晶合集成: 晶合集成首次公开发行股票科创板上市公告书

证券之星 2023-05-04 00:00:00
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股票简称:晶合集成                      股票代码:688249
     合肥晶合集成电路股份有限公司
    Nexchip Semiconductor Corporation
    (住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号)
    首次公开发行股票科创板上市公告书
            保荐人(主承销商)
    (住所:北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层)
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
                     特别提示
  合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”“公司”“发行人”)股票将于
  本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上市
初期切忌盲目跟风“炒新”,应当审慎决策、理性投资。
合肥晶合集成电路股份有限公司                               上市公告书
                 第一节 重要声明与提示
     一、重要声明与提示
  本公司及全体董事、监事、高级管理人员保证上市公告书所披露信息的真实、准确、
完整,承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并依法承担法律责
任。
  上海证券交易所、有关政府机关对本公司股票上市及有关事项的意见,均不表明对
本公司的任何保证。
  本公司提醒广大投资者认真阅读刊载于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)
的本公司招股说明书“风险因素”章节的内容,注意风险,审慎决策,理性投资。
  本公司提醒广大投资者注意,凡本上市公告书未涉及的有关内容,请投资者查阅本
公司招股说明书全文。
  如无特别说明,本上市公告书中的简称或名词的释义与本公司首次公开发行股票并
在科创板上市招股说明书中的相同。
  本上市公告书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异,均因计
算过程中的四舍五入所形成。
年一季度财务报表的议案》,并在本上市公告书中披露,公司上市后不再另行披露 2023
年第一季度报表,敬请投资者注意。
     二、风险提示
  本公司提醒广大投资者注意首次公开发行股票(以下简称“新股”)上市初期的投资
风险,广大投资者应充分了解风险、理性参与新股交易。
  具体而言,上市初期的风险包括但不限于以下几种:
  (一)涨跌幅限制放宽
  根据《上海证券交易所交易规则》(2023 年修订),科创板股票交易实行价格涨跌
幅限制,涨跌幅限制比例为 20%。首次公开发行上市的股票上市后的前 5 个交易日不设
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价格涨跌幅限制。科创板股票存在股价波动幅度较剧烈的风险。
   (二)流通股数量较少
   本公司上市前公司总股本为 1,504,601,368 股,本次发行后超额配售选择权行使前
公司总股本为 2,006,135,157 股,超额配售选择权全额行使后公司总股本为 2,081,365,157
股。上市初期,因原始股股东的股份锁定期为 36 个月或 12 个月,保荐人跟投股份锁定
期为 24 个月,其他参与战略配售的投资者锁定期为 12 个月,网下投资者最终获配股份
数量的 10%锁定 6 个月,本次发行后本公司的无限售流通股为 423,993,126 股,占发行
后超额配售选择权行使前总股本的 21.13%,占发行后超额配售选择权全额行使后总股
本的 20.37%。公司上市初期流通股数量较少,存在流动性不足的风险。
   (三)发行市盈率、市净率低于同行业平均水平但未来股价仍可能下跌的风险
   按照《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为“计算机、通信和
其他电子设备制造业(C39)”,截至 2023 年 4 月 17 日(T-3 日),中证指数有限公司发
布的“计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)”最近一个月平均静态市盈率为 32.13
倍。
   主营业务与发行人相近的可比上市公司估值水平具体情况如下:
                      最新市值                   对应静态                对应静态
                                 归母净资产                后归母净利
  证券代码        证券简称   (亿元人民                    市净率                 市盈率
                                 (亿元人民               润(亿元人民
                       币)                     (倍)                 (倍)
                                   币)                   币)
         均值              -           -        3.31       -       22.27
    数据来源:Wind 资讯,数据截至 2023 年 4 月 17 日(T-3 日)
    注 1:各项数据计算可能存在尾数差异,为四舍五入造成;
    注 2:可比公司的市值、归母净资产、归母净利润以人民币计量;
    注 3:汇率采用 2023 年 4 月 17 日中国人民银行汇率中间价、中国银行公布外汇牌价:1 港币
=0.87492 人民币;1 新台币=0.22530 人民币;1 美元=6.8679 人民币;
    注 4:中芯国际市值以其总股本*中芯国际(688981.SH)每股股价计算;
    注 5:截止至 2023 年 4 月 17 日,华润微尚未披露 2022 年年报数据,表中华润微 2022 年归母
净利润、归母净资产数据来源为华润微 2022 年业绩快报;
    注 6:台积电、联华电子、世界先进未披露扣非后归母净利润数据,上表以归母净利润列示。
合肥晶合集成电路股份有限公司                             上市公告书
  本次发行价格 19.86 元/股对应的公司本次发行市盈率(每股收益按照 2022 年度经
审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本
计算)为 13.84 倍(超额配售选择权行使前);14.36 倍(超额配售选择权全额行使后),
低于 2023 年 4 月 17 日(T-3 日)中证指数有限公司发布的“计算机、通信和其他电子
设备制造业(C39)”最近一个月平均静态市盈率,低于同行业可比公司静态市盈率平
均水平。
  本次发行价格 19.86 元/股对应的公司本次发行市净率(每股净资产按照 2022 年度
经审计的归属于母公司股东净资产与本次募集资金净额之和除以本次发行后总股本计
算)为 1.74 倍(超额配售选择权行使前);1.70 倍(超额配售选择权全额行使后),低
于同行业可比公司市净率平均水平。
  虽然公司发行市盈率、发行市净率低于同行业平均水平,但仍存在未来发行人股价
下跌给投资者带来损失的风险。
  (四)融资融券风险
  科创板股票上市首日即可作为融资融券标的,有可能会产生一定的价格波动风险、
市场风险、保证金追加风险和流动性风险。价格波动风险是指,融资融券会加剧标的股
票的价格波动;市场风险是指,投资者在将股票作为担保品进行融资时,不仅需要承担
原有的股票价格变化带来的风险,还得承担新投资股票价格变化带来的风险,并支付相
应的利息;保证金追加风险是指,投资者在交易过程中需要全程监控担保比率水平,以
保证其不低于融资融券要求的维持保证金比例;流动性风险是指,标的股票发生剧烈价
格波动时,融资购券或卖券还款、融券卖出或买券还券可能会受阻,产生较大的流动性
风险。
   三、特别风险提示
  投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,并认真阅读
招股说明书“第三节 风险因素”章节的全部内容。本公司特别提醒投资者关注以下风险
因素(以下报告期指 2020 年度、2021 年度及 2022 年度):
  (一)经营业绩下滑的风险
合肥晶合集成电路股份有限公司                                             上市公告书
  报 告 期 各 期 , 发 行 人 营 业 收 入 分 别 为 151,237.05 万 元 、 542,900.93 万 元 和
业收入已有所上升,盈利水平逐步改善,发行人整体经营业绩已有所提升。
发行人 2022 年下半年经营业绩承压,其中第三季度盈利水平环比出现下降,第四季度
出现单季亏损;同时,发行人 2023 年第一季度仍出现亏损,具体情况详见本上市公告
书“第五节 财务会计信息”。
  未来,不排除受市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响,下
游市场需求可能发生波动。如果发行人未能及时应对上述市场变化,将面临经营业绩下
滑和亏损的风险。
  (二)晶圆代工业务投资规模大,受下游景气度影响较大,发行人与行业领先企业
相比,在技术水平、业务规模、盈利能力等方面还存在较大差距
  发行人所处的晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长,属于典型
的资本密集型行业,固定资产投资的需求较高、设备购置成本高,而公司近年来不断进
行产能扩充,固定资产投资规模较大。截至 2022 年 12 月 31 日,公司固定资产的账面
价值为 2,143,736.82 万元,占公司总资产的比例为 55.30%;公司在建工程的账面价值为
研发投入以满足下游客户对发行人稳定性更高、平台更多元的晶圆代工服务需求,公司
也将提高对固定资产的投入,资金筹措能力面临较大的考验。
  同时,2020 年-2022 年间,发行人营业收入由 151,237.05 万元上升至 1,005,094.86
万元,年均复合增长率达到 157.79%。发行人营业收入快速增长与下游市场需求息息相
关。2018 年-2020 年间,中国大陆晶圆代工行业市场规模由 107.3 亿美元上升至 148.9
亿美元,年均复合增长率为 17.8%;中国大陆 DDIC 出货量由 38.5 亿颗上升至 52.7 亿
颗,年均复合增长率为 17%。晶圆代工行业受下游景气度影响较大,不排除未来市场规
模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响,导致下游市场需求发生波动进
而对发行人业绩造成不利影响。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                           上市公告书
    报告期各期,公司经营活动产生的现金流量净额分别为 47,282.88 万元、957,388.50
万元和 628,003.34 万元。如发行人无法维持充足的现金流,导致业务拓展困难、市场开
拓无法达到预期;或未能及时应对下游市场变化,导致经营业绩下滑,将对公司稳定经
营产生不利影响。
大差距的风险
    技术水平方面,自设立至今,发行人专注于 12 英寸晶圆代工业务,已实现
华电子、中芯国际等全球行业领先企业已达 5nm、14nm 等制程节点,发行人与之存在
较大差距。
    业务规模和盈利能力方面,报告期内,发行人主营业务收入分别为 151,186.11 万元、
分别为-125,759.71 万元、172,883.20 万元和 315,619.62 万元,毛利率、业务规模和市场
占有率低于台积电、联华电子等行业领先企业,发行人在业务规模和盈利能力等方面与
行业领先企业存在较大差距。
    如果发行人无法在未来持续推动技术进步,丰富产品结构、拓展客户、提高业务规
模和市场占有率、增强盈利能力,将可能难以缩短与行业领先企业的差距,在激烈的市
场竞争中受到不利影响。
    (三)晶圆代工服务的产品应用领域单一,后续研发投入大,业务拓展面临技术风

    报告期内,发行人主要从事 12 英寸晶圆代工业务,主要向客户提供 DDIC 及其他
工艺平台的晶圆代工服务,上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片
领域。报告期内,发行人 DDIC 晶圆代工服务形成的收入合计分别为 148,394.24 万元、
    晶圆代工客户对发行人技术迭代和产品多元化的要求日益提高。报告期内,发行人
合肥晶合集成电路股份有限公司                                      上市公告书
研发费用分别为 24,467.56 万元、39,668.49 万元和 85,707.00 万元,呈逐年上升趋势,
主要用于 55nm、40nm、28nm 等更先进制程研发,以及 CIS、MCU、PMIC 等其他产
品技术平台拓展;未来,发行人将投入 49 亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工
艺研发项目,其中包括 55nm 后照式 CMOS 图像传感器芯片工艺平台、40nm MCU 工
艺平台、40nm 逻辑芯片工艺平台、28nm 逻辑及 OLED 芯片工艺平台等项目研发。随
着制程节点进一步提升及技术平台种类增加,预计发行人研发投入将持续增长。
   如发行人在面板显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降,且未能及时完成
CIS、MCU 的扩产和 PMIC 等其他技术平台的研发及量产工作,无法在短时间内形成多
元化的产品应用领域结构,或先进制程节点研发进度滞后,则可能对发行人的经营业绩
造成不利影响。
   (四)客户集中度较高的风险
   报告期内,发行人前五大客户的销售收入合计分别为 135,804.49 万元、380,807.45
万元和 608,959.01 万元,占营业收入的比例分别为 89.80%、70.14%和 60.59%,客户集
中度较高。发行人目前已经与主要客户建立了长期业务往来关系并与部分客户签署了长
期框架协议,如果发行人的主要客户生产经营出现问题,导致其向发行人下达的订单数
量下降,则可能对发行人的业绩稳定性产生影响。未来,若发行人无法持续深化与现有
主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新客户资源并转化为收入,将可能对发
行人经营业绩产生不利影响。
   (五)国际贸易摩擦的风险
   发行人使用的主要生产设备,硅片、设备零配件等主要原材料均主要通过向境外企
业采购取得。发行人的部分主要客户亦为境外企业,报告期各期,公司向境外客户销售
产品实现主营业务收入分别为 126,253.69 万元、317,382.24 万元和 453,647.82 万元,占
公司主营业务收入比例为 83.51%、58.55%和 45.25%。
   未来,可能因贸易摩擦、国际政治、不可抗力等因素造成公司设备、原材料进口成
本增加,产品境外销售利润率下降。此外,基于目前国际政治环境、多边合作关系变动、
各大经济体贸易政策存在不确定性的考量,发行人的境外采购及销售可能因此受到影响。
倘若未来国际贸易环境发生重大不利变化,一方面,发行人直接向境外采购可能会受到
不利影响,另一方面,发行人的中国大陆供应商可能会受到不利影响进而使发行人的采
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购受到不利影响,该等不利影响可能将导致发行人无法采购相关生产设备或生产设备的
零配件,进而可能导致发行人面临关键设备采购不到位影响生产的风险。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                    上市公告书
                  第二节 股票上市情况
   一、股票注册及上市审核情况
  (一)编制上市公告书的法律依据
  本上市公告书系根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规的规定,按照《上海证券交易所证
券发行与承销规则适用指引第 1 号——证券上市公告书内容与格式》编制而成,旨在
向投资者说明本公司首次公开发行股票上市的基本情况。
  (二)中国证监会同意注册的决定及其主要内容
  本公司首次公开发行股票(以下简称“本次发行”)已经中国证券监督管理委员会证
监许可[2022]954 号文注册同意,同意公司首次公开发行股票注册申请,本次发行方案
应严格按照报送上海证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施,本批复自同意注册
之日起 12 个月内有效,自同意注册之日起至本次股票发行结束前,公司如发生重大事
项,应及时报告上海证券交易所并按有关规定处理。
  (三)上海证券交易所同意股票上市的决定及其主要内容
  本公司 A 股股票上市已经上海证券交易所“自律监管决定[2023]93 号”批准。本
公司发行的 A 股股票在上海证券交易所科创板上市,公司 A 股总股本为 200,613.5157
万股(每股面值 1.00 元),其中 42,399.3126 万股将于 2023 年 5 月 5 日起上市交易,
证券简称“晶合集成”,证券代码“688249”。
   二、股票上市相关信息
  (一)上市地点及上市板块:上海证券交易所科创板
  (二)上市时间:2023 年 5 月 5 日
  (三)股票简称:晶合集成
  (四)扩位简称:晶合集成
  (五)股票代码:688249
合肥晶合集成电路股份有限公司                                 上市公告书
  (六)本次公开发行后的总股本:2,006,135,157 股(超额配售选择权行使前);
  (七)本次公开发行的股票数量:501,533,789 股(超额配售选择权行使前);
  (八)本次上市的无流通限制及限售安排的股票数量:423,993,126 股
  (九)本次上市的有流通限制或者限售安排的股票数量:1,582,142,031 股(超额配
售选择权行使前);1,657,372,031 股(超额配售选择权全额行使后)
  (十)参与战略配售的投资者在本次公开发行中获得配售的股票数量:本次参与战
略配售的投资人合计获配 125,988,825 股,具体情况见本上市公告书之“第三节 发行人、
实际控制人及股东持股情况”之“七、本次发行战略配售情况”
  (十一)发行前股东所持股份的流通限制及期限:参见本上市公告书之“第八节 重
要承诺事项”。
  (十二)发行前股东对所持股份自愿限售的承诺:参见本上市公告书之“第八节 重
要承诺事项”。
  (十三)本次上市股份的其他限售安排:
行的股票在上海证券交易所上市之日起即可流通。
数量的 10%(向上取整计算)的限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起 6
个月。即每个配售对象获配的股票中,90%的股份无限售期,自本次发行股票在上交所
上市交易之日起即可流通;10%的股份限售期为 6 个月。网下无锁定期部分最终发行股
票数量为 240,994,126 股,网下有锁定期部分最终发行股票数量为 26,781,838 股。
参与战略配售获配股票的限售期为 24 个月,除此之外,其余参与战略配售的投资者获
配股票的限售期为 12 个月。
  (十四)股票登记机构:中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                             上市公告书
  (十五)上市保荐人:中国国际金融股份有限公司
   三、公司申请首次公开发行并上市时选择的具体上市标准,公开发行
后达到所选定的上市标准及其说明
  根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》第 2.1.2 条,公司选择的上市标准为
“(四)预计市值不低于人民币 30 亿元,且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。”
  公司本次发行定价为 19.86 元/股,本次发行价格确定后公司上市时市值为 398.42
亿元(超额配售选择权行使前),公司最近一年(2022 年度)营业收入为 1,005,094.86
万元。综上,公司满足所选择的上市标准。
合肥晶合集成电路股份有限公司                             上市公告书
         第三节 发行人、实际控制人及股东持股情况
   一、发行人基本情况
  中文名称:合肥晶合集成电路股份有限公司
  英文名称:Nexchip Semiconductor Corporation
  注册资本(发行前):150,460.1368 万元人民币
  法定代表人:蔡国智
  有限公司成立日期:2015 年 5 月 19 日
  股份公司成立日期:2020 年 11 月 25 日
  住所:安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号
  所属行业:计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)
  主营业务:12 英寸晶圆代工
  经营范围:集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项
目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
  邮政编码:230011
  联系电话:0551-62637000
  互联网网址:www.nexchip.com.cn
  电子信箱:stock@nexchip.com.cn
  信息披露和投资者关系负责部门:证券事务部
  信息披露和投资者关系负责部门负责人、董事会秘书:朱才伟
  信息披露和投资者关系负责部门联系电话:0551-62637000
   二、控股股东、实际控制人基本情况
  (一)发行人控股股东情况
合肥晶合集成电路股份有限公司                          上市公告书
  发行人控股股东为合肥建投,本次发行前,合肥建投直接持有发行人 31.14%的股
份,并通过合肥芯屏控制发行人 21.85%的股份,合计控制发行人 52.99%的股份,系发
行人的控股股东。
  本次发行后,超额配售选择权行使前,合肥建投持有发行人 23.35%的股份,并通
过合肥芯屏控制发行人 16.39%的股份,合计控制发行人 39.74%的股份;本次发行后,
超额配售选择权全额行使后,合肥建投持有发行人 22.51%的股份,并通过合肥芯屏控
制发行人 15.79%的股份,合计控制发行人 38.30%的股份,仍为发行人的控股股东。
  合肥建投的基本情况如下:
公司名称       合肥市建设投资控股(集团)有限公司
成立时间       2006 年 6 月 16 日
法定代表人      李宏卓
注册资本       1,329,800 万元人民币
实收资本       1,329,800 万元人民币
注册地址       合肥市滨湖新区武汉路 229 号
主要生产经营地    合肥市滨湖新区武汉路 229 号
股东构成       合肥市国资委持股 100%
           承担城市基础设施、基础产业、能源、交通及市政公用事业项目投资、融资、
           建设、运营和管理任务;从事授权范围内的国有资产经营管理和资本运作,
           实施项目投资管理、资产收益管理、产权监督管理、资产重组和经营;参与
主营业务
           土地的储备、整理和熟化工作;整合城市资源,实现政府收益最大化 ;对全
           资、控股、参股企业行使出资者权利;承担市政府授权的其他工作;房屋租
           赁
上述主营业务与发行
          无
人主营业务的关系
  (二)发行人实际控制人情况
  合肥市国资委持有合肥建投 100%的股权,系发行人的实际控制人。
  (三)本次上市前发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图
  本次发行上市前,发行人与控股股东、实际控制人的股权结构控制关系图如下:
合肥晶合集成电路股份有限公司        上市公告书
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                        上市公告书
   三、发行人人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员情况
  (一)全体董事、监事、高级管理人员
  截至本上市公告书签署日,公司董事、监事、高级管理人员在本次发行前直接及间接合计持有公司股份的情况如下:
  序                                 直接持股数量   间接持股数量        合计持股数量    占发行前总股   持有债券
       姓名     职务     任职起止日期                                                            限售期限
  号                                  (万股)     (万股)          (万股)      本持股比例    情况
             董事、副总 2020 年 11 月至                                                       自股票上市之日
              经理    2023 年 11 月                                                        起 36 个月
             董事、董事
             会秘书、财 2020 年 11 月至                                                       自股票上市之日
             务负责人、 2023 年 11 月                                                         起 36 个月
             副总经理
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                           上市公告书
  序                                    直接持股数量   间接持股数量        合计持股数量    占发行前总股   持有债券
        姓名       职务     任职起止日期                                                            限售期限
  号                                     (万股)     (万股)          (万股)      本持股比例    情况
       BEICHAO
        ZHANG           2020 年 11 月至
        (张北              2023 年 11 月
         超)
                 监事会主   2020 年 11 月至
                  席      2023 年 11 月
                 职工代表   2020 年 11 月至
                  监事     2023 年 11 月
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                     上市公告书
  序                                直接持股数量   间接持股数量       合计持股数量   占发行前总股   持有债券
       姓名     职务    任职起止日期                                                          限售期限
  号                                 (万股)     (万股)         (万股)     本持股比例    情况
  注 1:蔡国智通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 8.46 万股、合肥晶钰 13.53 万股、合肥晶恳 2.71 万股、合肥晶辽 3.38 万股、合肥晶确 0.85
  万股、合肥晶梢 13.19 万股、合肥晶遂 3.38 万股、合肥晶妥 0.85 万股、合肥晶雄 0.84 万股、合肥晶柔 4.74 万股、合肥晶炯 103.34 万股
  注 2:朱晓娟通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 4.23 万股、合肥晶洛 2.71 万股、合肥晶遂 70.39 万股、合肥晶妥 0.85 万股
  注 3:朱才伟通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶遂 76.12 万股
  注 4:蔡辉嘉通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 11.00 万股、合肥晶炯 86.27 万股、力晶科技 4.10 万股
  注 5:詹奕鹏通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 76.12 万股
  注 6:邱显寰通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶本 1.35 万股、合肥晶辽 2.03 万股、合肥晶妥 0.85 万股、合肥晶雄 1.01 万股、合肥晶炯 64.28
  万股
  注 7:周义亮通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶辽 2.03 万股、合肥晶梢 2.71 万股、合肥晶遂 64.28 万股、
  注 8:李泇谕通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶炯 33.83 万股
  注 9:简瑞荣通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶本 1.69 万股、合肥晶煅 40.77 万股、合肥晶咖 8.46 万股、合肥晶辽 1.69 万股、合肥晶确 2.54
  万股、合肥晶遂 3.38 万股、合肥晶铁 0.85 万股、合肥晶雄 1.69 万股、合肥晶柔 1.18 万股、合肥晶炯 1.69 万股
  注 10:李庆民通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 16.29 万股
  注 11:以上间接持股数系根据发行人股权结构穿透计算,认购金额为以万元为单元进行四舍五入
  (二)其他核心技术人员
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                                                               占发行前总股
  序                            直接持股数量    间接持股数量       合计持股数量            持有债券
       姓名     职务      任职起止日期                                    本持股比例             限售期限
  号                             (万股)      (万股)         (万股)              情况
                                                                 (%)
                                                                                自股票上市之日
                                                                                 起 36 个月
  注 1:张伟墐通过如下渠道间接持有发行人股份:合肥晶煅 25.37 万股、合肥晶辽 1.35 万股、合肥晶柔 3.38 万股、力晶科技 0.0022 万股
  注 2:蔡辉嘉、詹奕鹏、邱显寰、李庆民具体持股情况详见高级管理人员表格
  注 3:以上间接持股数系根据发行人股权结构穿透计算,认购金额为以万元为单元进行四舍五入
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     四、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励计划、员工持股
计划及相关安排
     (一)员工持股情况
     为进一步建立、健全公司的激励机制,形成对核心员工的有效激励与约束,增强公
司凝聚力,保持公司在市场、技术及管理方面的竞争力,公司于 2020 年 9 月引入合计
比例为 1.10%(超额配售选择权行使前);1.06%(超额配售选择权全额行使后)。该
等员工持股平台限售期为上市之日起 36 个月。
     该等员工持股平台具体情况如下:
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶煅的基本情况如下:
企业名称          合肥晶煅企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间          2020 年 8 月 19 日
执行事务合伙人       合肥晶策
注册地址          合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1109-2
              企业管理咨询;经济信息咨询。
                           (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
              可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶煅的出资人构成情况如下:
                            认缴出资额        出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                               在发行人处任职情况
                             (万元)         (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                   上市公告书
                             认缴出资额          出资比例
序号    合伙人名称     合伙人性质                                  在发行人处任职情况
                              (万元)           (%)
          合计                     3,071.20    100.00        -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶煅的普通合伙人为合肥晶策,系发行人员工持股
平台的管理机构,其基本情况如下:
公司名称           合肥晶策企业管理有限公司
成立时间           2020 年 6 月 18 日
法定代表人          曹宗野
注册资本           10 万元人民币
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                    上市公告书
注册地址             合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路 88 号
经营范围             企业管理。
                     (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
        截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶策的股权结构如下:
序号                 股东名称                    认缴出资额(万元)          出资比例(%)
                 合计                               10.00            100.00
注:合肥晶策股东均为发行人员工。
        合肥晶煅为员工持股平台,无实际控制人。
        截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶遂的基本情况如下:
企业名称             合肥晶遂企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间             2020 年 8 月 14 日
执行事务合伙人          合肥晶策
注册地址             合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1112-3
                 企业管理咨询;经济信息咨询。
                              (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                 可开展经营活动)
        截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶遂的出资人构成情况如下:
                         认缴出资额 出资比例
序号 合伙人名称 合伙人性质                                  在发行人处任职情况
                          (万元) (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                          上市公告书
                      认缴出资额 出资比例
序号 合伙人名称 合伙人性质                             在发行人处任职情况
                       (万元) (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                         上市公告书
                      认缴出资额 出资比例
序号 合伙人名称 合伙人性质                                             在发行人处任职情况
                       (万元) (%)
        合计               2,481.30      100.00                  -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶遂的普通合伙人为合肥晶策。 合肥晶遂为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶炯的基本情况如下:
企业名称          合肥晶炯企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间          2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人       合肥晶策
注册地址          合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1109-3
              企业管理咨询;经济信息咨询。
                           (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
              可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶炯的出资人构成情况如下:
                         认缴出资额              出资比例
序号 合伙人名称      合伙人性质                                         在发行人处任职情况
                          (万元)              (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                  上市公告书
                        认缴出资额          出资比例
序号 合伙人名称        合伙人性质                                在发行人处任职情况
                         (万元)          (%)
           合计              2,254.10        100.00        -
合肥晶合集成电路股份有限公司                                             上市公告书
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶炯的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶炯为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶咖的基本情况如下:
企业名称          合肥晶咖企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间          2020 年 8 月 21 日
执行事务合伙人       合肥晶策
注册地址          合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1110-1
              企业管理咨询;经济信息咨询。
                           (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
              可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶咖的出资人构成情况如下:
                            认缴出资额       出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                              在发行人处任职情况
                             (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                     上市公告书
                             认缴出资额         出资比例
序号    合伙人名称     合伙人性质                                  在发行人处任职情况
                              (万元)          (%)
          合计                      861.20     100.00            -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶咖的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶咖为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶珏的基本情况如下:
企业名称           合肥晶珏企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间           2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人        合肥晶策
注册地址           合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1111-2
               企业管理咨询;经济信息咨询。
                            (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
               可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶珏的出资人构成情况如下:
                           认缴出资额         出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                                   在发行人处任职情况
                           (万元)           (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                             上市公告书
                          认缴出资额       出资比例
序号        合伙人名称   合伙人性质                         在发行人处任职情况
                          (万元)         (%)
             合计              746.20    100.00       -
         截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶珏的普通合伙人为合肥晶策, 合肥晶珏为员工持
股平台,无实际控制人。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                              上市公告书
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶梢的基本情况如下:
企业名称          合肥晶梢企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间          2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人       合肥晶策
注册地址          合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1112-2
              企业管理咨询;经济信息咨询。
                           (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
              可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶梢的出资人构成情况如下:
                            认缴出资额       出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                              在发行人处任职情况
                             (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                               上市公告书
                                认缴出资额         出资比例
序号     合伙人名称       合伙人性质                                        在发行人处任职情况
                                 (万元)          (%)
             合计                     694.20           100.00          -
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶梢的普通合伙人为合肥晶策, 合肥晶梢为员工持
股平台,无实际控制人。
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶柔的基本情况如下:
企业名称              合肥晶柔企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间              2020 年 8 月 21 日
执行事务合伙人           合肥晶策
注册地址              合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1112-1
                  企业管理咨询;经济信息咨询。
                               (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                  可开展经营活动)
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶柔的出资人构成情况如下:
                                    认缴出资额 出资比例
序号        合伙人名称            合伙人性质                                在发行人处任职情况
                                     (万元) (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                              上市公告书
                              认缴出资额 出资比例
序号     合伙人名称          合伙人性质                       在发行人处任职情况
                               (万元) (%)
  李新强已将其持有的全部出资额转让至蔡国智,已于 2023 年 2 月 21 日办理完成工商变更。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                          上市公告书
                                    认缴出资额 出资比例
序号       合伙人名称           合伙人性质                              在发行人处任职情况
                                     (万元) (%)
               合计                         510.20   100.00           -
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶柔的普通合伙人为合肥晶策, 合肥晶柔为员工持
股平台,无实际控制人。
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶恳的基本情况如下:
企业名称            合肥晶恳企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间            2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人         合肥晶策
注册地址            合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1110-2
                企业管理咨询;经济信息咨询。
                             (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                可开展经营活动)
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶恳的出资人构成情况如下:
                                  认缴出资额       出资比例
序号     合伙人名称        合伙人性质                                   在发行人处任职情况
                                   (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                    上市公告书
                                   认缴出资额       出资比例
序号     合伙人名称       合伙人性质                                 在发行人处任职情况
                                    (万元)        (%)
            合计                        504.20    100.00       -
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶恳的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶恳为员工持
股平台,无实际控制人。
      截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶本的基本情况如下:
企业名称             合肥晶本企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间             2020 年 8 月 17 日
执行事务合伙人          合肥晶策
注册地址             合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1109-1
                 企业管理咨询;经济信息咨询。
                              (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                 可开展经营活动)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                       上市公告书
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶本的出资人构成情况如下:
                      认缴出资额      出资比例
序号    合伙人名称   合伙人性质                       在发行人处任职情况
                      (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                 上市公告书
                           认缴出资额          出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                                在发行人处任职情况
                           (万元)            (%)
          合计                     461.20    100.00       -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶本的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶本为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶洛的基本情况如下:
企业名称           合肥晶洛企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间           2020 年 8 月 17 日
执行事务合伙人        合肥晶策
注册地址           合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1111-1
合肥晶合集成电路股份有限公司                                              上市公告书
                   企业管理咨询;经济信息咨询。
                                (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                   可开展经营活动)
          截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶洛的出资人构成情况如下:
                           认缴出资额     出资比例
序号 合伙人名称           合伙人性质                       在发行人处任职情况
                            (万元)      (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                           上市公告书
                       认缴出资额      出资比例
序号 合伙人名称       合伙人性质                          在发行人处任职情况
                        (万元)       (%)
         合计              344.20     100.00        -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶洛的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶洛为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶辽的基本情况如下:
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                    上市公告书
企业名称                合肥晶辽企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间                2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人             合肥晶策
注册地址                合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1110-3
                    企业管理咨询;经济信息咨询。
                                 (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                    可开展经营活动)
          截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶辽的出资人构成情况如下:
                                  认缴出资额       出资比例
 序号        合伙人名称     合伙人性质                              在发行人处任职情况
                                   (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                 上市公告书
                             认缴出资额        出资比例
序号    合伙人名称     合伙人性质                               在发行人处任职情况
                              (万元)         (%)
          合计                     294.20    100.00        -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶辽的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶辽为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶确的基本情况如下:
企业名称           合肥晶确企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间           2020 年 8 月 17 日
执行事务合伙人        合肥晶策
注册地址           合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1111-3
               企业管理咨询;经济信息咨询。
                            (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
               可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶确的出资人构成情况如下:
                             认缴出资额        出资比例
序号    合伙人名称     合伙人性质                               在发行人处任职情况
                              (万元)         (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                           上市公告书
                           认缴出资额        出资比例
 序号       合伙人名称   合伙人性质                          在发行人处任职情况
                            (万元)         (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                             上市公告书
                               认缴出资额             出资比例
序号    合伙人名称       合伙人性质                                         在发行人处任职情况
                                (万元)              (%)
            合计                       245.20         100.00             -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶确的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶确为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶铁的基本情况如下:
企业名称             合肥晶铁企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间             2020 年 8 月 17 日
执行事务合伙人          合肥晶策
注册地址             合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1113-2
                 企业管理咨询;经济信息咨询。
                              (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
                 可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶铁的出资人构成情况如下:
                            认缴出资额          出资比例
序号 合伙人名称         合伙人性质                                         在发行人处任职情况
                             (万元)           (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                    上市公告书
                   认缴出资额     出资比例
序号 合伙人名称   合伙人性质                       在发行人处任职情况
                    (万元)      (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                               上市公告书
                          认缴出资额           出资比例
序号 合伙人名称       合伙人性质                                 在发行人处任职情况
                           (万元)            (%)
         合计                      245.20    100.00        -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶铁的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶铁为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶妥的基本情况如下:
企业名称           合肥晶妥企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间           2020 年 8 月 17 日
执行事务合伙人        合肥晶策
注册地址           合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1115-1
               企业管理咨询;经济信息咨询。
                            (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
               可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶妥的出资人构成情况如下:
                          认缴出资额           出资比例
序号 合伙人名称       合伙人性质                                 在发行人处任职情况
                           (万元)            (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                            上市公告书
                         认缴出资额       出资比例
序号 合伙人名称         合伙人性质                         在发行人处任职情况
                          (万元)        (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                     上市公告书
                          认缴出资额            出资比例
序号 合伙人名称       合伙人性质                                  在发行人处任职情况
                           (万元)             (%)
         合计                      240.20     100.00         -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶妥的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶妥为员工持
股平台,无实际控制人。
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶雄的基本情况如下:
企业名称           合肥晶雄企业管理合伙企业(有限合伙)
成立时间           2020 年 8 月 20 日
执行事务合伙人        合肥晶策
注册地址           合肥市新站区合肥综合保税区内综保大厦 1115-2
               企业管理咨询;经济信息咨询。
                            (依法须经批准的项目,经相关部门批准后方
经营范围
               可开展经营活动)
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶雄的出资人构成情况如下:
                           认缴出资额           出资比例
序号    合伙人名称    合伙人性质                                   在发行人处任职情况
                           (万元)             (%)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                         上市公告书
                      认缴出资额      出资比例
序号    合伙人名称   合伙人性质                         在发行人处任职情况
                      (万元)        (%)
         合计             150.20    100.00        -
     截至 2022 年 12 月 31 日,合肥晶雄的普通合伙人为合肥晶策,合肥晶雄为员工持
股平台,无实际控制人。
     (二)员工持股平台对公司财务情况的影响
合肥晶恳、合肥晶辽、合肥晶梢、合肥晶柔、合肥晶炯、合肥晶雄、合肥晶本、合肥晶
洛、合肥晶确、合肥晶遂、合肥晶铁及合肥晶妥共 15 个员工持股平台,合计持有本公
司 13,100.00 万元出资额的股权,对应股改后股份公司 2,216.21 万股股份,占公司总股
本的 1.4729%。2020 年 9 月公司引入外部投资者,故以该次增资的投前估值为计算股份
支付的公允价值作为参考依据,在 2020 年当期一次性确认股份支付费用 12,105.02 万元
并计入管理费用。2021 年度,因人员变动公司于当期确认股份支付费用 266.50 万元。
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  除上述员工持股外,公司不存在其他正在执行的股权激励计划。
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   五、本次发行前后的股本结构变动情况
  发行人本次发行均为新股增发,不存在上市前股东公开发售股份的情况。本次发行前后,公司的股权结构如下:
                                                          发行后股本结构
                  发行前股本结构                                                                   锁定限制
 股份类型(股东名称)                              未行使超额配售选择权               全额行使超额配售选择权
                                                                                            及期限
                 股数(股)          比例       股数(股)          比例(%)     股数(股)           比例
一、有限售条件流通股
                                                                                           自上市之日起
     合肥建投         468,474,592   31.14%    468,474,592    23.35%     468,474,592   22.51%
                                                                                           锁定 36 个月
                                                                                           自上市之日起
     合肥芯屏         328,736,799   21.85%    328,736,799    16.39%     328,736,799   15.79%
                                                                                           锁定 36 个月
                                                                                           自上市之日起
     力晶科技         412,824,208   27.44%    412,824,208    20.58%     412,824,208   19.83%
                                                                                           锁定 12 个月
                                                                                           自上市之日起
     美的创新          88,014,118   5.85%      88,014,118     4.39%      88,014,118   4.23%
                                                                                           锁定 12 个月
                                                                                           自上市之日起
     中安智芯          39,606,354   2.63%      39,606,354     1.97%      39,606,354   1.90%
                                                                                           锁定 12 个月
                                                                                           自上市之日起
     惠友豪创          26,404,236   1.75%      26,404,236     1.32%      26,404,236   1.27%
                                                                                           锁定 12 个月
                                                                                           自上市之日起
     合肥存鑫          26,404,236   1.75%      26,404,236     1.32%      26,404,236   1.27%
                                                                                           锁定 12 个月
                                                                                           自上市之日起
     海通创新          17,602,824   1.17%      17,602,824     0.88%      17,602,824   0.85%
                                                                                           锁定 12 个月
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                            上市公告书
                                                         发行后股本结构
                  发行前股本结构                                                                锁定限制
 股份类型(股东名称)                             未行使超额配售选择权               全额行使超额配售选择权
                                                                                         及期限
                 股数(股)          比例      股数(股)          比例(%)     股数(股)          比例
                                                                                        自上市之日起
     杭州承富          15,402,471   1.02%     15,402,471     0.77%     15,402,471   0.74%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     泸州隆信          13,202,118   0.88%     13,202,118     0.66%     13,202,118   0.63%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     宁波华淳          13,202,118   0.88%     13,202,118     0.66%     13,202,118   0.63%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
    中小企业基金         13,202,118   0.88%     13,202,118     0.66%     13,202,118   0.63%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     安华创新           8,801,412   0.58%      8,801,412     0.44%      8,801,412   0.42%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     中金浦成           1,760,282   0.12%      1,760,282     0.09%      1,760,282   0.08%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     集创北方           8,801,412   0.58%      8,801,412     0.44%     33,977,645   1.63%
                                                                                        锁定 12 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶煅           5,195,398   0.35%      5,195,398     0.26%      5,195,398   0.25%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶遂           4,197,429   0.28%      4,197,429     0.21%      4,197,429   0.20%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶炯           3,813,060   0.25%      3,813,060     0.19%      3,813,060   0.18%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶咖           1,456,606   0.10%      1,456,606     0.07%      1,456,606   0.07%
                                                                                        锁定 36 个月
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                            上市公告书
                                                         发行后股本结构
                  发行前股本结构                                                                锁定限制
 股份类型(股东名称)                            未行使超额配售选择权                全额行使超额配售选择权
                                                                                         及期限
                 股数(股)         比例      股数(股)           比例(%)     股数(股)          比例
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶珏          1,262,054   0.08%     1,262,054       0.06%      1,262,054   0.06%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶梢          1,174,082   0.08%     1,174,082       0.06%      1,174,082   0.06%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶柔           862,798    0.06%         862,798     0.04%       862,798    0.04%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶恳           852,648    0.06%         852,648     0.04%       852,648    0.04%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶本           779,902    0.05%         779,902     0.04%       779,902    0.04%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶洛           581,966    0.04%         581,966     0.03%       581,966    0.03%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶辽           497,378    0.03%         497,378     0.02%       497,378    0.02%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶确           414,481    0.03%         414,481     0.02%       414,481    0.02%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶铁           414,481    0.03%         414,481     0.02%       414,481    0.02%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶妥           406,023    0.03%         406,023     0.02%       406,023    0.02%
                                                                                        锁定 36 个月
                                                                                        自上市之日起
     合肥晶雄           253,764    0.02%         253,764     0.01%       253,764    0.01%
                                                                                        锁定 36 个月
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                          上市公告书
                                                       发行后股本结构
                  发行前股本结构                                                              锁定限制
 股份类型(股东名称)                           未行使超额配售选择权               全额行使超额配售选择权
                                                                                       及期限
                 股数(股)       比例       股数(股)          比例(%)     股数(股)          比例
                                                                                      自上市之日起
芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司            —        —     15,105,740     0.75%     15,105,740   0.73%
                                                                                      锁定 12 个月
合肥鑫城国有资产经营有限公                                                                         自上市之日起
                         —        —     10,070,493     0.50%     10,070,493   0.48%
      司                                                                               锁定 12 个月
思特威(上海)电子科技股份                                                                         自上市之日起
                         —        —      2,517,623     0.13%      2,517,623   0.12%
    有限公司                                                                              锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
杰华特微电子股份有限公司             —        —      2,517,623     0.13%      2,517,623   0.12%
                                                                                      锁定 12 个月
北京屹唐半导体科技股份有限                                                                         自上市之日起
                         —        —      2,517,623     0.13%      2,517,623   0.12%
     公司                                                                               锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
上海新相微电子股份有限公司            —        —      2,517,623     0.13%      2,517,623   0.12%
                                                                                      锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
中国保险投资基金(有限合伙)           —        —     15,512,100     0.77%     35,246,727   1.69%
                                                                                      锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
中国中金财富证券有限公司             —        —            —          —      10,030,676   0.48%
                                                                                      锁定 24 个月
                                                                                      自上市之日起
   中金丰众 42 号             —        —            —          —       5,000,930   0.24%
                                                                                      锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
   中金丰众 43 号             —        —            —          —       5,160,971   0.25%
                                                                                      锁定 12 个月
                                                                                      自上市之日起
   中金丰众 44 号             —        —            —          —       8,213,187   0.39%
                                                                                      锁定 12 个月
合肥晶合集成电路股份有限公司                                                                                        上市公告书
                                                                 发行后股本结构
                        发行前股本结构                                                                      锁定限制
  股份类型(股东名称)                                   未行使超额配售选择权                全额行使超额配售选择权
                                                                                                     及期限
                     股数(股)            比例       股数(股)           比例(%)     股数(股)            比例
                                                                                                    自上市之日起
    中金丰众 45 号                   —          —             —          —        1,913,376      0.09%
                                                                                                    锁定 12 个月
                                                                                                    自上市之日起
   网下发行限售部分                     —          —     26,781,838      1.33%      26,781,838      1.29%
                                                                                                    锁定 6 个月
       小计             1,504,601,368   100%     1,582,142,031    78.87%    1,657,372,031   79.63%       —
二、无限售条件流通股
  网下发行无限售部分                     —          —    240,994,126     12.01%     240,994,126     11.58%      —
    网上发行部分                      —          —    182,999,000      9.12%     182,999,000      8.79%      —
       小计                       —          —    423,993,126     21.13%     423,993,126    20.37%       —
       合计             1,504,601,368   100%     2,006,135,157   100.00%    2,081,365,157   100.00%      —
注 1:因行使超额配售选择权,本次发行后超额配售选择权行使前部分参与战略配售的投资人股份递延交付并计入网上发行无限售流通股,待超额配售选
择权实施期结束后,该等递延交付股份将登记在相关投资人证券账户下,具体递延交付情况如下:北京集创北方科技股份有限公司递延交付 25,176,233
股;中国保险投资基金(有限合伙)递延交付 19,734,627 股;中国中金财富证券有限公司递延交付 10,030,676 股;中金丰众 42 号递延交付 5,000,930 股;
中金丰众 43 号递延交付 5,160,971 股;中金丰众 44 号递延交付 8,213,187 股;中金丰众 45 号递延交付 1,913,376 股
注 2:美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成共 12
家投资人为发行人申报前一年内(2020 年 9 月)新增股东,已承诺自取得发行人股份之日起锁定 36 个月,该等承诺锁定期到期日早于上表披露的相关投
资人自上市之日起锁定 12 个月的锁定期限
合肥晶合集成电路股份有限公司                                    上市公告书
   六、本次上市前公司前 10 名股东持股情况
  本次发行后(超额配售选择权行使前)、上市前,公司前 10 名股东持股情况如下:
                                    持股比例(占发行
 序号       股东名称       持股数量(股)        后超额配售选择     限售期限
                                    权行使前总股本)
                                               自上市之日起锁
                                               定 36 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 36 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
       中国保险投资基金(有限                             自上市之日起锁
                                               定 12 个月
                                               自上市之日起锁
                                               定 12 个月
   七、本次发行战略配售情况
  (一)本次战略配售的总体安排
  本次发行初始战略配售发行数量为 150,460,136 股,占初始发行数量的 30.00%,约
占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 26.09%。本次发行最终战略配售股数为
股本的 21.84%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额 24,471,311 股回拨至网
下发行。
  本次发行最终战略配售结果如下:
    合肥晶合集成电路股份有限公司                                                 上市公告书
                                             获配股数占本次初

         投资者名称       类型        获配股数(股) 始发行数量的比例         获配金额(元)            限售期

                                               (%)
    北京集创北方科技股份
    有限公司
    芜湖瑞倍嘉企业管理有
    限公司
    合肥鑫城国有资产经营
    有限公司         与发行人经营业务具有
    思特威(上海)电子科 战略合作关系或长期合
    技股份有限公司      作愿景的大型企业或其
    杰华特微电子股份有限       下属企业
    公司
    北京屹唐半导体科技股
    份有限公司
    上海新相微电子股份有
    限公司
                 具有长期投资意愿的大
    中国保险投资基金(有 型保险公司或其下属企
    限合伙)         业、国家级大型投资基金
                 或其下属企业
    中国中金财富证券有限
    公司
          合计                   125,988,825     25.12    2,502,138,064.50
         (二)保荐人相关子公司参与战略配售情况
         本次保荐人子公司中国中金财富证券有限公司跟投的获配股份数量为本次公开发
    行股份数量的 2.00%,即 10,030,676 股。限售期为自上市之日起 24 个月。
         (三)发行人高级管理人员、核心员工参与战略配售情况
    于部分高级管理人员、核心员工参与公司首次公开发行股票并在科创板上市战略配售方
    案的议案》,同意发行人部分高级管理人员和核心员工以设立专项资产管理计划的方式
    参与本次战略配售。资产管理计划认购的股票数量不超过本次公开发行股票数量的
合肥晶合集成电路股份有限公司                                           上市公告书
      (1)投资主体
      发行人的高级管理人员及核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划:中
金丰众 42 号、中金丰众 43 号、中金丰众 44 号、中金丰众 45 号,管理人均为中金公司。
      (2)参与规模
      中金丰众 42 号的认购上限为 9,931.8470 万元,中金丰众 43 号的认购上限为
购上限为 3,799.9656 万元,合计 40,292.8926 万元。根据最终确定的发行价格,上述专
项资产管理计划共获配 20,288,464 股。
      (3)参与人姓名、职级与比例
      ①中金丰众 42 号参与人员名单
                            认购金额                 劳动关系
序号     姓名         职务                    认购比例            员工类别
                            (万元)                 所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                       上市公告书
                           认购金额               劳动关系
序号    姓名         职务                   认购比例           员工类别
                           (万元)               所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                               上市公告书
                            认购金额                  劳动关系
序号     姓名          职务                    认购比例                员工类别
                            (万元)                  所属公司
             总计             9,931.8470   100%            -
注 1:中金丰众 42 号为权益类资管计划,其募集资金的 100%用于参与本次战略配售。
注 2:认购金额为以万元为单元进行四舍五入,合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异
系由四舍五入造成。
      ②中金丰众 43 号参与人员名单
                             认购金额                 劳动关系
序号     姓名          职务                    认购比例                员工类别
                             (万元)                 所属公司
            董事、董事会秘书、财务负责
               人、副总经理
                                                  发行人上
                                                  海分公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                              上市公告书
                            认购金额                 劳动关系
序号     姓名         职务                     认购比例               员工类别
                            (万元)                 所属公司
             总计            10,249.6891   100%           -
注 1:中金丰众 43 号为权益类资管计划,其募集资金的 100%用于参与本次战略配售。
注 2:认购金额为以万元为单元进行四舍五入,合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异
系由四舍五入造成。
      ③中金丰众 44 号参与人员名单
                            认购金额                 劳动关系
序号     姓名         职务                     认购比例               员工类别
                            (万元)                 所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                       上市公告书
                            认购金额              劳动关系
序号    姓名         职务                   认购比例           员工类别
                            (万元)              所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                              上市公告书
                            认购金额                 劳动关系
序号    姓名           职务                    认购比例               员工类别
                            (万元)                 所属公司
             总计            16,311.3909   100%           -
注 1:中金丰众 44 号为权益类资管计划,其募集资金的 100%用于参与本次战略配售。
注 2:认购金额为以万元为单元进行四舍五入,合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异
系由四舍五入造成。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                     上市公告书
       ④中金丰众 45 号参与人员名单
                           认购金额             劳动关系
序号      姓名       职务                 认购比例           员工类别
                           (万元)             所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                       上市公告书
                             认购金额             劳动关系
序号     姓名        职务                   认购比例           员工类别
                             (万元)             所属公司
合肥晶合集成电路股份有限公司                                            上市公告书
                           认购金额                劳动关系
序号     姓名          职务                  认购比例               员工类别
                           (万元)                所属公司
             总计           4,749.9570   100%           -
注 1:中金丰众 45 号为混合类资管计划,其募集资金的 80%用于参与本次战略配售。
注 2:认购金额为以万元为单元进行四舍五入,合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异
系由四舍五入造成。
合肥晶合集成电路股份有限公司                             上市公告书
                 第四节 股票发行情况
   一、发行数量
  超配配售选择权行使前,本次公开发行股份数量 501,533,789 股,占发行后总股本
的 25.00%;超额配售选择权全额行使后,本次公开发行股份数量 576,763,789 股,占发
行后总股本的 27.71%。
   二、发行价格
  每股发行价格为 19.86 元/股。
   三、每股面值
  每股面值为 1.00 元/股。
   四、市盈率
  本次发行市盈率如下:
  (每股收益按照 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股
东净利润除以本次发行后总股本计算)
   五、市净率
  本次发行市净率如下:
  (每股净资产按 2022 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募
集资金净额除以本次发行后总股本计算)
   六、发行方式及认购情况
合肥晶合集成电路股份有限公司                                上市公告书
  本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询
价配售与网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资
者定价发行相结合的方式进行。
  本次发行最终战略配售股数 125,988,825 股,约占本次初始发行数量的 25.21%,约
占超额配售选择权全额行使后发行总股数的 21.84%。初始战略配售与最终战略配售股
数的差额 24,471,311 股回拨至网下发行。
  网上有效申购数量为 16,880,305.35 万股,对应的网上初步有效申购倍数约为
终战略配售部分后本次公开发行股票数量的 10.00%(向上取整至 500 股的整数倍,即
  在超额配售选择权及网上、网下回拨机制启动后,网下最终发行数量为 267,775,964
股,约占扣除最终战略配售数量后公开发行数量的 59.40%,约占超额配售选择权全额
行使后发行总量的 46.43%,其中网下无锁定期部分最终发行股票数量为 240,994,126 股,
网下有锁定期部分最终发行股票数量为 26,781,838 股。网下投资者缴款认购 267,775,964
股,放弃认购数量 0 股;网上最终发行数量为 182,999,000 股,约占扣除最终战略配售
数量后发行数量的 40.60%,约占超额配售选择权全额行使后发行总量的 31.73%,网上
定价发行的中签率约为 0.10840977%。网上投资者缴款认购 181,821,830 股,放弃认购
数量 1,177,170 股。本次发行网上、网下投资者放弃认购股数全部由保荐人(主承销商)
包销,保荐人(主承销商)包销股份的数量为 1,177,170 股,包销金额为 23,378,596.20
元。包销股份的数量约占超额配售启用后扣除最终战略配售数量后发行数量的 0.26%,
约占本次超额配售选择权全额行使后发行总量的 0.20%。
   七、发行后每股收益
  本次发行后每股收益如下:
  (以 2022 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润
除以本次发行后总股本计算)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                   上市公告书
   八、发行后每股净资产
  本次发行后每股净资产如下:
  (按 2022 年 12 月 31 日经审计的归属于母公司所有者权益加上本次募集资金净额
除以本次发行后总股本计算)
   九、募集资金总额及注册会计师对资金到位的验证情况
  本次发行募集资金总额为 996,046.10 万元(行使超额配售选择权之前);1,145,452.88
万元(全额行使超额配售选择权之后),扣除发行费用后,募集资金净额为 972,351.65
万元(行使超额配售选择权之前);1,118,761.51 万元(全额行使超额配售选择权之后)。
容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验,
并于 2023 年 4 月 26 日出具了《验资报告》(容诚验字[2023]230Z0099 号)。
   十、发行费用总额及明细构成
  本次发行费用总额为:23,694.46 万元(行使超额配售选择权之前);26,691.37 万元
(全额行使超额配售选择权之后),具体如下:
  序号         类型                      金额
        用于本次发行的信息
          披露费用
        上市相关的手续费等           275.21 万元(行使超额配售选择权之前)
          其他费用           312.17 万元(全额行使超额配售选择权之后)
        合计
  注:以上费用均不含增值税
   十一、募集资金净额
合肥晶合集成电路股份有限公司                                  上市公告书
   本次发行募集资金净额为 972,351.65 万元(行使超额配售选择权之前);1,118,761.51
万元(全额行使超额配售选择权之后)。
   十二、发行后股东户数
   本次发行后股东户数为 358,586 户。
   十三、超额配售选择权情况
   (1)北京集创北方科技股份有限公司发行前持有公司 8,801,412 股,通过本次发行
战略配售实际获配 25,176,233 股,因实施超额配售选择权递延交付 25,176,233 股(计入
无限售流通股)。因此,在本次上市当日持股数量为 8,801,412 股。在后市稳定期结束
后,北京集创北方科技股份有限公司最终持有股份数量为 33,977,645 股;
   (2)中国保险投资基金(有限合伙)通过本次发行战略配售实际获配 35,246,727
股,因实施超额配售选择权递延交付 19,734,627 股(计入无限售流通股)。因此,在本
次上市当日持股数量为 15,512,100 股。在后市稳定期结束后,中国保险投资基金(有限
合伙)最终持有股份数量为 35,246,727 股;
   (3)中国中金财富证券有限公司通过本次发行战略配售实际获配 10,030,676 股,
因实施超额配售选择权递延交付 10,030,676 股(计入无限售流通股)。因此,在本次上
市当日持股数量为 0 股。在后市稳定期结束后,中国中金财富证券有限公司最终持有股
份数量为 10,030,676 股;
   (4)中金丰众 42 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划通过本次发行战略
配售实际获配 5,000,930 股,因实施超额配售选择权递延交付 5,000,930 股(计入无限售
流通股)。因此,在本次上市当日持股数量为 0 股。在后市稳定期结束后,中金丰众
合肥晶合集成电路股份有限公司                                     上市公告书
    (5)中金丰众 43 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划通过本次发行战略
配售实际获配 5,160,971 股,因实施超额配售选择权递延交付 5,160,971 股(计入无限售
流通股)。因此,在本次上市当日持股数量为 0 股。在后市稳定期结束后,中金丰众
    (6)中金丰众 44 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划通过本次发行战略
配售实际获配 8,213,187 股,因实施超额配售选择权递延交付 8,213,187 股(计入无限售
流通股)。因此,在本次上市当日持股数量为 0 股。在后市稳定期结束后,中金丰众
    (7)中金丰众 45 号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划通过本次发行战略
配售实际获配 1,913,376 股,因实施超额配售选择权递延交付 1,913,376 股(计入无限售
流通股)。因此,在本次上市当日持股数量为 0 股。在后市稳定期结束后,中金丰众
    (1)超额配售选择权整体情况
    本次初始公开发行股票数量为 501,533,789 股,发行股份占公司发行后总股本的比
例为 25.00%(超额配售选择权行使前),全部为公开发行新股,不设老股转让。发行
人授予中金公司不超过初始发行股份数量 15.00%的超额配售选择权,若超额配售选择
权全额行使,则发行总股数将扩大至 576,763,789 股,占公司发行后总股本的比例约为
    公司本次发行前总股本为 1,504,601,368 股,本次发行后公司总股本为 2,006,135,157
股(超额配售选择权行使前),若超额配售选择权全额行使,则发行后公司总股本为
    (2)实施方式
    自发行人股票在上交所上市之日起 30 个自然日内,发行人股票的市场交易价格低
于或等于发行价格时,获授权主承销商中金公司有权使用超额配售股票募集的资金,在
连续竞价时间以《上海证券交易所交易规则(2023 年修订)》规定的竞价交易方式从
二级市场购买发行人股票,申报买入价格不得高于本次发行的发行价格;获授权主承销
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
商以竞价交易方式申报买入还应当符合下列规定:
得超过即时行情显示的前收盘价;
报,申报买入价格不得超过本次发行的发行价;
得超过最近成交价。
  获授权主承销商未购买发行人股票或者购买发行人股票数量未达到全额行使超额
配售选择权拟发行股票数量的,可以要求发行人按照发行价格增发股票。另外,获授权
主承销商以竞价交易方式买入的股票不得卖出。获授权主承销商以竞价交易方式购买的
发行人股票与要求发行人增发的股票之和,不得超过《发行公告》中披露的全额行使超
额配售选择权拟发行股票数量。
  获授权主承销商应当将超额配售股票募集的资金存入其在商业银行开设的独立账
户。获授权主承销商在发行人股票上市之日起 30 个自然日内,不得使用该账户资金外
的其他资金或者他人账户交易发行人股票。
  (3)操作策略
  中金公司已根据《证券发行与承销管理办法》《上海证券交易所首次公开发行证券
发行与承销业务实施细则》及《首次公开发行证券承销业务规则》等相关法律法规、监
管规定及自律规则等文件制定了《中国国际金融股份有限公司境内超额配售选择权实施
办法》。中金公司已根据该实施办法制定具体操作策略行使超额配售选择权。
  (4)预期效果
  因行使超额配售选择权超额发行的股数=发行时超额配售股数-使用超额配售股
票所获得的资金从二级市场净买入的股数。具体行使超额配售选择权包括以下三种情况。
使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发行人股票,累计购回的股票数量达到全
额行使超额配售选择权拟发行股票数量。
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
获授权主承销商未使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发行人股票。获授权主
承销商将要求发行人超额发行本次发行初始发行规模 15%的股票。
获授权主承销商使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发行人股票,且累计购回
的股票数量未达到全额行使超额配售选择权拟发行股票数量。获授权主承销商将要求发
行人按照发行价格增发股票。以竞价交易方式购买的发行人股票与要求发行人增发的股
票之和,不得超过《发行公告》中披露的全额行使超额配售选择权拟发行股票数量,因
此要求发行人超额发行的股票数量小于本次发行初始发行规模的 15%;②超额配售股数
小于本次发行初始发行规模的 15%,未使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发
行人股票或获授权主承销商使用超额配售股票募集的资金从二级市场购买发行人股票,
且累计购回的股票数量未达到超额配售股数,因此获授权主承销商将要求发行人超额发
行的股票数量小于本次发行初始发行规模的 15%的股票。
  中金公司在超额配售选择权行使期届满或者累计购回股票数量达到采用超额配售
选择权发行股票数量限额的 5 个工作日内,将超额配售选择权专门账户上的股票和要求
发行人增发的股票向同意延期交付股票的投资者交付。中金公司在符合相关法律法规规
定的条件下,可在发行人股票上市后 30 个自然日内以超额配售股票所得的资金从二级
市场买入本次发行的股票以支持股价,但该措施并不能保证防止股价下跌。中金公司在
发行人股票上市后 30 个自然日之后或行使超额配售选择权后,将不再采取上述措施支
持股价。
 合肥晶合集成电路股份有限公司                                                 上市公告书
                    第五节 财务会计信息
       一、财务会计资料
      容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计了公司 2020 年 12 月 31 日、2021 年 12
 月 31 日和 2022 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表,2020 年度、2021 年度和 2022
 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表
 以及财务报表附注,并出具了标准无保留意见的《审计报告》
                           (容诚审字[2023]230Z0133
 号)。上述财务数据已在本公司招股说明书进行披露,《审计报告》全文已在招股意向
 书附录中披露,本上市公告书不再披露,敬请投资者注意。
      公司 2023 年一季度财务报表已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过,并在
 本上市公告书中披露,公司上市后 2023 年一季度财务报表不再单独披露,敬请投资者
 注意。
       二、2023 年第一季度公司经营情况和财务状况简要说明
      公司 2023 年一季度未经审计的财务报表请查阅本上市公告书附件,主要财务数据
 列示如下:
                                                               单位:万元
        项目         2023 年 3 月 31 日      2022 年 12 月 31 日      变动幅度
流动资产                      975,600.22           1,083,849.92       -9.99%
流动负债                      886,086.21            921,134.76        -3.80%
总资产                      3,816,602.48          3,876,457.45       -1.54%
资产负债率(母公司)                   61.76%                61.78%         -0.02%
资产负债率(合并报表)                  53.67%                53.44%         0.23%
归属于母公司股东的净资产             1,280,141.77          1,312,415.66       -2.46%
归属于母公司股东的每股净资
产(元/股)
        项目          2023 年 1-3 月          2022 年 1-3 月        变动幅度
营业总收入                     108,976.63            281,828.26       -61.33%
营业利润                       -37,704.98           134,091.07      -128.12%
利润总额                       -37,614.34           134,093.88      -128.05%
归属于母公司股东的净利润               -33,055.70           130,743.00      -125.28%
 合肥晶合集成电路股份有限公司                                  上市公告书
归属于母公司股东的扣除非经
                       -38,542.68   129,529.16   -129.76%
常性损益后的净利润
基本每股收益(元/股)                 -0.22         0.87   -125.29%
扣除非经常性损益后的基本每
                            -0.26         0.86   -130.23%
股收益(元/股)
加权平均净资产收益率                -2.55%       12.40%     -14.95%
扣除非经常性损益后的加权净
                          -2.97%       12.29%     -15.26%
资产收益率
经营活动产生的现金流量净额          -40,617.04   272,193.07   -114.92%
每股经营活动产生的现金流量
                            -0.27         1.81   -114.92%
净额(元/股)
   注:涉及百分比指标的,变动幅度为两期数的差值。
 资产下降 1.54%,公司 2023 年 3 月末的资产负债规模总体与 2022 年末的资产负债规模
 相近,未发生较大变化。
 要系在 2022 年,智能手机、消费电子需求下行,受到消费性终端需求疲软的影响,整
 体而言,2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解,使得晶圆代工产能利用率面临挑
 战。公司作为半导体晶圆代工企业,生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影
 响,因产能利用率不足等原因导致收入同比下滑。
 额为-37,614.34 万元,同比下降 128.05%;公司实现归属于母公司所有者的净利润为
 -33,055.70 万元,同比下降 125.28%;公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有
 者的净利润为-38,542.68 万元,同比下降 129.76%。2023 年 1-3 月公司四项利润指标较
 上年同期下降,且下降幅度高于营业收入下降幅度,主要系除营业收入降低影响外,公
 司折旧、摊销等固定成本较高,导致营业成本未随着营业收入的减少同比例下降。
 场景气度影响,公司营业收入降低,销售商品、提供劳务收到的现金减少,同时收到的
 客户产能保证金减少以及产能保证金到期返还,综合导致公司经营活动产生的现金流量
 净额低于上年同期水平。
    三、年初至上市后的第一个报告期期末的业绩情况说明
合肥晶合集成电路股份有限公司                           上市公告书
  公司上市后的第一个报告期截止日为 2023 年 6 月 30 日。受上述行业周期性等因素
影响,公司合理预计 2023 年 1-6 月累计净利润以及扣除非经常性损益后孰低的净利润
将较 2022 年 1-6 月出现下降,且可能出现亏损。公司提示投资者关注公司上市后业绩
下滑风险。
  截至本上市公告书签署日,公司总体经营情况良好,经营模式未发生重大变化;公
司客户结构稳定,主要供应商合作情况良好,不存在重大不利变化;公司所处晶圆代工
行业长期发展前景良好,2022 年第三季度以来晶圆代工行业市场需求及价格变动属于
行业周期性波动,行业的产业政策、税收政策均未发生重大变化。
合肥晶合集成电路股份有限公司                                     上市公告书
                 第六节 其他重要事项
     一、募集资金专户存储监管协议的安排
     根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第 1 号——规范运作》
《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》的有关规定,
本公司已同保荐人中国国际金融股份有限公司与存放募集资金的中国建设银行股份有
限公司合肥龙门支行、中国工商银行股份有限公司合肥四牌楼支行、中国银行股份有限
公司合肥庐阳支行、中国农业银行股份有限公司合肥金寨路支行、招商银行股份有限公
司合肥分行、兴业银行合肥望江东路支行、合肥科技农村商业银行股份有限公司七里塘
支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,对公司、保荐人及存放募集资金的商
业银行的相关责任和义务进行了详细约定。具体账户开立情况如下:
序号        开户主体               开户行            银行账号
                      中国建设银行股份有限公司
                         合肥龙门支行
                      中国工商银行股份有限公司
                        合肥四牌楼支行
                      中国银行股份有限公司合肥
                          庐阳支行
                      中国农业银行股份有限公司
                        合肥金寨路支行
                      招商银行股份有限公司合肥
                           分行
                      合肥科技农村商业银行股份
                        有限公司七里塘支行
     二、其他事项
     本公司在招股意向书刊登日至上市公告书刊登前,没有发生可能对本公司有较大影
响的重要事项,具体如下:
     (一)本公司主营业务发展目标进展情况正常,经营状况正常。
     (二)本公司所处行业和市场未发生重大变化,采购和销售价格、采购和销售方式
等未发生重大变化。
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
  (三)除正常经营活动所签订的商务合同外,本公司未订立其他对公司的资产、负
债、权益和经营成果产生重大影响的重要合同。
  (四)本公司没有发生未履行法定程序的关联交易,且没有发生未在招股说明书中
披露的重大关联交易。
  (五)本公司未进行重大投资。
  (六)本公司未发生重大资产(或股权)购买、出售及置换。
  (七)本公司住所未发生变更。
  (八)本公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员未发生变化。
  (九)本公司未发生重大诉讼、仲裁事项。
  (十)本公司未发生除正常经营业务之外的重大对外担保等或有事项。
  (十一)本公司的财务状况和经营成果未发生重大变化。
  (十二)本公司股东大会、董事会、监事会运行正常,决议及其主要内容无异常。
  (十三)本公司未发生其他应披露的重大事项。
合肥晶合集成电路股份有限公司                              上市公告书
                第七节 上市保荐人及其意见
   一、保荐人对本次股票上市的推荐意见
  保荐人中国国际金融股份有限公司认为合肥晶合集成电路股份有限公司申请其股
票上市符合《中华人民共和国证券法》《首次公开发行股票注册管理办法》《上海证券
交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所股票发行上市审核规则》等法律、法规
的有关规定,发行人股票具备在上海证券交易所上市的条件。中金公司愿意保荐发行人
的股票上市交易,并承担相关保荐责任。
   二、保荐人相关信息
  (一)保荐人的基本信息
  保荐人(主承销商):中国国际金融股份有限公司
  法定代表人:沈如军
  住所: 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层
  联系电话:010-65051166
  传真: 010-65051156
  保荐代表人:周玉、李义刚
  项目协办人:梁晶晶
  项目组其他成员:刘飞峙、艾雨、郭宇泽、卓一帆、乔达、黄泽瑞、孙起帆、章响、
余朝辉、熊采薇、张驰、谭乃中
  (二)保荐代表人及联系人的姓名、联系方式
  保荐代表人周玉:010-65051166
  保荐代表人李义刚:010-65051166
   三、为发行人提供持续督导工作的保荐代表人的具体情况
  周玉:现任中金公司投资银行部董事总经理,于 2016 年取得保荐代表人资格,曾
合肥晶合集成电路股份有限公司                                        上市公告书
经担任中国广核电力股份有限公司 A 股 IPO 项目、杭州银行股份有限公司 A 股非公开
发行项目等项目的保荐代表人,在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业
务管理办法》等相关规定,执业记录良好。联系地址:北京市朝阳区建国门外大街 1
号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层,联系电话:010-65051166,传真:010-65051156。
   李义刚:现任中金公司投资银行部高级经理,于 2020 年取得保荐代表人资格,曾
经执行华西证券股份有限公司 A 股 IPO 项目、中国工商银行股份有限公司 2019 年度优
先股项目、五矿资本股份有限公司 2020 年度优先股项目、招商证券股份有限公司 2020
年度配股项目、山西证券股份有限公司 2020 年度配股项目、瑞达期货股份有限公司 2020
年度可转债项目等项目,在保荐业务执业过程中严格遵守《证券发行上市保荐业务管理
办法》等相关规定,执业记录良好。联系地址:北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大
厦 2 座 27 层及 28 层,联系电话:010-65051166,传真:010-65051156。
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
                 第八节   重要承诺事项
   一、股份锁定的承诺
  (一)实际控制人合肥市国资委的承诺
  自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A股)股票并在上海证券交易所科创板上
市(以下简称“本次发行上市”)之日起36个月内,本单位不转让或者委托他人管理本单
位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本单位
在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
  在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起3个完整会计年度内,本单位
不转让或者委托他人管理本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也
不提议由晶合集成回购本单位在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶
合集成股票上市之日起第4个会计年度和第5个会计年度内,本单位每年转让在本次发行
上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的2%。
  晶合集成股票上市且实现盈利后,本单位可以自晶合集成当年年度报告披露后次日
与自晶合集成股票上市交易之日起36个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前
直接或间接持有的晶合集成股份。
  如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证
券监管机构对股份锁定期有其他要求,本单位同意对本单位所持晶合集成股份的锁定期
进行相应调整。
  (二)控股股东合肥建投的承诺
  自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在上海证券交易所科创板上
市(以下简称“本次发行上市”)之日起 36 个月内,本公司不转让或者委托他人管理本
公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本公
司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
  在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起 3 个完整会计年度内,本公司
不转让或者委托他人管理本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也
不提议由晶合集成回购本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶
合肥晶合集成电路股份有限公司                        上市公告书
合集成股票上市之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内,本公司每年转让在本次发
行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的 2%。
  晶合集成股票上市且实现盈利后,本公司可以自晶合集成当年年度报告披露后次日
与自晶合集成股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前
直接或间接持有的晶合集成股份。
  若本公司所持晶合集成股票在前述锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格
将不低于发行价(不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A
股股票)。在晶合集成上市后 6 个月内如晶合集成股票连续 20 个交易日的收盘价均低
于发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本公司持有晶合集成股票的上述
锁定期自动延长 6 个月。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格,如果晶合集
成上市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则
按照上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。
  如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证
券监管机构对股份锁定期有其他要求,本公司同意对本公司所持晶合集成股份的锁定期
进行相应调整。
  (三)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  自晶合集成首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在上海证券交易所科创板上
市(以下简称“本次发行上市”)之日起 36 个月内,本企业不转让或者委托他人管理本
企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不提议由晶合集成回购本企
业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
  在晶合集成实现盈利前,自晶合集成股票上市之日起 3 个完整会计年度内,本企业
不转让或者委托他人管理本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也
不提议由晶合集成回购本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份;自晶
合集成股票上市之日起第 4 个会计年度和第 5 个会计年度内,本企业每年转让在本次发
行上市前直接或间接持有的晶合集成股份数不超过晶合集成股份总数的 2%。
  晶合集成股票上市且实现盈利后,本企业可以自晶合集成当年年度报告披露后次日
与自晶合集成股票上市交易之日起 36 个月届满之日孰晚之日起减持本次发行上市前直
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
接或间接持有的晶合集成股份。
  若本企业所持晶合集成股票在锁定期满后两年内减持的,该等股票的减持价格将不
低于发行价(不包括本企业在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股
票)。在晶合集成上市后 6 个月内如晶合集成股票连续 20 个交易日的收盘价均低于发
行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于发行价,本企业持有晶合集成股票的上述锁定
期自动延长 6 个月。上述发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格,如果晶合集成上
市后因利润分配、资本公积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则按照
上海证券交易所的有关规定作除权除息处理。
  如相关法律法规及规范性文件或中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证
券监管机构对股份锁定期有其他要求,本企业同意对本企业所持晶合集成股份的锁定期
进行相应调整。
  (四)持有发行人 5%以上股份的股东力晶科技的承诺
  自晶合集成本次发行上市之日起 12 个月内(以下简称“锁定期”),本公司不转让或
者委托他人管理本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,也不由晶合
集成回购本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
  本公司将遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》等相关规定。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和上海
证券交易所对本公司持有的晶合集成股份的转让、减持另有要求的,则本公司将按相关
要求执行。若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规及规范性
文件以及证券监管机构的有关要求执行。
  如本公司违反上述承诺,本公司将承担由此而产生的法律责任。
  (五)美的创新、中安智芯、惠友豪创、合肥存鑫、海通创新、杭州承富、泸州隆
信、宁波华淳、中小企业基金、安华创新、集创北方、中金浦成的承诺
  自本公司/本企业取得晶合集成股份之日起 36 个月内(以下简称“锁定期”),本公
司不转让或者委托他人管理本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份,
也不由晶合集成回购本公司在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
  本公司将遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所科
创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》等相关规定。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会和上海
证券交易所对本公司持有的晶合集成股份的转让、减持另有要求的,则本公司将按相关
要求执行。若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规及规范性
文件以及证券监管机构的有关要求执行。
  如本公司违反上述承诺,本公司将承担由此而产生的法律责任。
  (六)员工持股平台合肥晶煅、合肥晶遂、合肥晶炯、合肥晶咖、合肥晶珏、合肥
晶梢、合肥晶柔、合肥晶恳、合肥晶本、合肥晶洛、合肥晶辽、合肥晶确、合肥晶铁、
合肥晶妥、合肥晶雄的承诺
  自晶合集成本次发行上市之日起 36 个月内(以下简称“锁定期”),本公司/本企业
不转让或者委托他人管理本公司/本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成
股份,也不由晶合集成回购本公司/本企业在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集
成股份。
  本公司/本企业将确保,如本公司/本企业合伙人所持本公司/本企业相关权益拟转让
退出的,按照本公司/本企业合伙协议以及晶合集成员工持股管理办法的约定处理。
  本公司/本企业将遵守《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》
                                《上海证券交
易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人
员减持股份实施细则》等相关规定。如相关法律、行政法规、中国证券监督管理委员会
和上海证券交易所对本公司/本企业持有的晶合集成股份的转让、减持另有要求的,则
本公司/本企业将按相关要求执行。若前述规定被修订、废止,本公司/本企业将依据不
时修订的相关法律法规及规范性文件以及证券监管机构的有关要求执行。
  如本公司/本企业违反上述承诺,本公司/本企业将承担由此而产生的法律责任。
  (七)董事、高级管理人员及核心技术人员的承诺
  通过员工持股平台持有发行人股份的董事长蔡国智,高级管理人员李泇谕、周义亮、
简瑞荣,董事兼高级管理人员朱才伟、朱晓娟承诺:
  自公司股票上市之日起 36 个月内,本人不转让或委托他人管理本人在本次发行上
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
市前直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”),也不要求由公司回购首发
前股份。
  公司股票上市后且实现盈利前,自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内,本人
不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回
购该部分股份。
  公司股票上市后且实现盈利后,本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司
股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持
有的晶合集成股份。
  公司股票上市交易后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公
开发行价格,或者公司股票上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第 1
个交易日)收盘价低于发行价,本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少 6 个月。
前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如果公司上市后因派发现金红利、送
股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照中国证监会、证券交易所的
有关规定作除权除息处理。
  本人所持首发前股份的锁定期届满后,本人在公司担任董事、监事、高级管理人员
期间,每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的 25%;本人在公司担任董事、监
事、高级管理人员期届满后离职的,离职后 6 个月内不转让首发前股份;本人在任职期
届满前离职的,在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,每年转让的股份不超过
本人所持公司股份总数的 25%。
  本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价。前述
发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如果公司上市后因派发现金红利、送股、
转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照中国证监会、证券交易所的有关
规定作除权除息处理。
  本人将同时遵守《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及上海证券交易所其他有关董事、监事、高级管理人员减持首发前股份
的相关规定。
  前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
据持股平台就所持有的公司股份,按照晶合集成员工持股管理办法的规定处理。若本人
违反本承诺函,违反承诺而获得的收益归公司所有;若本人未将违规减持所得上缴公司,
则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完
全履行本承诺函为止。
  本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易
所业务规则等关于公司董事、监事、高级管理人员所持首发前股份转让的其他规定;如
有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致
的,以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。”
  通过员工持股平台持有发行人股份的高级管理人员兼核心技术人员蔡辉嘉、邱显寰、
詹奕鹏及李庆民承诺:
  自公司股票上市之日起 36 个月内,本人不转让或委托他人管理本人在本次发行上
市前直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”),也不要求由公司回购首发
前股份。
  公司股票上市后且实现盈利前,自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内,本人
不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回
购该部分股份。
  公司股票上市后且实现盈利后,本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司
股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持
有的晶合集成股份。
  公司股票上市交易后 6 个月内如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于首次公
开发行价格,或者公司股票上市后 6 个月期末(如该日不是交易日,则为该日后第 1
个交易日)收盘价低于发行价,本人所持首发前股份的锁定期限自动延长至少 6 个月。
前述发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如果公司上市后因派发现金红利、送
股、转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照中国证监会、证券交易所的
有关规定作除权除息处理。
  本人所持首发前股份的锁定期届满后,本人在公司担任董事、监事、高级管理人员
期间,每年转让的股份不超过本人所持公司股份总数的 25%;本人在公司担任董事、监
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
事、高级管理人员期届满后离职的,离职后 6 个月内不转让首发前股份;本人在任职期
届满前离职的,在就任时确定的任期内和任期届满后 6 个月内,每年转让的股份不超过
本人所持公司股份总数的 25%。
  在不违反前述第二条承诺的前提下,自本人所持首发前股份的锁定期届满之日起 4
年内,本人每年转让的首发前股份不超过公司上市时本人所持首发前股份总数的 25%,
减持比例可以累积使用。
  本人所持首发前股份在锁定期满后两年内减持的,其减持价格不低于发行价。前述
发行价指公司首次公开发行股票的发行价格,如果公司上市后因派发现金红利、送股、
转增股本、增发新股等原因进行除权、除息的,则按照中国证监会、证券交易所的有关
规定作除权除息处理。
  本人将同时遵守《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》及上海证券交易所其他有关董事、监事、高级管理人员减持首发前股份
的相关规定。
  前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根
据持股平台就所持有的公司股份,按照晶合集成员工持股管理办法的规定处理。若本人
违反本承诺函,违反承诺而获得的收益归公司所有;若本人未将违规减持所得上缴公司,
则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完
全履行本承诺函为止。
  本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易
所业务规则等关于公司董事、监事、高级管理人员所持首发前股份转让的其他规定;如
有新的法律、法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致
的,以新的法律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。
  通过员工持股平台持有发行人股份的核心技术人员张伟墐承诺:
  自公司股票上市之日起 36 个月内和本人离职后 6 个月内,本人不转让或委托他人
管理本人在本次发行上市前直接或间接持有的公司股份(以下简称“首发前股份”),也
不要求由公司回购首发前股份。
  公司股票上市后且实现盈利前,自公司股票上市之日起 3 个完整会计年度内,本人
合肥晶合集成电路股份有限公司                        上市公告书
不转让或者委托他人管理本人首发前已直接或间接持有的公司股份,也不提议由公司回
购该部分股份。
  公司股票上市后且实现盈利后,本人可以自公司当年年度报告披露后次日与自公司
股票上市交易之日起 36 个月届满之日中较晚之日起转让本次发行上市前直接或间接持
有的晶合集成股份。
  自本人所持首发前股份的锁定期届满之日起 4 年内,本人每年转让的首发前股份不
超过公司上市时本人所持首发前股份总数的 25%,减持比例可以累积使用。
  前述承诺不因本人在公司担任职务的变更或自公司离职等原因而放弃履行。本人根
据持股平台就所持有的公司股份,按照晶合集成员工持股管理办法的规定处理。若本人
违反本承诺函,违反承诺而获得的收益归公司所有;若本人未将违规减持所得上缴公司,
则本人当年度及以后年度公司利润分配方案中应享有的现金分红暂不分配直至本人完
全履行本承诺函为止。
  本人将同时遵守法律、法规及上海证券交易所科创板股票上市规则、上海证券交易
所业务规则等关于公司核心技术人员所持首发前股份转让的其他规定;如有新的法律、
法规及中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定与本承诺内容不一致的,以新的法
律、法规、中国证监会、上海证券交易所规范性文件规定为准。
     二、持股意向和减持意向的承诺
  (一)实际控制人合肥市国资委的承诺
  在锁定期届满后,若本单位拟减持直接或间接持有的公司股票,将按照相关法律、
法规、规章及中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的相关规定,审慎制定股份减
持计划,在股票锁定期满后逐步减持,且不违反发行人首次公开发行时所作出的公开承
诺。
  减持价格不低于发行人本次发行时的发行价格(如发生除权除息,发行价格将作相
应的调整)。
  减持方式包括但不限于交易所集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
采用集中竞价方式减持的,本单位保证在首次卖出的15个交易日前预先披露减持计划;
采取其他方式减持的,本单位保证提前3个交易日通知公司予以公告。若届时相关减持
规则相应调整的,本承诺内容相应调整。
  (二)控股股东合肥建投的承诺
  本公司将严格依据相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求,就股
份锁定事项出具的相关承诺执行有关股份限售事项。
  本公司所持晶合集成股份在锁定期满后,如果届时相关法律法规、规范性文件以及
证券监管机构的有关要求对于本公司减持行为有任何规定,则本公司承诺相关减持安排
将严格遵守该等法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求。
  本公司持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价
(不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票)。上述
发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格,如果晶合集成上市后因利润分配、资本公
积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规
定作除权除息处理。
  本公司通过集中竞价交易方式减持晶合集成首次公开发行前股份的,将在首次卖出
晶合集成股份的 15 个交易日前将减持计划向上海证券交易所备案并以书面方式通知晶
合集成并由晶合集成予以公告,并按照相关法律法规及上海证券交易所的规定披露减持
进展情况。本公司通过集中竞价交易以外的其他方式减持晶合集成首次公开发行前股份
时,本公司将提前 3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告。
  本公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减
持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。
若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证
券监管机构的有关要求进行减持。
  本公司将严格遵守上述承诺,若本公司违反上述承诺进行减持,本公司则自愿将减
持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。
  (三)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
  本企业将严格依据相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求,就股
份锁定事项出具的相关承诺执行有关股份限售事项。
  本企业所持晶合集成股份在锁定期满后,如果届时相关法律法规、规范性文件以及
证券监管机构的有关要求对于本企业减持行为有任何规定,则本企业承诺相关减持安排
将严格遵守该等法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求。
  本企业持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价
(不包括本企业在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票)。上述
发行价指晶合集成本次发行上市的发行价格,如果晶合集成上市后因利润分配、资本公
积金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规
定作除权除息处理。
  本企业通过集中竞价交易方式减持晶合集成首次公开发行前股份的,将在首次卖出
晶合集成股份的 15 个交易日前将减持计划向上海证券交易所备案并以书面方式通知晶
合集成并由晶合集成予以公告,并按照相关法律法规及上海证券交易所的规定披露减持
进展情况。本企业通过集中竞价交易以外的其他方式减持晶合集成首次公开发行前股份
时,本企业将提前 3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公告。
  本企业将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减
持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。
若前述规定被修订、废止,本企业将依据不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证
券监管机构的有关要求进行减持。
  本企业将严格遵守上述承诺,若本企业违反上述承诺进行减持,本企业则自愿将减
持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。
  (四)持有发行人 5%以上股份的股东力晶科技的承诺
  在锁定期满后,如果届时相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求
对于本公司减持行为有任何规定,则本公司承诺相关减持安排将严格遵守该等法律法规、
规范性文件以及证券监管机构的有关要求。
  本公司持有的晶合集成股份在锁定期满后两年内减持的,减持价格不低于发行价
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(不包括本公司在晶合集成本次发行上市后从公开市场中新买入的 A 股股票)。上述发
行价指晶合集成本次发行上市的发行价格,如果晶合集成上市后因利润分配、资本公积
金转增股本、增发、配股等原因进行除权、除息的,则按照上海证券交易所的有关规定
作除权除息处理。
  本公司减持晶合集成股份前,通过证券交易所集中竞价交易减持股份的,本公司将
在首次卖出股份的 15 个交易日前向上海证券交易所报告备案减持计划,并予以公告;
采取其他方式减持的应提前 3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合集成予以公
告;但本公司持有晶合集成股份低于 5%以下时除外。
  本公司将根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司股东、董监高减
持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持
股份实施细则》等相关法律法规、规范性文件以及证券监管机构的有关要求进行减持。
若前述规定被修订、废止,本公司将依据不时修订的相关法律法规、规范性文件以及证
券监管机构的有关要求进行减持。
  本公司将严格遵守上述承诺,若本公司违反上述承诺进行减持,本公司则自愿将减
持所得收益上缴至晶合集成并同意归晶合集成所有。
  (五)持有发行人 5%以上股份的股东美的创新的承诺
  如果在锁定期满后,本公司拟减持晶合集成股份的,将认真遵守中国证券监督管理
委员会、上海证券交易所关于持有上市公司 5%以上股份的股东减持股份的相关规定,
结合晶合集成稳定股价、开展经营、资本运作的需要,审慎制定股份减持计划,在股份
锁定期满后逐步减持。
  本公司减持晶合集成股份的方式应符合相关法律、行政法规、部门规章及规范性文
件的规定,具体包括但不限于集中竞价交易方式、大宗交易方式、协议转让方式等。
  本公司减持晶合集成股份前,应提前 3 个交易日以书面方式通知晶合集成并由晶合
集成予以公告,并按照上海证券交易所的规则及时、准确的履行信息披露义务;但本公
司持有晶合集成股份低于 5%以下时除外。
  本公司愿意承担因违背上述承诺而产生的法律责任。
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   三、股份回购和股份购回的措施和承诺
  (一)实际控制人合肥市国资委的承诺
  如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,对判断晶合集成是否符合法律规定的发行条件构成重大、实
质影响的,本单位承诺将确保晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股;致使投资者
在证券交易中遭受损失的,本单位将依法赔偿投资者损失。
  (二)控股股东合肥建投的承诺
  如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,对判断晶合集成是否符合法律规定的发行条件构成重大、实
质影响的,本公司承诺将督促晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股;致使投资者
在证券交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
  (三)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  如中国证券监督管理委员会认定晶合集成本次发行上市招股说明书存在虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏,对判断晶合集成是否符合法律规定的发行条件构成重大、实
质影响的,本企业承诺将督促晶合集成依法回购本次发行上市的全部新股;致使投资者
在证券交易中遭受损失的,本企业将依法赔偿投资者损失。
   四、稳定股价的措施和承诺
  为在公司上市后保持公司股价稳定,公司根据《中华人民共和国公司法》《中华人
民共和国证券法》《中国证监会关于进一步推进新股发行体制改革的意见》等相关法律
法规要求制订了《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A 股)
股票并在科创板上市后三年内稳定股价预案》
                   (以下简称“《稳定股价预案》”),相关主
体出具了关于稳定股价措施事宜的承诺,具体情况如下:
  (一)启动股价稳定预案的具体条件
  自公司本次 A 股股票发行上市之日起三年(36 个月)内,如非因不可抗力因素所
致,在公司 A 股股票收盘价格出现连续 20 个交易日低于公司最近一期经审计的每股净
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资产值(第 20 个交易日构成“触发日”,每股净资产=合并财务报表中归属于母公司普通
股股东权益合计数÷期末公司股份总数,下同;最近一期审计基准日后,公司如有派息、
送股、资本公积转增股本、股份拆细、增发、配股或缩股等除权除息事项导致公司净资
产或股份总数发生变化的,每股净资产需相应进行调整,下同)的条件(以下简称“稳
定股价条件”)满足时,将依据法律法规及公司章程的规定并取得相关主管部门批准或
认可的情形下,且在不影响公司上市条件的前提下实施以下具体股价稳定措施。
  (二)稳定股价的具体措施
  (1)当上述稳定股价条件满足时,公司将及时采取以下任一措施稳定公司股价。
稳定股价的具体措施包括但不限于:①公司回购公司股票;②控股股东合肥建投及其一
致行动人合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体增持公司股票;③除独立董事和
不在公司领取薪酬的董事以外的董事(以下简称“相关董事”)、高级管理人员增持公司
股票:
  ①在稳定股价条件满足后的 20 个交易日内,公司董事会将公告回购公司股票的预
案。股份回购预案将包括但不限于拟回购股份的数量范围、价格区间、回购资金来源、
完成时间等信息。公司三年内(36 个月)用以稳定股价的回购股份资金总额合计不高
于公司本次首次公开发行募集资金总额的 25%,单次回购股份数量不超过公司股份总数
的 1%,单一会计年度累计回购股份数量不超过公司股份总数的 2%。公司应依据股份
回购预案所适用的法律法规及公司章程等规定,完成公司的内部审批程序,履行相关法
律法规所规定的其他相关程序后,实施稳定股价方案。公司全体董事(独立董事除外)
承诺就该等回购事宜在董事会上投赞成票。公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥
芯屏承诺就该等回购事宜在股东大会上投赞成票。
  ②如公司董事会未如期公告前述稳定股价方案,或因各种原因导致前述稳定股价方
案未能通过股东大会的,则触发公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏或其指
定的其他符合法律法规的主体增持公司股份的义务,合肥建投、合肥芯屏或其指定的其
他符合法律法规的主体将依据法律法规及发行人章程的规定并取得相关主管部门批准
或认可的情形下,且在不影响发行人上市条件的前提下实施并依法履行所需的审批手续。
在前述其增持公司股份触发条件满足之日(以较先发生的为准)起 10 个交易日内,合
肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体应就其是否有增持公司 A 股股
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票的具体计划书面通知公司并由公司进行公告。合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符
合法律法规的主体用于股票增持的资金不少于上一会计年度从公司处领取的税后现金
分红的 20%,由于出现稳定股价预案终止情形导致稳定股价方案终止时实际增持金额低
于上述标准的除外。
  ③如合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体未如期公告股份增持
计划或明确表示未有增持计划,则触发相关董事、高级管理人员增持公司股份的义务。
在符合相关法律法规规定的前提下,相关董事、高级管理人员应在前述其增持公司股份
触发条件满足之日(以较先发生的为准)起 10 个交易日内(如期间存在 N 个交易日限
制相关董事、高级管理人员买卖股票,则相关董事、高级管理人员应在触发增持公司股
份义务后的 10+N 个交易日内),制定增持公司股份计划并由公司公告。公司相关董事、
高级管理人员各自累计增持金额不低于其上年度自公司领取的薪酬总额(税后)的 10%,
且不超过自公司领取的薪酬总额(税后)的 30%。
  (2)在履行完毕前述三项任一稳定股价措施后的 120 个交易日内,公司、合肥建
投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体、相关董事及高级管理人员的稳定股
价义务自动解除。从履行完毕前述三项任一稳定股价措施后的第 121 个交易日开始,如
果公司 A 股股票收盘价格出现连续 20 个交易日仍低于最近一期经审计的每股净资产,
则视为稳定股价条件再次满足,应继续按照上述稳定股价预案执行。
  (3)公司、合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体、相关董事
及高级管理人员在采取前述稳定股价措施时,应按照公司股票上市地上市规则及其他适
用的监管规定履行相应的信息披露义务,并需符合所适用的法律法规及公司章程等相关
规定。
  (三)稳定股价预案的终止情形
  公司在触发稳定股价条件后,若出现以下任一情形,已制定或公告的稳定股价方案
终止执行,已开始执行的方案视为实施完毕而无需继续执行:
  (1)公司 A 股股票连续 5 个交易日的收盘价均不低于公司最近一期经审计的每股
净资产;
  (2)继续执行稳定股价方案将导致公司股权分布不符合上市条件或将违反当时有
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效的相关禁止性规定的,或者相关增持义务人增持公司股份将触发全面要约收购义务。
  (四)相关约束措施
  (1)自触发日起,公司未如期公告稳定股价方案的,或公司董事会、股东大会审
议通过的稳定股价方案要求公司回购股份但未实际履行的,公司将在股东大会及证券监
管机构指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众投资者道歉。
  合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体未能履行增持义务,将在
股东大会及证券监管机构指定报刊上公开说明未履行的具体原因并向股东和社会公众
投资者道歉,并停止从公司获得现金分红(如有),同时持有的公司股份将不得转让,
直至履行增持义务,不可抗力因素除外。
  公司相关董事及高级管理人员因主观原因未能按照上述预案采取稳定股价的具体
措施,将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的
具体原因并向股东和社会公众投资者道歉,并停止从公司领取现金分红(如有)及薪酬,
同时其持有的公司股份(如有)不得转让,直至履行增持义务,不可抗力因素除外。
  (2)如因公司股票上市地上市规则等证券监管法规对于社会公众股股东最低持股
比例的规定导致公司、合肥建投、合肥芯屏或其指定的其他符合法律法规的主体、相关
董事及高级管理人员在一定时期内无法履行其增持或回购股份义务的,相关责任主体可
免于适用前述约束措施,但亦应积极采取其他措施稳定股价。
  (五)关于稳定股价的承诺
  (1)发行人的承诺
  在本公司股票上市后三年内股价达到《稳定股价预案》规定的启动稳定股价措施的
具体条件后,本公司将严格遵守执行《稳定股价预案》以及本公司董事会根据该预案制
定的稳定股价的具体实施方案,根据前述预案及具体实施方案采取包括但不限于回购本
公司股份或董事会作出的其他稳定股价的具体实施措施,并履行各项义务。
  (2)实际控制人合肥市国资委的承诺
  如根据《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通股(A股)股票
并在科创板上市后三年内稳定股价预案》触发合肥市建设投资控股(集团)有限公司(以
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下简称“合肥建投”)及合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)(以下简称“合肥芯屏”)增
持晶合集成股份的义务,本单位将确保合肥建投及合肥芯屏根据其出具的《关于上市后
三年内稳定股价措施的承诺函》履行稳定股价义务。
  (3)控股股东合肥建投的承诺
  同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。
  如根据《稳定股价预案》触发本公司增持晶合集成股份的义务,在符合相关法律法
规规定的前提下,本公司应在履行完毕相关国有资产主管部门(如需)及本公司内部审
议程序之日起 10 个交易日内就其是否有股份增持计划书面通知晶合集成并由晶合集成
进行公告,如有具体股份增持计划,应披露拟增持股份的数量范围、价格区间、完成时
间等信息。
  本公司将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要,积极
履行稳定股价义务。
  (4)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。
  如根据《稳定股价预案》触发本公司增持晶合集成股份的义务,在符合相关法律法
规规定的前提下,本公司应在履行完毕相关国有资产主管部门(如需)及本公司内部审
议程序之日起 10 个交易日内就其是否有股份增持计划书面通知晶合集成并由晶合集成
进行公告,如有具体股份增持计划,应披露拟增持股份的数量范围、价格区间、完成时
间等信息。
  本公司将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要,积极
履行稳定股价义务。
  (5)公司董事(不包括独立董事)和高级管理人员的承诺
  同意公司董事会、股东大会审议通过的《稳定股价预案》。
  如根据《稳定股价预案》触发本人增持公司股份的义务,在符合相关法律法规规定
的前提下,本人应在触发增持公司股份义务后的 10 个交易日内(如期间存在 N 个交易
日限制本人买卖股票,则本人应在触发增持公司股份义务后的 10+N 个交易日内),向
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公司书面提交增持公司股份计划并由公司公告。
  本人累计增持金额不低于本人上年度自本公司领取的薪酬总额(税后)的 10%,且
不超过自本公司领取的薪酬总额(税后)的 30%。
  若公司 A 股股票连续 5 个交易日的收盘价均不低于公司最近一期经审计的每股净
资产或继续执行稳定股价方案将导致公司股权分布不符合上市条件或将违反当时有效
的相关禁止性规定的,或者相关增持义务人增持公司股份将触发全面要约收购义务,本
人可不再实施上述增持计划。
  本人将根据《稳定股价预案》的要求以及晶合集成上市后稳定股价的需要,积极履
行稳定股价义务。
  本人在公司上市后三年内不因职务变更、离职等原因而放弃履行该承诺。
  本人因主观原因未能按照上述预案采取稳定股价的具体措施,本人将在发行人股东
大会及信息披露指定媒体上公开说明未采取上述稳定股价措施的具体原因并向股东和
社会公众投资者道歉,并停止从公司领取现金分红(如有)及薪酬,同时其持有的公司
股份(如有)不得转让,直至履行增持义务,不可抗力因素除外。
   五、对欺诈发行上市的股份购回承诺
  (一)发行人的承诺
  如本公司不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册的,本公司将在中国证券
监督管理委员会等有权机关依法对上述事实作出认定或处罚决定后 5 个工作日内启动
股份购回程序,从投资者手中购回本次发行上市的股票,并承担与此相关的法律责任。
  若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本公司
因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本公司将依法遵从该等规定。
  (二)实际控制人合肥市国资委的承诺
  如晶合集成不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册的,本单位将在中国证
券监督管理委员会等有权部门依法对上述事实作出认定后5个工作日内启动股份购回程
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序,从投资者手中购回本次发行上市的股票。
  若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本单位
因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本单位将依法遵从该等规定。
  (三)控股股东合肥建投的承诺
  本公司作为控股股东,如晶合集成不符合发行上市条件,以欺骗手段骗取发行注册
且本公司负有责任的,本公司将在中国证券监督管理委员会等有权部门依法对上述事实
作出认定后 5 个工作日内启动股份购回程序,从投资者手中购回本次发行上市的股票,
并承担与此相关的法律责任。
  若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本公司
因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本公司将依法遵从该等规定。
  (四)控股股东一致行动人合肥芯屏的承诺
  本企业作为控股股东的一致行动人,如晶合集成不符合发行上市条件,以欺骗手段
骗取发行注册且本公司负有责任的,本企业将在中国证券监督管理委员会等有权部门依
法对上述事实作出认定后 5 个工作日内启动股份购回程序,从投资者手中购回本次发行
上市的股票,并承担与此相关的法律责任。
  若法律、法规、规范性文件及中国证券监督管理委员会或上海证券交易所对本企业
因违反上述承诺而应承担的相关责任及后果有不同规定,本企业将依法遵从该等规定。
   六、填补被摊薄即期回报的措施与承诺
  (一)发行人关于填补被摊薄即期回报的措施与承诺
  本次发行上市后,公司将及时有效地将募集资金投入使用,从而实现合理的资本回
报水平。但是由于募集资金运用产生的效益可能无法在短期内明显体现,在股本增加的
情况下,公司基本每股收益和稀释每股收益等指标将可能面临下降的风险。
  为降低本次公开发行摊薄即期回报的影响,增强公司持续回报的能力,充分保护中
小股东的利益,公司根据自身经营特点制定了相关措施,具体内容如下:
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
  (1)大力开拓市场、扩大业务规模,提高公司竞争力和持续盈利能力
  公司将持续地改善和优化公司的技术研发体系、产品生产体系、服务支撑体系和管
理流程,稳步提升公司的市场份额、品牌形象,同时进一步开拓国内外市场,努力实现
销售规模的持续、快速增长。公司将依托管理层和研发团队丰富的行业经验,紧紧把握
市场需求,不断提升核心竞争力和持续盈利能力,为股东创造更大的价值。
  (2)加快募投项目实施进度,加强募集资金管理
  本次募投项目均围绕公司主营业务展开,其实施有利于提升公司竞争力和盈利能力。
本次发行募集资金到位后,公司将加快推进募投项目实施,以使募投项目早日实现预期
收益。同时,公司将根据《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》《合肥晶合集成电路
股份有限公司募集资金管理制度》及相关法律法规的要求,加强募集资金管理,规范使
用募集资金,以保证募集资金按照既定用途实现预期收益。
  (3)不断完善公司治理,完善员工激励机制,为公司发展提供制度保障
  公司将严格遵循《中华人民共和国公司法》
                    《中华人民共和国证券法》
                               《上市公司治
理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的要求,不断完善公司治
理结构,确保股东能够充分行使权利,确保董事会能够按照法律法规和公司章程的规定
行使职权,做出科学、迅速和谨慎的决策,确保独立非执行董事能够认真履行职责,维
护公司整体利益,尤其是中小股东的合法权益,为公司发展提供制度保障。此外,公司
将加大人才引进力度,不断完善员工薪酬考核和激励机制,增强对高素质人才的吸引力,
为公司持续发展提供保障。
  (4)完善利润分配政策,强化投资者回报
  为了进一步规范公司利润分配政策,公司按照《关于进一步落实上市公司现金分红
有关事项的通知》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》的要求,并结合
公司实际情况,经公司股东大会审议通过了公司上市后适用的《合肥晶合集成电路股份
有限公司章程(草案)》和《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行人民币普通
股(A 股)股票并在科创板上市后股东分红回报三年规划》。公司的利润分配政策和未
来利润分配规划重视对投资者的合理、稳定投资回报,公司将严格按照其要求进行利润
分配。公司本次发行上市完成后,公司将广泛听取独立董事、投资者尤其是中小股东的
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意见和建议,不断完善公司利润分配政策,强化对投资者的回报。
  公司承诺将保证或尽最大的努力促使上述措施的有效实施,努力降低本次发行上市
对即期回报的影响,保护公司股东的权益。如公司未能实施上述措施且无正当、合理的
理由,公司及相关责任人将公开说明原因,向公司股东和社会公众投资者道歉,同时向
投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的利益,并在公司股东大会审议
通过后实施补充承诺或替代承诺。
  (二)实际控制人合肥市国资委的承诺
  在作为晶合集成实际控制人期间,本单位承诺不越权干预晶合集成经营管理活动,
不侵占晶合集成利益。
  在本次发行上市完成前,如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其
他细化规定,且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时,本单位承诺届时将按照相关
规定出具补充承诺。
  (三)控股股东合肥建投的承诺
  在作为晶合集成控股股东期间,本公司承诺不越权干预晶合集成经营管理活动,不
侵占晶合集成利益。
  在本次发行上市完成前,如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其
他细化规定,且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时,本公司承诺届时将按照相关
规定出具补充承诺。
  (四)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  在作为晶合集成控股股东的一致行动人期间,本企业承诺不越权干预晶合集成经营
管理活动,不侵占晶合集成利益。
  在本次发行上市完成前,如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其
他细化规定,且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时,本企业承诺届时将按照相关
规定出具补充承诺。
  (五)公司董事及高级管理人员的承诺
  本人承诺不会无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益,不会越权干预公
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司经营管理,也不会采用其他方式侵占或损害公司利益。
  本人承诺将对本人的职务消费行为进行约束。
  本人承诺不动用公司资产从事与本人履行职责无关的投资、消费活动。
  本人承诺由董事会或薪酬委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况
相挂钩。
  若公司后续推出股权激励政策,本人承诺股权激励的行权条件与公司填补回报措施
的执行情况相挂钩。
  在本次发行上市完成前,如监管机构作出关于摊薄即期回报填补措施及其承诺的其
他细化规定,且上述承诺不能满足监管机构的细化要求时,本人承诺届时将按照相关规
定出具补充承诺。
  若本人违反上述承诺,给公司或者股东造成损失的,本人将在公司股东大会及中国
证监会指定报刊公开作出解释并道歉,依法承担对公司和股东的补偿责任,并无条件接
受中国证监会或上海证券交易所等监管机构按照其指定或发布的有关规定、规则对本人
作出的处罚或采取的相关监管措施。
   七、利润分配政策的安排及承诺
  (一)利润分配的顺序
  公司分配当年税后利润时,应当提取利润的 10%列入法定公积金。公司法定公积金
累计额为注册资本的 50%以上的,可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年
度亏损的,在提取法定公积金之前,应当先用当年利润弥补亏损。
  公司从税后利润中提取法定公积金后,经股东大会决议,还可以从税后利润中提取
任意公积金。公司弥补亏损、提取公积金后所余税后利润,可以按照股东持有的股份比
例分配。
  (二)利润分配的形式和期间间隔
  公司可以采取现金、股票、现金与股票相结合的方式或者法律、行政法规、部门规
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章、规范性文件允许的其他方式分配利润;在符合现金分红的条件下,公司应当优先采
取现金分红的方式进行利润分配。
  在满足上述现金分红条件情况下,公司将积极采取现金方式分配利润,原则上每年
度进行一次现金分红;在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提
下,从公司成长性、每股净资产的摊薄、公司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理
因素出发,公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况另行采取股票股利分配的方式进
行利润分配。
  (三)现金分红的条件和比例
  (1)现金分红的条件
  ①公司该年度实现的可分配利润(即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润)
为正值、且现金流充裕,实施现金分红不会影响公司后续持续经营;
  ②公司累计可供分配利润为正值;
  ③审计机构对公司该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告;
  ④公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生(募集资金项目除外);
  重大投资计划或重大现金支出指:公司未来 12 个月内拟建设项目、对外投资、收
购资产或者购买设备等交易累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的 10%且
绝对金额超过 5,000 万元;或公司未来 12 个月内拟对外投资、购买资产等交易累计支
出达到或超过公司最近一期经审计总资产的 5%。
  (2)现金分红的比例
  在满足前述现金分红条件情况下,公司每年以现金方式分配的利润不应低于当年实
现的按照合并财务报表口径的可分配利润的 10%。每年具体现金分红比例由公司根据相
关法律法规、规范性文件、《公司章程》的规定和公司经营情况拟定,由公司股东大会
审议决定。
  公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及
是否有重大资金支出安排等因素,区分下列情形,并按照《公司章程》规定的程序,提
出差异化的现金分红政策:
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
  公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到 80%;
  公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到 40%;
  公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的,进行利润分配时,现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到 20%;
  公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的,进行利润分配时,按现金分红在
本次利润分配中所占比例最低应达到 20%的要求执行。
  (四)股东回报规划的决策程序和监督机制
  (1)公司每年利润分配预案由公司董事会结合《公司章程》的规定、盈利情况、
资金需求提出和拟定,经董事会审议通过并经半数以上独立董事同意后提请股东大会审
议。独立董事及监事会对提请股东大会审议的利润分配预案进行审核并出具书面意见;
  (2)董事会审议现金分红具体方案时,应当认真研究和论证公司现金分红的时机、
条件和最低比例、调整的条件及其决策程序要求等事宜,独立董事应当发表明确意见;
独立董事可以征集中小股东的意见,提出分红提案,并直接提交董事会审议;
  (3)股东大会对现金分红具体方案进行审议时,应当通过多种渠道主动与股东特
别是中小股东进行沟通和交流(包括但不限于提供网络投票表决、邀请中小股东参会等),
充分听取中小股东的意见和诉求,并及时答复中小股东关心的问题;
  (4)在当年满足现金分红条件情况下,董事会未提出以现金方式进行利润分配预
案的,还应说明原因并在年度报告中披露,独立董事应当对此发表独立意见。同时在召
开股东大会时,公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与股东大会表决;
  (5)监事会应对董事会和管理层执行公司利润分配政策和股东回报规划的情况及
决策程序进行监督,并应对年度内盈利但未提出利润分配预案的,就相关政策、规划执
行情况发表专项说明和意见;
  (6)股东大会应根据法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《公司章程》的
规定对董事会提出的利润分配预案进行表决。
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
  (五)利润分配方案的实施
  公司股东大会对利润分配方案作出决议后,公司董事会须在股东大会召开后两个月
内完成股利(或股份)的派发事项。
  (六)利润分配政策的调整
  如遇到战争、自然灾害等不可抗力、或者公司外部经营环境变化并对公司生产经营
造成重大影响,或公司自身经营状况发生较大变化时,公司可对利润分配政策进行调整。
公司调整利润分配政策时,董事会应做专题论述,详细论述调整理由,形成书面论证报
告并经独立董事审议后提交股东大会,并经出席股东大会的股东所持表决权的 2/3 以上
通过,公司应为股东提供网络投票方式进行表决。股东大会审议利润分配方案政策变更
事项时,应充分考虑中小股东的意见。
  (七)其他事项
  公司存在股东违规占用公司资金情况的,公司应当扣减该股东所分配的现金红利,
以偿还其占用资金。
  (八)实际控制人合肥市国资委的承诺
  根据《合肥晶合集成电路股份有限公司章程(草案)》中规定的利润分配政策及分
红回报规划,本单位将确保相关方适时提出利润分配预案。在审议晶合集成利润分配预
案的股东大会上,本单位将确保合肥市建设投资控股(集团)有限公司及合肥芯屏产业
投资基金(有限合伙)对符合利润分配政策和分红回报规划要求的利润分配预案投赞成
票。本单位将确保晶合集成根据相关决议实施利润分配。
   八、未能履行承诺的约束措施
  (一)发行人的承诺
  如本公司在招股说明书中所披露的承诺(以下简称“本公司承诺”)未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的,本公司将采取以下措施:
  (1)及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
  (2)向本公司投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益;
  (3)将上述补充承诺或替代承诺提交股东大会审议;
  (4)本公司将严格遵守就首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上
市所作出的所有公开承诺事项中的相关约束措施,如本公司违反承诺给投资者造成损失
的,将依法对投资者进行赔偿。
  (二)控股股东合肥建投的承诺
  如本公司在招股说明书中所披露的承诺(以下简称“本公司承诺”)未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的,本公司将采取以下措施:
  (1)及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
  (2)向晶合集成及其投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权
益;
  (3)本公司违反本公司承诺所得收益将归属于晶合集成,因此给晶合集成或投资
者造成损失的,将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。
  (三)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  如本企业在招股说明书中所披露的承诺(以下简称“本企业承诺”)未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的,本企业将采取以下措施:
  (1)及时、充分披露本企业承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
  (2)向晶合集成及其投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权
益;
  (3)本企业违反本企业承诺所得收益将归属于晶合集成,因此给晶合集成或投资
者造成损失的,将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。
  (四)持有发行人 5%以上股份的股东力晶科技、美的创新的承诺
  如本公司在招股说明书中所披露的承诺(以下简称“本公司承诺”)未能履行、确已
无法履行或无法按期履行的,本公司将采取以下措施:
  (1)及时、充分披露本公司承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
合肥晶合集成电路股份有限公司                    上市公告书
  (2)向晶合集成投资者提出补充承诺或替代承诺,以尽可能保护投资者的权益。
  (五)公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的承诺
  如本人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的,本人将采取以下措施:
  (1)及时、充分披露本人承诺未能履行、无法履行或无法按期履行的具体原因;
  (2)如所违反承诺可以继续履行的,本人将及时、有效地采取措施消除相关违反
承诺事项;如所违反承诺确已无法履行的,本人将向晶合集成及其投资者提出补充承诺
或替代承诺,并按法律、法规、届时有效的公司章程的规定履行相关审批程序,以尽可
能保护投资者的权益;
  (3)本人违反本人承诺所得收益将归属于晶合集成,因此给晶合集成或投资者造
成损失的,本人将依法对晶合集成或投资者进行赔偿。
   九、证券服务机构出具的承诺事项
  中介机构关于申报文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的承诺如下:
  (一)保荐人(主承销商)
  中金公司作为本次发行的保荐人及主承销商,特此作出承诺如下:
  本公司承诺为发行人本次发行并上市所制作、出具的文件不存在虚假记载、误导性
陈述或者重大遗漏;如因本公司为发行人本次发行并上市所制作、出具的文件、招股说
明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发
行和交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
  (二)发行人律师
  金杜作为本次发行的发行人律师,特此作出承诺如下:
  如因本所为合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票制作、出具的文件有
虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,经司法机关生效期决认定
后,本所将依法赔偿投资者因本所制作、出具的文件所载内容有虚假记载、误导性陈述
或者重大遭漏而遭受的损失。
合肥晶合集成电路股份有限公司                        上市公告书
  有权获得赔偿的投资者资格、损失计算标准、赔偿主体之间的责任划分和免责事由
等,按照《证券法》《最高人民法院关于审理证券市场因虚假陈述引发的民事赔偿案件
的若干规定》
     (法释[2003]2 号)等相关法律法规的规定执行,如相关法律法规相应修订,
则按届时有效的法律法规执行。
  本所将严格履行生效司法文书确定的赔偿责任,并接受社会监督,确保投资者合法
权益得到有效保护。
  (三)发行人会计师
  容诚作为本次发行的审计机构、验资复核机构,特此作出承诺如下:
  根据《证券法》等法律、法规以及中国证监会和上海证券交易所的有关规定,按照
中国注册会计师执业准则和中国注册会计师职业道德守则的要求,容诚会计师事务所
(特殊普通合伙)(以下简称“本所”)为晶合集成申请首次公开发行股票并科创板上市
依法出具相关文件,本所保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。
  因本所为发行人首次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏,给投资者造成损失的,在该等违法事实被认定后,将依法赔偿投资者损失。
  (四)发行人评估师
  中水致远作为本次发行的评估机构,特此作出承诺如下:
  中水致远资产评估有限公司在晶合集成首次公开发行 A 股股票并在科创板上市中
被聘请为资产评估机构。
  本公司及经办人员承诺:为晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市制作、出具
的资产评估报告之专业结论不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏的情形;若因本
公司制作、出具的资产评估报告之专业结论有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏给投
资者造成损失的,本公司将依法赔偿投资者损失。
   十、其他承诺事项
  (一)关于避免同业竞争的承诺
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
  发行人控股股东合肥建投已出具《关于避免同业竞争的承诺函》,主要内容如下:
  本公司目前一直公允地对待本公司直接或间接控制的其他企业,将来也不会利用控
股股东地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成而有利于其他下属企业的任何决定,
不会损害晶合集成及其他股东的合法权益。因违反本承诺函的任何条款而导致晶合集成
及其控股子公司遭受的一切损失、损害和开支,本公司将予以赔偿。
  本公司及本公司直接或间接控制的其他企业,目前不存在、将来也不会在中国境内
外,以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从事的主营业务相同或相
似业务的情形。
  如果本公司及本公司直接或间接控制的其他企业从事了与晶合集成业务相同或相
似的业务,本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将愿意以公平合理的价格将构成
竞争业务有关的资产或股权(若有)转让给晶合集成或其控股子公司,晶合集成享有优
先受让上述资产或股权的权利。若晶合集成因任何原因决定不行使前述优先受让的权利,
应及时通知本公司,本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将停止该等业务,或转
让该等资产或股权直至不再控制。
  如果本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将来可能存在任何与晶合集成业
务产生竞争的业务机会,本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将通知晶合集成并
尽力促使该业务机会首先提供给晶合集成或其控股子公司,晶合集成或其控股子公司享
有优先获取上述业务的权利。若晶合集成或其控股子公司因任何原因决定不行使前述优
先获取的权利,应及时通知本公司;本公司直接或间接控制的其他企业应确保不会导致
与晶合集成产生同业竞争。
  本公司及本公司直接或间接控制的其他企业不向晶合集成业务构成竞争的其他公
司、企业或其他机构、组织或个人提供与晶合集成业务有关之专有技术或提供销售渠道、
客户信息等商业秘密。
  本公司保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求,确保
晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营,保证晶合集成的资产、业务、财务、人员、
机构独立。
  上述承诺于本公司作为晶合集成的控股股东期间内持续有效。
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
  发行人控股股东合肥建投的一致行动人合肥芯屏已出具《关于避免同业竞争的承诺
函》,主要内容如下:
  本企业目前一直公允地对待本企业直接或间接控制的其他企业,将来也不会利用控
股股东一致行动人的地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成而有利于其他下属企
业的任何决定,不会损害晶合集成及其他股东的合法权益。因违反本承诺函的任何条款
而导致晶合集成及其控股子公司遭受的一切损失、损害和开支,本公司将予以赔偿。
  本企业及本企业直接或间接控制的其他企业,目前不存在、将来也不会在中国境内
外,以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从事的主营业务相同或相
似业务的情形。
  如果本企业及本企业直接或间接控制的其他企业从事了与晶合集成业务相同或相
似的业务,本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将愿意以公平合理的价格将构成
竞争业务有关的资产或股权(若有)转让给晶合集成或其控股子公司,晶合集成享有优
先受让上述资产或股权的权利。若晶合集成因任何原因决定不行使前述优先受让的权利,
应及时通知本企业,本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将停止该等业务,或转
让该等资产或股权直至不再控制。
  如果本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将来可能存在任何与晶合集成业
务产生竞争的业务机会,本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将通知晶合集成并
尽力促使该业务机会首先提供给晶合集成或其控股子公司,晶合集成或其控股子公司享
有优先获取上述业务的权利。若晶合集成或其控股子公司因任何原因决定不行使前述优
先获取的权利,应及时通知本企业;本企业直接或间接控制的其他企业应确保不会导致
与晶合集成产生同业竞争。
  本企业及本企业直接或间接控制的其他企业不向晶合集成业务构成竞争的其他公
司、企业或其他机构、组织或个人提供与晶合集成业务有关之专有技术或提供销售渠道、
客户信息等商业秘密。
  本企业保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求,确保
晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营,保证晶合集成的资产、业务、财务、人员、
机构独立。
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
  上述承诺于本企业作为晶合集成的控股股东的一致行动人期间内持续有效。
  (二)关于规范并减少关联交易的承诺
  为规范和减少关联交易,发行人的控股股东合肥建投出具了《关于规范并减少关联
交易的承诺函》,承诺如下:
  “本公司及本公司直接或间接控制的其他企业将尽量减少与晶合集成及其控股子公
司的关联交易。
  对于与晶合集成经营活动相关的且无法避免或有合理原因而发生的关联交易,本公
司及本公司直接或间接控制的其他企业将严格遵循关联交易有关的法律法规及规范性
文件中关于关联交易的相关要求,履行晶合集成公司章程中关联交易决策程序,按照公
平合理的原则确定关联交易价格,并依法履行信息披露义务。
  本公司保证将依照有关适用的法律、法规、规范性文件、晶合集成的公司章程及相
关制度行使相应权利,承担相应义务,不会利用控股股东地位谋求晶合集成及其控股子
公司在业务经营等方面给予本公司及本公司直接或间接控制的其他企业优于独立第三
方的条件或利益,不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润,保
证不通过关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合法权益。
  如违反上述承诺,本公司愿意承担由此给晶合集成造成的实际损失。”
  为规范和减少关联交易,发行人的控股股东合肥建投的一致行动人合肥芯屏出具了
《关于规范并减少关联交易的承诺函》,承诺如下:
  “本企业及本企业直接或间接控制的其他企业将尽量减少与晶合集成及其控股子公
司的关联交易。
  对于与晶合集成经营活动相关的且无法避免或有合理原因而发生的关联交易,本企
业及本企业直接或间接控制的其他企业将严格遵循关联交易有关的法律法规及规范性
文件中关于关联交易的相关要求,履行晶合集成公司章程中关联交易决策程序,按照公
平合理的原则确定关联交易价格,并依法履行信息披露义务。
  本企业保证将依照有关适用的法律、法规、规范性文件、晶合集成的公司章程及相
关制度行使相应权利,承担相应义务,不会利用控股股东一致行动人的地位谋求晶合集
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
成及其控股子公司在业务经营等方面给予本企业及本企业直接或间接控制的其他企业
优于独立第三方的条件或利益,不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资
金、利润,保证不通过关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合法权益。
  如违反上述承诺,本企业愿意承担由此给晶合集成造成的实际损失。”
  为规范和减少关联交易,持有发行人 5%以上股份的股东力晶科技出具了《关于规
范并减少关联交易的承诺函》,承诺如下:
  “本公司及本公司直接或间接控制的公司将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的
关联交易。
  对于不可避免的或有合理原因而发生的关联交易,本公司及本公司直接或间接控制
的公司将遵循公平合理、价格公允的原则,履行合法程序,并将按照相关法律、法规、
规范性文件以及公司章程等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜,本公司保
证不通过关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他股东的合法权益。
  保证将依照有关法律、法规、规范性文件、晶合集成章程和相关制度行使相应权利,
承担相应义务,不利用股东的身份谋取不正当利益,不利用关联交易非法转移晶合集成
及其控股子公司的资金、利润,保证不利用关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他
股东的合法权益。
  如违反上述承诺,本公司愿意承担由此给晶合集成造成的全部损失。”
  为规范和减少关联交易,持有发行人 5%以上股份的股东美的创新出具了《关于规
范并减少关联交易的承诺函》,承诺如下:
  “本公司及本公司直接或间接控制的公司将尽量减少与晶合集成及其控股子公司的
关联交易。
  对于不可避免的或有合理原因而发生的关联交易,本公司及本公司直接或间接控制
的公司将遵循公平合理、价格公允的原则,履行合法程序,并将按照相关法律、法规、
规范性文件以及公司章程等有关规定履行信息披露义务和办理有关报批事宜,本公司保
证不通过关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他股东的合法权益。
  保证将依照有关法律、法规、规范性文件、晶合集成章程和相关制度行使相应权利,
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
承担相应义务,不利用股东的身份谋取不正当利益,不利用关联交易非法转移晶合集成
及其控股子公司的资金、利润,保证不利用关联交易损害晶合集成除本公司之外的其他
股东的合法权益。
  如违反上述承诺,本公司愿意承担由此给公司造成的全部损失。”
  为规范和减少关联交易,发行人全体董事、监事及高级管理人员出具了《关于规范
并减少关联交易的承诺函》,承诺如下:
  “在本人作为晶合集成的董事、监事及/或高级管理人员期间,本人及本人直接或间
接控制的其他企业(不含晶合集成及其子公司)将尽量减少与晶合集成及其控股子公司
的关联交易。
  对于不可避免的或有合理原因而发生的关联交易,本人及本人直接或间接控制的其
他企业(不含晶合集成及其子公司)将遵循公平合理、价格公允的原则,履行合法程序,
并将按照相关法律、法规、规范性文件以及晶合集成章程等有关规定履行信息披露义务
和办理有关报批事宜,本人保证不通过关联交易损害晶合集成及其无关联关系股东的合
法权益。
  本人保证将依照有关法律、法规、规范性文件、晶合集成章程和相关制度行使相应
权利,承担相应义务,不利用董事、监事及/或高级管理人员的身份谋取不正当利益,
不利用关联交易非法转移晶合集成及其控股子公司的资金、利润,保证不利用关联交易
损害晶合集成股东的合法权益。
  如违反上述承诺,本人愿意承担由此产生的法律责任。”
  (三)关于避免资金占用和违规担保的承诺
  发行人的控股股东合肥建投出具了《关于避免资金占用和违规担保的承诺函》,承
诺如下:
  “截至本承诺函出具日,不存在晶合集成或其控股子公司为本公司或本公司控制的
企业进行违规担保的情形,亦不存在本公司或本公司控制的企业以借款、代偿债务、代
垫款项或其他方式占用晶合集成资金的情形。
  本公司保证依法行使股东权利,不滥用控股股东地位损害晶合集成或者晶合集成其
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
他股东的利益,本公司及本公司控制的其他企业不以任何方式违法占用晶合集成或其控
股子公司资金及要求晶合集成或其控股子公司违法违规提供担保。”
  发行人的控股股东合肥建投的一致行动人合肥芯屏出具了《关于避免资金占用和违
规担保的承诺函》,承诺如下:
  “截至本承诺函出具日,不存在晶合集成或其控股子公司为本企业或本企业控制的
企业进行违规担保的情形,亦不存在本企业或本企业控制的企业以借款、代偿债务、代
垫款项或其他方式占用晶合集成资金的情形。
  本企业保证依法行使股东权利,不滥用控股股东一致行动人的地位损害晶合集成或
者晶合集成其他股东的利益,本企业及本企业控制的其他企业不以任何方式违法占用晶
合集成或其控股子公司资金及要求晶合集成或其控股子公司违法违规提供担保。”
  (四)关于招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大
遗漏的承诺
  (1)发行人的承诺
  本公司招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,
本公司及全体董事、监事、高级管理人员对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带
的法律责任。
  如中国证券监督管理委员会认定招股说明书及其他信息披露资料存在虚假记载、误
导性陈述或者重大遗漏,对判断本公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影
响的,本公司将按如下方式依法回购本次发行上市的全部新股:
  ①若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行但未上市交易的阶段内,则本
公司将把本次发行上市的募集资金,于上述情形发生之日起 5 个工作日内,按照发行价
并加算银行同期存款利息返还已缴纳股票申购款的投资者。
  ②若上述情形发生于本公司本次发行新股已完成发行上市交易后,本公司将在中国
证监会或人民法院等有权部门作出本公司存在上述事实的最终认定或生效判决后 5 个
工作日内召开董事会,制订针对本次发行上市的新股之股份回购方案提交股东大会审议
批准,并将按照董事会、股东大会审议通过的股份回购具体方案通过上海证券交易所系
统回购本次发行的全部新股,回购价格不低于本次发行上市的公司股票发行价加算发行
合肥晶合集成电路股份有限公司                    上市公告书
后至回购时相关期间银行同期存款利息或中国证监会认可的其他价格。如本公司本次发
行上市后至回购前有利润分配、资本公积转增股本、增发、配股等除权、除息行为,上
述发行价为除权除息后的价格。
  如中国证券监督管理委员会认定招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导
性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿
投资者损失,能够证明本公司没有过错的除外。
  (2)实际控制人合肥市国资委的承诺
  招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本单
位对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委员
会认定招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投
资者在证券发行和交易中遭受损失的,本单位将依法赔偿投资者损失,能够证明本单位
没有过错的除外。
  (3)控股股东合肥建投的承诺
  招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本公
司对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委员
会认定招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投
资者在证券发行和交易中遭受损失的,本公司将依法赔偿投资者损失,能够证明本公司
没有过错的除外。
  (4)控股股东合肥建投一致行动人合肥芯屏的承诺
  招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本企
业对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如中国证券监督管理委员
会认定招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投
资者在证券发行和交易中遭受损失的,本企业将依法赔偿投资者损失,能够证明本企业
没有过错的除外。
  (5)发行人全体董事、监事和高级管理人员的承诺
  招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,本人
对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如招股说明书及其他信息披
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券交易中遭受损失的,
将依法赔偿投资者损失。
  本人不会因职务变更、离职等原因而拒绝履行上述承诺。
  (五)关于申报材料真实、准确、完整的承诺
     (1)发行人的承诺
  本公司拟首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市。本公司现就申
报材料的真实性、准确性、完整性承诺如下:
  在本次申请首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市期间,本公司
已依法充分披露投资者作出价值判断和投资决策所必需的信息,本公司所披露信息及报
送的申请文件是真实、准确、完整的,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。若本
公司违反上述承诺,将承担由此引起的一切法律责任。
     (2)发行人全体董事、监事和高级管理人员的承诺
  晶合集成拟首次公开发行人民币普通股(A 股)股票并在科创板上市。本公司全体
董事、监事、高级管理人员已对本公司首次公开发行股票并在科创板上市的申报材料进
行了核查和审阅,确认上述申报材料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其
真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。
  (六)股东信息披露的相关承诺
  公司出具的关于股东信息披露的专项承诺如下:
  (一)本公司已在招股说明书中真实、准确、完整的披露了股东信息;
  (二)本公司历史沿革中不存在股权代持、委托持股等情形,不存在股权争议或潜
在纠纷等情形;
  (三)本公司不存在法律法规规定禁止持股的主体直接或间接持有发行人股份的情
形;
  (四)除中金浦成投资有限公司为本次发行的中介机构中国国际金融股份有限公司
的全资子公司以及本承诺函附件披露的情形外,本次发行的中介机构或其负责人、高级
合肥晶合集成电路股份有限公司                                           上市公告书
管理人员、经办人员不存在其他直接或间接持有发行人股份情形;
     (五)发行人股东不存在以发行人股权进行不当利益输送情形;
     (六)若本公司违反上述承诺,将承担由此产生的一切法律后果。
     承诺函附件内容如下:
     根据国家企业信用信息公示系统公开信息显示,本次发行的保荐人中金公司通过其
以自有或投资的已在基金业协会备案的相关金融产品等形式间接持有本公司股东集创
北方、宁波华淳的股权/财产份额,该等投资行为并非中金公司主动针对本公司进行的
投资。集创北方、宁波华淳与中金公司间接持有其股权/财产份额相关的前两层间接股
东/合伙人的情况如下:
      发行人直接股东           第一层间接股东/合伙人             第二层间接股东/合伙人
序号                                 持有直接股东               持有第一层间接
            持有发行人
      名称                名称         股权/财产份额     名称       股东股权/财产份
            股份的比例
                                     的比例                  额的比例
                     北京集成电路制造和装              国家集成电路产
                     备股权投资中心(有限      3.03%   业投资基金股份      17.94%
                        合伙)                    有限公司
                                             国家集成电路产
                     北京芯动能投资基金
                       (有限合伙)
                                               有限公司
                     宁波梅山保税港区奥闻              宁波金蛟朗秋投
                     投资管理合伙企业(有      2.97%   资合伙企业(有限     1.00%
                        限合伙)                    合伙)
                                             中金启融(厦门)
                     深圳中深新创股权投资              股权投资基金合
                     合伙企业(有限合伙)              伙企业(有限合
                                                伙)
                     中青芯鑫鼎橡(上海)
                                             芯鑫融资租赁(北
                     企业管理合伙企业(有      0.32%                54.45%
                                             京)有限责任公司
                        限合伙
                     苏州芯动能显示科技创              苏州芯动能科技
                     业投资合伙企业(有限      0.80%   创业投资合伙企      15.30%
                        合伙)                  业(有限合伙)
                                             厦门创鼎达兴投
                     湖南湘江祥鹏股权投资
                     合伙企业(有限合伙)
                                               合伙)
                     平潭宝盛股权投资合伙
                      企业(有限合伙)
                                             苏州元禾厚望创
                     苏州元禾厚望睿芯创业
                                             新成长二期股权
                       投资合伙企业        0.63%                14.66%
                                             投资合伙企业(有
                       (有限合伙)
                                               限合伙)
                                             中金启融(厦门)
                     珠海金镒铭股权投资基
                                             股权投资基金合
                       金合伙企业         0.10%                9.8%
                                             伙企业(有限合
                       (有限合伙)
                                                伙)
合肥晶合集成电路股份有限公司                                          上市公告书
       发行人直接股东          第一层间接股东/合伙人            第二层间接股东/合伙人
序号                                 持有直接股东              持有第一层间接
            持有发行人
      名称                名称         股权/财产份额     名称      股东股权/财产份
            股份的比例
                                     的比例                 额的比例
                                             北京伟思腾科技
                     华泰保险集团股份有限
                         公司
                                                司
     根据国家企业信用信息公示系统公开信息显示,中金公司系集创北方、宁波华淳第
四层以上的间接股东,中金公司通过集创北方、宁波华淳间接持有本公司的股份合计低
于0.01%,间接持股比例极低。
     (七)力晶科技出具的其他承诺
     截至本承诺函出具之日,本公司及本公司下属企业在资产、业务、人员、机构、财
务等方面均与晶合集成相互独立,不存在与晶合集成共用资产或资产混同、相互参与业
务开拓、人员在晶合集成兼职或领薪、与晶合集成机构混同等影响晶合集成独立性的情
形。除本公司向晶合集成提名并获晶合集成聘任的董事在晶合集成董事会层面参与公司
重大事项的决策外,本公司及本公司下属企业不存在干预晶合集成采购、生产、销售、
研发、财务、人事等日常经营决策的情形。
叠,该等重叠的客户、供应商均系双方独立开发、谈判、维护,不存在非公平竞争、通
过重叠客户或供应商进行利益输送、相互或单方让渡商业机会等情形。
     截至本承诺函出具之日,晶合集成的董事会中,存在 2 名非独立董事及 1 名独立董
事系本公司提名,该等董事均未在力积电任职(包括但不限于担任力积电董事、高级管
理人员等职务,下同),未来本公司亦不会向晶合集成提名在力积电任职的人员为董事。
本公司承诺不会通过提名的董事作出不利于晶合集成而有利于本公司及本公司下属企
业的行为。
     除力积电外,本公司及本公司下属企业目前不存在在中国境内外,以任何方式直接
或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从事的主营业务相同或相似业务的情形。
     本公司目前及将来不会利用股东地位谋求不正当利益或作出不利于晶合集成而有
利于本公司下属企业的任何决定,不会损害晶合集成及其他股东的合法权益。若因违反
合肥晶合集成电路股份有限公司                     上市公告书
本承诺函的任何条款而导致晶合集成遭受损失的,本公司将依法赔偿,最终赔偿方案由
双方协商确定或由有管辖权的法院作出的生效判决确定。
  本公司保证将严格遵循相关法律法规和上海证券交易所及中国证监会的要求,确保
晶合集成按照上市公司的规范独立自主经营,保证晶合集成的资产、业务、财务、人员、
机构独立。
   十一、中介机构核查意见
  (一)保荐人对上述承诺的核查意见
  经核查,保荐人认为发行人及其主要股东、董事、监事、高级管理人员以及核心技
术人员出具的相关承诺已经按《首次公开发行股票注册管理办法》等法律、法规和规范
性文件的相关要求对信息披露违规、稳定股价措施及股份锁定等事项作出承诺,已就其
未能履行相关承诺提出进一步的补救措施和约束措施。发行人及其股东、实际控制人、
董事、监事、高级管理人员以及核心技术人员所作出的承诺合法、合理,失信补救措施
及时有效。
  (二)发行人律师对上述承诺的核查意见
  经发行人律师核查,发行人及其控股股东、实际控制人、其他股东、董事、监事、
高级管理人员及核心技术人员等相关责任主体已分别根据《上市规则》的相关要求出具
了股份锁定、稳定股价的措施承诺等相关承诺。发行人律师认为,本次发行上市涉及的
相关责任主体作出的上述承诺及未能履行承诺的约束措施已经相关责任主体签署,内容
合法、合规。
  (以下无正文)
合肥晶合集成电路股份有限公司                       上市公告书
(本页无正文,为发行人关于《合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票科创
板上市公告书》之签章页)
                        合肥晶合集成电路股份有限公司
                             年   月      日
合肥晶合集成电路股份有限公司                      上市公告书
(本页无正文,为中国国际金融股份有限公司关于《合肥晶合集成电路股份有限公司首
次公开发行股票科创板上市公告书》之签章页)
                         中国国际金融股份有限公司
                            年   月      日
合肥晶合集成电路股份有限公司              上市公告书
【一季度合并、单体资产负债表、利润表、现金流量表】

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证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力一般,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价偏高。 更多>>
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