证券代码：688484 证券简称：南芯科技 公告编号：2023-027
上海南芯半导体科技股份有限公司
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据中国证监会《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使
用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板
上市公司自律监管指引第 1 号—规范运作》等相关规定，上海南芯半导体科技股
份有限公司（以下简称“公司”）董事会编制 2023 年半年度（以下简称 “本报告
期”）募集资金存放与实际使用情况专项报告如下：
一、 募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到账情况
根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 2 月 21 日出具的《关于同意上海南
芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕
为人民币 39.99 元，募集资金总额为人民币 2,540,564,700.00 元，扣除发行费用
人 民 币 165,727,598.31 元 （ 不 含 税 金 额 ）， 实 际 募 集 资 金 净 额 为 人 民 币
对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并出具了《上海南芯半导
体科技股份有限公司验资报告》（容诚验字[2023]230Z0068 号）。
（二）募集资金使用及结余情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金专户余额为人民币 2,177,547,546.55
元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。具体情况如下：
项目 金额（元）
募集资金总额 2,540,564,700.00
减：承销保荐费用 139,509,433.96
实际使用补充流动性资金 151,121,381.51
置换先期投入的自筹资金 51,365,538.11
置换先期以自有资金支付的发行费用 5,671,476.41
支付发行费用 19,461,782.28
支付募投项目款项 3,074,826.50
手续费 1,866.11
加：利息收入 7,189,151.43
截至 2023 年 6 月 30 日募集资金专户余额 2,177,547,546.55
二、 募集资金管理与存放情况
（一）募集资金管理情况
为规范募集资金的管理和使用，公司对募集资金实行专户存储。公司根据《中
华人民共和国公司法》
（以下简称“《公司法》”）、
《中华人民共和国证券法》
（以
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和
下简称“《证券法》”）、
使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所上市
公司募集资金管理办法》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1
号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，
制定了《上海南芯半导体科技股份有限公司募集资金管理制度》
（以下简称“《募
集资金管理制度》”），对募集资金实行专户存储制度，对募集资金的存放、使用
等进行了规定。
（二）募集资金三方监管协议及专户存储情况
根据《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》，本公
求》
司已与保荐人中信建投证券股份有限公司及存放募集资金的商业银行签订了募
集资金专户存储三方监管协议，上述三方监管协议与上海证券交易所三方监管协
议范本不存在重大差异。截至 2023 年 6 月 30 日，上述三方监管协议均正常履
行。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司首次公开发行募集资金具体存放情况如下：
募集资金专户开户银行 银行账号 存款方式 日
余额（元）
上海浦东发展银行股份有限公司
张江科技支行
中信银行上海分行营业部 8110201013501588062 活期存款 220,985,969.44
上海浦东发展银行股份有限公司
张江科技支行
招商银行股份有限公司上海分行
营业部
上海浦东发展银行股份有限公司
张江科技支行
招商银行股份有限公司上海分行
营业部
交通银行上海张江支行 310066865013006606294 活期存款 -
上海农村商业银行张江科技支行 50131000935063329 活期存款 80,344,337.50
上海银行股份有限公司浦东科技
支行
兴业银行股份有限公司上海大柏
树支行
合计 2,177,547,546.55
三、 本报告期募集资金的实际使用情况
（一） 募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2023 年 6 月 30 日，公司募集资金实际使用情况详见附件 1：募集资金
使用情况对照表。
（二） 募投项目的预先投入及置换情况
公司于 2023 年 6 月 13 日召开了第一届董事会第十六次会议及第一届监事
会第十一次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支
付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募投项目
及已支付的发行费用的自筹资金。公司本次募集资金置换的时间距募集资金到账
时间未超过 6 个月，相关审批程序符合《上市公司监管指引第 2 号——上市公司
募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指
引第 1 号——规范运作》等相关规定，公司独立董事对上述使用募集资金置换预
先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金事项发表了同意的独立意见，保荐
机构中信建投证券股份有限公司对本事项出具了同意的核查意见。
（三） 使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
（四） 使用闲置募集资金进行现金管理情况
为提高募集资金的使用效率，合理利用闲置募集资金，公司于 2023 年 5 月
《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在保证不影响募
集资金投资项目实施、募集资金安全的前提下，使用最高不超过人民币 12 亿元
（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性好的投资
产品（包括但不限于保本型理财产品、结构性存款、通知存款、定期存款、大额
存单、协定存款等），使用期限不超过 12 个月，在前述额度及期限范围内，资金
可以循环滚动使用。该决议自董事会、监事会审议通过之日起 12 个月之内有效。
截至 2023 年 6 月 30 日，公司尚未实际使用闲置募集资金进行现金管理。
（五） 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司于 2023 年 5 月 25 日召开第一届董事会第十五会议和第一届监事会第
十次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同
意公司使用超募资金人民币 210,000,000.00 元用于永久补充流动资金，占超募资
金总额的比例为 29.30%。本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响募集资
金投资项目建设的资金需求，在补充流动资金后的 12 个月内不进行高风险投资
以及为他人提供财务资助。公司独立董事发表了明确同意的独立意见，保荐机构
对本事项出具了明确的核查意见。该议案已经公司 2023 年 6 月 16 日召开的 2022
年年度股东大会审议通过。
（六） 超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
本报告期内，本公司不存在超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产
等）的情况。
（七） 节余募集资金使用情况
本报告期内，公司不存在募集资金节余的情况。
（八） 募集资金使用的其他情况募集资金使用的其他情况
本报告期内，公司不存在募集资金使用的其他情况。
四、 变更募投项目的资金使用情况
截至本报告期末，公司募投项目未发生变更。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第 2 号——上市
公司募集资金管理和使用的监管要求》
《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等相关法律法规的规定和要求使用募集资金，并及时、真实、准确、完整履
行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。公司已披露的相关
信息及时、真实、准确、完整地反映了公司截至报告期末募集资金的存放与
实际使用情况。
特此公告。
上海南芯半导体科技股份有限公司董事会
附表 1：募集资金使用情况对照表
编制单位：上海南芯半导体科技股份有限公司 2023 年半年度
单位：人民币 元
募集资金总额（注 1） 2,374,837,101.69 本报告期投入募集资金总额（注 2） 205,561,746.12
变更用途的募集资金总额 -
已累计投入募集资金总额 205,561,746.12
变更用途的募集资金总额比例 -
已变
截至期
更项
末投入
目， 项目可行
进度 项目达到预 本报告
含部 募集资金承诺投资 截至期末承诺投入 本报告期投入金 截至期末累计投入 是否达到 性是否发
投资项目 调整后投资总额 (%) 定可使用状 期实现
分变 总额 金额(1) 额 金额(2) 预计效益 生重大变
(3)＝ 态日期 的效益
更 化
(2)/(1
（如
)
有）
承诺投资项目
高性能充电管理和电池管理 2025 年 12
无 456,864,500.00 456,864,500.00 456,864,500.00 24,598,602.09 24,598,602.09 5.38 不适用 不适用 否
芯片研发和产业化项目 月
汽车电子芯片研发和产业化 2025 年 12
无 334,844,300.00 334,844,300.00 334,844,300.00 15,431,165.50 15,431,165.50 4.61 不适用 不适用 否
项目 月
测试中心建设项目 无 309,108,200.00 309,108,200.00 309,108,200.00 7,170,584.70 7,170,584.70 2.32 不适用 不适用 否
月
高集成度 AC-DC 芯片组研发 2025 年 12
无 227,177,800.00 227,177,800.00 227,177,800.00 7,240,012.32 7,240,012.32 3.19 不适用 不适用 否
和产业化项目 月
补充流动资金 无 330,000,000.00 330,000,000.00 330,000,000.00 151,121,381.51 151,121,381.51 45.79 不适用 不适用 不适用 否
—
小计 — 1,657,994,800.00 1,657,994,800.00 1,657,994,800.00 205,561,746.12 205,561,746.12 12.40 — — —
超募资金投向
超募资金补充流动资金 无 — 210,000,000.00 210,000,000.00 - - - 不适用 不适用 不适用 否
其他超募资金 无 — 506,842,301.69 506,842,301.69 - - - 不适用 不适用 不适用 否
小计 — — 716,842,301.69 716,842,301.69 - - - — — — —
合计 — 1,657,994,800.00 2,374,837,101.69 2,374,837,101.69 205,561,746.12 205,561,746.12 8.66 — — — —
未达到计划进度原因（分具
不适用。
体募投项目)
项目可行性发生重大变化的
不适用。
情况说明
募集资金投资项目先期投入
详见“三、本报告期募集资金实际使用情况（二）”
及置换情况
用闲置募集资金暂时补充流
本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
动资金情况
对闲置募集资金进行现金管
详见“三、本报告期募集资金实际使用情况（四）”
理,投资相关产品情况
用超募资金永久补充流动资
详见“三、本报告期募集资金实际使用情况（五）”
金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成
本报告期募集资金尚在投入过程中，不存在募集资金结余的情况。
原因
募集资金其他使用情况 不适用。
注 1：募集资金总额为扣除发行费用后的募集资金净额。
注 2：本报告期投入募集资金总额指 2023 年 1-6 月投入募集资金投资项目总额。
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