韦尔股份: 2023年半年度报告全文

证券之星 2023-08-15 00:00:00
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上海韦尔半导体股份有限公司
Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai
          二○二三年八月
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
公司代码:603501                                公司简称:韦尔股份
转债代码:113616                                转债简称:韦尔转债
              上海韦尔半导体股份有限公司
                    重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准
确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王崧、主管会计工作负责人贾渊及会计机构负责人(会计主管人员)徐兴声
明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请
投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

八、   是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

九、   是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十、   重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析/
五、其他披露事项/(一)可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
                                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                      载有法定代表人、主管会计工作责任人、会计机构负责人签名并盖
                      章的财务报表。
                      报告期内在指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本
                      及公告的原稿。
                                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                          第一节            释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
 常用词语释义
 韦尔股份/公司  指 上海韦尔半导体股份有限公司
            上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券,转债简称为“韦
 韦尔转债     指
            尔转债”,转债代码为“113616”
 香港华清     指 香港华清电子(集团)有限公司,韦尔股份子公司
 北京京鸿志    指 北京京鸿志科技有限公司,韦尔股份子公司
 深圳京鸿志电子 指 深圳市京鸿志电子有限公司,韦尔股份子公司
 深圳京鸿志物流 指 深圳市京鸿志物流有限公司,韦尔股份子公司
            新传半导体(香港)有限公司(Creative Legend Semiconductor
 香港新传     指
            (Hong Kong) Limited),韦尔股份子公司
 韦尔香港     指 韦尔半导体香港有限公司,韦尔股份子公司
 北京豪威     指 北京豪威科技有限公司,韦尔股份子公司
 美国豪威     指 OmniVision Technologies, Inc.,韦尔股份子公司
 豪威半导体    指 豪威半导体(上海)有限责任公司,韦尔股份子公司
            豪威科技(北京)股份有限公司,曾用名:北京思比科微电子技
 思比科      指
            术股份有限公司,韦尔股份子公司
 芯力特      指 湖南芯力特电子科技有限公司,韦尔股份子公司
 报告期      指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日
            Integrated Circuit 即集成电路,是采用半导体制作工艺,在一块较
            小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,
 IC       指
            并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子
            电路。
            Transient Voltage Suppresser,即瞬态电压抑制器,是普遍使用的
            一种新型高效电路保护器件。它具有极快的响应时间(亚纳秒级)
 TVS      指
            和相当高的浪涌吸收能力,可用于保护设备或电路免受静电、电
            感性负载切换时产生的瞬变电压,以及感应雷所产生的过电压。
            Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,即金属氧化物
            半导体场效应晶体管,简称金氧半场效晶体管,是一种可以广泛
 MOSFET   指 使 用 在 模 拟 电 路 与 数 字 电 路 的 场 效 晶 体 管 ( Field-Effect
            Transistor),依照其“通道”的极性不同,可分为 N-type 与 P-
            type 的 MOSFET。
            肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管(简称 SBD),
            在通信电源、变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成
 肖特基二极管   指
            的势垒为基础的二极管芯片,具有反向恢复时间极短(可以小到
            几纳秒),正向导通压降更低(仅 0.4V 左右)的特点。
            Power Management Integrated Circuits,是在电子设备系统中担负
 电源管理芯片   指
            起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。
            Low Dropout Regulator,即低压差线性稳压器,主要提供具有较
 LDO      指
            低自有噪声和较高电源抑制比的稳定电源。
            在直流电路中将一个电压值的电能变为另一个电压值的电能的
 DC-DC    指
            转换电路,也称为直流转换电源。
            LED(发光二极管)作为背光源的应用过程中,把电源电压转换
 LED 背光驱动 指
            为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片。
 分立器件     指 具有固定单一特性和功能的半导体器件,如:二极管、晶体管等。
 mm、μm、nm 指 毫米、微米、纳米,长度单位,1mm=1000μm,1μm=1000nm。
            在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这些步
 掩膜       指
            骤的图形“底片”称为掩膜,其作用是:在硅片上选定的区域中
                                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                     对一个不透明的图形模板遮盖,继而下面的腐蚀或扩散将只影响
                     选定的区域以外的区域。
                     Original Equipment Manufacturer,贴牌生产合作模式,俗称“贴
                     牌生产”。指企业利用自己掌握的品牌优势、核心技术和销售渠
OEM              指   道,将产品委托给具备生产能力的制造商生产后向市场销售。品
                     牌拥有者一般自行负责设计和开发新产品,有时也与制造商共同
                     设计研发,但品牌拥有者控制销售渠道。
                     Original Design Manufactucer,原始设计制造商。它可以为客户提
                     供从产品研发、设计制造到后期维护的全部服务,客户只需向
ODM              指
                     ODM 服务商提出产品的功能、性能甚至只需提供产品的构思,
                     ODM 服务商就可以将产品从设想变为现实。
                     无 晶 圆 厂 的 集 成 电 路 设 计 企 业 , 与 IDM ( Integrated Device
                     Manufacturer)相比,指仅仅从事集成电路的研发设计和销售,而
Fabless          指
                     将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂
                     商的模式。
                     Field Application Engineer,现场技术支持工程师,也叫售前售后服
                     务工程师。售前对客户进行产品的技术引导和技术培训、为客户
FAE              指   进行方案设计以及给公司销售人员提供技术支持;售后对客户进
                     行产品的售后技术服务、市场引导并将市场信息反馈给研发人
                     员。
                     CMOS Image Sensor 的缩 写, 即 Complementary Metal Oxide
CIS              指
                     Semiconductor Image Sensor,互补金属氧化物半导体图像传感器。
                     一种采用先进的芯片级封装技术整合集成晶圆级光学器件和
CameraCubeChip   指
                     CMOS 图像传感器创新的解决方案。
                     Liquid Crystal on Silicon,即液晶附硅,也叫硅基液晶,是一种基
LCOS             指
                     于反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶显示装置。
TDDI             指   Touch and Display Driver Integration,即触控和显示驱动集成芯片
DDIC             指   Display Driver IC 的缩写,即显示面板驱动芯片
                     Tcon Embedded Driver 的缩写,将高性能 eDP TCON 和源极驱动
TED              指   器结合到一个用于中小型显示面板的单一芯片中,实现基于 eDP
                     的高速数据传输、更低的 BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计。
                     Multi-SST Operation 的缩写,它可以支持一种新的“分段显示面
                     板”显示架构,这种显示结构可以设计的更薄,更亮,成本更低,
                     同时功耗也低。MSO 技术通过 4 条高速通道可以支持 2-4 个分
MSO              指
                     段显示面板,如果进一步降低分辨率,2 条通道就可以支持 2 个
                     分段显示面板。这些面板分段在高分辨率显示器有很高的集成
                     度,每个分段都可以使用独立的驱动芯片独立控制。
                     控制器局域网(Controller Area network)缩写,是国际上应用最
                     广泛的现场总线之一。CAN 被设计作为汽车环境中的微控制器
CAN              指
                     通讯,在车载各电子控制装置 ECU 之间交换信息,形成汽车电
                     子控制网络。
                     局域互联网(Local Interconnect Network)缩写,LIN 总线是针对汽
                     车分布式电子系统而定义的一种低成本的串行通讯网络,是对控
LIN              指   制器区域网络(CAN)等其它汽车多路网络的一种补充,在不需要
                     高带宽和多功能的场合,实现汽车车身网络的层次化,以降低汽
                     车网络的复杂程度和成本。
                                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
            第二节        公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
     公司的中文名称                         上海韦尔半导体股份有限公司
     公司的中文简称                                   韦尔股份
     公司的外文名称                      Will Semiconductor Co., Ltd. Shanghai
    公司的外文名称缩写                                  Willsemi
    公司的法定代表人                                     王崧
二、 联系人和联系方式
                     董事会秘书                        证券事务代表
   姓名                   任冰                            周舒扬
  联系地址      上海市浦东新区上科路88号东楼                上海市浦东新区上科路88号东楼
   电话               021-50805043                   021-50805043
   传真               021-50152760                   021-50152760
  电子信箱        will_stock@corp.ovt.com        will_stock@corp.ovt.com
三、 基本情况变更简介
   公司注册地址     中国(上海)自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
公司注册地址的历史变更情况                  不适用
   公司办公地址          上海市浦东新区上科路88号东楼
 公司办公地址的邮政编码                   201210
    公司网址             www.omnivision-group.com
    电子信箱              will_stock@corp.ovt.com
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
  公司选定的信息披露报纸名称             上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
   登载半年度报告的网站地址                    www.sse.com.cn
    公司半年度报告备置地点                    公司证券投资部
五、 公司股票简况
  股票种类     股票上市交易所         股票简称               股票代码           变更前股票简称
   A股      上海证券交易所         韦尔股份               603501            -
六、 其他有关资料
□适用 √不适用
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
                                                单位:元 币种:人民币
                                                         本报告期比上
                      本报告期
      主要会计数据                               上年同期           年同期增减
                     (1-6月)
                                                            (%)
营业收入                8,858,460,865.34   11,071,714,468.69      -19.99
归属于上市公司股东的净利润         153,116,890.75    2,269,335,437.45      -93.25
归属于上市公司股东的扣除非经
                      -78,961,299.80    1,451,482,537.00       -105.44
常性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额       3,130,311,716.36   -1,391,237,539.49       325.00
                                                           本报告期末比
                     本报告期末                上年度末             上年度末增减
                                                             (%)
归属于上市公司股东的净资产      18,949,182,946.63   18,019,224,604.39         5.16
总资产                37,527,537,329.56   35,191,024,382.67         6.64
  注:公司按照《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适
用初始确认豁免的会计处理”的相关规定,对期初数进行了追溯调整。
(二) 主要财务指标
                      本报告期                          本报告期比上年同
      主要财务指标                           上年同期
                     (1-6月)                           期增减(%)
基本每股收益(元/股)               0.13               1.93          -93.26
稀释每股收益(元/股)               0.13               1.92          -93.23
扣除非经常性损益后的基本每股
                             -0.07           1.23              -105.69
收益(元/股)
加权平均净资产收益率(%)                 0.83          12.75    减少11.92个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均
                             -0.43           8.15     减少8.58个百分点
净资产收益率(%)
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
  受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响,下游需求整体仍旧表现出较低迷的状态。公
司营业收入出现小幅度的下滑,同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配,造
成了在库存去化过程中部分产品价格承压,毛利率水平受到较大幅度的影响,导致归属于上
市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润出现较大幅度
下滑。
  公司在库存去化及供应链调整的情况下,销售回款保持正常的节奏,同时公司控制生产
下单规模,购买商品支付的现金显著下降,实现经营活动产生的现金流量净额大幅转正。
八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
                                                        附注(如
           非经常性损益项目                           金额
                                                        适用)
非流动资产处置损益                                  1,168,628.70
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相
关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受                20,487,710.11
的政府补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准

债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损

与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交
易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融
负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、               168,448,922.51
衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权
投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变
动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性
调整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                           854,139.48
根据业绩条件的预期达成情况冲回前期股权激励费用                   91,053,644.79
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额                                  49,221,443.99
  少数股东权益影响额(税后)                              713,411.05
合计                                       232,078,190.55
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
十、 其他
□适用 √不适用
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                 第三节       管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
   (一)公司所属行业
   根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信
和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012 年修订)》的
行业划分,公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。
   (二)行业发展情况
   考虑到通胀加剧以及终端市场需求疲软因素的影响,世界半导体贸易统计组织(WSTS)
预测,2023 年全球半导体市场预计将下降 10.3%,预期 2024 年全球半导体市场能有 11.8%
的增幅,预计所有地区都将在 2024 年实现持续增长,且美洲和亚太地区预计将呈现强劲的
两位数同比增长。总体来说全球半导体行业发展的长期前景乐观。美国半导体行业协会(SIA)
公布数据显示,2023 年第二季度全球半导体销售额总计 1,245 亿美元,比 2023 年第一季度
的 1,195 亿美元增长 4.7%,比 2022 年第二季度下降 17.3%。
   根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023 年市场报告》,亚太地区是最大的区域半
导体市场,中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止,亚太地区最大的国家市场是中国,
占亚太市场的 55%,占全球市场的 31%。受到宏观经济形势的影响,国内集成电路生产销售
出现下降的情况。根据海关数据,2023 年上半年中国共进口集成电路产品 2,277.7 亿个,同
比减少 18.5%;上半年进口总额为 1,626.09 亿美元,较去年同期减少 22.4%。与此同时,今
年上半年,中国出口集成电路产品 1,275.8 亿个,同比减少 10%;出口总额为 634.21 亿美元,
较去年同期减少 17.7%。
   (三)公司经营模式
   (1)公司采用 Fabless 的业务模式
   公司半导体设计业务属于典型的 Fabless 模式,公司仅从事集成电路的研发设计和销售,
而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工厂商、封装测试厂商,公司从晶圆代工
厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。
                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  公司生产芯片的原材料主要为晶圆。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜,以制
作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购,公司采购由晶圆代工厂加工、测试后带有多层电
路结构的晶圆。公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司,市场知名度高,
与公司有着长期稳定的合作关系,产品供应稳定。
  公司产品的封装测试环节委托封装测试厂商完成。报告期内,公司合作的封装测试厂商
主要为封装测试的大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订
单生产,报价基于市场化原则,公司与其交易价格公允。
  公司产品覆盖的市场范围较广,根据行业、产品及市场需求情况,公司相应选择直销和
代销的方式进行销售。总体而言,公司的销售模式以直销为主、代销为辅。公司采用直销模
式的客户主要为模组厂商、ODM 厂商、OEM 厂商及终端客户,直销模式可以保障公司服务
效率,根据终端客户的需求及反馈信息以最快的响应速度进行调整。除直销外,公司还通过
知名跨国大型经销商进行代销。利用代销模式,公司可有效降低新客户开发的成本,在控制
中小规模客户的应收账款回款风险的同时,也降低了公司对中小规模客户销售管理的人力资
源及成本支出。
  (2)公司设计业务产品类型
  目前公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟
解决方案三大业务体系构成。具体产品包括以下部分:
 业务        产品名称                     主要功能            应用领域
                                                  消费电子、安
                          将接收到的光学信息转换成电信
       CMOS 图像传感器                                 防、汽车、医
                          号,是数字摄像头的重要组成部分
                                                  疗、AR/VR 等
                          采用先进的芯片级封装技术整合集
                          成晶圆级光学器件和 CMOS 图像传      医疗、物联网、
图像传感   微型影像模组封装
                          感器创新的解决方案,可以提供图         眼球追踪、
器解决方   (CameraCubeChip)
                          像传感、处理和单芯片输出的全部         AR/VR 等
  案
                          功能
                                                  可穿戴电子设
       硅基液晶投影显示           反射模式,尺寸非常小的矩阵液晶         备、移动显示
       (LCOS)             显示装置                    器、微型投影、
                                                  汽车、医疗等
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 业务          产品名称             主要功能            应用领域
                    支持公司 CMOS 图像传感器,在摄
                    像头和主机之间起到桥梁功能的作
       特定用途集成电路产
                    用,提供 USB、并行、串行接口解       汽车、安防等
       品(ASIC)
                    决方案以及压缩引擎和低功耗图像
                    信号处理等功能
                    接收手机主机输出的图像数据,驱
       触控和显示驱动集成
                    动 LCD 屏显示,并且侦测用户触控      智能手机
       芯片(TDDI)
                    信号进行与智能手机的人机交互
 触控与
                    负责驱动显示器和控制驱动电流等
显示解决   显示驱动芯片
                    功能,实现对显示屏成像系统的控         智能手机
 方案    (DDIC)
                    制
                    基于 eDP 的高速数据传输、更低的
       TED 芯片                               笔记本电脑
                    BOM 成本及功耗和纤薄的面板设计
                                            消费类电子、安
                    提高整个系统的防静电/抗浪涌电流
       TVS                                  防、网络通信、汽
                    能力
                                            车等
                                            消费类电子、安
       MOSFET       信号放大、电子开关、功率控制等         防、网络通信、汽
                                            车、工业等
                                            消费类电子、安
       肖特基二极管       电源整流,电流控向,截波等           防、网络通信、汽
                                            车、工业等
                                            消费类电子、安
                    具有过流保护、过温保护、精密基准
       LDO                                  防、网络通信、汽
                    源、差分放大器、延迟器等功能
                                            车等
                    起调压的作用(开关电源),同时还        消费类电子如笔记
 模拟    DC-DC        能起到有效地抑制电网侧谐波电流噪        本电脑、电视机、
解决方案                声的作用                    机顶盒等
                                            手机、平板电脑、
                    构造一个恒流源电路,确保任何条件
       LED 背光驱动                             笔记本电脑、电视
                    下背光 LED 的发光亮度不变
                                            机等
                                            消费类电子、安
       模拟开关         信号切换、功能切换等              防、网络通信、汽
                                            车、工业等
                    通过 CAN 协议控制器芯片和收发器
                                            汽车电子、工业控
                    芯片构建实时性强,可靠性高,通信
       CAN 芯片                               制、物联网、安防
                    速率快,互操作性好,灵活性高的
                                            等
                    CAN 协议通讯网络
                    通过采用 LIN 可以构筑简单、低成      汽车电子、工业控
       LIN 芯片       本的局域网络,为现有汽车网络提供        制、物联网、安防
                    辅助                      等
  (1)半导体产品分销业务模式
  公司作为典型的技术型半导体授权分销商,与原厂有着紧密的联系。公司拥有经验丰富
的 FAE 队伍,顺应国内半导体行业的产业地域布局,公司分销体系境内外多地设立了子公
司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等完整的业务模块。
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  公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式,具体分为境内采购和境外采购两部分:
①境内采购主要由北京京鸿志及其他子公司在境内进行;②境外采购主要由香港华清及其他
子公司在境外进行。
  基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析,公司主动为客户提供各种产品
应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品
的生产和市场推广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得公司研发设计业务下开发的
产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解
及需求,代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。
  分销的产品可分为电子元件、结构器件、分立器件、集成电路、显示屏模组等,覆盖了
移动通信、家用电器、安防、智能穿戴、工业设备、电力设备、电机控制、仪器仪表、汽车
部件及消防等诸多领域。
 产品名称           细分产品                        主要代理原厂
 电子元件    电阻、电容、电感等                松下、乾坤、国巨、三星、华新科、华德等
         连接器、卡座、卡托、PCB
 结构器件                             Molex、松下、南亚、NIDEC、台达等
         等
         光电半导体器件、晶振、半
 分立器件                             光宝、TXC、TSC、APS 等
         导体等
                                  光宝、江波龙、XMC、昆腾微、长工微、景
         芯片、Sensor、Memory、
 集成电路                             略、荣湃、力生美、芯昇、前海维晟、海栎
         Flash 等
                                  创、爱芯、九天睿芯、国民技术等
 射频器件    滤波器等                     松下、ACX、佳利、芯朴、华新科、新声等
  公司根据自身代理产品的具体情况并结合市场因素,对所代理的产品线进行动态管理。
半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源,在维持现有的半导体分销业务销售规
模的背景下,公司将下游模组厂商和终端厂商保持紧密合作关系,及时了解市场趋势和终端
厂商在研产品需求,有针对性的进行技术研发和储备,使企业的新技术能顺应市场变化,减
少下游行业变化带来的负面影响,助力公司半导体设计业务迅速发展。
二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
  作为采用 Fabless 业务模式的半导体设计公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公
司各产品线技术研发部门为公司组织架构中的核心部门。2023 上半年,公司半导体设计业
务研发投入金额约为 12.93 亿元,公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入,为产品升
级及新产品的研发提供充分的保障。
  截至报告期末,公司已拥有授权专利 4,559 项,其中发明专利 4,412 项,实用新型专利
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  公司经过多年的自主研发和技术演进,在 CMOS 图像传感器电路设计、封装、数字图
像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。公司是 CMOS 图像传感器行业内最先
将 BSI 技术商业化的公司之一,并于 2013 年将 PureCel®和 PureCel®Plus 技术付诸于量产产
品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求,公司 Pure
Cel®、Pure Cel®Plus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和
视频性能。在低光照的情况下也能保证较高的图像捕捉性能。搭载公司高动态范围图像
(HDR)技术的图像传感器能够有效的去除伪影,可实现极高对比度场景还原。
  除此之外,公司在 LED 闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel®近红外和超低光技术等
方面的积累,使得公司在适用于汽车市场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场
的超低功耗解决方案、适用于监视器市场的近红外和低光传感器、适用于 AR/VR 等新兴市
场的全局快门传感器等领域有着明显的竞争优势。公司研发团队不断改进其全新硅半导体架
构和工艺,在量子效率(QE)方面打破新纪录,如今在 Nyxel®2 技术的帮助下,不可见的
率提高 17%。通过提高灵敏度,图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更
远的图像,此外还可以减少 LED 等的数量从而降低整体功耗,对于监视系统、驾驶室内自
动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言,Nyxel®2 是一种非常理想的技术。
  公司研发的 CameraCubeChip®技术产品可以提供图像传感、处理和单芯片输出的全部功
能,在充分保障低光敏感度的同时,将晶圆级光学器件与 CMOS 图像传感器创新性的结合,
提供了适用于医疗市场设备的超小型传感器,在医疗市场内窥镜应用等医疗设备领域表现突
出。
  公司研发的硅基液晶显示技术(LCOS)为微型投影系统提供了一个高解析度、外形紧
凑、低功耗和低成本的微型显示器解决方案。凭借可提供先进图像处理和主机附加功能的同
伴芯片支持,该单板 LCOS 芯片可提供 720p 的高清视频。能广泛应用于可穿戴电子设备、
移动显示器、微型投影、汽车和医疗机械等领域。
  公司 TDDI 触控和显示集成驱动产品,将 LCD DDIC 和 Touch 驱动芯片合二为一,降
低显示屏模组厚度,节约系统器件面积,增强显示和触控效果的同时,通过简化显示屏模组
供应链和生产环节,降低成本。沿用公司 TDDI 业务在一线品牌手机客户的量产经验,相继
推出支持 FHD 和 HD 高帧率的 TDDI 新产品。基于专利技术,提供丰富图像色彩、对比度、
清晰度等增强方案;提高触控信噪比,降低误触率和失效率。公司持续优化产品设计方案,
通过下沉式 BUMP 规格,更好的满足智能手机客户对于更小屏幕边框尺寸的要求。
  公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公
司储备多项分立器件的工艺平台,并通过长期技术积累,掌握多模多频功率放大器技术、SOI
开关技术、Trench(深槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
专利技术,基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域面临
的主要课题,在业内处于领先水平。
  公司在电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不
断积累。公司采用严谨、科学的研发体系,从设计源头开始技术自主化模式,经过反复的
PDCA 循环开发体系,形成公司的核心技术并获得专利保护。公司在国内率先开发出高频段
高抑制比(100K~1MHz,最低 PSRR 达到 55dB 以上)LDO,公司产品凭借着低功耗及突出
的产品性能的特点,实现了高端型号的进口替代。
  在 CMOS 图像传感器领域,公司是最早从事相关设计研发及销售的公司之一,在世界
范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司是全球前三大 CMOS 图像传感器供应
商之一,同下游客户缔结了长期稳定的合作关系,在诸多细分应用市场有着全球领先的市场
份额。在触控与显示芯片领域,公司研发的 TDDI 芯片覆盖了境内外主流的安卓智能机机型,
市场份额提升节奏很快。公司研发设计模拟芯片及器件也已实现了在手机、安防、物联网终
端市场的广泛布局,凭借着在相关领域的技术积累及性价比优势,在国内同领域也有着较高
的品牌影响力。公司研发设计的 TVS 和 MOSFET 已多次获得上海市高新技术成果转化项目
百佳荣誉称号。
  与主要竞争对手相比,公司 CMOS 图像传感器种类和应用范围具有较为显著的优势,
除智能手机、平板电脑、车载等主要市场外,公司 CMOS 图像传感器在医疗、无人机、安
防监控、AR/VR 等领域均具有齐全的产品线,市场占有率较高。公司各产品线在消费类电
子领域、安防、车载市场领域均可实现应用,依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各
产品间的同步推广,公司未来给终端客户产品贡献的价值量将得到进一步提升。
  面对市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业特点,公司
采用的 Fabless 模式使企业更加高效、灵活,具有一定的竞争优势。同时,随着晶圆制程工
艺难度的不断提高,专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈
发显著。在这种趋势下,竞争优势将向公司这样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless
企业倾斜。
  作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协
加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主,公司已和外
协加工代工企业形成长期合作伙伴关系,能为公司提供充分的产能保障。经过多年努力,国
内主流手机制造商、安防厂商已认可公司的产品,此外,公司在汽车市场也有较高份额,未
来公司将持续为客户创造价值,实现与客户的共同成长。
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  公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师(FAE)团队。
该团队对公司产品的性能、技术参数、新产品特性等都非常了解,能够帮助公司迅速将产品
导入市场;对下游电子产品制造商,该团队能根据客户的研发项目需求,主动提供各种产品
应用方案,协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推
广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做
出迅速的反应。
  半导体设计行业是知识密集型行业。富有技术创新理念的研发队伍、富有经验的产业化
人才和高素质的经营管理团队是企业高速发展、保持竞争力的重要保障。公司重视研发团队
的建设,招纳了一批具有国内外资深工作背景的科研人员,同时也吸引着全国各地优秀高校
毕业生的加盟。公司核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历,覆盖电
子工程、微电子、材料工程、算法与软件等众多专业,在相关行业领域有着深厚的工作经验。
公司核心管理团队成员构成合理,涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务
管理等各个方面,互补性强,保证了公司决策的科学性和有效性。公司核心技术人员和管理
团队长期稳定,对公司未来发展战略有强烈的认同感和参与感。
三、经营情况的讨论与分析
  公司半导体产品设计业务主要由图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决
方案三大业务体系构成,作为全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司,产品
已经广泛应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄
像头、安全监控设备、汽车电子和医疗成像等领域。此外,公司也是国内少数兼具半导体研
发设计和半导体分销能力的企业,通过不同业务板块间的协同发展及资源整合,助力公司更
为全面稳健的开拓市场。
低迷的状态。同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系的错配,造成了在库存去化过
程中部分产品价格承压,毛利率水平受到较大幅度的影响。为更好的应对产业波动的影响,
公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化,向市场导入更具竞争力的产品,在细分市场
实现了份额提升。
其中半导体设计业务收入实现 73.90 亿元,占主营业务收入的比例为 83.69%,较上年同期
减少 18.84%;公司半导体分销业务实现收入 14.40 亿元,占公司主营业务收入的 16.31%,
较上年同期减少 25.20%。
                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
   公司半导体设计业务中,图像传感器解决方案业务实现营业收入 62.16 亿元,占主营业
务收入的比例为 70.40%,较上年减少 14.82%;公司触控与显示解决方案业务实现营业收入
营业收入 5.14 亿,占主营业务收入的比例 5.82%,较上年减少 17.17%。
   (一)消费电子环比改善,新产品助力份额提升
电子领域市场整体表现低迷,终端市场需求不及预期。根据 Canalys 发布的研究数据,2023
年上半年,全球智能手机出货量达 5.28 亿部,同比下降 12%,中国智能手机市场出货量为
款,同比增长 1%,其中 5G 手机 85 款,同比下降 24.1%,占同期手机上市新机型数量的
   虽然智能手机的整体需求仍旧较弱,受益于下游库存去化的顺利推进以及公司产品结构
的主动调整,公司来源于手机市场的产品收入表现出了环比明显改善的趋势。报告期内,公
司图像传感器业务来源于智能手机市场的收入从 2022 年上半年 31.94 亿元下滑至 27.27 亿
元,较上年同期减少 14.61%,较 2022 年下半年增长 23.76%。伴随着公司 5000 万像素以上
图像传感器新品在 2023 年第三季度的量产交付,公司预计来源于手机市场的产品收入将实
现稳步增长,产品结构优化将助力公司相关产品价值量及盈利能力提升。
   触控与显示解决方案主要应用在智能手机市场,显示驱动芯片领域市场景气度呈现触底
反弹态势,相关业务收入从 2022 年上半年 11.88 亿元下滑至 6.6 亿元,较上年同期减少
将逐步回升。
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
   根据 IDC 的数据报告,受到消费者和商业部门需求疲软、IT 预算下调和宏观经济环境
下行影响,2023 年第一季度,全球 PC 总出货量仅为 5,690 万台,对比去年同期下降了 29%,
排名前五的厂商均出现了超 20%以上的下滑 2023 年第二季度 PC 总出货量约为 6,160 万台,
同比下滑为 13.4%,下滑趋势有所缓解。由于市场需求的大幅下降,公司图像传感器业务来
源于笔记本电脑市场的收入从 2022 年上半年 4.47 亿元下滑至 2.44 亿元,较上年同期减少
   (二)汽车市场持续增长
   尽管各市场均受到了宏观经济因素的影响,汽车领域特别是新能源汽车领域,在全球电
动化的大趋势下,新能源汽车销量仍保持快速增长的态势。彭博社预测,2023 年全球新能
源预估销量为 1,410 万辆,
               中国市场将占据 60%左右份额。
                              受益于国家及地方的购置税减免、
购车补贴等刺激消费政策的支持,2023 年上半年新能源汽车累计销量得到明显提升,根据
中国汽车工业协会公布的数据显示,国内市场上半年新能源汽车产销量分别完成 378.8 万辆
和 374.7 万辆,同比分别增长 42.4%和 44.1%。
   公司凭借先进紧凑的汽车 CIS 解决方案覆盖了广泛的汽车应用,包括 ADAS、驾驶室内
部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。近年来,公司汽车 CIS 产品表现
出的优秀性能也帮助公司获得了更多新设计方案的导入。报告期内公司来源于汽车市场销售
收入较上年同期实现了较大规模增长,市场份额快速提升。2023 年上半年公司图像传感器
业务来源于汽车市场的收入从 2022 上半年 16.02 亿元提升至 19.04 亿元,较上年同期增长
   (三)新兴市场报告期内延续下行
   根据 IDC 数据,随着宏观经济形势带来的消费电子的持续下行,全球 AR/VR 头显也呈
现下滑态势。IDC 发布报告指出,2022 年全球 AR/VR 头显出货量为 880 万台,同比下降
响,公司来源于新兴市场的收入从 2022 年上半年 4.99 亿元减少至 1.89 亿元,较上年同期减
少 62.08%。AR/VR 市场是一个快速增长、充满变化的市场,未来我们将看到越来越多的厂
商进入,行业内也将不断实现整合,国内外头部公司的入局为 AR/VR 市场带来了新的产品
概念与更多的关注,公司以全局曝光技术、CCC 产品技术、LCOS 产品技术等多维技术矩阵
将助力公司在 AR/VR 市场向成熟产品市场发展的过程中获取更多份额。
   (四)公司半导体设计业务领域研发成果显著
   在原有的丰富产品品类基础上,公司持续进行产品迭代及新产品开发,不断提高图像传
感器的性能并丰富其功能。智能手机是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域,在全球智能
手机市场竞争愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下,消费者对手机摄像头性能提出更高
的要求。咨询机构 TechInsights 研究结果显示,智能手机厂商对手机配备的高性能摄像头提
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
供出色的图像质量、快速自动对焦功能和出色的 HDR 功能,市场对大像素尺寸和更大光学
格式的 5,000 万像素 CIS 产品的需求与日俱增。
  报告期内公司推出了不同像素尺寸的高阶像素产品。
  公司推出的 OV50H 采用豪威集团的 PureCel® Plus-S 晶片堆叠技术,可实现优异的图像
传感器性能。OV50H 采用豪威集团的首项 H/V QPD 自动对焦技术。QPD 在传感器的整个
图像阵列中可实现 2x2 相位检测自动对焦(PDAF)功能,而 H/V 模式可确保水平和垂直方
向都在同一帧内,覆盖率达到 100%。这一功能能够改进距离计算,实现更快的自动对焦,
并提升弱光性能。上述功能与用于 QPD 彩色滤光片阵列的片上像素还原算法相结合,可为
旗舰和高端智能手机的宽幅和超宽幅后置摄像头带来优质的图像质量。
  公司推出了 OV50E 图像传感器,全新的 OV50E 在 1/1.5 英寸光学格式中结合了 5,000
万像素分辨率和 1.0 微米像素尺寸,具有低噪声、100%相位检测和单次曝光高动态范围支持
功能,可实现卓越的静态图像和视频拍摄,能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的
低光图像和高动态范围(HDR)视频捕捉能力。
  公司推出了 OV02E 图像传感器,这款具有交错式高动态范围(HDR)的 1080p 全高清
(FHD)图像传感器适用于采用薄边框设计的设备,包括主流和高端笔记本电脑、平板电脑
和物联网设备。这款功能丰富的 1/7.3 英寸传感器与人工智能(AI)芯片配合使用,可在超
低功耗常开模式下感知使用者的存在,从而延长便携设备的电池使用时间,预计将于 2023
年第四季度投入量产。
  随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及,汽车上摄像头的数量迅速增加,
应用领域从传统的倒车雷达影像、前置行车记录仪逐渐延伸至电子后视镜、360 度全景成像、
线路检测、障碍物检测、自动驾驶、驾驶员监控等应用。公司研发的 HALE(HDR 和 LFM
引擎)组合算法,能够同时提供出色的 HDR 和 LFM 能,而其 DeepWell™ 双转换增益技术
可以显著减少运动伪影。此外,分离像素 LFM 技术配合四路捕捉,可在汽车整个温度范围
内提供高性能。通过与国际领先的汽车视觉技术公司开展方案合作,公司为后视摄像头
(RVC)、全景显示系统(SVS)和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。
公司采用 OmniPixel®3-GS 像素技术及 RGB-IR 全局快门技术研发的图像传感器,专门为车
内应用设计,并在调制传递功能、近红外量子效率和功耗之间取得了平衡,让精确完整的车
内传感解决方案成为可能。
  公司推出的 OX01E20 为一款全新 130 万像素用于汽车全景显示系统(SVS)和后视摄
像头(RVC)的系统级芯片(SoC)。OX01E20 为公司汽车单芯片图像传感器和信号处理器
解决方案产品组合带来了一流的 LED 闪烁抑制(LFM)和 140db 高动态范围(HDR)功能,
在单一的 1/4 英寸光学格式封装中,OX01E20 搭载了 3 微米图像传感器、高级图像信号处
理器(ISP)以及全功能失真校正/透视校正(DC/PC)和屏幕显示(OSD),使设计人员能
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够同时实现小尺寸、优异的弱光性能、超低功耗和低成本,同时 OX01E20 可以只使用单块
PCB 板,有利于提高摄像头模组的可靠性。
  报告期内,公司推出了两款汽车舱内全局快门传感器,用于车内驾驶员监控系统和乘员
监控系统(DMS 和 OMS)的 250 万像素 RGB-IR BSI 全局快门传感器 OX02C1S,以及用于
驾驶员监控系统(DMS)的 150 万像素黑白单色的(IR)全局快门传感器 OX01H1B。这两
款新传感器的像素尺寸仅为 2.2 微米,具有行业领先的近红外量子效率(达 36%),与之前
的 3.0 微米 FSI GS 像素设计相比,调制传递函数(MTF)大幅提高,而且功耗极低,可实
现优异的暗态性能。上述两款图像传感器都采用了 OmniPixel®4-GS 技术,能够在所有像素
中同时进行图像检测,准确再现快速运动,同时不会产生任何变形。
  公司推出的 OP03011 是一款全新 648p 单芯片硅基液晶(LCOS)面板,可用于下一代
增强现实(AR)、扩展现实(XR)和混合现实(MR)眼镜以及头戴式显示器,是一款采用
超紧凑格式设计的单芯片解决方案,适用于需要较小视场和较低分辨率的应用,低功耗、轻
量化设计是可支持全天候佩戴,非常适合一些时尚、创新设计的 AR 眼镜。
  公司推出 400 万像素图像传感器 OS04D,其为 IP 摄像头和高清模拟安防摄像头(包括
智能家居、门铃和婴儿监控设备)提供 2K 分辨率的数字图像和 30 帧/秒的高清视频。OS04D
图像传感器基于豪威集团 PureCel®Plus 专利技术,可实现高量子效率和优异的信噪比,从而
在低光条件下具有极高的灵敏度。片上自动曝光控制(AEC)和自动增益控制(AGC)可进
一步缩短系统芯片(SoC)的启动时间。低功耗有利于电池供电设备,尤其是门铃安防摄像
头。
  自 2020 年以来,公司紧跟行业技术迭代,并发布了一系列新产品,以满足市场对增强
功能(如更高刷新率和更佳触控性能)不断发展的需求。公司专有的触控和显示解决方案具
有超窄边框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特点。
  公司在触控显示(TDDI)领域实现了产品全覆盖,从 HD720P 到 FHD1080P,显示帧率
变化范围从 60Hz、90Hz、120Hz 到 144Hz,触控报点率支持 120Hz 到 240Hz。基于专利技
术,提供图像色彩,对比度,清晰度等增强方案;提高触控信噪比,降低误触率和失效率;
降低功耗,并通过减少外围元器件帮助客户降低综合成本。
  公司推出的 TD4377 为公司的升级版 TDDI 解决方案,实现了 1080P FHD 分辨率和高
达 144Hz 的显示帧率,其触控报点率使 LCD 显示屏和触控解决方案的显示帧率翻倍。公司
新推出的 TD4160 用于先进矩阵触控板,可驱动 a-Si 面板 HD 分辨率的触控与显示驱动集
成。在 720 RGB * 1680 分辨率,256 灰阶,24bpp 数字格式的基础上可呈现超过 1600 万种
颜色,以高达 120Hz 的显示帧率呈现数字像素处理。TD4160 还支持用于触控屏控制的先进
矩阵方法,以无鬼点的多点触控坐标传感,实现电容式传感人机互动,并且可以通过豪威集
团开发的固件实现各种触控采集模式之间的自动转换,从而降低功耗,优化性能。
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  此外,公司见证了 OLED 显示屏在各种消费电子产品(如智能手机、智能手表、平板电
脑及汽车应用领域)中得到越来越广泛的应用。OLED 面板的日益普及得益于其更薄、更轻
的设计、更高的图像质量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高级功能。公司已开
发出一系列以智能手机 OLED 为重点的显示驱动芯片。公司亦与全中国领先的面板制造商
密切合作,以开发智能手机、平板电脑及其他消费电子产品的 OLED 产品。
  公司通过收购 CerebrEX Inc.,进一步扩大公司在显示解决方案产品布局。公司推出的
TED(Tcon Embedded Driver)芯片,不仅可以带来更低功耗、成本更优的面板设计,同时
有效减少碳排放量。这将帮助公司在客户的笔记本电脑显示项目中获得更多的导入设计机
会。
  公司研发的模拟产品主要包括电源管理 IC、LED 背光驱动器和模拟开关,以及分立半
导体等产品。这些产品可以集成到广泛的应用中,包括智能手机、电视、可穿戴设备、电脑、
平板、汽车和其他消费电子产品和电器,以及工业应用,如电源、电动自行车、LED 照明
等。
  公司电源 IC 产品组合已覆盖消费电子产品和物联网的多种应用,作为集成组件帮助管
理电池电源充电、DC-DC 转换、电压缩放和许多其他用途。报告期内公司加大对于汽车市
场的研发投入,推出了新款车规级 PMIC 产品,配合公司图像传感器产品为客户提供更为系
统的解决方案。近年来,电池容量和充电速度也在以惊人的速度增长,公司的模拟产品帮助
客户解决了许多功率密度和电源管理问题。
  在为手机、电脑等应用领域持续提供高性能解决方案的积淀中,推出 SCR 工艺特性防
护器件,具有超低钳位电压、超低结电容特性,相比常规工艺 TVS 防护效果更优,且不影
响信号完整性,可更有效保护 USB 端口免受瞬态过电压的影响,为相关电子产品设备加固
防护,提升消费者使用体验。
  公司推出了 ORX1210,这是一款 ASIL-B 功能安全等级的电源管理集成电路(PMIC),
可满足现有和新兴车用摄像头的不同电源要求,有助于简化车用摄像头的电源设计过程,提
升故障处理能力。这款 PMIC 采用 QFN4*4 封装,拥有 4.0V 到 18V 宽输入电压范围,由一
个中压 DCDC Buck 稳压器、两个低压 DCDC Buck 稳压器和一个高 PSRR 低噪声 LDO 组
成。其中,LDO 专为摄像头敏感的频率范围(100K~1MHz)进行了优化,能更好的抑制电
源噪声对图像画质的影响。灵活的上电时序控制,确保系统的稳定运行,支持展频功能,提
升了系统的 EMI 性能。高电源效率和良好的散热性能,支持系统在更高的环境温度下正常
工作。功能安全满足 ASIL-B 等级要求,集成了更丰富的功能安全机制。
  公司紧跟汽车电动化、智能化带来的产品需求,加大对于模拟解决方案的研发投入,丰
富公司车规级产品版图。有序稳步推进公司在电源管理芯片、接口类芯片、微控制器、中高
压 MOSFET 等产品的研发及测试工作,这将为公司全面打开汽车市场注入新的产品活力。
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  本报告期内,公司完成对芯力特的收购,进一步扩充了模拟解决方案的产品线,芯力特
率先推出 5V/3.3V CAN/CAN FD 总线接口系列芯片、LIN 总线接口系列芯片,是国内为数
不多的同时拥有 CAN/LIN 收发器芯片的芯片设计公司,客户覆盖了诸多国内汽车以及零部
件厂商,将助力公司在模拟解决方案持续向汽车及工业市场拓展。
  (五)持续加大研发投入,不断创新研发机制
大在各产品领域的研发投入,为产品升级及新产品的研发提供充分的保障,公司产品竞争力
稳步提升。
  公司高度重视自主知识产权技术和产品的研发,建立了以客户需求为导向的研发模式,
不断创新研发机制,以增强公司在产业中的核心竞争力。作为采用 Fabless 业务模式的半导
体设计业务公司,公司研发能力是公司的核心竞争力,公司各产品线技术研发部门为公司组
织架构中最核心的部门。公司高度注重技术保护和人才培养,研发团队的建设及团队稳定,
为后续发展进行战略及人才布局。
  (六)优化供应链管理、充分发挥协同效应
  为确保产品质量、稳定的产能供应和成本控制,芯片设计企业需要与其主要的晶圆厂、
封装及测试厂商建立紧密的合作关系。公司半导体设计业务长期以来采用 Fabless 模式与主
要晶圆厂、封测厂进行了深入合作,为产品稳定供货提供了较为坚实的保障。报告期内公司
与已有的晶圆厂、封装厂持续开展深度合作,同时在充分保障产品质量的前提下,公司将部
分相对成熟的产品转移至本土晶圆厂,为公司日益增长的产能需求提供保障的同时,也有利
于公司进行成本控制。
  报告期内,公司统筹安排各业务板块的发展战略,充分发挥各业务体系的协同效应,提
升公司在半导体领域的业务规模和竞争力。公司各产品线终端客户有着较高的一致性,公司
能通过各产品线协同发展,为客户提供整体的解决方案。
  (七)专注核心业务,提升集团盈利能力
  汽车行业正在经历巨大变革。除电子化和自动化外,未来汽车也会成为娱乐和信息中心。
因此,近年来汽车图像传感器市场经历了大幅增长,该趋势预计将在可预见的未来持续。不
断扩大的技术应用和全球各地的法律规定直接推动了更高的配售率。公司利用在汽车市场十
多年的宝贵经验以及完善的车规级验证体系,不断丰富车规级产品矩阵,为公司以后年度业
绩的持续增长提供新的动力。
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报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预
计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
                                                    单位:元 币种:人民币
    科目                   本期数               上年同期数          变动比例(%)
    营业收入             8,858,460,865.34   11,071,714,468.69      -19.99
    营业成本             7,004,282,981.42    7,275,815,210.55       -3.73
    销售费用               202,812,925.33      265,458,615.90      -23.60
    管理费用               303,411,543.38      363,467,885.62      -16.52
    财务费用               234,121,637.45      279,999,948.40      -16.39
    研发费用               938,007,277.68    1,155,946,899.66      -18.85
    经营活动产生的现金流量净额    3,130,311,716.36   -1,391,237,539.49      325.00
    投资活动产生的现金流量净额   -1,383,110,312.61   -1,947,501,299.84       28.98
    筹资活动产生的现金流量净额     -142,450,131.38    1,897,288,692.30     -107.51
     受到地缘政治及宏观经济形势的持续影响,报告期内,下游需求整体仍旧表现出较低迷
的状态。公司营业收入出现小幅度的下滑,同时由于产业供应链端库存高企带来的供需关系
的错配,造成了在库存去化过程中部分产品价格承压,毛利率水平受到较大幅度的影响,导
致营业收入与营业成本的变动比例存在差异。
     报告期内,公司期间费用明显下降,主要是由于公司积极进行费用管控,同时报告期内
公司根据业绩条件的预期达成情况部分冲回了前期计提的股权激励费用。
     公司在库存去化及供应链调整的情况下,销售回款保持正常的节奏,同时公司控制生产
下单规模,购买商品支付的现金显著下降,实现经营活动产生的现金流量净额大幅转正。
     公司投资活动的流出减少主要是由于相较上年同期投资支付的现金及取得子公司支付
的现金减少所致。
     报告期内,公司偿还债务支付现金增加及回购了部分股权激励计划中未达成解除限售条
件的限制性股票,导致本期筹资活动流出较大。
□适用 √不适用
(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用
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(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位:元
                                  本期期末数                            上年期末数           本期期末金额
     项目名称        本期期末数            占总资产的         上年期末数              占总资产的           较上年期末变                情况说明
                                  比例(%)                            比例(%)           动比例(%)
 货币资金          5,809,112,910.39      15.48    4,026,146,411.11        11.44             44.28     主要系经营活动所产生的现金流所致
 交易性金融资产          33,650,132.71       0.09       14,010,136.20         0.04           140.18      主要系本期购买理财产品所致
 在建工程            983,443,783.12       2.62      493,136,274.95         1.40             99.43     主要系本期增加的在建厂房及机器设备所致
 预收款项                940,591.58       0.00        3,142,177.86         0.01            -70.07     主要系本期预收款结算所致
 合同负债            175,987,584.58       0.47      125,370,582.62         0.36             40.37     主要系向客户提供的芯片研发服务增加所致
 应付职工薪酬          166,953,130.08       0.44      263,490,574.82         0.75            -36.64     主要系上年期末计提奖金所致
 其他应付款         1,578,464,447.10       4.21    1,153,475,237.61         3.28             36.84     主要系应付股权收购款的增加所致
                                                                                                  主要系随时间推移转至一年内到期的非流动
 长期应付款                        -           -     16,672,298.25               0.05        -100.00
                                                                                                  负债所致
 其他非流动负债        166,380,000.00         0.44                  -                 -        100.00    主要系股权收购款中的或有对价部分所致
其他说明

                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产 205.20(单位:亿元 币种:人民币),占总资产的比例为 54.68%。
(2) 境外资产占比较高的相关说明
√适用 □不适用
                                             单位:万元 币种:人民币
                                              本报告期       本报告期
      境外资产名称        形成原因              运营模式
                                              营业收入       净利润
北京豪威境外子公司         同一控制下企业合并           自主运营    579,399.75 29,255.90
香港新传及其境外子公司          设立               自主运营     66,179.88 -6,697.01
其他说明

√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
        项目          期末账面价值                     受限原因
 货币资金                 20,496,650.50          用于各项保证金
 在建工程                338,555,041.38           用于抵押借款
 无形资产                 17,860,612.00           用于抵押借款
 合计                  376,912,303.88              /
□适用 √不适用
(四) 投资状况分析
√适用 □不适用
  公司对外投资主要围绕产业链进行上市公司股份、非上市公司股权的投资,公司的各项
投资行为符合公司发展战略规划,有助于推动公司业务发展,为公司寻找新的利润点,提升
公司在半导体产业领域的技术水平和竞争力,同时实现一定的投资回报。公司的投资行为符
合公司全体股东的利益,不存在损害公司及股东利益的行为。
(1).重大的股权投资
□适用 √不适用
(2).重大的非股权投资
□适用 √不适用
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(3).以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位:万元 币种:人民币
                               本期公允价值变        计入权益的累计公允                                                 本期出售/赎回
     资产类别         期初数                                               本期计提的减值            本期购买金额                           其他变动             期末数
                                 动损益             价值变动                                                     金额
      股票          216,268.45      53,628.52         15,418.15                                              5,528.24                       264,368.73
     私募基金         203,705.27       5,966.80         35,214.50                               26,094.02      1,300.49                       234,465.60
      其他           64,464.91         -36.00         11,706.11                               26,500.00     27,023.70         4,178.05       68,083.26
      合计          484,438.63      59,559.32         62,338.76                               52,594.02     33,852.43         4,178.05      566,917.59
证券投资情况
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位:万元 币种:人民币
                                                                         计入权益的         本期
证券    证券代             最初投资成                   期初账面价        本期公允价                               本期出售        本期投        期末账面价
               证券简称                  资金来源                                累计公允价         购买                                              会计核算科目
品种     码                本                       值          值变动损益                                金额         资损益          值
                                                                          值变动          金额
股票    688082   盛美上海       3,685.24   自有资金       3,464.13     1,266.86       1,045.75            4,730.99    27.53           0.00   其他非流动金融资产
股票    688608   恒玄科技      17,275.66   自有资金      12,151.69       749.36      -4,374.61                                   12,901.05   其他非流动金融资产
股票    603005   晶方科技      10,000.00   自有资金       6,158.74       547.81      -3,293.45                                    6,706.55   其他非流动金融资产
股票    301269   华大九天       6,000.00   自有资金      14,503.42     7,513.29     16,016.71                                    22,016.71   其他非流动金融资产
股票    688326   经纬恒润      16,282.91   自有资金      10,381.60       522.95       1,786.74              797.25               10,107.30   其他非流动金融资产
股票    300223   北京君正     208,400.12   自有资金     169,608.86    43,028.26       4,237.00                       192.63     212,637.12   其他权益工具投资
合计       /       /      261,643.93     /      216,268.44    53,628.53     15,418.14             5,528.24   220.16     264,368.73       /
证券投资情况的说明
□适用 √不适用
私募基金投资情况
□适用 √不适用
衍生品投资情况
□适用 √不适用
(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用
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(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
            持股比例                                            注册资本
  公司名称                                  主营业务
           (直接及间接)                                          (万元)          总资产             净资产              净利润
                                                                         (万元)            (万元)             (万元)
                         技术转让、技术咨询、技术服务;集成电路设计;软件开
                         发;销售计算机软件及辅助设备、通讯设备、机械设备、
                         电子产品;货物进出口、技术进出口、代理进出口;企业
  北京豪威     韦尔股份 100%     管理咨询;出租商业用房。(企业依法自主选择经营项                        2,060,038.76   1,525,329.18        22,013.63
                                                             (美元)
                         目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批
                         准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策
                         禁止和限制类项目的经营活动。)
                         技术开发;技术推广;技术转让;技术咨询;技术服务;
                         销售(不含零售)计算机、软件及辅助设备、电子产品;
                         货物进出口;技术进出口;代理进出口。(企业依法自主
  思比科      韦尔股份 96.12%                                        5,250.00     84,016.66        34,756.19        8,819.64
                         选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关
                         部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产
                         业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
  香港新传     韦尔香港 100%     从事触控与显示芯片的研发及销售                                  267,408.37     211,722.51          -6,425.85
                                                             (美元)
  香港华清     韦尔香港 100%     国际贸易                                              85,027.61        47,025.38        1,278.97
                                                             (港币)
                         技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务;货物进出
                         口、技术进出口、代理进出口;计算机系统服务;计算机维
 北京京鸿志     韦尔股份 100%     修;销售计算机、软件及辅助设备、电子产品、机械设            43,000.00    109,727.74        66,848.69        1,763.44
                         备、通讯设备、五金、交电、文化用品、家用电器;租赁
                         机械设备(不含汽车租赁)。
公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
  半导体产品应用领域非常广泛,涵盖通讯、安防、汽车电子、医疗、家电、工业控制等
国民经济的各方面,因此半导体产业不可避免地受到宏观经济波动的影响。宏观经济的变化
将直接影响半导体下游产业的供求平衡,进而影响到整个半导体产业自身。总体来说,全球
半导体产业的市场状况基本与世界经济发展形势保持一致。未来,如果宏观经济出现较大波
动,将影响到半导体行业的整体发展,包括公司从事的半导体设计及分销业务。
  公司设计研发产品及代理的产品主要应用于消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR 等
领域,如果这些市场未实现如公司预期的增长和发展,或者由于无法控制的原因,客户在相
关市场的产品销售及推广节奏有所迟滞,可能会对公司的销售规模造成不利影响。半导体解
决方案的市场季节性和周期性也可能对公司的产品需求和准确预测市场需求的能力产生不
利影响,导致公司的业务发展、财务状况及经营业绩发生波动。
  若在未来业务发展中,如果公司未能把握行业发展的最新动态,在下游市场发展趋势上
出现重大误判,未能在快速成长的应用领域推出满足下游用户需求的产品和服务,将会对公
司的经营业绩造成重大不利影响。公司将不断扩大产品应用市场范围,密切关注市场需求,
降低市场变化风险对公司的影响。
  (1)下游客户业务领域相对集中的风险
  公司移动通信领域的客户呈现日趋集中化的特点,如因市场环境变化导致智能手机行业
出现较大波动,或主要客户自身经营情况出现较大波动而减少对公司有关产品的采购,或其
他竞争对手出现导致公司主要客户群体出现不利于公司的变化,公司将面临客户重大变动的
风险,从而对经营业绩造成不利影响。公司将努力拓展新的下游客户领域,减少公司客户的
集中度,同时加强同客户的沟通,充分了解客户终端市场变化趋势,及时做好风险防范工作,
降低下游客户业务领域相对集中的风险对公司的影响。
  (2)外协加工风险
  公司采用 Fabless 运营模式,专注于集成电路芯片的设计、研发,在生产制造、封装及
测试等环节采用专业的第三方企业代工模式。在行业产能供应紧张来临时,晶圆厂和封测厂
的产能能否保障公司的采购需求存在不确定性。同时,随着行业中晶圆厂和封测厂在不同产
品中产能的切换以及产线的升级,或带来的公司采购单价的变动,若外协加工服务的采购单
价上升,会对公司的毛利造成不利影响。此外,如果出现突发的自然灾害等破坏性事件时,
也会影响晶圆厂和封测厂向公司的正常供货。
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  一直以来,公司与原有供应商均维持着良好的合作关系,Fabless 运营模式可以有效的
减少资本需求、运营开支和产品上市时间,这进而使公司能够集中精力将资源优先用于发展
在研发、技术创新和产品设计方面的核心竞争力。公司将根据产品生产要求,努力寻求与新
供应商的合作机会,降低公司外协加工方面的风险。
  (3)新产品开发风险
  半导体行业是周期性行业,随着半导体产品研发周期的不断缩短和技术革新的不断加快,
新技术、新工艺在半导体产品中的应用更加迅速,进而导致半导体产品的生命周期不断缩短。
持续开发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。随着市场竞争的不断加剧,如公
司不能及时准确的把握市场需求,将导致公司新产品不能获得市场认可,对公司市场竞争力
产生不利影响。公司将利用与客户深厚的合作关系及通过分销渠道获得的巨大市场信息优
势,以市场为导向推动公司新产品研发活动。同时公司将加强与上游供应商的沟通,保障公
司新产品的顺利测试、验证及量产等工作。
  (1)应收账款发生坏账的风险
  报告期末公司应收账款净额为 30.16 亿元,占期末流动资产的 15.55%,较上年同期增长
司应收账款账龄结构良好,一年以内账龄的应收账款余额占比超过 96.95%,且主要客户均
为国内外知名品牌制造商、方案设计公司及知名分销商,其本身具有较强的实力和企业信用。
公司已制订合理的坏账计提政策并有效执行,并将严格按照公司账期政策制定回款情况台
账,及时进行到期货款催收工作,公司将密切关注客户的运营情况及回款情况,降低应收账
款坏账风险。
  (2)存货规模较大的风险
  报告期末公司存货净额为 98.28 亿元,占期末流动资产的比例为 50.69%,较上年同期下
降 20.46%。报告期内,为了尽快消化高企的库存水平,使公司的存货水平能尽快恢复到合
理水平,公司对于产品销售策略进行了积极主动的调整。如果未来出现由于公司未及时把握
下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售,将对公司经营业绩及经营
现金流产生不利影响。公司已制订合理的存货跌价计提政策并有效执行。公司将在未来密切
关注下游变化及公司库存水位,谨慎控制产品量产下单量,有效降低产品库存风险,同时公
司将积极同上下游沟通,避免出现产品价格大幅下跌的情形,从而降低公司存货规模较大的
风险。
  (3)汇率变动风险
  汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
  公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债,报告
期内每一资产负债表日,除资产及负债的美元、港币等余额外,本公司的其他资产及负债均
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入
结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
  本公司的重要子公司位于美国及新加坡,主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资
产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。
  (4)利率变动风险
  利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
  固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使公司面临公允价值利率风险及现金流量利
率风险。公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例,并通过定期审阅与监察
维持适当的固定和浮动利率工具组合。
  公司对募集资金投资项目的可行性进行了充分论证和测算,项目的实施将进一步丰富产
品结构,增强公司竞争力,保证公司的持续稳定发展。但募投项目的实施取决于市场环境、
管理、技术、资金等各方面因素。若募投项目实施过程中市场环境等因素发生突变,公司将
面临募投项目收益达不到预期目标的风险。公司将严格按照《募集资金管理办法》的要求进
行募投项目管理,关注市场环境变化趋势,从而降低公司募投项目实施风险。
  报告期内,公司及各子公司根据各国家及地区的税收优惠政策,享受了不同比例的税收
优惠,具体情况详见本报告“第十节 财务报告/六、税项/2.税收优惠及 3.其他”部分。
  若未来各国家或地区关于企业所得税税收优惠相关政策发生变化,可能导致公司所得税
税负上升,对公司业绩产生影响。
  截至本报告签署日,公司实际控制人虞仁荣先生及其一致行动人合计持有 458,576,912
股公司股份,累计质押公司股份 229,094,400 股,占虞仁荣先生及其一致行动人持有公司股
份的 49.96%,占公司目前总股本的 19.37%。
                          公司存在实际控制人股权质押比例较大的风险。
  经公司同虞仁荣先生及其一致行动人确认,其目前财务状况良好,有能力按期偿还借款。
截至目前未发生到期无法偿还借款或逾期偿还借款或支付利息的情况。假如未来二级市场剧
烈波动导致其质押的股票存在被平仓的风险,虞仁荣先生可通过采取包括但不限于提前归还
质押借款、追加保证金、追加质押物以及与债权人和质权人协商增信等应对措施防范平仓风
险。在偿债资金来源方面,虞仁荣先生可通过多样化融资方式筹集资金,相关融资方式包括
但不限于回收投资收益及分红、银行授信、抵押贷款、出售资产或股权等。
(二) 其他披露事项
□适用 √不适用
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                   第四节            公司治理
一、股东大会情况简介
                                  决议刊登的指定           决议刊登的
        会议届次       召开日期                                         会议决议
                                  网站的查询索引            披露日期
                                                                审议通过
                                                                全部议案
                                                                审议通过
                                                                全部议案
                                                                审议通过
                                                                全部议案
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用
股东大会情况说明
√适用 □不适用
票相结合的方式召开,会议经出席会议的股东投票表决审议通过了《关于回购注销部分激励
对象已获授但尚未解除限售的限制性股票的议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网
站和公司指定信息披露媒体发布的《2023 年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:
结合的方式召开,会议经出席会议的股东投票表决审议通过了《2022 年度董事会工作报告》
《2022 年度监事会工作报告》《2022 年度独立董事履职情况报告》《2022 年度财务决算报
告》《<2022 年年度报告>及其摘要》《2022 年度利润分配预案的议案》《关于公司未来三
年(2023 年-2025 年)股东分红回报规划的议案》《关于续聘公司 2023 年度审计机构及内
部控制审计机构的议案》《关于公司 2022 年度关联交易及 2023 年度预计日常关联交易的议
案》《关于公司 2023 年度银行综合授信额度及授权对外签署银行借款相关合同的议案》《关
于公司 2023 年度为控股子公司提供担保额度的议案》《关于公司董事、监事和高级管理人
员 2022 年度薪酬执行情况及 2023 年度薪酬方案的议案》《关于变更注册资本及修订公司章
程的议案》。具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2022
年年度股东大会决议公告》(公告编号:2023-054)。
投票相结合的方式召开,会议经出席会议的股东投票表决审议通过了《关于延长公司发行
GDR 并在瑞士证券交易所上市决议有效期的议案》《关于提请股东大会延长授权董事会及
其授权人士全权处理与本次发行 GDR 并在瑞士证券交易所上市有关事项有效期的议案》。
具体内容详见公司在上海证券交易所网站和公司指定信息披露媒体发布的《2023 年第二次
临时股东大会决议公告》(公告编号:2023-069)。
                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
二、公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 √不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
级管理人员的议案》,公司董事兼副总经理纪刚先生因个人原因申请辞去公司第六届董事会
董事、副总经理、审计和关联交易委员会委员职务。公司决定聘任公司董事、财务总监贾渊
先生为副总经理,任期自董事会审议通过之日起至第六届董事会任期届满之日止。
的议案》,同意选举仇欢萍女士为公司第六届董事会董事,任期自公司股东大会审议通过之
日起至第六届董事会任期届满之日止。上述议案尚须经公司股东大会审议。
三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
 是否分配或转增                          否
 每 10 股送红股数(股)                    /
 每 10 股派息数(元)(含税)                 /
 每 10 股转增数(股)                     /
              利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明
 本报告期内,公司未指定半年度利润分配方案、公积金转增股本方案。
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响
(一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的
√适用 □不适用
             事项概述                查询索引
鉴于 2020 年股票期权与限制性股票激励计划中限制性 详见公司于上交所发布的《关于
股票部分共有 5 名激励对象因离职不再符合激励条件, 股权激励计划限制性股票回购
公司同意将其已获授但尚未解除限售的 36,450 股限制           注销实施公告》(公告编号:
性股票由公司回购注销。                            2023-005)。
鉴于在 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中第一
期限制性股票解除限售时点时,公司股票前 120 个交易
日均价、前 1 个交易日均价低于授予价格,不符合激励
计划中规定的解除限售条件,公司对尚未解除限售的
上述限制性股票回购注销已于 2023 年 1 月 16 日在中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。
公司 2022 年第四次临时股东大会审议通过了《关于公            详见公司于上交所发布的《2022
司<2022 年员工持股计划(草案)>及其摘要的议案》等           年员工持股计划(草案)》
                                                  《2022
相关议案。                                  年员工持股计划实施进展暨完
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
公司 2022 年员工持股计划已于 2023 年 3 月 7 日完成股        成股票购买的公告》
                                                   (公告编号:
票购买,通过大宗交易方式累计从公司回购账户买入公                   2023-016)。
司股票 2,292,800 股,锁定期为 2023 年 3 月 8 日起至
鉴于公司 2022 年度业绩未达到《2020 年股票期权与限             详见公司于上交所发布的《关于
制性股票激励计划》《2021 年股票期权与限制性股票激                注销部分激励对象已获授但尚
励计划》《2022 年股票期权激励计划》中规定的公司层                未行权的股票期权的公告》(公
面业绩考核指标,公司对 2020 年股票期权与限制性股                告编号:2023-036)。
票激励计划第三个行权期的 2,901,220 份股票期权注销,
对 2021 年股票期权与限制性股票激励计划第二个行权
期的 3,054,992 份股票期权注销,对 2022 年股票期权激
励计划第一个行权期的 8,086,459 份股票期权注销。
鉴于 2019 年股票期权激励计划预留授予中有 33 名激励             详见公司于上交所发布的《关于
对象因离职不再符合激励条件,公司同意将其获授但尚                   注销部分 2019 年股票期权激励
未行权的 218,005 份股票期权由公司注销。                   计划预留授予的股票期权的公
公司为本次激励计划第三个行权期符合行权条件的 110                 告》(公告编号:2023-033)、
名激励对象办理 954,827 份股票期权的行权事宜,行权              《关于公司 2019 年股票期权激
有效期为 2023 年 5 月 8 日至 2024 年 4 月 21 日。      励计划预留授予的股票期权第
                                           三个行权期符合行权条件的实
                                           施公告》
                                              (公告编号:2023-044)。
鉴于公司 2022 年度业绩未达到《2020 年股票期权与限             详见公司于上交所发布的《关于
制性股票激励计划》中规定的公司层面业绩考核指标, 股权激励计划限制性股票回购
公司对 2020 年股票期权与限制性股票激励计划中已获 注销实施公告》(公告编号:
授但尚未解除限售的第三个解除限售期 909,952 股限制 2023-056)。
性股票回购注销,回购价格为 81.94 元/股。
上述限制性股票回购注销已于 2023 年 7 月 3 日在中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。
鉴于公司 2022 年度业绩未达到《2021 年股票期权与限             详见公司于上交所发布的《关于
制性股票激励计划》中规定的公司层面业绩考核指标, 股权激励计划限制性股票回购
且本次激励计划中共有 12 名激励对象因离职不再符合                 注销实施公告》(公告编号:
激励条件,公司对 2021 年股票期权与限制性股票激励                2023-056)。
计划中已获授但尚未解除限售的第二个解除限售期
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
激励对象已获授但尚未解除限售的 62,728 股限制性股
票回购注销,回购价格均为 124.68 元/股。
上述限制性股票回购注销已于 2023 年 7 月 3 日在中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕。
鉴于公司已实施完成了 2022 年年度权益分派,根据公         详见公司于上交所发布的《关于
司《2019 年股票期权激励计划》《2020 年股票期权与限      调整股票期权行权价格的公告》
制性股票激励计划》《2021 年股票期权与限制性股票激         (公告编号:2023-059)。
励计划》《2022 年股票期权激励计划》的相关规定,决
定对公司股票期权行权价格进行相应调整。2019 年股票
期权激励计划首次授予的股票期权行权价格调整为
期权行权价格调整为 121.21 元/股,2020 年股票期权与
限制性股票激励计划中股票期权的行权价格调整为
中股票期权的行权价格调整为 207.98 元/股,2022 年股
票期权激励计划的行权价格调整为 123.13 元/股。
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
员工持股计划情况
□适用 √不适用
其他激励措施
□适用 √不适用
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                      第五节    环境与社会责任
一、环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明
√适用 □不适用
√适用 □不适用
  公司始终坚持绿色低碳的环保理念,严格按照《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治
法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等相关法律法规开展排污工作,持续优化和加强对排放物的管理,践行绿色减排。报告期内,公司及
其子公司无重大环保违规事件,未因环境问题受到行政处罚。
     公司子公司豪威半导体为水环境重点排污单位,其在生产经营的过程中产生的污染物主要为废水和废气,相关排污信息如下表:
                                                                       报告期实际          全年核定
                                                                                                               超标排放
 污染物      排放方式    特征污染物     排放口          排放口分布            排放浓度         排放总量           排放总量          执行标准
                                                                                                                情况
                                                                        (吨)            (吨)
                           总排口 1      上海松江区茸华路 211 号          /          28,339.00
                  生产废水量                                                               133,694.00
          经污水处理            总排口 2      上海松江区茸华路 218 号          /           19,205.00
                                                                                                   污水综合排
          站处理后排            总排口 1      上海松江区茸华路 211 号     63.00 mg/L            1.79                  放标准
     废水           化学需氧量                                                                   46.00                 无
          入水环境净            总排口 2      上海松江区茸华路 218 号     169.00 mg/L           3.25                (DB31/199
           化公司             总排口 1      上海松江区茸华路 211 号      7.64 mg/L            0.22                 -2018)
                   氨氮                                                                       4.05
                           总排口 2      上海松江区茸华路 218 号     16.60 mg/L            0.32
                          DA002 一般排                         ND1                0.00                大气污染物
                   颗粒物    DA005 酸排                          ND                 0.00         0.34   综合排放标
                                                                                                       准
     废气    有组织            DA004 有机排   上海松江区茸华路 211 号        ND                 0.00                             无
                                                                                                   (DB31/933
                          DA005 酸排                          ND                 0.00                -2015);
                   NOX                                                                      1.58
                          DA004 有机排                         ND                 0.00                半导体行业
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                          DA005 酸排                          ND        0.00                 污染物排放
                   SO2                                                            0.16        标准
                          DA004 有机排                         ND        0.00
                                                                                           (DB31/374
                   VOCs   DA002 一般排                      4.46 mg/m3   0.04
                                                                                            -2006)
                   VOCs   DA001 有机排                      4.37 mg/m3   0.08
                   VOCs   DA004 有机排                      4.75 mg/m3   0.16        4.35
                   VOCs   DA006 碱排                       4.10 mg/m3   0.09
                   VOCs     一般排       上海松江区茸华路 218 号     5.43mg/m3    0.30
[1] ND 指未检出,下同
     除废水废气外,豪威半导体在生产经营过程中还会产生危险废弃物,包括废空桶、抹布、废有机溶剂、电子废弃物、废碱液、废油等。报告期间,豪
威半导体实际处理危险废弃物 5.50 吨。
     除豪威半导体外,公司的其他子公司不涉及重大的排污。
√适用 □不适用
             污染物                            防治设施                               处理能力                运行情况
                清洁废水              含少量灰尘,基本无污染,故与生活污水一并纳管排放                       /
                其他废水                                                                                   良好
     废水                       废水调节池+反应池+沉淀池+气浮池+砂滤罐+中和池+污泥压滤机                  10.00 t/h
            (切割废水、研磨废水)
                有机废水                        化学沉淀法+生化法                          310.00 m3/d             良好
                                             活性炭吸附设施                         48,288.00 CMH             良好
                 有机废气
                                             沸石转轮+燃烧                         20,000.00 CMH             良好
     废气           酸性废气                        碱性洗涤塔                           5,000.00 CMH             良好
                  碱性废气                        酸性洗涤塔                          10,000.00 CMH             良好
                 废水站废气                          水洗                            3,000.00 CMH             良好
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
  豪威半导体依法进行建设项目环境影响评价,所有建设项目严格执行环保“三同时”制
度,获得了相关环保部门出具的环评批复并通过了相关环保部门的竣工验收。
     豪威半导体已于 2023 年 4 月 14 日取得上海市松江区生态环境局颁发的《排污许可证》
                                                  ,
证书编号:91310000607426059H001U,有效期限:2023 年 4 月 14 日至 2028 年 4 月 13 日,
并严格按照排污许可标准排放污染物。
√适用 □不适用
  为明确突发环境事件的应急机制,提高应对突发环境事件的能力,最大限度地避免或减
少突发环境事件所带来的人员伤亡及财产损失,豪威半导体依据《国家突发公共事件总体应
急预案》、《国家突发环境事件应急预案》及相关法律法规,编制了《豪威半导体(上海)
有限责任公司突发环境事件应急预案》。该应急预案遵循“救人第一、环境优先;先期处置、
防止扩大;快速响应、科学应对”的原则,从科学性、实用性的角度出发,对突发环境事件
的预防及处置作了详尽规定。该应急预案已在生态环境保护部门进行备案,备案号为:02-
√适用 □不适用
  豪威半导体按照排污许可证的相关要求,编制了符合其生产经营实际的环境自行检测方
案,并依据该方案委托有资质的第三方监测机构进行全方位的废水、废气排放监测。具体而
言,第三方监测机构对污水总排口的水质进行监测并出具权威的水质监测报告,报告显示:
废水污染物中各特征污染物均满足《污水综合排放标准》(DB31/199-2018)。同时,第三
方监测机构对生产经营中产生的废气开展定期检测并编制了相应的检测报告,报告表明:废
气中的非甲烷总烃浓度远低于《上海市半导体行业污染物排放标准》(DB31/374-2006)的
要求,其他特征污染物的排放浓度和速率也满足上海市《大气污染物综合排放标准》
(DB31/933-2015)的要求。豪威半导体及时委托第三方监测机构将环境监测结果上传至污
染源监测数据发布平台,进行环境信息公开。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
□适用 √不适用
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用
(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
  公司深刻认识到环境保护对企业永续发展的重要性,承诺为全球环境保护及可持续发展
而努力。公司将环境管理贯彻在企业日常运营中,促进各利益相关方重视环境保护,共同创
造美好的生态环境。
  在供应链层面,公司依据《韦尔有害物质管控标准》和《环境管理系统手册》,要求供
应商签署《供应商环保协议书》和《环境管制物质声明书》,熟悉且了解相关环保管控要求,
承诺采购的原材料、生产过程都满足相关环保法规,自觉依据承诺的环保管控标准参与各个
项目。公司还要求供应商提供的产品化学浓度需满足 RoHS 标准、REACH 标准、HF 标准等
相关法规要求,并提供第三方检测报告,确保信息的真实度。
  在内部治理层面,公司建立了 ISO 50001 能源管理体系,并通过了第三方公司认证。公
司还实施了调整设备运行时长、搭建智能照明系统、优化仓库恒温恒湿系统等节能项目,有
效降低了能源的消耗。此外,公司在公共区域张贴节能节水标识,并在电梯按钮上粘贴“少
乘电梯多走路”标签,提升员工的节能节水意识。
(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
√适用 □不适用
是否采取减碳措施               是
减少排放二氧化碳当量(单位:吨)       1,228.42
减碳措施类型(如使用清洁能源发电、在生
                       减少采购物料运输过程中的碳排放,班车采用电
产过程中使用减碳技术、研发生产助于减碳
                       动大巴,建设了屋面太阳能光伏电站。
的新产品等)
  作为一家负责任的半导体设计公司,公司加强对温室气体的管控,致力于降低碳排放,
减少对环境的负担。
  在物料采购方面,公司始终坚持在地采购精神,减少物料运输过程中产生的碳排放。在
日常运营方面,公司在中国大陆境内的班车逐步调整为电动大巴,减少了柴油动力车辆的使
用和尾气排放。在上海松江园区,公司建设了屋面太阳能光伏电站,并在园区大厅安装 LED
显示屏,实时披露光伏发电项目的数据,展现企业社会责任感,并向员工宣传了绿色环保低
碳的理念。
二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用
                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                 第六节       重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项
√适用 □不适用
                                                                        是否   是否   如未能及时   如未能及
                  承诺                               承诺                   有履   及时   履行应说明   时履行应
   承诺背景                       承诺方                         承诺时间及期限
                  类型                               内容                   行期   严格   未完成履行   说明下一
                                                                         限   履行   的具体原因   步计划
             其他        控股股东、实际控制人                 附注 1     2018/8/14     否   是     不适用    不适用
             解决关联交易    控股股东、实际控制人                 附注 2     2018/8/14     否   是     不适用    不适用
与重大资产重组相关的
             解决同业竞争    控股股东、实际控制人                 附注 3     2018/8/14     否   是     不适用    不适用
承诺
                       控股股东、实际控制人,上市公司
             其他                                   附注 4     2018/8/14    否    是     不适用    不适用
                       董事、高级管理人员
             股份限售      控股股东、实际控制人虞仁荣              附注 5       2017/5/4   否    是     不适用    不适用
             股份限售      股东纪刚、贾渊                    附注 6       2017/5/4   否    是     不适用    不适用
与首次公开发行相关的   解决同业竞争    控股股东、实际控制人虞仁荣              附注 7       2015/6/8   否    是     不适用    不适用
承诺           其他        韦尔股份控股股东、实际控制人             附注 8       2015/6/8   否    是     不适用    不适用
             其他        韦尔股份控股股东、实际控制人             附注 9      2015/4/24   否    是     不适用    不适用
             其他        韦尔股份董事及高级管理人员              附注 10     2016/3/21   否    是     不适用    不适用
             其他        韦尔股份董事及高级管理人员              附注 11    2020/10/27   否    是     不适用    不适用
与再融资相关的承诺
             其他        韦尔股份控股股东、实际控制人             附注 12    2020/10/27   否    是     不适用    不适用
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 附注 1:控股股东、实际控制人关于保持上市公司独立性的承诺
 一、人员独立
方控制的企业及关联方担任除董事、监事以外的其他职务。
承诺方及关联方不干预上市公司董事会和股东大会已经作出的人事任免决定。
 二、资产独立
和运营。
上市公司资产的独立完整。
 三、财务独立
 四、机构独立
行使职权。
 五、业务独立
的能力。
 附注 2:控股股东、实际控制人关于规范关联交易的承诺函
对于韦尔股份及其下属子公司能够通过市场与独立第三方之间发生的交易,将由韦尔股份及其下属子公司
与独立第三方进行。承诺方控制或影响的其他企业将严格避免向韦尔股份及其下属子公司拆借、占用韦尔
股份及其下属子公司资金或采取由韦尔股份及其下属子公司代垫款、代偿债务等方式侵占韦尔股份资金。
严格遵守市场原则,本着平等互利、等价有偿的一般原则公平合理地进行。交易定价有政府定价的,执行
政府定价;没有政府定价的,执行市场公允价格;没有政府定价且无可参考市场价格的,按照成本加可比
较的合理利润水平确定成本价执行。
规定履行必要的法定程序及信息披露义务。在韦尔股份权力机构审议有关关联交易事项时主动依法履行回
避义务;对须报经有权机构审议的关联交易事项,在有权机构审议通过后方可执行。
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
义务。如果因违反上述承诺导致韦尔股份或其下属子公司、其他股东损失或利用关联交易侵占韦尔股份或
其下属子公司、其他股东利益的,韦尔股份及其下属子公司、其他股东的损失由承诺方承担。
撤销。
  附注 3:控股股东、实际控制人关于避免同业竞争的承诺函
项目,以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞争;
生产、经营相竞争的任何经营活动;
的经营活动;承诺方将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相
竞争的业务或项目;
  上述承诺自本承诺函出具之日起生效,并在承诺方作为韦尔股份控股股东和实际控制人的整个期间持
续有效,且不可变更或撤销。
  附注 4:上市公司董高、控股股东、实际控制人关于摊薄即期回报采取填补措施的承诺
挂钩。
回报措施的执行情况相挂钩。
其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会的最新
规定出具补充承诺。
施的承诺,若承诺方违反该等承诺并给上市公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对上市公司
或者投资者的赔偿责任。
  附注 5:
  自公司股票上市之日起三十六个月内不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司公开发行股
票前已发行的股份,也不由公司回购本人持有的上述股份;在本人任职期间每年转让的股份不超过本人所
持有发行人股份总数的 25%;申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份;所持韦尔股份股票在锁定期
满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;韦尔股份上市后六个月内如韦尔股份股票价格连续二十个交
易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,持有韦尔股份股票的锁定期限自
动延长六个月。如遇除权除息,上述减持价格及收盘价均作相应调整。
  附注 6:
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  股东纪刚和贾渊作为公司的董事或高级管理人员分别承诺:自公司股票上市之日起十二个月内,不转
让或者委托他人管理本人本次发行前持有的公司股份,也不由公司回购该部分股份;在本人任职期间每年
转让的股份不超过本人所持有发行人股份总数的 25%;申报离职后半年内不转让所持有的发行人股份;所
持韦尔股份股票在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价;韦尔股份上市后六个月内如韦尔股
份股票价格连续二十个交易日的收盘价均低于发行价,或者上市后六个月期末收盘价低于发行价,持有韦
尔股份股票的锁定期限自动延长六个月。如遇除权除息,上述减持价格及收盘价均作相应调整。
  附注 7:
尔股份经营范围所含业务相同或相类似的业务或项目,以避免与韦尔股份的生产经营构成直接或间接的竞
争;
经营相竞争的任何经营活动;
经营活动;本人将不利用对韦尔股份的了解和知悉的信息协助第三方从事、参与或投资与韦尔股份相竞争
的业务或项目;
  附注 8:
  公司发行前持股 5%以上股东的持股意向及减持意向
  公司控股股东虞仁荣针对持股意向及减持意向作出以下承诺:
间发生派息、送股、资本公积转增股本等除权除息事项的,发行价相应调整)。
  附注 9:
  公司实际控制人虞仁荣出具了承诺函,承诺以下事项:“在任何时期内,若由于韦尔股份及其控股子公
司、分公司的各项社会保险和住房公积金缴纳事宜存在或可能存在的瑕疵问题,而给韦尔股份及其控股子
公司、分公司造成直接和间接损失及/或因此产生相关费用(包括但不限于被有权部门要求追缴、处罚),
本人将无条件地予以全额承担和补偿”。
  附注 10:
  根据中国证监会《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》,韦尔股份
董事及高级管理人员对公司填补回报措施能够得到切实履行作出承诺:
份的利益;
份填补回报措施的执行情况相挂钩;
情况相挂钩;
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
施,使韦尔股份填补回报措施能够得到有效的实施;
回报措施能够得到有效的实施,并在中国证监会指定网站上公开说明未能履行上述承诺的具体原因,并向
股东及公众投资者道歉;如因违反承诺给公司或者股东造成损失的,本人将依法承担补偿责任。
 附注 11:
 承诺方作为韦尔股份的董事/高级管理人员,为应对未来可能存在的每股收益因本次交易被摊薄的风险,
特承诺如下:
行情况相挂钩。
承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
承诺,若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
补偿责任。
 附注 12:
 承诺方作为韦尔股份的控股股东和实际控制人及董事长,为应对未来可能存在的每股收益因本次交易
被摊薄的风险,特承诺如下:
行情况相挂钩。
承诺的其他新的监管规定的,且上述承诺不能满足中国证监会该等规定时,承诺方届时将按照中国证监会
的最新规定出具补充承诺。
承诺,若承诺方违反该等承诺并给公司或者投资者造成损失的,承诺方愿意依法承担对公司或者投资者的
赔偿责任。
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
□适用 √不适用
三、违规担保情况
□适用 √不适用
四、半年报审计情况
□适用 √不适用
五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况
□适用 √不适用
六、破产重整相关事项
□适用 √不适用
七、重大诉讼、仲裁事项
□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项
八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受
  到处罚及整改情况
□适用 √不适用
九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明
□适用 √不适用
十、重大关联交易
(一) 与日常经营相关的关联交易
√适用 □不适用
        事项概述                     查询索引
                          详见公司于上交所发布的《关于 2022 年度
公司全资子公司上海韦矽微电子有限公司向
                          关联交易及 2023 年度预计关联交易的公告》
江苏韦达半导体有限公司购买晶圆及芯片。
                          (公告编号:2023-029)
                          详见公司于上交所发布的《关于 2022 年度
上海韦城公寓管理有限公司承租公司全资子
                          关联交易及 2023 年度预计关联交易的公告》
公司上海韦尔置业有限公司拥有的房产。
                          (公告编号:2023-029)
公司向兴豪通信技术(浙江)有限公司提供业 详见公司于上交所发布的《关于 2022 年度
务服务,且兴豪通信技术(浙江)有限公司承 关联交易及 2023 年度预计关联交易的公告》
租豪威科技(上海)有限公司拥有的房产。       (公告编号:2023-029)
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(二) 资产收购或股权收购、出售发生的关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(三) 共同对外投资的重大关联交易
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(四) 关联债权债务往来
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(五) 公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务
□适用 √不适用
(六) 其他重大关联交易
□适用 √不适用
(七) 其他
□适用 √不适用
十一、重大合同及其履行情况
□适用 √不适用
                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                           单位: 元币种: 人民币
                            公司对外担保情况(不包括对子公司的担保)
    担保方           担保发                                         担保是
                                                        担保物               反担   是否为
    与上市 被担保       生日期 担保         担保              担保 主债务       否已经 担保是 担保逾                关联
担保方         担保金额                                         (如               保情   关联方
    公司的  方       (协议签 起始日       到期日              类型 情况        履行完 否逾期 期金额                关系
                                                         有)                况    担保
     关系           署日)                                          毕
报告期内担保发生额合计(不包括对子公司的担保)                                                                       -
报告期末担保余额合计(A)(不包括对子公司的担保)                                                                     -
                                公司对子公司的担保情况
报告期内对子公司担保发生额合计                                                                  53,500,000.00
报告期末对子公司担保余额合计(B)                                                              1,404,969,017.95
                            公司担保总额情况(包括对子公司的担保)
担保总额(A+B)                                                                      1,404,969,017.95
担保总额占公司净资产的比例(%)                                                                          7.41
其中:
为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额(C)                                                                      -
直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金额(D)                                                            -
担保总额超过净资产50%部分的金额(E)                                                                          -
上述三项担保金额合计(C+D+E)                                                                             -
未到期担保可能承担连带清偿责任说明
担保情况说明
□适用 √不适用
十二、其他重大事项的说明
□适用 √不适用
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                   第七节         股份变动及股东情况
一、股本变动情况
(一) 股份变动情况表
                                                                                                                      单位:股
                    本次变动前                                       本次变动增减(+,-)                                本次变动后
                  数量           比例(%)     发行新股           送股          公积金转股    其他           小计             数量           比例(%)
一、有限售条件股份         5,651,282       0.48                                      -1,918,441   -1,918,441      3,732,841       0.32
其中:境内非国有法人持股
    境内自然人持股       5,575,869       0.47                                      -1,843,028   -1,843,028      3,732,841       0.32
其中:境外法人持股
    境外自然人持股          75,413       0.01                                        -75,413      -75,413             0.00      0.00
二、无限售条件流通股份    1,179,731,167     99.52   1,402,485                                       1,402,485    1,181,133,652     99.68
三、股份总数         1,185,382,449    100.00   1,402,485              -       -   -1,918,441    -515,956    1,184,866,493    100.00
                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
  (1)本报告期内,公司因股票期权激励计划自主行权已在中国证券登记结算有限责任
公司上海分公司共计登记股份数量为 1,402,172 股,其中 2019 年股票期权激励计划首次授
予部分第三个行权期行权且完成股份登记 1,402,071 股,2020 年股票期权与限制性股票激励
计划中股票期权第二个行权期行权且完成股份登记 1 股,2021 年股票期权与限制性股票激
励计划中股票期权第一个行权期行权且完成股份登记 100 股。
   公司因“韦尔转债”转股形成的股份数量为 313 股。
   公司因回购注销了 2020 年股票期权与限制性股票激励计划中已离职的 5 名激励对象持
有已获授但尚未解除限售的 36,450 股限制性股票,回购注销了 2021 年股票期权与限制性股
票激励计划未达到解除限售条件的第一期 1,881,991 股限制性股票,共计回购注销股权激励
计划限制性股票 1,918,441 股。
   根据上述事项,本报告期内公司总股本累计减少 515,956 股,变更后,本报告期末公司
总股本为 1,184,866,493 股。
   (2)截至本报告签署日,公司因 2022 年度业绩未达到《2020 年股票期权与限制性股
票激励计划》《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》中规定的公司层面业绩考核指标,
且 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中共有 12 名激励对象因离职不再符合激励条件,
公司对 2020 年股票期权与限制性股票激励计划中已获授但尚未解除限售的第三个解除限售
期 909,952 股限制性股票回购注销,对 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中已获授但
尚未解除限售的第二个解除限售期 1,411,444 股限制性股票回购注销,并对已离职的 12 名
激励对象已获授但尚未解除限售的 62,728 股限制性股票回购注销。
   上述限制性股票回购注销已于 2023 年 7 月 3 日在中国证券登记结算有限责任公司上海
分公司办理完毕,公司总股本相应减少 2,384,124 股。
响(如有)
√适用 □不适用
   截止本报告签署日,公司普通股股份总数受可转债转股、股票期权行权、限制性股票
注销等影响,总股本从 1,184,866,493 股变动至 1,182,541,071 股,对每股收益以及每股净资
产影响较低。
□适用 √不适用
                                   上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(二) 限售股份变动情况
√适用 □不适用
                                                                  单位: 股
            期初限售        报告期解除   报告期增加            报告期末        限售   解除限售
  股东名称
             股数          限售股数    限售股数            限售股数        原因    日期
                                                             股权
励限制性股票离      946,402        0          -36,450    909,952         附注 1
                                                             激励
职激励对象
                                                             股权
励限制性股票激     4,704,880       0     -1,881,991     2,822,889        附注 2
                                                             激励
励对象
合计          5,651,282       0     -1,918,441     3,732,841   /     /
  附注 1:鉴于公司 2020 年股票期权与限制性股票激励计划中 5 名激励对象已经离职,
根据公司                     “第六节激励计划的变更和终止”之“二、
    《2020 年股票期权与限制性股票激励计划》
激励对象个人情况发生变化的处理”有关规定,其已不再符合激励计划相关的激励条件,上
述 5 名激励对象根据本次激励计划已获授但尚未解除限售的限制性股票由公司回购注销。
注销手续。
  附注 2:根据公司《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》的相关规定,鉴于在公司
票激励计划》中规定的解除限售条件之“市场条件”,公司 2021 年股票期权与限制性股票激
励计划中限制性股票第一期解除限售条件未达成,公司对未解除限售的第一期限制性股票进
行回购注销。2023 年 1 月 16 日,公司在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完
成了上述回购注销手续。
二、股东情况
(一) 股东总数:
截至报告期末普通股股东总数(户)                                                   98,022
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)                                             不适用
                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(二) 截至报告期末前十名股东、前十名流通股东(或无限售条件股东)持股情况表
                                                                                                          单位:股
                                    前十名股东持股情况
                                                                      持有有限         质押、标记或冻结情况
          股东名称
                            报告期内增减         期末持股数量           比例(%)     售条件股                              股东性质
          (全称)                                                                     股份状态        数量
                                                                      份数量
虞仁荣                                   0      358,472,250     30.25            0    质押     172,638,400   境内自然人
香港中央结算有限公司                   25,244,829      117,604,547      9.93            0     无               0     其他
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)        -10,000,000       99,132,662     8.37            0    质押      56,456,000     其他
青岛融通民和投资中心(有限合伙)                      0        31,356,941     2.65            0     无               0     其他
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片
交易型开放式指数证券投资基金
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导
体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券
                              -2,749,460       12,596,524     1.06            0     无               0     其他
投资基金
元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司-合肥元
禾华创中合股权投资合伙企业(有限合伙)
上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙)                    0        11,874,604     1.00            0     无               0     其他
中国银行股份有限公司-国泰 CES 半导体芯片行业
交易型开放式指数证券投资基金
                              前十名无限售条件股东持股情况
                                                                                          股份种类及数量
              股东名称                            持有无限售条件流通股的数量
                                                                                          种类               数量
虞仁荣                                                                  358,472,250     人民币普通股             358,472,250
                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
香港中央结算有限公司                                        117,604,547   人民币普通股   117,604,547
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)                              99,132,662   人民币普通股    99,132,662
青岛融通民和投资中心(有限合伙)                                   31,356,941   人民币普通股    31,356,941
中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数
证券投资基金
国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易
型开放式指数证券投资基金
中国工商银行股份有限公司-诺安成长混合型证券投资基金                         12,596,524   人民币普通股    12,596,524
元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司-合肥元禾华创中合股权投
资合伙企业(有限合伙)
上海唐芯企业管理合伙企业(有限合伙)                                 11,874,604   人民币普通股    11,874,604
中国银行股份有限公司-国泰 CES 半导体芯片行业交易型开放式指
数证券投资基金
前十名股东中回购专户情况说明                      不适用
上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明            不适用
                                    绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)为虞仁荣先生控制的企业,虞
上述股东关联关系或一致行动的说明
                                    小荣先生系虞仁荣先生弟弟,均为虞仁荣先生一致行动人
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明                 不适用
                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
前十名有限售条件股东持股数量及限售条件
√适用 □不适用
                                                                                        单位:股
                                                                有限售条件股份可上市交易情况
  序号            有限售条件股东名称          持有的有限售条件股份数量                           新增可上市交易     限售条件
                                                                可上市交易时间
                                                                            股份数量
上述股东关联关系或一致行动的说明                   不适用
注 1:根据《2020 年股票期权与限制性股票激励计划》中关于限制性股票解锁的相关规定,授予的限制性股票自授予日起满 12 个月后,激励对象应在
未来 36 个月内分三期解除限售。本计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如表所示:
       解除限售安排                                解除限售时间                                 解除限售比例
 限制性股票第一个解除限售期     自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起 24 个月内的最后一个交易日当日止                       40%
 限制性股票第二个解除限售期     自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止                       30%
 限制性股票第三个解除限售期     自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止                       30%
注 2:根据《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》中关于限制性股票解锁的相关规定,授予的限制性股票自授予日起满 12 个月后,激励对象应在
未来 36 个月内分三期解除限售。本计划授予的限制性股票的解除限售期及各期解除限售时间安排如表所示:
       解除限售安排                                解除限售时间                                 解除限售比例
 限制性股票第一个解除限售期     自授予之日起 12 个月后的首个交易日起至授予之日起 24 个月内的最后一个交易日当日止                       40%
 限制性股票第二个解除限售期     自授予之日起 24 个月后的首个交易日起至完成之日起 36 个月内的最后一个交易日当日止                       30%
 限制性股票第三个解除限售期     自授予之日起 36 个月后的首个交易日起至授予之日起 48 个月内的最后一个交易日当日止                       30%
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(三) 战略投资者或一般法人因配售新股成为前十名股东
□适用 √不适用
三、董事、监事和高级管理人员情况
(一) 现任及报告期内离任董事、监事和高级管理人员持股变动情况
√适用 □不适用
                                                        单位:股
                                       报告期内股份
 姓名        职务   期初持股数      期末持股数                     增减变动原因
                                        增减变动量
 吴晓东       董事    130,660     103,660      -27,000   股权激励回购注销
 王崧     总经理      324,000     259,200      -64,800   股权激励回购注销
 任冰    董事会秘书      40,770      34,290       -6,480   股权激励回购注销
其它情况说明
√适用 □不适用
  根据公司《2021 年股票期权与限制性股票激励计划》的相关规定,鉴于在公司 2021 年
股票期权与限制性股票激励计划中第一期限制性股票解除限售时点时,公司股票前 120 个
交易日均价、前 1 个交易日均价低于授予价格,不符合《2021 年股票期权与限制性股票激
励计划》中规定的解除限售条件之“市场条件”,公司 2021 年股票期权与限制性股票激励计
划中限制性股票第一期解除限售条件未达成,公司对未解除限售的第一期限制性股票进行回
购注销。2023 年 1 月 16 日,公司在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成了
上述回购注销手续。
  上述公司董事、高级管理人员持有的 2021 年股票期权与限制性股票激励计划中的第一
期限制性股票因此回购注销。
(二) 董事、监事、高级管理人员报告期内被授予的股权激励情况
□适用 √不适用
(三) 其他说明
□适用 √不适用
四、控股股东或实际控制人变更情况
□适用 √不适用
                        上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
           第八节   优先股相关情况
□适用 √不适用
                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                    第九节       债券相关情况
     一、企业债券、公司债券和非金融企业债务融资工具
□适用 √不适用
     二、可转换公司债券情况
√适用 □不适用
(一)转债发行情况
   经中国证监会《关于核准上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》
(证监许可[2020]3024 号)核准,公司于 2020 年 12 月 28 日公开发行了 2,440 万张可转换
公司债券,每张面值 100 元,发行总额 24.40 亿元。发行方式采用向股权登记日收市后登记
在册的发行人原股东优先配售,原股东优先配售后余额部分(含原股东放弃优先配售部分)
通过上交所交易系统网上向社会公众投资者发行。本次发行认购金额不足 24.40 亿元的部分
由保荐机构(主承销商)包销。经上海证券交易所“自律监管决定书[2021]24 号”文同意,公
司 24.40 亿元可转换公司债券将于 2021 年 1 月 22 日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简
称“韦尔转债”,债券代码“113616”。“韦尔转债”存续时间为 2020 年 12 月 28 日至 2026 年 12
月 27 日,转股期限为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日,初始转股价格为 222.83 元/
股。
   (1)鉴于公司已完成 2020 年年度权益分派,每 10 股派发现金红利 3.15 元(含税),
根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的相关规定,在
“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转
债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦
尔转债”的转股价格将由 222.83 元/股调整为 222.52 元/股,调整后的转股价格自 2021 年 6 月
   (2)鉴于公司已完成 2021 年年度权益分派,每股派发现金红利 0.52 元(含税),以
资本公积金向全体股东每股转增 0.35 股,根据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可
转换公司债券募集说明书》的相关规定,在“韦尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增
股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利
等情况,将对转股价格进行调整。 “韦尔转债”的转股价格将由 222.52 元/股调整为 164.44
              因此,
元/股,调整后的转股价格自 2022 年 7 月 28 日(除权除息日)起生效。
   (3)鉴于公司已完成 2022 年年度权益分派,每股派发现金红利 0.084 元(含税),根
据《上海韦尔半导体股份有限公司公开发行可转换公司债券募集说明书》的相关规定,在“韦
尔转债”发行后,若公司发生派送红股、转增股本、增发新股(不包括因本次发行的可转债
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
转股而增加的股本)、配股以及派发现金股利等情况,将对转股价格进行调整。因此,“韦
尔转债”的转股价格将由 164.44 元/股调整为 164.36 元/股,调整后的转股价格自 2023 年 7 月
(二)报告期转债持有人及担保人情况
                                                       上海韦尔半导体股
可转换公司债券名称                                              份有限公司可转换
                                                       公司债券
期末转债持有人数                                                            16,566
本公司转债的担保人                                              不适用
担保人盈利能力、资产状况和信用状况重大变化情况                                不适用
前十名转债持有人情况如下:
                                                                     持有
                                                       期末持债数
            可转换公司债券持有人名称                                             比例
                                                       量(元)
                                                                     (%)
富国富益进取固定收益型养老金产品-中国工商银行股份有限公司                          91,070,000     3.74
国家能源投资集团有限责任公司企业年金计划-中国建设银行股份
有限公司
中国民生银行股份有限公司-工银瑞信添颐债券型证券投资基金                           58,474,000     2.40
中国建设银行股份有限公司-华商信用增强债券型证券投资基金                           51,204,000     2.10
全国社保基金二零七组合                                            45,501,000     1.87
中信建投证券股份有限公司                                           44,863,000     1.84
香港上海汇丰银行有限公司                                           43,940,000     1.81
中国银河证券股份有限公司                                           40,236,000     1.65
中国工商银行股份有限公司-金鹰元丰债券型证券投资基金                             33,742,000     1.39
中国邮政储蓄银行股份有限公司企业年金计划-中国建设银行股份
有限公司
(三)报告期转债变动情况
                                                  单位:元 币种:人民币
                                         本次变动增减
 可转换公司债券名称       本次变动前                                    本次变动后
                                  转股       赎回     回售
    韦尔转债          2,433,260,000   52,000     0     0       2,433,208,000
(四)报告期转债累计转股情况
                                         上海韦尔半导体股份有限公司可转换
可转换公司债券名称
                                         公司债券
报告期转股额(元)                                                           52,000
报告期转股数(股)                                                             313
                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
累计转股数(股)                                                            30,087
累计转股数占转股前公司已发行股份总数(%)                                               0.0035
尚未转股额(元)                                                      2,433,208,000
未转股转债占转债发行总量比例(%)                                                    99.72
(五)转股价格历次调整情况
                                                       单位:元 币种:人民币
可转换公司债券名称                 上海韦尔半导体股份有限公司可转换公司债券
转股价格调           调整后转
                          披露时间        披露媒体            转股价格调整说明
 整日             股价格
                                      上海证券       因公司实施了 2020 年年度权益分
                                      交易所        派,转股价格调整为 222.52 元/股。
                                      上海证券       因公司实施了 2021 年年度权益分
                                      交易所        派,转股价格调整为 164.44 元/股。
                                      上海证券       因公司实施了 2022 年年度权益分
                                      交易所        派,转股价格调整为 164.36 元/股。
截至本报告期末最新转
股价格
注:截至本报告签署日,“韦尔转债”最新转股价格为 164.36 元/股。
(六)公司的负债情况、资信变化情况及在未来年度还债的现金安排
      截至 2023 年 6 月 30 日,公司总资产 375.28 亿元,资产负债率为 49.35%。
      报告期内,公司委托上海新世纪资信评估投资服务有限公司对公司已发行的 A 股可转
换公司债券进行了跟踪信用评级。本次公司主体长期信用评级结果为“AA+”,评级展望为
“稳定”;韦尔转债评级结果为“AA+”。本次评级结果较前次没有变化。未来年度公司还债
的资金来源主要包括公司的经营性现金流等。
(七)转债其他情况说明

                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                  第十节       财务报告
一、   审计报告
□适用 √不适用
二、财务报表
                     合并资产负债表
编制单位: 上海韦尔半导体股份有限公司
                                               单位:元 币种:人民币
         项目             附注         2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产:
 货币资金                  七、1           5,809,112,910.39    4,026,146,411.11
 结算备付金
 拆出资金
 交易性金融资产               七、2             33,650,132.71       14,010,136.20
 衍生金融资产
 应收票据                  七、4              25,440,308.12       23,417,382.13
 应收账款                  七、5           3,015,666,126.64    2,501,906,103.78
 应收款项融资                七、6             179,372,615.81      162,829,122.72
 预付款项                  七、7             251,665,779.92      236,275,176.92
 应收保费
 应收分保账款
 应收分保合同准备金
 其他应收款                 七、8             65,058,853.53       88,105,428.86
 其中:应收利息
    应收股利
 买入返售金融资产
 存货                    七、9           9,828,495,790.25   12,356,297,263.39
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产           七、12             68,239,018.05       70,666,909.34
 其他流动资产                七、13            113,881,982.92      133,669,410.70
  流动资产合计                            19,390,583,518.34   19,613,323,345.15
非流动资产:
 发放贷款和垫款
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款                 七、16              8,540,385.29        8,499,961.10
 长期股权投资                七、17            550,589,978.22      534,069,528.46
 其他权益工具投资              七、18          2,133,542,501.97    1,703,259,939.18
 其他非流动金融资产             七、19          3,322,610,630.83    2,964,287,049.70
 投资性房地产                七、20            252,852,195.62      253,042,279.35
 固定资产                  七、21          2,122,096,311.62    2,046,963,633.62
 在建工程                  七、22            983,443,783.12      493,136,274.95
                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产         七、25          201,761,078.54      208,684,624.70
 无形资产          七、26        2,396,634,589.66    2,018,261,008.03
 开发支出          七、27          946,865,818.19      810,564,075.58
 商誉            七、28        3,870,181,093.61    3,169,362,464.81
 长期待摊费用        七、29          207,958,576.69      211,646,311.09
 递延所得税资产       七、30          292,528,262.62      335,906,055.95
 其他非流动资产       七、31          847,348,605.24      820,017,831.00
  非流动资产合计                 18,136,953,811.22   15,577,701,037.52
   资产总计                   37,527,537,329.56   35,191,024,382.67
流动负债:
 短期借款          七、32        4,355,633,909.53    3,632,355,345.64
 向中央银行借款
 拆入资金
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款          七、36        1,253,803,963.15    1,127,628,206.54
 预收款项          七、37              940,591.58        3,142,177.86
 合同负债          七、38          175,987,584.58      125,370,582.62
 卖出回购金融资产款
 吸收存款及同业存放
 代理买卖证券款
 代理承销证券款
 应付职工薪酬        七、39          166,953,130.08      263,490,574.82
 应交税费          七、40          113,079,877.05      145,308,825.92
 其他应付款         七、41        1,578,464,447.10    1,153,475,237.61
 其中:应付利息
    应付股利       七、41         103,507,465.08         4,270,095.24
 应付手续费及佣金
 应付分保账款
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债   七、43        3,738,644,201.93    3,919,929,435.86
 其他流动负债        七、44            2,778,487.92        2,541,419.20
  流动负债合计                  11,386,286,192.92   10,373,241,806.07
非流动负债:
 保险合同准备金
 长期借款          七、45        2,884,791,865.00    2,749,776,000.00
 应付债券          七、46        2,394,327,486.07    2,346,778,083.20
 其中:优先股
    永续债
 租赁负债          七、47         140,381,599.29      145,313,448.99
 长期应付款         七、48                              16,672,298.25
 长期应付职工薪酬
 预计负债          七、50        1,013,667,873.42    1,011,462,411.91
 递延收益          七、51           21,543,754.41       23,794,345.45
 递延所得税负债       七、30          514,153,063.11      422,893,199.63
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 其他非流动负债               七、52            166,380,000.00
  非流动负债合计                            7,135,245,641.30    6,716,689,787.43
   负债合计                             18,521,531,834.22   17,089,931,593.50
所有者权益(或股东权益):
 实收资本(或股本)             七、53          1,184,866,493.00    1,185,382,449.00
 其他权益工具                七、54            233,052,829.78      233,057,810.34
 其中:优先股
    永续债
 资本公积                  七、55          8,304,023,948.89    8,630,680,106.73
 减:库存股                 七、56            526,452,216.62      769,111,988.29
 其他综合收益                七、57          1,000,356,979.44       39,760,835.38
 专项储备
 盈余公积                  七、59           126,933,032.22      126,933,032.22
 一般风险准备
 未分配利润                 七、60          8,626,401,879.92    8,572,522,359.01
 归属于母公司所有者权益(或股东权
益)合计
 少数股东权益                                 56,822,548.71       81,868,184.78
  所有者权益(或股东权益)合计                    19,006,005,495.34   18,101,092,789.17
   负债和所有者权益(或股东权
益)总计
公司负责人:王崧       主管会计工作负责人:贾渊                     会计机构负责人:徐兴
                    母公司资产负债表
编制单位:上海韦尔半导体股份有限公司
                                               单位:元 币种:人民币
         项目             附注         2023 年 6 月 30 日 2022 年 12 月 31 日
流动资产:
 货币资金                                 123,397,764.81      574,558,414.40
 交易性金融资产                               13,650,132.71       14,010,136.20
 衍生金融资产
 应收票据                                    4,548,891.41        2,215,622.90
 应收账款                                  587,883,958.01      347,476,888.58
 应收款项融资                                 12,965,557.68       28,537,050.99
 预付款项                                  775,827,949.22    1,071,006,069.74
 其他应收款                               5,169,398,776.53    4,616,910,847.84
 其中:应收利息
    应收股利                              225,792,761.90      256,492,761.90
 存货                                   202,666,226.44      184,156,275.71
 合同资产
 持有待售资产
 一年内到期的非流动资产                             2,078,570.40        2,065,915.91
 其他流动资产                                 19,695,343.55       31,896,749.55
  流动资产合计                             6,912,113,170.76    6,872,833,971.82
非流动资产:
                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 债权投资
 其他债权投资
 长期应收款                         8,540,385.29        8,499,961.10
 长期股权投资                   22,618,379,652.33   21,331,316,906.46
 其他权益工具投资
 其他非流动金融资产                 1,092,044,974.28    1,025,161,716.06
 投资性房地产                      134,790,900.14      136,792,916.66
 固定资产                         67,836,885.35       66,694,033.23
 在建工程                                                510,526.55
 生产性生物资产
 油气资产
 使用权资产                       27,001,453.88       34,702,337.00
 无形资产                        43,810,195.23       55,830,717.82
 开发支出
 商誉
 长期待摊费用                       22,948,665.23       36,660,855.43
 递延所得税资产                      57,394,370.35       49,231,108.70
 其他非流动资产                       3,001,358.17       55,335,006.53
  非流动资产合计                 24,075,748,840.25   22,800,736,085.54
   资产总计                   30,987,862,011.01   29,673,570,057.36
流动负债:
 短期借款                      3,002,771,250.00    3,149,756,866.67
 交易性金融负债
 衍生金融负债
 应付票据
 应付账款                        89,403,776.58       11,202,329.68
 预收款项
 合同负债                         1,677,759.87        1,854,685.62
 应付职工薪酬                       1,585,314.45        8,074,689.23
 应交税费                         1,544,225.49        2,494,159.39
 其他应付款                      908,648,774.07      744,173,829.17
 其中:应付利息
    应付股利
 持有待售负债
 一年内到期的非流动负债               3,649,732,732.45    2,441,881,971.59
 其他流动负债                          218,108.78          241,109.13
  流动负债合计                   7,655,581,941.69    6,359,679,640.48
非流动负债:
 长期借款                      2,758,674,400.00    2,749,776,000.00
 应付债券                      2,394,327,486.07    2,346,778,083.20
 其中:优先股
    永续债
 租赁负债                        13,524,730.89       20,883,115.42
 长期应付款
 长期应付职工薪酬
 预计负债
 递延收益                          5,637,658.82        6,045,714.13
 递延所得税负债
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 其他非流动负债                            166,124,000.00
  非流动负债合计                         5,338,288,275.78      5,123,482,912.75
   负债合计                          12,993,870,217.47     11,483,162,553.23
所有者权益(或股东权益):
 实收资本(或股本)                        1,184,866,493.00      1,185,382,449.00
 其他权益工具                             233,052,829.78        233,057,810.34
 其中:优先股
    永续债
 资本公积                            17,020,850,041.01     17,303,088,920.09
 减:库存股                              526,452,216.62        769,111,988.29
 其他综合收益                               6,564,440.78          6,879,061.93
 专项储备
 盈余公积                               126,933,032.22        126,933,032.22
 未分配利润                              -51,822,826.63        104,178,218.84
  所有者权益(或股东权益)合计                 17,993,991,793.54     18,190,407,504.13
   负债和所有者权益(或股东权
益)总计
公司负责人:王崧         主管会计工作负责人:贾渊                   会计机构负责人:徐兴
                    合并利润表
                                            单位:元        币种:人民币
         项目                 附注       2023 年半年度          2022 年半年度
一、营业总收入                             8,858,460,865.34   11,071,714,468.69
其中:营业收入                 七、61        8,858,460,865.34   11,071,714,468.69
   利息收入
   已赚保费
   手续费及佣金收入
二、营业总成本                             8,693,525,906.83    9,352,284,117.05
其中:营业成本                 七、61        7,004,282,981.42    7,275,815,210.55
   利息支出
   手续费及佣金支出
   退保金
   赔付支出净额
   提取保险责任准备金净额
   保单红利支出
   分保费用
   税金及附加                七、62           10,889,541.57       11,595,556.92
   销售费用                 七、63          202,812,925.33      265,458,615.90
   管理费用                 七、64          303,411,543.38      363,467,885.62
   研发费用                 七、65          938,007,277.68    1,155,946,899.66
   财务费用                 七、66          234,121,637.45      279,999,948.40
   其中:利息费用              七、66          287,015,551.06      220,633,108.39
      利息收入              七、66           33,284,741.68       11,410,017.52
 加:其他收益                 七、67           29,644,520.24       37,299,794.17
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
     投资收益(损失以“-”号填列)         七、68        11,196,712.28    1,092,327,491.27
     其中:对联营企业和合营企业的投资
                             七、68         -6,564,929.09      -5,983,269.71
收益
         以摊余成本计量的金融资产终
止确认收益(损失以“-”号填列)
      汇兑收益(损失以“-”号填列)
      净敞口套期收益(损失以“-”号填
列)
      公允价值变动收益(损失以“-”号填
                             七、70       150,719,564.58    -215,788,521.07
列)
      信用减值损失(损失以“-”号填列)      七、71       -25,853,305.21       12,117,066.10
      资产减值损失(损失以“-”号填列)      七、72      -143,925,295.84     -165,019,660.43
      资产处置收益(损失以“-”号填列)      七、73         1,330,995.80          855,080.05
三、营业利润(亏损以“-”号填列)                       188,048,150.36    2,481,221,601.73
 加:营业外收入                     七、74         1,404,087.92          713,564.69
 减:营业外支出                     七、75           564,598.98        1,140,772.19
四、利润总额(亏损总额以“-”号填列)                     188,887,639.30    2,480,794,394.23
 减:所得税费用                     七、76        41,186,456.55      222,744,451.20
五、净利润(净亏损以“-”号填列)                       147,701,182.75    2,258,049,943.03
(一)按经营持续性分类
列)
列)
(二)按所有权归属分类
以“-”号填列)
六、其他综合收益的税后净额                七、77       962,008,145.44    1,072,882,958.33
 (一)归属母公司所有者的其他综合收益
                             七、77       960,596,144.06    1,072,188,110.71
的税后净额
(1)重新计量设定受益计划变动额
(2)权益法下不能转损益的其他综合收益
(3)其他权益工具投资公允价值变动            七、77       363,588,765.56     315,512,532.68
(4)企业自身信用风险公允价值变动
(1)权益法下可转损益的其他综合收益           七、77          -314,621.15           4,638.64
(2)其他债权投资公允价值变动
(3)金融资产重分类计入其他综合收益的
金额
(4)其他债权投资信用减值准备
(5)现金流量套期储备
(6)外币财务报表折算差额                七、77       597,321,999.65     756,670,939.39
(7)其他
 (二)归属于少数股东的其他综合收益的
                             七、77          1,412,001.38        694,847.62
税后净额
七、综合收益总额                               1,109,709,328.19   3,330,932,901.36
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 (一)归属于母公司所有者的综合收益总

 (二)归属于少数股东的综合收益总额                    -4,003,706.62     -10,590,646.80
八、每股收益:
 (一)基本每股收益(元/股)                               0.13               1.93
 (二)稀释每股收益(元/股)                               0.13               1.92
公司负责人:王崧      主管会计工作负责人:贾渊                   会计机构负责人:徐兴
                  母公司利润表
                                           单位:元 币种:人民币
         项目                  附注     2023 年半年度       2022 年半年度
一、营业收入                               579,627,792.15  700,955,060.55
 减:营业成本                              402,390,959.46  439,035,613.26
   税金及附加                               1,778,396.62    2,091,083.64
   销售费用                               11,240,704.70   18,890,397.86
   管理费用                               35,082,685.90   61,237,154.75
   研发费用                              147,124,671.68  155,067,372.78
   财务费用                              153,781,455.26  125,652,651.16
   其中:利息费用                           217,127,258.17  185,563,989.76
       利息收入                           54,624,864.37   59,561,210.87
 加:其他收益                                  830,405.73    7,605,271.21
   投资收益(损失以“-”号填列)                     1,743,618.47  591,366,003.55
   其中:对联营企业和合营企业的投
                                     -10,599,281.45    -38,728,010.92
资收益
      以摊余成本计量的金融资产终
止确认收益(损失以“-”号填列)
   净敞口套期收益(损失以“-”号填
列)
   公允价值变动收益(损失以“-”号
填列)
   信用减值损失(损失以“-”号填列)                   3,771,748.23        483,525.49
   资产减值损失(损失以“-”号填列)                    -992,400.98       -549,269.76
   资产处置收益(损失以“-”号填
列)
二、营业利润(亏损以“-”号填列)                    -64,941,773.74   380,238,986.17
 加:营业外收入                                  44,342.46        12,470.20
 减:营业外支出                                  29,506.00       529,563.68
三、利润总额(亏损总额以“-”号填列)                  -64,926,937.28   379,721,892.69
  减:所得税费用                             -8,163,261.65    41,980,286.94
四、净利润(净亏损以“-”号填列)                    -56,763,675.63   337,741,605.75
 (一)持续经营净利润(净亏损以“-”
                                     -56,763,675.63   337,741,605.75
号填列)
 (二)终止经营净利润(净亏损以“-”
号填列)
五、其他综合收益的税后净额                           -314,621.15          4,638.64
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 (一)不能重分类进损益的其他综合收


 (二)将重分类进损益的其他综合收益                       -314,621.15            4,638.64
的金额
六、综合收益总额                              -57,078,296.78     337,746,244.39
七、每股收益:
  (一)基本每股收益(元/股)
  (二)稀释每股收益(元/股)
 公司负责人:王崧       主管会计工作负责人:贾渊                   会计机构负责人:徐兴
                   合并现金流量表
                                         单位:元 币种:人民币
         项目                 附注     2023年半年度   2022年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
 销售商品、提供劳务收到的现金                    8,903,414,370.64    11,793,046,121.53
 客户存款和同业存放款项净增加额
 向中央银行借款净增加额
 向其他金融机构拆入资金净增加额
 收到原保险合同保费取得的现金
 收到再保业务现金净额
 保户储金及投资款净增加额
 收取利息、手续费及佣金的现金
 拆入资金净增加额
 回购业务资金净增加额
 代理买卖证券收到的现金净额
 收到的税费返还                              49,794,810.89       101,264,643.38
 收到其他与经营活动有关的现金          七、78         95,235,638.22       188,930,363.89
  经营活动现金流入小计                       9,048,444,819.75    12,083,241,128.80
 购买商品、接受劳务支付的现金                    4,522,175,888.98    11,578,696,924.98
 客户贷款及垫款净增加额
 存放中央银行和同业款项净增加额
 支付原保险合同赔付款项的现金
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 拆出资金净增加额
 支付利息、手续费及佣金的现金
 支付保单红利的现金
 支付给职工及为职工支付的现金                 1,065,184,126.40     1,053,507,720.89
 支付的各项税费                          124,922,014.94       282,160,327.79
 支付其他与经营活动有关的现金       七、78        205,851,073.07       560,113,694.63
  经营活动现金流出小计                    5,918,133,103.39    13,474,478,668.29
   经营活动产生的现金流量净额                3,130,311,716.36    -1,391,237,539.49
二、投资活动产生的现金流量:
 收回投资收到的现金                        418,999,181.95      658,012,004.32
 取得投资收益收到的现金                        4,825,307.08        9,189,972.84
 处置固定资产、无形资产和其他长期资
产收回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金
净额
 收到其他与投资活动有关的现金       七、78                             39,694,500.00
  投资活动现金流入小计                      429,371,766.83      822,964,086.90
 购建固定资产、无形资产和其他长期资
产支付的现金
 投资支付的现金                          550,176,690.86     2,161,634,710.20
 质押贷款净增加额
 取得子公司及其他营业单位支付的现金
净额
 支付其他与投资活动有关的现金
  投资活动现金流出小计                     1,812,482,079.44    2,770,465,386.74
   投资活动产生的现金流量净额                -1,383,110,312.61   -1,947,501,299.84
三、筹资活动产生的现金流量:
 吸收投资收到的现金                         96,299,400.51      170,929,161.80
 其中:子公司吸收少数股东投资收到的
现金
 取得借款收到的现金                      3,782,473,921.12     4,284,946,614.96
 收到其他与筹资活动有关的现金       七、78        188,197,810.00
  筹资活动现金流入小计                    4,066,971,131.63     4,455,875,776.76
 偿还债务支付的现金                      3,371,851,519.77     2,358,749,177.68
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                251,200,988.88       155,208,805.25
 其中:子公司支付给少数股东的股利、
利润
 支付其他与筹资活动有关的现金       七、78        586,368,754.36        44,629,101.53
  筹资活动现金流出小计                    4,209,421,263.01     2,558,587,084.46
   筹资活动产生的现金流量净额                 -142,450,131.38     1,897,288,692.30
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                188,718,640.87       185,124,347.29
五、现金及现金等价物净增加额                  1,793,469,913.24    -1,256,325,799.74
 加:期初现金及现金等价物余额                 3,995,146,346.65     7,630,232,635.72
六、期末现金及现金等价物余额                  5,788,616,259.89     6,373,906,835.98
公司负责人:王崧     主管会计工作负责人:贾渊                  会计机构负责人:徐兴
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                母公司现金流量表
                                       单位:元 币种:人民币
         项目                附注    2023年半年度   2022年半年度
一、经营活动产生的现金流量:
 销售商品、提供劳务收到的现金                   369,278,165.18       749,972,579.46
 收到的税费返还                           16,363,662.09        25,764,252.55
 收到其他与经营活动有关的现金                    58,840,511.55        69,290,865.27
  经营活动现金流入小计                      444,482,338.82       845,027,697.28
 购买商品、接受劳务支付的现金                    71,010,504.84     1,817,703,956.40
 支付给职工及为职工支付的现金                    60,934,055.08        64,075,436.82
 支付的各项税费                            1,573,313.35        18,071,650.11
 支付其他与经营活动有关的现金                   168,894,120.40        85,485,863.71
  经营活动现金流出小计                      302,411,993.67     1,985,336,907.04
 经营活动产生的现金流量净额                    142,070,345.15    -1,140,309,209.76
二、投资活动产生的现金流量:
 收回投资收到的现金                        127,309,905.25      171,219,636.07
 取得投资收益收到的现金                       30,975,313.45        4,083,233.39
 处置固定资产、无形资产和其他长期资产收
回的现金净额
 处置子公司及其他营业单位收到的现金净额                                   40,000,000.00
 收到其他与投资活动有关的现金                   181,260,000.00    1,241,995,529.28
  投资活动现金流入小计                      339,876,708.70    1,457,298,398.74
 购建固定资产、无形资产和其他长期资产支
付的现金
 投资支付的现金                           257,320,992.00     473,851,472.52
 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额               538,460,000.00
 支付其他与投资活动有关的现金                    746,498,740.00    2,362,606,024.79
  投资活动现金流出小计                     1,563,694,167.12    2,857,505,192.46
   投资活动产生的现金流量净额                -1,223,817,458.42   -1,400,206,793.72
三、筹资活动产生的现金流量:
 吸收投资收到的现金                         96,299,400.51      170,929,161.80
 取得借款收到的现金                      3,763,676,000.00    3,730,000,000.00
 收到其他与筹资活动有关的现金                   177,478,570.00
  筹资活动现金流入小计                    4,037,453,970.51    3,900,929,161.80
 偿还债务支付的现金                      2,791,520,000.00    1,902,420,000.00
 分配股利、利润或偿付利息支付的现金                161,315,339.59      129,642,238.73
 支付其他与筹资活动有关的现金                   462,810,929.87        7,490,272.31
  筹资活动现金流出小计                    3,415,646,269.46    2,039,552,511.04
   筹资活动产生的现金流量净额                  621,807,701.05    1,861,376,650.76
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响                  8,778,762.63        1,649,418.30
五、现金及现金等价物净增加额                   -451,160,649.59     -677,489,934.42
 加:期初现金及现金等价物余额                   557,026,414.40    1,027,607,403.03
六、期末现金及现金等价物余额                    105,865,764.81      350,117,468.61
 公司负责人:王崧    主管会计工作负责人:贾渊                  会计机构负责人:徐兴
                                                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                                                                              合并所有者权益变动表
                                                                                                                                                                              单位:元           币种:人民币
                                                                                                   归属于母公司所有者权益
                                         其他权益工具                                                                                              一
         项目                                                                                                             专                    般
                  实收资本 (或股           优   永                                                                              项                    风                                               少数股东权益           所有者权益合计
                                                                 资本公积            减:库存股               其他综合收益                  盈余公积                  未分配利润            其他         小计
                     本)              先   续       其他                                                                     储                    险
                                                                                                                        备                    准
                                     股   债                                                                                                   备
一、上年期末余额          1,185,382,449.00           233,057,810.34   8,630,680,106.73   769,111,988.29        39,760,835.38        126,920,523.27       8,571,670,233.01        18,018,359,969.44   81,870,652.78    18,100,230,622.22
加:会计政策变更                                                                                                                         12,508.95            852,126.00               864,634.95         -2,468.00         862,166.95
  前期差错更正
  同一控制下企业合并
  其他
二、本年期初余额          1,185,382,449.00           233,057,810.34   8,630,680,106.73   769,111,988.29        39,760,835.38        126,933,032.22       8,572,522,359.01        18,019,224,604.39   81,868,184.78    18,101,092,789.17
三、本期增减变动金额(减少以
                      -515,956.00                 -4,980.56   -326,656,157.84    -242,659,771.67      960,596,144.06                               53,879,520.91           929,958,342.24    -25,045,636.07     904,912,706.17
“-”号填列)
(一)综合收益总额                                                                                             960,596,144.06                              153,116,890.75          1,113,713,034.81    -4,003,706.62    1,109,709,328.19
(二)所有者投入和减少资本         -515,956.00                 -4,980.56   -326,656,157.84    -242,659,771.67                                                                            -84,517,322.73   -21,041,929.45     -105,559,252.18
                                                                -90,587,964.44                                                                                              -90,587,964.44     -549,254.91       -91,137,219.35

(三)利润分配                                                                                                                                            -99,237,369.84           -99,237,369.84                       -99,237,369.84
(四)所有者权益内部结转
收益
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额          1,184,866,493.00           233,052,829.78   8,304,023,948.89   526,452,216.62      1,000,356,979.44       126,933,032.22       8,626,401,879.92        18,949,182,946.63   56,822,548.71    19,006,005,495.34
                                                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                                                                             归属于母公司所有者权益
                                           其他权益工具                                                                                                  一
           项目                                                                                                                 专                    般
                      实收资本(或股          优   永                                                                                  项                    风                      其                       少数股东权益           所有者权益合计
                                                                   资本公积              减:库存股             其他综合收益                       盈余公积                未分配利润                       小计
                         本)            先   续       其他                                                                         储                    险                      他
                                       股   债                                                                                  备                    准
                                                                                                                                                   备
一、上年期末余额              875,724,555.00           233,116,810.86    8,434,149,296.69    741,689,518.92        -767,618,653.30        115,692,513.14       8,048,938,968.87       16,198,313,972.34   106,060,772.85   16,304,374,745.19
加:会计政策变更                                                                                                                                8,719.32            610,909.40              619,628.72          1,208.51         620,837.23
  前期差错更正
  同一控制下企业合并
  其他
二、本年期初余额              875,724,555.00           233,116,810.86    8,434,149,296.69    741,689,518.92        -767,618,653.30        115,701,232.46       8,049,549,878.27       16,198,933,601.06   106,061,981.36   16,304,995,582.42
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填
列)
(一)综合收益总额                                                                                                  1,072,188,110.71                            2,269,335,437.45        3,341,523,548.16   -10,590,646.80    3,330,932,901.36
(二)所有者投入和减少资本           1,307,693.00               -49,614.08     311,327,642.64                                                                                                312,585,721.56     20,449,336.66     333,035,058.22
(三)利润分配                                                                                                                                                -456,104,446.72          -456,104,446.72                      -456,104,446.72
(四)所有者权益内部结转
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额              877,032,248.00           233,067,196.78    8,745,476,939.33    741,689,518.92         304,569,457.41        115,701,232.46       9,862,780,869.00       19,396,938,424.06   115,920,671.22   19,512,859,095.28
                                           公司负责人:王崧                                 主管会计工作负责人:贾渊                                   会计机构负责人:徐兴
                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                                                  母公司所有者权益变动表
                                                                                                                                                单位:元         币种:人民币
                                               其他权益工具                                                                      专
            项目          实收资本 (或股           优   永                                                                           项
                                                                         资本公积              减:库存股            其他综合收益              盈余公积            未分配利润             所有者权益合计
                           本)              先   续      其他                                                                   储
                                           股   债                                                                           备
一、上年期末余额                1,185,382,449.00          233,057,810.34      17,303,088,920.09   769,111,988.29    6,879,061.93       126,920,523.27   104,065,638.34    18,190,282,414.68
加:会计政策变更                                                                                                                            12,508.95       112,580.50          125,089.45
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                1,185,382,449.00             233,057,810.34   17,303,088,920.09   769,111,988.29    6,879,061.93       126,933,032.22   104,178,218.84    18,190,407,504.13
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)       -515,956.00                   -4,980.56     -282,238,879.08   -242,659,771.67    -314,621.15                        -156,001,045.47     -196,415,710.59
(一)综合收益总额                                                                                                    -314,621.15                         -56,763,675.63      -57,078,296.78
(二)所有者投入和减少资本               -515,956.00                   -4,980.56     -282,238,879.08   -242,659,771.67                                                            -40,100,043.97
(三)利润分配                                                                                                                                          -99,237,369.84      -99,237,369.84
(四)所有者权益内部结转
(五)专项储备
(六)其他
四、本期期末余额                1,184,866,493.00             233,052,829.78   17,020,850,041.01   526,452,216.62    6,564,440.78       126,933,032.22    -51,822,826.63   17,993,991,793.54
                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
                                             其他权益工具                                                                      专
            项目          实收资本 (或股         优   永                                                                           项
                                                                       资本公积             减:库存股            其他综合收益               盈余公积            未分配利润             所有者权益合计
                           本)            先   续      其他                                                                   储
                                         股   债                                                                           备
一、上年期末余额                875,724,555.00          233,116,810.86      16,935,187,636.08   741,689,518.92    7,288,528.85       115,692,513.14   466,447,006.59    17,891,767,531.60
加:会计政策变更                                                                                                                           8,719.32        78,473.91           87,193.23
  前期差错更正
  其他
二、本年期初余额                875,724,555.00             233,116,810.86   16,935,187,636.08   741,689,518.92    7,288,528.85       115,701,232.46   466,525,480.50    17,891,854,724.83
三、本期增减变动金额(减少以“-”号填列)     1,307,693.00                 -49,614.08     453,973,027.30                         4,638.64                         -125,691,853.70     329,543,891.16
(一)综合收益总额                                                                                                    4,638.64                         337,741,605.75      337,746,244.39
(二)所有者投入和减少资本             1,307,693.00                 -49,614.08     453,973,027.30                                                                              455,231,106.22
(三)利润分配                                                                                                                                       -456,104,446.72     -456,104,446.72
(四)所有者权益内部结转
(五)专项储备
(六)其他                                                                                                                                           -7,329,012.73       -7,329,012.73
四、本期期末余额                877,032,248.00             233,067,196.78   17,389,160,663.38   741,689,518.92    7,293,167.49       115,701,232.46   340,833,626.80    18,221,398,615.99
                               公司负责人:王崧                      主管会计工作负责人:贾渊                                会计机构负责人:徐兴
                                   上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
三、     公司基本情况
√适用 □不适用
  上海韦尔半导体股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于 2007 年 5 月 15 日经上
海市工商行政管理局批准成立。公司的企业法人营业统一社会信用代码为
电子设备制造业,股票代码 603501。
     截至 2023 年 6 月 30 日止,本公司累计发行股本总数 1,184,866,493 股,注册资本为人
民币 118,238.3534 万元。公司注册地址为中国(上海)自由贸易试验区龙东大道 3000 号 1
幢 C 楼 7 层,经营地址为中国(上海)自由贸易试验区上科路 88 号豪威科技园。公司类型
为其他股份有限公司(上市)。
     本公司主要经营范围:集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从
事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁。
                   【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可
开展经营活动】
     本公司的实际控制人为虞仁荣先生。
     本财务报表业经公司董事会于 2023 年 8 月 14 日批准报出。
√适用 □不适用
  本公司子公司的相关信息详见本附注“九、在其他主体中的权益”。
     本报告期合并范围变化情况详见本附注“八、合并范围的变更”。
四、财务报表的编制基础
     本公司财务报表以持续经营为编制基础。
     本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企
业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定(以下合称“企业会计准则”),以
及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第 15 号——财务报告
的一般规定》的相关规定编制。
√适用 □不适用
  本财务报表以持续经营为基础编制。公司自本报告期末至少 12 个月内具备持续经营能
力,无影响持续经营能力的重大事项。
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
五、重要会计政策及会计估计
具体会计政策和会计估计提示:
√适用 □不适用
     以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。
详见本附注五/10 金融工具、15 存货、23 固定资产、29 无形资产、38 收入。
     本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求,真实、完整地反映了公司的财务
状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。
     本公司会计年度自公历 1 月 1 日起至 6 月 30 日止。
√适用 □不适用
  本公司营业周期为 12 个月。
     本公司的记账本位币为人民币。
     本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,编制合并报表
时折算为人民币列报。本财务报表以人民币列示。
√适用 □不适用
  同一控制下企业合并:合并方在企业合并中取得的资产和负债(包括最终控制方收购被
合并方而形成的商誉),按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账
面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值(或发行股
份面值总额)的差额,调整资本公积中的股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调
整留存收益。
     非同一控制下企业合并:合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的
资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被
购买方可辨认净资产公允价值份额的差额,确认为商誉;合并成本小于合并中取得的被购买
方可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条
件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。
     为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益;为企业合并而发行权益性证
券或债务性证券的交易费用,计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。
√适用 □不适用
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  合并财务报表的合并范围以控制为基础确定,合并范围包括本公司及全部子公司。控
制,是指公司拥有对被投资方的权力,通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报,并
且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。
  本公司将整个企业集团视为一个会计主体,按照统一的会计政策编制合并财务报表,反
映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生
的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的,全额确认该部分损失。
如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的,在编制合并财务报表时,按本公司
的会计政策、会计期间进行必要的调整。
  子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产
负债表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。
子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额
而形成的余额,冲减少数股东权益。
  (1)增加子公司或业务
  在报告期内,因同一控制下企业合并增加子公司或业务的,将子公司或业务合并当期期
初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表,同时对合并财务报表的期初数和比
较报表的相关项目进行调整,视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存
在。
  因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的,在取得被合并方控制权之
前持有的股权投资,在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至
合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动,分别冲减比较报表期间的
期初留存收益或当期损益。
  在报告期内,因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的,以购买日确定的各项可辨
认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。
  因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的,对于购买日之前持有的
被购买方的股权,按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量,公允价值与其账面价值的
差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其
他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。
  (2)处置子公司
  ①一般处理方法
  因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时,对于处置后的剩余股权投
资,按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允
价值之和,减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
产的份额与商誉之和的差额,计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关
的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动,在丧失控制
权时转为当期投资收益。
     ②分步处置子公司
     通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的,处置对子公司股权投资的
各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况,通常表明该多次交易事项为
一揽子交易:
     ⅰ.这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的;
     ⅱ.这些交易整体才能达成一项完整的商业结果;
     ⅲ.一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生;
     ⅳ.一项交易单独看是不经济的,但是和其他交易一并考虑时是经济的。
     各项交易属于一揽子交易的,将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行
会计处理;在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的
差额,在合并财务报表中确认为其他综合收益,在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的
损益。
     各项交易不属于一揽子交易的,在丧失控制权之前,按不丧失控制权的情况下部分处置
对子公司的股权投资进行会计处理;在丧失控制权时,按处置子公司一般处理方法进行会计
处理。
     (3)购买子公司少数股权
     因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买
日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的
股本溢价,资本公积中的股本溢价不足冲减的,调整留存收益。
     (4)不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资
     处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净
资产份额之间的差额,调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价,资本公积中的股
本溢价不足冲减的,调整留存收益。
√适用 □不适用
  合营安排分为共同经营和合营企业。
     共同经营,是指合营方享有该安排相关资产且承担该安排相关负债的合营安排。
     本公司确认与共同经营中利益份额相关的下列项目:
     (1)确认本公司单独所持有的资产,以及按本公司份额确认共同持有的资产;
     (2)确认本公司单独所承担的负债,以及按本公司份额确认共同承担的负债;
     (3)确认出售本公司享有的共同经营产出份额所产生的收入;
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
     (4)按本公司份额确认共同经营因出售产出所产生的收入;
     (5)确认单独所发生的费用,以及按本公司份额确认共同经营发生的费用。
     本公司对合营企业的投资采用权益法核算,详见本附注五/21 长期股权投资”。
     现金,是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物是指企业持有
的期限短(一般指从购买日起三个月内到期)、流动性强、易于转换为已知金额现金、价值
变动风险很小的投资。
√适用 □不适用
     外币业务采用交易发生日即期汇率的近似汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币
记账。
     资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算,由此产生的汇兑差额,
除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资
本化的原则处理外,均计入当期损益。
     资产负债表中的资产和负债项目,采用资产负债表日的即期汇率折算;所有者权益项目
除“未分配利润”项目外,其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目,
采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算。
     处置境外经营时,将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额,自所有者权益项目转
入处置当期损益。
√适用 □不适用
  本公司在成为金融工具合同的一方时,确认一项金融资产、金融负债或权益工具。
     根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征,金融资产于初始
确认时分类为:以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的
金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。
     本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
融资产,分类为以摊余成本计量的金融资产:
     - 业务模式是以收取合同现金流量为目标;
     - 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
     本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
融资产,分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具):
  - 业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标;
  - 合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。
  对于非交易性权益工具投资,本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价
值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)
                         。该指定在单项投资的基础上作
出,且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。
  除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外,本
公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。在初
始确认时,如果能够消除或显著减少会计错配,本公司可以将本应分类为以摊余成本计量或
以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产不可撤销地指定为以公允价值计量
且其变动计入当期损益的金融资产。
  金融负债于初始确认时分类为:以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以
摊余成本计量的金融负债。
  符合以下条件之一的金融负债可在初始计量时指定为以公允价值计量且其变动计入当
期损益的金融负债:
组合或金融资产和金融负债组合进行管理和业绩评价,并在企业内部以此为基础向关键管理
人员报告。
  (1)以摊余成本计量的金融资产
  以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权
投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额;不包含重大融资成分
的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款,以合同交易价格进行
初始计量。
  持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
  收回或处置时,将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。
  (2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)
  以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)包括应收款项融资、
其他债权投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产
按公允价值进行后续计量,公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和
汇兑损益之外,均计入其他综合收益。
  终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入当
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
期损益。
  (3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)
  以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(权益工具)包括其他权益工具
投资等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价
值进行后续计量,公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。
  终止确认时,之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出,计入留
存收益。
  (4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、
其他非流动金融资产等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融资
产按公允价值进行后续计量,公允价值变动计入当期损益。
  (5)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债
  以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债
等,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后
续计量,公允价值变动计入当期损益。
  终止确认时,其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。
  (6)以摊余成本计量的金融负债
  以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借
款、应付债券、长期应付款,按公允价值进行初始计量,相关交易费用计入初始确认金额。
  持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。
  终止确认时,将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。
  满足下列条件之一时,本公司终止确认金融资产:
  - 收取金融资产现金流量的合同权利终止;
  - 金融资产已转移,且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方;
  - 金融资产已转移,虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的
风险和报酬,但是未保留对金融资产的控制。
  发生金融资产转移时,如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的,则不终止
确认该金融资产。
  在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时,采用实质重于形式的原则。
  公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止
确认条件的,将下列两项金额的差额计入当期损益:
  (1)所转移金融资产的账面价值;
  (2)因转移而收到的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额(涉及转
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产(债务工具)的情形)
之和。
  金融资产部分转移满足终止确认条件的,将所转移金融资产整体的账面价值,在终止确
认部分和未终止确认部分之间,按照各自的相对公允价值进行分摊,并将下列两项金额的差
额计入当期损益:
  (1)终止确认部分的账面价值;
  (2)终止确认部分的对价,与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终
止确认部分的金额(涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金
融资产(债务工具)的情形)之和。
  金融资产转移不满足终止确认条件的,继续确认该金融资产,所收到的对价确认为一项
金融负债。
  金融负债的现时义务全部或部分已经解除的,则终止确认该金融负债或其一部分;本公
司若与债权人签定协议,以承担新金融负债方式替换现存金融负债,且新金融负债与现存金
融负债的合同条款实质上不同的,则终止确认现存金融负债,并同时确认新金融负债。
  对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的,则终止确认现存金融负债或其
一部分,同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。
  金融负债全部或部分终止确认时,终止确认的金融负债账面价值与支付对价(包括转出
的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。
  本公司若回购部分金融负债的,在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允
价值,将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对
价(包括转出的非现金资产或承担的新金融负债)之间的差额,计入当期损益。
  存在活跃市场的金融工具,以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金
融工具,采用估值技术确定其公允价值。在估值时,本公司采用在当前情况下适用并且有足
够可利用数据和其他信息支持的估值技术,选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所
考虑的资产或负债特征相一致的输入值,并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察
输入值无法取得或取得不切实可行的情况下,才使用不可观察输入值。
  本公司以单项或组合的方式对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计
入其他综合收益的金融资产(债务工具)和财务担保合同等的预期信用损失进行估计。
  本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息,
以发生违约的风险为权重,计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现
值的概率加权金额,确认预期信用损失。
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加,本公司按照相当于该金融工具整
个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备;如果该金融工具的信用风险自初始确认后
并未显著增加,本公司按照相当于该金融工具未来 12 个月内预期信用损失的金额计量其损
失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额,作为减值损失或利得计入当期损益。
  本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的
风险,以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化,以评估金融工具的信用风险
自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过 30 日,本公司即认为该金融工具的信用风险
已显著增加,除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。
  如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低,本公司即认为该金融工具的信用风险自
初始确认后并未显著增加。
  如果有客观证据表明某项金融资产已经发生信用减值,则本公司在单项基础上对该金融
资产计提减值准备。
  对于由《企业会计准则第 14 号——收入》(2017)规范的交易形成的应收款项和合同资
产,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额
计量其损失准备。
  对于租赁应收款,本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其
损失准备。
  (1)应收票据
  公司交易形成的应收票据,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收票据外,基于应收
票据的信用风险特征,将其划分为不同组合:
组合名称            确定组合的依据
银行承兑汇票          承兑人为信用风险较小的银行
商业承兑汇票          根据承兑人的信用风险划分(同应收账款)
  (2)应收账款
  公司交易形成的应收账款,无论是否包含重大融资成分,本公司始终按照相当于整个存
续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的应收账款外,基于其信
用风险特征,将其划分为不同组合:
组合名称            确定组合的依据
其他组合            本组合以应收款项的账期作为信用风险特征
应收关联方款项         本组合以应收合并报表范围内关联方款项
  (3)其他应收款
  公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加,采用相当于未来 12 个
月内、或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。除单项评估信用风险的其他应
收款外,基于其信用风险特征,将其划分为不同组合:
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
组合名称                确定组合的依据
应收关联方款项             本组合为应收合并报表范围内关联方款项
押金保证金组合             本组合以押金及保证金作为信用风险特征
特殊款项                本组合为特殊业务其他应收款
其他组合                本组合以其他款项作为信用风险特征
  本公司不再合理预期金融资产合同现金流量能够全部或部分收回的,直接减记该金融资
产的账面余额。
应收票据的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
应收账款的预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
其他应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
√适用 □不适用
  存货分类为:原材料、库存商品、在产品、委托加工物资、技术服务成本等。
  存货按成本进行初始计量,存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场
所和状态所发生的支出。
  模拟芯片等存货发出时按加权平均法计价。
  图像传感器芯片与触控与显示芯片等存货发出时按先进先出法计价。
  资产负债表日,存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净
值的,应当计提存货跌价准备。可变现净值,是指在日常活动中,存货的估计售价减去至完
工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。
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  产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货,在正常生产经营过程
中,以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;需
要经过加工的材料存货,在正常生产经营过程中,以所生产的产成品的估计售价减去至完工
时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额,确定其可变现净值;为执行
销售合同或者劳务合同而持有的存货,其可变现净值以合同价格为基础计算,若持有存货的
数量多于销售合同订购数量的,超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。
  计提存货跌价准备后,如果以前减记存货价值的影响因素已经消失,导致存货的可变现
净值高于其账面价值的,在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回,转回的金额计入当期
损益.
  采用永续盘存制。
  (1)低值易耗品采用一次转销法;
  (2)包装物采用一次转销法。
(1). 合同资产的确认方法及标准
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利(且该权利取决于时间流
逝之外的其他因素)列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公
司拥有的、无条件(仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。
(2). 合同资产预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
  合同资产的预期信用损失的确定方法及会计处理方法详见本附注五/10.6、金融资产减
值的测试方法及会计处理方法”。
√适用 □不适用
  主要通过出售(包括具有商业实质的非货币性资产交换)而非持续使用一项非流动资产
或处置组收回其账面价值的,划分为持有待售类别。
  本公司将同时满足下列条件的非流动资产或处置组划分为持有待售类别:
  (1)根据类似交易中出售此类资产或处置组的惯例,在当前状况下即可立即出售;
  (2)出售极可能发生,即本公司已经就一项出售计划作出决议且获得确定的购买承诺,
预计出售将在一年内完成。有关规定要求本公司相关权力机构或者监管部门批准后方可出售
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的,已经获得批准。
  划分为持有待售的非流动资产(不包括金融资产、递延所得税资产、职工薪酬形成的资
产)或处置组,其账面价值高于公允价值减去出售费用后的净额的,账面价值减记至公允价
值减去出售费用后的净额,减记的金额确认为资产减值损失,计入当期损益,同时计提持有
待售资产减值准备。
债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
其他债权投资预期信用损失的确定方法及会计处理方法
□适用 √不适用
长期应收款预期信用损失的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
详见本附注五/10、金融工具。
√适用 □不适用
  共同控制,是指按照相关约定对某项安排所共有的控制,并且该安排的相关活动必须经
过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共
同控制且对被投资单位净资产享有权利的,被投资单位为本公司的合营企业。
  重大影响,是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力,但并不能够控制或
者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的,被投
资单位为本公司联营企业。
  (1)企业合并形成的长期股权投资
  对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,在合并日按照取得被合并
方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投
资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额,调整资本公积中的股
本溢价;资本公积中的股本溢价不足冲减时,调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一
控制下的被投资单位实施控制的,按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合
并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差
额,调整股本溢价,股本溢价不足冲减的,冲减留存收益。
  对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资,按照购买日确定的合并
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成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单
位实施控制的,按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。
  (2)通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资
  以支付现金方式取得的长期股权投资,按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。
  以发行权益性证券取得的长期股权投资,按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资
成本。
  (1)成本法核算的长期股权投资
  公司对子公司的长期股权投资,采用成本法核算,除非投资符合持有待售的条件。除取
得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外,公司按照
享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。
  (2)权益法核算的长期股权投资
  对联营企业和合营企业的长期股权投资,采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应
享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,不调整长期股权投资的初始投资成本;
初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额,计入当期损
益,同时调整长期股权投资的成本。
  公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额,分别确认
投资收益和其他综合收益,同时调整长期股权投资的账面价值;按照被投资单位宣告分派的
利润或现金股利计算应享有的部分,相应减少长期股权投资的账面价值;对于被投资单位除
净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动(简称“其他所有者权益变动”)
                                         ,
调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。
  在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时,以取
得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础,并按照公司的会计政策及会计期间,
对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。
  公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属
于公司的部分,予以抵销,在此基础上确认投资收益,但投出或出售的资产构成业务的除外。
与被投资单位发生的未实现内部交易损失,属于资产减值损失的,全额确认。
  公司对合营企业或联营企业发生的净亏损,除负有承担额外损失义务外,以长期股权投
资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。
合营企业或联营企业以后实现净利润的,公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后,恢
复确认收益分享额。
  (3)长期股权投资的处置
  处置长期股权投资,其账面价值与实际取得价款的差额,计入当期损益。
  部分处置权益法核算的长期股权投资,剩余股权仍采用权益法核算的,原权益法核算确
                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转,
其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。
  因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的,原股权投资因采
用权益法核算而确认的其他综合收益,在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置
相关资产或负债相同的基础进行会计处理,其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全
部转入当期损益。
  因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的,在编制个别财务报表时,剩
余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的,改按权益法核算,并对该剩余股权视
同自取得时即采用权益法核算进行调整,对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收
益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转,因采用权益法核算确
认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益;剩余股权不能对被投资单位实施共同控制
或施加重大影响的,确认为金融资产,其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计
入当期损益,对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全
部结转。
  通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权,属于一揽子交易的,各项交
易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理;在丧失控制权之前每一
次处置价款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额,在个别财务报表中,
先确认为其他综合收益,到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子
交易的,对每一项交易分别进行会计处理。
(1). 如果采用成本计量模式的
  折旧或摊销方法
  投资性房地产是指为赚取租金或资本增值,或两者兼有而持有的房地产,包括已出租的
土地使用权、持有并准备增值后转让的土地使用权、已出租的建筑物(含自行建造或开发活
动完成后用于出租的建筑物以及正在建造或开发过程中将来用于出租的建筑物)。
  与投资性房地产有关的后续支出,在相关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠的计
量时,计入投资性房地产成本;否则,于发生时计入当期损益。
  本公司对现有投资性房地产采用成本模式计量。对按照成本模式计量的投资性房地产-
出租用建筑物采用与本公司固定资产相同的折旧政策,出租用土地使用权按与无形资产相同
的摊销政策执行。
(1). 确认条件
√适用 □不适用
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有,并且使用寿命超过一个会
计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认:
  (1)与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业;
  (2)该固定资产的成本能够可靠地计量。
  固定资产按成本(并考虑预计弃置费用因素的影响)进行初始计量。
  与固定资产有关的后续支出,在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量
时,计入固定资产成本;对于被替换的部分,终止确认其账面价值;所有其他后续支出于发
生时计入当期损益。
(2). 折旧方法
√适用 □不适用
                                  折旧年限
      类别       折旧方法                         残值率         年折旧率
                                  (年)
拥有所有权的土地        无期限                  ---       ---            --
房屋及建筑物         年限平均法               20-40   0.00-10.00     5.00-2.25
专用设备           年限平均法                2-10   0.00-10.00    50.00-9.00
运输设备           年限平均法                 3-5   0.00-10.00   33.33-18.00
办公及其他设备        年限平均法                 3-5   0.00-10.00   33.33-18.00
  固定资产折旧采用年限平均法分类计提,根据固定资产类别、预计使用寿命和预计净残
值率确定折旧率。对计提了减值准备的固定资产,则在未来期间按扣除减值准备后的账面价
值及依据尚可使用年限确定折旧额。如固定资产各组成部分的使用寿命不同或者以不同方式
为企业提供经济利益,则选择不同折旧率或折旧方法,分别计提折旧。
(3). 融资租入固定资产的认定依据、计价和折旧方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件
的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达
到预定可使用状态时,转入固定资产并自次月起开始计提折旧。
√适用 □不适用
  公司发生的借款费用,可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的,予以资
本化,计入相关资产成本;其他借款费用,在发生时根据其发生额确认为费用,计入当期损
益。
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  符合资本化条件的资产,是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可
使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。
  资本化期间,指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间,借款费用暂停资
本化的期间不包括在内。
  借款费用同时满足下列条件时开始资本化:
  (1)资产支出已经发生,资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支
付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出;
  (2)借款费用已经发生;
  (3)为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。
  当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时,借款费用停
止资本化。
  符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过 3
个月的,则借款费用暂停资本化;该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到
预定可使用状态或者可销售状态必要的程序,则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借
款费用确认为当期损益,直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。
  对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款,以专门借款当期实际发
生的借款费用,减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的
投资收益后的金额,来确定借款费用的资本化金额。
  对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款,根据累计资产支出超过
专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率,计算确定一般借款应
予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。
  在资本化期间内,外币专门借款本金及利息的汇兑差额,予以资本化,计入符合资本化
条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计
入当期损益。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
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详见附注五/42、租赁。
(1). 计价方法、使用寿命、减值测试
√适用 □不适用
  (1)公司取得无形资产时按成本进行初始计量;
  外购无形资产的成本,包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用
途所发生的其他支出。
  (2)后续计量
  在取得无形资产时分析判断其使用寿命。
  对于使用寿命有限的无形资产,在为企业带来经济利益的期限内摊销;无法预见无形
资产为企业带来经济利益期限的,视为使用寿命不确定的无形资产,不予摊销。
    项目         预计使用寿命       摊销方法        残值率        依据
土地使用权           35-46 年    年限平均法        0.00%   土地使用权期限
软件               3-10 年    年限平均法        0.00%   预计可使用年限
专利权及专有技术         1-10 年    年限平均法        0.00%   预计可使用年限
商标                10 年     年限平均法        0.00%   预计可使用年限
自主研发             3-10 年    年限平均法        0.00%    产品生命周期
销售网络               5年      年限平均法        0.00%    预计生命周期
  本公司无使用寿命不确定的无形资产。
(2). 内部研究开发支出会计政策
√适用 □不适用
  公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。
  研究阶段:有计划、有针对性的收集相关资料、市场比较,获取行业内新技术、新成果、
新工艺等的前期应用研究。研究阶段通常包括立项前市场定位调研、可行性论证等环节。
  开发阶段:商业性生产或使用前,将研究成果或其他知识应用于某项目,以生产出新的
或具有实质性改进的产品等。开发阶段通常包括电路及版图设计、流片验证、封装测试、试
量产等环节。
  研究阶段的支出,于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的,确认
为无形资产,不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益:
  (1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性;
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  (2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图;
  (3)无形资产产生经济利益的方式,包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市
场或无形资产自身存在市场,无形资产将在内部使用的,能够证明其有用性;
  (4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持,以完成该无形资产的开发,并有能力
使用或出售该无形资产;
  (5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。
  无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的,将发生的研发支出全部计入当期损益。
  公司为研究模拟芯片、图像传感器芯片和触控与显示芯片的集成电路布局(“IC layout”)
之前进行的有计划的调查、评价和选择阶段的支出为研究阶段的支出,于发生时计入当期损
益。针对集成电路布局的相关设计,以及测试阶段的支出为开发阶段的支出,同时满足下列
条件的,予以资本化:(1)集成电路布局的开发已经技术团队进行充分论证;(2)管理层
已批准相关集成电路布局开发的预算;(3)前期市场调研的研究分析说明相关集成电路布
局所生产的产品具有市场推广能力;(4)有足够的技术和资金支持,以进行相关集成电路
布局的开发活动及后续的大规模生产;
                (5)相关集成电路布局开发的支出能够可靠地归集。
√适用 □不适用
  长期股权投资、采用成本模式计量的投资性房地产、固定资产、在建工程、使用权资产、
使用寿命有限的无形资产等长期资产,于资产负债表日存在减值迹象的,进行减值测试。减
值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的,按其差额计提减值准备并计入减值损
失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两
者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认,如果难以对单项资产的可收
回金额进行估计的,以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产
生现金流入的最小资产组合。
  对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形
资产,无论是否存在减值迹象,至少在每年年度终了进行减值测试。
  本公司进行商誉减值测试,对于因企业合并形成的商誉的账面价值,自购买日起按照合
理的方法分摊至相关的资产组;难以分摊至相关的资产组的,将其分摊至相关的资产组组合。
相关的资产组或者资产组组合,是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组
合。
  在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时,如与商誉相关的资产组或
者资产组组合存在减值迹象的,先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试,计
算可收回金额,并与相关账面价值相比较,确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组
或者资产组组合进行减值测试,比较其账面价值与可收回金额,如可收回金额低于账面价值
的,减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值,再根据资产组
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重,按比例抵减其他各项资
产的账面价值。
上述资产减值损失一经确认,在以后会计期间不予转回。
√适用 □不适用
  长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费
用。本公司长期待摊费用包括经营租入固定资产改良、土地改良、软件许可权、装修费等。
长期待摊费用在受益期内平均摊销。
合同负债的确认方法
√适用 □不适用
  本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同
负债。本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。
同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。
(1)、短期薪酬的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司在职工为本公司提供服务的会计期间,将实际发生的短期薪酬确认为负债,并计
入当期损益或相关资产成本。
  本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金,以及按规定提取的工会经费和职工教育
经费,在职工为本公司提供服务的会计期间,根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应
的职工薪酬金额。
  本公司发生的职工福利费,在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本,
其中,非货币性福利按照公允价值计量。
(2)、离职后福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  公司于中国、美国及新加坡等地参加了多项退休金计划及其他退休后福利。公司将离职
后福利计划分类为设定提存计划和设定受益计划。设定提存计划是公司向独立的基金缴存固
定费用后,不再承担进一步支付义务的离职后福利计划;设定受益计划是除设定提存计划以
外的离职后福利计划。于报告期内,公司的离职后福利主要是为职工缴纳的基本养老保险和
失业保险的离职后福利,均属于设定提存计划。
  (1)中国境内子公司
  中国境内公司职工参加了由当地劳动和社会保障部门组织实施的社会基本养老保险。中
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
国境内公司以当地规定的社会基本养老保险缴纳基数和比例,按月向当地社会基本养老保险
经办机构缴纳养老保险费。职工退休后,当地劳动及社会保障部门有责任向已退休职工支付
社会基本养老金。中国境内公司在职工提供服务的会计期间,将根据上述社保规定计算应缴
纳的金额确认为负债,并计入当期损益或相关资产成本。
  (2)美国境内子公司
  对于美国子公司职工的养老保险,美国子公司根据美国 401(k)计划,只要职工缴纳部分
的比例不少于职工符合条件报酬的 1%,本公司可自行决定按不超过职工的符合条件报酬 3%
的比例,为职工按期缴纳基本养老保险、在职工提供服务的会计期间,本公司根据 401(k)计
划的规定计算应缴纳的金额确认为应付职工薪酬,并计入当期损益和成本科目。除此之外,
美国子公司并无其他支付义务。
  (3)新加坡及其他国家地区子公司
  公司向当地独立的基金缴存固定费用后,该基金有责任向已退休职工支付退休金和其他
退休后福利。公司在职工提供服务的会计期间,根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为
负债,并计入当期损益或相关资产成本。
(3)、辞退福利的会计处理方法
√适用 □不适用
  本公司向职工提供辞退福利的,在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债,
并计入当期损益:公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利
时;公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。
(4)、其他长期职工福利的会计处理方法
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注五/42、租赁。
√适用 □不适用
  与或有事项相关的义务同时满足下列条件时,本公司将其确认为预计负债:
  (1)该义务是本公司承担的现时义务;
  (2)履行该义务很可能导致经济利益流出本公司;
  (3)该义务的金额能够可靠地计量。
  预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。
  在确定最佳估计数时,综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因
素。对于货币时间价值影响重大的,通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。
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  清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的,补偿金额在基本确定能够收到
时,作为资产单独确认,确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。
  本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核,有确凿证据表明该账面价值不
能反映当前最佳估计数的,按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。
√适用 □不适用
  本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益
工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付为以权益结算的股份支付。
  以权益结算的股份支付换取职工提供服务的,以授予职工权益工具的公允价值计量。对
于授予后立即可行权的股份支付交易,在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费
用,相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股
份支付交易,在等待期内每个资产负债表日,本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计,
按照授予日公允价值,将当期取得的服务计入相关成本或费用,相应增加资本公积。
  本公司授予的限制性股票权益工具,在解锁条件达成不得上市流通或转让,若解锁条件
未能达成,则本公司按照事先约定的价格回购股票。本公司取得职工认购限制性股票款项时,
按照取得的款项确认股本和资本公积(股本溢价),同时就回购义务全额确认一项负债及库
存股。
  如果修改了以权益结算的股份支付的条款,至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。
此外,任何增加所授予权益工具公允价值的修改,或在修改日对职工有利的变更,均确认取
得服务的增加。
  在等待期内,如果取消了授予的权益工具,则本公司对取消所授予的权益性工具作为加
速行权处理,将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益,同时确认资本公积。但是,
如果授予新的权益工具,并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消
的权益工具的,则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式,对所授予的替代权益工
具进行处理。
□适用 √不适用
(1). 收入确认和计量所采用的会计政策
√适用 □不适用
  本公司在履行了合同中的履约义务,即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。
取得相关商品或服务控制权,是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济
利益。
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  合同中包含两项或多项履约义务的,本公司在合同开始日,按照各单项履约义务所承诺
商品或服务的单独售价的相对比例,将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至
各单项履约义务的交易价格计量收入。
  交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额,不包括代第
三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款,结合其以往的习惯做
法确定交易价格,并在确定交易价格时,考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现
金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收
入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分
的,本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价
格,并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。
  满足下列条件之一的,属于在某一时段内履行履约义务,否则,属于在某一时点履行履
约义务:
  •   客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。
  •   客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。
  •   本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途,且本公司在整个合同期内有权
就累计至今已完成的履约部分收取款项。
  对于在某一时段内履行的履约义务,本公司在该段时间内按照履约进度确认收入,但是,
履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质,采用产出法或投入法确定履
约进度。当履约进度不能合理确定时,已经发生的成本预计能够得到补偿的,本公司按照已
经发生的成本金额确认收入,直到履约进度能够合理确定为止。
  对于在某一时点履行的履约义务,本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收
入。在判断客户是否已取得商品或服务控制权时,本公司考虑下列迹象:
  •   本公司就该商品或服务享有现时收款权利,即客户就该商品或服务负有现时付款义
务。
  •   本公司已将该商品的法定所有权转移给客户,即客户已拥有该商品的法定所有权。
  •   本公司已将该商品实物转移给客户,即客户已实物占有该商品。
  •   本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户,即客户已取得该商品所
有权上的主要风险和报酬。
  •   客户已接受该商品或服务等。
  收入确认的情况
  (1)销售商品合同
  公司与客户之间的商品销售合同通常仅包含转让商品的履约义务,属于在某一时点履行
履约义务。
  公司根据经确认的订单发出货物,并取得客户签收回单或客户确认的收货信息后确认收
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入;涉及出口销售的,在报关手续完成后,根据出口货物报关单、提单确认收入。公司取得
商品的现时收款权利、商品所有权上的主要风险和报酬的转移、商品的法定所有权的转移、
商品实物资产的转移、客户接受该商品,以此确认收入。
  对于公司在经销商模式下的产品销售,公司按照转让商品时预期有权向最终客户收取的
对价金作为交易价格。公司考虑可变对价等因素的影响,以不超过在相关不确定性消除时累
计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。按照合同规定
将商品发货给经销商后,货物的法定所有权已转移给经销商,公司无法从经销商处随意调货,
同时经销商已拥有了可以销售、处置货物并获取相关经济利益的权利,并且承担了该货物毁
损的风险。此外根据支付条款,款项到期时无论经销商是否已售出该产品,经销商均有义务
向公司付款。公司在发货给经销商后,经销商取得了商品的控制权,公司以此确认收入。
  (2)提供技术服务
  公司提供集成电路设计、咨询、技术开发等服务,公司履约过程中所产出的商品具有不
可替代用途,若公司在整个合同期间无权就累计至今已完成的履约部分收取款项,公司将其
作为在某一时点履行的履约义务,在服务已提供且取得收取服务款的权利时确认收入;若公
司在整个合同期间有权就累计至今已完成的履约部分收取款项,公司将其作为在某一时段内
履行的履约义务,在服务提供期间按照履约进度确认收入。
  (3)专利权转让
  公司将专利权授予被许可方。若公司将专利权使用权在一定期间内授予被许可方,则公
司在整个专利权收益年限期间内摊销确认收入。若公司将专利权一次性授予被许可方,则在
专利权的控制权转移给被许可方确认收入的实现。
(2). 同类业务采用不同经营模式导致收入确认会计政策存在差异的情况
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。
  本公司为履行合同而发生的成本,不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范
围的,在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产:
  •   该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。
  •   该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。
  •   该成本预期能够收回。
  本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的,作为合同取得成本确认为一项资产。
  与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销;
但是对于合同取得成本摊销期限未超过一年的,本公司在发生时将其计入当期损益。
  与合同成本有关的资产,其账面价值高于下列两项的差额的,本公司对超出部分计提减
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值准备,并确认为资产减值损失:
  以前期间减值的因素之后发生变化,使得前述差额高于该资产账面价值的,本公司转
回原已计提的减值准备,并计入当期损益,但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减
值准备情况下该资产在转回日的账面价值。
√适用 □不适用
  政府补助,是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产,分为与资产相关的
政府补助和与收益相关的政府补助。
  与资产相关的政府补助,是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的
政府补助。与收益相关的政府补助,是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。
  政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时,予以确认.
  与资产相关的政府补助,冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的,
在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益(与本公司日常活动相关的,
计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)
                          。
  与收益相关的政府补助,用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的,确认为递
延收益,并在确认相关成本费用或损失的期间,计入当期损益(与本公司日常活动相关的,
计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或损失;
用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的,直接计入当期损益(与本公司日常活动相
关的,计入其他收益;与本公司日常活动无关的,计入营业外收入)或冲减相关成本费用或
损失。
  本公司取得的政策性优惠贷款贴息,区分以下两种情况,分别进行会计处理:
  (1)财政将贴息资金拨付给贷款银行,由贷款银行以政策性优惠利率向本公司提供贷
款的,本公司以实际收到的借款金额作为借款的入账价值,按照借款本金和该政策性优惠利
率计算相关借款费用。
  (2)财政将贴息资金直接拨付给本公司的,本公司将对应的贴息冲减相关借款费用。
√适用 □不适用
  所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益(包括其他
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
综合收益)的交易或者事项产生的所得税外,本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损
益。
  递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额(暂
时性差异)计算确认。
  对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产,以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣
暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减,以很可
能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限,确认相应的递延所得税资
产。
  对于应纳税暂时性差异,除特殊情况外,确认递延所得税负债。
  不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括:
  •    商誉的初始确认;
  •    既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额(或可抵扣亏损)的交
易或事项。
  对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异,确认递延所得税负债,
除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会
转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异,当该暂时性差异在
可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时,
确认递延所得税资产。
  资产负债表日,对于递延所得税资产和递延所得税负债,根据税法规定,按照预期收回
相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。
  资产负债表日,本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无
法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益,则减记递延所得税资产的账面
价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时,减记的金额予以转回。
  当拥有以净额结算的法定权利,且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时,
当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。
  资产负债表日,递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净
额列示:
  •    纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利;
  •    递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的
所得税相关或者是对不同的纳税主体相关,但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负
债转回的期间内,涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资
产、清偿负债。
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 经营租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
详见附注五/42(3)、新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理。
(2). 融资租赁的会计处理方法
√适用 □不适用
详见附注五/42(3)、新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理。
(3). 新租赁准则下租赁的确定方法及会计处理方法
√适用 □不适用
  租赁,是指在一定期间内,出租人将资产的使用权让与承租人以获取对价的合同。在合
同开始日,本公司评估合同是否为租赁或者包含租赁。如果合同中一方让渡了在一定期间内
控制一项或多项已识别资产使用的权利以换取对价,则该合同为租赁或者包含租赁。
  合同中同时包含多项单独租赁的,本公司将合同予以分拆,并分别各项单独租赁进行会
计处理。合同中同时包含租赁和非租赁部分的,承租人和出租人将租赁和非租赁部分进行分
拆。
     ? 本公司作为承租人
  (1)使用权资产
  在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。
使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括:
  ? 租赁负债的初始计量金额;
  ? 在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额,存在租赁激励的,扣除已享受的租赁激励
相关金额;
  ? 本公司发生的初始直接费用;
  ? 本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款
约定状态预计将发生的成本,但不包括属于为生产存货而发生的成本。
  本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁
资产所有权的,本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧;否则,租赁资产在租赁期与租
赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。
  本公司按照本附注五/30、长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值,
并对已识别的减值损失进行会计处理。
  (2)租赁负债
  在租赁期开始日,本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租
赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括:
  ? 固定付款额(包括实质固定付款额)
                   ,存在租赁激励的,扣除租赁激励相关金额;
  ? 取决于指数或比率的可变租赁付款额;
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  ? 根据公司提供的担保余值预计应支付的款项;
  ? 购买选择权的行权价格,前提是公司合理确定将行使该选择权;
  ? 行使终止租赁选择权需支付的款项,前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。
  本公司采用租赁内含利率作为折现率,但如果无法合理确定租赁内含利率的,则采用本
公司的增量借款利率作为折现率。
  本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用,并计入当期
损益或相关资产成本。
  未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。
  在租赁期开始日后,发生下列情形的,本公司重新计量租赁负债,并调整相应的使用权
资产,若使用权资产的账面价值已调减至零,但租赁负债仍需进一步调减的,将差额计入当
期损益:
  ? 当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化,或前述选择权的实际
行权情况与原评估结果不一致的,本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值
重新计量租赁负债;
  ? 当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款
额的指数或比率发生变动,本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量
租赁负债。但是,租赁付款额的变动源自浮动利率变动的,使用修订后的折现率计算现值。
  (3)短期租赁和低价值资产租赁
  本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债,并将相关的租
赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁,是指在
租赁期开始日,租赁期不超过 12 个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁,是指
单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。公司转租或预期转租租赁资产的,原租赁不属
于低价值资产租赁。
  (4)租赁变更
  租赁发生变更且同时符合下列条件的,公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处
理:
  ? 该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;
  ? 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,在租赁变更生效日,公司重新分摊变更
后合同的对价,重新确定租赁期,并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重
新计量租赁负债。
  租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的,本公司相应调减使用权资产的账面价值,
并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债
重新计量的,本公司相应调整使用权资产的账面价值。
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
   ? 本公司作为出租人
  在租赁开始日,本公司将租赁分为融资租赁和经营租赁。融资租赁,是指无论所有权最
终是否转移,但实质上转移了与租赁资产所有权有关的几乎全部风险和报酬的租赁。经营租
赁,是指除融资租赁以外的其他租赁。本公司作为转租出租人时,基于原租赁产生的使用权
资产对转租赁进行分类。
  (1)经营租赁会计处理
  经营租赁的租赁收款额在租赁期内各个期间按照直线法确认为租金收入。本公司将发生
的与经营租赁有关的初始直接费用予以资本化,在租赁期内按照与租金收入确认相同的基础
分摊计入当期损益。未计入租赁收款额的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。经营
租赁发生变更的,公司自变更生效日起将其作为一项新租赁进行会计处理,与变更前租赁有
关的预收或应收租赁收款额视为新租赁的收款额。
  (2)融资租赁会计处理
  在租赁开始日,本公司对融资租赁确认应收融资租赁款,并终止确认融资租赁资产。本
公司对应收融资租赁款进行初始计量时,将租赁投资净额作为应收融资租赁款的入账价值。
租赁投资净额为未担保余值和租赁期开始日尚未收到的租赁收款额按照租赁内含利率折现
的现值之和。
  本公司按照固定的周期性利率计算并确认租赁期内各个期间的利息收入。应收融资租赁
款的终止确认和减值按照本附注五/10、金融工具”进行会计处理。
  未纳入租赁投资净额计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益。
  融资租赁发生变更且同时符合下列条件的,本公司将该变更作为一项单独租赁进行会计
处理:
  ? 该变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围;
  ? 增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。
  融资租赁的变更未作为一项单独租赁进行会计处理的,本公司分别下列情形对变更后的
租赁进行处理:
  ? 假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为经营租赁的,本公司自租赁变更生效
日开始将其作为一项新租赁进行会计处理,并以租赁变更生效日前的租赁投资净额作为租赁
资产的账面价值;
  假如变更在租赁开始日生效,该租赁会被分类为融资租赁的,本公司按照本附注五/10、
金融工具”关于修改或重新议定合同的政策进行会计处理。
□适用 √不适用
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 重要会计政策变更
√适用 □不适用
                                           审批程        备注(受重要影响的报表
          会计政策变更的内容和原因
                                            序          项目名称和金额)
执行《企业会计准则解释第 16 号》全面追溯调整                   不适用               无重大影响
其他说明:
  执行《企业会计准则解释第 16 号》
                   “关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税
不适用初始确认豁免的会计处理”
  财政部于 2022 年 11 月 30 日公布了《企业会计准则解释第 16 号》
                                         (财会〔2022〕31 号,
以下简称“解释第 16 号”
             ),其中“关于单项交易产生的资产和负债相关的递延所得税不适
用初始确认豁免的会计处理”的规定自 2023 年 1 月 1 日起施行。
  解释第 16 号规定,对于不是企业合并、交易发生时既不影响会计利润也不影响应纳税
所得额(或可抵扣亏损)、且初始确认的资产和负债导致产生等额应纳税暂时性差异和可抵
扣暂时性差异的单项交易(包括承租人在租赁期开始日初始确认租赁负债并计入使用权资产
的租赁交易,以及因固定资产等存在弃置义务而确认预计负债并计入相关资产成本的交易等
单项交易),不适用豁免初始确认递延所得税负债和递延所得税资产的规定,企业在交易发
生时应当根据《企业会计准则第 18 号——所得税》等有关规定,分别确认相应的递延所得
税负债和递延所得税资产。
  对于在首次施行该规定的财务报表列报最早期间的期初至施行日之间发生的适用该规
定的单项交易,以及财务报表列报最早期间的期初因适用该规定的单项交易而确认的租赁
负债和使用权资产,以及确认的弃置义务相关预计负债和对应的相关资产,产生应纳税暂
时性差异和可抵扣暂时性差异的,企业应当按照该规定进行调整。
  本公司自 2023 年 1 月 1 日起执行该规定,执行该规定的主要影响如下:
                                                      单位:元 币种:人民币
 会计政策变更                           对 2022 年 1 月 1 日余额的影响金额
           受影响的报表项目
 的内容和原因                           合并                   母公司
           递延所得税资产                      620,837.23         87,193.23
执行《企业会
           递延所得税负债
计准则解释第
           盈余公积                           8,719.32                      8,719.32
           未分配利润                        610,909.40                     78,473.91
   溯调整
           少数股东权益                         1,208.51
                                   合并                            母公司
会计政策变更
           受影响的报表项目   2023.6.30/202 2022.12.31/202    2023.6.30/202 2022.12.31/2
的内容和原因
           递延所得税资产       698,120.02     862,166.95       142,884.76   125,089.45
           递延所得税负债
执行《企业会
           盈余公积          12,508.95        12,508.95      12,508.95     12,508.95
计准则解释第
           未分配利润        691,218.27       852,126.00     130,375.81    112,580.50
           少数股东权益        -5,607.20        -2,468.00
   溯调整
           所得税费用        164,046.93      -241,329.72      -17,795.31    -37,896.22
           少数股东损益        -3,139.20        -3,676.51
                                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 重要会计估计变更
□适用 √不适用
(3). 2023 年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表
□适用 √不适用
□适用 √不适用
六、税项
主要税种及税率情况
√适用 □不适用
    税种                     计税依据                               税率
                  按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基
 增值税              础计算销项税额,在扣除当期允许抵扣的进项税                    3.00-25.00%
                  额后,差额部分为应交增值税
 企业所得税            按应纳税所得额计缴                                0.00-33.00%
 城市维护建设税          按实际缴纳的增值税及消费税计缴                           1.00-7.00%
存在不同企业所得税税率纳税主体的,披露情况说明
√适用 □不适用
                    纳税主体名称                           所得税税率(%)
 上海韦尔半导体股份有限公司                                               15.00%
 武汉韦尔半导体有限公司                                                 15.00%
 上海夷易半导体有限公司                                                 15.00%
 豪威芯仑传感器(上海)有限公司                                             15.00%
 北京京鸿志科技有限公司                                                 15.00%
 豪威科技(北京)股份有限公司                                              15.00%
 豪威半导体(太仓)有限公司                                               15.00%
 天津安泰微电子技术有限公司                                               15.00%
 豪威半导体(上海)有限责任公司                                             15.00%
 豪威科技(上海)有限公司                                                15.00%
 豪威光电子科技(上海)有限公司                                             15.00%
 上海豪威集成电路集团有限公司                                              15.00%
 深圳市京鸿志物流有限公司                                                15.00%
 湖南芯力特电子科技有限公司                                               12.50%
 北京思比科微电子技术有限公司                                               2.50%
 豪威科技(武汉)有限公司                                                 2.50%
 OmniVision Technologies Singapore Pte.Ltd.                  10.50%
 OmniVision Touch & Display Technology Pte.Ltd.              10.00%
     注:除上述公司外,其余为注册在中国境内的企业适用的企业所得税税率均为 25.00%,
为注册在中国大陆以外的其他地区的子公司根据相关的地方税法计算企业所得税。
                                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
  (1)公司及所属子公司武汉韦尔半导体有限公司、上海夷易半导体有限公司、豪威芯
仑传感器(上海)有限公司、北京京鸿志科技有限公司、豪威科技(北京)股份有限公司、
豪威半导体(太仓)有限公司、天津安泰微电子技术有限公司、豪威半导体(上海)有限责
任公司、豪威科技(上海)有限公司、豪威光电子科技(上海)有限公司为高新技术企业,
报告期内所得税税率为 15.00%。
     (2)公司所属子公司上海豪威集成电路集团有限公司为注册于中国(上海)自由贸易
试验区临港新片区的企业,根据财税[2020]38 号《财政部 税务总局关于中国(上海)自由
贸易试验区临港新片区重点产业企业所得税政策的通知》,企业所得税税率为 15.00%。
     (3)公司所属子公司深圳市京鸿志物流有限公司为注册于深圳前海深港现代服务业合
作区的企业,根据财税[2014]26 号《财政部 国家税务总局关于广东横琴新区、福建平潭综
所得税税率为 15.00%。
     (4)公司所属子公司湖南芯力特电子科技有限公司享受集成电路企业税费优惠,自获
利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年减半征收企业所得税,本期企
业所得税税率为 12.50%。
     (5)公司下属子公司北京思比科微电子技术有限公司、豪威科技(武汉)有限公司属
于小型微利纳税企业,根据《财政部 税务总局关于实施小微企业和个体工商户所得税优惠
政策的公告》(财税〔2021〕12 号)第一条规定:对小型微利企业年应纳税所得额不超过 100
万元的部分,在《财政部 税务总局关于实施小微企业普惠性税收减免政策的通知》(财税
〔2019〕13 号)第二条规定的优惠政策基础上,再减半征收企业所得税。公司实际所得税税
率应纳税所得额 100 万元以下部分按 2.50%征收企业所得税,100 万元但不超过 300 万元的
部分按 10.00%征收企业所得税。
     (6)公司下属子公司 OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.及 OmniVision Touch
& Display Technology Pte. Ltd.为注册于新加坡的有限公司,适用的企业所得税税率为 17.00%。
经新加坡经济发展局批准,本期 OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.及 OmniVision
Touch & Display Technology Pte. Ltd. 分别享受 10.50%及 10.00%的所得税税率。
√适用 □不适用
  (1)公司于中国香港特别行政区的子公司执行中国香港特别行政区政府的利得税,税
率统一为 16.50%。此外按照中国香港特别行政区《税务条例》的规定申报缴纳利得税,2018
年 4 月 1 日或之后开始的课税年度,法团首 200 万元的利得税税率将降至 8.25%,其后的利
润则继续按 16.50%征税。公司选择香港华清电子(集团)有限公司享受此项优惠。
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
   (2)公司于中国台湾地区的子公司及分公司执行中国台湾地区的企业所得税相关法规,
税率为 20.00%。
   (3)公司子公司 OmniVision Technologies, Inc.(简称“美国豪威”)为注册于美国特拉
华州的有限公司。适用的联邦企业所得税税率为 21.00%。适用的加利福尼亚州企业所得税
税率为 8.84%。
   根据美国税法规定,对美国受控的外国子公司取得的超过一定有形资产常规回报率的收
入征收全球无形资产低税收入税(以下简称“GILTI Tax”)。GILTI Tax 是一项反避税措施,
是对美国母公司受控的外国子公司于美国境外取得的“低税”收入所征收的税,需按新税法规
定的美国企业联邦所得税税率 21.00%缴税,考虑其他税收优惠减免政策,实际缴纳税率在
   (4)公司于开曼群岛的子公司,根据开曼群岛的现行法律,注册在该国家的本集团的
收入或资本缴纳不征收所得税。此外,开曼群岛对支付股东股利不征收代扣代缴所得税。
七、合并财务报表项目注释
√适用 □不适用
                                                  单位:元 币种:人民币
        项目          期末余额                              期初余额
库存现金                      182,229.25                       207,206.31
银行存款                5,785,827,680.37                 3,918,531,491.99
其他货币资金                 23,103,000.77                   107,407,712.81
合计                  5,809,112,910.39                 4,026,146,411.11
   其中:存放在境外的款项总额    3,963,210,377.42                 2,230,015,390.87
其他说明:
其中因抵押、质押或冻结等对使用有限制的货币资金明细如下:
                                                     单位:元 币种:人民币
             项目                 期末余额                   上年年末余额
履约保证金                             19,969,600.00           19,969,600.00
借款保证金                                                     10,719,240.00
海关保证金                                     527,050.50         311,224.46
             合计                        20,496,650.50      31,000,064.46
                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
           项目                              期末余额         期初余额
以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                   33,650,132.71 14,010,136.20
其中:
   权益工具投资                                33,650,132.71   14,010,136.20
指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产
其中:
           合计                            33,650,132.71   14,010,136.20
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应收票据分类列示
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
     项目                 期末余额                     期初余额
银行承兑票据                     21,481,259.36           10,737,279.32
商业承兑票据                      4,167,419.75           13,347,476.64
减:应收票据坏账准备                   -208,370.99              -667,373.83
     合计                    25,440,308.12            23,417,382.13
(2). 期末公司已质押的应收票据
□适用 √不适用
(3). 期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
     项目             期末终止确认金额                 期末未终止确认金额
银行承兑票据                  175,851,950.46             5,544,013.89
     合计                 175,851,950.46             5,544,013.89
(4). 期末公司因出票人未履约而将其转应收账款的票据
□适用 √不适用
                                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(5). 按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                  单位:元 币种:人民币
                                         期末余额                                                       期初余额
                    账面余额                   坏账准备                                     账面余额              坏账准备
     类别                                                             账面                                                        账面
                                              计提比例                                                       计提比例
                   金额          比例(%)      金额                        价值           金额           比例(%)  金额                       价值
                                                (%)                                                       (%)
按单项计提坏账准备
其中:
按组合计提坏账准备      25,648,679.11      100    208,370.99             25,440,308.12 24,084,755.96     100 667,373.83             23,417,382.13
其中:
银行承兑汇票         21,481,259.36    83.75                          21,481,259.36 10,737,279.32     44.58                       10,737,279.32
商业承兑汇票          4,167,419.75    16.25    208,370.99       5.00 3,959,048.76 13,347,476.64      55.42 667,373.83       5.00 12,680,102.81
    合计         25,648,679.11    /        208,370.99     /      25,440,308.12 24,084,755.96     /     667,373.83     /      23,417,382.13
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:商业承兑汇票
                                                                                                                  单位:元 币种:人民币
                                                                            期末余额
          名称
                                        应收票据                                坏账准备                                  计提比例(%)
商业承兑汇票                                           4,167,419.75                           208,370.99                                 5.00
       合计                                        4,167,419.75                           208,370.99                                 5.00
按组合计提坏账的确认标准及说明
□适用 √不适用
                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:
□适用 √不适用
(6). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                  单位:元 币种:人民币
                                   本期变动金额
       类别      期初余额                                       期末余额
                            计提      收回或转回         转销或核销
 商业承兑汇票        667,373.83            459,002.84           208,370.99
   合计          667,373.83            459,002.84           208,370.99
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
其他说明:

(7). 本期实际核销的应收票据情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1).   按账龄披露
√适用 □不适用
                                                单位:元 币种:人民币
          账龄                                  期末账面余额
其中:1 年以内分项
一年以内                                                  3,170,740,340.72
          合计                                          3,270,491,008.13
                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2).   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                                 期末余额                                                           期初余额
                             账面余额                  坏账准备                                     账面余额                  坏账准备
        类别                                                   计提            账面                                                 计提        账面
                                         比例                                                             比例
                           金额                      金额        比例            价值             金额                       金额         比例        价值
                                         (%)                                                            (%)
                                                              (%)                                                              (%)
按单项计提坏账准备              101,169,492.83     3.09 93,995,669.55 92.91       7,173,823.28   92,783,673.24    3.41   89,197,016.37 96.13   3,586,656.87
其中:
按组合计提坏账准备             3,169,321,515.30   96.91 160,829,211.94 5.07 3,008,492,303.36 2,631,985,161.35    96.59 133,665,714.44 5.08 2,498,319,446.91
其中:
其他组合                  3,169,321,515.30 96.91 160,829,211.94 5.07 3,008,492,303.36 2,631,985,161.35 96.59 133,665,714.44 5.08 2,498,319,446.91
     合计               3,270,491,008.13 100.00 254,824,881.49 / 3,015,666,126.64 2,724,768,834.59 100.00 222,862,730.81 / 2,501,906,103.78
按单项计提坏账准备:
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                                                                               期末余额
                       名称
                                                               账面余额                      坏账准备                 计提比例(%)              计提理由
 东莞市金铭电子有限公司                                                    29,257,806.80             29,257,806.80            100.00         预计无法收回
 东莞金卓通信科技有限公司                                                   14,669,171.46             14,669,171.46            100.00         预计无法收回
 深圳市路迪斯达供应链管理有限公司                                               14,531,002.96             12,413,612.29             85.43         预计无法收回
 赛龙通信技术(香港)有限公司                                                 11,159,577.14             11,159,577.14            100.00         预计无法收回
 冠成国际有限公司                                                       10,121,373.53             10,121,373.53            100.00         预计无法收回
 深圳市格瑞弘电子有限公司                                                    4,751,534.00              2,375,767.00             50.00         预计无法收回
 Lampek Enterprises Development(HK)Limited                       3,966,638.29              3,966,638.29            100.00         预计无法收回
 泸州天诺科技有限公司                                                      2,255,104.32              1,127,552.16             50.00         预计无法收回
 Fujikura Ltd.                                                   1,830,685.22              1,830,685.22            100.00         预计无法收回
 广东溢盛电子科技有限公司                                                    1,779,560.00              1,423,648.00             80.00         预计无法收回
                                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
智慧海派科技有限公司                                             1,467,714.21    1,320,942.78    90.00   预计无法收回
零度智控(北京)智能科技有限公司                                       1,096,657.90    1,096,657.90   100.00   预计无法收回
深圳市旗丰供应链服务有限公司                                         1,022,007.97       92,914.70     9.09   预计无法收回
Eagletech Global Co., Limited                            820,619.65      820,619.65   100.00   预计无法收回
重庆东方丝路技术有限公司                                             625,931.01      625,931.01   100.00   预计无法收回
深圳市亿通科技有限公司                                              485,569.25      485,569.25   100.00   预计无法收回
世纪鸿进(厦门)信息技术有限公司                                         268,600.00      268,600.00   100.00   预计无法收回
深圳市腾瑞丰科技有限公司                                             266,176.09      266,176.09   100.00   预计无法收回
Sonsor Equipment Technology Limited                      234,594.92      234,594.92   100.00   预计无法收回
深圳市双赢伟业科技股份有限公司                                          187,447.55      168,702.80    90.00   预计无法收回
深圳市敦实电子有限公司                                              128,240.00       25,648.00    20.00   预计无法收回
                           合计                        101,169,492.83   93,995,669.55    92.91      /
按单项计提坏账准备的说明:
□适用 √不适用
                                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:其他组合
                                                                                                                 单位:元 币种:人民币
                                                                             期末余额
            名称
                                           应收账款                              坏账准备                                计提比例(%)
 一年以内                                         3,163,605,462.39                   158,058,380.59                                  5.00
 一年至二年                                            3,672,005.82                       734,401.16                                 20.00
 二年至三年                                               15,233.74                         7,616.84                                 50.00
 三年以上                                             2,028,813.35                     2,028,813.35                                100.00
            合计                                3,169,321,515.30                   160,829,211.94                     /
按组合计提坏账的确认标准及说明:
□适用 √不适用
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:
□适用 √不适用
(3).   坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位:元 币种:人民币
                                                                     本期变动金额
       类别         期初余额                                                                                            其他      期末余额
                                     计提           收回或转回      转销或核销           合并范围变化        外币报表折算差额
                                                                                                                  变动
 坏账准备            222,862,730.81   27,927,333.89                  37,800.00    215,521.08          3,857,095.71          254,824,881.49
    合计           222,862,730.81   27,927,333.89                  37,800.00    215,521.08          3,857,095.71          254,824,881.49
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
                                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(4).   本期实际核销的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
         项目                                        核销金额
 实际核销的应收账款                                                37,800.00
其中重要的应收账款核销情况
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
                                                            款项是
                       应收账款                           履行的核销 否由关
         单位名称                        核销金额       核销原因
                        性质                              程序  联交易
                                                            产生
北京智芯微电子科技有限公司            货款           37,800.00 无法收回 总经理审批   否
      合计                       /      37,800.00   /      /   /
应收账款核销说明:
□适用 √不适用
(5).   按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
                                        期末余额
       单位名称                           占应收账款合计数
                   应收账款                                   坏账准备
                                        的比例(%)
 第一名                571,124,225.24            17.46        28,556,211.23
 第二名                314,886,885.28             9.63        15,744,344.25
 第三名                160,900,353.03             4.92         8,045,017.63
 第四名                112,084,715.16             3.43         5,604,235.76
 第五名                 98,813,219.93             3.02         4,851,255.07
        合计        1,257,809,398.64            38.46        62,801,063.94
(6).   因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
(7).   转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                     单位:元 币种:人民币
             项目                 期末余额                   期初余额
 应收票据                             179,372,615.81         162,829,122.72
             合计                   179,372,615.81         162,829,122.72
                                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况:
√适用 □不适用
                                                                                   累计在其他综
                                                             其他
 项目      上年年末余额             本期新增            本期终止确认                  期末余额           合收益中确认
                                                             变动
                                                                                   的损失准备
应收票据     162,829,122.72   441,643,226.28    425,099,733.19        179,372,615.81
合计       162,829,122.72   441,643,226.28    425,099,733.19        179,372,615.81
如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预付款项按账龄列示
√适用 □不适用
                                                                      单位:元 币种:人民币
                            期末余额                                       期初余额
  账龄
                  金额                       比例(%)               金额           比例(%)
   合计           251,665,779.92                   100.00      236,275,176.92     100.00
账龄超过 1 年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明:
       预付对象                                 期末余额                          未结算原因
       供应商 1                                  24,939,927.79                尚未结算
       供应商 2                                   5,392,447.96                尚未结算
       供应商 3                                   1,540,540.53                尚未结算
       供应商 4                                     462,918.55                尚未结算
       供应商 5                                     409,234.27                尚未结算
        合计                                    32,745,069.10                  /
(2). 按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况
√适用 □不适用
      预付对象                       期末余额                   占预付款项期末余额合计数的比例(%)
      第一名                         53,199,605.01                         21.14
      第二名                         24,939,927.79                          9.91
      第三名                         19,086,111.96                          7.58
      第四名                         15,326,100.00                          6.09
      第五名                         15,010,910.32                          5.96
       合计                        127,562,655.08                         50.68
                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位:元 币种:人民币
          项目              期末余额                      期初余额
 应收利息
 应收股利
 其他应收款                          65,058,853.53         88,105,428.86
          合计                    65,058,853.53         88,105,428.86
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1).   应收利息分类
□适用 √不适用
(2).   重要逾期利息
□适用 √不适用
(3).   坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(1).   应收股利
□适用 √不适用
(2).   重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3).   坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
其他应收款
(4).   按账龄披露
√适用□不适用
                                                  单位:元 币种:人民币
           账龄                                   期末账面余额
 其中:1 年以内分项
 一年以内                                                 54,426,478.50
                                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 减:坏账准备                                                                  -6,477,635.47
               合计                                                        65,058,853.53
(5).   按款项性质分类情况
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
     款项性质                    期末账面余额                          期初账面余额
 押金保证金                          17,745,581.69                    16,608,423.93
 备用金                               286,438.80                        61,205.41
 暂付暂借款                           6,306,584.62                     7,108,909.53
 代收代付款                             588,958.35                     1,776,944.68
 应收退税款                          14,697,059.83                    21,538,561.77
 应收股权转让款                                                         30,000,000.00
 其他                                     31,911,865.71            18,994,359.51
       合计                               71,536,489.00            96,088,404.83
(6).   坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
                     第一阶段         第二阶段                   第三阶段
                    未来12个月 整个存续期预                       整个存续期预
        坏账准备                                                              合计
                    预期信用损 期信用损失(未                       期信用损失(已
                         失       发生信用减值)                发生信用减值)
 --转入第二阶段
 --转入第三阶段
 --转回第二阶段
 --转回第一阶段
 本期计提
 本期转回               1,615,025.84                                          1,615,025.84
 本期转销
 本期核销
 其他变动                 109,685.34                                            109,685.34
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
                                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(7).    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                      单位:元 币种:人民币
                                              本期变动金额
                                                                               其
                                              转销
       类别   期初余额           计                           合并范围        外币报表        他    期末余额
                               收回或转回          或核
                           提                            增加         折算差额        变
                                              销
                                                                               动
 坏账准备       7,982,975.97       1,615,025.84            44,639.95   65,045.39       6,477,635.47
  合计        7,982,975.97       1,615,025.84            44,639.95   65,045.39       6,477,635.47
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
(8).    本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
(9).    按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                                  单位:元 币种:人民币
                                                               占其他应收款
                                                                         坏账准备
 单位名称        款项的性质             期末余额                   账龄       期末余额合计
                                                                         期末余额
                                                               数的比例(%)
第一名         其他                 14,487,993.82 一年以内                  20.25   724,399.69
第二名         其他                 14,379,647.10 一年以内                  20.10   718,982.36
第三名         应收退税款              12,890,286.84 一年以内                  18.02   644,514.34
第四名         暂付暂借款               3,000,000.00 三年以上                   4.19 3,000,000.00
第五名         押金保证金               2,603,097.00 一年至二年                  3.64   130,154.85
 合计            /               47,361,024.76   /                   66.20 5,218,051.24
(10). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(11). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(12). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债的金额
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 存货分类
√适用 □不适用
                                                                                                                单位:元 币种:人民币
                                     期末余额                                                             期初余额
        项目                          存货跌价准备/合同                                                      存货跌价准备/合同
                账面余额                                           账面价值              账面余额                                     账面价值
                                    履约成本减值准备                                                       履约成本减值准备
原材料                660,257,595.08        27,606,090.91        632,651,504.17      643,724,833.04      123,724,006.88       520,000,826.16
在产品              4,174,001,398.19       739,379,863.05      3,434,621,535.14    5,314,110,071.73      808,083,990.12     4,506,026,081.61
库存商品             6,589,842,744.08     1,029,554,012.65      5,560,288,731.43    8,145,942,576.01    1,074,743,721.07     7,071,198,854.94
委托加工物资             210,748,873.30        27,157,183.85        183,591,689.45      266,288,037.53        7,914,289.19       258,373,748.34
技术服务成本              17,342,330.06                              17,342,330.06          697,752.34                               697,752.34
     合计         11,652,192,940.71      1,823,697,150.46     9,828,495,790.25   14,370,763,270.65     2,014,466,007.26   12,356,297,263.39
(2). 存货跌价准备及合同履约成本减值准备
√适用 □不适用
                                                                                                                单位:元 币种:人民币
                                                       本期增加金额                               本期减少金额
        项目          期初余额                                                                                                期末余额
                                               计提           外币报表折算差额                         转回或转销
原材料                   123,724,006.88         -85,264,457.29                                    10,853,458.68               27,606,090.91
在产品                   808,083,990.12          45,830,909.35    25,624,033.45                  140,159,069.87              739,379,863.05
库存商品                1,074,743,721.07         183,502,742.67    34,665,176.53                  263,357,627.62            1,029,554,012.65
委托加工物资                  7,914,289.19          19,250,383.48                                         7,488.82               27,157,183.85
     合计             2,014,466,007.26         163,319,578.21    60,289,209.98                  414,377,644.99            1,823,697,150.46
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3). 存货期末余额含有借款费用资本化金额的说明
□适用 √不适用
(4). 合同履约成本本期摊销金额的说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 合同资产情况
□适用 √不适用
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
(3). 本期合同资产计提减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
        项目              期末余额                   期初余额
预付款                       16,160,447.65          15,927,726.10
应收股权转让款                   50,000,000.00          52,673,267.33
分期收款销售商品                   2,078,570.40           2,065,915.91
      合计                  68,239,018.05          70,666,909.34
期末重要的债权投资和其他债权投资:
□适用 √不适用
其他说明:

√适用 □不适用
                                            单位:元 币种:人民币
        项目              期末余额                   期初余额
增值税留抵进项税额                  47,056,587.39         70,623,923.07
增值税待认证进项税额                 28,633,647.15         22,868,051.47
预缴税金                       23,392,002.52         26,297,071.85
GDR 发行费用                   14,799,745.86         13,880,364.31
        合计                113,881,982.92        133,669,410.70
其他说明:
                                        上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告

(1). 债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
(1). 其他债权投资情况
□适用 √不适用
(2). 期末重要的其他债权投资
□适用 √不适用
(3). 减值准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1) 长期应收款情况
√适用 □不适用
                                                         单位:元 币种:人民币
                           期末余额                         期初余额
                                                                            折现率
      项目                     坏账                           坏账
                 账面余额            账面价值         账面余额            账面价值           区间
                             准备                           准备
分期收款销售商品        8,540,385.29    8,540,385.29 8,499,961.10    8,499,961.10    4.75%
     合计         8,540,385.29    8,540,385.29 8,499,961.10    8,499,961.10    /
(2) 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
(3) 因金融资产转移而终止确认的长期应收款
□适用 √不适用
(4) 转移长期应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                                                      本期增减变动
                                                                                                                              减值
                                                                                              宣告发
                       期初                                  权益法下确                                    计提           期末           准备
       被投资单位                                        减少                    其他综合收         其他权   放现金        其
                       余额            追加投资                  认的投资损                                    减值           余额           期末
                                                    投资                     益调整          益变动   股利或        他
                                                             益                                      准备                        余额
                                                                                              利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司         24,006,023.34                             22,561.37                                       24,028,584.71
上海芯楷集成电路有限责任公司      24,506,785.23   23,400,000.00         -6,230,214.72                                       41,676,570.51
宁波矽久微电子有限公司        100,340,142.52                         -1,796,035.88                                       98,544,106.64
兴豪通信技术(浙江)有限公司     360,784,228.36                         -7,645,450.73   -314,621.15                        352,824,156.48
上海景芯豪通半导体科技有限公司     18,162,387.99                         -1,463,559.20                                       16,698,828.79
上海韦城公寓管理有限公司           714,774.82                           -714,774.82
上海浦东海望私募基金管理有限公司     5,555,186.20                         11,262,544.89                                       16,817,731.09
小计                 534,069,528.46   23,400,000.00         -6,564,929.09   -314,621.15                        550,589,978.22
       合计          534,069,528.46   23,400,000.00         -6,564,929.09   -314,621.15                        550,589,978.22
其他说明

                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 其他权益工具投资情况
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
       项目                                  期末余额                 期初余额
非上市公司股权                                        7,171,315.00         7,171,315.00
上市公司股份                                     2,126,371,186.97     1,696,088,624.18
       合计                                  2,133,542,501.97     1,703,259,939.18
(2). 非交易性权益工具投资的情况
√适用 □不适用
                                                                单位:元 币种:人民币
                                                     其他综                     其他综
                                                                指定为以公允价
                                                     合收益                     合收益
             本期确认的                           累计                 值计量且其变动
     项目                     累计利得                     转入留                     转入留
             股利收入                            损失                 计入其他综合收
                                                     存收益                     存收益
                                                                 益的原因
                                                     的金额                     的原因
                                                                并非为交易目的
非上市公司股权       269,288.67     788,134.82
                                                                持有的权益工具
                                                                并非为交易目的
上市公司股份       1,926,278.96   6,501,191.49
                                                                持有的权益工具
合计           2,195,567.63   7,289,326.31                            /
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                               单位:元 币种:人民币
           项目                                          期末余额             期初余额
 以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产                             3,322,610,630.83 2,964,287,049.70
 其中:上市公司股份                                            517,316,100.08   466,595,842.51
    非上市公司股权投资                                         449,946,260.33   449,946,260.33
    产业基金                                            2,344,656,035.16 2,037,052,711.60
    可转换公司债                                             10,692,235.26    10,692,235.26
           合计                                       3,322,610,630.83 2,964,287,049.70
其他说明:

投资性房地产计量模式
(1). 采用成本计量模式的投资性房地产
                                                                单位:元 币种:人民币
         项目                                 房屋、建筑物                  合计
一、账面原值
 (1)外购
 (2)存货\固定资产\在建工程转入
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 (3)企业合并增加
 (4)外币报表折算差额                      3,998,133.38             3,998,133.38
 (1)处置
 (2)其他转出
二、累计折旧和累计摊销
 (1)计提或摊销                         3,521,926.29            3,521,926.29
 (2)外币报表折算差额                        666,290.82              666,290.82
 (1)处置
 (2)其他转出
三、减值准备
 (1)计提
  (1)处置
  (2)其他转出
四、账面价值
(2). 未办妥产权证书的投资性房地产情况:
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                                 单位:元 币种:人民币
       项目            期末余额                           期初余额
 固定资产                 2,122,096,311.62               2,046,963,633.62
 固定资产清理
       合计                2,122,096,311.62              2,046,963,633.62
其他说明:

                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
固定资产
(1). 固定资产情况
√适用 □不适用
                                                                                                          单位:元 币种:人民币
        项目        拥有所有权的土地            房屋及建筑物                   机器设备               运输工具            办公及其他设备             合计
一、账面原值:
    (1)购置                                                         38,087,532.42                      5,856,524.81      43,944,057.23
    (2)在建工程转入                             5,078,868.10           142,457,799.31      154,402.47      2,220,426.72     149,911,496.60
    (3)企业合并增加                                                      2,813,365.23      108,831.86        383,538.90       3,305,735.99
    (4)外币报表折算差额        9,050,580.00      33,424,819.73            66,742,101.98      123,806.66      4,252,787.51     113,594,095.88
    (1)处置或报废                                                      22,100,926.68      401,852.89        966,361.25      23,469,140.82
二、累计折旧
    (1)计提                                15,128,027.87           154,577,891.13      374,145.65     15,494,564.12     185,574,628.77
    (2)企业合并增加                                                      1,090,283.23       79,696.52         16,859.36       1,186,839.11
    (3)外币报表折算差额                           5,120,151.94            39,896,831.08       58,491.71      3,243,993.18      48,319,467.91
    (1)处置或报废                                                      21,593,859.65      381,760.24        947,406.45      22,923,026.34
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置或报废                                                          1,115.48                           3,227.09          4,342.57
四、账面价值
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 暂时闲置的固定资产情况
□适用 √不适用
(3). 通过融资租赁租入的固定资产情况
□适用 √不适用
(4). 通过经营租赁租出的固定资产
□适用 √不适用
(5). 未办妥产权证书的固定资产情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
固定资产清理
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
        项目             期末余额                     期初余额
在建工程                     983,443,783.12           493,136,274.95
工程物资
        合计                  983,443,783.12          493,136,274.95
其他说明:

                                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
在建工程
(1). 在建工程情况
√适用 □不适用
                                                                                                                        单位:元 币种:人民币
                                        期末余额                                                                     期初余额
       项目
                        账面余额            减值准备                      账面价值                           账面余额            减值准备      账面价值
厂房工程                     367,989,657.13                            367,989,657.13                  37,505,693.93             37,505,693.93
办公楼及附属设施                 127,958,312.51                            127,958,312.51                 120,958,043.54            120,958,043.54
信息系统及设备                    8,891,343.52                              8,891,343.52                   7,300,406.77              7,300,406.77
装修工程                       7,462,745.86                              7,462,745.86                   3,309,088.82              3,309,088.82
待安装设备                    471,141,724.10                            471,141,724.10                 324,063,041.89            324,063,041.89
    合计                   983,443,783.12                            983,443,783.12                 493,136,274.95            493,136,274.95
(2). 重要在建工程项目本期变动情况
√适用 □不适用
                                                                                                                        单位:元 币种:人民币
                                                                                                                     利息资 其中:本 本期利息
                期初                              本期转入固定资 本期其他减少                   外币报表折算             期末                               资金
   项目名称                        本期增加金额                                                                           工程进度 本化累 期利息资 资本化率
                余额                                产金额     金额                       差额               余额                               来源
                                                                                                                     计金额 本化金额  (%)
厂房工程           37,505,693.93   328,737,540.34                                     1,746,422.86   367,989,657.13  正常                  自筹
办公楼及附属设施      120,958,043.54    16,643,272.51     5,078,868.10    9,172,911.89    4,608,776.45   127,958,312.51   正常                 自筹
信息系统及设备         7,300,406.77     6,831,978.47     2,220,426.72    3,349,094.08     328,479.08      8,891,343.52   正常                 自筹
装修工程            3,309,088.82     4,630,245.74                      476,588.70                      7,462,745.86   正常                 自筹
待安装设备         324,063,041.89   272,785,628.79   142,612,201.78     149,653.38    17,054,908.58   471,141,724.10   正常                 自筹
    合计        493,136,274.95   629,628,665.85   149,911,496.60   13,148,248.05   23,738,586.97   983,443,783.12   /            /      /
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3). 本期计提在建工程减值准备情况
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
工程物资
□适用 √不适用
(1). 采用成本计量模式的生产性生物资产
□适用√不适用
(2). 采用公允价值计量模式的生产性生物资产
□适用 √不适用
其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                   单位:元 币种:人民币
          项目       房屋建筑物                       机器设备               运输工具                 合计
一、账面原值
    (1)新增租赁            29,370,515.96                                1,939,032.78        31,309,548.74
    (2)外币报表折算差额         5,928,213.25                 57,277.33        216,126.67         6,201,617.25
    (1)处置              15,400,403.98                                                    15,400,403.98
二、累计折旧
    (1)计提              41,093,452.60                119,742.03       511,387.61         41,724,582.24
    (2)外币报表折算差额         2,637,667.89                 22,269.11        50,192.91          2,710,129.91
    (1)处置              15,400,403.98                                                    15,400,403.98
三、减值准备
    (1)计提
    (1)处置
四、账面价值
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明:

(1). 无形资产情况
√适用 □不适用
                                                                                                                   单位:元 币种:人民币
           项目      土地使用权              软件              专利权及专有技术                   商标              自主研发             销售网络               合计
一、账面原值
     (1)购置           1,872,928.79     4,014,282.00            1,385,160.00                                                          7,272,370.79
     (2)内部研发                                                                                   219,119,813.42                     219,119,813.42
     (3)企业合并增加      19,034,400.00     2,268,549.72         321,740,000.00     46,430,000.00                                       389,472,949.72
     (4)在建工程转入                        3,498,747.46                                                                                  3,498,747.46
     (5)外币报表折算差额    10,637,169.05     1,788,013.50           68,710,340.71    14,951,339.56     64,750,363.99     167,571.23      161,004,798.04
     (1)处置
二、累计摊销
     (1)计提           5,583,275.97    10,855,155.83           82,591,401.39    26,922,432.76    169,030,329.94      919,954.66     295,902,550.55
     (2)合并范围增加       1,173,788.00       242,573.76                                                                                  1,416,361.76
     (3)外币报表折算差额     1,638,080.35     1,216,283.22           58,247,262.22    11,129,193.25     32,296,569.89     148,796.56      104,676,185.49
      (1)处置
三、减值准备
     (1)计提
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
    (1)处置
四、账面价值
本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例 38.17%。
(2). 未办妥产权证书的土地使用权情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                                           单位:元 币种:人民币
                   期初                           本期增加金额                                    本期减少金额                    期末
      项目
                   余额                 内部开发支出          外币报表折算差额                   确认为无形资产         转入当期损益             余额
 图像传感器            500,172,434.09       822,995,257.81   24,505,912.53             182,300,744.70  574,442,211.33 590,930,648.40
 特定用途集成电路产品        64,499,142.54        27,668,073.36    2,090,781.33              35,244,695.18                  59,013,302.05
 硅基液晶投影显示芯片       140,055,978.25        20,032,816.57    4,593,524.44                                            164,682,319.26
 微型影像模组封装          61,486,025.49        14,669,583.87    1,060,990.73               1,574,373.54   10,652,392.34  64,989,834.21
 触控与显示驱动芯片         44,350,495.21       105,582,786.93    1,082,956.03                              83,766,523.90  67,249,714.27
      合计          810,564,075.58       990,948,518.54   33,334,165.06             219,119,813.42  668,861,127.57 946,865,818.19
其他说明:

                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 商誉账面原值
√适用 □不适用
                                                                                      单位:元 币种:人民币
                                                    本期增加                         本期减少
       被投资单位名称或形成商誉的事项        期初余额                                                         期末余额
                                              企业合并形成的 外币报表折算差额                 处置    其他
 图像传感器解决方案
   北京豪威科技有限公司              1,834,438,897.34                                              1,834,438,897.34
   豪威科技(北京)股份有限公司            340,250,491.37                                                340,250,491.37
   豪威芯仑传感器(上海)有限公司           150,963,113.16                                                150,963,113.16
 触控与显示解决方案
   TDDI 芯片业务                426,218,637.77                     15,984,881.86              442,203,519.63
   豪威触控与显示科技(深圳)有限公司        249,800,537.27                                                249,800,537.27
   思睿博半导体(珠海)有限公司.          167,690,787.90                      6,289,066.68              173,979,854.58
 模拟解决方案
   湖南芯力特电子科技有限公司                              678,544,680.26                               678,544,680.26
             合计            3,169,362,464.81   678,544,680.26   22,273,948.54             3,870,181,093.61
(2). 商誉减值准备
□适用 √不适用
(3). 商誉所在资产组或资产组组合的相关信息
□适用 √不适用
(4).   说明商誉减值测试过程、关键参数(例如预计未来现金流量现值时的预测期增长率、稳定期增长率、利润率、折现率、预测期等,如适用)及商誉
       减值损失的确认方法
□适用 √不适用
(5).   商誉减值测试的影响
□适用 √不适用
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其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                                                单位:元 币种:人民币
      项目            期初余额                 本期增加金额                本期摊销金额            外部报表折算差额           期末余额
经营租入固定资产改良            47,356,233.75         9,285,716.55          5,567,531.50       1,937,103.78    53,011,522.58
土地改良                  16,909,393.71                                 340,228.54         619,431.59    17,188,596.76
软件许可权                 45,345,544.14           21,515,133.52      15,938,165.95       1,772,171.02    52,694,682.73
保险费                      461,912.75                                 212,002.75           8,140.37       258,050.37
装修费                   78,653,739.78            1,500,127.76      13,251,482.72         -76,330.11    66,826,054.71
其他                    22,919,486.96               40,176.77       5,268,023.62         288,029.43    17,979,669.54
      合计             211,646,311.09           32,341,154.60      40,577,435.08       4,548,546.08   207,958,576.69
其他说明:

(1). 未经抵销的递延所得税资产
√适用 □不适用
                                                                                               单位:元 币种:人民币
                                           期末余额                                           期初余额
           项目                                          递延所得税                                     递延所得税
                         可抵扣暂时性差异                                          可抵扣暂时性差异
                                                        资产                                         资产
资产减值准备                           339,937,146.77           53,004,543.99         361,033,707.70      56,772,484.32
公允价值变动                             2,708,000.00              407,000.00         390,620,567.62      60,533,447.98
内部交易未实现利润                         47,550,864.98            7,543,113.73          64,117,854.63       9,618,100.84
可抵扣亏损                          1,865,582,354.53          314,851,564.50       1,533,404,357.73     266,332,059.49
                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
股权激励员工奖励计划              362,639,368.42                 72,281,768.81       382,117,168.65        74,885,094.95
递延收益的政府补助                 6,045,714.13                    906,857.12         6,045,714.13           906,857.12
不确定税项利息                 148,144,161.54                 31,110,273.92       142,789,009.86        29,985,692.07
应计及预提费用                 277,502,048.52                 56,617,265.03       237,963,782.32        46,519,338.13
长期资产的折旧与摊销               62,101,915.40                  7,339,892.80        42,844,871.78         6,725,490.94
租赁负债                    208,689,468.89                 41,938,768.95       211,468,946.22        38,702,615.89
其他                        2,747,397.62                    624,756.34        75,482,528.56         9,563,703.58
        合计            3,323,648,440.80                586,625,805.19     3,447,888,509.20       600,544,885.31
(2). 未经抵销的递延所得税负债
√适用 □不适用
                                                                                           单位:元 币种:人民币
                                    期末余额                                             期初余额
           项目                                    递延所得税                                        递延所得税
                    应纳税暂时性差异                                           应纳税暂时性差异
                                                   负债                                           负债
非同一控制企业合并资产评估增值          792,416,326.92             113,843,781.77          459,119,366.03      63,402,844.65
以公允价值计量金融资产公允价值变动      1,043,476,500.28             174,090,011.16          857,267,938.93     139,962,767.20
长期资产的折旧与摊销               545,979,779.46              95,333,175.49          530,801,435.47      95,309,966.60
研发费用资本化                1,625,950,250.77             341,449,552.66        1,464,505,519.15     307,546,159.02
境外投资及回转的所得税                4,965,906.84               1,042,840.44            4,786,398.02       1,005,143.58
使用权资产                    201,761,078.54              41,240,648.93          208,684,624.70      37,840,448.94
其他                       326,829,905.60              41,250,595.23          333,050,464.46      42,464,699.00
        合计             4,541,379,748.41             808,250,605.68        3,858,215,746.76     687,532,028.99
                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3). 以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债
√适用 □不适用
                                                                单位:元 币种:人民币
                    递延所得税资            抵销后递延所             递延所得税资 抵销后递延所
     项目             产和负债期末            得税资产或负             产和负债期初 得税资产或负
                      互抵金额             债期末余额               互抵金额          债期初余额
递延所得税资产             294,097,542.57    292,528,262.62     264,638,829.36 335,906,055.95
递延所得税负债             294,097,542.57    514,153,063.11     264,638,829.36 422,893,199.63
(4). 未确认递延所得税资产明细
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
     项目                              期末余额                          期初余额
可抵扣暂时性差异                                 3,326,137.47
可抵扣亏损                                  941,972,662.20                     1,076,368,378.95
可抵扣研发费用                                662,382,103.06                       662,382,103.06
     合计                                1,607,680,902.73                   1,738,750,482.01
(5). 未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
        年份                    期末金额                      期初金额           备注
        合计                    941,972,662.20          1,076,368,378.95  /
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
                              期末余额                                      期初余额
                               减                                          减
   项目                          值                                          值
               账面余额                   账面价值               账面余额                    账面价值
                               准                                          准
                               备                                          备
预付房屋土地款        9,750,400.00            9,750,400.00      9,750,400.00            9,750,400.00
预付股权投资款                                                 51,000,000.00           51,000,000.00
预付款          140,134,091.78          140,134,091.78    130,487,753.84          130,487,753.84
押金及预付款项       32,071,061.39           32,071,061.39     31,879,886.20           31,879,886.20
预付工程设备款      665,393,052.07          665,393,052.07    596,899,790.96          596,899,790.96
   合计        847,348,605.24          847,348,605.24    820,017,831.00          820,017,831.00
其他说明:

                                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 短期借款分类
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
           项目                        期末余额                     期初余额
保证借款                                    127,000,000.00           467,000,000.00
信用借款                                  3,000,000,000.00         3,146,000,000.00
抵押保证借款                                1,204,689,017.95            13,759,598.65
商业承兑汇票贴现                                  5,428,324.09               518,934.11
短期借款应付利息                                 18,516,567.49             5,076,812.88
     合计                               4,355,633,909.53         3,632,355,345.64
短期借款分类的说明:

(2). 已逾期未偿还的短期借款情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 应付账款列示
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
           项目                       期末余额                      期初余额
一年以内                                 1,249,176,967.32           1,122,756,191.68
一年至二年                                    3,464,418.00               3,113,941.46
二年至三年                                      384,938.20               1,747,303.40
三年以上                                       777,639.63                  10,770.00
     合计                              1,253,803,963.15           1,127,628,206.54
(2). 账龄超过 1 年的重要应付账款
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
              项目                           期末余额              未偿还或结转的原因
Mentor Graphics (Ireland) Limited            1,517,418.00      尚未支付
上海康业建筑装饰工程有限公司                               1,091,085.87      尚未支付
深圳市旗丰供应链服务有限公司                                 642,728.55      尚未支付
思达科技有限公司                                       443,996.64      尚未支付
上海先之文化创意有限公司                                   127,247.71      尚未支付
              合计                             3,822,476.77        /
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其他说明:
□适用 √不适用
(1). 预收账款项列示
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
            项目                     期末余额                      期初余额
 一年以内                                           6,772.83        2,242,115.02
 二年至三年                                                                642.14
 三年以上                                       933,818.75            899,420.70
      合计                                    940,591.58          3,142,177.86
(2). 账龄超过 1 年的重要预收款项
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
                项目                     期末余额                未偿还或结转的原因
 Joywind Electronic Co., Limited         492,994.73          尚未结算
 Glod Wide Trading Limited               410,244.80          尚未结算
                合计                       903,239.53            /
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 合同负债情况
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
            项目                     期末余额                      期初余额
 一年以内                                 67,996,139.35            114,259,897.10
 一年至二年                                96,984,781.82              6,848,474.20
 二年至三年                                 6,755,475.74              2,462,181.48
 三年以上                                  4,251,187.67              1,800,029.84
      合计                             175,987,584.58            125,370,582.62
(2). 报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因
□适用 √不适用
其他说明:
√适用 □不适用
账龄超过一年的重要合同负债
      项目                           期末余额                    未偿还或结转的原因
 客户 1                                28,903,200.00           项目未完成
 客户 2                                22,738,508.73           项目未完成
 客户 3                                15,896,760.00           项目未完成
 客户 4                                14,451,600.00           项目未完成
 客户 5                                 7,225,800.00           项目未完成
      合计                             89,215,868.73             /
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(1). 应付职工薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                                 单位:元 币种:人民币
       项目        期初余额             本期增加              本期减少              外币报表折算差额          期末余额
一、短期薪酬           248,587,526.47   904,242,289.33   1,006,162,843.31       4,959,476.49 151,626,448.98
二、离职后福利-设定提存计划     7,938,802.86    58,406,284.22      58,931,108.63         159,501.09   7,573,479.54
三、辞退福利             6,964,245.49     1,101,677.45         566,377.74         253,656.36   7,753,201.56
       合计        263,490,574.82   963,750,251.00   1,065,660,329.68       5,372,633.94 166,953,130.08
(2). 短期薪酬列示
√适用 □不适用
                                                                                 单位:元 币种:人民币
        项目       期初余额             本期增加              本期减少              外币报表折算差额         期末余额
一、工资、奖金、津贴和补贴    137,849,145.19   731,313,773.77    811,701,190.54        1,877,632.21 59,339,360.63
二、职工福利费                            22,353,521.69     22,353,521.69
三、社会保险费            6,548,071.03    36,887,203.76     37,256,966.54           157,999.41      6,336,307.66
其中:医疗保险费           6,032,288.61    33,976,323.54     34,309,443.74           144,233.92      5,843,402.33
   工伤保险费             131,899.41     1,188,263.62      1,197,780.81             3,050.16        125,432.38
   生育保险费             383,883.01     1,722,616.60      1,749,741.99            10,715.33        367,472.95
四、住房公积金              324,627.02    40,729,822.22     40,727,840.09            11,856.34        338,465.49
五、工会经费和职工教育经费        208,166.42     2,172,858.02      2,146,318.88                             234,705.56
六、短期带薪缺勤          89,936,478.62     6,489,759.88     24,750,526.03          2,577,514.17    74,253,226.64
七、短期利润分享计划
八、其他              13,721,038.19    64,295,349.99      67,226,479.54           334,474.36    11,124,383.00
        合计       248,587,526.47   904,242,289.33   1,006,162,843.31         4,959,476.49   151,626,448.98
                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3). 设定提存计划列示
√适用 □不适用
                                                                           单位:元 币种:人民币
        项目      期初余额            本期增加             本期减少             外币报表折算差额       期末余额
        合计       7,938,802.86    58,406,284.22    58,931,108.63       159,501.09 7,573,479.54
其他说明:
□适用 √不适用
                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
        项目        期末余额                     期初余额
增值税                   6,039,130.70             23,708,334.26
企业所得税                94,902,586.02            100,932,768.10
个人所得税                 8,037,879.96             14,928,239.12
城市维护建设税                 474,420.35                198,308.98
房产税                   1,491,194.29              3,333,737.68
土地使用税                     4,171.05                  4,171.05
印花税                   1,725,605.14              1,606,166.65
教育费附加                   339,458.23                144,477.66
其他                       65,431.31                452,622.42
      合计            113,079,877.05            145,308,825.92
其他说明:

项目列示
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
        项目          期末余额                    期初余额
应付利息
应付股利                    103,507,465.08            4,270,095.24
其他应付款                 1,474,956,982.02        1,149,205,142.37
        合计            1,578,464,447.10        1,153,475,237.61
其他说明:

应付利息
□适用 √不适用
应付股利
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
     项目           期末余额                     期初余额
普通股股利                99,237,369.84
应付子公司少数股东股利           4,270,095.24                4,270,095.24
     合计             103,507,465.08                4,270,095.24
其他说明,包括重要的超过 1 年未支付的应付股利,应披露未支付原因:

                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他应付款
(1). 按款项性质列示其他应付款
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
     项目                 期末余额                   期初余额
应付销售返点                     563,567,230.56        540,774,420.93
应付工程款                       30,942,635.85         37,259,507.97
应付销售佣金                      19,439,220.81         20,228,878.57
待付款项                        29,632,300.28         36,450,413.77
暂收暂借款                          687,099.55          2,729,126.49
押金保证金                       18,130,961.19          7,430,785.08
限制性股票回购义务                  168,158,035.56        426,519,267.40
应付股权收购款                    580,239,160.00
其他                          64,160,338.22            77,812,742.16
     合计                  1,474,956,982.02         1,149,205,142.37
(2). 账龄超过 1 年的重要其他应付款
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
        项目                 期末余额              未偿还或结转的原因
限制性股票回购义务                  168,158,035.56       尚未到期
上海韦城公寓管理有限公司                 2,544,574.54    押金保证金及投资款
颇尔(中国)有限公司                   1,984,872.00      押金保证金
陈杰                           1,172,884.41       尚未支付
共青城赛龙通信技术有限责任公司                453,007.04       尚未支付
        合计                 174,313,373.55         /
其他说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
       项目                期末余额                  期初余额
       合计                 3,738,644,201.93        3,919,929,435.86
                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明:
(1)一年内到期的长期借款
      项目           期末余额                   期初余额
信用借款                2,730,140,000.00       1,455,967,429.00
保证借款                  445,550,000.00         521,800,000.00
保证抵押借款                 16,000,000.00       1,392,007,903.59
保证质押借款                322,515,500.00         441,285,492.90
质押借款                   32,367,600.00
长期借款应付利息                7,980,471.80           24,189,462.90
      合计            3,554,553,571.80        3,835,250,288.39
(2)一年内到期的长期应付款
      项目           期末余额                   期初余额
应付专利许可费              17,682,175.70          17,411,500.00
分期付款购买款               1,180,960.83           1,112,150.24
      合计             18,863,136.53          18,523,650.24
√适用 □不适用
                                       单位:元 币种:人民币
    项目           期末余额                    期初余额
增值税待转销项税额           2,662,798.12            1,904,798.59
未终止确认应收票据             115,689.80              636,620.61
     合计             2,778,487.92            2,541,419.20
短期应付债券的增减变动:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 长期借款分类
√适用 □不适用
                                       单位:元 币种:人民币
        项目        期末余额                    期初余额
质押借款                 291,308,400.00
保证借款                  47,750,000.00            132,400,000.00
信用借款               2,004,700,000.00          2,047,960,000.00
保证抵押借款               126,117,465.00
保证质押借款               414,916,000.00            569,416,000.00
      合计           2,884,791,865.00          2,749,776,000.00
长期借款分类的说明:

其他说明,包括利率区间:
□适用 √不适用
                                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 应付债券
√适用 □不适用
                                                                                                                                    单位:元 币种:人民币
                     项目                                                 期末余额                                                      期初余额
可转换债券                                                                                   2,394,327,486.07                                2,346,778,083.20
                     合计                                                                 2,394,327,486.07                                2,346,778,083.20
(2). 应付债券的增减变动(不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具)
√适用 □不适用
                                                                                                                                     单位:元 币种:人民币
  债券              发行         债券      发行                 期初              本期                                       转入一年内到期 本期            本期转股            期末
           面值                                                                   按面值计提利息          溢折价摊销
  名称              日期         期限      金额                 余额              发行                                       的非流动负债 偿还                             余额
韦尔转债
(113616)
  合计        /       /        /    2,156,448,518.79   2,346,778,083.20               7,299,624.00 47,600,511.19     7,299,624.00         51,108.32 2,394,327,486.07
票面利率:第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。
(3). 可转换公司债券的转股条件、转股时间说明
√适用 □不适用
   转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日止。转股价格为 164.44 元/股。截止 2023 年 6 月 30 日累计共有 6,788,000.00 元“韦尔转债”
转换为公司股票,累计因转股形成的股份数量为 30,087 股。
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(4). 划分为金融负债的其他金融工具说明
期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
□适用 √不适用
期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
□适用 √不适用
其他金融工具划分为金融负债的依据说明
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
         项目             期末余额                  期初余额
租赁付款额                     220,840,469.00        225,729,375.40
未确认融资费用                   -12,151,000.11        -14,260,429.18
租赁负债合计                    208,689,468.89        211,468,946.22
减:一年内到期的租赁负债              -68,307,869.60        -66,155,497.23
      合计                  140,381,599.29        145,313,448.99
其他说明:

项目列示
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
         项目              期末余额                 期初余额
 长期应付款                                          16,672,298.25
 专项应付款
 合计                                                16,672,298.25
其他说明:

长期应付款
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
     项目                 期末余额                  期初余额
应付专利许可费                                         16,672,298.25
     合计                                         16,672,298.25
其他说明:

                                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
专项应付款
□适用 √不适用
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
   项目               期初余额                     期末余额              形成原因
不确定税项                957,442,975.47           984,016,904.28    注1
亏损合同                  54,019,436.44            29,650,969.14    注2
   合计              1,011,462,411.91         1,013,667,873.42     /
  注 1:不确定税项
  (1)公司子公司美国豪威在美国联邦和加州报税过程中向美国联邦政府和加州政府申
领研发税务抵扣。在研发税务抵扣的计算中,美国豪威按照合理的方法确定各个研发项目薪
资及费用。但是美国联邦和加州税务机构仍然可能会对美国豪威采取的对各个研发项目薪资
及费用的确认方式提出质疑及调整。美国豪威已经对这个税务优惠的申领可能产生的税务风
险进行了最佳估计。
  (2)公司海外子公司 OmniVision International Holding Ltd. (以下简称“OmniVision
International”)在 2006 到 2009 年间在公司注册地之外从事经营活动。从事经营活动所在地
的当地政府有可能会质疑该公司在当地的营业活动已构成常驻机构,从而要求该公司向当地
政府缴纳所得税。本公司已经对上述可能产生的税务风险进行了最佳估计。
  (3)公司子公司美国豪威向 OmniVision International 分摊了部分管理服务费用。美国
豪威对关联企业之间业务往来是否符合独立交易原则进行审核评估,并做了转让定价的研
究。根据研究的结果,美国豪威向美国联邦政府和当地政府申报了所得税,但是美国联邦和
当地的税务机构仍然可能会对美国豪威的转让定价提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面
可能产生的税务风险进行了最佳估计。
  (4)公司子公司美国豪威向 OmniVision International 转让了一部分无形资产的使用权。
美国豪威对被转让的无形资产的使用权进行了价格评估。OmniVision International 根据市场
价格向美国豪威支付特许权使用费。但是美国联邦税务机构仍然可能会对 OmniVision
International 是否向美国豪威支付了足够的特许权使用费提出质疑及调整。美国豪威已经对
该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计。
  (5)Seagull International Limited 为公司子公司美国豪威提供贷款。根据双方协议,贷
款本金和部分应付利息将转为美国豪威的股东权益。因此美国豪威并没有对该部分应付利息
代扣代缴预提所得税。但是美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威是否应代扣代缴预提所
                                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
得税提出质疑及调整。美国豪威已经对该方面可能产生的税务风险进行了最佳估计。
    (6)根据 2018 年度美国豪威重组整体计划,OmniVision International 将其 non-ASIC 知
识产权的权益转让给新成立的 OmniVision Technologies development (Hong Kong) Company
Limited, non-ASIC 知识产权不涉及受控外国企业规则 Subpart F, 相关资本利得无需纳税,而
ASIC 知识产权则会涉及受控外国企业规则 Subpart F,相关资本利得需要缴税。美国豪威按照
合理的方法确定重组事项的税务影响。美国联邦税务机构仍然可能会对美国豪威的 ASIC 知
识产权及 non-ASIC 知识产权的分类认定提出质疑及其税务影响提出调整。美国豪威已经对
税务重组可能产生的税务风险进行了最佳估计。
    (7)美国豪威于以前年度向其海外子公司 OmniVision International 分摊部分研发费用
时,以美国税务法院对 Altera Corporation & Subsidiaries 诉 Commissioner 案的裁决为依据,
剔除了当期发生的相关股份支付费用。但是美国联邦和当地税务机构仍然可能会对美国豪威
未向 OmniVision International 分摊股份支付费用而提出质疑和调整。当时美国豪威已经对该
方面可能产生的税务风险进行了最佳估计,相应计提预计负债。2020 年美国豪威所处之地
方法院作出最终司法判决,推翻了之前税务法院的裁决,美国豪威对以前年度该事项税务风
险予以重新评估,鉴于美国豪威以前年度纳税申报表追溯时效已过,以前年度所多估的税务
风险已在 2020 年允以回转。
    以上因不确定税项所导致的预计负债变动的金额计入所得税费用。
    注 2:亏损合同
    公司子公司与部分晶圆代工厂签订了不可撤销的采购合同,因预计最终产品的可变现净
值下降,导致履行该合同的预计成本超过预计收入而产生预计亏损。于 2023 年 6 月 30 日,
本公司已就尚未履行完毕的采购合同,计提了相关存货跌价准备,并且按预计亏损超过已计
提的存货跌价准备的部分计入预计负债。
其他说明,包括重要预计负债的相关重要假设、估计说明:

                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
递延收益情况
√适用 □不适用
                                                                                                        单位:元 币种人民币
    项目            期初余额                   本期增加                   本期减少                  期末余额                 形成原因
政府补助                23,794,345.45          364,978.23             2,615,569.27          21,543,754.41
    合计              23,794,345.45          364,978.23             2,615,569.27          21,543,754.41              /
涉及政府补助的项目:
√适用 □不适用
                                                                                                      单位:元 币种:人民币
                                                          本期计入营                                                  与资产相
                                             本期新增补                      本期计入其
           负债项目               期初余额                        业外收入金                       其他变动          期末余额         关/与收益
                                              助金额                       他收益金额
                                                            额                                                     相关
上海市重点技术改造项目                   8,204,801.64                             2,115,236.97   216,088.23    6,305,652.90 资产相关
圆重构项目
智能移动终端的射频前端芯片项目               3,853,894.12                               275,128.01                 3,578,766.11   资产相关
高动态微光图像探测器件                   1,296,883.65                                                          1,296,883.65   资产相关
EDA 软件补助项目                      894,936.36   148,890.00                  142,232.93                   901,593.43   资产相关
光电子和微电子器件及集成重点项目                311,829.84                                66,971.34                   244,858.50   收益相关
其他项目                             31,999.84                                16,000.02                    15,999.82   资产相关
合计                           23,794,345.45   148,890.00                2,615,569.27   216,088.23   21,543,754.41
其他说明:
□适用 √不适用
                                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                       单位:元 币种:人民币
      项目                                     期末余额                         期初余额
应付股权转让款(注)                                     166,380,000.00
      合计                                       166,380,000.00
其他说明:
   注:于 2023 年 2 月,公司与湖南芯力特电子科技有限公司(“湖南芯力特”)的股东签订
股权收购协议,以不高于人民币 12 亿(包含固定对价人民币 9 亿元以及至多或有对价人民
币 3 亿)收购湖南芯力特的全部股权。或有对价根据公司与出售股东之间的约定,将依据
未来 3 年湖南芯力特的一系列业务指标的综合达成情况而确定,这些业务指标主要包括项
目研发进度、产品的性能、核心团队的稳定性等。或有对价被确认为以公允价值计量且其
变动计入当期损益的金融负债,公司基于业务指标的预计达成情况和货币的时间价值等因
素,初始确认或有对价金融负债的公允价值为人民币 2.56 亿,其中 8,962.00 万列示在一年
内到期的非流动负债。
√适用 □不适用
                                                                       单位:元 币种:人民币
                                           本次变动增减(+、一)
                                              公
                                              积
            期初余额               发行          送                                            期末余额
                                              金   其他                     小计
                               新股          股
                                              转
                                              股
股份总数     1,185,382,449.00   1,402,485.00               -1,918,441.00   -515,956.00   1,184,866,493.00
其他说明:
   注 1:公司 2019 年股票期权激励计划在本期行权数量为 1,402,071 股,行权价格为 69.11
元/股。公司 2020 年股票期权激励计划在本期行权数量为 1 股,行权价格为 136.98 元/股。
公司 2021 年股票期权激励计划在本期行权数量为 100 股,行权价格为 208.06 元/股。公司
通过向激励对象定向增发 A 股普通股,行权资金共计 96,918,069.79 元,其中增加股本
   注 2:公司可转换公司债券 “韦尔转债”本期共计 52,000.00 元转换为公司股票,本期因
转股形成的股份数量为 313 股,其中增加股本 313.00 元,增加资本公积 55,245.60 元。
   注 3:公司 2020 年限制性股票激励离职激励对象持有的 36,450 股限制性股票由公司回
购注销;由于公司 2021 年限制性股票激励计划中的第一期解除限售条件未达成,1,881,991
股限制性股票由公司回购注销。本次注销完成后,公司股本减少 1,918,441.00 元,资本公积
减少 235,714,909.88 元,库存股减少 237,633,350.88 元。
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1) 期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况
√适用 □不适用
                                                                                                                       转股      转换
发行在外的金融工具       发行时间            会计分类      股息率或利息率         发行价格             数量               金额             到期日
                                                                                                                       条件      情况
韦尔转债(113616)    2020.12.28      应付债券              注1      100.00 元    24,400,000.00    2,440,000,000.00   2026.12.27   注2      注3
   合计               /             /                           /       24,400,000.00    2,440,000,000.00       /
  注 1:第一年为 0.20%、第二年为 0.40%、第三年为 0.60%、第四年为 1.50%、第五年为 1.80%、第六年为 2.00%。
  注 2:转股期起止日期为 2021 年 7 月 5 日至 2026 年 12 月 27 日止。
  注 3:转股价格为 164.44 元/股。截止 2023 年 6 月 30 日累计共有 6,788,000.00 元“韦尔转债”转换为公司股票,累计因转股形成的股份数量为 30,087
股。
(2) 期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表
√适用 □不适用
                                                                                                             单位:元 币种:人民币
                             期初                        本期增加                本期减少                                   期末
发行在外的金融工具
                    数量            账面价值             数量    账面价值         数量         账面价值                数量                账面价值
  可转换公司债券          24,332,600    233,057,810.34                        520            4,980.56       24,332,080        233,052,829.78
     合计            24,332,600    233,057,810.34                        520            4,980.56       24,332,080        233,052,829.78
                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明,以及相关会计处理的依据:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
    项目                期初余额             本期增加             本期减少    期末余额
 资本溢价(股本溢
 价)
 其他资本公积              541,308,226.79                   163,672,669.28     377,635,557.51
    合计             8,630,680,106.73   95,571,143.39   422,227,301.23   8,304,023,948.89
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
  注 1:公司 2019 年股票期权激励计划在本期行权数量为 1,402,071 股,行权价格为 69.11
元/股。公司 2020 年股票期权激励计划在本期行权数量为 1 股,行权价格为 136.98 元/股。
公司 2021 年股票期权激励计划在本期行权数量为 100 股,行权价格为 208.06 元/股。公司
通过向激励对象定向增发 A 股普通股,行权资金共计 96,918,069.79 元,其中增加股本
   注 2:公司可转换公司债券 “韦尔转债”本期共计 52,000.00 元转换为公司股票,本期因
转股形成的股份数量为 313 股,其中增加股本 313.00 元,增加资本公积 55,245.60 元。
   注 3 : 公 司 本 期 因 授 予职 工 权 益 工 具 而 确 认 的 股 权 激 励 费 用 , 减 少 资 本 公 积 为
   注 4:公司 2022 年员工持股计划从公司回购账户买入公司股票 2,292,800 股,成交均
价为 77.41 元/股,成交总金额为 177,478,570 元(均不含手续费、印花税等)
                                             。本次员工持
股计划实施后,公司减少库存股 200,318,292.07 元,减少资本公积 22,839,722.07 元。
   注 5:公司 2020 年限制性股票激励离职激励对象持有的 36,450 股限制性股票由公司回
购注销;由于公司 2021 年限制性股票激励计划中的第一期解除限售条件未达成, 1,881,991
股限制性股票由公司回购注销。本次注销完成后,公司股本减少 1,918,441.00 元,资本公积
减少 235,714,909.88 元,库存股减少 237,633,350.88 元。
   注 6:公司本年因收购豪威芯仑传感器(上海)有限公司 20.83%的少数股东股权,新取
得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自合并日开始持续计算的净资产
份额之间的差额,调减资本公积 66,384,819.84 元。
   注 7:公司本期因授予的限制性股票和股票期权激励行权条件已成就,将相应行权的股
权激励费用作为工资薪金支出进行税前扣除,导致本期产生的递延所得税资产可抵扣亏损减
少资本公积 6,699,885.00 元。
                                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                          单位:元 币种:人民币
  项目             期初余额            本期增加             本期减少           期末余额
职工股权激励         664,152,618.28                    237,633,350.88 426,519,267.40
股份回购           104,959,370.01   195,291,871.28   200,318,292.07  99,932,949.22
  合计           769,111,988.29   195,291,871.28   437,951,642.95 526,452,216.62
其他说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
  注 1:公司 2020 年限制性股票激励离职激励对象持有的 36,450 股限制性股票由公司回
购注销;由于公司 2021 年限制性股票激励计划中的第一期解除限售条件未达成, 1,881,991
股限制性股票由公司回购注销。本次注销完成后,公司股本减少 1,918,441.00 元,资本公积
减少 235,714,909.88 元,库存股减少 237,633,350.88 元。
   注 2:2022 年 10 月 10 日及 2022 年 12 月 28 日,公司董事会分别审议通过了《关于回
购公司股份方案的议案》及《关于调整回购股份价格上限并延长实施期限的议案》,根据议
案,股份回购的资金总额不低于人民币 3 亿元(含)
                        ,不高于人民币 6 亿元(含),回购价格
不超过人民币 95 元/股(含),回购期限至 2023 年 3 月 31 日止。本期公司回购股份 2,093,436
股,支付总金额为 195,291,871.28 元(不含交易费用)作增加库存股处理。
   注 3:公司 2022 年员工持股计划从公司回购账户买入公司股票 2,292,800 股,成交均
价为 77.41 元/股,成交总金额为 177,478,570 元(均不含手续费、印花税等)。本次员工持
股计划实施后,公司减少库存股 200,318,292.07 元,减少资本公积 22,839,722.07 元。
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                                 单位:元 币种:人民币
                                                                             本期发生金额
                                                                减:前期      减:前期
                             期初                                 计入其他      计入其他                                                      期末
           项目                              本期所得税前发                              减:所得税          税后归属于母           税后归属于
                             余额                                 综合收益      综合收益                                                      余额
                                             生额                                   费用             公司              少数股东
                                                                当期转入      当期转入
                                                                 损益       留存收益
一、不能重分类进损益的其他综合收益        -328,634,972.64    430,282,562.79                     66,693,797.23   363,588,765.56                    34,953,792.92
其中:重新计量设定受益计划变动额
    权益法下不能转损益的其他综合收益
    其他权益工具投资公允价值变动       -328,634,972.64    430,282,562.79                     66,693,797.23   363,588,765.56                    34,953,792.92
    企业自身信用风险公允价值变动
二、将重分类进损益的其他综合收益         368,395,808.02     598,419,379.88                                     597,007,378.50   1,412,001.38    965,403,186.52
其中:权益法下可转损益的其他综合收益          -414,105.56        -314,621.15                                        -314,621.15                      -728,726.71
    其他债权投资公允价值变动
    金融资产重分类计入其他综合收益的金额
    其他债权投资信用减值准备
    现金流量套期储备
    外币财务报表折算差额           368,809,913.58     598,734,001.03                                     597,321,999.65   1,412,001.38    966,131,913.23
其他综合收益合计                  39,760,835.38    1,028,701,942.67                    66,693,797.23   960,596,144.06   1,412,001.38   1,000,356,979.44
其他说明,包括对现金流量套期损益的有效部分转为被套期项目初始确认金额调整:

                                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位:元 币种:人民币
   项目          期初余额              本期增加              本期减少     期末余额
法定盈余公积      126,933,032.22                                126,933,032.22
   合计       126,933,032.22                                126,933,032.22
盈余公积说明,包括本期增减变动情况、变动原因说明:
   注:由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整,影响追溯调整增加年初盈
余公积12,508.95元。
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
        项目                                    本期                上年度
调整前上期末未分配利润                               8,571,670,233.01    8,048,938,968.87
调整期初未分配利润合计数(调增+,调
减-)
调整后期初未分配利润                                8,572,522,359.01      8,049,549,878.27
加:本期归属于母公司所有者的净利润                           153,116,890.75        990,308,727.22
减:提取法定盈余公积                                                         11,231,799.76
  应付普通股股利                                    99,237,369.84        456,104,446.72
期末未分配利润                                   8,626,401,879.92      8,572,522,359.01
调整期初未分配利润明细:
元。
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
                       本期发生额                               上期发生额
   项目
                 收入               成本                 收入                成本
主营业务       8,829,684,080.62 6,997,744,001.86   11,030,445,814.73 7,268,148,494.10
其他业务          28,776,784.72     6,538,979.56       41,268,653.96     7,666,716.45
  合计       8,858,460,865.34 7,004,282,981.42   11,071,714,468.69 7,275,815,210.55
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2). 合同产生的收入的情况
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
        合同分类                 小计                  合计
 合同类型
   半导体设计销售                7,381,130,007.14        9,105,511,899.50
   半导体代理销售                1,439,817,288.83        1,924,933,915.23
   技术服务                      12,222,250.84           19,771,474.83
   其他                         2,181,577.72
 按商品转让的时间分类
   在某一时点确认                8,835,351,124.53       11,050,217,289.56
   在某一时段内确认
        合计                8,835,351,124.53       11,050,217,289.56
合同产生的收入说明:

(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明:

√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
     项目             本期发生额                      上期发生额
城市维护建设税                 1,210,385.98               2,162,798.56
教育费附加                     882,115.84               1,778,375.38
房产税                     6,826,754.30               5,585,198.19
土地使用税                     233,229.55                 103,049.10
印花税                     1,719,681.69               1,943,345.34
其他                         17,374.21                  22,790.35
     合计                10,889,541.57              11,595,556.92
其他说明:

                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
           项目           本期发生额                 上期发生额
职工薪酬                      168,329,276.38       179,499,738.94
交通差旅费                       9,462,506.87         3,921,089.31
业务招待费                       8,132,921.12         4,305,407.36
租赁相关费用                      5,813,385.49        13,762,964.98
样品费                         3,059,057.33         2,612,746.28
办公费                         2,633,204.69         2,191,785.48
通讯费                         1,007,926.24           934,186.49
市场推广费                       7,249,421.49         9,304,184.34
折旧和摊销                      10,458,978.44         8,241,948.84
股权激励分摊                    -18,553,412.56        39,337,482.66
其他                          5,219,659.84         1,347,081.22
           合计             202,812,925.33       265,458,615.90
其他说明:

√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
           项目            本期发生额               上期发生额
职工薪酬                      128,650,930.54      165,075,957.39
交通差旅费                        1,477,230.64       1,338,583.83
业务招待费                          804,341.75       3,629,389.97
租赁相关费用                      12,695,597.87       8,405,688.86
水电费                          3,258,189.49       2,664,933.78
办公费                          8,709,997.22      10,525,491.62
通讯费                          2,578,491.93       2,320,256.91
折旧及摊销                       86,193,287.09      75,947,579.90
中介服务咨询费                     25,135,479.31      40,799,451.17
股权激励分摊                     -10,863,175.17      18,142,077.19
法务费                         16,870,047.35       6,856,205.46
软件使用费                        8,720,191.71       6,553,130.39
其他                          19,180,933.65      21,209,139.15
           合计             303,411,543.38      363,467,885.62
其他说明:

√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
       项目                本期发生额              上期发生额
职工薪酬                      426,114,670.12     480,558,861.98
材料费                        70,626,386.62     127,438,338.16
专业服务(咨询、技术、测试等)            53,851,434.39      82,492,856.26
折旧及摊销                     271,256,176.69     251,931,524.15
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租赁相关费用                         28,333,230.47              21,524,129.95
软件使用费                         103,553,885.29              57,595,439.86
法务费                            18,759,990.36              19,357,625.57
股权激励分摊                        -52,381,732.60              93,472,095.56
其他                             17,893,236.34              21,576,028.17
            合计                938,007,277.68           1,155,946,899.66
其他说明:

√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
            项目           本期发生额                    上期发生额
 利息费用                     287,015,551.06           220,633,108.39
 其中:租赁负债利息费用                 3,978,396.98            4,414,160.75
 减:利息收入                    -33,284,741.68          -11,410,017.52
 汇兑损益                      -20,473,401.27           67,780,096.58
 其他                            864,229.34            2,996,760.95
        合计                234,121,637.45           279,999,948.40
其他说明:

√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
            项目          本期发生额                     上期发生额
政府补助                      20,307,710.11             12,613,672.86
增值税进项税加计抵减                   140,648.56                 41,025.63
代扣个人所得税手续费返还               9,196,161.57             24,645,095.68
       合计                 29,644,520.24             37,299,794.17
其他说明:
                                                         与资产相关/
           补助项目     本期金额                上期金额
                                                          与收益相关
人才稳岗稳员就业培训补助          638,442.46          859,144.79       收益相关
集成电路企业各类补助          8,361,765.07        2,083,500.00       收益相关
高新企业扶持款               366,000.00                           收益相关
外资专项补贴款             2,102,603.36                           收益相关
技术改造和成果转化奖励                               204,039.73       收益相关
经济区发展专项补贴           5,930,430.27          150,000.00       收益相关
高动态微光图像探测器件                             5,331,661.56       收益相关
其他收益相关补贴              359,871.02          672,176.24       收益相关
上海市重点技术改造项目         2,115,236.97        2,622,022.51       资产相关
智能移动终端的射频前端芯片项目       275,128.01          675,128.01     资产收益相关
EDA 软件补助项目            142,232.93                           资产相关
其他资产相关补贴               16,000.02          16,000.02        资产相关
         合计        20,307,710.11      12,613,672.86          /
                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
         项目                     本期发生额          上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                   -6,564,929.09  -5,983,269.71
处置长期股权投资产生的投资收益                      32,283.44 240,036,957.87
其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入              2,195,567.63   4,574,912.53
处置交易性金融资产取得的投资收益                    582,019.52
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益               2,629,739.45   4,615,060.31
处置其他非流动金融资产取得的投资收益               14,591,107.97 135,441,307.25
丧失控制权后,剩余股权按公允价值重新计量
产生的利得
其他                               -2,269,076.64        -627,751.04
         合计                      11,196,712.28   1,092,327,491.27
其他说明:

□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
    产生公允价值变动收益的来源               本期发生额           上期发生额
交易性金融资产                            -360,003.49     -980,009.53
其他非流动金融资产                       151,079,568.07 -214,808,511.54
          合计                    150,719,564.58 -215,788,521.07
其他说明:

                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
       项目             本期发生额                  上期发生额
 应收票据坏账损失                 -459,002.84             -151,370.65
 应收账款坏账损失               27,927,333.89           -9,076,087.98
 其他应收款坏账损失              -1,615,025.84           -2,889,607.47
       合计               25,853,305.21          -12,117,066.10
其他说明:

√适用 □不适用
                                     单位:元 币种:人民币
             项目                  本期发生额   上期发生额
一、坏账损失
二、存货跌价损失及合同履约成本减值损失
三、长期股权投资减值损失
四、投资性房地产减值损失
五、固定资产减值损失
六、工程物资减值损失
七、在建工程减值损失
八、生产性生物资产减值损失
九、油气资产减值损失
十、无形资产减值损失
十一、商誉减值损失
十二、其他
十三、存货跌价损失及合同履约成本减值损失             138,704,305.13   165,019,660.43
十四、开发支出                            5,220,990.71
          合计                     143,925,295.84   165,019,660.43
其他说明:

√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
      项目          本期发生额                     上期发生额
 固定资产处置收益            1,330,995.80               656,323.84
 使用权资产处置收益                                      198,756.21
      合计                 1,330,995.80           855,080.05
其他说明:
□适用 √不适用
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                   单位:元 币种:人民币
        项目     本期发生额            上期发生额           计入当期非经常性损益的金额
政府补助             180,000.00                               180,000.00
赔款收入              56,603.03        194,246.02              56,603.03
其他             1,167,484.89        519,318.67           1,167,484.89
        合计     1,404,087.92        713,564.69           1,404,087.92
计入当期损益的政府补助
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
    补助项目      本期发生金额                上期发生金额          与资产相关/与收益相关
财政扶持款             180,000.00                            与收益相关
   合计             180,000.00
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                                      单位:元 币种:人民币
                                                        计入当期非经常性损
        项目        本期发生额                   上期发生额
                                                          益的金额
非流动资产报废损失             194,650.54              24,020.31      194,650.54
罚款及滞纳金                  6,764.10              11,210.10        6,764.10
赔款支出                  349,464.29           1,085,141.51      349,464.29
其他                     13,720.05              20,400.27       13,720.05
     合计               564,598.98           1,140,772.19      564,598.98
其他说明:

(1) 所得税费用表
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
      项目                      本期发生额                   上期发生额
当期所得税费用                          28,952,333.17           170,440,182.42
递延所得税费用                          12,234,123.38            52,304,268.78
      合计                         41,186,456.55           222,744,451.20
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2) 会计利润与所得税费用调整过程
√适用 □不适用
                            单位:元 币种:人民币
                项目              本期发生额
利润总额                             188,887,639.30
按法定/适用税率计算的所得税费用                  28,333,145.90
子公司适用不同税率的影响                      19,190,914.94
调整以前期间所得税的影响                        -671,178.44
非应税收入的影响                          -2,026,445.35
不可抵扣的成本、费用和损失的影响                     876,290.00
使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响           -2,058,019.77
本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差异或可抵扣亏损的影响     7,782,593.58
研发费用加计扣除                         -31,193,717.31
美国境外投资及回转的所得税                     17,593,002.94
不确定税项                             -9,491,058.71
其他                                12,850,928.77
所得税费用                             41,186,456.55
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
详见附注七/57、其他综合收益。
(1). 收到的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
        项目              本期发生额                上期发生额
租赁收入                       20,112,939.54         17,830,683.73
政府补助及其他收益                  27,698,323.89         31,865,365.66
利息收入                       29,660,270.02          6,380,412.92
营业外收入                         125,799.61            232,707.84
股份支付代收个税                   14,837,127.24         79,336,127.84
其他款项                        2,801,177.92         53,285,065.90
      合计                   95,235,638.22        188,930,363.89
收到的其他与经营活动有关的现金说明:

(2). 支付的其他与经营活动有关的现金
√适用 □不适用
                                           单位:元 币种:人民币
        项目             本期发生额                 上期发生额
费用支出                     184,051,103.18         175,040,389.20
营业外支出                        570,568.36           1,116,750.98
财务费用                          88,282.07           2,996,760.95
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
股份支付代付个税                       14,150,977.35          334,404,849.85
其他款项                            6,990,142.11           46,554,943.65
      合计                      205,851,073.07          560,113,694.63
支付的其他与经营活动有关的现金说明:

(3). 收到的其他与投资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
      项目                本期发生额                     上期发生额
收回已处置子公司归还借款                                         39,694,500.00
      合计                                             39,694,500.00
收到的其他与投资活动有关的现金说明:

(4). 支付的其他与投资活动有关的现金
□适用 √不适用
(5). 收到的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
      项目                本期发生额                     上期发生额
为筹资受限的现金收回                 10,719,240.00
员工持股计划购买股份款项              177,478,570.00
      合计                  188,197,810.00
收到的其他与筹资活动有关的现金说明:

(6). 支付的其他与筹资活动有关的现金
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
      项目                本期发生额                     上期发生额
筹资活动所支付的发行费用                  974,544.44
收购少数股东股权                   85,819,992.00
使用权资产租赁支付款                 45,320,080.22               44,629,101.53
股份回购支付款                   195,388,305.27
限制性股票回购注销退款               258,865,832.43
      合计                  586,368,754.36               44,629,101.53
支付的其他与筹资活动有关的现金说明:

                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1) 现金流量表补充资料
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
          补充资料                       本期金额     上期金额
净利润                                147,701,182.75    2,258,049,943.03
加:资产减值准备                            25,853,305.21      -12,117,066.10
信用减值损失                             143,925,295.84      165,019,660.43
固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产
折旧
使用权资产摊销                             41,724,582.24       37,402,222.07
无形资产摊销                             295,902,550.55      256,089,630.41
长期待摊费用摊销                            40,577,435.08       44,287,487.31
处置固定资产、无形资产和其他长期资产的损失
                                     -1,330,995.80        -855,080.05
(收益以“-”号填列)
固定资产报废损失(收益以“-”号填列)                     194,650.54           24,020.31
公允价值变动损失(收益以“-”号填列)                -150,719,564.58      215,788,521.07
财务费用(收益以“-”号填列)                     216,712,931.42      289,627,739.23
投资损失(收益以“-”号填列)                     -11,196,712.28   -1,092,327,491.27
递延所得税资产减少(增加以“-”号填列)                -27,662,603.45      -30,819,809.84
递延所得税负债增加(减少以“-”号填列)                 39,896,726.83       99,051,044.08
存货的减少(增加以“-”号填列)                  2,700,935,292.62   -3,617,303,742.01
经营性应收项目的减少(增加以“-”号填列)              -639,445,461.57     -241,153,972.30
经营性应付项目的增加(减少以“-”号填列)               275,618,346.77      -25,584,260.33
其他                                 -157,471,800.87      100,126,332.44
经营活动产生的现金流量净额                     3,130,311,716.36   -1,391,237,539.49
债务转为资本
一年内到期的可转换公司债券
融资租入固定资产
现金的期末余额                           5,788,616,259.89   6,373,906,835.98
减:现金的期初余额                         3,995,146,346.65   7,630,232,635.72
加:现金等价物的期末余额
减:现金等价物的期初余额
现金及现金等价物净增加额                      1,793,469,913.24   -1,256,325,799.74
(2) 本期支付的取得子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                             单位:元 币种:人民币
                                                   金额
本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物                          869,898,740.00
其中:湖南芯力特电子科技有限公司                                 539,000,000.00
浙江芯测半导体有限公司                                      330,898,740.00
减:购买日子公司持有的现金及现金等价物                              161,687,243.67
其中:湖南芯力特电子科技有限公司                                  70,092,146.85
浙江芯测半导体有限公司                                       91,595,096.82
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 加:以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物
 取得子公司支付的现金净额                                         708,211,496.33
其他说明:

(3) 本期收到的处置子公司的现金净额
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
                                                  金额
 本期处置子公司于本期收到的现金或现金等价物
 减:丧失控制权日子公司持有的现金及现金等价物
 加:以前期间处置子公司于本期收到的现金或现金等价物                               3,200,000.00
   其中:北京泰合志恒科技有限公司                                       3,200,000.00
 处置子公司收到的现金净额                                            3,200,000.00
其他说明:

(4) 现金和现金等价物的构成
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
         项目                         期末余额             期初余额
一、现金                              5,788,616,259.89 3,995,146,346.65
其中:库存现金                                 182,229.25       207,206.31
  可随时用于支付的银行存款                    5,785,827,680.37 3,907,812,251.99
  可随时用于支付的其他货币资金                      2,606,350.27    87,126,888.35
二、现金等价物
其中:三个月内到期的债券投资
三、期末现金及现金等价物余额                    5,788,616,259.89   3,995,146,346.65
其中:母公司或集团内子公司使用受限制的
现金和现金等价物
其他说明:
□适用 √不适用
说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
        项目            期末账面价值                受限原因
货币资金                      20,496,650.50 用于各项保证金
无形资产                      17,860,612.00 用于抵押借款
在建工程                     338,555,041.38 用于抵押借款
        合计               376,912,303.88       /
其他说明:

                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 外币货币性项目
□适用 √不适用
(2). 境外经营实体说明,包括对于重要的境外经营实体,应披露其境外主要经营地、记账
     本位币及选择依据,记账本位币发生变化的还应披露原因
√适用 □不适用
  本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币,境外主要经营
地为美国及新加坡,记账本位币为美元。
□适用 √不适用
(1). 政府补助基本情况
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
                                                   计入当期损益
           种类           金额           列报项目
                                                      的金额
上海市重点技术改造项目           4,737,259.48    2,115,236.97  2,622,022.51
智能移动终端的射频前端芯片项目         950,256.02      275,128.01    675,128.01
EDA 软件补助项目              142,232.93      142,232.93
其他资产相关补贴                 32,000.04       16,000.02     16,000.02
人才稳岗稳员就业培训补助          1,497,587.25      638,442.46    859,144.79
集成电路企业各类补助           10,445,265.07    8,361,765.07  2,083,500.00
高新企业扶持款                 366,000.00      366,000.00
外资专项补贴款               2,102,603.36    2,102,603.36
技术改造和成果转化奖励             204,039.73                    204,039.73
经济区发展专项补贴             6,080,430.27    5,930,430.27    150,000.00
高动态微光图像探测器件           5,331,661.56                  5,331,661.56
其他收益相关补贴              1,032,047.26      359,871.02    672,176.24
财政扶持款                   180,000.00      180,000.00
        合计           33,101,382.97   20,487,710.11 12,613,672.86
(2). 政府补助退回情况
□适用 √不适用
其他说明

□适用 √不适用
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
八、合并范围的变更
√适用 □不适用
(1).   本期发生的非同一控制下企业合并
√适用 □不适用
                                                                                              单位:元 币种:人民币
                                                                                                              购买日至期
                                                股权取得比例                                       购买日至期末被
       被购买方名称    股权取得时点      股权取得成本                         股权取得方式     购买日        购买日的确定依据                    末被购买方
                                                  (%)                                         购买方的收入
                                                                                                              的净利润
 湖南芯力特电子科技有限公司    2023.3.1   1,156,000,000.00      100.00       货币出资   2023.3.1   实际取得控制权     54,932,750.59   6,802,172.65
其他说明:

(2).   合并成本及商誉
√适用 □不适用
                                                                                              单位:元 币种:人民币
 合并成本                                                       湖南芯力特电子科技有限公司
 --现金                                                                                                  1,156,000,000.00
 合并成本合计                                                                                                1,156,000,000.00
 减:取得的可辨认净资产公允价值份额                                                                                       477,455,319.74
 商誉/合并成本小于取得的可辨认净资产公允价值份额的金额                                                                             678,544,680.26
合并成本公允价值的确定方法、或有对价及其变动的说明:

大额商誉形成的主要原因:

其他说明:

                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3).   被购买方于购买日可辨认资产、负债
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
                         湖南芯力特电子科技有限公司
                      购买日公允价值             购买日账面价值
 资产:                      539,299,030.40     169,410,001.15
 货币资金                      70,092,146.85      70,092,146.85
 交易性金融资产                   25,129,832.54      25,000,000.00
 应收款项                      19,836,108.97      19,836,108.97
 存货                        50,795,117.65      50,308,329.03
 其他流动资产                     1,498,597.06       1,498,597.06
 固定资产                       1,723,082.00         863,509.60
 无形资产                     370,195,975.96       1,783,140.27
 其他长期资产                        28,169.37          28,169.37
 负债:                       61,843,710.66       6,360,356.27
 应付款项                       6,360,356.27       6,360,356.27
 递延所得税负债                   55,483,354.39
 净资产                      477,455,319.74     163,049,644.88
 减:少数股东权益
 取得的净资产                               477,455,319.74   163,049,644.88
可辨认资产、负债公允价值的确定方法:

企业合并中承担的被购买方的或有负债:

其他说明:

(4).   购买日之前持有的股权按照公允价值重新计量产生的利得或损失
是否存在通过多次交易分步实现企业合并且在报告期内取得控制权的交易
□适用 √不适用
(5). 购买日或合并当期期末无法合理确定合并对价或被购买方可辨认资产、负债公允价值的相
关说明
□适用 √不适用
(6).   其他说明
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
是否存在单次处置对子公司投资即丧失控制权的情形
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用√不适用
其他说明:
□适用 √不适用
说明其他原因导致的合并范围变动(如,新设子公司、清算子公司等)及其相关情况:
√适用 □不适用
  公司本期购买浙江芯测半导体有限公司 100%股权,作为资产购买交易进行确认和计量,纳入
合并报表范围。
  公司本期注销 Celepixel Technology (Singapore) Pte. Ltd.、豪威璞芯(上海)微电子有限公司,
上述子公司不再纳入合并报表范围。
□适用 √不适用
                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
九、在其他主体中的权益
(1).   企业集团的构成
√适用 □不适用
                         子公司                                                         持股比例(%)             取得
                                                     主要经营地        注册地      业务性质
                          名称                                                         直接     间接           方式
 上海韦矽微电子有限公司                                         上海市       上海市       半导体设计及销售   100.00               设立
 韦尔半导体香港有限公司                                         中国香港      中国香港       半导体销售     100.00               设立
 Will Semiconductor (Japan) G.K.                     日本        日本        半导体设计及销售          100.00        设立
                                                     英属维尔京     英属维尔京
 Creative Legend Investments Ltd.                                        半导体设计及销售            100.00   非同一控制下合并
                                                     群岛        群岛
 豪威触控显示科技(绍兴)有限公司                                    浙江省       浙江省       半导体设计及销售            100.00      设立
 新传半导体(香港)有限公司                                       中国香港      中国香港      半导体设计及销售            100.00      设立
 OmniVision TDDI Cayman LLC                          开曼群岛      开曼群岛      半导体设计及销售            100.00      设立
 OmniVision Touch & Display Cayman LLC               开曼群岛      开曼群岛      半导体设计及销售            100.00      设立
 OmniVision Touch & Display Technology Pte. Ltd.     新加坡       新加坡       半导体设计及销售            100.00      设立
 OmniVision TDDI Ontario LP                          加拿大       加拿大       半导体设计及销售            100.00      设立
 思睿博半导体(珠海)有限公司                                      广东省       广东省         投资控股              100.00   非同一控制下合并
 思睿博半导体(香港)有限公司                                      中国香港      中国香港       半导体销售              100.00   非同一控制下合并
 CerebrEX, Inc.                                      日本        日本        半导体设计及销售            100.00   非同一控制下合并
 武汉韦尔半导体有限公司                                         湖北省       湖北省       半导体设计及销售   100.00               设立
 绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)                                浙江省       浙江省         投资控股      95.00     5.00      设立
 合肥韦豪半导体技术有限公司                                       安徽省       安徽省       半导体设计及销售   100.00               设立
 安豪科技(天津)有限公司                                        天津市       天津市         投资控股              100.00      设立
 上海韦孜美电子科技有限公司                                       上海市       上海市       半导体设计及销售   100.00            非同一控制下合并
 上海夷易半导体有限公司                                         上海市       上海市       半导体设计及销售    60.00            非同一控制下合并
 绍兴韦豪半导体科技有限公司                                       浙江省       浙江省       半导体设计及销售   100.00               设立
 豪威模拟集成电路(北京)有限公司                                    北京市       北京市       半导体设计及销售    66.67               设立
 上海豪威集成电路集团有限公司                                      上海市       上海市       半导体设计及销售   100.00               设立
 豪威集成电路(成都)有限公司                                      四川省       四川省       半导体设计及销售   100.00               设立
                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
豪威芯仑传感器(上海)有限公司           上海市       上海市        半导体设计及销售    100.00            非同一控制下合并
豪威触控与显示科技(深圳)有限公司         广东省       广东省        半导体设计及销售     66.28            非同一控制下合并
香港吉迪思电子科技有限公司             中国香港      中国香港        半导体销售                66.28   非同一控制下合并
深圳市芯能投资有限公司               广东省       广东省          投资控股      100.00            非同一控制下合并
深圳市芯力投资有限公司               广东省       广东省          投资控股      100.00            非同一控制下合并
浙江韦尔股权投资有限公司              浙江省       浙江省          投资控股      100.00               设立
上海韦尔置业有限公司                上海市       上海市          投资控股      100.00               设立
豪威北方集成电路有限公司              天津市       天津市         半导体设计      100.00               设立
湖南芯力特电子科技有限公司             湖南省       湖南省        半导体设计及销售     90.00    10.00   非同一控制下合并
长沙芯力特项目管理咨询合伙企业(有限合伙)     湖南省       湖南省          投资控股       99.00     1.00   非同一控制下合并
浙江芯测半导体有限公司               浙江省       浙江省        半导体设计及制造             100.00     资产购买
绍兴力芯半导体有限公司               浙江省       浙江省        半导体设计及制造             100.00     资产购买
安豪微电子(浙江)有限公司             浙江省       浙江省         半导体设计      100.00               设立
绍兴豪威微显示技术股份有限公司           浙江省       浙江省         半导体设计       99.00     1.00      设立
香港华清电子(集团)有限公司            中国香港      中国香港      电子元器件代理及销售            100.00    同一控制下合并
香港天勤电子(集团)有限公司            中国香港      中国香港      电子元器件代理及销售            100.00   非同一控制下合并
香港鸿光兴盛电子有限公司              中国香港      中国香港      电子元器件代理及销售             55.00   非同一控制下合并
北京京鸿志科技有限公司               北京市       北京市       电子元器件代理及销售   100.00             同一控制下合并
深圳市京鸿志电子有限公司              广东省       广东省       电子元器件代理及销售            100.00    同一控制下合并
深圳市天勤汇智科技有限公司             广东省       广东省       电子元器件代理及销售            100.00   非同一控制下合并
苏州京鸿志电子有限公司               江苏省       江苏省       电子元器件代理及销售            100.00    同一控制下合并
深圳市京鸿志物流有限公司              广东省       广东省       电子元器件代理及销售            100.00      设立
鸿光电子元件(深圳)有限公司            广东省       广东省       电子元器件代理及销售             55.00   非同一控制下合并
上海灵心电子科技有限公司              上海市       上海市       电子元器件代理及销售   100.00            非同一控制下合并
香港灵心电子科技有限公司              中国香港      中国香港      电子元器件代理及销售            100.00   非同一控制下合并
深圳东益电子有限公司                广东省       广东省       电子元器件代理及销售   100.00               设立
香港东意电子有限公司                中国香港      中国香港      电子元器件代理及销售            100.00      设立
北京视信源科技发展有限公司             北京市       北京市          投资控股      100.00            非同一控制下合并
豪威科技(北京)股份有限公司            北京市       北京市        半导体设计及销售     42.27    53.85   非同一控制下合并
北京思比科微电子技术有限公司            北京市       北京市        半导体设计及销售              96.12      设立
思比科(香港)有限公司               中国香港      中国香港        半导体销售                96.12   非同一控制下合并
                                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
豪威半导体(太仓)有限公司                                           江苏省      江苏省       半导体设计及制造            96.12   非同一控制下合并
天津安泰微电子技术有限公司                                           天津市      天津市       半导体设计及销售            96.12   非同一控制下合并
北京豪威科技有限公司                                              北京市      北京市       半导体设计及销售   87.50    12.50    同一控制下合并
Seagull Investment Holdings Limited                     开曼群岛     开曼群岛        投资控股             100.00    同一控制下合并
Seagull International Limited                           开曼群岛     开曼群岛        投资控股             100.00    同一控制下合并
OmniVision Technologies, Inc.                           美国       美国        半导体设计及销售           100.00    同一控制下合并
OmniVision International Holding Ltd.                   开曼群岛     开曼群岛        投资控股             100.00    同一控制下合并
OmniVision Technology International Ltd.                开曼群岛     开曼群岛        投资控股             100.00    同一控制下合并
OmniVision Trading (Hong Kong) Company Ltd.             中国香港     中国香港       半导体销售             100.00    同一控制下合并
OmniVision Technologies Development (Hong Kong)
                                                        中国香港     中国香港       投资控股              100.00   同一控制下合并
Company Limited
豪威半导体(上海)有限责任公司                                         上海市      上海市       半导体设计及制造   52.61    47.39   同一控制下合并
豪威科技(上海)有限公司                                            上海市      上海市       半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
台湾豪威科技有限公司                                              中国台湾     中国台湾      半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
台湾豪威国际科技有限公司                                            中国台湾     中国台湾      半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
OmniVision Holding (Hong Kong) Company Limited          中国香港     中国香港        投资控股             100.00   同一控制下合并
北京豪威亦庄科技有限公司                                            北京市      北京市       半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
上海全览半导体技术有限公司                                           上海市      上海市       半导体设计及制造           100.00   同一控制下合并
OmniVision Optoelectronics Company Limited              开曼群岛     开曼群岛        投资控股             100.00   同一控制下合并
豪威光电子科技(上海)有限公司                                         上海市      上海市       半导体设计及制造           100.00   同一控制下合并
台湾豪威光电科技股份有限公司                                          中国台湾     中国台湾      半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
OmniVision Semiconductor Technologies Marketing India
                                                        印度       印度         半导体销售             100.00   同一控制下合并
Private Limited
OmniVision Technologies Norway AS                       挪威       挪威        半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
OmniVision Technologies Singapore Pte. Ltd.             新加坡      新加坡       半导体设计及销售           100.00   同一控制下合并
豪威科技(武汉)有限公司                                            湖北省      湖北省        半导体设计             100.00   同一控制下合并
OmniVision Technologies Japan G.K.                      日本       日本         半导体设计             100.00   同一控制下合并
OmniVision CDM Optics, Inc.                             美国       美国          投资控股             100.00   同一控制下合并
OmniVision International US LLC                         美国       美国          投资控股             100.00     设立
OmniVision International Ontario LP                     加拿大      加拿大         投资控股             100.00     设立
OmniVision Technologies Belgium NV                      比利时      比利时        半导体设计             100.00     设立
                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明:

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据:

对于纳入合并范围的重要的结构化主体,控制的依据:

确定公司是代理人还是委托人的依据:

其他说明:

(2).   重要的非全资子公司
√适用 □不适用
                                                                             单位:元 币种:人民币
                     少数股东持股                                      本期向少数股东宣告
          子公司名称                      本期归属于少数股东的损益                            期末少数股东权益余额
                      比例(%)                                        分派的股利
 豪威触控与显示科技(深圳)有限公司          33.72%               -5,148,904.02                    6,689,156.82
 豪威科技(北京)股份有限公司              3.88%                3,422,021.45                   13,485,402.13
子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明:
√适用 □不适用

其他说明:
□适用 √不适用
                                                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3).   重要非全资子公司的主要财务信息
√适用 □不适用
                                                                                                                                                                                   单位:元 币种:人民币
                                                        期末余额                                                                                                     期初余额
  子公司名称
             流动资产            非流动资产             资产合计             流动负债              非流动负债           负债合计               流动资产            非流动资产              资产合计             流动负债            非流动负债              负债合计
 豪威触控与显
 示科技(深      11,125,066.41   194,613,146.95   205,738,213.36   162,282,964.03    22,386,076.38   184,669,040.41       9,431,825.86   192,815,628.81    202,247,454.67   142,186,789.23   23,823,986.75     166,010,775.98
 圳)有限公司
 豪威科技(北
 京)股份有限    739,100,932.16   101,065,666.15   840,166,598.31   472,073,839.33    20,530,848.43   492,604,687.76     689,946,725.53   121,728,982.35    811,675,707.88   527,201,282.84   26,010,973.28     553,212,256.12
 公司
                                                                               本期发生额                                                                                   上期发生额
          子公司名称
                                             营业收入                   净利润               综合收益总额               经营活动现金流量                   营业收入                   净利润              综合收益总额             经营活动现金流量
 豪威触控与显示科技(深圳)有限公司                                               -15,267,683.22         -15,167,505.74            12,225,569.41          901,059.57       -17,423,836.32       -17,199,872.90              2,223,927.23
 豪威科技(北京)股份有限公司                              292,349,775.83       88,196,429.22          90,682,494.46           119,269,923.70     355,063,493.33           5,680,921.89        7,186,550.53           -113,893,297.57
其他说明:

                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(4).   使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制:
□适用 √不适用
(5).   向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持:
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
√适用 □不适用
(1). 在子公司所有者权益份额的变化情况的说明
√适用 □不适用
  公司本期收购豪威芯仑传感器(上海)有限公司少数股东权益 20.83%,收购后公司持
有豪威芯仑传感器(上海)有限公司 100.00%的股权。交易不影响公司对豪威芯仑传感器(上
海)有限公司的控制。
(2). 交易对于少数股东权益及归属于母公司所有者权益的影响
√适用 □不适用
                                      单位:元 币种:人民币
                                  豪威芯仑传感器(上海)有限公司
购买成本/处置对价
--现金                                          85,819,992.00
--非现金资产的公允价值
购买成本/处置对价合计                                    85,819,992.00
减:按取得/处置的股权比例计算的子公司净资产份额                       19,435,172.16
差额                                             66,384,819.84
其中:调整资本公积                                     -66,384,819.84
其他说明
□适用 √不适用
                         上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
(1).   重要的合营企业或联营企业
√适用 □不适用
                                                                             单位:元 币种:人民币
                                                          持股比例(%)          对合营企业或联营企业投资的
       合营企业或联营企业名称     主要经营地    注册地                业务性质
                                                          直接       间接          会计处理方法
 江苏韦达半导体有限公司           江苏省     江苏省       半导体设计及销售          25.00                权益法
 上海芯楷集成电路有限责任公司        上海市     上海市       半导体设计及销售          39.00                权益法
 宁波矽久微电子有限公司           浙江省     浙江省       半导体设计及销售          42.50                权益法
 兴豪通信技术(浙江)有限公司        浙江省     浙江省       半导体设计及销售          48.44                权益法
 上海景芯豪通半导体科技有限公司       上海市     上海市       半导体设计及销售          36.80                权益法
 上海韦城公寓管理有限公司          上海市     上海市       管理服务                      30.00        权益法
 上海浦东海望私募基金管理有限公司      上海市     上海市       投资管理                      26.00        权益法
在合营企业或联营企业的持股比例不同于表决权比例的说明:

持有 20%以下表决权但具有重大影响,或者持有 20%或以上表决权但不具有重大影响的依据:

(2).   重要合营企业的主要财务信息
□适用 √不适用
                              上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(3).   重要联营企业的主要财务信息
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
                                   期末余额/ 本期发        期初余额/ 上期
                                       生额              发生额
                                     联营企业             联营企业
 流动资产                                523,520,088.91  441,184,606.29
 非流动资产                               156,739,579.20  154,456,525.57
 资产合计                                680,259,668.11  595,641,131.86
 流动负债                                 208,877,642.30   261,007,376.23
 非流动负债                                 20,713,431.38    19,238,884.60
 负债合计                                 229,591,073.68   280,246,260.83
 少数股东权益
 归属于母公司股东权益                           450,668,594.43   315,394,871.03
 按持股比例计算的净资产份额                        226,562,868.40   210,042,007.81
 调整事项                                 324,027,109.82   324,027,520.65
 --商誉                                 329,942,500.44   329,942,500.44
 --内部交易未实现利润                           -5,915,390.62    -5,914,979.79
 --其他
 对联营企业权益投资的账面价值                       550,589,978.22   534,069,528.46
 存在公开报价的联营企业权益投资的公允价值
 营业收入                                 145,518,373.43   111,271,763.43
 净利润                                   -1,076,769.69   -19,443,096.01
 终止经营的净利润
 其他综合收益                                  -649,506.91       616,271.01
 综合收益总额                                -1,726,276.60   -18,826,825.00
 本年度收到的来自联营企业的股利
其他说明

(4).   不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息
□适用 √不适用
(5).   合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明
□适用 √不适用
(6).   合营企业或联营企业发生的超额亏损
□适用 √不适用
                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(7).    与合营企业投资相关的未确认承诺
□适用 √不适用
(8).    与合营企业或联营企业投资相关的或有负债
□适用 √不适用
□适用 √不适用
未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十、       与金融工具相关的风险
√适用 □不适用
  本公司在经营过程中面临各种金融风险:信用风险、流动性风险和市场风险。公司董事
会全面负责风险管理,并对风险管理目标和政策承担最终责任。监事会对董事会风险管理工
作进行监督。
       本公司风险管理的总体目标是在不过度影响公司竞争力和应变力的情况下,针对金融市
场的不可预见性,力求减少对公司财务业绩的潜在不利影响,制定尽可能降低风险的风险管
理政策。
       (一) 信用风险
       信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。
       公司对信用风险按组合分类进行管理。信用风险主要产生于银行存款、应收账款、其他
应收款及长期应收款等。
       公司通过对已有客户信用评级的监控以及应收账款账龄的分析审核来确保公司的整体
信用风险在可控的范围内。公司会定期对客户信用记录进行监控,对于信用记录不良的客户,
会采用书面催款、缩短信用期或取消信用期等方式,以确保公司的整体信用风险在可控的范
围内。
       (二) 流动性风险
       流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金
短缺的风险。
       本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门
集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来 12 个月现金流
量预测,确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是
                             上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
否符合借款协议的规定,从主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺,以满足短期和长期
的资金需求。
  (三) 市场风险
  金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生
波动的风险,包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。
  利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。
本公司面临的利率风险主要来源于银行借款。
  浮动利率的金融负债使公司面临现金流量利率风险,固定利率的金融负债使本公司面临
公允价值利率风险。公司根据当时的市场环境来决定固定利率及浮动利率合同的相对比例。
  固定利率和浮动利率的带息金融工具分别使本公司面临公允价值利率风险及现金流量
利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率工具的比例,并通过定期审阅与
监察维持适当的固定和浮动利率工具组合。管理层会依据最新的市场状况及时做出调整,这
些调整可能是进行利率互换的安排来降低利率风险。2023 年 1-6 月及 2022 年度,公司并无
利率互换安排。
  汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。
  公司面临的外汇风险主要来源于以美元、港币等外币计价的金融资产和金融负债,报告
期内每一资产负债表日,除资产及负债的美元、港币等余额外,本公司的其他资产及负债均
为人民币余额。报表内已确认的外币金融资产和金融负债以及表内尚未确认的未来外汇收入
结算款产生的外汇风险可能对本公司的经营业绩产生影响。
  本公司的重要子公司位于美国及新加坡,主要业务均以美元结算。公司已确认的外币资
产和负债及未来的外币交易存在外汇风险。本公司持续监控外币交易和外币资产及负债的规
模,以最大程度降低面临的外汇风险。为此,公司还可能签署远期外汇合约或货币互换合约
以达到规避汇率风险的目的。2023 年 1-6 月及 2022 年度,公司未签署远期外汇合约或货币
互换合约用于降低面临的外汇风险。
  其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的
市场价格变动而发生波动的风险。
  本公司其他价格风险主要产生于各类金融工具投资,存在金融工具价格变动的风险。
     项目              期末余额                上年年末余额
交易性金融资产                  33,650,132.71        14,010,136.20
其他权益工具投资              2,133,542,501.97     1,703,259,939.18
其他非流动金融资产             3,322,610,630.83     2,964,287,049.70
                                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
 十一、 公允价值的披露
 √适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
                                        期末公允价值
           项目              第一层次公允价 第二层次公允 第三层次公允价值
                                                                            合计
                             值计量    价值计量     计量
一、持续的公允价值计量
(一)交易性金融资产            13,650,132.71 20,000,000.00                         33,650,132.71
益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资             13,650,132.71 20,000,000.00                         33,650,132.71
(3)衍生金融资产
入当期损益的金融资产
(1)债务工具投资
(2)权益工具投资
(二)其他债权投资
(三)其他权益工具投资
(四)投资性房地产

(五)生物资产
(六)应收款项融资                           179,372,615.81                        179,372,615.81
(七)其他权益工具投资        2,126,371,186.97                      7,171,315.00   2,133,542,501.97
(八)其他非流动金融资产         297,148,991.14 220,167,108.94   2,805,294,530.75   3,322,610,630.83
期损益的金融资产
  (1)上市公司股权          297,148,991.14 220,167,108.94                        517,316,100.08
  (2)非上市公司股权                                           449,946,260.33     449,946,260.33
  (3)产业基金                                            2,344,656,035.16   2,344,656,035.16
  (4)可转换公司债                                             10,692,235.26      10,692,235.26
持续以公允价值计量的资产总额     2,437,170,310.82 419,539,724.75   2,812,465,845.75   5,669,175,881.32
(六)交易性金融负债                                             256,000,000.00     256,000,000.00
益的金融负债
其中:发行的交易性债券
     衍生金融负债
     其他                                               256,000,000.00     256,000,000.00
当期损益的金融负债
持续以公允价值计量的负债总额                                        256,000,000.00     256,000,000.00
二、非持续的公允价值计量
(一)持有待售资产
非持续以公允价值计量的资产总额
非持续以公允价值计量的负债总额
     公允价值计量所使用的输入值划分为三个层次:
     第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价。
                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
  第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值。
  第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值。
  公允价值计量结果所属的层次,由对公允价值计量整体而言具有重要意义的输入值所属
的最低层次决定。
√适用 □不适用
公司根据市场公开报价确定计量项目的公允价值。
   信息
√适用 □不适用
公司主要根据市场公开报价考虑流动性风险后确定计量项目的公允价值。
   信息
√适用 □不适用
公司主要采用的上市公司比较法等估值技术确定计量项目的公允价值。
   数敏感性分析
□适用 √不适用
   的政策
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十二、 关联方及关联交易
□适用 √不适用
本公司的实际控制人为虞仁荣,无母公司。
                                           对本公司的     对本公司的表
 实际控制人     关联关系     国籍       持股数额
                                            持股比例      决权比例
  虞仁荣      控股股东     中国    458,576,912 股     38.70%    38.70%
  注:于 2023 年 6 月 30 日,控股股东虞仁荣先生持有公司股份 358,472,250 股,并通过
其实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)拥有公司股份 99,132,662 股。
此外,虞仁荣先生近亲属虞小荣先生持有公司 972,000 股。虞仁荣先生合计持有公司
本企业子公司的情况详见附注
√适用 □不适用
详见附注“九、在其他主体中的权益”。
本企业重要的合营或联营企业详见附注
√适用 □不适用
详见附注“九、在其他主体中的权益”。
本期与本公司发生关联方交易,或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联
营企业情况如下
√适用 □不适用
     合营或联营企业名称           与本企业关系
 江苏韦达半导体有限公司              联营企业
 上海芯楷集成电路有限责任公司           联营企业
 上海韦城公寓管理有限公司             联营企业
 兴豪通信技术(浙江)有限公司           联营企业
其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
         其他关联方名称                          其他关联方与本企业关系
韩士健                           与实际控制人关系密切的家庭成员
绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)         实际控制人控制企业
上海清恩资产管理合伙企业(有限合伙)            实际控制人控制企业
无锡韦感半导体有限公司                   曾为公司子公司,于 2021 年 9 月处置
天津极豪科技有限公司
                              曾为公司联营企业,于 2022 年 6 月后无重大影响
(原名“北京极豪科技有限公司”)及其子公司
上海树固电子科技有限公司                  曾为公司子公司,于 2022 年 9 月处置
香港树伟朋电子科技有限公司                 曾为公司子公司,于 2022 年 11 月处置
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明
注:公司处置的子公司及联营企业,自处置之日起 12 个月内,仍作为关联方披露。
(1). 购销商品、提供和接受劳务的关联交易
采购商品/接受劳务情况表
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
     关联方          关联交易内容         本期发生额         上期发生额
江苏韦达半导体有限公司       半导体芯片           1,182,101.00  1,704,962.98
无锡韦感半导体有限公司       半导体芯片                         6,356,530.21
天津极豪科技有限公司        特使权使用费            530,973.45
出售商品/提供劳务情况表
√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
      关联方           关联交易内容         本期发生额         上期发生额
天津极豪科技有限公司及其子公司    半导体芯片              449,866.52  33,552,738.75
江苏韦达半导体有限公司        半导体芯片               85,437.17
兴豪通信技术(浙江)有限公司     提供服务             2,290,458.84
上海韦城公寓管理有限公司       提供服务             2,445,951.89
上海芯楷集成电路有限责任公司     提供技术服务                            533,072.28
购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明
□适用 √不适用
(2). 关联受托管理/承包及委托管理/出包情况
本公司受托管理/承包情况表:
□适用 √不适用
关联托管/承包情况说明
□适用 √不适用
本公司委托管理/出包情况表:
□适用 √不适用
关联管理/出包情况说明
□适用 √不适用
(3). 关联租赁情况
本公司作为出租方:
√适用 □不适用
                                        单位:元 币种:人民币
                                 本期确认的租赁 上期确认的租赁
      承租方名称        租赁资产种类
                                    收入           收入
上海韦城公寓管理有限公司       房屋建筑物           4,278,794.54 4,095,754.41
兴豪通信技术(浙江)有限公司     房屋建筑物             649,168.75
本公司作为承租方:
□适用 √不适用
关联租赁情况说明
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
(4). 关联担保情况
本公司作为担保方
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
                                                         担保是否
        被担保方        担保金额           担保起始日 担保到期日 已经履行
                                                          完毕
豪威科技(北京)股份有限公司     10,000,000.00    2022/7/20  2023/7/20   否
豪威科技(北京)股份有限公司      9,700,000.00    2022/7/28  2023/7/28   否
豪威科技(北京)股份有限公司     13,000,000.00    2022/8/24  2023/8/24   否
豪威科技(北京)股份有限公司     10,000,000.00   2022/10/21 2023/10/21   否
豪威科技(北京)股份有限公司      5,000,000.00    2022/11/4  2023/11/4   否
豪威科技(北京)股份有限公司      8,000,000.00   2022/11/23 2023/11/23   否
豪威科技(北京)股份有限公司      4,300,000.00   2022/12/23 2023/12/23   否
豪威科技(北京)股份有限公司     17,000,000.00    2022/7/28  2023/7/26   否
豪威科技(北京)股份有限公司      4,000,000.00     2022/8/2  2023/7/29   否
豪威科技(北京)股份有限公司      5,000,000.00    2022/7/29  2023/7/29   否
豪威科技(北京)股份有限公司      1,000,000.00    2022/9/27  2023/9/27   否
豪威科技(北京)股份有限公司     20,000,000.00    2022/9/27  2023/9/27   否
豪威科技(北京)股份有限公司      8,500,000.00   2022/10/26 2023/10/26   否
豪威科技(北京)股份有限公司      1,000,000.00   2022/10/21  2023/7/18   否
豪威科技(北京)股份有限公司      9,000,000.00   2022/10/24  2023/7/12   否
豪威科技(北京)股份有限公司      1,500,000.00    2023/2/23  2024/2/23   否
本公司作为被担保方
√适用 □不适用
                                              单位:元 币种:人民币
                                                         担保是否
         担保方        担保金额           担保起始日 担保到期日 已经履行
                                                          完毕
虞仁荣、韩士健            80,000,000.00    2021/6/11  2024/6/10  否
虞仁荣、韩士健            72,050,000.00    2021/8/23  2024/8/22  否
虞仁荣、韩士健            41,250,000.00    2021/8/30  2024/8/29  否
虞仁荣、韩士健            83,000,000.00   2020/10/26 2023/10/20  否
虞仁荣、韩士健            17,000,000.00   2020/11/30 2023/11/29  否
虞仁荣、韩士健            30,000,000.00    2020/7/13  2023/7/12  否
虞仁荣、韩士健            50,000,000.00    2020/7/21  2023/7/20  否
虞仁荣、韩士健            40,000,000.00    2020/9/27  2023/9/16  否
虞仁荣、韩士健            80,000,000.00    2021/2/10  2023/9/16  否
虞仁荣、韩士健           425,000,000.00    2019/7/16   2024/7/4  否
虞仁荣               186,431,500.00    2021/7/27  2024/7/26  否
虞仁荣               126,000,000.00    2022/8/29   2025/8/3  否
上海清恩资产管理合伙企业(有限
合伙)
关联担保情况说明
√适用 □不适用
                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
    于 2023 年 2 月 3 日,Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、与中国银行
澳门分行、招商银行纽约分行签署《信贷和担保合同》以及相关文件,承诺借款上限为
年利率为担保隔夜融资利率(“SOFR”)加 2.17%,按季度付息,到期日为 2024 年 2 月 3 日,
到期一次归还本金,该借款可选择申请展期两年至 2026 年 2 月 3 日。
    根据《信贷和担保合同》等借款文件关于借款担保的约定,美国豪威、Seagull International、
Seagull Investment、美国豪威主要子公司 OmniVision International Holding Ltd.、OmniVision
Technologies Singapore Pte. Ltd.、OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company
Ltd.为借款提供无条件不可撤销的担保;上述主体的全部资产和其已发行股份均作为抵押物。
    本公司作为非融资类保函被担保方:
                                                                               担保是否
                                                       担保起始        担保到期
      担保方               被担保方             担保金额                                  已经履行
                                                        日           日
                                                                                完毕
上海韦尔半导体股             上海豪威集成电
份有限公司                路集团有限公司
上海韦尔半导体股             上海豪威集成电
份有限公司                路集团有限公司
上海韦尔半导体股             上海豪威集成电
份有限公司                路集团有限公司
上海韦尔半导体股             上海豪威集成电
份有限公司                路集团有限公司
上海韦尔半导体股             上海豪威集成电
份有限公司                路集团有限公司
                     合计                73,280,000.00       /           /          /
(5). 关联方资金拆借
□适用 √不适用
(6). 关联方资产转让、债务重组情况
□适用 √不适用
(7). 关键管理人员报酬
√适用 □不适用
                                                             单位:万元 币种:人民币
       项目                                 本期发生额                  上期发生额
 关键管理人员报酬                                               223.44       1,788.53
注:上述薪酬已包含股权激励金额。
(8). 其他关联交易
□适用 √不适用
                                     上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(1). 应收项目
√适用 □不适用
                                                           单位:元 币种:人民币
                                 期末余额                           期初余额
 项目名称          关联方
                              账面余额  坏账准备                     账面余额  坏账准备
应收账款
        兴豪通信技术(浙江)有限公司 95,155,817.79         4,757,790.89 153,389,393.52 7,669,469.68
        江苏韦达半导体有限公司         96,000.00            4,800.00
        上海树固电子科技有限公司   125,926,287.00        6,296,314.35 72,156,566.89 3,607,828.34
        香港树伟朋电子科技有限公司          971.41               48.57   1,157,317.39    57,865.87
其他应收款
        天津极豪科技有限公司           14,379,647.10    718,982.36    14,379,647.10    718,982.36
长期应收款
        兴豪通信技术(浙江)有限公司       11,622,377.70                  11,622,377.70
注:长期应收款为应收款原值,且含 1 年内到期的部分。
(2). 应付项目
√适用 □不适用
                                                     单位:元 币种:人民币
   项目名称                     关联方                    期末账面余额 期初账面余额
应付账款
               江苏韦达半导体有限公司                              337,997.35          196,404.80
预收款项
               上海韦城公寓管理有限公司                                             2,219,853.01
               兴豪通信技术(浙江)有限公司                              90,964.00
其他应付款
               上海韦城公寓管理有限公司                           2,544,574.54      2,544,574.54
               上海树固电子科技有限公司                               9,219.80          8,932.70
               兴豪通信技术(浙江)有限公司                           258,600.00        258,600.00
√适用 □不适用
以下为本公司于资产负债表日,已签约而尚不必在资产负债表上列示的与关联方有关的承
诺事项:
 项目名称     关联方          期末余额             上年年末余额
 租赁
 —租出
          上海韦城公寓管理有限公司   111,792,372.88  115,888,127.37
   注:公司与上海韦城公寓管理有限公司签定租赁协议,将公司持有的上海市浦东新区龙
东大道 3000 号 1 幢 C 楼 3-8 层的房产租借给上海韦城公寓管理有限公司用于经营管理,根
据租赁协议租赁期为 2021 年 2 月 18 日至 2036 年 2 月 17 日,根据协议资产负债表日后应
收取的租赁费为 111,792,372.88 元。
□适用 √不适用
                                 上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十三、 股份支付
√适用 □不适用
                                           单位:股 币种:人民币
 公司本期授予的各项权益工具总额                                          0
 公司本期行权的各项权益工具总额                                  1,402,172
 公司本期失效的各项权益工具总额                                 16,179,117
 公司期末发行在外的股票期权行权
                         详见本附注十三/2、以权益结算的股份支付情况
 价格的范围和合同剩余期限
 公司期末发行在外的其他权益工具
                         详见本附注十三/2、以权益结算的股份支付情况
 行权价格的范围和合同剩余期限
其他说明

√适用 □不适用
                                         单位:元 币种:人民币
授予日权益工具公允价值的确定方法                 以授予的权益工具在授予日的公允价值。
                                 在等待期内每个资产负债表日,公司根据
                                 最新的可行权职工人数变动、服务条件和
                                 业绩条件的预期达成情况等后续信息,对
可行权权益工具数量的确定依据                   预计可行权的权益工具数量做出最佳估
                                 计。在可行权日,最终预计可行权权益工
                                 具的数量应当与实际可行权工具的数量一
                                 致。
                                 根据最新的业绩条件的预期达成情况,调
本期估计与上期估计有重大差异的原因
                                 整预期可行权权益工具数量的最佳估计。
 以权益结算的股份支付计入资本公积的累计
 金额
 本期以权益结算的股份支付确认的费用总额                              -91,137,219.34
其他说明
划,公司向对 926 名激励对象授予 9,430,998 份股票期权,授予日为 2019 年 9 月 25 日,行
权价格为 94.20 元。激励对象自授予登记完成日(2019 年 11 月 15 日)起满 12 个月后,在
未来 36 个月内分三期行权。
预留期权计划,公司向符合 153 名激励对象授予 2,353,374 份股票期权,授予日为 2020 年
个月后,在未来 36 个月内分三期行权。
                                  上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
公司向 1,078 名激励对象授予 7,668,150 份股票期权,授予日为 2020 年 10 月 21 日,行权价
格为 185.76 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。
公司向激励对象定向发行 2,291,800 股限制性股票,授予日为 2020 年 10 月 30 日,授予价格
每股 111.46 元,股票来源为向激励对象定向发行公司 A 股普通股。限制性股票自授予日起
满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期归属于激励对象。
励计划,公司向 1,962 名激励对象授予 7,950,000 份股票期权,授予日为 2021 年 9 月 16 日,
行权价格为 281.40 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。
励计划,公司向激励对象定向发行 3,485,093 股限制性股票,授予日为 2021 年 11 月 1 日,
授予价格每股 101.06 元,股票来源为向激励对象定向发行公司 A 股普通股。限制性股票自
授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期归属于激励对象。
公司向 2,305 名激励对象授予 14,974,900 份股票期权,授予日为 2022 年 5 月 16 日,行权价
格为 166.85 元。激励对象自授予日起满 12 个月后,在未来 36 个月内分三期行权。
   上述各股票激励计划,除满足授予条件外,必须同时满足①公司层面业绩考核要求;②
激励对象个人层面业绩考核要求,激励对象的股票期权或限制性股票方可行权或解禁。若在
行权前公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股或缩股等事项,对应的股
票期权或限制性股票数量进行相应的调整,股票期权行权价格也进行相应的调整。
   公司 2021 年股票期权第三期及 2022 年股票期权第二期及第三期中规定的业绩指标预
期不能达成。因此,本年度未确认其对应的股权激励费用,并冲回以前年度已确认的股权激
励费用合计 91,053,644.79 元。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
□适用 √不适用
十四、 承诺及或有事项
√适用 □不适用
资产负债表日存在的对外重要承诺、性质、金额
  (1)资产负债日存在的重要承诺
    于 2023 年 6 月 30 日,公司已签约而尚不必在资产负债表上列示的资本性支出承诺事
项为房屋建筑物、机器设备等 6,634.59 万元、软件使用权 13,932.50 万元。
    (2)2023 年 6 月 30 日仍存在的质押事项的资产情况
    ①公司以持有的豪威触控与显示科技(深圳)有限公司 65.77%股权提供质押担保,虞
仁荣提供担保,韩士健出具知晓通知书,取得中国光大银行股份有限公司上海花木支行长期
借款 186,431,500.00 元,借款期限为 2021 年 7 月 27 日至 2024 年 7 月 26 日。
    ②公司以所持有的深圳市芯能投资有限公司和深圳市芯力投资有限公司 100%股权、深
圳市芯能投资有限公司和深圳市芯力投资有限公司持有的北京豪威科技有限公司 10.55%股
权提供质押担保,虞仁荣、韩士健提供连带责任保证担保,取得兴业银行股份有限公司上海
嘉定支行长期借款 425,000,000.00 元,借款期限为 2019 年 7 月 16 日至 2024 年 7 月 4 日。
    ③公司以持有的上海韦孜美电子科技有限公司 39%股权提供质押担保,虞仁荣提供连
带责任保证担保,取得中国民生银行股份有限公司上海分行长期借款 126,000,000.00 元,借
款期限为 2022 年 8 月 29 日至 2025 年 8 月 3 日。
    ④公司以直接及间接持有的湖南芯力特电子科技有限公司 100%股权提供质押担保,取
得中国民生银行股份有限公司上海分行长期借款 323,676,000.00 元,借款期限为 2023 年 2
月 27 日至 2030 年 2 月 26 日。
    (3)2023 年 6 月 30 日仍存在的抵押事项的资产情况
    ①公司子公司浙江芯测半导体有限公司以土地使用权、在建工程作为抵押,上海清恩资
产 管理 合伙企 业(有 限合 伙) 提供担 保,取 得上 海浦 东发展 银行张 江支 行长 期借款
    ②于 2023 年 2 月 3 日,Seagull Investment、Seagull International、美国豪威、与中国银
行澳门分行、招商银行纽约分行签署《信贷和担保合同》以及相关文件,承诺借款上限为
年利率为担保隔夜融资利率(“SOFR”)加 2.17%,按季度付息,到期日为 2024 年 2 月 3 日,
到期一次归还本金,该借款可选择申请展期两年至 2026 年 2 月 3 日。
    根据《信贷和担保合同》等借款文件关于借款担保的约定,美国豪威、Seagull International、
Seagull Investment、美国豪威主要子公司 OmniVision International Holding Ltd.、 OmniVision
Technologies Singapore Pte. Ltd.、OmniVision Technologies Development (Hong Kong) Company
                                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
Ltd.为借款提供无条件不可撤销的担保;上述主体的全部资产和其已发行股份均作为抵押物。
(1). 资产负债表日存在的重要或有事项
√适用 □不适用
  ① 担保事项
   关联方担保事项详见本报告“附注十二/5.3、关联担保情况”。公司无对外担保事项。
   ②截至 2023 年 6 月 30 日止,公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票
据余额为 181,395,964.35 元。
   ③诉讼事项
   于 2022 年 8 月 11 日,美国专利授权公司 Bell Semiconductor, LLC (以下简称“Bell Semi”)
向加州中区美国地方法院提起四起诉讼,起诉美国豪威侵犯其六项专利权。目前所有诉讼都
在停歇中,等待 Siemens、Cadence 和 Synopsys 对 Bell Semi 的宣告性判决结果。Bell Semi
亦在国际贸易委员会以其六项专利中的一项对美国豪威提起诉讼,Bell Semi 已在办理终止
此诉讼。
   集团管理层认为上述控诉缺乏事实依据,并会坚决予以辩护。根据集团管理层聘请的律
师的法律意见和本案件的进展情况,现阶段集团管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠地
预测其结果可能造成损失。于 2023 年 6 月 30 日,本集团并未对该诉讼计提预计负债。
   于 2023 年 5 月 10 日,美国专利授权公司 Greenthread, LLC 向德克萨斯州东部法院提起
诉讼,起诉美国豪威侵犯其六项专利权。于 2023 年 7 月 17 日,美国豪威向法院提出申请驳
回该诉讼的请求。
   集团管理层认为上述控诉缺乏事实依据,并会坚决予以辩护。根据集团管理层聘请的律
师的法律意见和本案件的进展情况,现阶段集团管理层认为不能根据该诉讼现状合理可靠地
预测其结果可能造成损失。于 2023 年 6 月 30 日,本集团并未对该诉讼计提预计负债。
(2). 公司没有需要披露的重要或有事项,也应予以说明:
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十五、 资产负债表日后事项
□适用 √不适用
                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                          单位:元 币种:人民币
拟分配的利润或股利
经审议批准宣告发放的利润或股利                                      0.084
   于 2023 年 6 月 26 日公司 2022 年度利润分配方案经 2022 年年度股东大会审议通过。
股权登记日为 2023 年 7 月 28 日,除权(息)日为 2023 年 7 月 31 日,本次利润分配以方案
实施前的公司总股本 1,182,541,071 股,扣除公司回购专用账户上已回购股份 1,143,811 股,
实际参与分配的股本总数为 1,181,397,260 股,每股派发现金红利 0.084 元(含税),共计派
发现金红利 99,237,369.84 元。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
十六、 其他重要事项
(1). 追溯重述法
□适用 √不适用
(2). 未来适用法
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 非货币性资产交换
□适用 √不适用
(2). 其他资产置换
□适用 √不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
(1). 报告分部的确定依据与会计政策
√适用 □不适用
                                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
   本公司的经营业务根据业务的性质以及所提供的产品和服务分开组织和管理。本公司的
每个经营分部是一个业务主体,提供面临不同于其他经营分部的风险并取得不同于其他经营
分部的报酬的产品和服务。本公司主要的经营分部的分类与内容如下:(1)半导体设计分
部(2)电子元器件代理分部。管理层出于配置资源和评价业绩的决策目的,对各业务单元
的经营成果分开进行管理。分部业绩以报告的分部利润为基础进行评价。该指标与利润总额
是一致的。
   分部间的转移定价,按照市场价值确定。
(2). 报告分部的财务信息
√适用 □不适用
                                                            单位:元 币种:人民币
                                 电子元器件代理
    项目      半导体设计及销售                                 分部间抵销                合计
                                     及销售
营业收入          7,411,881,020.54   2,096,819,959.24   650,240,114.44   8,858,460,865.34
营业成本          5,688,084,348.45   1,966,932,307.54   650,733,674.57   7,004,282,981.42
税金及附加             9,338,232.22       1,551,309.35                       10,889,541.57
期间费用          1,590,010,407.63      88,342,976.21                    1,678,353,383.84
利润总额            154,151,941.00      34,242,138.17      -493,560.13     188,887,639.30
净利润             112,760,944.69      34,516,535.72      -423,702.34     147,701,182.75
(3). 公司无报告分部的,或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的,应说明原因
□适用 √不适用
(4). 其他说明
□适用 √不适用
√适用 □不适用
  股权质押情况
   (1)虞仁荣以公司股权 1,937 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资,
质押担保期限为 2021 年 10 月 19 日至 2023 年 10 月 18 日。
   (2)虞仁荣以公司股权 1,600 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式融资,
质押期限为 2021 年 9 月 30 日至 2023 年 9 月 29 日。
   (3)虞仁荣以公司股权 2,000 万股质押给中诚信托有限责任公司进行股票质押式融资,
质押期限为 2022 年 8 月 30 日至 2023 年 9 月 30 日。
   (4)虞仁荣以公司股权 630 万股质押给重庆国际信托股份有限公司进行股票质押式融
资,质押期限为 2022 年 9 月 7 日至 2023 年 9 月 7 日。
   (5)虞仁荣以公司股权 1,687.50 万股质押给上海兴瀚资产管理有限公司进行股票质押
式融资,质押期限为 2022 年 2 月 11 日至 2024 年 2 月 20 日。
   (6)虞仁荣以公司股权 1,350 万股质押给上海兴瀚资产管理有限公司进行股票质押式
融资,质押期限为 2021 年 7 月 23 日至 2023 年 7 月 31 日。
                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
       (7)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权 3,186
万股质押给兴业银行股份有限公司进行股票质押式融资,质押期限为 2022 年 1 月 25 日至
       (8)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权
日至 2029 年 4 月 26 日。
       (9)虞仁荣实际控制的绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业(有限合伙)以公司股权 1,547
万股质押给平安银行股份有限公司,质押担保期限为 2022 年 8 月 25 日至 2029 年 4 月 26
日。
       (10)虞仁荣以公司股权 937.5 万股质押给上海浦东科技金融服务有限公司进行股票质
押式融资,质押担保期限为 2023 年 1 月 6 日至 2025 年 1 月 3 日。
       (11)虞仁荣以公司股权 850.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式融
资,质押担保期限为 2023 年 1 月 5 日至 2024 年 1 月 9 日。
       (12)虞仁荣以公司股权 2,661.84 万股质押给平安证券股份有限公司进行股票质押式
融资,质押担保期限为 2023 年 6 月 15 日至 2026 年 6 月 15 日。
       (13)虞仁荣以公司股权 700.00 万股质押给民生理财有限责任公司进行股票质押式融
资,质押担保期限为 2023 年 6 月 19 日至 2026 年 6 月 19 日。
       (14)虞仁荣以公司股权 2,910.00 万股质押给华能贵诚信托有限公司进行股票质押式
融资,质押担保期限为 2023 年 3 月 15 日至 2024 年 3 月 15 日。
       于 2023 年 6 月 30 日,公司实际控制人虞仁荣持有公司股份 358,472,250 股,累计质押
限合伙)持有公司股份 99,132,662 股,累计质押 56,456,000 股。
□适用 √不适用
十七、 母公司财务报表主要项目注释
(1).    按账龄披露
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
                   账龄                         期末账面余额
 其中:1 年以内分项
                   合计                              595,173,767.51
                                           上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(2).   按坏账计提方法分类披露
√适用 □不适用
                                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                           期末余额                                                               期初余额
                       账面余额                  坏账准备                                      账面余额                     坏账准备
       类别                                                           账面                                                                 账面
                                  比例             计提比                                                                计提比
                     金额                     金额                      价值               金额            比例(%)       金额                      价值
                                  (%)            例(%)                                                                例(%)
按单项计提坏账准备
其中:
按组合计提坏账准备        595,173,767.51 100.00    7,289,809.50   1.22    587,883,958.01   357,551,173.14    100.00   10,074,284.56   2.82 347,476,888.58
其中:
关联方款项            449,377,577.49   75.50                          449,377,577.49   156,065,481.99     43.65                         156,065,481.99
其他组合             145,796,190.02   24.50   7,289,809.50    5.00   138,506,380.52   201,485,691.15     56.35   10,074,284.56    5.00 191,411,406.59
    合计           595,173,767.51    /      7,289,809.50   /       587,883,958.01   357,551,173.14      /      10,074,284.56   /     347,476,888.58
按单项计提坏账准备:
□适用 √不适用
按组合计提坏账准备:
√适用 □不适用
组合计提项目:关联方款项
                                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                                                                   期末余额
            名称
                                            应收账款                                   坏账准备                                  计提比例(%)
 关联方款项                                          449,377,577.49
            合计                                  449,377,577.49
                                                上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
按组合计提坏账的确认标准及说明:
√适用 □不适用

组合计提项目:其他组合
                                                                单位:元 币种:人民币
                                                     期末余额
        名称
                             应收账款                    坏账准备             计提比例(%)
 一年以内                        145,796,190.02           7,289,809.50          5.00
    合计                       145,796,190.02           7,289,809.50          5.00
按组合计提坏账的确认标准及说明:
√适用 □不适用

如按预期信用损失一般模型计提坏账准备,请参照其他应收款披露:
□适用 √不适用
(3).    坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                                 单位:元 币种:人民币
                                             本期变动金额
       类别     期初余额                                    转销或            其他变    期末余额
                                计提       收回或转回
                                                       核销              动
 坏账准备        10,074,284.56               2,784,475.06                      7,289,809.50
  合计         10,074,284.56               2,784,475.06                      7,289,809.50
其中本期坏账准备收回或转回金额重要的:
□适用 √不适用
(4).    本期实际核销的应收账款情况
□适用 √不适用
(5).    按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款情况
√适用 □不适用
                                                 期末余额
       单位名称
                        应收账款                  占应收账款合计数的比例(%)               坏账准备
 第一名                    222,362,746.15                   37.36
 第二名                    155,774,491.02                   26.17
 第三名                    107,271,344.74                   18.02             5,363,567.24
 第四名                     66,569,628.21                   11.18
 第五名                      9,912,045.48                    1.67               495,602.27
 合计                     561,890,255.60                   94.40             5,859,169.51
(6).    因金融资产转移而终止确认的应收账款
□适用 √不适用
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
(7).   转移应收账款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
项目列示
√适用 □不适用
                                               单位:元 币种:人民币
         项目             期末余额                      期初余额
应收利息
应收股利                          225,792,761.90          256,492,761.90
其他应收款                       4,943,606,014.63        4,360,418,085.94
      合计                    5,169,398,776.53        4,616,910,847.84
其他说明:
□适用 √不适用
应收利息
(1). 应收利息分类
□适用 √不适用
(2). 重要逾期利息
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
应收股利
(1). 应收股利
√适用 □不适用
                                                单位:元 币种:人民币
     项目(或被投资单位)                 期末余额                期初余额
 北京京鸿志科技有限公司                     100,000,000.00     100,000,000.00
 豪威科技(北京)股份有限公司                   46,492,761.90      46,492,761.90
 北京视信源科技发展有限公司                    40,000,000.00      40,000,000.00
 浙江韦尔股权投资有限公司                     39,300,000.00      48,000,000.00
 合肥韦豪半导体技术有限公司                                       22,000,000.00
         合计                      225,792,761.90     256,492,761.90
(2). 重要的账龄超过 1 年的应收股利
□适用 √不适用
(3). 坏账准备计提情况
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
                                      上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他应收款
(1). 按账龄披露
√适用□不适用
                                                     单位:元 币种:人民币
                账龄                                   期末账面余额
其中:1 年以内分项
                合计                                        4,945,517,060.33
(2). 按款项性质分类
√适用 □不适用
                                                     单位:元 币种:人民币
     款项性质                   期末账面余额                    期初账面余额
合并关联方往来                       4,907,572,005.39          4,308,968,690.02
押金保证金                             2,086,585.20              2,113,585.20
待付款项                              1,176,344.22                815,891.49
应收出口退税款                           4,171,795.79              4,171,795.79
应收股权转让款                                                    30,000,000.00
其他                                  30,510,329.73          17,365,696.91
      合计                         4,945,517,060.33       4,363,435,659.41
(3). 坏账准备计提情况
√适用 □不适用
                                                    单位:元 币种:人民币
                      第一阶段             第二阶段         第三阶段
                                      整个存续期         整个存续期
     坏账准备        未来12个月预期             预期信用损         预期信用损        合计
                  信用损失                失(未发生         失(已发生信
                                      信用减值)          用减值)
--转入第二阶段
--转入第三阶段
--转回第二阶段
--转回第一阶段
本期计提
本期转回                   1,106,527.77                           1,106,527.77
本期转销
本期核销
其他变动
                                    上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明:
□适用 √不适用
本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据:
□适用 √不适用
(4). 坏账准备的情况
√适用 □不适用
                                                 单位:元 币种:人民币
                                 本期变动金额
  类别     期初余额                            转销或     其他变     期末余额
                       计提   收回或转回
                                          核销      动
坏账准备    3,017,573.47        1,106,527.77                1,911,045.70
 合计     3,017,573.47        1,106,527.77                1,911,045.70
其中本期坏账准备转回或收回金额重要的:
□适用 √不适用
(5). 本期实际核销的其他应收款情况
□适用 √不适用
其他应收款核销说明:
□适用 √不适用
(6). 按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况
√适用 □不适用
                                                 单位:元 币种:人民币
                                                 占其他应收款
                                                            坏账准备
单位名称      款项的性质             期末余额         账龄      期末余额合计
                                                            期末余额
                                                  数的比例(%)
第一名     合并关联方往来         2,433,666,360.44 二年以内         49.21
第二名     合并关联方往来           634,709,313.23 二年以内         12.83
第三名     合并关联方往来           336,072,341.81 二年以内          6.80
第四名     合并关联方往来           329,111,372.71 一年以内          6.65
第五名     合并关联方往来           310,000,000.00 一年至二年         6.27
 合计        /            4,043,559,388.19   /          81.76
(7). 涉及政府补助的应收款项
□适用 √不适用
(8). 因金融资产转移而终止确认的其他应收款
□适用 √不适用
(9). 转移其他应收款且继续涉入形成的资产、负债金额
□适用 √不适用
其他说明:
□适用 √不适用
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                                                                                                  单位:元 币种:人民币
                                          期末余额                                                 期初余额
         项目
                         账面余额             减值准备               账面价值             账面余额             减值准备      账面价值
对子公司投资               21,160,285,791.21                   21,160,285,791.21 19,856,991,858.24         19,856,991,858.24
对联营、合营企业投资            1,458,093,861.12                    1,458,093,861.12 1,474,325,048.22           1,474,325,048.22
       合计            22,618,379,652.33                   22,618,379,652.33 21,331,316,906.46         21,331,316,906.46
(1) 对子公司投资
√适用 □不适用
                                                                                                         单位:元 币种:人民币
                                                                                                           本期计
                                                                                                               减值准备
             被投资单位                       期初余额              本期增加           本期减少               期末余额          提减值
                                                                                                               期末余额
                                                                                                           准备
北京豪威科技有限公司                          13,695,321,394.73                    49,513,990.93   13,645,807,403.80
北京视信源科技发展有限公司                          332,693,757.48                       853,056.00      331,840,701.48
豪威科技(北京)股份有限公司                         244,990,133.61                     1,375,498.18      243,614,635.43
上海韦矽微电子有限公司                             20,000,000.00                                        20,000,000.00
韦尔半导体香港有限公司                            134,672,170.82                       806,414.37      133,865,756.45
北京京鸿志科技有限公司                            657,827,132.80                     4,628,419.19      653,198,713.61
上海灵心电子科技有限公司                            10,640,804.91                        53,964.90       10,586,840.01
深圳东益电子有限公司                               9,892,353.90                         5,913.90        9,886,440.00
上海韦孜美电子科技有限公司                          398,311,401.44                     9,695,306.72      388,616,094.72
武汉韦尔半导体有限公司                             18,171,861.73                       306,746.73       17,865,115.00
上海夷易半导体有限公司                              6,000,000.00                                         6,000,000.00
合肥韦豪半导体技术有限公司                          257,569,301.07                      485,956.00       257,083,345.07
绍兴韦豪半导体科技有限公司                          143,501,081.05                      222,805.07       143,278,275.98
深圳市芯能投资有限公司                          1,009,191,890.00                                     1,009,191,890.00
                               上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
深圳市芯力投资有限公司                             678,227,360.00                                                      678,227,360.00
豪威模拟集成电路(北京)有限公司                         44,094,094.62                                 918,731.06            43,175,363.56
豪威芯仑传感器(上海)有限公司                         348,180,008.00        85,819,992.00                                 434,000,000.00
浙江韦尔股权投资有限公司                            500,000,000.00                                                      500,000,000.00
上海韦尔置业有限公司                               23,800,000.00                                                       23,800,000.00
上海豪威集成电路集团有限公司                          369,986,216.24       148,000,000.00        16,207,985.88            501,778,230.36
豪威集成电路(成都)有限公司                          100,295,914.81                                113,666.63            100,182,248.18
豪威触控与显示科技(深圳)有限公司                       327,950,248.98                                                      327,950,248.98
绍兴韦豪企业管理咨询合伙企业(有限合伙)                    475,000,000.00                                                      475,000,000.00
豪威北方集成电路有限公司                             50,674,732.05                                 282,603.47            50,392,128.58
绍兴豪威微显示技术股份有限公司                                                   101,000.00                                    101,000.00
湖南芯力特电子科技有限公司                                               1,040,400,000.00                              1,040,400,000.00
长沙芯力特项目管理咨询合伙企业(有限合伙)                                         114,444,000.00                                114,444,000.00
          合计                         19,856,991,858.24      1,388,764,992.00       85,471,059.03         21,160,285,791.21
(2) 对联营、合营企业投资
√适用 □不适用
                                                                                                                          单位:元 币种:人民币
                                                                         本期增减变动
                                                                                                                                                    减值
                                                                                                               宣告发
        投资           期初                                                                                              计提               期末            准备
                                                               权益法下确认           其他综合收                          放现金           其
        单位           余额              追加投资            减少投资                                     其他权益变动                 减值               余额            期末
                                                               的投资损益             益调整                           股利或           他
                                                                                                                     准备                             余额
                                                                                                                利润
一、合营企业
小计
二、联营企业
江苏韦达半导体有限公司          24,006,023.34                                  22,561.37                                                       24,028,584.71
豪威半导体(上海)有限责任公司   1,037,944,720.57                               6,513,417.71                 -28,717,284.50                     1,015,740,853.78
上海芯楷集成电路有限责任公司       24,506,785.23   23,400,000.00              -6,230,214.72                                                       41,676,570.51
宁波矽久微电子有限公司           8,920,902.73                              -1,796,035.88                                                        7,124,866.85
兴豪通信技术(浙江)有限公司      360,784,228.36                              -7,645,450.73   -314,621.15                                        352,824,156.48
上海景芯豪通半导体科技有限公司      18,162,387.99                              -1,463,559.20                                                       16,698,828.79
小计                1,474,325,048.22   23,400,000.00             -10,599,281.45   -314,621.15   -28,717,284.50                     1,458,093,861.12
         合计       1,474,325,048.22   23,400,000.00             -10,599,281.45   -314,621.15   -28,717,284.50                     1,458,093,861.12
                                       上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
其他说明:
□适用 √不适用
(1). 营业收入和营业成本情况
√适用 □不适用
                                                         单位:元 币种:人民币
                          本期发生额                            上期发生额
        项目
                      收入             成本                收入             成本
主营业务             566,524,214.62 398,635,736.44    680,859,348.21 437,033,596.74
其他业务              13,103,577.53   3,755,223.02     20,095,712.34   2,002,016.52
    合计           579,627,792.15 402,390,959.46    700,955,060.55 439,035,613.26
(2). 合同产生的收入情况
□适用 √不适用
(3). 履约义务的说明
□适用 √不适用
(4). 分摊至剩余履约义务的说明
□适用 √不适用
其他说明:

√适用 □不适用
                                                        单位:元 币种:人民币
         项目                                 本期发生额           上期发生额
权益法核算的长期股权投资收益                               -10,599,281.45 -38,728,010.92
处置长期股权投资产生的投资收益                                             216,401,543.96
其他非流动金融资产在持有期间的投资收益                              275,313.45   4,083,233.39
处置其他非流动金融资产取得的投资收益                            12,668,621.05
丧失控制权后,剩余股权按公允价值重新计                                         409,797,985.12
量产生的利得
其他                                                -601,034.58      -188,748.00
         合计                                      1,743,618.47   591,366,003.55
其他说明:

□适用 √不适用
                          上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
十八、 补充资料
√适用 □不适用
                                    单位:元 币种:人民币
             项目                        金额        说明
非流动资产处置损益                           1,168,628.70
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,
符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府         20,487,710.11
补助除外
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投
资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易
性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债
产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金        168,448,922.51
融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得
的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动
产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调
整对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出                     854,139.48
根据业绩条件的预期达成情况冲回前期股权激励费用             91,053,644.79
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减:所得税影响额                            49,221,443.99
  少数股东权益影响额(税后)                        713,411.05
             合计                    232,078,190.55
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》定义界定
的非经常性损益项目,以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常
性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因。
□适用 √不适用
                            上海韦尔半导体股份有限公司 2023 年半年度报告
√适用 □不适用
                    加权平均净资产收                  每股收益
        报告期利润
                      益率(%)              基本每股收益      稀释每股收益
归属于公司普通股股东的净利润                    0.83       0.13         0.13
扣除非经常性损益后归属于公司
                                 -0.43       -0.07       -0.07
普通股股东的净利润
□适用 √不适用
□适用 √不适用
                                                     董事长:虞仁荣
                                 董事会批准报送日期:2023 年 8 月 14 日
修订信息
□适用 √不适用

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