公司代码：688689 公司简称：银河微电
转债代码：118011 转债简称：银微转债
常州银河世纪微电子股份有限公司
第一节 重要提示
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
详情敬请参阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“四、风险因素”相关内容。
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
□是 √否
公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，每10股派发现金红利2.20元（含税
）。截至2022年12月31日，公司总股本为128,895,000股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利
，占2022年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的32.83%。2022年度
公司不送红股，不进行公积金转增股本。
如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大
资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股
分配比例，并将另行公告具体调整情况。
上述利润分配预案已经公司第三届董事会第三次会议及第三届监事会第三次会议审议通过，
独立董事及监事会均发表明确同意意见，尚需提交股东大会审议。
□适用 √不适用
第二节 公司基本情况
公司股票简况
√适用 □不适用
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
及板块
A股 上海证券交易所 银河微电 688689 不适用
科创板
公司存托凭证简况
□适用 √不适用
联系人和联系方式
联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表） 证券事务代表
姓名 李福承 岳欣莹
办公地址 常州市新北区长江北路19号 常州市新北区长江北路19
号
电话 0519-68859335 0519-68859335
电子信箱 gmesec@gmesemi.cn gmesec@gmesemi.cn
(一) 主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分
立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，
以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的封测技术，
逐步具备 IDM 模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术
解决方案，满足客户一站式采购的需求。
公司主营各类小信号器件（小信号二极管、小信号三极管、小信号 MOSFET） 、功率器件（功
率二极管、功率三极管、功率 MOSFET、桥式整流器），同时还生产车用 LED 灯珠、光电耦合器等
光电器件和少量三端稳压电路、线性恒流 IC 等其他电子器件。公司产品广泛应用于计算机及周边
设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域，并可以为客户进行封
测定制加工。
(二) 主要经营模式
公司坚持以客户需求为导向，依托技术研发和品质管控能力，积极实施包括多门类系列化器
件设计、部分品种芯片制造、多工艺平台封测生产以及销售服务的一体化整合（IDM），采用规模
生产与柔性定制相结合的生产组织方式，以自主品牌产品直销为主满足客户的需求，从而实现盈
利。
公司采用“集中管理、分散采购”的模式，将供应链管理的规范性和适应产销需求的采购快
捷灵活性有效地结合起来，并通过计划订单拉动和安全库存管控相结合的方式，达到兼顾快速交
付订单和有效管控存货风险的要求。
公司采用“以销定产，柔性组织”的生产模式。公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，
以实现产能的规模效应和专业化管理。同时，公司以市场为导向，努力构造并不断优化适应客户
需求的多品种、多批次、定制化、快捷交付的柔性化生产组织模式。
公司依托自主品牌和长期积累的客户资源，采用直销为主、经销为辅的营销模式，并利用丰
富的产品种类和专业化的支持，为客户提供一站式采购服务。公司建有较强的营销团队和集客户
要求识别、产品设计、应用服务、失效分析等为一体的技术服务团队，依托丰富的产品种类和专
业化的技术支持，为客户提供一站式采购服务。
公司采用“自主研发、持续改善”的研发模式，并持续推动产学研合作不断深入。公司技术
研发中心统一组织管理新产品研发以及技术储备研发活动，涵盖需求识别、产品设计、新材料导
入、芯片设计制造、器件封测、模拟试验和验证、应用服务等各个技术环节，构建相互支撑、持
续改善的系统性创新体系。
公司的主要经营模式在报告期内未发生重大变化，未来还将继续保持。公司将以技术创新为
基础，积极整合各类资源，充分满足下游产业和客户对产品的需求，促进公司业务的持续健康发
展。
(三) 所处行业情况
（1）行业的发展阶段
公司主要从事半导体分立器件的研发、生产和销售，属于新一代信息技术领域的半导体行业。
半导体行业位于电子行业的中游，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础
性和先导性产业。半导体产品按结构和功能可进一步细分为分立器件和集成电路，分立器件与集
成电路共同构成半导体产业两大分支。近年来，分立器件占全球半导体市场规模的比例基本稳定
维持在 18%-20%之间。
与海外半导体产业进入成熟阶段不同，我国半导体处在奋起追赶的发展黄金窗口期，产业发
展任重道远。近年来，我国分立器件企业紧跟国际先进技术发展，通过持续的技术创新不断推动
产品升级，在技术研发和先进装备方面进行了大量的投资，并积极向中高端市场渗透，与国际厂
商展开竞争，已经在消费电子等细分应用领域取得了一定的竞争优势。随着我国分立器件企业产
品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件
企业带来更多的发展机遇。
（2）行业的基本特点
半导体行业需要持续的高投入，具有资金密集、技术密集的特点，导致明显的头部集中格局。
以英飞凌、安森美、意法半导体为代表的国际领先企业占据了全球半导体分立器件的主要市场份
额，2022 年功率分立器件前十大公司中，只有安世半导体一家为中国公司，市场集中度较高。
半导体行业是研发最密集的行业，国际领先企业掌握着中高端芯片制造技术和先进的封装技
术，其研发投入强度高于国内企业，全球排名前三的半导体分立器件企业英飞凌、安森美及意法
半导体 2022 年度研发费用分别占到营业收入的 12.65%、7.21%及 11.79%，高于国内同行业可比公
司，在全球竞争中保持优势地位。
半导体行业下游需求领域广泛，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因
素密切相关。我国已经成为全球制造业第一大国和全球最大电子产品消费市场，根据 2021 年度集
成电路产业发展研究报告的数据显示，2021 年中国半导体产业销售额同比增长 17.1%，中国半导
体产业销售收入占全球半导体市场 38.8%。
根据中国半导体行业协会的数据显示，2012 年至 2021 年我国半导体分立器件产业销售收入
由 1,390 亿元增长至 3,379.1 亿元，年均复合增长率为 10.37%，保持较高的增长速度。
半导体分立器件技术研发的重点是提高效率、增加性能和减少体积，不断发展新的器件理论
和结构，促进各种新型分立器件的发明和应用。未来技术发展将会呈现以下几个特点：
①新型功率半导体分立器件将不断出现，替代原有市场应用的同时，还将开拓出新的应用领
域。如美国 Gree 公司研发出用于移动 WiMAX 用途的新的高功率 Ga NRF 功率晶体管， 在 40v、
下峰值脉冲输出功率达到创记录的 400W。从理论上讲，MOS 控制的晶闸管（MCT）能实现更大
的功率输出，但面临着包括原理和实现工艺等诸多方面的巨大挑战。
②新材料、新技术不断得到发展和应用。为了使现有功率半导体分立器件能适应市场需求的
快速变化，需要启用新技术，不断改进材料性能或研发新的应用材料，继续优化完善结构设计、
制造工艺和封装技术等，提高器件的性能，如第三代半导体材料 SiC、GaN 等的应用。类金刚石碳
（Diamond Like Carbon, DLC）具有优异的电、力学和热性能，DLC 作为一种性能优异的半绝缘钝
化材料，对 IGBT 和 FRD 等高压器件的 HV-H3TRB（高压、高温和高温反向偏置）性能也有显著改
善作用。
③体积小型化、组装模块化、功能系统化趋势明显。电子信息产品的小型化、甚至微型化，
必然要求其各部分零部件尽可能小型化、微型化、多功能。为适应整机装备效率和提高整机性能
的可靠性、稳定性的需求，半导体分立器件将会趋向模块化、集成化。
（3）行业的主要技术门槛
半导体分立器件的研发及生产过程涉及半导体物理、微电子、材料学、机械工程、电子信息
等众多学科，需要综合掌握和应用器件设计、芯片制造、封装测试、应用试验等专业技术，属于
技术密集型行业。随着下游应用场景不断更新和拓展，电子产品的升级频率更加快速，对半导体
分立器件产品的性能参数、可靠性、稳定性等都有持续提升的要求，下游应用对供应商快速满足
其新需求的配套设计能力和技术服务支持能力的需求也越来越高。因此，本行业对新进入者具有
较高的技术壁垒。
从全球市场来看，半导体分立器件市场集中度较高，且由于国外企业的技术领先优势，几乎
垄断了汽车电子、工业控制、医疗设备等利润率较高的应用领域。因此，总体而言，国内半导体
分立器件企业与国际领先企业在规模及技术上都存在一定差距。
我国半导体分立器件市场呈现金字塔格局，第一梯队为国际大型半导体公司，凭借先进技术
占据优势地位；第二梯队为国内少数具备 IDM 经营能力的领先企业，通过长期技术积累形成了一
定的自主创新能力，在部分优势领域逐步实现进口替代；第三梯队是从事特定环节生产制造的企
业，如某种芯片设计制造、或几种规格封装测试。
依托电子信息产业的快速发展，半导体分立器件市场一直保持着较好的发展势头。近年来，
随着全球电子产品技术的升级换代，催生了新产品和新应用的不断涌现，尤其是电动汽车、5G 应
用等带来的衍生机会，进一步带动了分立器件应用领域的快速拓展。
公司通过长期的行业深耕，在多门类系列化器件设计、部分品种芯片制造、多工艺封装测试
等环节均掌握了一系列核心技术，具备较强的根据客户需求进行产品定制，并采用多工艺制造平
台提供生产来满足客户需求的能力，在国内属于具备一定技术优势的半导体分立器件商。公司是
国内半导体分立器件领域首家加入国际汽车电子技术委员会的企业，在车规级器件及汽车市场具
有一定的先发优势。
小信号器件一直是公司的核心优势产品，布局较早、具备先发优势，是该领域的知名品牌。
近年来随着公司在车规级功率器件方面的大力投入和发展，取得了较好的成长，目前已经在车载
领域具有一定的市场影响力，尤其在中大功率 MOSFET 方面已属于国内半导体分立器件行业中规
模较大的领先企业，车载领域的销售占比增幅明显。
客户认证是半导体分立器件行业的核心门槛之一，公司在计算机及周边设备、家用电器、适
配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域得到了诸多知名龙头客户的长期认可，并随
着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领
域，具备较强的客户认证优势。
公司所处细分行业为半导体分立器件行业，硅材料平台目前仍然是主流的半导体分立器件工
艺平台，并将在未来相当一段时间内占据主要市场，但新的半导体材料，如 SiC、GaN 工艺平台正
在逐步走向成熟。半导体分立器件的封测沿着尺寸更小、功率密度更高的方向发展，芯片逐步向
高性能、高可靠性方向发展。车规级产品也是一个重要的发展方向。
在封测方面，目前业内从第一代产品到第五代产品均在量产过程中。在功率 MOSFET 产品领
域，Clip 结构和 Wire Bonding 结构并存，其中 Clip 结构是创新发展方向。公司已实现 Clip 结构的
量产，包括 PDFN5×6，PDFN8×8，TOLL、DO-218 等封装，且已实现车规级产品的量产。同时，在
微型封装中，公司也成功开发出 Clip 结构的 SOD-323HE 封装，显著提升了器件的功率密度。
在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产
品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进
一步改善反向特性和温度特性。在 MOSFET 芯片方面，基于 SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复
合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与
动态损耗等性能。
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据
所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在
投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会
对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一
般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二
极管芯片的设计和制造能力，MOSFET 芯片的设计能力，已经初步具备了 IDM 模式下的一体化经
营能力。
近年来，分立器件产品的国产化趋势日益明显，半导体的进口替代被提升到国家战略层面。
一方面国内厂商具备一定的效率和成本优势，并随着近年来国内半导体产业的发展，领先企业的
产品结构不断升级，已经逐步具备了参与到中、高端市场竞争的能力。另一方面，为保证供应链
的稳定性，之前主要依赖进口分立器件的诸多国内知名客户也纷纷转向寻找国内供应商。全球数
字化转型，云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和健康医疗的需求不断上升，5G、物联网、汽车、
人工智能和机器学习等技术的快速发展，也一起推动了市场对半导体产品的需求。因此，借助于
国家产业基金、金融和税收政策的支持，国内领先企业将成为进口替代和参与国际市场竞争的主
力军，面向新兴电子产品的分立器件产品和工业级、车规级产品是重要发展方向。
单位：元 币种：人民币
本年比上年
增减(%)
总资产 1,903,586,112.42 1,390,429,749.32 36.91 809,105,481.52
归属于上市公司
股东的净资产
营业收入 675,957,754.86 832,354,020.45 -18.79 610,235,005.07
归属于上市公司
股东的净利润
归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
经营活动产生的
现金流量净额
加权平均净资产 减少6.83个百分
收益率（%） 点
基本每股收益（
元／股）
稀释每股收益（
元／股）
研发投入占营业 增加1.27个百分
收入的比例（%） 点
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 172,478,617.64 192,791,144.80 156,578,199.34 154,109,793.08
归属于上市公司股
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 16,645,664.21 26,834,043.84 4,138,352.03 15,821,534.30
损益后的净利润
经营活动产生的现
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
名股东情况
单位: 股
截至报告期末普通股股东总数(户) 7,596
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数 7,115
(户)
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先 0
股股东总数（户）
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数 0
（户）
年度报告披露日前上一月末持有特别表决权股 0
份的股东总数（户）
前十名股东持股情况
质押、标记
包含转融 或冻结情况
持有有限
股东名称 报告期 期末持股 比例 通借出股 股东
售条件股
（全称） 内增减 数量 (%) 份的限售 性质
份数量 股份
股份数量 数量
状态
常州银河星源投 0 0 境内
资有限公司 非国
有法
人
恒星国际有限公 0 0 境外
司 法人
常州银江投资管 0 0 其他
理中心（有限合 8,182,260 6.35 8,182,260 8,182,260 无
伙）
常州银冠投资管 0 0 其他
理中心（有限合 5,508,000 4.27 5,508,000 5,508,000 无
伙）
常州清源知本创 0 0 其他
业投资合伙企业 4,500,000 3.49 0 0 无
（有限合伙）
上海聚源聚芯集 0 0 其他
成电路产业股权
投资基金中心（有
限合伙）
中信建投投资有 -344,100 0 国有
限公司 法人
高华－汇丰－ 494,639 0 其他
GOLDMAN, SACHS 573,748 0.45 0 0 无
& CO.LLC
胡泽斌 273,660 0 境内
人
张德义 76,302 0 境内
人
上述股东关联关系或一致行动的说明 截至报告期末，银河星源持有公司 31.61%的股权，
为公司的控股股东；杨森茂先生通过银河星源、
恒星国际、银江投资与银冠投资间接控制公司
公司未接到其他股东存在关联关系或一致行动协
议的声明，未知其他股东之间是否存在关联关系
或一致行动协议。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明 不适用
存托凭证持有人情况
□适用 √不适用
截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用 √不适用
√适用 □不适用
√适用 □不适用
□适用 √不适用
□适用 √不适用
第三节 重要事项
公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
利润 8,638.04 万元，同比减少 38.68%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润
止上市情形的原因。
□适用 √不适用
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