公司代码：688286 公司简称：敏芯股份
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本
报告第三节“管理层讨论与分析”
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
。根据中国证
监会、上海证券交易所的相关规定，采用集中竞价方式实施股份回购金额视同现金分红，纳入年
度现金分红的相关比例计算。鉴于公司2022年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润
为-5,493.39万元，结合公司的盈利状况、当前所处行业的特点以及未来的现金流状况、资金需求
等因素，公司2022年度利润分配预案为：2022年度不派发现金红利，不送股，不以公积金转增股
本，未分配利润结转以后年度分配。
公司2022年度利润分配预案已经公司第三届董事会第十七次会议审议通过，尚需提交公司股
东大会审议。
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票上市交易所
股票种类 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
上海证券交易所
A股 敏芯股份 688286 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 董铭彦 仇伟
办公地址 苏州市工业园区旺家浜巷8号 苏州市工业园区旺家浜巷8号
电话 0512-62383588 0512-62383588
电子信箱 ir@memsensing.com ir@memsensing.com
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业
领先的 MEMS 芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有 MEMS 传感器芯
片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计
为 MEMS 传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的 ASIC 芯片，并实现了 MEMS 传感器全
生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS
惯性传感器。
MEMS 工艺本质上是一种微制造技术，基于 MEMS 技术制造的芯片有着低功耗、小型化和
智能化的特征，是 MEMS 传感器和执行器的核心。MEMS 芯片作为连接真实世界和数字世界最
前端的芯片，有着“比模拟芯片更模拟的芯片”之称。在 5G 乃至未来更快传输速度和更大承载
量的数据网络支持下，万物互联具备了发展的基础，MEMS 传感器和执行器担负着数据世界中比
同人的感官和神经末梢的功能，将迎来巨大的发展机遇。
公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、电子烟、VR 设
备、智能家居等）
、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包
括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感
器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工
业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品，并尝试参与智慧城市中物联
网相关解决方案。
(二) 主要经营模式
MEMS 本质上是一种微制造技术，芯片结构设计与工艺实现之间密不可分，二者同时构成
MEMS 企业的核心竞争壁垒。
MEMS 行业就芯片的种类而言，具有较高的集中度，根据 Yole Development 发布的《Status of
the MEMS Industry 2021》，2020 年，惯性、射频、压力、声学、流量控制、光学、红外等七大类
MEMS 传感器在整个 MEMS 传感器市场总量的占比分别为 29%、21%、19.2%、10.6%、9.4%、
型企业”的发展目标，从芯片上游溯源，选择下游器件和模组市场容量或潜力较大的 MEMS 芯片
种类进行研发，自芯片端确定研发方向，再根据下游应用场景的需要，有针对性的在封装和测试
端进行后段研发。
公司制定了《采购管理制度》，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。公司生
产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》
的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司根据《供应
商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定期进行供应商评价考核，将评审合格的供应商
纳入《合格供应商名册》。运营部门通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应
商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，
再由运营部执行采购。
公司产品的生产过程中，在封装和测试等生产环节，采用委外加工和子公司加工两种模式相
结合的方式，公司也建立了委外加工的相关管理制度，以加强对委外加工供应商的管理。在生产
加工过程中，运营部也密切关注委外加工厂商及子公司的动态，定期对加工厂商进行评价和考核。
同时，对于存放在加工厂商处的原材料，公司也安排相关人员定期前往各工厂进行盘点，保证存
放在加工厂商处原材料的有效管理。
公司产品销售采用“经销为主，直销为辅”的销售模式。经销模式下，经销商根据终端客户需
求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采
购所需产品。
(三) 所处行业情况
公司主营业务为 MEMS 传感器产品的研发与销售。根据中华人民共和国国家统计局发布的
《国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造
业”（C39）中的“敏感元件及传感器制造”（C3983）。
①行业发展阶段
MEMS 技术于 1980 年代发明，是一种利用硅基半导体制造工艺制造微型机械电子系统的技
术，最早在汽车和军工领域有部分应用，主要产品包括 MEMS 传感器和 MEMS 执行器。
使用 MEMS
工艺制造的器件具有小型化、可智能化的特点，契合物联网中边缘端设备采集不同维度、海量数
据过程中对低功耗、一致性高的需求。但在 4G 网络诞生以前，由于通信网络数据传输和承载能
力有限，MEMS 传感器的市场需求亦非常有限，正如胎儿时期的人类由于神经网络尚未发育，相
应的感官器官的发展也会受到限制。
纵观 MEMS 行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机
等个人电子消费品产业相继促进了 MEMS 产业的快速发展。尤其是 2007 年以来，随着以智能手
机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS 商业化的进展明显加快。从而伴随着 4G 网
络和智能手机的诞生，MEMS 器件在过去十余年时间里有了非常显著的发展，根据 IHS 的报告，
至 2019 年整个 MEMS 器件市场的容量为 165 亿美元，而中国信通院的报告显示，下游智能传感
器市场的全球市场总量达到 378.5 亿美元。
但整个 MEMS 器件及下游的智能传感器市场仍然处于发展的初期，主要原因在于：一、随着
才能进一步有效产生，而 MEMS 器件的低功耗、一致性高以及微小型化极大地契合了这一需求，
更多新兴的 MEMS 器件需求以及现有 MEMS 器件的全新应用场景将在未来 10 年内持续产生；
二、
传感器是物联网的核心数据入口，物联网的发展带动智能终端设备普及，推动 MEMS 需求量增长。
据全球移动通信系统协会 GSMA 统计和预测，2022 年全球物联网设备数量为 120 亿台，预计到
家的人口出生率近年来均出现了不同程度的下降，用工成本和供需矛盾将进一步凸显，旨在减少
用工人员的工业制造智能化的需求涌现，越来越多的制造业工厂正在经历智能化改造，而 MEMS
传感器在智能化制造过程中的应用属于刚需，需求将不断提升。
国内掌握核心技术的 MEMS 企业在未来 10 年将面临前所未有的发展机遇。首先，中国是消
费电子、汽车、工业制造的主要集中地，这就意味着中国 MEMS 芯片企业可以与下游市场建立更
为紧密的联系。而国外的 MEMS 芯片提供商多为英飞凌、意法半导体、德州仪器、ADI 等大型模
拟芯片厂商以及博世、霍尼韦尔等脱胎于汽车和工业制造供应商的模组厂商，企业体系内原有利
益格局较为稳定，相比国内专业的 MEMS 芯片企业，其在紧贴下游的服务意识和服务半径方面均
存在一定劣势，对新市场新需求的响应也会相对落后，国内厂商相比而言更能把握住下游市场新
的颠覆性需求；国外模拟类芯片大厂多采用 IDM 模式，并因此得以在行业发展初期占据优势地位，
而国内 MEMS 芯片企业在发展初期普遍受限于资金，多采用 Fabless 的模式。因此这也是国内
MEMS 产品的产业化进程周期较长的一个关键原因，同时也是目前国际 MEMS 芯片厂商仍然处
于领先地位的重要因素。而国内 MEMS 芯片领先企业在制造端的投入将缩短新产品的产业化进
程，大大提高其在整个 MEMS 行业中的竞争力。
②基本特点
与大规模集成电路产品均采用标准的 CMOS 生产工艺不同，MEMS 传感器芯片本质上是在硅
片上制造极微小化机械系统和集成电路的集合体，需要综合运用多学科、多行业的知识与技术、
生产加工工艺具有明显的非标准化和高度的定制化以及对产品供应链体系的支撑有着非常高的要
求等特点。MEMS 芯片具有非常强的工艺特征，三维制造工艺与集成电路的二维制造工艺相差甚
大，这也是国家十四五规划中明确将 MEMS 特殊工艺的突破纳入其中的重要原因。
③主要技术门槛
（1）跨行业知识与技术的综合运用
MEMS 是一门交叉学科，MEMS 产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科
知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS 行业的研发设计人员需要具
备上述专业知识技术的深入储备和对上下游行业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适
合供应商实际加工能力的 MEMS 产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要
求。
（2）各生产环节均存在技术壁垒
与大规模集成电路行业相比，MEMS 产品的研发步骤更加复杂，除了完成 MEMS 传感器芯
片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的 MEMS 晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏
成熟的 MEMS 工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在
晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每
款芯片的具体工艺流程。由于 MEMS 传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所
以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于 MEMS 传
感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统
对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责 MEMS 专业测试设备系统和测试技术的开发，以
满足 MEMS 传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS 传感器行业在芯片设计、晶圆制
造、封装和测试环节都具有壁垒。
（3）技术工艺非标准化
MEMS 传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS 传感器产品种类多样，各种产品的
功能和应用领域也不尽相同，使得各种 MEMS 传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计
进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此 MEMS 传感器产品不存在通用化的技
术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长
时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。
（1）市场排名与客户资源
公司自主研发的 MEMS 传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、
可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的
品牌包括华为、传音、小米、三星、OPPO、联想、索尼、九安医疗、乐心医疗等。
公司生产的 MEMS 声学传感器出货量位列世界前列：根据 IHS Markit 的数据统计，2016 年
公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第六，2017 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第
五，2018 年公司 MEMS 声学传感器出货量全球排名第四。根据 Omdia 的数据统计，2021 年 MEMS
声学传感器中 MEMS 芯片的出货量，全球排名第三。
（2）技术实力与科研成果
公司专注于 MEMS 传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了 MEMS 传
感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国
内厂商开发了 MEMS 制造工艺，搭建起本土化的 MEMS 生产体系。
截至 2022 年 12 月 31 日，公司共拥有境内外发明专利 66 项、实用新型专利 252 项，正在申
请的境内外发明专利 200 项、实用新型专利 320 项。公司依靠核心技术自主研发与生产的 MEMS
声学传感器产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率
先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。
公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014 年协同参与完成国家 863 计划
“CMOS-MEMS 集成麦克风”项目；2015 年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型 MEMS
数字声学传感器的研发及产业化”；2017 年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗
IIS 数字输出 MEMS 声学传感器的研发及产业化”；2020 年省科技成果转化专项资金-惯性传感器
的研发及产业化。
公司先后获得 2021 年“中国 IC 设计成就奖”、中国半导体行业协会 2020 和 2021 年“中国半
导体 MEMS 十强企业”、2022 年国家级专精特新“小巨人”企业称号、入选“中国 IC 设计 100 家
排行榜之传感器公司十强”。
MEMS 传感器目前已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人
工智能和物联网技术的发展，MEMS 传感器的应用场景将更加多元。MEMS 传感器是人工智能重
要的底层硬件之一，传感器收集的数据越丰富和精准，人工智能的功能才会越完善。物联网生态
系统的核心是传感、连接和计算，随着联网节点的不断增长，对智能传感器数量和智能化程度的
要求也不断提升。未来，智能家居、元宇宙 VR/AR、工业互联网、车联网、智能城市等新产业领
域都将为 MEMS 传感器行业带来更广阔的市场空间。因其得天独厚的优势，MEMS 传感器应用
绝不仅局限于可穿戴设备，未来医疗、人工智能以及汽车电子等领域的传输底层架构均要依赖
MEMS 传感器来布局。
从目前全球的发展趋势来看，汽车工业和消费类电子的市场已经发展的足够发达，成为了
MEMS 传感器的发展基础。未来，医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋
势明显，MEMS 传感器的发展潜力很大。在人工智能及物联网大背景下，5G 改善传输速度有望
加速物联网更多应用场景落地，推动感知层所需传感器需求的提升，随着公司业务布局的日益完
善和上述领域的快速发展，公司的主力产品 MEMS 声学传感器作为外界声学的感知器件，将有望
进一步提升份额，而其他传感器也各自承担着外界相应的压力、高度、姿态等感知需求，也有望
在客户结构改变趋势下放量。
未来的技术发展趋势：
（1）MEMS 和传感器呈现多项功能高度集成化和组合化的趋势。由于设计空间、成本和功
耗预算日益紧缩，在同一衬底上集成多种敏感元器件、制成能够检测多个参量的多功能组合
MEMS 传感器成为重要解决方案。
（2）传感器智能化及边缘计算。软件正成为 MEMS 传感器的重要组成部分，随着多种传感
器进一步集成，越来越多的数据需要处理，软件使得多种数据融合成为可能。MEMS 产品发展必
将从系统应用的定义开始，开发具有软件融合功能的智能传感器，促进人工智能在传感器领域更
广阔的应用。
（3）传感器低功耗及自供能需求日趋增加。随着物联网等应用对传感需求的快速增长，传感
器使用数量急剧增加，能耗也将随之翻倍。降低传感器功耗，采用环境能量收集实现自供能，增
强续航能力的需求将会伴随传感器发展的始终，且日趋强烈。
（4）MEMS 向 NEMS 演进。随着终端设备小型化、种类多样化，推动微电子加工技术特别
是纳米加工技术的快速发展，智能传感器向更小尺寸演进是大势所趋。与 MEMS 类似，NEMS（纳
机电系统）是专注纳米尺度领域的微纳系统技术，只不过尺寸更小。
（5）新敏感材料的兴起。薄膜型压电材料具有更好的工艺一致性、更高的可靠性、更高的良
率、更小的面积，可用于 MEMS 执行器、扬声器、触觉和触摸界面等。未来 MEMS 器件的驱动
模式预计将从传统的静电梳齿驱动转向压电驱动。
（6）更大的晶圆尺寸。相比于目前业界普遍应用的 6 英寸、8 英寸晶圆制造工艺，更大的晶
圆尺寸能够很大程度上降低成本、提高产量，并且晶圆尺寸的扩大与芯片特征尺寸的缩小是相应
促进和互相推动的。例如，用 12 英寸晶圆工艺线制造的 MEMS 产品已经出现。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 1,167,486,332.63 1,162,170,525.47 0.46 1,123,763,708.05
归属于上市公司股
东的净资产
营业收入 292,650,210.87 351,758,084.54 -16.80 330,074,706.48
扣除与主营业务无
关的业务收入和不
具备商业实质的收
入后的营业收入
归属于上市公司股
-54,933,877.14 12,424,009.95 -542.16 41,636,093.96
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -66,201,953.17 -1,971,899.07 不适用 35,625,733.76
损益的净利润
经营活动产生的现
-21,689,545.14 14,857,836.69 -245.98 18,405,916.32
金流量净额
加权平均净资产收
-5.18 1.15 减少6.33个百分点 7.55
益率（%）
基本每股收益（元
-1.03 0.23 -547.83 0.94
／股）
稀释每股收益（元
-1.03 0.23 -547.83 0.94
／股）
研发投入占营业收
入的比例（%）
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 73,996,997.88 68,754,445.66 75,288,862.77 74,609,904.56
归属于上市公司股
-2,654,285.86 -4,097,314.47 -12,308,488.19 -35,873,788.62
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 -3,141,039.56 -8,391,000.17 -13,549,592.74 -41,120,320.70
损益后的净利润
经营活动产生的现
-22,288,221.26 -6,925,615.38 3,864,099.45 3,660,192.05
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 6,566
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数(户) 6,152
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股
东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股份的
股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融
持有有限 或冻结情况
股东名称 报告期 期末持股 比例 通借出股 股东
售条件股
（全称） 内增减 数量 (%) 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
境内自
李刚 0 10,745,026 20.05 10,745,026 10,745,026 无 0
然人
上海华芯创业投资企
业
中新苏州工业园区创 国有法
-193,000 3,331,023 6.22 0 0 无 0
业投资有限公司 人
苏州昶众企业管理咨 0 1,850,000 3.45 1,850,000 1,850,000 无 0 境内非
询中心（有限合伙） 国有法
人
境内自
梅嘉欣 5,750 1,670,430 3.12 1,658,930 1,658,930 无 0
然人
境内自
胡维 5,750 1,584,956 2.96 1,573,456 1,573,456 无 0
然人
中国银行－易方达积
极成长证券投资基金
苏州工业园区创业投 国有法
资引导基金管理中心 人
境内非
北京芯动能投资基金
（有限合伙）
人
境内非
苏州昶恒企业管理咨
询企业（有限合伙）
人
上述股东中，李刚、胡维、梅嘉欣通过签署《一致行
动协议》构成一致行动人；李刚系苏州昶众企业管理
咨询中心（有限合伙）和苏州昶恒企业管理咨询企业
上述股东关联关系或一致行动的说明 （有限合伙）之普通合伙人，构成一致行动人；凯风
万盛、凯风进取、凯风长养为一致行动人；除此之外，
公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致
行动关系。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
注：李刚直接持有公司 20.05%的股份；作为苏州昶恒的执行事务合伙人持有公司 1.75%的股份；
作为苏州昶众的执行事务合伙人持有公司 3.45%的股份；李刚的一致行动人胡维、梅嘉欣分别直
接持有公司 2.96%、3.12%的股份，李刚及其一致行动人合计持有公司 31.33%的股份。基于上述
情况，李刚系公司的控股股东和实际控制人。
√适用 □不适用
注：李刚直接持有公司 20.05%的股份；作为苏州昶恒的执行事务合伙人持有公司 1.75%的股份；
作为苏州昶众的执行事务合伙人持有公司 3.45%的股份；李刚的一致行动人胡维、梅嘉欣分别直
接持有公司 2.96%、3.12%的股份，李刚及其一致行动人合计持有公司 31.33%的股份。基于上述
情况，李刚系公司的控股股东和实际控制人。
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业总收入 29,265.02 万元，同比减少 16.80%；实现归属于母公司所有
者的净利润-5,493.39 万元，同比减少 542.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的
净利润-6,620.20 万元，同比减少 6,423.01 万元。
报告期末公司总资产 116,748.63 万元，同比增长 0.46%，归属于上市公司股东的净资产
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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