、邵火、王一楠
     监事会成员                   张喜梅、田新荣、王健
    高级管理人员           吕文杰、邱勇、程鹏、崔银巧、王文娟、陈坤
  截至 2023 年 6 月 30 日,金橙子控股股东、实际控制人、董事、监事及高
级管理人员持有公司股份的情况如下:
                                                                  单位:万股
                                                                    截至 2023 年 6
序                  直接持股       间接持       合计持股         年度内股份   股份变动
     姓名     职务                                                      月 30 日的质
号                   数量        股数量        数量          增减变动量    原因
                                                                    押、冻结情况
           董事、总经
             理
           董事、副总
             经理
           董事、董事
            会秘书
           董事、财务
             总监
           职工代表监
             事
          金橙子控股股东、实际控制人为马会文、吕文杰、邱勇、程鹏。本持续督导
     期间,金橙子控股股东、实际控制人未发生变化。截至 2023 年 6 月 30 日,金橙
     子控股股东、实际控制人和其他董事、监事、高级管理人员持有的金橙子股份均
     不存在质押、冻结的情形。
     十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
          截至本持续督导跟踪报告出具之日,不存在保荐机构认为应当发表意见的其
     他事项。
     (以下无正文)
(本页无正文,为《安信证券股份有限公司关于北京金橙子科技股份有限公司
  保荐代表人:
                   孙    健          万能鑫
                            安信证券股份有限公司
                               年   月     日

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