方正证券承销保荐有限责任公司
关于甬矽电子(宁波)股份有限公司
根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号—持续督导》等有关法
律、法规的规定，方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“保荐机构”）作
为甬矽电子(宁波)股份有限公司（以下简称“甬矽电子”、“公司”）首次公开
发行股票并在科创板上市的保荐机构，负责甬矽电子上市后的持续督导工作，并
出具本持续督导半年度跟踪报告。
一、持续督导工作情况
序号 工作内容 持续督导情况
保荐机构已建立健全并有效执行
建立健全并有效执行持续督导工作制度，并针对
具体的持续督导工作制定相应的工作计划
工作计划
根据中国证监会相关规定，在持续督导工作开始
保荐机构已与甬矽电子签订《持续
前，与上市公司签署持续督导协议，明确双方在
持续督导期间的权利义务，并报上海证券交易所
持续督导期间的权利和义务
备案
持续督导期间，按照有关规定对上市公司违法违 2023 年上半年度甬矽电子在持续
规事项公开发表声明的，应于披露前向上海证券 督导期间未发生按有关规定需保
交易所报告，并经上海证券交易所审核后在指定 荐机构公开发表声明的违法违规
媒体上公告 情况
持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法
违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当自发
现之日起五个工作日内向上海证券交易所报告，
报告内容包括上市公司或相关当事人出现违法
承诺等事项
违规、违背承诺等事项的具体情况，保荐人采取
的督导措施等
保荐机构通过日常沟通、定期或不
通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽职调查 定期回访、尽职调查等方式，了解
等方式开展持续督导工作 甬矽电子经营情况，对甬矽电子开
展持续督导工作
督导上市公司及其董事、监事、高级管理人员遵 在持续督导期间，保荐机构督导甬
守法律法规、部门规章和上海证券交易所发布的 矽电子及其董事、监事、高级管理
业务规则及其他规范性文件，并切实履行其所做 人员遵守法律法规、部门规章和上
出的各项承诺 海证券交易所发布的业务规则及
序号 工作内容 持续督导情况
其他规范性文件，切实履行其所做
出的各项承诺
督导上市公司建立健全并有效执行公司治理制
保荐机构督促甬矽电子依照相关
度，包括但不限于股东大会、董事会、监事会议
事规则以及董事、监事和高级管理人员的行为规
格执行公司治理制度
范等
督导上市公司建立健全并有效执行内控制度，包 保荐机构对甬矽电子的内控制度
括但不限于财务管理制度、会计核算制度和内部 的设计、实施和有效性进行了核
担保、对外投资、衍生品交易、对子公司的控制 法规要求并得到了有效执行，能够
等重大经营决策的程序与规则等 保证公司的规范运行
督导上市公司建立健全并有效执行信息披露制
保荐机构督促甬矽电子严格执行
度，审阅信息披露文件及其他相关文件，并有充
分理由确信上市公司向上海证券交易所提交的
及其他相关文件
文件不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏
对上市公司的信息披露文件及向中国证监会、上
海证券交易所提交的其他文件进行事前审阅，对
存在问题的信息披露文件及时督促公司予以更
正或补充，公司不予更正或补充的，应及时向上
保荐机构对甬矽电子的信息披露
海证券交易所报告；对上市公司的信息披露文件
未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露
上海证券交易所报告的情况
义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工
作，对存在问题的信息披露文件应及时督促上市
公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，
应及时向上海证券交易所报告
关注上市公司或其控股股东、实际控制人、董事、
监事、高级管理人员受到中国证监会行政处罚、2023 年上半年度，甬矽电子及其控
所出具监管关注函的情况，并督促其完善内部控 高级管理人员未发生该等事项
制制度，采取措施予以纠正
持续关注上市公司及控股股东、实际控制人等履
行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制
人等未履行承诺事项的，及时向上海证券交易所
承诺的情况
报告
关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市
场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应
披露未披露的重大事项或与披露的信息与事实
不符的，及时督促上市公司如实披露或予以澄
情况
清；上市公司不予披露或澄清的，应及时向上海
证券交易所报告
序号 工作内容 持续督导情况
发现以下情形之一的，督促上市公司做出说明并
限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）
涉嫌违反《上市规则》等相关业务规则；（二）
证券服务机构及其签名人员出具的专业意见可
相关情形
违规情形或其他不当情形；（三）公司出现《保
荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情形；
（四）公司不配合持续督导工作；（五）上海证
券交易所或保荐人认为需要报告的其他情形
保荐机构已制定对上市公司的现
制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场
检查工作要求，确保现场检查工作质量。
作要求。
上市公司出现下列情形之一的，保荐机构、保荐
代表人应当自知道或者应当知道之日起 15 日内
进行专项现场核查：（一）存在重大财务造假嫌
疑；（二）控股股东、实际控制人、董事、监事 2023 年上半年度，甬矽电子不存在
或者高级管理人员涉嫌侵占上市公司利益； （三）需要专项现场检查的情形
可能存在重大违规担保；（四）资金往来或者现
金流存在重大异常；（五）上海证券交易所或者
保荐机构认为应当进行现场核查的其他事项
二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况
无。
三、重大风险事项
（一）业绩大幅下滑或亏损风险
报告期内，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较
为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响。根据世
界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的预测称，2023 年全球半导体市场规模将
同比减少 10.3％，降至 5150 亿美元；预计 2024 年半导体市场规模将比 2023 年
增加 11.8％，达到 5759 亿美元，并高于 2022 年 5740 亿美元的市场规模。作为
专注于中高端先进封测领域的封测企业，公司努力克服整体行业下行的不利影
响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、
加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产品成本等多种方式，
提升客户满意度和自身竞争力，2023 年上半年特别是二季度，公司稼动率整体
呈稳定回升趋势。2023 年二季度，公司实现营业收入 55,806.80 万元，同比增长
单价格承压，导致公司上半年整体毛利率较去年同期仍有所下降；同时，公司二
期项目建设有序推进，公司人员规模持续扩大，人员支出及二期筹建费用增加，
使得管理费用同比增长 84.94%；综合导致公司 2023 年上半年出现亏损，归属于
上市公司股东的净利润为-7,889.89 万元，同比下滑 168.62%。公司将积极采取新
客户开发、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力，但若未来半导体产
业持续低迷或公司投资项目产能爬坡不及预期，公司业绩可能出现持续下滑甚至
亏损的风险。
（二）核心竞争力风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加
快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满
足市场和客户的需求，公司将面临技术研发和新产品开发失败的风险。
针对上述风险，公司未来将紧跟半导体行业技术发展趋势，及时了解和深入
分析市场发展和客户需求的变化，加大集成电路先进封装技术的研发和产业化，
分散和化解市场及研发风险。
（三）经营风险
公司主要原材料包括基板、引线框架、镀钯铜丝、塑封树脂、导电胶等。公
司原材料价格受市场供求变化、宏观经济形势波动等因素的影响，若未来公司原
材料价格出现大幅波动，而公司产品售价不能及时调整，将给公司的盈利能力造
成不利影响。
报告期内，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例为 37.11%，
客户集中度相对较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客
户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公
司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。
（四）财务风险
公司封装所需要的原材料品类较多，且基板、专用引线框架等主要原材料交
付周期受市场供需关系影响波动较大。公司为了应对原材料供应的波动性，通常
会根据客户订单预测情况备有一定量的安全库存。2020 年至 2023 年 6 月 30 日，
公司存货账面价值分别为 9,376.12 万元、27,887.65 万元、32,057.30 万元和
主要由原材料和在产品组成。针对存货中原材料余额较高的情况，公司会通过生
产计划和供应链管理促使原材料库存保持合理水平。若市场环境发生重大变化，
公司未能及时调整库存水平，则可能出现存货跌价的风险。
公司主营业务毛利率存在较大波动。公司产品毛利率同产能利用率、主要原
材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化直接相关。同时，由于公司封装产
品型号众多，不同型号产品在生产加工工艺和所需原材料构成均存在一定差异，
因此产品结构变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生
不利变化，比如产能利用率下降、主要原材料价格大幅上涨或市场需求萎缩导致
产品价格下降等，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。
（五）行业风险
近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，同
时智能手机、PC 等消费类电子市场需求疲软，市场处于去库存阶段，公司未来
业务发展将面临一定的市场竞争加剧的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平
均利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。对此，公司将持续加
大研发投入，加强市场开拓，强化降本增效，提高产品价格竞争力，积极应对市
场竞争。
公司主营业务为半导体行业集成电路封装测试，集成电路行业的发展状况对
公司的生产经营具有重大直接影响。集成电路行业具有与宏观经济同步的特征，
其波动幅度甚至会超过全球经济波动幅度。若未来宏观经济形势变化，全球集成
电路产业市场出现较大波动，将对公司经营业务和经营业绩带来较大的影响。
（六）宏观环境风险
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未出现经济全面复苏的趋势，依然
面临下滑的可能，全球经济放缓可能对半导体行业带来一定的不利影响，进而间
接影响公司的业绩。未来，若国内和国外经济若持续低迷，可能导致消费者消费
预期降低，进而持续影响半导体行业，对公司生产经营产生不利的影响。
政府对集成电路行业的产业政策为我国集成电路封装测试企业提供了良好
的政策环境，若国家产业政策发生不利变化，将对行业产生一定的影响。公司将
持续关注市场动向、宏观经济形势、相关政策、客户需求等变化，并建立对标体
系，及时调整经营发展目标和投资方向，降低相关市场风险带来的影响。
四、重大违规事项
五、主要财务指标的变动原因及合理性
（一）主要会计数据
单位：元
本报告期 上年同期 本期比上年同期
主要会计数据
（2023年1-6月） （2022年1-6月） 增减（%）
营业收入 982,713,424.55 1,135,585,337.21 -13.46
归属于上市公司股东的净利润 -78,898,883.99 114,977,910.53 -168.62
归属于上市公司股东的扣除非经常性
-113,759,544.25 94,195,246.59 -220.77
损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额 252,599,106.59 404,461,804.49 -37.55
本报告期末 上年度末 本期末比上年度
主要会计数据
（2023.6.30） （2022.12.31） 末增减（%）
归属于上市公司股东的净资产 2,438,810,393.96 2,553,847,009.77 -4.50
总资产 10,172,298,147.81 8,318,700,069.06 22.28
（二）主要财务指标
本报告期 上年同期 本期比上年同期增
主要财务指标
（2023年1-6月） （2022年1-6月） 减（%）
基本每股收益（元／股） -0.19 0.33 -157.57
稀释每股收益（元／股） -0.19 0.33 -157.57
扣除非经常性损益后的基本
-0.28 0.27 -203.70
每股收益（元／股）
加权平均净资产收益率（%） -3.14 8.02 减少 11.16 个百分点
扣除非经常性损益后的加权
-4.53 6.57 减少 11.10 个百分点
平均净资产收益率（%）
研发投入占营业收入的比例
（%）
归属于上市公司股东的净利润变动主要系本报告期下游需求相对低迷导致
营收规模整体下滑，订单价格疲软叠加一季度稼动率不饱和导致毛利下降，二期
项目筹建引起管理费用增加，以及汇率波动汇兑损失导致财务费用净损失增加等
原因，导致利润减少所致。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润变动与本报告期内归属
于上市公司股东的净利润减少原因基本一致。
经营活动产生的现金流量净额变动主要系本报告期收入减少，以及公司规模
扩大引起的职工薪酬及其他经营性费用增加所致。
基本每股收益及稀释每股收益变动原因为主要系本报告期内归属于上市公
司股东的净利润减少所致。
扣除非经常性损益后的基本每股收益变动原因为主要系本报告期内归属于
上市公司股东的净利润减少所致。
六、核心竞争力的变化情况
凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、不断提升的量产能力和交付
及时性，公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名设计公
司缔结了良好的合作关系。报告期内，公司围绕客户提供全方位服务，通过增强
新客户拓展力度、加强新产品导入力度、提升产品品质、缩短供货周期、降低产
品成本等多种方式，提升客户满意度，公司客户结构持续优化，与多家细分领域
头部客户建立战略合作伙伴关系，并获得多家客户颁发的战略合作供应商、最佳
合作供应商、优秀战略合作伙伴等荣誉。
公司系国家高新技术企业，公司 2020 年入选国家第四批“集成电路重大项
目企业名单”。公司具备较强的技术研发能力，截至 2023 年 6 月 30 日，公司总
计取得了 111 项发明专利授权、162 项实用新型专利授权、2 项外观设计专利以
及 6 项软件著作权，在高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统级封装
产品、4G/5G 射频功放封装技术、高密度大尺寸框架封装产品、MEMS 封装产
品、IC 测试等领域均拥有核心技术。公司“年产 25 亿块通信用高密度集成电路
及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。
公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等
级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进
封装业务为导向，业务起点较高。因此与同行业竞争者相比，甬矽电子产品结构
较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射频前端芯片封测、AP
类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封测、MCU 等
物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。
公司拥有完整高效的研发团队，并重视研发队伍的培养和建设，研发团队核
心人员均具备丰富的集成电路封装测试行业技术开发经验。公司拥有专业的工程
技术和生产管理团队，可以根据客户提出的各种封装测试要求及时做出响应，并
根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。截至 2023 年 6 月 30 日，公司拥
有研发技术人员 614 人，占公司总人数的比例 14.79%。
七、研发支出变化及研发进展
（一）研发支出情况
公司坚持自主创新，持续进行研发投入。2023 年上半年度，公司研发支出
情况如下：
单位：元
项目 本期 上年同期 变化幅度（%）
费用化研发投入 61,602,435.44 60,211,229.84 2.31
资本化研发投入 0 0 0
研发投入合计 61,602,435.44 60,211,229.84 2.31
研发投入总额占营业收入比例
（%）
研发投入资本化的比重（%） 不适用 不适用 不适用
（二）研发进展
单位：元
技
拟达
序 预计总投资规 进展或阶段 术 具体应用
项目名称 本期投入金额 累计投入金额 到目
号 模 性成果 水 前景
标
平
高密度 QFP
封装能力建
立/装片盖印
点胶技术研
究/超高散热 技术逐步
工艺能力 FC 封装工艺 应用在消
提升研究 开发/FC 封装 提 升 费电子产
类项目 bump 虚焊研 芯 片 行 品，以及向
(如 究 封 装业 高可靠性/
Hybridcsp /C-MOLDFC 工 艺 先 高质量要
产品、滤 产品技术开 技 术 进 求的工规
波器产品 发/多芯片复 能力 和车电产
等) 杂线弧产品 品应用推
焊线能力研 广
究/SMT 高密
度制程能力
建立/划片
chipping 优化
技
拟达
序 预计总投资规 进展或阶段 术 具体应用
项目名称 本期投入金额 累计投入金额 到目
号 模 性成果 水 前景
标
平
方案开发
/C-MOLD 超
薄产品能力
开发/单颗电
镀工艺能力
开发/工艺能
力研究等方
面，由消费类
电子拓展到
工规及车规
产品应用
对应在高
完成材料导
算力芯片
设计仿真 热率对封装 提升
及高密度
技术研究 散热、热阻模 前沿
行 集成模组
类项目 型仿真效率 封装
业 产品方向
先 的建模仿
Delphi 热 及输出相应 设计
进 真技术研
阻等研究 的指导规则 仿真
发，已部分
等) 并进行新产 能力
应用在新
品设计应用
产品开发
完成对同片
Wafer 同时多
次装片技术
能力研究/标
签二维码比
对系统
生产工艺 /BinCode 系 推进封装
提升
效率提升 统开发/客户 生产线自
生产 行
研究类项 特殊程序系 动/高效化
效率 业
及自 先
央供酸、 动化生产天 生产效率
动化 进
快速印字 车系统/高 Tg 同时提升
建设
检测等) 塑封料多层 产品品质
叠芯片铜线
产品开帽技
术开发/砷化
镓芯片开帽
及弹坑技术
开发/快速印
技
拟达
序 预计总投资规 进展或阶段 术 具体应用
项目名称 本期投入金额 累计投入金额 到目
号 模 性成果 水 前景
标
平
字检测工艺
开发/自动化
生产-中央供
酸导入开发/
等开发及推
进在线生产
应用
完成对砷化
镓等特殊材
质芯片分析 结合封装
技术/BGA 高 产品结构/
新材料应 建立
散热盖技术 应用调整，
用开发类 新材 行
应用/ets 基板 及材料供
项目(如 料技 业
国厂基板 术储 先
/coreless 国产 匹配需求
应用研究 备及 进
化材料应用 新特性材
等) 应用
研究，并在对 料应用开
应存在挑战 发
项目上推进
应用
完成对封装
芯片电磁屏
蔽技术/先进
传感器芯片 新产品研
新封装产 封装工艺/双 提升 发覆盖消
品开发类 面封装技术/ 新产 费电子/车
项目(如 堆叠封装技 品研 行 电/IOT 等
堆叠封 术/超薄基板 发能 业 多领域，扩
装、单颗 FC 作业技术 力及 先 宽产品线
散热封装 /LQFP 封装技 技术 进 及提升在
技术开发 术/POP 模组 竞争 高端封测
等) 项目工艺技 力 上的技术
术等研发，并 竞争力
逐步在 5G 通
讯及车规芯
片实现应用
新工艺能 提前布局进 提升 行 晶圆级封
力研发类 行凸块及重 新工 业 装技术作
项目(如 布线技术 艺开 先 为 Flipchip
晶圆级封 /TSV/膜状底 发能 进 的前制程
技
拟达
序 预计总投资规 进展或阶段 术 具体应用
项目名称 本期投入金额 累计投入金额 到目
号 模 性成果 水 前景
标
平
装技术系 填热压键合 力及 及向先进
统研究等 技术/不同结 技术 小芯片
构微凸点制 竞争 (Chiplets)
造技术/扇入 力 技术发展，
及扇出技术 已广泛应
等研究，并在 用在消费
接下来的研 电子/工控
发及生产过 /通讯/大
程中逐步推 基建/物联
进量产；同步 网等各行
完成高密度 各业，前景
多圈引脚及 广阔
高焊接性能
QFN 技术/不
同工艺基板
倒装工艺能
力提升等技
术研究，并实
现量产产品
应用
合
/ 203,510,000.00 53,060,528.75 126,747,344.09 / / / /
计
件著作权 3 项；新增获得授权的发明专利 8 项，实用新型专利 42 项，软件著作
权 3 项。
八、新增业务进展是否与前期信息披露一致
不适用。
九、募集资金的使用情况是否合规
根据中国证券监督管理委员会《关于同意甬矽电子（宁波）股份有限公司首
次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2286 号），同意公司向社会
公众发行人民币普通股（A 股）股票 6,000.00 万股，发行价格为 18.54 元/股，募
集资金总额为 111,240.00 万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币 10,332.10
万元后，实际募集资金净额为人民币 100,907.90 万元。上述募集资金已全部到账
并经天健会计师事务所（特殊普通合伙）2022 年 11 月 11 日出具了《验资报告》
（天健验[2022]608 号）。募集资金到账后，公司已对募集资金进行了专户存储，
公司、保荐机构与募集资金开户银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金实际使用及结余情况具体如下：
单位：元
项目 序号 金额
募集资金净额 A 1,009,078,959.63
项目投入 B1 784,008,538.42
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 862,313.87
项目投入 C1 224,476,889.48
本期发生额
利息收入净额 C2 1,176,434.04
项目投入 D1=B1+C1 1,008,485,427.90
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 2,038,747.91
应结余募集资金 E=A-D1+D2 2,632,279.64
实际结余募集资金 F 2,884,612.46
差异[注] G=E-F -252,332.82
注：实际结余募集资金 2,884,612.46 元与应结余募集资金 2,632,279.64 元差异 252,332.82
元，系公司自有资金垫付募集资金股权应支付的印花税导致。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司有 4 个募集资金专户，募集资金存放情况如下：
单位：元
开户银行 银行账号 募集资金余额 备注
交通银行股份有限公司宁波余姚泗
门支行
中国银行股份有限公司余姚分行 387081898936 0 活期
中国建设银行股份有限公司宁波市
分行
中国农业银行股份有限公司余姚分
行
合计 2,884,612.46
公司 2023 年上半年度募集资金存放与使用情况符合《上市公司监管指引第
上市规则》等法律法规的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时
履行了相关信息披露义务，募集资金的使用情况与公司已披露情况一致，不存在
变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形，不存在违规使用募集资金的情
形。
十、控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员的持股、质押、
冻结及减持情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司控股股东为浙江甬顺芯电子有限公司，持有公
司 74,210,000 股股份，持股比例为 18.20%。2023 年上半年度，公司控股股东持
股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。
除上述限制性股票授予情况外，截至 2023 年 6 月 30 日，公司实际控制人、
董事、监事和高级管理人员持股数量未发生变化，不存在质押、冻结或减持情况。
十一、上海证券交易所或保荐机构认为应当发表意见的其他事项
截至本持续督导跟踪报告出具之日，不存在保荐机构认为应当发表意见的其
他事项。
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