华虹半导体有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
网上路演公告
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
华虹半导体有限公司（以下简称“发行人”）首次公开发行 40,775.0000 万股
人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发行”）的申请已经上
海证券交易所上市审核委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会证监许
可〔2023〕1228 号文同意注册。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有
上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以
下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）、海通证券股份有限公
司（以下简称“海通证券”）担任本次发行的联席保荐人（联席主承销商）
（国泰
君安和海通证券以下合称“联席保荐人（联席主承销商）”），中信证券股份有限
公司（以下简称“中信证券”）、中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公
司”
）、东方证券承销保荐有限公司（以下简称“东方投行”）、国开证券股份有限
公司（以下简称“国开证券”）担任本次发行的联席主承销商（国泰君安、海通
证券、中信证券、中金公司、东方投行和国开证券以下合称“联席主承销商”）。
发行人和联席主承销商将通过网下初步询价确定发行价格，网下不再进行累
计投标。
本次拟公开发行新股 40,775.0000 万股，占发行后发行人总股本的 23.76%。
本次发行初始战略配售数量为 20,387.5000 万股，占本次发行数量的 50.00%，最
终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将首先回拨至网下发行。网下初始发
行数量为 16,310.0000 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的 80.00%，网
上初始发行数量为 4,077.5000 万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的
网上及网下最终发行数量将根据回拨情况确定。
为便于投资者了解发行人的有关情况和本次发行的相关安排，发行人和联席
主承销商将就本次发行举行网上路演，敬请广大投资者关注。
上海证券报-中国证券网：http://roadshow.cnstock.com
本次发行的《华虹半导体有限公司首次公开发行人民币普通股（A 股）股票
并在科创板上市招股意向书》全文及相关资料可在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）查询。
敬请广大投资者关注。
发行人：华虹半导体有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
联席主承销商：中信证券股份有限公司
联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
联席主承销商：国开证券股份有限公司
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上
路演公告》盖章页）
发行人：华虹半导体有限公司
年 月 日
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路演公告》盖章页）
联席保荐人（联席主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
年 月 日
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联席保荐人（联席主承销商）：海通证券股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为《华虹半导体有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上
路演公告》盖章页）
联席主承销商：中信证券股份有限公司
年 月 日
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联席主承销商：中国国际金融股份有限公司
年 月 日
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联席主承销商：东方证券承销保荐有限公司
年 月 日
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联席主承销商：国开证券股份有限公司
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